DE112018007453T5 - Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte - Google Patents

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Shenzhen Baroy New Material Tech Co Ltd
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Abstract

Ein Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte umfasst die folgenden Schritte: Bilden einer ersten Isolierschicht (1) durch Drucken unter Verwendung eines 3D-Druckers auf ein Substrat (1) und dann Aushärten, wobei die Dicke der ersten Isolierschicht (1) größer als oder gleich 10 µm ist und die erste Isolierschicht (1) eine erste Stromschienennut (20), die einem ersten Schaltungsmuster (21) entspricht, aufweist; Einfüllen eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die erste Stromschienennut (20) durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten das erste Schaltungsmuster (21) bildet. Mit dem Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach der vorliegenden Anmeldung kann ein erstes Schaltungsmuster (21) mit einer Dicke von größer als oder gleich 10 µm gedruckt werden, womit die Dicke der gedruckten Schaltung erhöht und der Widerstand der Schaltung verringert wird und somit die technische Anforderung der meisten elektronischen Leiterplatten erfüllt werden kann.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Anmeldung gehört zu dem Gebiet der Herstellung von Leiterplatten und betrifft konkret ein Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte.
  • Stand der Technik
  • Zur Massenproduktion elektronischer Leiterplatten werden zurzeit Verfahren wie Belichtung und Entwicklung sowie chemisches Ätzen eingesetzt. Dabei bestehen jedoch die Nachteile, wie großer Materialverlust, schwere Umweltbelastung, komplizierte Anlagen und Prozesses sowie geringe Qualifizierungsrate. Mit ständigem Fortschritt der Anlagen und Materialien für additive Herstellung sind auf dem Markt bereits Technologien und Anlagen zum 3D-Drucken einer Leiterplatte erhältlich. Mit bestehenden Anlagen zum 3D-Drucken können jedoch Leiterplatten mit einer Dicke von geringer als 5 µm gedruckt werden, was zu einem zu großen Widerstand der Schaltung führt, sodass die technische Anforderung der meisten elektronischen Leiterplatten nicht erfüllt wird.
  • Aufgabenstellung
  • Der vorliegenden Anmeldung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte bereitzustellen, um somit das Problem zu lösen, dass im Stand der Technik eine gedruckte Schaltung eine Dicke von geringer als 5 µm aufweisen kann, was zu einem zu großen Widerstand der Schaltung führt.
  • Technische Lösung
  • Gemäß der vorliegenden Anmeldung wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte, das die folgenden Schritte umfasst:
    • S10: Bilden einer ersten Isolierschicht durch Drucken unter Verwendung eines 3D-Druckers auf ein Substrat und dann Aushärten, wobei die Dicke der ersten Isolierschicht größer als oder gleich 10 µm ist und die erste Isolierschicht eine erste Stromschienennut, die einem ersten Schaltungsmuster entspricht, aufweist;
    • S20: Einfüllen eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die erste Stromschienennut durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten das erste Schaltungsmuster bildet.
  • Ferner ist vorgesehen, dass der Schritt S10 wiederum umfasst:
    • Drucken einer ursprünglichen Isolierschicht, die das Substrat vollflächig abdeckt, auf das Substrat unter Verwendung des 3D-Druckers;
    • Aushärten der ursprünglichen Isolierschicht;
    • Gravieren des ersten Schaltungsmusters auf die ausgehärtete ursprünglichen Isolierschicht unter Verwendung einer Lasergravieranlage, um die erste Isolierschicht zu bilden.
  • Ferner ist vorgesehen, dass die Lasergravieranlage eine Gravierauflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Querrichtung und eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Längsrichtung aufweist.
  • Ferner ist vorgesehen, dass der Schritt S20 wiederum umfasst:
    • Drucken einer ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die erste Stromschienennut und Aushärten der ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium;
    • Drucken einer zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die erste Stromschienennut und Aushärten der zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium;
    • Wiederholen der vorstehenden Schritte, bis die erste Stromschienennut mit dem flüssigem elektrisch leitfähigem Medium vollgefüllt wird.
  • Ferner ist vorgesehen, dass die erste Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium und die zweite Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium eine gleiche Dicke aufweisen.
  • Ferner ist vorgesehen, dass es nach dem Schritt S20 ferner die folgenden Schritte umfasst:
    • S30: Bilden einer zweiten Isolierschicht durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers auf die erste Isolierschicht und das erste Schaltungsmuster und dann Aushärten, wobei die Dicke der zweiten Isolierschicht größer als oder gleich 10 µm ist und die zweite Isolierschicht eine Durchkontaktierung zum Verbinden mit dem ersten Schaltungsmuster aufweist;
    • Einfüllen eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die Durchkontaktierung durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten eine elektrisch leitfähige Säule bildet;
    • Bilden einer dritten Isolierschicht durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers auf die zweite Isolierschicht und die elektrisch leitfähige Säule und dann Aushärten, wobei die Dicke der dritten Isolierschicht größer als oder gleich 10 µm ist und die dritte Isolierschicht eine zweite Stromschienennut, die einem zweiten Schaltungsmuster entspricht, aufweist;
    • Einfüllen eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die zweite Stromschienennut durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten das zweite Schaltungsmuster bildet;
    • S40: Wiederholen des Schritts S30, bis das Drucken aller Schaltungsmuster fertiggestellt ist.
  • Ferner ist vorgesehen, dass die Durchkontaktierung durch Gravieren mittels der Lasergravieranlage erzeugt wird.
  • Ferner ist vorgesehen, dass das flüssige elektrisch leitfähige Medium durch Lichtstrahlung ausgehärtet wird.
  • Ferner ist vorgesehen, dass der 3D-Drucker eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Querrichtung und eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 um in Längsrichtung aufweist.
  • Ferner ist vorgesehen, dass der 3D-Drucker über eine Energiestrahlungsfunktion verfügt.
  • Ferner ist vorgesehen, dass das Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums im Schritt S20 umfasst: Härten des gedruckten flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in Echtzeit durch den 3D-Drucker über Energiestrahlung, sodass das flüssige elektrisch leitfähige Medium in einen viskoelastischen Zustand gebracht wird, wonach ein völliges Aushärten durch Lichtstrahlung bewirkt wird.
  • Ferner ist vorgesehen, dass es sich bei dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium um eine elektrisch leitfähige Nano-Tinte mit mehreren Nanopartikeln handelt.
  • Ferner ist vorgesehen, dass die Größe der Nanopartikel in einem Bereich von 5 nm bis 50 nm liegt und das Gewichtsprozent der Nanopartikel in der elektrisch leitfähigen Nano-Tinte in einem Bereich von 10 Gew.-% bis 50 Gew.-% liegt.
  • Ferner ist vorgesehen, dass es sich bei den Nanopartikeln um eines oder mehrere der Materialien Nano-Silber, Nano-Kupfer, Nano-Silberlegierung oder Nano-Kupferlegierung handelt.
  • Ferner ist vorgesehen, dass die elektrisch leitfähige Nano-Tinte in ausgehärtetem Zustand einen spezifischen Widerstand von geringer als 10 µΩ·cm und eine Oberflächenhärte von größer als 2 H aufweist.
  • Vorteile
  • Das Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Anmeldung zeichnet sich vorteilhaft dadurch aus, dass im Gegensatz zu dem Stand der Technik bei dem Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Anmeldung auf ein Substrat zunächst eine erste Isolierschicht mit einer Dicke von größer als oder gleich 10 µm gedruckt und dann in eine erste Stromschienennut in der ersten Isolierschicht ein flüssiges elektrisch leitfähiges Medium gedruckt wird. Das flüssige elektrisch leitfähige Medium kann nach seinem Aushärten ein erstes Schaltungsmuster mit einer Dicke von größer als oder gleich 10 µm bilden, womit die Dicke der gedruckten Schaltung erhöht und der Widerstand der Schaltung verringert wird und somit die technische Anforderung der meisten elektronischen Leiterplatten erfüllt werden kann.
