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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Folienklebeeinrichtung und ein
Klebeverfahren, insbesondere eine Folienklebeeinrichtung und ein
Klebeverfahren, die eine Folie an mehrere plattenartige Gegenstände
im Wesentlichen gleichzeitig ankleben können, und die Folie
entlang dem Außenumfang der plattenförmigen Gegenstände
abschneiden können.
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Technischer Hintergrund
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Herkömmlich
wird an einen Halbleiterwafer (nachstehend einfach als "Wafer" bezeichnet)
eine Schutzfolie angeklebt, um dessen Schaltungsoberfläche
zu schützen, und wird eine wärmeempfindliche Klebefolie
an dessen rückwärtige Oberfläche oder
vordere Oberfläche angeklebt.
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Als
ein Verfahren zum Ankleben einer Folie ist folgendes Verfahren bekannt.
Unter Verwendung einer Rohmaterialstreifenfolie, bei welcher ein
Streifen einer Folie wie beispielsweise einer Schutzfolie eingesetzt
wird, werden eine Klebefolie und dergleichen zeitweilig auf einen
Streifen einer Trennzwischenlage aufgeklebt, wird die Folie von
der Trennzwischenlage abgeschält, auf einem Wafer angebracht,
und dann entlang dem Umfang des Wafers abgeschnitten; hierdurch
wird die Folie auf den Wafer aufgeklebt (vgl. beispielsweise Patentdokument
1).
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Patentdokument 1:
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Japanische offen
gelegte Patentanmeldung Nr. 2003-257898
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Durch die Erfindung zu lösendes
Problem
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Die
Schneidvorrichtung, die in dem Patentdokument 1 beschrieben wird,
setzt allerdings eine derartige Anordnung ein, bei welcher die Folie
ausgegeben und auf den Wafer in einem solchen Zustand aufgeklebt
wird, dass ein Wafer auf einem Tisch gehaltert wird. Daher ist der
Nachteil vorhanden, dass die Folie nicht im Wesentlichen gleichzeitig
an mehrere plattenförmige Gegenstände angeklebt
werden kann. Anders als bei Siliziumwafern hat sich die Tendenz
zu großen Abmessungen von Verbundwerkstoff-Halbleiterwafern
bislang noch nicht durchgesetzt. Infolge der Erhöhung der
Leistung von LEDs (Lichtemitterdioden) nimmt das Bedürfnis
nach Wafern mit geringen Abmessungen zu. Selbst wenn eine Folienklebeeinrichtung
zur Bearbeitung von Wafern mit großen Abmessungen unverändert
eingesetzt wird, kann jedoch der Vorteil der Abmessungen nicht erzielt
werden.
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[Vorteil der Erfindung]
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Die
vorliegende Erfindung wurde angesichts der voranstehend geschilderten
Nachteile vorgeschlagen. Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung
besteht in der Bereitstellung einer Folienklebeeinrichtung und eines
Klebeverfahrens, welche eine Folie an mehrere plattenförmige
Gegenstände im Wesentlichen gleichzeitig ankleben können.
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Maßnahmen zur Lösung
der Probleme
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Um
den voranstehend geschilderten Vorteil zu erzielen, setzt die vorliegende
Erfindung eine derartige Anordnung ein, bei welcher eine Folienklebeeinrichtung
aufweist:
einen Tisch zum Haltern plattenförmiger
Gegenstände;
eine Folienausgabeeinheit zur Ausgabe
eines Streifens einer Folie zu den Seiten oberer Oberflächen der
plattenförmigen Gegenstände, die durch den Tisch
gehaltert werden;
eine Andruckrolle zum Beaufschlagen der Folie
mit Druck so, dass diese an die plattenförmigen Gegenstände
angeklebt wird; und
eine Schneidvorrichtung zum Schneiden der
Folie entlang dem Außenumfang des plattenförmigen
Gegenstands, wobei
der Tisch so ausgebildet ist, dass mehrere
plattenförmige Gegenstände in einer im Wesentlichen
gleichen Ebene gehaltert werden können, und die Folie auf
die plattenförmigen Gegenstände im Wesentlichen gleichzeitig
aufgeklebt werden kann.
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Bei
der vorliegenden Erfindung besteht die Schneidvorrichtung aus einem
Mehrfachgelenkroboter, der mehrere Gelenke aufweist, wobei die Gelenke
NC-gesteuert sind.
