DE1214069B - Galvanische Kupferbaeder - Google Patents
Galvanische KupferbaederInfo
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
C23b
Nummer: 1214 069
Aktenzeichen: D 25419 VI b/48 a
Gegenstand der Patentanmeldung D 29051 VI b/48 a (deutsche Auslegeschrift 1138 293) sind Bäder zur
Herstellung hochglänzender galvanischer Metallüberzüge mit einem Gehalt an organischen Sulfonsäuren
oder deren Salzen, die der allgemeinen Formel G — R — SO3H entsprechen, in welcher G einen
am Stickstoff durch zwei gegebenenfalls untereinander verbundene Kohlenwasserstoffreste substituierten Dithiocarbaminsäurerest
bedeutet, der über das Schwefelatom seiner SH-Gruppe an die Gruppe —R—SO3H
gebunden ist, in welcher R einen zweiwertigen, gegebenenfalls substituierten aliphatischen Rest darstellt.
Es wurde nun in Weiterbildung dieses Patentgegenstandes gefunden, daß man die Eigenschaften
der mit solchen Hochglanzmitteln versetzten galvanischen Kupferbäder verbessern kann, wenn man
ihnen zusätzlich TMoharnstoffabkömmlinge, welche im Molekül einen oder mehrere Alkyl- und/oder
Arylreste besitzen, einverleibt. In den Bädern können darüber hinaus weitere Badzusätze, wie Mittel zur
Erhöhung der Duktilität, Netzmittel u. a., verwendet werden.
Die Thioharnstoffabkömmhnge können die Alkyl-
und/oder Arylreste sowohl am Stickstoff als auch am Schwefel gebunden enthalten, wobei sich an
einem Stickstoffatom ein oder mehrere Substituenten befinden können, soweit in den galvanischen Bädern
ausreichende Löslichkeit gegeben ist. Der Effekt läßt sich steigern, wenn die Alkylreste darüber hinaus
Sauerstoff, insbesondere Hydroxylgruppen, gegebenenfalls auch in Verbindung mit Äthergruppen,
enthalten, da durch diese Reste die Badlöslichkeit und damit die Wirkung der Substanzen erhöht wird.
Als Beispiele für geeignete Thioharnstoffabkömmlinge
sind zu nennen: N-Aryl-N'-alkyl-thioharnstoffe,
N - Aralkyl - N' - alkyl - thioharnstoffe, N - Cycloalkyl-N' - alkyl - thioharnstoffe, N - Alkyl - N' - alkyl-thioharnstoffe
sowie auch S-Alkyl-thioharnstoffe bzw. deren N-Alkylsubstitutionsprodukte. Die Alkylreste
sind vorwiegend kurzkettige Reste mit maximal etwa 6 Kohlenstoffatomen. Als Beispiel für sauerstoffhaltige
Alkylthioharnstoffabkömmlinge sind zu nennen: N - Phenyl -· N' - oxäthyl - thioharnstoff, N - Cyclohexyl
- N' - oxäthyl - thioharnstoff, N - Alkyl-N'-oxymethyl
- thioharnstoffe, N - Alkyl - N' - oxäthyl-thioharnstoffe, N - Phenyl -W- oxäthyl - thioharnstoff,
N - Phenyl - N' - oxypropyl - thioharnstoff, N - Phenyl-N' - β - (oxyäthoxy) - äthyl - thioharnstoff, N-Benzyl-N'-oxyäthyl
- thioharnstoff, N - 4 - Oxyphenyl-N'- oxyäthyl-thioharnstoff
u. dgl.
Die gemeinsame Verwendung der Thioharnstoff-
Galvanische Kupferbäder
Zusatz zur Anmeldung: D 29051VI b/48 a Auslegeschrift
1138 293
Anmelder:
Dehydag Deutsche Hydrierwerke G. m. b. H.,
Düsseldorf, Henkelstr. 67
Als Erfinder benannt:
Dr. Wennemar Strauss,
Dr. Hans Wedeil, Düsseldorf-Holthausen
abkömmlinge mit den Hochglanzmitteln kann insbesondere auch bei dem Verfahren zur galvanischen
Direktverkupferung unedler Metalle erfolgen. Nach diesem Verfahren kann man ohne cyanidische Vorverkupferung
auf unedle Metalle, wie z. B. Eisen, festhaftende Kupferüberzüge aufbringen, indem man
die zu verkupfernden Metallgegenstände in einem sauren Beizbad unter Zusatz von Sparbeizmitteln
hoher Inhibitorwirkung vorbehandelt und anschließend unmittelbar ohne Zwischenspülung in einem
sauren Kupferbad metallisiert.
Man erzielt durch gemeinsamen Einsatz dieser Mittel besonders hochwertige Kupferüberzüge, welche
völlig eben sind und einen Spiegelglanz besitzen, der keine Nachbehandlung (Polieren) mehr erfordert.
Es hat sich ferner als vorteilhaft erwiesen, den Bädern, welche die obigen Mittel enthalten, zur
Erhöhung der Duktilität der entstehenden Kupferüberzüge bestimmte organische carboxylgruppenfreie
Aminoverbindungen zuzusetzen. Durch diesen Zusatz wird ferner erreicht, daß anorganische Verunreinigungen,
wie sie z. B. in den Härtebildnern des Wassers sowie in Metallsalzen technischer Qualität vorliegen,
keine nachteilige Wirkung auf die Eigenschaften von Kupferüberzügen ausüben, welche bei Verwendung
von Hochglanzmitteln der oben bezeichneten Art zuweilen auftritt. Als wirksame Mittel zur Erhöhung
der Duktilität, welche diesen Anforderungen genügen,
kommen Aminoverbindungen, wie z. B. 1,3-Propylendiamin
-1,3 - bis - (diäthylamin) - propanol - 2, N,N, N'N' - Tetrabutyl - 1,3 - diaminopropanol - 2, N,N,
N'N'-Tetraäthyl-l,3-diamino-propanol-2 oder deren
609 557/274
Sulfonsäure- bzw. Schwefelsäureesterabkömmlinge, die eine oder mehrere Sulfonsäuregruppen oder
Schwefelsäureestergruppen enthalten, in Frage.
Weiterhin kommen als Mittel zur Erhöhung der Duktilität carboxylgruppe^reie halogenhaltige tertiäre
Aminoverbindungen, wie 2-Diäthylamino-äthylchlorid
-1, 3 - Diäthylamino - 1 - chlor - propanol - 2, l-Dioxäthylanmi.o-3-chlor-propanol-2 oder die aus
diesen gebildeten quaternären Ujmlagerungsprodukte,
welche das Halogen in ionogener Bindung enthalten, in Frage.
Die erfindungsgemäße Kombination soll in sauren galvanischen Kupferbädern verwendet werden. Die
ThioharnstoffabkömmUnge werden in Mengen von etwa 0,005 bis 2,0 g je Liter Badflüssigkeit angewendet.
Im übrigen werden die Bäder unter bekannten Konzentrations-, Temperatur- und Stromdichtebedingungen
betrieben.
Es ist bekannt, daß Thioharnstoff und gewisse ThioharnstoffabkömmUnge als Glanzmittel für galvanische
Bäder, insbesondere Kupferbäder, vorgeschlagen worden sind. Diese Mittel besitzen hu
Vergleich mit den erfindungsgemäß verwendeten Glanzmitteln nur mäßige Glanzwirkung, so daß kein
Anlaß bestand, sie zusätzlich zur Glanzverbesserung zu verwenden. Überraschenderweise zeigte sich aber,
daß die beanspruchten ThioharnstoffabkömmHnge in Verbindung mit den beanspruchten Hochglanzmitteln
besonders wirksame Einebnungsmittel sind.
30 Beispiele
1. Versetzt man ein saures Kupferbad, welches 180 g/l CuSO4 · 5 H2O, 60 g/l konzentrierte H2SO4
und als Glanzmittel 1 g/l NjN-diäthyl-dithiocarbaminsäure-äthylester-cü-sulfonsaures
Natrium sowie 0,8 g/l N,N,N'N'-Tetrabutyl-l,3-diaminopropanol-2 enthält,
mit 0,01 g/l N,N'-Diäthylthioharnstoff, so erhält man bei der Galvanisierung unpolierter Messingbleche im
Stromdichtebereich von 1 bis 6Amp./dm2 hochglänzende Kupferüberzüge. Bei Schichtdicken von
15 bis 20μ werden Unebenheiten der Größenordnung 3 bis 5 μ weitgehend ausgeglichen. Ohne den Zusatz
von 0,01 g/l Diäthylthioharnstoff fallen die Kupferüberzüge zwar auch hoehglänzend aus, doch ist kein
Einebnungseffekt vorhanden.