  • Figurenliste
  • Zur besseren Erläuterung der Ausgestaltung bei den Ausführungsbeispielen nach der vorliegenden Anmeldung werden nachfolgend in den Ausführungsbeispielen verwendete beiliegende Zeichnungen kurz beschrieben, wobei es sich versteht, dass die nachstehenden Zeichnungen lediglich einige Ausführungsbeispiele der Anmeldung darstellen und es für Durchschnittsfachleute auf diesem Gebiet möglich ist, ohne erfinderische Tätigkeiten anhand solcher Zeichnungen weitere Zeichnungen zu erhalten. Darin zeigen
    • 1 eine strukturelle Darstellung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Anmeldung nach Drucken einer ersten Isolierschicht;
    • 2 eine strukturelle Darstellung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Anmeldung nach Drucken eines Teils eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in eine erste Stromschienennut;
    • 3 eine strukturelle Darstellung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Anmeldung nach Füllen der ersten Stromschienennut voll mit dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium;
    • 4 eine strukturelle Darstellung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Anmeldung nach Drucken einer zweiten Isolierschicht;
    • 5 das Drucken eines Teils des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in eine Durchkontaktierung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Anmeldung in einer strukturellen Darstellung;
    • 6 das Füllen der Durchkontaktierung voll mit dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Anmeldung in einer strukturellen Darstellung;
    • 7 eine strukturelle Darstellung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Anmeldung nach Drucken einer dritten Isolierschicht;
    • 8 eine strukturelle Darstellung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Anmeldung nach Drucken eines Teils des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in eine zweiten Stromschienennut;
    • 9 eine strukturelle Darstellung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Anmeldung nach Füllen der zweiten Stromschienennut voll mit dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium.
  • Darin werden die folgenden Bezugszeichen verwendet:
  • 1
    Substrate;
    2
    erste Isolierschicht;
    20
    erste Stromschienennut;
    21
    erstes Schaltungsmuster;
    3
    zweite Isolierschicht;
    30
    Durchkontaktierung;
    31
    elektrisch leitfähige Säule;
    4
    dritte Isolierschicht;
    40
    zweite Stromschienennut;
    41
    zweites Schaltungsmuster.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Um die von der vorliegenden Anmeldung zu lösenden technischen Probleme, die technischen Lösungen und die vorteilhaften Wirkungen der vorliegenden Anmeldung klarer zu stellen, wird nachstehend die vorliegende Anmeldung in Zusammenhang mit den Zeichnungen und Ausführungsbeispielen näher beschrieben. Selbstverständlich dienen die konkreten Ausführungsbeispiele lediglich zur Erklärung der vorliegenden Anmeldung, ohne diese einzuschränken.
  • Es ist darauf hinzuweisen, dass bei einem an einem anderen Element befestigten oder vorgesehenen Element dieses sowohl unmittelbar an dem anderen Element als auch mittelbar an dem anderen Element angeordnet sein kann. Bei einem an ein anderes Element angeschlossenen Element kann es sowohl unmittelbar an das andere Element als auch mittelbar an das andere Element angeschlossen sein.
  • Es versteht sich, dass die Begriffe „Länge“, „Breite“, „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „links“, „rechts“, „vertikal“, „horizontal“, „oberste“, „unterste“, „innen“, „außen“, usw. jeweils in Bezug auf die Darstellung in der jeweiligen Abbildung verwendet, um lediglich die Anmeldung zu schildern und ggf. die Schilderung zu vereinfachen. Mit anderen Worten wird mit diesen Begriffen weder implizit noch explizit auf die Positionierung sowie die Ausgestaltung und Bedienung der betreffenden Vorrichtung oder des betreffenden Elements in einer vorbestimmten Positionierung hingedeutet, so dass auch hier keine Einschränkung der Anmeldung vorliegt.
