DE112010002028T5

DE112010002028T5 - Mikrofon mit verringerter Schwingungsempfindlichkeit

Info

Publication number: DE112010002028T5
Application number: DE112010002028T
Authority: DE
Inventors: William A. Ryan; Anthony Minervini; Michael Abry
Original assignee: Knowles Electronics LLC
Current assignee: Knowles Electronics LLC
Priority date: 2009-05-18
Filing date: 2010-05-18
Publication date: 2012-08-02
Also published as: JP2012527835A; WO2010135280A2; WO2010135280A3; US20120039499A1; KR20120014591A; US20100303274A1; CN102428711A

Abstract

Eine Mikrofonanordnung weist einen ersten Wandler und einen zweiten Wandler auf. Der erste Wandler ist mit einer ersten Substratschicht an einer ersten Seite der ersten Substratschicht verbunden. Der zweite Wandler ist mit einer zweiten Substratschicht an einer zweiten Seite der zweiten Substratschicht verbunden. Die erste Seite und die zweite Seite liegen einander gegenüber. Die erste Substratschicht und die zweite Substratschicht sind im Wesentlichen parallel und mechanisch miteinander verbunden. Der erste Wandler und der zweite Wandler haben ein gemeinsames Volumen, und dieses gemeinsame Volumen ist entweder ein vorderes Volumen oder ein hinteres Volumen.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
Die vorliegende Anmeldung beansprucht den Nutzen der vorläufigen US-Anmeldung Nr. 61/179,064, eingereicht am 18. Mai 2009, deren Inhalt hier durch Bezugnahme vollumfänglich enthalten ist.
TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Mikrofonausführung mit zwei oder mehr Wandlerelementen zum Minimieren der Schwingungsempfindlichkeit.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Für ein umfassendes Verständnis der Offenbarung sollte auf die folgende ausführliche Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen werden.
1 zeigt eine Querschnittsansicht eines Mikrofons, das mehrere Wandler verwendet, um Schwingungsempfindlichkeit zu minimieren, in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 zeigt eine Querschnittsansicht eines anderen Mikrofons mit einem anderen Portierungsschema in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
3 zeigt eine Querschnittsansicht eines weiteren Mikrofons, das eine Wandleranordnung verwendet, in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
4 zeigt ein äquivalentes Schaltbild der Ausführungsform von 1 im Ansprechen auf Schalldruck;
5 zeigt ein äquivalentes Schaltbild der Ausführungsform von 1 im Ansprechen auf eine Schwingungserregung;
6 zeigt eine Querschnittsansicht einer Mikrofonanordnung in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
7 zeigt eine Querschnittsansicht einer anderen Mikrofonanordnung in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
8 zeigt eine Querschnittsansicht einer noch anderen Mikrofonanordnung in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Der Fachmann erkennt, daß Elemente in den Figuren aus Vereinfachungs- und Klarheitsgründen dargestellt sind. Es ist weiter zu erkennen, daß bestimmte Aktionen und/oder Schritte in einer bestimmten Reihenfolge des Auftretens beschrieben oder dargestellt sein können, wohingegen der Fachmann versteht, daß solch eine spezielle Reihenfolge nicht wirklich erforderlich ist. Es ist auch zu verstehen, daß hier benutzte Terme/Ausdrücke ihre gewöhnliche Bedeutung haben, wie sie solchen Termen/Ausdrücken in Bezug auf ihre jeweiligen Gebiete zukommt, außer dort, wo hier spezielle Bedeutungen gesondert definiert sind.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Obgleich die vorliegende Offenbarung zahlreiche Modifikationen und alternative Formen zulässt, werden bestimmte Ausführungsformen beispielhaft in den Zeichnungen dargestellt und diese Ausführungsformen werden ausführlich hier beschrieben. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass die vorliegende Offenbarung die Erfindung nicht auf die jeweiligen beschriebenen Formen beschränken soll, sondern die Erfindung soll im Gegenteil alle Modifikationen, Alternativen und Äquivalente abdecken, die dem Geist und dem Umfang der Erfindung entsprechen, die von den beigefügten Ansprüchen definiert sind.