2. Löst man in dem Grundkupferbad des Beispiels 1 als Glanzmittel 0,15 g/l Ν,Ν-diäthyl-dithiocarbaminsäure-propylester-cü-suifosaures
Natrium, ferner 2 g/l des quaternären Umlagerungsproduktes aus S-Diäthyl-amino-l-chlor-propanol^ und 0,005
bis 0,01 g/l N-Phenyl-N'-oxäthyl-thioharnstofF als Einebnungsmittel,
so erhält man ebenfalls bei der Galvanisierung hochglänzende, die Metallunterlage einebnende
Kupferüberzüge.
3. Werden in dem Grundkupferbad des Beispiels 1 1,2 g/l l^jS-triazin^Ao-trimercapto-l-oxypropansulfonsaures
Natrium, 0,8 g/l N,N,N',N'~Tetra-n-butyll,3-diaminopropanol-2,
0,02 g/l N,N-diäthyl-dithiocarbaminsäure-äthylester-cu-sulfosaures
Natrium, 2 g/l eines äthoxylierten und ansulfierten Fettalkohols als Netzmittel und 0,01 g/l Ν,Ν'-Dioxäthyl-thioharnstoff
als Einebnungsmittel gelöst, erhält man bei der Galvanisierung rauher Messingbleche im Stromdichtebereich
von 0,5 bis 8 Amp./dm2 und Temperaturbereich von 15 bis 35°C hochglänzende Verkupferungen.
Die Unebenheiten werden, wenn sie in der Größenordnung von 3 bis 5 μ liegen, durch Auflagen
von 15 μ weitgehend ausgefüllt. Ohne den Zusatz des Thioharnstoffderivats ist kein Einebnungseffekt
vorhanden.
Claims (2)
1. Zum Herstellen hochglänzender galvanischer Kupferüberzüge geeignetes Bad mit einem Gehalt
an organischen Sulfonsäuren oder deren Salzen, die der allgemeinen Formel G — R — SO3H entsprechen,
in welcher G einen am Stickstoff durch zwei gegebenenfalls untereinander verbundene
Kohlenwasserstoffreste substituierten Dithiocarbaminsäurerest bedeutet, der über das Schwefelatom
seiner SH-Gruppe an die Gruppe — R — SO3H gebunden ist, in welcher R einen
zweiwertigen, gegebenenfalls substituierten aliphatischen Rest bedeutet, TriazmabkömmHnge nicht
ausgeschlossen, nach Patentanmeldung D 29051 VIb/48a (deutsche Auslegeschrift 1138 293), gekennzeichnet
durch einen zusätzlichen Gehalt an ThioharnstoffabkömmHngen, welche
im Molekül einen oder mehrere Alkyl- und/oder Arylreste besitzen.
2. Bad nach Anspruch 1 mit einem Gehalt an Thioharnstoffabkömmüngen, welche Alkyl- und/
oder Arylreste besitzen, die gegebenenfalls Sauerstoff, insbesondere Hydroxyl- und/oder Äthergruppen
enthalten.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschriften Nr. 932 709, 940 860, 129, 832 982;
Deutsche Patentschriften Nr. 932 709, 940 860, 129, 832 982;
deutsche Auslegeschrift Nr. 1 004 880;
USA.-Patentschrift Nr. 2 391 289.
USA.-Patentschrift Nr. 2 391 289.
609 557/274 3.66 © Bundesdruckerei Berlin
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5051154A (en) * | 1988-08-23 | 1991-09-24 | Shipley Company Inc. | Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1133610B (de) * | 1959-06-06 | 1962-07-19 | Dehydag Gmbh | Saure galvanische Kupferbaeder |
GB872879A (en) * | 1961-02-20 | 1961-07-12 | Dehydag Gmbh | Electrolytic copper-plating baths |
US3966565A (en) * | 1972-12-14 | 1976-06-29 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US3956120A (en) * | 1972-12-14 | 1976-05-11 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US3956079A (en) * | 1972-12-14 | 1976-05-11 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US3956084A (en) * | 1972-12-14 | 1976-05-11 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US3956078A (en) * | 1972-12-14 | 1976-05-11 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US3940320A (en) * | 1972-12-14 | 1976-02-24 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US4036710A (en) * | 1974-11-21 | 1977-07-19 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US4014760A (en) * | 1974-11-21 | 1977-03-29 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US4036711A (en) * | 1975-12-18 | 1977-07-19 | M & T Chemicals Inc. | Electrodeposition of copper |
US4376685A (en) * | 1981-06-24 | 1983-03-15 | M&T Chemicals Inc. | Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives |
US6246975B1 (en) | 1996-10-30 | 2001-06-12 | American Board Of Family Practice, Inc. | Computer architecture and process of patient generation, evolution, and simulation for computer based testing system |
US7581998B2 (en) * | 2005-09-08 | 2009-09-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method for regulating aground electrode position in spark plug |
JP2009191335A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Ishihara Chem Co Ltd | めっき液及び電子部品 |
US10797524B2 (en) | 2017-10-24 | 2020-10-06 | Stryker Corporation | Techniques for power transfer through wheels of a patient support apparatus |
CN113943934B (zh) * | 2021-10-26 | 2023-10-20 | 海宁市科泰克金属表面技术有限公司 | 电器元件的锡、镍镀层保护剂 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2391289A (en) * | 1941-09-15 | 1945-12-18 | Jr John F Beaver | Bright copper plating |
DE832982C (de) * | 1941-05-24 | 1952-03-03 | Gen Motors Corp | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer |
DE932709C (de) * | 1952-08-31 | 1955-09-08 | W Kampschulte & Cie Dr | Verfahren zur Abscheidung von glatten und glaenzenden Kupferueberzuegen |
DE940860C (de) * | 1952-07-05 | 1956-03-29 | Metallic Industry Nv | Saures Elektrolytbad zur Herstellung elektrolytischer Kupferueberzuege |
DE1004880B (de) * | 1952-05-26 | 1957-03-21 | Udylite Corp | Saures Bad zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2563360A (en) * | 1941-05-24 | 1951-08-07 | Gen Motors Corp | Electrodeposition of copper |
DE1004009B (de) * | 1953-08-13 | 1957-03-07 | Dehydag Gmbh | Galvanische Baeder zur Herstellung von Metallueberzuegen |
NL110737C (de) * | 1953-09-19 | |||
BE556462A (de) * | 1956-06-15 |
-
0
- BE BE565994D patent/BE565994A/xx unknown
-
1957
- 1957-04-16 DE DED25419A patent/DE1214069B/de active Pending
-
1958
- 1958-03-21 CH CH5734458A patent/CH368680A/de unknown
- 1958-04-10 FR FR762787A patent/FR1248421A/fr not_active Expired
- 1958-04-14 US US728033A patent/US3000800A/en not_active Expired - Lifetime
- 1958-04-15 GB GB11888/58A patent/GB884036A/en not_active Expired
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE832982C (de) * | 1941-05-24 | 1952-03-03 | Gen Motors Corp | Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer |
US2391289A (en) * | 1941-09-15 | 1945-12-18 | Jr John F Beaver | Bright copper plating |
DE1004880B (de) * | 1952-05-26 | 1957-03-21 | Udylite Corp | Saures Bad zur Herstellung galvanischer Kupferueberzuege |
DE940860C (de) * | 1952-07-05 | 1956-03-29 | Metallic Industry Nv | Saures Elektrolytbad zur Herstellung elektrolytischer Kupferueberzuege |
DE962129C (de) * | 1952-07-05 | 1957-04-18 | Metallic Industry Nv | Saures Elektrolytbad zur Herstellung elektrolytischer Kupferueberzuege |
DE932709C (de) * | 1952-08-31 | 1955-09-08 | W Kampschulte & Cie Dr | Verfahren zur Abscheidung von glatten und glaenzenden Kupferueberzuegen |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5051154A (en) * | 1988-08-23 | 1991-09-24 | Shipley Company Inc. | Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3000800A (en) | 1961-09-19 |
CH368680A (de) | 1963-04-15 |
BE565994A (de) | |
GB884036A (en) | 1961-12-06 |
FR1248421A (fr) | 1960-12-16 |
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