  • Des Weiteren ist darauf hinzuweisen, dass die Begriffe „erste“ und „zweite“ nicht als implizit oder expliziter Hinweis auf die relative Wichtigkeit oder auf die Anzahl des betroffenen Merkmals verstanden werden sollen. Stattdessen dienen diese u.a. lediglich der Beschreibung. Somit kann ein mit „erst“ oder „zweit“ definiertes Merkmal explizit oder implizit bedeuten, dass die Anzahl dieses Merkmals ein oder mehr ist. In der Beschreibung der vorliegenden Anmeldung bedeutet das Wort „mehr“ zwei oder mehr, sofern nicht ausdrücklich anders definiert.
  • Es wird auf 1 bis 3 hingewiesen. Ein Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Anmeldung umfasst die folgenden Schritte:
    • S10: Bilden einer ersten Isolierschicht 2 durch Drucken unter Verwendung eines 3D-Druckers auf ein Substrat 1 und dann Aushärten, wobei die Dicke der ersten Isolierschicht 2 größer als oder gleich 10 µm ist und die erste Isolierschicht 2 eine erste Stromschienennut 20, die einem ersten Schaltungsmuster 21 entspricht, aufweist;
    • S20: Drucken eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die erste Stromschienennut 20 unter Verwendung eines 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten das erste Schaltungsmuster 21 bildet.
  • Im Gegensatz zu dem Stand der Technik ist bei dem Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Anmeldung vorgesehen, dass bei dem Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Anmeldung auf ein Substrat 1 zunächst eine erste Isolierschicht 2 mit einer Dicke von größer als oder gleich 10 µm gedruckt und dann in eine erste Stromschienennut 20 in der ersten Isolierschicht 2 ein flüssiges elektrisch leitfähiges Medium gedruckt wird. Das flüssige elektrisch leitfähige Medium kann nach seinem Aushärten ein erstes Schaltungsmuster 21 mit einer Dicke von größer als oder gleich 10 µm bilden, womit die Dicke der gedruckten Schaltung erhöht und der Widerstand der Schaltung verringert wird und somit die technische Anforderung der meisten elektronischen Leiterplatten erfüllt werden kann.
  • Im Schritt S10 ist vorgesehen, dass der 3D-Drucker eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Querrichtung und eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Längsrichtung aufweist, wobei die Querrichtung und die Längsrichtung senkrecht zueinander verlaufen. Des Weiteren verfügt der 3D-Drucker über eine Energiestrahlungsfunktion. Beim Drucken kann somit das gedruckte flüssige Material in Echtzeit ausgehärtet werden, sodass unter Verwendung eines flüssigen Materials mit einer sehr niedrigen Viskosität eine Leiterplatte mit einer hohen Druckgenauigkeit verwirklicht werden kann.
  • Die erste Isolierschicht 2 wird durch Aushärten eines durch einen 3D-Drucker gesprühten flüssigen Isoliermaterials gebildet. Das flüssige Isoliermaterial ist aushärtbar und kann unter Einwirkung der Energiestrahlung durch Härten schnell in einen viskoelastischen Zustand gebracht werden, wonach ein thermisches Härten für mehr als 10 Minuten erfolgt, sodass das Isoliermaterial völlig ausgehärtet und somit die erste Isolierschicht 2 gebildet wird. Das Isoliermaterial enthält kein flüchtiges organisches Lösungsmittel und während einer Lichthärtung werden die organische Monomere mit geringem Molekulargewicht gebunden. Bei nachgeschalteten Industrien werden keine Abfälle oder Emissionen erzeugt. Die Dicke der ersten Isolierschicht 2 ist größer als oder gleich 10 um. Dementsprechend ist die Tiefe der ersten Stromschienennut 20 größer als oder gleich 10 µm.
  • Noch ferner ist vorgesehen, dass die erste Isolierschicht 2 eine erste Stromschienennut 20 aufweist. Beim Drucken der ersten Isolierschicht 2 durch den 3D-Drucker kann das erste Schaltungsmuster 21 in den 3D-Drucker eingegeben und die erste Isolierschicht 2 mit der ersten Stromschienennut 20 unmittelbar gedruckt werden; Es versteht sich, dass auch die folgenden Schritte umfasst sein können:
    • Drucken einer ursprünglichen Isolierschicht, die das Substrat 1 vollflächig abdeckt, auf das Substrat 1 unter Verwendung des 3D-Druckers;
    • Aushärten der ursprünglichen Isolierschicht;
    • Gravieren des ersten Schaltungsmusters 21 auf die ausgehärtete ursprünglichen Isolierschicht unter Verwendung einer Lasergravieranlage, um die erste Isolierschicht 2 zu bilden.
  • Konkret deckt die ursprünglichen Isolierschicht das Substrat 1 völlig ab. An der ursprünglichen Isolierschicht ist keine erste Stromschienennut 20 vorgesehen. Die ursprünglichen Isolierschicht kann durch thermische Strahlung völlig ausgehärtet werden. Nach dem Aushärten der ursprünglichen Isolierschicht wird das erste Schaltungsmuster 21 in die Lasergravieranlage eingegeben, die das erste Schaltungsmuster 21 graviert und ausgibt. Isoliermaterial, das dem ersten Schaltungsmuster 21 entspricht, wird von der ursprünglichen Isolierschicht entfernt, womit die erste Isolierschicht 2 mit der ersten Stromschienennut 20 gebildet wird.
  • Dabei weist die Lasergravieranlage eine Gravierauflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Querrichtung und eine Gravierauflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Längsrichtung auf, wobei die Querrichtung und die Längsrichtung senkrecht zueinander verlaufen.
  • Im Schritt S20 ist vorgesehen, dass beim Sprühen des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die erste Stromschienennut 20 durch den 3D-Drucker der 3D-Drucker das gedruckte flüssige elektrisch leitfähige Medium in Echtzeit über Energiestrahlung härten kann, sodass das flüssige elektrisch leitfähige Medium in einen viskoelastischen Zustand gebracht wird, wonach ein völliges Aushärten durch Lichtstrahlung bewirkt wird.
  • Dabei kann es sich bei dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium um eine elektrisch leitfähige Nanometer-Tinte, die mehrere Nanopartikel enthält, handeln. Die Größe der Nanopartikel liegt in einem Bereich von 5 nm bis 50 nm und das Gewichtsprozent der Nanopartikel liegt in der elektrisch leitfähigen Nanometer-Tinte in einem Bereich von 10 Gew.-% bis 50 Gew.-%, um somit die elektrische Leitfähigkeit der elektrisch leitfähigen Nanometer-Tinte zu erreichen. Bei den Nanopartikeln kann es sich um eines oder mehrere der Materialien Nano-Silber, Nano-Kupfer, Nano-Silberlegierung und Nano-Kupferlegierung handeln. Die elektrisch leitfähige Nanometer-Tinte weist in ausgehärtetem Zustand einen spezifischen Widerstand von geringer als 10 µΩ·cm, eine Oberflächenhärte von größer als 2 H und eine Haftkraft von größer als 10 N gegenüber dem Substrat auf.
  • Nach Einfüllen des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die erste Nut und nach dessen Aushärten wird das erste Schaltungsmuster 21 gebildet, dessen Dicke der Dicke der ersten Isolierschicht 2 entspricht und größer als oder gleich 10 µm ist, was für einen geringen Widerstand des ersten Schaltungsmusters sorgt, womit die Konstruktionsanforderung der Leiterplatte erfüllt wird.