Bei vielen dieser Ausführungsformen weist eine Mikrofonanordnung einen ersten Wandler und einen zweiten Wandler auf. Der erste Wandler ist mit einer ersten Substratschicht an einer ersten Seite der ersten Substratschicht verbunden. Der zweite Wandler ist mit einer zweiten Substratschicht an einer zweiten Seite der zweiten Substratschicht verbunden. Die erste Seite und die zweite Seite liegen einander gegenüber. Die erste Substratschicht und die zweite Substratschicht sind im Wesentlichen parallel und mechanisch miteinander verbunden. Der erste Wandler und der zweite Wandler haben ein gemeinsames Volumen, und dieses gemeinsame Volumen ist entweder ein vorderes Volumen oder ein hinteres Volumen.
Bei einigen Aspekten weist die Mikrofonanordnung einen dritten Wandler auf, der mit der ersten Substratschicht verbunden ist, und einen vierten Wandler, der mit der zweiten Substratschicht verbunden ist. Die dritten und vierten Wandler stehen mit dem gemeinsamen Volumen in Verbindung. Bei einigen Beispielen ist die Gesamtzahl an Wandlern eine gerade ganze Zahl und die Gesamtzahl an Wandlern ist unter der ersten Substratschicht und der zweiten Substratschicht gleichmäßig (d. h. in gleicher Anzahl) aufgeteilt.
Bei anderen Beispielen ist die erste Substratschicht eine Ablenkplatte. Bei noch anderen Beispielen weist die Mikrofonanordnung eine Abdeckung auf. Die Abdeckung umschließt im Wesentlichen den ersten Wandler, und die Abdeckung hat eine Schallöffnung. Bei noch anderen Beispielen ist die Schallöffnung zwischen dem ersten Wandler und dem zweiten Wandler angeordnet.
Bei anderen dieser Ausführungsformen weist eine Mikrofonanordnung einen ersten Wandler und einen zweiten Wandler auf. Der erste Wandler ist mit einer ersten Substratschicht an einer ersten Seite der ersten Substratschicht verbunden. Der zweite Wandler ist mit einer zweiten Substratschicht an einer zweiten Seite der zweiten Substratschicht verbunden. Die erste Seite und die zweite Seite liegen einander gegenüber. Die erste Substratschicht und die zweite Substratschicht sind im Wesentlichen parallel und mechanisch miteinander verbunden. Zwischen der ersten Substratschicht und der zweiten Substratschicht ist ein Schalleingang vorhanden. Der Schalleingang kommuniziert Schallsignale an den ersten Wandler und den zweiten Wandler.
Bei einigen Aspekten haben der erste Wandler und der zweite Wandler ein gemeinsames vorderes Volumen. Bei anderen Aspekten weist die Mikrofonanordnung des Weiteren eine Abdeckung auf, die im Wesentlichen den ersten Wandler umschließt. Bei anderen Beispielen weist die Mikrofonanordnung des Weiteren eine Schallöffnung auf, die in der Abdeckung ausgebildet ist. Bei noch anderen Aspekten sind der erste Wandler und der zweite Wandler abgeglichen.
1 zeigt ein Mikrofon 1 mit mehreren akustischen Wandlerelementen 2, 4, die so konfiguriert sind, dass sie die Schwingungsempfindlichkeit verringern und das Signal-Rausch-Verhältnis verbessern. Die Mikrofonbaugruppe oder -anordnung 1 kann aus Materialien wie z. B. rostfreiem Stahl oder einem anderen gestanzten Metall, oder dergleichen hergestellt sein. Schall kann in Form von Schallwellen durch eine Schallöffnung 6 in die Mikrofonanordnung 1 eintreten, die in einem mittleren Volumen 10 angeordnet ist, das sich in dem Gehäuse 12 zwischen einander gegenüberliegenden oberen und unteren Wandlerelementen 2 und 4 befindet. Bei einer Ausführungsform kann eine Abdeckung einen Teil des Gehäuses bereitstellen. Ein oberes Volumen 5 oder Hohlraum kann als Bereich definiert sein, der sich horizontal von einer Seite 8 des Mikrofons 1 zu einer Seite 14, und vertikal von einem Substrat, beispielsweise einer Ablenkplatte 9, zu einer oberen Wand oder Oberfläche 13 des Mikrofons 1 erstreckt. Bei einer Ausführungsform kann das Substrat eine einzige Schicht sein oder aus mehreren Schichten zusammengesetzt sein. Die Ablenkplatte 9 befindet sich zwischen dem oberen Volumen 5 und dem mittleren oder gemeinsamen Volumen 10 und kann Schallisolierung zwischen den beiden Volumen bereitstellen. Bei dieser Ausführungsform ist das Volumen 10 ein gemeinsames vorderes Volumen. Die obere Ablenkplatte 9 kann aus Materialien wie z. B. Metall, Keramik, FR-4, oder dergleichen hergestellt sein. Ein oberes akustisches Wandlerelement 4, das mit der Ablenkplatte 9 beispielsweise durch ein Auflötverfahren, durch Adhäsionskleben oder ein anderes von einem Fachmann in Erwägung gezogenes Verfahren in Verbindung stehen kann, ist über der oberen Ablenkplatte 9 positioniert. Das obere Wandlerelement 4 kann beispielsweise ein MEMS-Mikrofon-Wandler sein. Eine obere integrierte Pufferschaltung 7 ist neben dem oberen Wandlerelement 4 angeordnet und beispielsweise durch Drahtbonden oder (nicht gezeigte) eingebettete Spuren in der Ablenkplatte 9 elektrisch mit dem Wandlerelement 4 verbunden. Das obere akustische Wandlerelement 4 enthält eine Schallöffnung 15, um zu ermöglichen, dass Schallwellen auf das Wandlerelement 4 auftreffen, was zu einem elektrischen Ausgang führt, der von der integrierten Pufferschaltung 7 zwischengespeichert wird. Das obere Wandlerelement 4 und die obere integrierte Pufferschaltung 7 sind in dem oberen Volumen 5 untergebracht.
Ein unteres Volumen 16 kann als Bereich definiert sein, der sich horizontal von der Seite 8 der Mikrofonanordnung 1 zu der Seite 14, und vertikal von einem zweiten Substrat, beispielsweise einer Ablenkplatte 18, zu einer Oberfläche 17 des Mikrofons erstreckt. Die Ablenkplatte 18 befindet sich zwischen dem unteren Volumen 16 und dem mittleren Volumen 10 und kann Schallisolierung zwischen den beiden Volumen bereitstellen. Die untere Ablenkplatte 18 kann aus Materialien wie Metall, Keramik, FR-4, oder dergleichen hergestellt sein. Ein unteres akustisches Wandlerelement 2, das mit der Ablenkplatte 18 beispielsweise durch ein Auflötverfahren, durch Adhäsionskleben oder ein anderes von einem Fachmann in Erwägung gezogenes Verfahren in Verbindung stehen kann, ist über der unteren Ablenkplatte 18 positioniert. Das untere Wandlerelement 2 kann beispielsweise ein MEMS-Mikrofon-Wandler sein. Eine untere integrierte Pufferschaltung 20 ist neben dem unteren Wandlerelement 2 angeordnet und beispielsweise durch Drahtbonden oder eingebettete Spuren in der Ablenkplatte 18 elektrisch mit dem Wandlerelement 2 verbunden. Die untere integrierte Pufferschaltung 20 kann beispielsweise durch ein Auflötverfahren, durch Adhäsionskleben oder ein anderes von einem Fachmann in Erwägung gezogenes Verfahren mit der Ablenkplatte 18 in Verbindung stehen. Das untere akustische Wandlerelement 2 enthält eine Schallöffnung 22, um zu ermöglichen, dass Schallwellen auf das Wandlerelement 2 auftreffen, was zu einem elektrischen Ausgang führt, der von der integrierten Pufferschaltung 20 zwischengespeichert wird. Das untere Wandlerelement 2 und die untere integrierte Pufferschaltung 20 sind in einem unteren Hohlraum oder Volumen 16 untergebracht. Es ist wichtig anzumerken, dass die Wandlerelemente 2, 4 entlang einer Oberfläche ihrer jeweiligen Ablenkplatten vertikal ausgerichtet sein können oder nicht. Tatsächlich ist vorgesehen, dass die Wandlerelemente an unterschiedlichen Stellen entlang der Ablenkplatten in nicht paralleler, nicht linearer oder anderweitig nicht ausgerichteter Anordnung positioniert sein können.
Die obere Ablenkplatte 9 und die untere Ablenkplatte 18 können in einem Winkel von annähernd 180 Grad zueinander ausgerichtet sein. Bei einer Ausführungsform haben die obere integrierte Pufferschaltung 7 und die untere integrierte Pufferschaltung 20 die gleiche Gestaltung und sind im Hinblick auf Verstärkung und Phasenansprechen gut aneinander angepasst. In 4 ist ein Schaltbild 290 gezeigt, das darstellt, dass das Addieren der Ausgänge der oberen integrierten Pufferschaltung 7 und der unteren integrierten Pufferschaltung 20 zu einem Mikrofon 1 führt, das eine Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnisses (Signal to Noise Ratio; SNR) gegenüber der Leistung eines einzelnen Mikrofons erreicht. Wie in der in 1 gezeigten Konfiguration dargestellt ist, erzeugt ein zeitlich variierender Schalldruck, der an der Schallöffnung 6 ankommt, Wandlerausgangssignale A und B, die gleichphasig sind. Das Addieren der Ausgänge führt zu einem Ausgang, der mit der Gleichung AUS = A·G1 + B·G2 berechnet wird. Für Puffer mit Einheitsverstärkung, bei denen G1 = G2 = 1 gilt, und bei denen die Wandlerelemente A und B abgeglichen sind, gilt AUS = 2·A. Anders ausgedrückt ist der Ausgang des Systems das Doppelte eines einzelnen Wandlersystems. Daraus folgt, dass das unkorrelierte Rauschansprechen des addierten Systems sich addiert zu AUS² = A² + B², oder AUS = sqrt(2)·A. In Anbetracht des Drucks und des Rauschansprechens kann der Signal-Rausch-Verhältnis-Nutzen(2·A)/(sqrt(2)·A) oder 3 dB besser sein, als bei einem einzelnen Wandlersystem.
5 zeigt ein äquivalentes Schwingungsschema 270 für das in 1 dargestellte System. Für eine in dem System in das obere Wandlerelement 4 und das untere Wandlerelement 2 induzierte normale Schwingung führt die um 180 Grad entgegengesetzte physikalische Ausrichtung der Wandler zu einem Ausgang eines Wandlers, der von dem des anderen Wandlers phasenverschieden ist. Das durch das Addiernetzwerk ausgegebene Resultat ist AUS = A·G1 – B·G2 im Ansprechen auf die Schwingung. Für Puffer mit Einheitsverstärkung, bei denen G1 = G2 = 1 gilt, und bei denen die Wandlerelemente A und B abgeglichen sind, gilt AUS = A – A = 0. Anders ausgedrückt ist der Ausgang des Systems theoretisch Null. Die Umkehr eines Wandlers ermöglicht das Entfernen des schwingungsinduzierten Signals.
Bei einer Ausführungsform können MEMS-Wandlerelemente verwendet werden. Durch Verwenden von MEMS-Wandlerelementen können gewisse Vorteile realisiert werden. Beispielsweise kann die geringere Größe von akustischen MEMS-Wandlern die Verwendung mehrerer Wandlerelemente ermöglichen, und eine kleine Gesamtbaugruppe beizubehalten. Da bei MEMS-Wandlern Halbleiterverfahren verwenden, können Elemente in einem Wafer im Hinblick auf Empfindlichkeit gegenüber der menschlichen Hörfrequenz-Bandbreite, die allgemein bei 20 Hz bis 20 kHz liegt, gut abgestimmt werden. Die Empfindlichkeit von Mikrofon-Kondensatorwandlern wird durch Membranmasse, Nachgiebigkeit und Motorabstand bestimmt. Diese Parameter können gesteuert werden, da sie sich auf die Ablagerungsstärke und die Materialeigenschaften der dünnen Filme beziehen, die bei Halbleiterherstellungsverfahren verwendet werden, um die bei MEMS und Halbleitervorrichtungen verwendeten Materialien abzuscheiden. Die Verwendung gut abgestimmter Wandler kann zu optimaler Leistung für Schwingungsempfindlichkeit führen.
