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TECHNISCHES
GEBIET
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Einsatz und einen Stößel für ein Handhabungsgerät für elektronische
Bauelemente, eine Sockelführung
für einen
Prüfkopf
sowie ein Handhabungsgerät
für elektronische
Bauelemente.
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STAND DER
TECHNIK
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Bei
der Herstellung von ICs und anderen elektronischen Bauelementen
wird ein Prüfgerät zum Testen
der fertiggestellten Bauelemente benötigt. Das Prüfgerät weist
ein Prüftablar
zur Aufnahme der ICs auf, und an dem Prüftablar ist ein Halteelement angeordnet,
das als Einsatz bezeichnet wird. Wie in 13(a) gezeigt
ist, weist ein Einsatz dieser Art in der Mitte einen Aufnahmebereich
A für ein
IC auf, sowie außerdem
ein an einem Ende ausgebildetes Ausrichtloch B und ein am anderen
Ende ausgebildetes Führungsloch
C für die
Ausrichtung. Das Prüftablar weist
z.B. 32 solcher Einsätze
auf und jeder Einsatz kann ein IC aufnehmen.
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In
dem Prüfgerät werden
die ICs in den Einsätzen
gehalten, die an dem Prüftablar
angebracht sind, und ein Handhabungsgerät für die elektronischen Bauelemente,
das als "Handler" bezeichnet wird,
bringt das Tablar in eine Position über einem Prüfkopf. Dann
werden die Einsätze,
während
sie auf dem Prüftablar
angebracht sind, mit Sockelführungen
des Prüfkopfes
ausgerichtet. In diesem Zustand werden die in den Einsätzen gehaltenen
ICs mit Stößeln gegen
Sockel des Prüfkopfes
angedrückt.
Dadurch werden Anschlußklemmen
der ICs und Anschlußklemmen
der Sockel miteinander in elektrischen Kontakt gebracht, und mit
dem eigentlichen Prüfgerät (Tester)
wird eine Prüfung
vorgenommen. Wenn die Prüfung
abgeschlossen ist, werden die ICs mit Hilfe des Handlers vom Prüfkopf abtransportiert und
entsprechend den Testergebnissen nach guten und schadhaften Bauelementen
und dergleichen klassifiziert und auf Tablare umgeladen.
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KURZDARSTELLUNG
DER ERFINDUNG
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TECHNISCHES
PROBLEM
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In
den letzten Jahren ist die Anzahl der an einem Prüftablar
anzubringenden Einsätze
auf 32, 64 und 128 erhöht
worden, so daß eine
größere Anzahl von
ICs gleichzeitig getestet werden kann und somit der Durchsatz verbessert
wird. Wenn jedoch die Anzahl der an einem Tablar anzubringenden
Einsätze zunimmt,
vergrößern sich
die Abmessungen des Tablars und des Handhabungsgerätes. Mit
zunehmender Größe des Gerätes wird
es wahrscheinlich, daß sich
das Gerät
seinerseits schlechter handhaben läßt und sich nur schwer ein
Platz zum Aufstellen des Gerätes
finden läßt, so daß die Installationsmöglichkeiten
räumlich
begrenzt sind.
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Alternativ
kann die Verbesserung des Durchsatzes dadurch erreicht werden, daß die Anzahl
der ICs erhöht
wird, die je Flächeneinheit
auf dem Prüftablar
transportiert werden kann, indem ein Einsatz mit mehreren Aufnahmebereichen
für ICs
verwendet wird, so daß die
Anzahl der gleichzeitig zu prüfenden ICs
zunimmt. Speziell gibt es, wie in 13(b) gezeigt
ist, ein Verfahren, bei dem die Anzahl der Aufnahmebereiche A für die elektronischen
Bauelemente in der Mitte des Einsatzes auf zwei erhöht wird.
In diesem Fall muß jedoch
jeder Einsatz relativ groß sein.
Beim Prüfen
eines ICs wird ein Test in einem Zustand ausgeführt, in dem das IC einer thermischen Beanspruchung
(Erhitzung oder Kühlung)
ausgesetzt ist. Wenn der Einsatz größer wird, treten bei diesem Test
stärkere
Größenänderungen
aufgrund thermischer Expansion und Kontraktion ein. Wenn stärkere Größenänderungen
auftreten, kann es leicht zu einer Fehlausrichtung der in den Einsätzen aufgenommenen
ICs mit den Sockeln kommen, so daß es aufgrund der Positionsabweichungen
leicht zu Kontaktfehlern kommen kann.
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Die
vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht dieser Umstände gemacht
und hat die Aufgabe, einen Einsatz für ein Handhabungsgerät für elektronische
Bauelemente zu schaffen, der eine Verbesserung des Durchsatzes oder
eine Verringerung der Geräteabmessungen
dadurch ermöglicht,
daß die Anzahl
der gleichzeitig zu testenden Bauelemente je Flächeneinheit erhöht wird,
und bei dem außerdem das
Auftreten von Kontaktfehlern aufgrund von Positionsabweichungen
der elektronischen Bauelemente unterdrückt werden kann, sowie ein
Handhabungsgerät
für elektronische
Bauelemente zu schaffen, in den diese Einsätze verwendet werden.
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LÖSUNG DES
PROBLEMS
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Zur
Lösung
der oben genannten Aufgabe ist gemäß einer Erfindung 1 ein Einsatz
für ein
Handhabungsgerät
zur Aufnahme von zu prüfenden
elektronischen Bauelementen vorgesehen, die in diesem Zustand auf
einem Kontaktteil eines Prüfkopfes
angebracht sind, mit wenigstens zwei Aufnahmebereichen für zu prüfende elektronische
Bauelemente, einem zwischen mehreren der Aufnahmebereiche angeordneten
Paßstück zur Ausrichtung
des Einsatzes, und wenigstens einem Führungsteil zur Unterdrückung von
Positionsabweichungen in Drehrichtung um das Paßstück des Einsatzes (Erfindung
1). Bei dem "Paßstück" kann es sich zum
Beispiel um ein Loch oder einen konkaven Bereich handeln, der in der
Lage ist, einen Vorsprung oder einen konvexen Bereich auf der gegenüberliegenden
Seite aufzunehmen, oder um einen Vorsprung oder einen konvexen Bereich,
der in der Lage ist, in ein Loch oder einen konkaven Bereich auf
der gegenüberliegenden
Seite einzugreifen, und dergleichen.
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Gemäß der obigen
Erfindung (der Erfindung 1) können
mehrere Aufnahmebereiche für
elektronische Bauelemente dichter beieinander angeordnet werden,
und die Anzahl der gleichzeitig zu prüfenden elektronischen Bauelemente
je Flächeneinheit
kann erhöht
werden, so daß ein
verbesserter Durchsatz oder eine Verringerung der Gerätegröße erreicht werden
kann. Außerdem
ist bei der obigen Erfindung (der Erfindung 1) ein Paßstück zwischen
mehreren Aufnahmebereichen für
die elektronischen Bauelemente vorgesehen, so daß die jeweiligen Aufnahmebereiche
dicht an dem Paßstück angeordnet
werden können.
Wenn die Aufnahmebereiche nahe bei dem Paßstück liegen, werden Positionsabweichungen
der Aufnahmebereiche, die durch thermische Expansion oder Kontraktion
der Einsätze
verursacht werden, wirksam unterdrückt. Außerdem unterdrücken die Führungsteile
des Einsatzes auch Positionsabweichungen in Drehrichtung in bezug
auf das Paßstück. Folglich
kann gemäß der obigen
Erfindung (der Erfindung 1) das Auftreten von Kontaktfehlern unterdrückt werden,
die durch die Positionsabweichungen der zu prüfenden Bauelemente verursacht
werden.
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Gemäß der zweiten
Erfindung ist für
einen Handler zur Aufnahme von zu prüfenden elektronischen Bauelementen,
die diesem Zustand auf einem Kontaktteil eines Prüfkopfes
anzuordnen sind, ein Einsatz vorgesehen, der wenigstens zwei Aufnahmebereiche
für zu
prüfende
elektronische Bauelemente, ein zwischen mehreren der Aufnahmebereiche
gebildetes Paßstück zum Ausrichten
des Einsatzes in Richtung einer Achse (z. B. in Richtung der X-Achse oder
der Y-Achse) und wenigstens zwei Führungsteile aufweist, die zum
Ausrichten des Einsatzes in Richtung einer Achse dienen (z. B. in
Richtung der Y-Achse
oder der X-Achse), die annähernd
rechtwinklig zur Ausrichtachse des Paßstücks verläuft, und zur Unterdrückung von
Positionsabweichungen in Drehrichtung des Einsatzes (Erfindung 2).
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Gemäß der obigen
Erfindung (der Erfindung 2) können
mehrere Aufnahmebereiche für
elektronische Bauelemente dicht beieinander angeordnet werden, und
die Anzahl der auf einmal zu prüfenden Bauelemente
je Flächeneinheit
kann vergrößert werden,
so daß eine
Verbesserung des Durchsatzes oder eine Verringerung der Gerätegröße erreicht werden
kann. Da ein Paßstück zwischen
den mehreren der Aufnahmebereiche für die Bauelemente angeordnet
ist, kann auch eine Positionsabweichung in der axialen Richtung
der Aufnahmebereiche, die durch thermische Expansion oder Kontraktion
der Einsätze
verursacht wird, wirksam unterdrückt
werden, und Positionsabweichungen in Richtung der Achse, die annähernd orthogonal
zu dieser einen Achse verläuft,
können
durch die Führungsteile
der Einsätze
wirksam unterdrückt
werden. Weiterhin können
durch die Führungsteile
der Einsätze
auch Positionsabweichungen in Bezug auf das Paßstück der Einsätze unterdrückt werden. Folglich kann bei
der Erfindung (der Erfindung 2) das Auftreten von Kontaktfehlern
unterdrückt
werden, die durch Positionsabweichungen der zu prüfenden Bauelemente
verursacht werden.
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 2) bewirkt das Paßstück vorzugsweise
eine Ausrichtung in der Richtung einer annähernd geraden Linie, die die
beiden Führungsteile
verbindet (Erfindung 3). Bei dieser Konfiguration können Positionsabweichungen der
Aufnahmebereiche für
die Bauelemente durch das Paßstück und die
beiden Führungsteile
wirksam unterdrückt
werden.
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Bei
der obigen Erfindung (Erfindungen 1 bis 3) ist das Paßstück vorzugsweise
in der Mitte des Einsatzes gebildet, und die Führungsteile sind an einem Ende
des Einsatzes gebildet (Erfindung 4). Bei dieser Konfiguration können Positionsabweichungen der
Aufnahmebereiche durch das Paßstück und die Führungsteile
wirksam unterdrückt
werden.
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Bei
der obigen Erfindung (Erfindungen 1 bis 4) handelt es sich bei dem
Führungsteil
oder bei dem Paßstück und dem
Führungsteil
vorzugsweise um ein ovales Loch (Erfindung 5). Dank dieser Form
des Führungsteils
können
selbst dann, wenn sich die Größe des Einsatzes
aufgrund thermischer Expansion oder Kontraktion ändert (insbesondere ist die
Größenänderung
in der Längsrichtung
des Einsatzes größer als
in Richtung der kurzen Seite), eine Führungsbuchse der Sockelführung und
ein Führungsstift
des Stößels in
den Führungsteil
eingesetzt werden, um den Einsatz und den Stößel und den Sockel zusammenzustecken.
Außerdem
wird der Einsatz in der Breitenrichtung des Führungsteils durch wenigstens
zwei Führungsteile
berührt,
so daß eine
Positionsabweichung in Drehrichtung um das Paßstück des Einsatzes unterdrückt werden
kann. Das Einsetzen und Entfernen des Einsatzes wird dadurch erleichtert,
daß man
dem Paßstück eine
ovale Gestalt gibt, doch ist es in diesem Fall bevorzugt, daß die Längsrichtung
des Langloches des Paß-stückes und die
Längsrichtung
des Langloches des Führungsteils annähernd orthogonal
zueinander verlaufen.
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Bei
den obigen Erfindungen (Erfindungen 1 bis 5) befindet sich der Aufnahmebereich
für das elektronische
Bauelement in einer Position, die einem Sokkel entspricht, der auf
einem Kontaktteil eines Prüfkopfes
angeordnet ist und Kontaktklemmen für die elektrische Kontaktierung
mit Klemmen eines zu prüfenden
Bauelements aufweist, das Paßstück des Einsatzes
befindet sich in einer Position, die an ein Paßstück einer Sockelführung oder
eines an den Kontaktteil angebrachten Sockels für die Ausrichtung des Sockels
mit dem Einsatzes angepaßt
ist, und der Führungsteil
des Einsatzes befindet sich in einer Position, die an einen Führungsteil
der Sockelführung oder
des Sockels angepaßt
ist (Erfindung 6).
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Bei
den obigen Erfindungen (Erfindungen 1 bis 6) hat der Einsatz einen
konkaven oder konvexen Führungsteil
zur Passung mit einem konvexen bzw. konkaven Führungsteil an der Sockelführung oder dem
Sockel, und der Füh rungsteil
ist in der Lage, Positionsabweichungen in Drehrichtung in Bezug
auf die Sockelführung
oder den Sockel zu unterdrücken (Erfindung
7). Gemäß der Erfindung
(Erfindung 7) kann eine Positionsabweichung in der Drehrichtung des
Einsatzes selbst dann verhindert werden, wenn der Führungsteil
des Einsatzes so geformt ist, daß er in Bezug auf den Führungsteil
der Sokkelführung
etwas Spiel hat, so daß bei
der Herstellung des Führungsteils
keine hohe Maßgenauigkeit
erforderlich ist.
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Bei
den obigen Erfindungen (Erfindungen 1 bis 7) wird ein in dem Aufnahmebereich
gehaltenes zu prüfendes
elektronisches Bauelement vorzugsweise durch ein Druckstück oder
einen Stößel gegen die
Anschlußklemmen
des Sockels angedrückt,
das Paßstück des Einsatzes
paßt zu
einem Paßstück des Stößels, und
der Führungsteil
des Einsatzes paßt
zu einem Führungsteil
des Stößels (Erfindung
7).
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Bei
den obigen Erfindungen (Erfindungen 1 bis 8) ist der Aufnahmebereich
für das
elektronische Bauelement so konfiguriert, daß er nicht mit einer Bauelementführung der
Sockelführung
oder des Sockels kollidiert, die zur Ausrichtung des elektronischen
Bauelements dient (Erfindung 9). Durch die Bauelementführung an
der Sockelführung
oder dem Sockel kann das elektronische Bauelement so geführt werden,
daß es
zuverlässig
mit den Klemmen des Sockels in Kontakt gebracht wird, selbst wenn der
Einsatz einer thermischen Expansion oder Kontraktion unterliegt,
und die Konfiguration als solche kann gemäß der obigen Erfindung erreicht
werden (Erfindung 9).
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Drittens
ist gemäß der vorliegenden
Erfindung ein Einsatz eines Handlers vorgesehen, der zum Halten
eines zu prüfenden
elektronischen Bauelements dient, das in diesem Zustand auf einem
Kontaktteil eines Prüfkopfes
angeordnet ist, mit mehreren Kernen, die einen Aufnahmebereich für ein zu prüfendes elektronisches
Bauelement haben, und einem Halter zum getrennten und frei beweglichen
Halten der mehreren Kerne (Erfindung 10).
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Gemäß der obigen
Erfindung (der Erfindung 10) können
mehrere Aufnahmebereiche für
die elektronischen Bauelemente dicht beieinander angeordnet werden,
und die Anzahl der gleichzeitig zu prüfenden elektronischen Bauelemente
je Flächeneinheit
kann vergrößert werden,
so daß eine
Verbesserung des Durchsatzes und eine Verringerung der Gerätegröße erreicht
werden kann. Ebenso wird gemäß der obigen
Erfindung (der Erfindung 10) jeder Kern beweglich durch den Halter
gehalten, so daß eine Positionsabweichung
des Aufnahmebereiches auf ein Minimum reduziert werden kann, indem
die Position jedes Kerns durch eine leichte Bewegung dieses Kerns
geeignet eingestellt wird, selbst wenn der Einsatz einer thermischen
Expansion oder Kontraktion unterliegt.
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 10) hat vorzugsweise jeder Kern
ein eigenes Paßstück an einer
Stelle, die einem einzelnen Paßstück auf Seiten
des Kontaktteils des Prüfkopfes
entspricht (Erfindung 11). Gemäß der Erfindung
(der Erfindung 11) kann jeder Kern sicher mit dem Kontaktteil ausgerichtet
werden, so daß Kontaktfehler,
die durch Positionsabweichungen eines Bauelements verursacht werden,
unterdrückt
werden können.
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Bei
den obigen Erfindungen (Erfindungen 10 und 11) weist vorzugsweise
der Halter einen Führungsteil
in einer Position auf, die einem Führungsteil einer Sockelführung oder
eines Sockels auf dem Kontaktteil des Prüfkopfes entspricht (Erfindung
12). Gemäß der Erfindung
(Erfindung 12) können
der Halter und außerdem
jeder Kern sicher mit dem Kontaktteil des Prüfkopfes ausgerichtet werden,
so daß Kontaktfehler,
die durch Positionsabweichungen des Bauelements verursacht werden,
unterdrückt
werden können.
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Bei
den obigen Erfindungen (Erfindungen 10 bis 12) ist jeder der Kerne
so konfiguriert, daß er
nicht mit einer Bauelementführung
einer Sockelführung oder
eines Sockels kollidiert, die zur Ausrichtung des elektronischen
Bauelements dient (Erfindung 13). Dank der Bauelementführung an
der Sockelführung oder
dem Sockel ist es selbst dann, wenn in dem Einsatz eine thermische
Expansion oder Kontraktion stattfindet, möglich, das Bauelement mit Hilfe
der Bauelementführung
so zu führen,
daß es
die Klemmen des Sockels sicher kontaktiert, und die Konfiguration
als solche kann gemäß der Erfindung
erreicht werden (Erfindung 13).
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Bei
den obigen Erfindungen (Erfindungen 1 bis 13) ist der Einsatz frei
beweglich an dem Prüftablar
angebracht (Erfindung 14). Gemäß der Erfindung (der
Erfindung 14) wird der an dem Prüftablar
angebrachte Einsatz zwangsweise mit der Sockelführung in Eingriff gebracht,
damit die Ausrichtung selbst dann erreicht wird, wenn in der Anfangsphase
eine mehr oder weniger große
Positionsabweichung besteht.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist viertens eine Sockelführung vorgesehen, die dazu
dient, einen Einsatz auszurichten, wenn der Einsatz, der wenigstens
zwei Aufnahmebereiche für
elektronische Bauelemente, ein Paßstück und einen Führungsteil
aufweist, an einem Sockel eines Prüfkopfes angebracht wird, mit
wenigstens zwei Fenstern zum Freilegen von an dem Sockel vorgesehenen
Anschlußklemmen
für ein
zu prüfendes
elektronisches Bauelement, das in eine Position über dem Sockel gebracht wurde,
einem Paßstück zur Passung
mit einem Paßstück des Einsatzes,
wenn dieser Einsatz ausgerichtet wird, und einem Führungsteil
zur Passung mit einem Führungsteil
des Einsatzes, wenn der Einsatz ausgerichtet wird, wobei jeweils
mehrere der Fenster so angeordnet sind, daß sie das Paßstück zwischen
sich aufnehmen (Erfindung 15).
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Gemäß der obigen
Erfindung (der Erfindung 15) kann eine Sockelführung geschaffen werden, die in
der Lage ist, passend mit einem Einsatz gemäß den oben beschriebenen Erfindungen
(den Erfindungen 1 bis 9 und 14) zusammen zu wirken, und folglich kann
die Sockelführung
so auf dem Prüfkopf
angebracht werden, daß der
Einsatz und die Sockelführung
einander eins-zueins entsprechen und die Ausrichtgenauigkeit bei
der Ausrichtung des Einsatzes mit der Sockelführung leicht sichergestellt
werden kann. Infolgedessen kann neben der Verbesserung des Durchsatzes
und der Verringerung der Gerätegröße das Auftreten
von Kontaktfehlern aufgrund von Positionsabweichungen der elektronischen
Bauelemente unterdrückt
werden.
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Fünftens ist
gemäß der vorliegenden
Erfindung ein Sockel vorgesehen, der eine Bauelementführung zur
Ausrichtung eines elektronischen Bauelements aufweist (Erfindung
16). Gemäß der Erfindung
(der Erfindung 16) kann selbst dann, wenn der Einsatz einer thermischen
Expansion oder Kontraktion unterliegt, das elektronische Bauelement
durch die Bauelementführung
so geführt
werden, daß es
sicher mit den Klemmen des Sockels in Kontakt gebracht wird.
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Als
ein sechster Punkt ist gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Konfiguration eines Kontaktteils eines Prüfkopfes
vorgesehen, an dem ein Einsatz eines Handlers angebracht ist, der
mehrere Kerne mit einem Aufnahmebereich für ein elektronisches Bauelement
und einen Halter zum unabhängigen und
frei beweglichen Halten der mehreren Kerne aufweist, wobei der Kontaktteil
ein einzelnes Paßstück aufweist,
das in der Lage ist, zum Zweck der Ausrichtung mit einem einzelnen
Paßstück zusammenzuwirken,
das an jedem Kern des Einsatzes vorgesehen ist, sowie einen Führungsteil,
der in der Lage ist, passend mit einem an dem Halter des Einsatzes
vorgesehenen Führungsteil
zusammenzuwirken (Erfindung 17).
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Gemäß der obigen
Erfindung (der Erfindung 17) kann ein Kontaktteil geschaffen werden,
der in der Lage ist, passend mit dem Einsatz gemäß den oben beschriebenen Erfindungen
(den Erfindungen 10 bis 14) zusammenzuwirken, so daß die Ausrichtgenauigkeit
bei der Ausrichtung des Einsatzes mit dem Kontaktteil leichter sichergestellt
werden kann. Somit kann das Auftreten von Kontaktfehlern unterdrückt werden,
das durch Positionsabweichungen der zu prüfenden elektronischen Bauelemente
verursacht wird, und ebenso kann eine Verbesserung des Durchsatzes
und eine Verringerung der Gerätegröß3e erreicht
werden.
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Als
siebter Punkt ist gemäß der vorliegenden Erfindung
ein Stößel eines
Handhabungsgerätes
für elektronische
Bauelemente vorgesehen, der dazu dient, ein zu prüfendes elektronisches
Bauelement, das in einem Einsatz gehalten ist, der ein Paßstück und einen
Führungsteil
aufweist, gegen einen Kontaktteil eines Prüfkopfes anzudrücken, mit
wenigstens zwei Druckstücken
zum Andrücken
des zu prüfenden
Bauelements gegen den Kontaktteil, einem Paßstück zur Ausrichtung durch passenden
Eingriff in ein Paßstück des Einsatzes
während
des Andrückens,
und einem Führungsteil
zur Ausrichtung durch passenden Eingriff mit einem Führungsteil
des Einsatzes während
des Andrückens,
wobei das Paßstück zwischen
mehreren der Druckstücke
angeordnet ist (Erfindung 18).
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung (der Erfindung 18) kann ein Stößel geschaffen werden, der ebenso
viele Druckstücke
aufweist, wie der Einsatz gemäß den oben
erläuterten
Erfindungen (den Erfindungen 1 bis 14) Aufnahmebereiche für elektronische
Bauelemente aufweist, und folglich ist es möglich, die Stößel so an
dem Handhabungsgerät
für die elektronischen
Bauele mente anzuordnen, daß eine eins-zu-eins
Entsprechung zwischen dem Einsatz und dem Stößel erreicht wird.
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Als
ein achter Punkt ist gemäß der vorliegenden
Erfindung ein Handhabungsgerät
für elektronische
Bauelemente vorgesehen, zur Ausführung
einer Prüfung
durch Transportieren von mehreren zu prüfenden elektronischen Bauelementen
zu einem Kontaktteil eines Prüfkopfes,
wobei die Bauelemente in einem Einsatz gehalten sind und elektrisch
kontaktiert werden, mit dem oben erläuterten Einsatz (Erfindung
19).
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Bei
der obigen Erfindung (der Erfindung 19) gibt es vorzugsweise eine
Prüfkammer,
die dazu dient, mehrere der Einsätze,
die zu prüfende
elektronische Bauelemente aufnehmen, in einem erhitzten oder gekühlten Zustand
zu halten, so daß sie
sich auf einer vorbestimmten Temperatur befinden, mehrere Stößel zum
Andrücken
der zu prüfenden
Bauelemente, die in den Einsätzen
gehalten sind, gegen Kontaktteile eines Prüfkopfes, und einen Antrieb
zum Halten und Antreiben der mehreren Stöße1, so daß die mehreren Stößel die
zu prüfenden
Bauelemente, die in den mehreren Einsätzen gehalten sind, kollektiv
andrücken
können
(Erfindung 20).
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VORTEILHAFTE
WIRKUNGEN DER ERFINDUNG
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Bei
dem Einsatz und dem Stößel des
Handhabungsgerätes
für elektronische
Bauelemente, der Sockelführung
für den
Prüfkopf,
und dem Handhabungsgerät,
bei dem der Einsatz verwendet wird, kann eine Verbesserung des Durchsatzes
und eine Verringerung der Gerätegröße dadurch
erreicht werden, daß die
Anzahl von gleichzeitig zu prüfenden Bauelementen
je Flächeneinheit
vergrößert wird,
und das Auftreten von Kontaktfehlern, die durch Positionsabweichungen
der zu prüfenden
elektronischen Bauelemente verursacht werden, kann unterdrückt werden.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist
eine Seitenansicht eines Prüfgerätes für ICs, das
einen Handler gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung aufweist.
-
2 ist
eine perspektivische Ansicht des Handlers gemäß derselben Ausführungsform;
-
3 ist
eine Schnittdarstellung eines wesentlichen Teils einer Prüfkammer
des Handlers gemäß derselben
Ausführungsform.
-
4 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung und zeigt ein Prüftablar,
das in dem Handler nach dieser Ausführungsform verwendet wird.
-
5 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung und zeigt die Konfiguration
in der Umgebung eines Sockels in dem Handler gemäß dieser Ausführungsform.
-
6 ist
ein Schnitt durch einen Teil eines Stößels in dem Handler gemäß derselben
Ausführungsform.
-
7 zeigt
Grundrisse eines Prüftablars
gemäß derselben
Ausführungsform
und eines Prüftablars
nach dem Stand der Technik.
-
8 zeigt
schematische Grundrisse von Konfigurationen von Einsätzen gemäß anderen
Ausführungsformen.
-
9 zeigt
Ansichten eines Einsatzes und einer Sockelführung gemäß einer anderen Ausführungsform,
wobei (a) Seitenansichten des Einsatzes und der Sockelführung zeigt
und (b) den Einsatz in einer Ansicht von unten und die Sockelführung im Grundriß zeigt.
-
10 ist
eine perspektivische Ansicht eines Einsatzes, eines Stöße1s, eines
Sockels und einer Sockelführung
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
-
11 ist
eine perspektivische Ansicht des Einsatzes gemäß derselben Ausführungsform.
-
12 zeigt
perspektivische Ansichten eines Einsatzes und eines Sockels gemäß einer
anderen Ausführungsform.
-
13 zeigt
schematische Schnittdarstellungen von Stößeln nach dem Stand der Technik.
-
- 1
- Handler
(Handhabungsgerät
für elektronische
Bauelemente)
- 10
- Prüfgerät für ICs (elektronische
Bauelemente)
- 16
- Einsatz
- 19
- Aufnahmebereich
für ICs
(elektronische Bauelemente)
- 20a
- Paßloch
- 20b
- Führungsloch
- 30
- Stößel
- 33
- Druckstück
- 35a
- Paßstift
- 35b
- Führungsstift
- 40
- Sockel
- 41
- Sockelführung
- 410
- Fenster
- 411a
- Paßbuchse
- 411b
- Führungsbuchse
-
BESTER WEG
ZUR AUSFÜHRUNG
DER ERFINDUNG
-
Nachstehend
werden Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert.
-
[Erste Ausführungsform]
-
1 ist
eine Seitenansicht eines Prüfgerätes für ICs, das
ein Handhabungsgerät
(im folgenden als "Handler" bezeichnet) für elektronische
Bauelemente gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung aufweist; 2 ist eine
perspektivische Ansicht des Handlers gemäß derselben Ausführungsform; 3 ist
eine Schnittdarstellung eines wesentlichen Teils einer Prüfkammer
des Handlers gemäß derselben
Ausführungsform; 4 ist
eine per spektivische Explosionsdarstellung und zeigt ein Prüftablar,
das in dem Handler nach derselben Ausführungsform verwendet wird; 5 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung und zeigt die Konfiguration
in der Umgebung eines Sockels in dem Handler gemäß derselben Ausführungsform;
und 6 ist eine Schnittdarstellung eines Teils eines Stößels in
dem Handler gemäß derselben
Ausführungsform.
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Zunächst soll
der allgemeine Aufbau eines Prüfgerätes für ICs erläutert werden,
das mit einem Handler gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ausgerüstet ist.
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Wie
in 1 gezeigt ist, umfaßt ein Prüfgerät 10 für ICs einen
Handler 1, einen Prüfkopf 5 und
ein eigentliches Testgerät 6.
Der Handler 1 führt
Operationen aus, bei denen zu prüfende
ICs (als Beispiel für elektronische
Bauelemente) nacheinander zu Sockeln transportiert werden, die auf
dem Prüfkopf 5 angeordnet
sind, die geprüften
ICs auf der Grundlage der Testresultate klassifiziert werden und
die ICs dann auf vorbestimmte Tablare umgeladen werden.
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Die
an dem Prüfkopf 5 vorgesehenen
Sockel sind über
ein Kabel 7 elektrisch mit dem Testgerät 6 verbunden, und
die lösbar
auf den Sockeln angeordneten ICs werden durch das Kabel 7 mit
dem Testgerät 6 verbunden
und mit Hilfe eines vom Testgerät 6 übermittelten
elektrischen Signals geprüft.
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Im
unteren Teil des Handlers 1 ist eine Steuereinrichtung
untergebracht, die in der Hauptsache zur Steuerung des Handlers 1 dient,
und in einem Teil ist ein Freiraum 8 ausgespart. Der Prüfkopf 5 ist
auswechselbar in dem Freiraum 8 angeordnet, und ICs können durch
ein in dem Handler 1 gebildetes Loch auf die Sockel auf
dem Prüfkopf 5 aufgesetzt
werden.
-
Der
Handler 1 ist ein Gerät
zum Prüfen
von ICs oder allgemein von zu prüfenden
elektronischen Bauelementen im Zustand einer gegenüber der
Normaltemperatur erhöhten
Temperatur (hohe Temperatur) oder verringerten Temperatur (tiefe
Temperatur). Der Handler 1 weist eine Kammer 100 auf,
die unterteilt ist in eine Thermostatkammer 101, eine Prüfkammer 102 und
eine Abklingkammer 103, wie in 2 gezeigt
ist. Der obere Teil des in 1 ge zeigten Prüfkopfes 5 wird,
wie in 3 gezeigt ist, in das Innere der Prüfkammer 102 eingeführt, wo
eine Prüfung
an den ICs 2 vorgenommen wird.
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Wie
in 2 gezeigt ist, umfaßt der Handler 1 nach
der vorliegenden Ausführungsform
ein IC-Magazin 200 zur Aufnahme von ungeprüften ICs
und zum Klassifizieren und Speichern von geprüften ICs, eine Ladesektion 300 zum Überführen von
zu prüfenden
ICs vom IC-Magazin 200 zu der Kammersektion 100,
eine Kammersektion 100 einschließlich des Prüfkopfes,
und eine Entladesektion 400 zur Entnahme und zum Klassifizieren
von in der Kammersektion 100 geprüften ICs.