  • Beim Sprühen des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums durch den 3D-Drucker in die erste Stromschienennut 20 kann mit einem Druckvorgang die erste Stromschienennut 20 vollgefüllt oder alternativ dazu mit mehreren Druckvorgängen die erste Stromschienennut 20 vollgefüllt werden. Konkret umfasst das Vollfüllen der ersten Stromschienennut 20 mit mehreren Druckvorgängen die folgenden Schritte:
    • Drucken einer ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die erste Stromschienennut 20 und Aushärten der ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium, wie sich aus 2 ergibt;
    • Drucken einer zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die erste Stromschienennut 20 und Aushärten der zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium;
    • Wiederholen der vorstehenden Schritte, bis die erste Stromschienennut 20 mit dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium vollgefüllt wird, wie aus 3 zu entnehmen ist.
  • Dabei unterliegt hier die Dicke der ersten Schicht elektrisch leitfähigen Mediums und der zweiten Schicht elektrisch leitfähigen Mediums keiner Einschränkung und kann in Abhängigkeit von den Druckparametern des 3D-Druckers eingestellt werden. Vorzugsweise weisen die erste Schicht elektrisch leitfähigen Mediums und die zweite Schicht elektrisch leitfähigen Mediums eine gleiche Dicke auf. Die Anzahl des Druckvorgangs bei dem 3D-Drucker zum Vollfüllen der ersten Stromschienennut 20 unterliegt hier keiner Einschränkung.
  • Wie sich aus 4 bis 9 ergibt, umfasst das Verfahren nach dem Schritt S20 ferner die folgenden Schritte:
    • S30: Bilden einer zweiten Isolierschicht 3 durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers auf die erste Isolierschicht 2 und das erste Schaltungsmuster 21 und dann Aushärten, wobei die Dicke der zweiten Isolierschicht 3 größer als oder gleich 10 um ist und die zweite Isolierschicht 3 eine Durchkontaktierung 30 zum Verbinden mit dem ersten Schaltungsmuster 21 aufweist;
    • Einfüllen des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die Durchkontaktierung 30 durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten eine elektrisch leitfähige Säule 31 bildet;
    • Bilden einer dritten Isolierschicht 4 durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers auf die zweite Isolierschicht 3 und die elektrisch leitfähige Säule 31 und dann Aushärten, wobei die Dicke der dritten Isolierschicht 4 größer als oder gleich 10 µm ist und die dritte Isolierschicht 4 eine zweite Stromschienennut 40, die einem zweiten Schaltungsmuster 41 entspricht, aufweist;
    • Einfüllen des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die zweite Stromschienennut 40 durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Mediums nach Aushärten das zweite Schaltungsmuster 41 bildet;
    • S40: Wiederholen des Schritts S30, bis das Drucken aller Schaltungsmuster fertiggestellt ist.
  • Es ist darauf hinzuweisen, dass mit den Schritten S10 bis S20 das Drucken des ersten Schaltungsmusters 21 abgeschlossen, mit dem Schritt S30 das Drucken des zweiten Schaltungsmusters 41 abgeschlossen und mit dem Schritt S40 das Drucken des dritten Schaltungsmusters und des vierten Schaltungsmusters abgeschlossen wird, bis das Drucken aller Schaltungsmuster fertiggestellt ist. Mit dem Verfahren zum Drucken einer Leiterplatte wird das Drucken einer mehrschichtigen Leiterplatte verwirklicht, wobei das Schaltungsmuster der einzelnen Schicht jeweils größer als oder gleich 10 µm ist.
  • Wie sich aus 4 ergibt, kann im Schritt S30 beim Drucken der zweiten Isolierschicht 3 die zweite Isolierschicht 3, die die Durchkontaktierung 30 aufweist, unmittelbar gedruckt werden. Alternativ dazu können zunächst die erste Isolierschicht 2 und das erste Schaltungsmuster 21 völlig abgedeckt werden, wonach unter Verwendung der Lasergravieranlage die Durchkontaktierung 30 durch Gravieren hergestellt wird. Die Durchkontaktierung 30 ist dem ersten Schaltungsmuster 21 unmittelbar zugewandt, sodass das erste Schaltungsmuster 21 über die Durchkontaktierung 30 freiliegen kann.