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Der
Tisch ist so ausgebildet, dass er einen äußeren
Tisch und mehrere innere Tische aufweist, und der äußere
Tisch und die inneren Tische sind so ausgebildet, dass sie sich
jeweils in Vertikalrichtung bewegen.
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Weiterhin
sind die inneren Tische so ausgebildet, dass sie sich in Vertikalrichtung
abhängig von der Dicke des plattenförmigen Gegenstands
bewegen, unter Verwendung der oberen Oberfläche des äußeren
Tisches als Bezugsposition, und ist der äußere
Tisch so ausgebildet, dass er sich in Vertikalrichtung entsprechend
der Dicke der Folie bewegt, unter Verwendung der Andruckoberfläche
der Andruckrolle als Bezugsgröße, wodurch die
Andruckkraft der Andruckrolle auf einem im Wesentlichen konstanten
Niveau gehalten wird.
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Weiterhin
kann bei dem Mehrfachgelenkroboter eine derartige Ausbildung vorhanden
sein, dass bei ihm selektiv eine Schneidklinge und ein Saugarm an
der Seite seines freien Endes vorgesehen sind, und er die Funktion
hat, die plattenförmigen Gegenstände auf den Tisch
zu transportieren, wenn der Saugarm vorgesehen ist.
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Weiterhin
wird eine derartige Ausbildung vorgesehen, dass eine Prüfvorrichtung
in der Nähe eines Mehrfachgelenkroboters angeordnet ist,
welche die Funktion hat, die plattenförmigen Gegenstände auszurichten,
sowie die Funktion, die Schneidklingen zu untersuchen.
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Weiterhin
setzt die vorliegende Erfindung ein derartiges Folienklebeverfahren
ein, bei welchem, in einem Zustand, bei welchem plattenförmige
Gegenstände durch einen Tisch gehaltert werden, eine Andruckkraft
auf einen Streifen der Folie einwirkt, der zu den Seiten oberer
Oberflächen der plattenförmigen Gegenstände
ausgegeben wird, und die Folie entlang dem Außenumfang
der jeweiligen plattenförmigen Gegenstände geschnitten
wird, wobei folgende Schritte vorgesehen sind:
Ausüben
einer Andruckkraft auf die Folie in einem Zustand, bei welchem mehrere
plattenförmige Gegenstände in einer im Wesentlichen
gleichen Ebene des Tisches gehaltert sind, und nachfolgendes
Schneiden
der Folie entlang den Außenumfängen der jeweiligen
plattenförmigen Gegenstände.
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Auswirkungen der Erfindung
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Gemäß der
vorliegenden Erfindung kann infolge der Tatsache, dass die Folie
in einem Zustand aufgeklebt werden kann, bei welchem mehrere plattenförmige
Gegenstände auf dem Tisch gehaltert werden, eine Folienklebeeinrichtung
zur Verfügung gestellt werden, deren Verarbeitungskapazität
wesentlich vergrößert ist, infolge des gleichzeitigen
Anklebens der Folie.
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Da
der äußere Tisch und die inneren Tische sich in
Vertikalrichtung bewegen können, kann selbst dann, wenn
die Dicke der plattenförmigen Gegenstände und/oder
die Dicke der Folie sich ändern, die Genauigkeit des Anklebens
konstant aufrechterhalten werden, durch Aufbringen einer konstanten
Folienandruckkraft.
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Weiterhin
wird die Schneidvorrichtung durch den Mehrfachgelenkroboter gebildet,
und können an der Seite von dessen freiem Ende die Schneidklinge und
der Saugarm selektiv angebracht werden. Daher kann eine Mehrfunktions-Schneidvorrichtung
erhalten werden, welche sowohl die Funktion als Schneidvorrichtung
als auch jene einer Transportvorrichtung durchführt, wodurch
Kosteneinsparungen erzielt werden können.
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Da
die Prüfvorrichtung, welche sowohl die Funktion des Ausrichtens
des Wafers als auch der Prüfung der Schneidklingen aufweist,
in der Nähe der Schneidvorrichtung angeordnet ist, können
die plattenförmigen Gegenstände auf dem Tisch
so angeordnet werden, dass deren Richtung oder Orientierung konstant
beibehalten wird, und auch Fehler oder dergleichen bei den Schneidklingen
festgestellt werden können.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Ansicht von vorn, welche schematisch eine Folienklebeeinrichtung
gemäß einer Ausführungsform zeigt.
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2 ist
eine Perspektivansicht, welche schematisch die Folienklebeeinrichtung
zeigt.