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Eine
große
Anzahl von ICs wird, bevor sie in den Handler 1 eingegeben
wird, auf einem nicht gezeigten Kundentablar gehalten und in diesem
Zustand zu dem in 2 gezeigten IC-Magazin 200 des Handlers 1 zugeführt, wo
die ICs 2 von dem Kundentablar auf später beschriebene Prüftablare
TST (siehe 4) umgeladen werden, die für den Transport innerhalb
des Handlers 1 vorgesehen sind. Im Inneren des Handlers 1 werden,
wie in 3 gezeigt ist, die ICs in einen Zustand, in dem
sie auf dem Prüftablar
TST liegen, einer thermischen Hochtemperatur- oder Niedrigtemperaturbeanspruchung
ausgesetzt, damit geprüft
(untersucht) werden kann, ob sie einwandfrei arbeiten oder nicht,
und sie werden anhand der Testresultate sortiert.
-
Nachstehend
wird das Innere des Handlers 1 gesondert näher erläutert werden.
-
Zunächst soll
der Teil erläutert
werden, der sich auf das IC-Magazin 200 bezieht.
-
Wie
in 2 gezeigt ist, hat das IC-Magazin 200 einen
Stapler 201 zur Aufnahme von ungeprüften ICs vor der Prüfung, und
einen Stapler 202 zur Aufnahme von geprüften ICs, die in Übereinstimmung
mit den Testergebnissen klassifiziert wurden.
-
Diese
Stapler 201 und 202 für ungeprüfte und geprüfte ICs
umfassen ein rahmenförmiges
Gestell 203 zur Aufnahme der Tablare sowie einen Fahrstuhl 204,
der in der Lage ist, von unten in das Gestell 203 einzutreten
und sich auf und ab zu bewegen. Das Gestell 203 nimmt mehrere
gestapelte Kunden tablare auf, und nur die gestapelten Kundentablare werden
mit Hilfe des Fahrstuhls 204 auf und ab bewegt.
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Der
in 2 gezeigte Stapler 201 für ungeprüfte ICs
nimmt gestapelte Kundentablare auf, auf denen sich die zu prüfenden ICs
befinden. Ebenso nimmt der Stapler 202 für geprüfte ICs
gestapelte Kundentablare auf, auf denen sich fertig geprüfte und klassifizierte
ICs befinden.
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Als
nächstes
soll der Teil erläutert
werden, der sich auf die Ladesektion 300 bezieht.
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Wie
in 2 gezeigt ist, wird das in dem Stapler 201 für ungeprüfte ICs
gehaltene Kundentablar durch den Transferarm 205, der zwischen
dem IC-Magazin 200 und dem Gerätesubstrat 105 vorgesehen
ist, von der Unterseite des Gerätesubstrats 105 her
zu Öffnungen 306 in
der Ladesektion 300 überführt. In
der Ladesektion 300 werden dann die auf den Kundentablaren
liegenden, zu prüfenden
ICs mit X-Y-Förderern 304 einmal
zu Justierern 305 überführt, wo
die gegenseitigen Positionen der zu prüfenden ICs korrigiert werden.
Danach werden die ICs mit den X-Y-Förderern 304 wieder
von den Justierern 305 auf die Prüftablare TST umgeladen, die
in der Ladesektion 300 halten. Der X-Y-Förderer 304 zum Umladen
der ICs von dem Kundentablar auf das Prüftablar TST umfaßt, wie
in 2 gezeigt ist, zwei auf dem Gerätesubstrat 105 verlegte
Schienen 301, einen beweglichen Arm 302, der in
der Lage ist, sich auf den beiden Schienen 301 zwischen
dem Prüftablar
TST und dem Kundentablar vor und zurück bewegen (diese Richtung
wird als die Y-Richtung bezeichnet), und einen beweglichen Kopf 303,
der an dem beweglichen Arm 302 gehalten und in der Lage
ist, sich längs
des beweglichen Arms 302 in der X-Richtung zu bewegen.
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Der
bewegliche Kopf 303 des X-Y-Förderers 304 weist
nach unten weisende Saugköpfe
auf. Die Saugköpfe
nehmen die zu prüfenden
ICs auf und laden sie auf das Prüftablar
TST.
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Drittens
wird der Teil erläutert
werden, der sich auf die Kammer 100 bezieht.
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Das
oben beschriebene Prüftablar
TST wird in der Ladesektion 300 mit den zu prüfenden ICs
beladen. Dann wird das Prüftablar
TST zu der Kammer 100 gesandt, wo die jeweiligen ICs in
dem Zustand, in dem sie sich auf dem Prüftablar TST befinden, geprüft werden.
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Wie
in 2 gezeigt ist, umfaßt die Kammer 100 eine
Thermostatkammer 101, in der die auf dem Prüftablar
TST liegenden, zu prüfenden
ICs einer Hochtemperatur- oder Tieftemperaturbeanspruchung ausgesetzt
werden, eine Prüfkammer 102,
in der die ICs in dem Zustand, in dem sie in der Thermostatkammer 101 einer
thermischen Beanspruchung ausgesetzt wurden, auf Sockel auf dem
Prüfkopf 5 aufgesetzt
werden, und eine Abklingkammer 103, in der die Temperatur
der in der Prüfkammer 102 geprüften ICs
abklingen kann.