Mehrere abgestimmte Wandlerelemente, die in einer einzigen Mikrofon-Baugruppe zusammengefasst sind, können fähig sein, weitere Verbesserungen im Signal-Rausch-Verhältnis zu erreichen. Der Grad der Verbesserungen kann direkt mit der Anzahl der verwendeten Wandler in Beziehung gesetzt werden. 3 zeigt ein Mikrofon 101 in einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Mikrofon 101 hat einen ähnlichen Aufbau wie das vorstehende Mikrofon 1, und deshalb sind gleiche Elemente mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet. Die Wandler 104a, 104b sind mit der Ablenkplatte 109 verbunden. Die Wandler 102a, 102b sind mit der Ablenkplatte 118 verbunden. Alle Wandler 104a, 104b, 102a, 102b haben ein gemeinsames Volumen, in diesem Fall das gemeinsame vordere Volumen 110. Wenn die akustischen Antworten addiert werden, wie in 4 gezeigt ist, kann der Grad der Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnisses (Signal Noise Ratio, SNR) mit der Anzahl akustischer Wandlerelemente zunehmen, basierend auf der Formel: SNR = S/N, wobei S = A + B + ... + n und N² = A² + B² + ... + n². „n” repräsentiert die Anzahl der insgesamt verwendeten Wandlerelemente. Ein höheres Signal-Rausch-Verhältnis kann erreicht werden, wenn noch mehr Wandler verwendet werden, als die bei der Ausführungsform von 3 gezeigten. Wie bereits erwähnt, sollte beachtet werden, dass die Wandlerelemente entlang einer Oberfläche ihrer jeweiligen Ablenkplatten vertikal ausgerichtet sein können oder nicht. Tatsächlich ist vorgesehen, dass die Wandlerelemente an unterschiedlichen Stellen entlang der Ablenkplatten in nicht paralleler, nicht linearer oder anderweitig nicht ausgerichteter Anordnung positioniert sein können.
Wie bei dem Beispiel von 3 gezeigt ist, sind mehrere Wandlerelemente gleichmäßig auf der ersten und der zweiten Substratschicht verteilt. Diese besondere Anordnung verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis signifikant, während verbesserte Schwingungsleistung beibehalten wird. Allgemein ausgedrückt ist eine gerade Gesamtanzahl von Wandlern auf zwei Substratschichten angeordnet (z. B. n = 2, 4, 6 oder 8, usw., wobei n die Gesamtanzahl der verwendeten Wandler ist). Bei dem bestimmten Beispiel von 3 ist n = 4, und zwei Wandler sind auf jeder Substratschicht angeordnet.
2 zeigt ein anderes Mikrofon 201 in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das Mikrofon 201 hat einen ähnlichen Aufbau wie die vorstehenden Mikrofone 1 und 101, und deshalb sind gleiche Elemente mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet. Das Mikrofon 201 hat eine Öffnung 250 in einem oberen Volumen 205 und eine Öffnung 252 in einem unteren Volumen 216. Zwischen dem oberen Volumen und dem unteren Volumen befindet sich ein mittleres Volumen 210. Bei dieser Ausführungsform ist das mittlere Volumen 210 ein gemeinsames hinteres Volumen. Bei dieser Ausführungsform enthält das mittlere Volumen 210 keine Schallöffnung. Wie für das Mikrofon 1, repräsentiert 4 das äquivalente Schaltungsmodell für das Mikrofon 201.
6 zeigt eine Querschnittsansicht einer Mikrofonanordnung 300 in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Anordnung 300 weist eine Abstandsschicht 302 auf, die zwischen zwei Substratschichten 304, 306 vorgesehen ist. Die Abstandsschicht 302 kann aus Polyimid oder einem ähnlichen Material oder ähnlichen Materialien hergestellt sein. Die Polyimidschicht 302 kann lasergeschnitten sein und als Kleber fungieren. Die Substratschichten 304, 306 können beide oder nicht beide aus PCB-Materialien wie z. B. FR-4, PTFE, Polyimid oder aus Keramiksubstratmaterialien wie z. B. Aluminiumoxid oder dergleichen hergestellt sein. Die Wandlerelemente 310, 320 können an den Substratschichten 304, 306 montiert oder anderweitig befestigt sein. Die Wandlerelemente 310, 230 können beispielsweise MEMS-Wandlerelemente sein. Gehäuse 312, 322 können vorgesehen sein, um die Wandlerelemente 310, 320 einzuhausen. Die Gehäuse können eine Abdeckung für die Wandler 310, 320 bereitstellen. Die Gehäuse 312, 322 können Öffnungen 314, 324 aufweisen. Schallöffnungen 330, 332 können in den Substratschichten 304, 306 vorgesehen sein, um zu ermöglichen, dass Schallwellen in die Mikrofonanordnung 300 eintreten. Die Schallwellen können sich entlang eines Schallpfads 340 fortbewegen und durch Schalleinlässe 350, 352 an die Wandlerelemente 310, 320 durchlaufen. Diese Ausführungsform kann es dem Benutzer ermöglichen, das Ansprechen weiter zu modifizieren, indem zusätzliche Volumen oder Kanäle an die Öffnungen 314 und 324 angeschlossen werden. Diese Ausführungsform kann auch Richtungsverhalten zeigen.