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3 ist
eine schematische Perspektivansicht entsprechend 2 in
einem Zustand, in welchem ein Roboter einen Saugarm haltert.
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4 ist
eine vergrößerte Perspektivansicht, die einen
vorderen Endrandabschnitt des Roboters zeigt, der eine Schneidklinge
haltert.
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5 ist
eine vergrößerte Perspektivansicht, welche den
vorderen Endrandabschnitt des Roboters zeigt, der einen Saugarm
haltert.
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6 ist
eine Teilquerschnittsansicht eines Tisches und des Roboters.
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- 10
- Folienklebeeinrichtung
- 12
- Folienausgabeeinheit
- 13
- Tisch
- 14
- Andruckrolle
- 15
- Mehrfachgelenkroboter
(Schneidvorrichtung)
- 16
- Kamera
(Prüfvorrichtung)
- 51
- Äußerer
Tisch
- 52
- Innerer
Tisch
- 62
- Roboterkörper
- 63
- Schneidklinge
- 100
- Saugarm
- 200
- Magazin
- S
- Klebefolie
- W
- Wafer
(plattenförmiger Gegenstand)
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nachstehend
werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme
auf die Zeichnungen beschrieben.
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1 ist
eine Ansicht von vorn, welche schematisch eine Folienklebeeinrichtung
gemäß der Ausführungsform zeigt; und 2 ist
eine entsprechende, schematische Perspektivansicht. In diesen Figuren
weist eine Folienklebeeinrichtung 10 auf: eine Folienausgabeeinheit 12,
die in dem oberen Abschnitt einer Basis 11 vorgesehen ist;
einen Tisch 13 zum Haltern mehrerer Wafer W als plattenförmige
Gegenstände in im Wesentlichen derselben Ebene, eine Andruckrolle 14 zum
Aufbringen einer Andruckkraft auf eine Klebefolie S, die auf die
Seite der oberen Oberfläche der Wafer W ausgegeben wurde,
um die Klebefolie S an die Wafer W anzukleben; einen Mehrfachgelenkroboter 15 (nachstehend
einfach als "Roboter 15" bezeichnet), der eine Schneidvorrichtung bildet,
die dazu dient, nach dem Ankleben der Klebefolie S an den Wafern
W die Klebefolie S entlang den jeweiligen Außenrändern
der Wafer W abzuschneiden, und die Funktion hat, die Wafer W aus
einem Magazin 200 zu entnehmen, und sie auf den Tisch 13 zu
transportieren; eine Kamera 16 als Prüfvorrichtung
(die nachstehend genauer erläutert wird) zum Ausrichten
der Wafer W und zum Prüfen oder Inspizieren der Schneidklinge;
eine Inventarvorrichtung 17 zum Aufbewahren von Schneidklingen
und Saugarmen; eine Abschälvorrichtung 18 zum
Abschälen einer unnötigen Klebefolie S1 außerhalb
der Wafer W von der oberen Oberfläche des Tisches 13;
und eine Aufwickeleinrichtung 19 zum Aufwickeln der nicht
benötigten Klebefolie S1.
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Die
Folienausgabeeinheit 12 weist auf: eine Halterungsrolle 20 zum
Haltern einer aufgerollten Roh-Streifenfolie L, bei welcher ein
Streifen einer Klebefolie S zeitweilig auf eine Oberfläche
eines Streifens einer Trennzwischenlage PS aufgeklebt wird; eine
Abschälplatte 22, durch welche die Rohstreifenfolie
L, die von der Halterungsrolle 20 ausgegeben wird, stark
zurückgefaltet wird, um die Klebefolie S von der Trennzwischenlage
PS abzuschälen; eine Sammelrolle 23 zum Sammeln
der Trennzwischenlage PS dadurch, dass diese aufgewickelt wird; mehrere
Führungsrollen 25 bis 31, die zwischen
der Halterungsrolle 20 und der Sammelrolle 23 angeordnet
sind; eine Pufferrolle 33, die zwischen den Führungsrollen 25 und 26 angeordnet
ist; eine Spannungsmessvorrichtung 35, die zwischen den
Führungsrollen 27 und 28 angeordnet ist,
welche eine Kraftmessdose 39 und eine Spannungsmessrolle 40 aufweist,
die von der Kraftmessdose 39 gehaltert wird, und an der
Basisseite der Abschälplatte 22 angeordnet ist,
und eine Klebewinkelaufrechterhaltungsvorrichtung 37 zum
vereinigten Haltern der Abschälplatte 22, der
Führungsrollen 27, 28, 29 und
der Spannungsaufrechterhaltungsvorrichtung 35, welche mit
der Andruckrolle 14 so zusammenarbeitet, dass sie den Anklebewinkel θ der
Klebefolie S in Bezug auf den Wafer W auf einem konstanten Winkel
hält. Die Führungsrollen 27 und 29 sind
mit Bremsklötzen 32 bzw. 42 versehen.