  • Beim Einfüllen des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die Durchkontaktierung 30 durch Drucken kann die Durchkontaktierung 30 mit einem Druckvorgang unmittelbar vollgefüllt werden. Alternativ dazu kann die Durchkontaktierung 30 mit mehreren Druckvorgängen vollgefüllt werden, was dem Schritt zum Vollfüllen der ersten Stromschienennut 20 mit mehreren Druckvorgängen gleicht und konkret wie folgt erfolgt: Drucken einer ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die Durchkontaktierung 30 und Aushärten der ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium, wie sich aus 5 ergibt; Drucken einer zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die Durchkontaktierung 30 und Aushärten der zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium; Wiederholen der vorstehenden Schritte, bis die Durchkontaktierung 30 mit dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium vollgefüllt und somit die elektrisch leitfähige Säule 31 gebildet wird, wie aus 6 zu entnehmen ist. Hinsichtlich der Form und der Anzahl der elektrisch leitfähigen Säule 31 liegt hier keine Einschränkung vor.
  • Wie sich aus 7 ergibt, kann beim Drucken der dritten Isolierschicht 4 die zweite Isolierschicht 3, die die zweite Stromschienennut 40 aufweist, unmittelbar gedruckt werden. Alternativ dazu können zunächst die zweite Isolierschicht 3 und die elektrisch leitfähige Säule 31 völlig abgedeckt werden, wonach unter Verwendung der Lasergravieranlage die zweite Stromschienennut 40 durch Gravieren hergestellt wird. Die zweite Stromschienennut 40 ist der elektrisch leitfähigen Säule 31 unmittelbar zugewandt, sodass das die elektrisch leitfähige Säule 31 freiliegen kann, womit eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten Schaltungsmuster 21 und dem zweiten Schaltungsmuster 41 hergestellt wird.
  • Beim Einfüllen des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die zweite Stromschienennut 40 durch Drucken kann die zweite Stromschienennut 40 mit einem Druckvorgang unmittelbar vollgefüllt werden. Alternativ dazu kann die zweite Stromschienennut 40 mit mehreren Druckvorgängen vollgefüllt werden, was dem Schritt zum Vollfüllen der ersten Stromschienennut 20 mit mehreren Druckvorgängen gleicht und konkret wie folgt erfolgt: Drucken einer ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die zweite Stromschienennut 40 und Aushärten der ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium, wie sich aus 8 ergibt; Drucken einer zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die zweite Stromschienennut 40 und Aushärten der zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium; Wiederholen der vorstehenden Schritte, bis die zweite Stromschienennut 40 mit dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium vollgefüllt und somit das zweite Schaltungsmuster 41 gebildet wird, wie aus 9 zu entnehmen ist.
  • Durch Wiederholen des Schritts S30 wird eine Leiterplatte mit mehreren Schichten von Schaltungsmustern hergestellt.
  • Bisher wurden bevorzugte Ausführungsbeispiele beschrieben, die keineswegs zur Einschränkung der Anmeldung dienen. Jegliche Modifikationen, gleichwertige Substitutionen und Verbesserungen im Rahmen der Grundideen und der Prinzipien der Anmeldung sollen von dem Schutzumfang der Anmeldung umfasst sein.

Claims (15)

  1. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst: S10: Bilden einer ersten Isolierschicht durch Drucken unter Verwendung eines 3D-Druckers auf ein Substrat und dann Aushärten, wobei die Dicke der ersten Isolierschicht größer als oder gleich 10 µm ist und die erste Isolierschicht eine erste Stromschienennut, die einem ersten Schaltungsmuster entspricht, aufweist; S20: Einfüllen eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die erste Stromschienennut durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten das erste Schaltungsmuster bildet.
