DE112017003099A5 - Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements - Google Patents

Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements Download PDF

Info

Publication number
DE112017003099A5
DE112017003099A5 DE112017003099.4T DE112017003099T DE112017003099A5 DE 112017003099 A5 DE112017003099 A5 DE 112017003099A5 DE 112017003099 T DE112017003099 T DE 112017003099T DE 112017003099 A5 DE112017003099 A5 DE 112017003099A5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optoelectronic component
manufacturing
optoelectronic
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE112017003099.4T
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Reeswinkel
Kathy Schmidtke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of DE112017003099A5 publication Critical patent/DE112017003099A5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
DE112017003099.4T 2016-06-23 2017-06-22 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements Withdrawn DE112017003099A5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016111566.5 2016-06-23
DE102016111566.5A DE102016111566A1 (de) 2016-06-23 2016-06-23 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
PCT/EP2017/065458 WO2017220746A1 (de) 2016-06-23 2017-06-22 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112017003099A5 true DE112017003099A5 (de) 2019-03-14

Family

ID=59101485

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016111566.5A Withdrawn DE102016111566A1 (de) 2016-06-23 2016-06-23 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
DE112017003099.4T Withdrawn DE112017003099A5 (de) 2016-06-23 2017-06-22 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016111566.5A Withdrawn DE102016111566A1 (de) 2016-06-23 2016-06-23 Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE102016111566A1 (de)
WO (1) WO2017220746A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016115921B9 (de) 2016-08-26 2024-02-15 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102019115600A1 (de) 2019-06-07 2020-12-10 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bauelement mit korrosionsschutz und verfahren zur herstellung eines bauelements mit korrosionsschutz
DE102019123886A1 (de) * 2019-09-05 2021-03-11 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches bauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266343A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
DE102006039881A1 (de) * 2006-08-25 2008-03-20 Siemens Ag Aminofunktionelles Haftvermittlersystem für Edelmetalloberflächen
JP2009224538A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置
DE102010020211A1 (de) * 2010-05-10 2011-11-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Träger für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronische Vorrichtung mit einem Träger und Verfahren zur Herstellung eines Trägers für ein optoelektronisches Bauelement
JP5958107B2 (ja) * 2012-06-15 2016-07-27 デクセリアルズ株式会社 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
JP6232792B2 (ja) * 2013-07-17 2017-11-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102013110114A1 (de) * 2013-09-13 2015-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
FI20135967L (fi) * 2013-09-27 2015-03-28 Lumichip Oy Asennustason monitoiminen kapselointikerros ja menetelmä sen valmistamiseksi

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017220746A1 (de) 2017-12-28
DE102016111566A1 (de) 2017-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112016001020A5 (de) Filterelement und verfahren zum herstellen eines filterelements
DE112016000691A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
DE112018001263A5 (de) Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
DE102016209675A8 (de) Verfahren und System zum Herstellen eines Kleidungsstücks
DE112015005964A5 (de) Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
DE112015004073A5 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE112015005495A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
DE112015002048A5 (de) Leuchtvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtvorrichtung
DE102014102565A8 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE112014005022A5 (de) Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
DE112017002058A5 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
DE102014000636A8 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer elektrotechnischen Spule
DE112014005278A5 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Lösen eines ersten Substrats
DE112015001999A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112017000332A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE112015005127A5 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
DE112017001956A5 (de) Verfahren und Vorrichtung zurstoßseitigen Profilgummiverbindung
DE112013001133A5 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und derart hergestelltes optoelektronisches Bauelement
DE112016001670A5 (de) Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
DE112016002148A5 (de) Verfahren zum Bearbeiten eines Leiterrahmens und Leiterrahmen
DE112015002255A5 (de) Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements
DE112019001007A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE112017003099A5 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
DE112018001835A5 (de) Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement
DE112017001889A5 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033440000

Ipc: H01L0033600000

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee