CN113301486B - 双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供了一种双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法，涉及麦克风封装技术领域，该双硅麦封装结构包括第一线路板、第一硅麦芯片、第一盖板、第二硅麦芯片、第二盖板和第二线路板，通过在第一线路板的两侧分别贴装第一硅麦芯片和第二硅麦芯片，在第二线路板上设置让位凹槽，第一盖板容置在让位凹槽内。相较于现有技术，本发明提供的双硅麦封装结构，能够实现双硅麦封装结构，提升硅麦结构的集成度，同时降低封装尺寸，有利于产品的小型化，并且结构稳定，不易出现焊接失效现象，并且提高了产品的灵敏度及信噪比。

Description

双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法

技术领域

本发明涉及麦克风封装技术领域，具体而言，涉及一种双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端中。硅麦克风包括MEMS(微机电***，Micro Electro Mechanical System)芯片，且MEMS芯片包括硅振膜和硅背极板。其中，MEMS芯片的工作原理是利用声音变化产生的压力梯度使硅振膜受声压干扰而产生形变，进而改变硅振膜和硅背极板之间的电容值，从而将声压信号转化为电压信号。

现有硅麦结构集成度较低，只有单颗硅麦结构，同时采用传统的层叠封装技术，使得封装尺寸较大，不利于产品的小型化。此外，在常规结构中，用于构成音腔的金属盖的连接处十分不稳定，在切割时容易因为基板翘曲而导致盖体与基板焊接结构失效。并且常规的硅麦封装结构通常采用单音腔结构，硅麦结构的底部空气空间较小，降低了硅麦克风的灵敏度及信噪比。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法，其能够实现双硅麦封装结构，提升硅麦结构的集成度，同时降低封装尺寸，有利于产品的小型化，并且结构稳定，不易出现焊接失效现象，并且提高了产品的灵敏度及信噪比。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种双硅麦封装结构，包括：

设置有第一背音孔和第二背音孔的第一线路板；

贴装在所述第一线路板一侧，并与所述第一背音孔对应设置的第一硅麦芯片；

贴装在所述第一线路板一侧，并盖设在所述第一硅麦芯片外的第一盖板；

贴装在所述第一线路板另一侧，并与所述第二背音孔对应设置的第二硅麦芯片；

贴装在所述第一线路板另一侧，并盖设在所述第二硅麦芯片外的第二盖板；

贴装在所述第一线路板一侧，并设置有让位凹槽的第二线路板；

其中，所述第一硅麦芯片与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二线路板电连接，所述第一线路板覆盖在所述让位凹槽上，所述第一盖板容置在所述让位凹槽内，并与所述让位凹槽的侧壁间隔设置，所述第二盖板和/或所述第二盖板外的所述第一线路板上还设置有第一进音孔。

在可选的实施方式中，所述第一线路板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔位于所述第二盖板外，并位于所述第一盖板内，用于连通外部空间和所述第一盖板的内部空间。

在可选的实施方式中，所述第一线路板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔位于所述第一盖板外，并位于所述第二盖板外，所述第一进音孔导通至所述第一盖板和所述让位凹槽的侧壁之间。

在可选的实施方式中，所述第一盖板的侧壁上设置有第二进音孔，所述第二进音孔与所述第一盖板的内部空间连通，并导通至所述第一盖板和所述让位凹槽的侧壁之间。

在可选的实施方式中，所述第一线路板上还设置有第三背音孔，所述第一盖板和所述第二盖板错位设置在所述第一线路板的两侧，所述第三背音孔位于所述第一盖板外，并位于所述第二盖板内，所述第三背音孔连通所述第二盖板的内部空间和所述让位凹槽。

在可选的实施方式中，所述让位凹槽的底壁上设置有扩孔凹槽，所述扩孔凹槽与所述第三背音孔连通。

在可选的实施方式中，所述第一线路板的一侧还设置有第一集成芯片，所述第一集成芯片设置在所述第一盖板内，并与所述第一线路板电连接，所述第一硅麦芯片与所述第一集成芯片电连接，所述第一线路板的另一侧还设置有第二集成芯片，所述第二集成芯片设置在所述第二盖板内，并与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二集成芯片电连接。

在可选的实施方式中，所述第一线路板上还设置有第四背音孔，所述第四背音孔位于所述第一盖板内，并位于第二盖板内，用于连通所述第一盖板的内部空间和所述第二盖板的内部空间。

在可选的实施方式中，所述第一盖板内和/或所述第二盖板内还设置有功能芯片，所述功能芯片贴装在所述第一线路板上。

第二方面，本发明提供一种双硅麦封装结构的制备方法，包括：

提供一设置有第一背音孔和第二背音孔的第一线路板；

在所述第一线路板一侧贴装与所述第一背音孔对应设置的第一硅麦芯片；

在所述第一线路板一侧贴装盖设在所述第一硅麦芯片外的第一盖板；

在所述第一线路板另一侧贴装与所述第二背音孔对应设置的第二硅麦芯片；

在所述第一线路板另一侧贴装盖设在所述第二硅麦芯片外的第二盖板；

在所述第一线路板一侧贴装设置有让位凹槽的第二线路板；

其中，所述第一硅麦芯片与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二线路板电连接，所述第一线路板覆盖在所述让位凹槽上，所述第一盖板容置在所述让位凹槽内，并与所述让位凹槽的侧壁间隔设置，所述第二盖板和/或所述第二盖板外的所述第一线路板上还设置有第一进音孔。

本发明实施例的有益效果包括，例如：

本发明实施例提供的双硅麦封装结构，通过在第一线路板的两侧分别贴装第一硅麦芯片和第二硅麦芯片，同时第一盖板盖设在第一硅麦芯片外，并形成前腔结构，第二盖板盖设在第二硅麦芯片外，并形成后腔结构，利用两个腔室同时起到声压传递、扩张的功能，且第一盖板扩大了第二硅麦芯片的底部空气空间，第二盖板扩大了第一硅麦芯片的底部空气空间，从而提高了第一硅麦芯片和第二硅麦芯片的灵敏度和信噪比，同时还能够提高第一硅麦芯片和第二硅麦芯片的频响性。同时通过在第二线路板上设置让位凹槽，第一盖板容置在让位凹槽内，且第一线路板直接贴装在第二线路板上，利用让位凹槽的让位作用，降低了整体的封装高度，减小了封装尺寸，有利于产品的小型化，并且第一线路板和第二线路板直接贴装，将第一盖板容置在第一线路板和第二线路板之间，也避免了因为基板翘曲而造成的焊接失效现象。相较于现有技术，本发明提供的双硅麦封装结构，能够实现双硅麦封装结构，提升硅麦结构的集成度，同时降低封装尺寸，有利于产品的小型化，并且结构稳定，不易出现焊接失效现象，并且提高了产品的灵敏度及信噪比。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明第一实施例提供的双硅麦封装结构的示意图；

图2为本发明第二实施例提供的双硅麦封装结构的示意图；

图3为本发明第三实施例提供的双硅麦封装结构的示意图；

图4为本发明第四实施例提供的双硅麦封装结构的制备方法的步骤框图；

图5至图10为本发明第四实施例提供的双硅麦封装结构的制备方法的工艺流程图。

图标：100-双硅麦封装结构；110-第一线路板；111-第一背音孔；113-第二背音孔；115-第一进音孔；117-第三背音孔；119-第四背音孔；130-第一硅麦芯片；131-第一集成芯片；150-第一盖板；151-第二进音孔；160-第二硅麦芯片；161-第二集成芯片；170-第二盖板；171-功能芯片；190-第二线路板；191-让位凹槽；193-扩孔凹槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

正如背景技术中所公开的，现有的硅麦产品，通常仅仅封装了单颗硅麦结构，性能较低，集成度较低，同时采用了常规的层叠封装技术，功能元器件单独贴装，使得封装尺寸较大，不利于产品的小型化。此外，常规的硅麦产品通常采用单音腔结构，或者将常规的单音腔进行分割，使得硅麦芯片的底部空气空间较小，降低了硅麦产品的灵敏度和信噪比。并且用于构成音腔的盖体与基板的连接处十分不稳定，盖体也需要承力，且其承力大小方向与基板的承力大小方向有差别，在切割时容易因为基板翘曲而导致盖体与夹板焊接失效。

为了解决上述问题，本发明提供了一种双硅麦封装结构和双硅麦封装结构的制备方法，需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

第一实施例

参见图1，本实施例提供了一种双硅麦封装结构100，能够实现双硅麦封装，提升硅麦结构的集成度，同时降低封装尺寸，有利于产品的小型化，并且结构稳定，不易出现焊接失效现象，并且提高了产品的灵敏度及信噪比。

本实施例提供的一种双硅麦封装结构100，包括第一线路板110、第一硅麦芯片130、第一盖板150、第二硅麦芯片160、第二盖板170和第二线路板190，第一线路板110上设置有第一背音孔111和第二背音孔113，第一背音孔111和第二背音孔113间隔设置，第一硅麦芯片130贴装在第一线路板110的一侧，且第一硅麦芯片130与第一背音孔111对应设置，第一盖板150贴装在第一线路板110的一侧，且第一盖板150盖设在第一硅麦芯片130外，第二硅麦芯片160贴装在第一线路板110的另一侧，并与第二背音孔113对应设置，第二盖板170贴装在第二线路板190的另一侧，并盖设在第二硅麦芯片160外，第二线路板190上设置有让位凹槽191，且第二线路板190贴装在第一线路板110的一侧。其中，第一硅麦芯片130与第一线路板110电连接，第二硅麦芯片160与第二线路板190电连接，第一线路板110覆盖在让位凹槽191上，第一盖板150容置在让位凹槽191内，并与让位凹槽191的侧壁间隔设置，第二盖板170外的第一线路板110上还设置有第一进音孔115。

在本实施例中，第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160分别贴装在第一线路板110的上下两侧，第一盖板150和第二盖板170也分设在第一线路板110的上下两侧，并分别盖设在第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160外，第一硅麦芯片130封堵在第一背音孔111上，且第一硅麦芯片130的背部空腔与第一背音孔111连通，第二硅麦芯片160封堵在第二背音孔113上，且第二硅麦芯片160的背部空腔与第二背音孔113连通，第一盖板150用于构成第一硅麦芯片130的前腔，第二盖板170用于构成第一硅麦芯片130的后腔，同时第二盖板170用于构成第二硅麦芯片160的前腔，第一盖板150用于构成第二硅麦芯片160的后腔，通过双音腔结构，且两个音腔分别用于作用于第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160，从而使得两个硅麦芯片均能够实现常规的收音功能，并且，通过扩张后腔，使得第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的背部空气空间都得到扩张，提高了第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的灵敏度和信噪比，同时还能够提高第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的频响性。

在本实施例中，第二线路板190的厚度大于第一盖板150的高度，且让位凹槽191的深度大于或等于第一盖板150的高度，从而能够保证第一线路板110能够贴合在第二线路板190上，且第一盖板150完全容置在让位凹槽191内。优选地，本实施例中第一盖板150的高度与让位凹槽191的深度相适配，使得第一盖板150的底部能够通过胶水等粘接在让位凹槽191的底壁上。通过在第二线路板190上设置让位凹槽191，第一盖板150容置在让位凹槽191内，且第一线路板110直接贴装在第二线路板190上，利用让位凹槽191的让位作用，降低了整体的封装高度，减小了封装尺寸，有利于产品的小型化，并且第一线路板110和第二线路板190直接贴装，将第一盖板容置在第一线路板110和第二线路板190之间，在切割时第一盖板150无需承力，也避免了因为基板翘曲而造成的焊接失效现象。

需要说明的是，本实施例中第一盖板150和第二盖板170均呈矩形体状，并分别盖设在第一线路板110的上下两侧，且第一盖板150和第一线路板110之间、第二盖板170与第一线路板110之间均采用密封贴装的形式进行连接，例如通过密封胶粘接或者通过锡膏焊接，以保证第一盖板150和第二盖板170的连接可靠性和密封性。其中第一盖板150和第二盖板170可以是金属盖、陶瓷盖或塑料盖等，对于第一盖板150和第二盖板170的具体材料在此不作具体限定。

在本实施例中，第一线路板110上设置有第一进音孔115，第一进音孔115位于第二盖板170外，并位于第一盖板150内，用于连通外部空间和第一盖板150的内部空间。具体地，第一进音孔115可以是单个，也可以是多个，设置在第二盖板170外部，同时位于第一盖板150内部，且第一进音孔115靠近第一盖板150的一侧设置，其中第一盖板150和第二盖板170错位设置，从而使得第一进音孔115能够直接与第一盖板150的内部空间连通，外部声压直接作用通过第一进音孔115进入第一盖板150，并作用在第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160上。

在本实施例中，第一线路板110上设置有第一焊盘，第二线路板190上设置有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘通过锡膏焊接在一起，从而实现了第一线路板110和第二线路板190之间的电连接。

在本实施例中，第一线路板110上还设置有第三背音孔117，第一盖板150和第二盖板170错位设置在第一线路板110的两侧，第三背音孔117位于第一盖板150外，并位于第二盖板170内，第三背音孔117连通第二盖板170的内部空间和让位凹槽191。具体地，第三背音孔117远离第一进音孔115设置，其位于第一盖板远离第一进音孔115的一侧，用于使得第二盖板170的内部空间和让位凹槽191连通，以扩大音腔结构，从而进一步提高第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的灵敏度和信噪比。

在本实施例中，第一盖板150的尺寸小于让位凹槽191的尺寸，使得第一盖板150能够与让位凹槽191的侧壁间隔设置，第三背音孔117即导通至第一盖板150与让位凹槽191的侧壁之间。

在本实施例中，让位凹槽191的底壁上设置有扩孔凹槽193，扩孔凹槽193与第三背音孔117连通。具体地，扩孔凹槽193的尺寸应小于第一盖板150的尺寸，以避免第一盖板150处于悬空状态，优选地，扩孔凹槽193设置在让位凹槽191的一侧，并与第三背音孔117对应，让位凹槽191的侧壁与第一盖板150之间的空间、让位凹槽191以及第二盖板170的内部空间连通为一体，从而极大地扩大了音腔结构。

在本实施例中，第一线路板110的一侧还设置有第一集成芯片131，第一集成芯片131设置在第一盖板内，并与第一线路板110电连接，第一硅麦芯片130与第一集成芯片131电连接，第一线路板110的另一侧还设置有第二集成芯片161，第二集成芯片161设置在第二盖板内，并与第一线路板110电连接，第二硅麦芯片160与第二集成芯片161电连接。具体地，第一集成芯片131和第一硅麦芯片130设置在同一侧，第二集成芯片161和第二硅麦芯片160设置在同一侧，第一集成芯片131与第一硅麦芯片130之间、第二集成芯片161与第二硅麦芯片160之间均通过打线结构实现电连接，同时第一集成芯片131与第一线路板110之间、第二集成芯片161与第一线路板110之间、第一硅麦芯片130与第一线路板110之间、第二硅麦芯片160与第一线路板110之间均采用打线结构实现电连接。

在本实施例中，第一线路板110上还设置有第四背音孔119，第四背音孔119位于第一盖板150内，并位于第二盖板170内，用于连通第一盖板150的内部空间和第二盖板170的内部空间。具体地，第四背音孔119贯穿第一线路板110，并直接连通第一盖板150的内部空间和第二盖板170的内部空间，使得两个音腔互相导通，增加声音的传播效果，从而保证收音效果。

在本实施例中，第二盖板内还设置有功能芯片171，功能芯片171贴装在第一线路板110上。具体地，功能芯片171贴装在第一线路板110的表面，并位于第二盖板内部，从而利用第二盖板的内部空间来实现功能芯片171的贴装，避免了在其他位置额外贴装功能芯片171，进一步提升了产品的集成度，并降低了整体的封装尺寸。

在本发明其他较佳的实施例中，功能芯片171也可以贴装在第一盖板内，或者在第一盖板和第二盖板内均贴装功能芯片171，从而进一步提升产品的集成度。

综上所述，本实施例提供的一种双硅麦封装结构100，通过在第一线路板110的两侧分别贴装第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160，同时第一盖板150盖设在第一硅麦芯片130外，并形成前腔结构，第二盖板170盖设在第二硅麦芯片160外，并形成后腔结构，利用两个腔室同时起到声压传递、扩张的功能，且第一盖板150扩大了第二硅麦芯片160的底部空气空间，第二盖板170扩大了第一硅麦芯片130的底部空气空间，从而提高了第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的灵敏度和信噪比，同时还能够提高第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的频响性。同时通过在第二线路板190上设置让位凹槽191，第一盖板150容置在让位凹槽191内，且第一线路板110直接贴装在第二线路板190上，利用让位凹槽191的让位作用，降低了整体的封装高度，减小了封装尺寸，有利于产品的小型化，并且第一线路板110和第二线路板190直接贴装，将第一盖板容置在第一线路板110和第二线路板190之间，也避免了因为基板翘曲而造成的焊接失效现象。同时通过在第二盖板170内贴装功能芯片171，提升产品的集成度。并且通过第三背音孔117连通第二盖板170和让位凹槽191，进一步扩大了音腔空间。

第二实施例

参见图2，本实施例提供了一种双硅麦结构，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。与第一实施例的不同之处，在于第一进音孔115的设置位置。

在本实施例中，双硅麦封装结构100包括第一线路板110、第一硅麦芯片130、第一盖板150、第二硅麦芯片160、第二盖板170和第二线路板190，第一线路板110上设置有第一背音孔111和第二背音孔113，第一背音孔111和第二背音孔113间隔设置，第一硅麦芯片130贴装在第一线路板110的一侧，且第一硅麦芯片130与第一背音孔111对应设置，第一盖板150贴装在第一线路板110的一侧，且第一盖板150盖设在第一硅麦芯片130外，第二硅麦芯片160贴装在第一线路板110的另一侧，并与第二背音孔113对应设置，第二盖板170贴装在第二线路板190的另一侧，并盖设在第二硅麦芯片160外，第二线路板190上设置有让位凹槽191，且第二线路板190贴装在第一线路板110的一侧。其中，第一硅麦芯片130与第一线路板110电连接，第二硅麦芯片160与第二线路板190电连接，第一线路板110覆盖在让位凹槽191上，第一盖板150容置在让位凹槽191内，并与让位凹槽191的侧壁间隔设置，第二盖板170外的第一线路板110上还设置有第一进音孔115。

在本实施例中，第一盖板150与让位凹槽191的侧壁间隔设置，第一线路板110上设置有第一进音孔115，第一进音孔115位于第一盖板150外，并位于第二盖板170外，第一进音孔115导通至第一盖板150和让位凹槽191的侧壁之间。具体地，第一进音孔115用于连通外部空间和让位凹槽191，使得外部声音能够传入让位凹槽191，并传入第一盖板150。

在本实施例中，第一盖板150的侧壁上设置有第二进音孔151，第二进音孔151与第一盖板150的内部空间连通，并导通至第一盖板150和让位凹槽191的侧壁之间。具体地，第二进音孔151开设在第一盖板150的一侧，并与让位凹槽191的侧壁对应设置，从而能够直接将声音穿入到第一盖板150内部。

本实施例提供的双硅麦封装结构100，通过第一进音孔115和第二进音孔151的结合实现声音的传递，外部声压经过第一进音孔115进入让位凹槽191均匀后再通过第二进音孔151进入第一盖板150内部与第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160接触，从而避免了外部声压直接与第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160接触，避免了由于声压变化较大造成第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160内的硅振膜破裂，有效保证了第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的可靠性。

第三实施例

参见图3，本实施例提供了一种双硅麦结构，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。与第一实施例的不同之处，在于第一进音孔115的设置位置。

双硅麦封装结构100包括第一线路板110、第一硅麦芯片130、第一盖板150、第二硅麦芯片160、第二盖板170和第二线路板190，第一线路板110上设置有第一背音孔111和第二背音孔113，第一背音孔111和第二背音孔113间隔设置，第一硅麦芯片130贴装在第一线路板110的一侧，且第一硅麦芯片130与第一背音孔111对应设置，第一盖板150贴装在第一线路板110的一侧，且第一盖板150盖设在第一硅麦芯片130外，第二硅麦芯片160贴装在第一线路板110的另一侧，并与第二背音孔113对应设置，第二盖板170贴装在第二线路板190的另一侧，并盖设在第二硅麦芯片160外，第二线路板190上设置有让位凹槽191，且第二线路板190贴装在第一线路板110的一侧。其中，第一硅麦芯片130与第一线路板110电连接，第二硅麦芯片160与第二线路板190电连接，第一线路板110覆盖在让位凹槽191上，第一盖板150容置在让位凹槽191内，并与让位凹槽191的侧壁间隔设置，第二盖板170上还设置有第一进音孔115。

在本实施例中，第一进音孔115开设在第二盖板170的顶部，并直接与外部空间连通，从而实现了正进音结构，使得外部声压能够直接通过第一进音孔115与第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160相接触，保证收音的效率和准确性。

第四实施例

参见图4，本实施例提供了一种双硅麦封装结构100的制备方法，用于制备如第一实施例、第二实施例或第三实施例提供的双硅麦结构，其中该双硅麦封装结构100的制备方法包括以下步骤：

S1：提供一设置有第一背音孔111和第二背音孔113的第一线路板110。

参见图5，具体地，取一基板，并通过钻孔工艺在第一线路板110上开设第一背音孔111、第二背音孔113。同时，通过钻孔工艺在第一线路板110上开设第三背音孔117和第四背音孔119。

需要说明的是，在制备如第一实施例或第二实施例提供的双硅麦产品时，还需要通过钻孔工艺在第一线路板110上开设第一进音孔115。

S2：在第一线路板110一侧贴装与第一背音孔111对应设置的第一硅麦芯片130。

参见图6，具体地，在第一线路板110上贴装第一硅麦芯片130，第一硅麦芯片130封堵在第一背音孔111上，且第一硅麦芯片130的背部空腔与第一背音孔111连通。同时，在第一线路板110上贴装第一集成芯片131，通过打线完成第一集成芯片131、第一硅麦芯片130和第一线路板110之间的电连接。

需要说明的是，本实施例中提及的贴装工艺，均为常规的表面贴装工艺，具体可参考现有技术。

S3：在第一线路板110一侧贴装盖设在第一硅麦芯片130外的第一盖板150。

参见图7，具体地，在第一硅麦芯片130和第一集成芯片131完成贴装和打线后，在同一侧贴装第一盖板150，第一盖板150盖设在第一硅麦芯片130和第一集成芯片131外。同时，在贴装第一盖板150时，要保证第三背音孔117位于第一盖板150外。

需要说明的是，在制备如第一实施例提供的双硅麦封装结构100时，需要保证第一进音孔115位于第一盖板150内，在制备如第二实施例提供的双硅麦封装结构100时，需要保证第一进音孔115位于第一盖板150外。

S4：在第一线路板110一侧贴装设置有让位凹槽191的第二线路板190。

参见图8，具体地，首先需要在第二线路板190上通过激光开槽的工艺形成让位凹槽191，然后将第一线路板110贴装在第二线路板190上，并使得第一盖板150容置在让位凹槽191中。

S5：在第一线路板110另一侧贴装与第二背音孔113对应设置的第二硅麦芯片160。

参见图9，具体地，在第一线路板110的另一侧贴装第二硅麦芯片160，第二硅麦芯片160封堵在第二背音孔113上。同时贴装第二集成芯片161，并完成第二集成芯片161、第二硅麦芯片160和第一线路板110之间的打线结构，使得第二集成芯片161、第二硅麦芯片160和第一线路板110之间实现电连接。

S6：在第一线路板110另一侧贴装盖设在第二硅麦芯片160外的第二盖板170。

参见图10，具体地，在第二硅麦芯片160和第二集成芯片161完成贴装和打线后，在同一侧贴装第二盖板170，第二盖板170盖设在第二硅麦芯片160和第二集成芯片161外。同时，在贴装第二盖板170时，需要保证第三背音孔117于第二盖板170内。

需要说明的是，在制备如第一实施例或第二实施例提供的双硅麦封装结构100时，需要保证第一进音孔115位于第二盖板170外。

还需要说明的是，在制备如第三实施例提供的双硅麦封装结构100时，还需要在第二盖板170上开设第一进音孔115，使得第二盖板170的内部空间直接与外部空间连通，实现正进音。

在本实施例中，第一硅麦芯片130与第一线路板110电连接，第二硅麦芯片160与第二线路板190电连接，第一线路板110覆盖在让位凹槽191上，第一盖板150容置在让位凹槽191内，并与让位凹槽191的侧壁间隔设置，第二盖板170和/或第二盖板170外的第一线路板110上还设置有第一进音孔115。

本发明实施例提供的双硅麦封装结构100的制备方法，通过在第一线路板110的两侧分别贴装第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160，同时第一盖板150盖设在第一硅麦芯片130外，并形成前腔结构，第二盖板170盖设在第二硅麦芯片160外，并形成后腔结构，利用两个腔室同时起到声压传递、扩张的功能，且第一盖板150扩大了第二硅麦芯片160的底部空气空间，第二盖板170扩大了第一硅麦芯片130的底部空气空间，从而提高了第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的灵敏度和信噪比，同时还能够提高第一硅麦芯片130和第二硅麦芯片160的频响性。同时通过在第二线路板190上设置让位凹槽191，第一盖板150容置在让位凹槽191内，且第一线路板110直接贴装在第二线路板190上，利用让位凹槽191的让位作用，降低了整体的封装高度，减小了封装尺寸，有利于产品的小型化，并且第一线路板110和第二线路板190直接贴装，将第一盖板容置在第一线路板110和第二线路板190之间，也避免了因为基板翘曲而造成的焊接失效现象。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种双硅麦封装结构，其特征在于，包括：