Diese Bremsklötze 32 und 42 sind so angeordnet,
dass sie dann, wenn die Klebefolie S an den Wafer W angeklebt wird,
sie zu der entsprechenden Führungsrolle 27, 29 hin
bzw. von dieser weg bewegt werden, durch Zylinder 38 bzw. 48, um
die Klebefolie S einzuquetschen, damit deren Ausgabe eingeschränkt
wird.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass die Folienausgabeeinheit
12,
und die Spannungsmessvorrichtung
35 und die Klebewinkelaufrechterhaltungsvorrichtung
37,
welche die Folienausgabeeinheit bilden, ebenso ausgebildet sind,
wie dies in der
japanischen offen
gelegten Patentanmeldung Nr. 2005-198806 beschrieben wird,
die von der Anmelderin der vorliegenden Erfindung eingereicht wurde.
Daher erfolgt insoweit keine detaillierte Beschreibung.
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Wie
in den 2, 3 und 6 gezeigt, umfasst
der Tisch 13 einen äußeren Tisch 13,
der im Wesentlichen quadratförmig in der Aufsicht ausgebildet
ist, und innere Tische 52, die in der Aufsicht jeweils
kreisförmig ausgebildet sind, die an vier Bereichen angeordnet
sind, die einander benachbart sind, innerhalb eines Bereiches des äußeren
Tisches 51. Der äußere Tisch 51 umfasst
hohle Abschnitte in vier Bereichen, um die inneren Tische 52 in
einem Zustand aufzunehmen, dass jeweils ein Zwischenraum C zwischen
dem Außenumfang der inneren Tische 52 und dem
jeweiligen hohlen Abschnitt ausgebildet wird, und ist so angeordnet,
dass er sich in Vertikalrichtung in Bezug auf die Basis 11 über
einen Einachsenroboter 54 bewegt. Andererseits ist jeder
der inneren Tische 52 so angeordnet, dass er sich in Vertikalrichtung
in Bezug auf den äußeren Tisch 51 über einen
Einachsenroboter 56 bewegt. Aufgrund dieser Tatsache bewegen
sich die inneren Tische 52 in Vertikalrichtung entsprechend
der Dicke des Wafers W in Bezug auf die obere Oberfläche
des äußeren Tisches 51 als Bezugsposition,
und bewegt sich der äußere Tisch 51 in
Vertikalrichtung entsprechend der Dicke der Folie S in Bezug auf
die Andruckoberfläche der Andruckrolle 14 als
Bezugsgröße. Daher ist die Andruckkraft der Andruckrolle 14 so
ausgebildet, dass sie auf einem im Wesentlichen konstanten Pegel
gehalten wird. Da die obere Oberfläche mehrerer Wafer W
dazu veranlasst werden kann, mit der oberen Oberfläche
des äußeren Tisches 51 überein
zu stimmmen, kann daher die Andruckkraft der Folie S auf einem konstanten
Pegel gehalten werden, unabhängig von der Anzahl oder dem
Vorhandensein von Wafern W. Daher kann die Folie S so angeklebt
werden, dass in ihr keine Luftblasen oder Falten enthalten sind.
Es wird darauf hingewiesen, dass bei der vorliegenden Ausführungsform
jeder der inneren Tische 51 so ausgebildet ist, dass er über
eine Heizvorrichtung (nicht gezeigt) erwärmt wird. Falls
eine wärmeempfindliche Klebefolie als die Klebefolie S
eingesetzt wird, können daher die Wafer W durch Erwärmung
angeklebt werden.
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Die
Andruckrolle 14 wird über einen Portalrahmen 57 gehaltert.
An der Seite der oberen Oberfläche des Portalrahmens 57 sind
Zylinder 59, 59 vorgesehen. Die Andruckrolle 14 ist
so ausgebildet, dass sie sich infolge der Betätigung dieser
Zylinder 59 in Vertikalrichtung bewegt. Wie in 2 gezeigt, ist
der Portalrahmen 57 so ausgebildet, dass er sich in der
Richtung X in 1 bewegen kann, über
einen Einachsenroboter 60 und die Führungsschiene 61.
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Wie
in 6 gezeigt, weist der Roboter 15 einen
Roboterkörper 62 und eine Schneidklinge 63 oder
einen Saugarm 100 auf, gehaltert an der Seite des freien
Endes des Roboterkörpers 62 (vgl. die 3 und 5).
Der Roboterkörper 62 weist einen Basisabschnitt 64 auf,
einen ersten bis sechsten Arm 65A bis 65F, die
an der Seite der oberen Oberfläche des Basisabschnitts 64 so
angeordnet sind, dass sie sich in Richtung der Pfeile A bis F bewegen
können, und eine Werkzeughalterungsspannvorrichtung 69, die
an dem Vorderende des sechsten Arms 65F angebracht ist;
also an der Seite des freien Endes des Roboterkörpers 52.
Der zweite, dritte und fünfte Arm 65B, 65C bzw. 65E sind
so ausgebildet, dass sie sich in einer Y-Z-Ebene in 6 drehen
können; und der erste, vierte und sechste Arm 65A, 65D bzw. 65F sind
so ausgebildet, dass sie sich um die jeweilige Welle drehen können.
Bei dem Roboter 15 bei dieser Ausführungsform
erfolgt eine Steuerung mittels NC (Numeriksteuerung). Daher wird
das Ausmaß der Bewegung der jeweiligen Gelenke in Bezug
auf das Werkstück auf Grundlage entsprechender numerischer
Information gesteuert, und wird jedes Ausmaß der Bewegung
von diesen über ein Programm gesteuert. Das eingesetzte
Verfahren ist daher vollständig verschieden von der herkömmlichen
Schneidvorrichtung, bei welcher die Position der Schneidklinge von
Hand jedesmal dann geändert werden muss, wenn sich die
Abmessung des Wafers ändert. Infolge der numerischen Steuerung
wie voranstehend geschildert kann infolge der Tatsache, dass die Schneidklinge 63 ihre
Ausrichtung auf eine frei wählbare Position ändern
kann, einen frei wählbaren Winkel oder dergleichen, selbst
dann, wenn ein Wafer W an einem unterschiedlichen Ort angeordnet
wird, die Folie S entlang ihrem Umfang geschnitten werden. Weiterhin
ist die Schneidklinge 63 so ausgebildet, dass sie zu einer
Position außerhalb des Bereiches oberhalb des Tisches 13 bewegt
wird; also zu einer Position neben dem Tisch 13, um von
dort während eines Vorgangs ohne Schneiden zu entweichen.
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Wie
in den 4 und 5 gezeigt, weist die Werkzeughalterungsspannvorrichtung 69 eine Aufnahme
z0 auf, die im Wesentlichen zylinderförmig ausgebildet
ist, und drei Spannklauen 71, die an Orten im Wesentlichen
120° entfernt voneinander in Umfangsrichtung der Aufnahme 70 angeordnet
sind, welche abnehmbar die Schneidklinge 63 oder den Saugarm 100 haltern.
Jede der Spannklauen 71 weist einen Abschnitt 71A mit
scharfem Rand auf, dessen inneres Ende einen spitzen Winkel bildet,
und ist so ausgebildet, dass sie sich nach vorn oder hinten in Radialrichtung
in Bezug auf das Zentrum der Aufnahme 70 durch Pneumatikdruck
bewegt.
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Die
Schneidklinge 63 weist einen Klingenhalter 63A auf,
der einen Basisabschnitt bildet, und eine Klinge 63B, die
in das Vorderende des Klingehalters 63A eingeführt
ist, und daran befestigt ist. Der Klingenhalter 63A ist
im Wesentlichen zylinderförmig ausgebildet, und an den
Orten im Wesentlichen von 120° voneinander beabstandet
in Umfangsrichtung von dessen Umfangsoberfläche sind Nuten 72,
die eine Länge aufweisen, die sich von einem Basisende zu
einem mittleren Abschnitt erstreckt, entlang der Axialrichtung vorgesehen.
Die scharf ausgebildeten Randabschnitte 71A der Spannklauen 71 sind
so ausgebildet, dass sie in Eingriff mit diesen Nuten 72 gelangen,
wodurch die Position der Schneidklinge 63 in Bezug auf
die Werkzeughalterungsspannvorrichtung 69 konstant gehalten
wird.
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Der
Klingenhalter 63A ist mit einer Heizvorrichtung (nicht
gezeigt) und einer Vibrationsvorrichtung in sich vorgesehen, und
ist so ausgebildet, dass er die Klinge 63B durch die Heizvorrichtung
erwärmt, und auch die Klinge 63B durch die Vibrationsvorrichtung
in Schwingungen versetzt. Als Heizvorrichtung lässt sich
als Beispiel eine Spulenheizvorrichtung angeben; und als Vibrationsvorrichtung
lässt sich zum Beispiel eine Ultraschallvibrationsvorrichtung
angeben.
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Wie
in den 2 und 3 gezeigt, ist die Kamera 16 in
der Nähe des Roboters 15 angeordnet. Die Kamera 16 ist
so ausgebildet, dass sie derartige Funktionen erzielt, Fehler auf
dem Klingenrand der Schneidklinge 63 zu erfassen; oder
dann, wenn das Ausmaß des anhaftenden Klebers einen zulässigen Bereich überschreitet,
ein Signal an eine Steuervorrichtung (nicht gezeigt) auszugeben,
wobei in Reaktion auf das Signal der Roboterkörper 62 automatisch die
Schneidklinge 63 durch eine andere Schneidklinge ersetzt,
die in der Inventarvorrichtung 17 aufbewahrt wird. Weiterhin
ist die Kamera 16 so ausgebildet, dass sie derartige Funktionen
erzielt, eine V-Kerbe oder eine Orientierungsflachstelle (nicht
gezeigt) des Wafers zu erfassen, um die Wafer W auszurichten, wenn
der Roboter 15 Wafer W von dem Magazin 200 auf
den jeweiligen, inneren Tischen 52 des Tisches 13 anordnet.
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Wie
in den 2 und 3 gezeigt, weist die Inventarvorrichtung 17 ein
erstes Inventar 17A zum Aufbewahren jeder Schneidklinge 63 und
ein zweites Inventar 17B zum Aufbewahren von Saugarmen 100 auf.
Der Roboter 15 ist so ausgebildet, dass er die Wafer W
von dem Magazin 200 zu dem Tisch 13 transportiert,
wenn der Saugarm 100 anstelle der Schneidklinge 63 vorhanden
ist, und die Wafer W, nachdem an diese die Folie S angeklebt wurde,
zum nächsten Prozess transportiert. Es wird darauf hingewiesen,
dass der Saugarm 100 einen Armhalter 100A aufweist,
der mit denselben Nuten 72 wie jenen des Klingenhalters 63A versehen
ist, und einen Y-förmigen Armabschnitt 100B, der
an dem Armhalter 100A angebracht ist, und mit Vakuumlöchern 100C versehen
ist, die mit einer Druckverringerungsvorrichtung (nicht gezeigt)
in Verbindung stehen, an ihren vorderen Enden. Andere Saugarme 100 sind I-förmige
Arme, die unterschiedliche Formen aufweisen, und Arme zum Ansaugen
von Wafern mit unterschiedlichen Abmessungen, und die Ausbildung
ist so, dass Saugarme zum Handhaben von Halbleiterwafern von 8 Zoll,
12 Zoll oder dergleichen aufbewahrt werden können.
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Wie
in den 1 und 2 gezeigt, weist die Abschälvorrichtung 18 eine
Rolle 80 mit kleinem Durchmesser und eine Rolle 81 mit
großem Durchmesser auf. Ein Bewegungsrahmen F haltert die
Rolle 80 mit kleinem Durchmesser und die Rolle 81 mit großem
Durchmesser. Ein Bewegungsrahmen F weist einen vorderen Rahmen F1
und einen hinteren Rahmen F2 auf, die in Bezug aufeinander entlang
der Richtung Y in 2 angeordnet sind, wobei der
hintere Rahmen F2 mit dem vorderen Rahmen F1 über ein Verbindungsteil 83 gekuppelt
ist. Der hintere Rahmen F2 wird durch einen Einachsenroboter 85 gehaltert,
wogegen der vordere Rahmen F1 durch die Führungsschiene 61 gehaltert
wird. Demzufolge kann sich der Bewegungsrahmen F in Richtung X in 2 bewegen.