7 zeigt eine Querschnittsansicht einer Mikrofonanordnung 400 in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Mikrofonanordnung 400 hat einen ähnlichen Aufbau wie die vorstehende Mikrofonanordnung 300, und deshalb sind gleiche Elemente mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet. Bei dieser Ausführungsform ist nur die Öffnung 424 in dem Gehäuse 422 vorgesehen. Diese Ausführungsform kann es dem Benutzer ermöglichen, das Ansprechen weiter zu modifizieren, indem zusätzliche Volumen oder Kanäle an die Öffnung 424 angeschlossen werden. Diese Ausführungsform kann auch Richtungsverhalten zeigen.
8 zeigt eine Querschnittsansicht einer Mikrofonanordnung 500 in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Mikrofonanordnung 500 hat einen ähnlichen Aufbau wie die vorstehenden Mikrofonanordnungen 300, 400, und deshalb sind gleiche Elemente mit ähnlichen Bezugszeichen bezeichnet. Bei dieser Ausführungsform sind in dem Gehäuse 512, 522 keine Öffnungen vorgesehen. Diese Ausführungsform kann ähnlich arbeiten wie die Ausführungsform von 1. Die Form des Kanals 540 kann die Frequenzantwort ebenfalls beeinflussen. Somit kann dies ein Verfahren sein, einige Frequenzbereiche akustisch herauszufiltern.
Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wurden hier beschrieben, einschließlich der besten den Erfindern bekannten Art und Weise zum Ausführen der Erfindung. Es ist selbstverständlich, dass die gezeigten Ausführungsformen nur beispielhaft sind und nicht so verstanden werden sollen, dass sie den Umfang der Erfindung einschränken.

Claims

Mikrofonanordnung mit: einem ersten Wandler, der mit einer ersten Substratschicht an einer ersten Seite der ersten Substratschicht verbunden ist; einem zweiten Wandler, der mit einer zweiten Substratschicht an einer zweiten Seite der zweiten Substratschicht verbunden ist; wobei die erste Seite und die zweite Seite einander gegenüberliegen; wobei die erste Substratschicht und die zweite Substratschicht im Wesentlichen parallel sind und mechanisch miteinander verbunden sind; wobei der erste Wandler und der zweite Wandler ein gemeinsames Volumen haben, wobei das gemeinsame Volumen entweder ein vorderes Volumen oder ein hinteres Volumen ist.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 1, die des Weiteren aufweist: einen dritten Wandler, der mit der ersten Substratschicht verbunden ist, und einen vierten Wandler, der mit der zweiten Substratschicht verbunden ist, wobei der dritte und der vierte Wandler mit dem gemeinsamen Volumen in Verbindung stehen.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 1, wobei die erste Substratschicht eine Ablenkplatte ist.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 1, die des Weiteren aufweist: eine Abdeckung, die im Wesentlichen den ersten Wandler umschließt, wobei die Abdeckung eine Schallöffnung hat.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 4, wobei die Schallöffnung sich zwischen dem ersten Wandler und dem zweiten Wandler befindet.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 1, wobei die Gesamtzahl an Wandlern eine gerade ganze Zahl ist und die Wandler in gleicher Zahl unter der ersten Substratschicht und der zweiten Substratschicht aufgeteilt sind.
Mikrofonanordnung, die aufweist: einen ersten Wandler, der mit einer ersten Substratschicht an einer ersten Seite der ersten Substratschicht verbunden ist; einen zweiten Wandler, der mit einer zweiten Substratschicht an einer zweiten Seite der zweiten Substratschicht verbunden ist; wobei die erste Seite und die zweite Seite einander gegenüberliegen; wobei die erste Substratschicht und die zweite Substratschicht im Wesentlichen parallel sind und mechanisch miteinander verbunden sind; wobei ein Schalleinlass zwischen der ersten Substratschicht und der zweiten Substratschicht vorhanden ist; und wobei der Schalleinlass Schallsignale an den ersten Wandler und den zweiten Wandler kommuniziert.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 7, wobei der erste Wandler und der zweite Wandler einen gemeinsames vorderes Volumen haben.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 7, die des Weiteren aufweist: eine Abdeckung, die im Wesentlichen den ersten Wandler umschließt.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 9, die des Weiteren aufweist: eine Schallöffnung, die in der Abdeckung ausgebildet ist.
Mikrofonanordnung nach Anspruch 7, wobei der erste Wandler und der zweite Wandler abgeglichen sind.