设置有第一背音孔和第二背音孔的第一线路板；

贴装在所述第一线路板一侧，并与所述第一背音孔对应设置的第一硅麦芯片；

贴装在所述第一线路板一侧，并盖设在所述第一硅麦芯片外的第一盖板；

贴装在所述第一线路板另一侧，并与所述第二背音孔对应设置的第二硅麦芯片；

贴装在所述第一线路板另一侧，并盖设在所述第二硅麦芯片外的第二盖板；

贴装在所述第一线路板一侧，并设置有让位凹槽的第二线路板；

其中，所述第一背音孔位于所述第二盖板内侧，所述第二背音孔位于所述第一盖板内侧，所述第一硅麦芯片与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二线路板电连接，所述第一线路板覆盖在所述让位凹槽上，所述第一盖板容置在所述让位凹槽内，并与所述让位凹槽的侧壁间隔设置；

所述第二盖板上还设置有第一背音孔；

和/或，所述第二盖板外的所述第一线路板上还设置有第一背音孔，位于所述第一线路板上的所述第一背音孔用于连通外部空间和所述第一盖板的内部空间。

2.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔位于所述第二盖板外，并位于所述第一盖板内，用于连通外部空间和所述第一盖板的内部空间。

3.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上设置有第一进音孔，所述第一进音孔位于所述第一盖板外，并位于所述第二盖板外，所述第一进音孔导通至所述第一盖板和所述让位凹槽的侧壁之间。

4.根据权利要求3所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一盖板的侧壁上设置有第二进音孔，所述第二进音孔与所述第一盖板的内部空间连通，并导通至所述第一盖板和所述让位凹槽的侧壁之间。

5.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上还设置有第三背音孔，所述第一盖板和所述第二盖板错位设置在所述第一线路板的两侧，所述第三背音孔位于所述第一盖板外，并位于所述第二盖板内，所述第三背音孔连通所述第二盖板的内部空间和所述让位凹槽。

6.根据权利要求5所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述让位凹槽的底壁上设置有扩孔凹槽，所述扩孔凹槽与所述第三背音孔连通。

7.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板的一侧还设置有第一集成芯片，所述第一集成芯片设置在所述第一盖板内，并与所述第一线路板电连接，所述第一硅麦芯片与所述第一集成芯片电连接，所述第一线路板的另一侧还设置有第二集成芯片，所述第二集成芯片设置在所述第二盖板内，并与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二集成芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一线路板上还设置有第四背音孔，所述第四背音孔位于所述第一盖板内，并位于第二盖板内，用于连通所述第一盖板的内部空间和所述第二盖板的内部空间。

9.根据权利要求1所述的双硅麦封装结构，其特征在于，所述第一盖板内和/或所述第二盖板内还设置有功能芯片，所述功能芯片贴装在所述第一线路板上。

10.一种双硅麦封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一设置有第一背音孔和第二背音孔的第一线路板；

在所述第一线路板一侧贴装与所述第一背音孔对应设置的第一硅麦芯片；

在所述第一线路板一侧贴装盖设在所述第一硅麦芯片外的第一盖板；

在所述第一线路板一侧贴装设置有让位凹槽的第二线路板；

在所述第一线路板另一侧贴装与所述第二背音孔对应设置的第二硅麦芯片；

在所述第一线路板另一侧贴装盖设在所述第二硅麦芯片外的第二盖板；

其中，所述第一背音孔位于所述第二盖板内侧，所述第二背音孔位于所述第一盖板内侧，所述第一硅麦芯片与所述第一线路板电连接，所述第二硅麦芯片与所述第二线路板电连接，所述第一线路板覆盖在所述让位凹槽上，所述第一盖板容置在所述让位凹槽内，并与所述让位凹槽的侧壁间隔设置；

所述第二盖板上还设置有第一背音孔；

和/或，所述第二盖板外的所述第一线路板上还设置有第一背音孔，位于所述第一线路板上的所述第一背音孔用于连通外部空间和所述第一盖板的内部空间。

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