Ein Armteil 84 haltert die Rolle 81 mit großem
Durchmesser, wie in 1 gezeigt ist. Das Armteil 84 ist
so ausgebildet, dass ein Zylinder 88 die Rolle 81 mit
großem Durchmesser in der Richtung bewegen kann, die näher
an der Rolle 80 mit kleinem Durchmesser bzw. weiter entfernt
von dieser angeordnet ist.
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Die
Aufwickeleinrichtung 19 weist auf: eine Antriebsrolle 90,
die durch den Bewegungsrahmen F gehaltert wird; und eine Aufwickelrolle 93,
die an dem freien Ende des Dreharms 91 gehaltert ist, und
an der Umfangsoberfläche der Antriebsrolle 90 über
eine Feder 92 anstößt, um die nicht benötigte Klebefolie S1
einzuquetschen. Ein Antriebsmotor M ist am Wellenende der Antriebsrolle 90 angeordnet,
und ist so ausgebildet, dass dann, wenn die Antriebsrolle 90 durch
den Motor M zur Drehung veranlasst wird, die Aufwickelrolle 93 der
Antriebsrolle 90 folgt, so dass sie sich dreht; wodurch
die unbenötigte Klebefolie S1 dort aufgewickelt wird. Es
wird darauf hingewiesen, dass dann, wenn die aufgewickelte Menge
zunimmt, sich die Aufwickelrolle 93 nach rechts in 1 gegen die
Kraft der Feder 92 verstellt.
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Als
nächstes wird nachstehend der Betriebsablauf der Ausführungsform
beschrieben. Bei der Roh-Streifenfolie L, die von der Halterungsrolle 20 ausgegeben
wird, wird die Klebefolie S von der Trennzwischenlage PS am vorderen
Endabschnitt der Abschälplatte 22 abgeschält,
und wird das vordere Ende der Trennzwischenlage PS an der Sammelrolle 23 befestigt.
Andererseits wird das Vorderende der Klebefolie S an der Aufwickelrolle 93 der
Aufwickeleinrichtung 19 durch die Andruckrolle 14 und
die Abschälvorrichtung 18 befestigt. Die Klebefolie
S wird so angeordnet, dass sie dem oberen Abschnitt des Tisches 13 zugewandt
ist, durch die Abschälplatte 22 und die Andruckrolle 14,
und wird sandwichartig durch die Führungsrollen 27 und 29 und
die Bremsklötze 32 und 42 eingeschlossen,
um so die Ausgabe der Klebefolie S zu begrenzen. Wenn sich die Andruckrolle 14 dreht,
so dass sie sich auf dem Wafer W nach links in 1 bewegt,
wird die Spannungsmessrolle 40 durch die Klebefolie S angezogen,
und wird, während die Druckmessdose 39 die mechanische
Spannung misst, ein Ausgabekopf 49 in einem Winkel durch
die Klebewinkel-Aufrechterhaltungsvorrichtung 37 abgesenkt;
auf diese Weise werden die mehreren Wafer W mit der Folie S im Wesentlichen zum
selben Zeitpunkt verklebt.
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Der
Roboter 15 hält einen Saugarm 100 über die
Werkzeughaltespannvorrichtung 69; saugt dann die Wafer
W einzeln durch die Saugarm 100 von dem Magazin 200 an
und haltert diese, richtet die Wafer W mit der Kamera 16 aus,
und transportiert die Wafer W aufeinanderfolgend auf die inneren
Tische 52 des Tisches 13; und in diesem Zustand
wirkt auf die Klebefolie S eine Andruckkraft von der Andruckrolle 14,
so dass sie gleichzeitig auf die jeweiligen Wafer W aufgeklebt wird.
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Nach
Ankleben der Klebefolie S auf die obere Oberfläche jedes
Wafers W führt der Roboter 15 einen Austauschvorgang
durch, um den Saugarm 100 zum zweiten Inventar 17B zurückzustellen,
und die Schneidklinge 63 aufzunehmen, und schneidet auf
Grundlage der vorher eingegebenen Bewegungsspurdaten die Klebefolie
S entlang dem jeweiligen Außenumfang der Wafer W ab. Nach
Fertigstellung des Schneidvorgangs wird der Schneidrand 63D (vgl. 4)
der Schneidklinge 63 durch die Kamera 16 geprüft.