  2. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt S10 wiederum umfasst: Drucken einer ursprünglichen Isolierschicht, die das Substrat vollflächig abdeckt, auf das Substrat unter Verwendung des 3D-Druckers; Aushärten der ursprünglichen Isolierschicht; Gravieren des ersten Schaltungsmusters auf die ausgehärtete ursprünglichen Isolierschicht unter Verwendung einer Lasergravieranlage, um die erste Isolierschicht zu bilden.
  3. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lasergravieranlage eine Gravierauflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Querrichtung und eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Längsrichtung aufweist.
  4. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt S20 wiederum umfasst: Drucken einer ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die erste Stromschienennut und Aushärten der ersten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium; Drucken einer zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium in die erste Stromschienennut und Aushärten der zweiten Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium; Wiederholen der vorstehenden Schritte, bis die erste Stromschienennut mit dem flüssigem elektrisch leitfähigem Medium vollgefüllt wird.
  5. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium und die zweite Schicht von flüssigen elektrisch leitfähigen Medium eine gleiche Dicke aufweisen.
  6. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es nach dem Schritt S20 ferner die folgenden Schritte umfasst: S30: Bilden einer zweiten Isolierschicht durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers auf die erste Isolierschicht und das erste Schaltungsmuster und dann Aushärten, wobei die Dicke der zweiten Isolierschicht größer als oder gleich 10 µm ist und die zweite Isolierschicht eine Durchkontaktierung zum Verbinden mit dem ersten Schaltungsmuster aufweist; Einfüllen eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die Durchkontaktierung durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten eine elektrisch leitfähige Säule bildet; Bilden einer dritten Isolierschicht durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers auf die zweite Isolierschicht und die elektrisch leitfähige Säule und dann Aushärten, wobei die Dicke der dritten Isolierschicht größer als oder gleich 10 µm ist und die dritte Isolierschicht eine zweite Stromschienennut, die einem zweiten Schaltungsmuster entspricht, aufweist; Einfüllen eines flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in die zweite Stromschienennut durch Drucken unter Verwendung des 3D-Druckers und dann Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums, wobei das flüssige elektrisch leitfähige Medium nach Aushärten das zweite Schaltungsmuster bildet; S40: Wiederholen des Schritts S30, bis das Drucken aller Schaltungsmuster fertiggestellt ist.
  7. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchkontaktierung durch Gravieren mittels der Lasergravieranlage erzeugt wird.
  8. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flüssige elektrisch leitfähige Medium durch Lichtstrahlung ausgehärtet wird.
  9. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der 3D-Drucker eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Querrichtung und eine Auflösung von geringer als oder gleich 35 µm in Längsrichtung aufweist.
  10. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der 3D-Drucker über eine Energiestrahlungsfunktion verfügt.
  11. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Aushärten des flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums im Schritt S20 umfasst: Härten des gedruckten flüssigen elektrisch leitfähigen Mediums in Echtzeit durch den 3D-Drucker über Energiestrahlung, sodass das flüssige elektrisch leitfähige Medium in einen viskoelastischen Zustand gebracht wird, wonach ein völliges Aushärten durch Lichtstrahlung bewirkt wird.
  12. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem flüssigen elektrisch leitfähigen Medium um eine elektrisch leitfähige Nano-Tinte mit mehreren Nanopartikeln handelt.
  13. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Größe der Nanopartikel in einem Bereich von 5 nm bis 50 nm liegt und das Gewichtsprozent der Nanopartikel in der elektrisch leitfähigen Nano-Tinte in einem Bereich von 10 Gew.-% bis 50 Gew.-% liegt.
  14. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den Nanopartikeln um eines oder mehrere der Materialien Nano-Silber, Nano-Kupfer, Nano-Silberlegierung oder Nano-Kupferlegierung handelt.
  15. Verfahren zum 3D-Drucken einer Leiterplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige Nano-Tinte in ausgehärtetem Zustand einen spezifischen Widerstand von geringer als 10 µΩ·cm und eine Oberflächenhärte von größer als 2 H aufweist.
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