DE112015005016A5 - Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement Download PDFInfo
- Publication number
- DE112015005016A5 DE112015005016A5 DE112015005016.7T DE112015005016T DE112015005016A5 DE 112015005016 A5 DE112015005016 A5 DE 112015005016A5 DE 112015005016 T DE112015005016 T DE 112015005016T DE 112015005016 A5 DE112015005016 A5 DE 112015005016A5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- optoelectronic component
- producing
- optoelectronic
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N1/00—Electrostatic generators or motors using a solid moving electrostatic charge carrier
- H02N1/002—Electrostatic motors
- H02N1/006—Electrostatic motors of the gap-closing type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102014116134.3A DE102014116134A1 (de) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
| DE102014116134.3 | 2014-11-05 | ||
| PCT/EP2015/075801 WO2016071439A1 (de) | 2014-11-05 | 2015-11-05 | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE112015005016A5 true DE112015005016A5 (de) | 2017-07-27 |
Family
ID=54427757
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102014116134.3A Withdrawn DE102014116134A1 (de) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
| DE112015005016.7T Ceased DE112015005016A5 (de) | 2014-11-05 | 2015-11-05 | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102014116134.3A Withdrawn DE102014116134A1 (de) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10256380B2 (de) |
| JP (1) | JP2017532786A (de) |
| CN (1) | CN107078185A (de) |
| DE (2) | DE102014116134A1 (de) |
| WO (1) | WO2016071439A1 (de) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018133940A1 (en) * | 2017-01-19 | 2018-07-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing an optoelectronic element |
| DE102017120385B4 (de) * | 2017-09-05 | 2024-02-22 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements |
| DE102018127521A1 (de) * | 2018-11-05 | 2020-05-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1569276A1 (de) * | 2004-02-27 | 2005-08-31 | Heptagon OY | Microoptik auf Optoelektronik |
| DE102004053116A1 (de) | 2004-11-03 | 2006-05-04 | Tridonic Optoelectronics Gmbh | Leuchtdioden-Anordnung mit Farbkonversions-Material |
| JP5041732B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2012-10-03 | アルプス電気株式会社 | 発光体及びその製造方法 |
| JP2009081346A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Panasonic Corp | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| DE102008011153B4 (de) | 2007-11-27 | 2023-02-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit mindestens zwei lichtemittierenden Halbleiterbauelementen |
| WO2009075530A2 (en) | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Amoleds Co., Ltd. | Semiconductor and manufacturing method thereof |
| JP5521325B2 (ja) | 2008-12-27 | 2014-06-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP5377985B2 (ja) * | 2009-01-13 | 2013-12-25 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
| JP2011009572A (ja) | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Citizen Electronics Co Ltd | フリップチップ実装型ｌｅｄ及びフリップチップ実装型ｌｅｄの製造方法。 |
| DE102009036621B4 (de) | 2009-08-07 | 2023-12-21 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
| DE102010027875A1 (de) * | 2010-04-16 | 2011-10-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
| DE102010024864B4 (de) * | 2010-06-24 | 2021-01-21 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
| DE102010027253B4 (de) * | 2010-07-15 | 2022-05-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
| DE102010046254A1 (de) * | 2010-09-22 | 2012-04-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement |
| DE102010055265A1 (de) | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
| DE102011011139B4 (de) * | 2011-02-14 | 2023-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung zumindest eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement |
| DE102011007328A1 (de) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Beeinflussen einer Abstrahlcharakteristik einer lichtemittierenden Diode |
| US20120326170A1 (en) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | Yong Liu | Wafer level molded opto-couplers |
| DE102012215524A1 (de) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
| DE102012113003A1 (de) | 2012-12-21 | 2014-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils und optoelektronisches Halbleiterbauteil |
| DE102013202906A1 (de) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
| DE102013202910A1 (de) * | 2013-02-22 | 2014-09-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE102013202902B4 (de) | 2013-02-22 | 2021-06-17 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements |
-
2014
- 2014-11-05 DE DE102014116134.3A patent/DE102014116134A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-11-05 DE DE112015005016.7T patent/DE112015005016A5/de not_active Ceased
- 2015-11-05 CN CN201580060308.8A patent/CN107078185A/zh active Pending
- 2015-11-05 JP JP2017519666A patent/JP2017532786A/ja active Pending
- 2015-11-05 US US15/524,413 patent/US10256380B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-11-05 WO PCT/EP2015/075801 patent/WO2016071439A1/de active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10256380B2 (en) | 2019-04-09 |
| JP2017532786A (ja) | 2017-11-02 |
| WO2016071439A1 (de) | 2016-05-12 |
| CN107078185A (zh) | 2017-08-18 |
| DE102014116134A1 (de) | 2016-05-12 |
| US20180287022A1 (en) | 2018-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE112016002417A5 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements | |
| DE112013001553A5 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements | |
| DE112015005232A5 (de) | Bauelement und verfahren zur herstellung eines bauelements | |
| DE112018001263A5 (de) | Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement | |
| DE112015004073A5 (de) | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils und optoelektronisches Halbleiterbauteil | |
| DE112015005495A5 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils | |
| DE102014102565A8 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements | |
| DE112015002048A5 (de) | Leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtvorrichtung | |
| DE112015001999A5 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements | |
| DE102014000636A8 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer elektrotechnischen Spule | |
| DE112014005022A5 (de) | Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements | |
| FI20140266A (fi) | Menetelmä ja laite nanopartikkeleiden valmistamiseksi | |
| DE112015003591A5 (de) | Elektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement, Bauelementeanordnung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements | |
| DE112015004631A5 (de) | Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE112015004068A5 (de) | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements | |
| DE112015005127A5 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils | |
| DE112013001133A5 (de) | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement | |
| DE112015002255A5 (de) | Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements | |
| DE112015002211A5 (de) | Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements | |
| DE112015003309A5 (de) | Optoelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe | |
| DE112018001835A5 (de) | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement | |
| DE112017001889A5 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements | |
| DE112015003629A5 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE112017003099A5 (de) | Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements | |
| DE112015002558A5 (de) | Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
| R003 | Refusal decision now final |