Wenn irgendeine Beschädigung des Schneidrandes 63D festgestellt
wird, oder die Tatsache, dass die Schneidklinge nicht akzeptabel
ist, infolge einer übermäßigen Menge übertragenen
Klebers über den zulässigen Bereich hinaus, wird
ein Signal, nicht die defekte Schneidklinge 63 einzusetzen, und
die Schneidklinge 63 durch eine neue für den nächsten
Schneidvorgang zu ersetzen, an die (nicht dargestellte) Steuervorrichtung
ausgegeben. In diesem Zustand bewahrt der Roboter 15 die
defekte Schneidklinge 63 in dem ersten Inventar 17A auf, und
führt erneut einen Auswechselvorgang durch, um einen Saugarm 100 aufzunehmen,
und saugt den Wafer W nach Schneiden der Klebefolie S an, und transportiert
ihn zu dem nächsten Prozess.
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Wenn
die Wafer W von dem Tisch
13 über den Roboter
15 entfernt
werden, wickelt die Abschälvorrichtung
16 unnötige Klebefolie
S1 auf, und transportiert der Roboter
15 erneut die nächsten
Wafer W, die mit der Klebefolie S beklebt werden sollen, auf den
Tisch
13 von dem Magazin
100. Es wird darauf hingewiesen,
dass infolge der Tatsache, dass der Aufwickelvorgang identisch zu
dem Vorgang ist, der in der
japanischen
offen gelegten Patentanmeldung Nr. 2005-198806 beschrieben
wird, hier auf eine detaillierte Beschreibung verzichtet wird.
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Bei
der Ausführungsform wie voranstehend geschildert können
daher mehrere Wafer W auf dem gleichen Tisch 13 im Wesentlichen
gleichzeitig mit der Klebefolie S beklebt werden, und kann die Klebefolie
S aufeinanderfolgend entlang dem Außenumfang der Wafer
durch den Roboter 15 geschnitten werden, wodurch Folienaufklebe-
und Schneidvorgänge extrem effizient durchgeführt
werden können. Weiterhin kann der Roboter 15 die
Wafer auf den Tisch 13 von dem Magazin 200 transportieren,
und kann diese auch von dem Tisch 13 zum nächsten Prozess übertragen,
also zum Roboter 15, so dass keine getrennten Schneidvorrichtung
oder Transportvorrichtung benötigt wird; so dass die Kosten
verringert werden können.
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Bislang
wurden die beste Ausbildung oder das beste Verfahren zur Ausbildung
der vorliegenden Erfindung beschrieben. Allerdings ist die vorliegende Erfindung
nicht auf die voranstehende Beschreibung beschränkt.
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Die
vorliegende Erfindung wurde hauptsächlich anhand einer
speziellen Ausführungsform dargestellt und beschrieben.
Jedoch können Fachleute auf diesem Gebiet verschiedene
Abänderungen, falls erforderlich, bei der voranstehend
geschilderten Ausführungsform vornehmen, in Bezug auf die
Form, die Position und/oder Anordnung, ohne vom technischen Grundprinzip
und dem Bereich des Ziels der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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So
wird beispielsweise bei der Ausführungsform der Wafer als
der plattenförmige Gegenstand beschrieben. Allerdings ist
die vorliegende Erfindung bei einem Fall einsetzbar, bei welchem
eine Folie auf einen anderen, plattenförmigen Gegenstand
aufgeklebt und geschnitten wird. Darüber hinaus ist der plattenförmige
Gegenstand nicht auf eine Kreisform beschränkt, sondern
kann eine mehreckige Form aufweisen. Weiterhin gibt es in Bezug
auf den Wafer W keine Einschränkung auf identische Abmessungen,
sondern können Wafer W mit verschiedenen Abmessungen gleichzeitig
an die Folie angeklebt werden.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Wafer
W werden jeweils auf inneren Tischen 52 eines Tisches 13 gehaltert,
und nachdem ein Streifen einer Folie S zur Seite der oberen Oberfläche
der Wafer W ausgegeben wurde, übt eine Andruckrolle 14 eine
Andruckkraft aus. Die Klebefolie S wird entlang dem Außenumfang
der Wafer durch eine Schneidklinge 63 geschnitten, die
an der Seite des freien Endes eines Roboters 15 angebracht
ist. Der Roboter 15 hat die Funktion, die Schneidklinge 63 durch
einen Saugarm 100 auszutauschen, um den Wafer W von einem
Magazin 200 zum Tisch 13 zu transportieren, und
den Wafer W, an welchen die Folie angeklebt ist, zum nächsten
Prozess zu transportieren.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2003-257898 [0003]
- - JP 2005-198806 [0026, 0040]