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In
der Abklingkammer 103 werden die ICs, wenn sie in der Thermostatkammer 101 auf
hohe Temperatur gebracht wurden, durch Lüftung wieder auf Zimmertemperatur
gebracht oder, wenn sie in der Thermostatkammer 100 auf
eine tiefe Temperatur gebracht wurden, durch Erhitzen mit Heißluft, einer Heizung
oder dergleichen wieder auf eine Temperatur gebracht, bei der keine
Kondensation auftritt. Dann werden die auf eine normale Temperatur
gebrachten ICs zu der Entladesektion 400 ausgetragen.
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Wie
aus 3 hervorgeht, ist der Prüfkopf 5 im unteren
Teil in der Prüfkammer 102 angeordnet. Das
Prüftablar
TST, das die ICs 2 trägt,
wird in eine Position über
dem Prüfkopf 5 gebracht.
Auf dem Prüfkopf 5 werden
alle von dem Prüftablar
TST getragenen ICs nacheinander mit dem Prüfkopf 5 in elektrischen
Kontakt gebracht, und alle ICs auf dem Prüftablar TST werden getestet.
Wenn der Test abgeschlossen ist, laßt man in der Abklingkammer 103 die thermische
Beanspruchung abklingen, so daß die ICs 2 wieder
Zimmertemperatur annehmen, und dann werden die ICs zu der in 2 gezeigten
Entladesektion 400 ausgetragen.
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Wie
ebenfalls aus 2 hervorgeht, befinden sich
in einem oberen Teil der Thermostatkammer 101 und der Abklingkammer 103 eine
Einlaßöffnung zum
Einführen
des Prüftablars
TST vom Gerätesubstrat 105 sowie
eine Auslaßöffnung zum
Austragen des Prüftablars
TST auf das Gerätesubstrat 105.
Das Gerätesubstrat 105 weist
Förderer 108 zum
Ein- und Austragen des Prüftablars
TST in die und aus den Öffnungen
auf. Der Förderer 108 wird
z.B. durch Rollenbahnen und dergleichen gebildet. Das Prüftablar TST,
das aus der Ab klingkammer 103 entnommen wurde, wird durch
den auf dem Gerätesubstrat 105 vorgesehenen
Förderer 108 zu
der Entladesektion 400 überführt.
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Wie
in 4 gezeigt ist, hat das Prüftablar TST einen rechteckigen
Rahmen 12, und der Rahmen 12 weist mehrere parallele,
in regelmäßigen Abständen angeordnete
Stege 13 auf. An beiden Seiten der Stege 13 und
an den Innenseiten der Schenkel 12a des Rahmens 12,
die parallel zu den Stegen 13 verlaufen, sind zahlreiche
Träger 14 angeordnet,
die in regelmäßigen Abständen in
Längsrichtung
vorspringen. Ein Einsatzmagazin 15 besteht jeweils aus zwei
einander gegenüberliegenden
Trägern 14 aus der
Vielzahl der Träger 14,
die zwischen den Stegen 13 sowie zwischen den Stegen und
den Schenkeln 12a vorgesehen sind.
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Jedes
der Einsatzmagazine 15 dient dazu, einen Einsatz 16 zu
halten, und der Einsatz 16 ist mit Hilfe von Schrauben 17 an
Montagelöchern 21 schwimmend
an den beiden Trägern 14 gehalten.
In der vorliegenden Ausführungsform
beträgt
die Anzahl der Einsätze 16 an
einem Prüftablar
TST 4 × 16. Dadurch,
daß die
ICs in den Einsätzen 16 gehalten werden,
kann das Prüftablar
TST mit den ICs 2 beladen werden.
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Wie
in 5 gezeigt ist, weist der Einsatz 16 in
seinem zentralen Bereich ein kreisförmiges Paßloch 20a auf, in
das eine Paßbuchse 411a einer
Sockelführung 41 eingeführt werden
soll, wie später
erläutert
werden wird. Auf jeder der beiden Seiten des Paßloches 20a ist ein
Aufnahmebereich 19 für
ein IC gebildet, der im Grundriß eine
annähernd
rechteckige Gestalt hat. Genauer gesagt bildet die Position des
Paßloches 20a den
Mittelpunkt der beiden Aufnahmebereiche 19.
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An
beiden Enden des Einsatzes 16 sind außerdem jeweils in der Mitte
Führungslöcher 20b gebildet,
die in Anbetracht der thermischen Expansion und Kontraktion eine
ovale Gestalt haben, so daß Führungsbuchsen 411b der
Sockelführung 41 selbst unter
thermischer Beanspruchung dort eingeführt werden können. Jedes
der Führungslöcher 20b hat eine
ovale Gestalt, wobei die längere
Achse in Längsrichtung
des Einsatzes 16 verläuft,
wie in 5 gezeigt ist. Aufgrund dieser Formgebung der
Führungslöcher 20b können die
Führungsbuchsen 411b der
Sockelführung 41 und
die in 6 gezeigten Führungsstifte 35b der
Stößel 30 selbst
dann in die Führungslöcher 20b ein geführt werden,
wenn sich die Größe des Einsatzes 16 aufgrund
thermischer Expansion oder Kontraktion ändert, so daß der Einsatz 16 und
der Stößel 30 und
der Sockel 40 mit Hilfe der Paßöcher 20a und der Führungslöcher 20b zusammengesteckt
werden können,
wobei die Paßlöcher 20a als
Referenz dienen. Neben jedem der Führungslöcher 20b ist eines
der Befestigungslöcher 21 gebildet,
die zur Befestigung des Einsatzes 16 an dem Prüftablar
TST dienen.
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Da,
wie oben erläutert
wurde, zwei Aufnahmebereiche 19 für ICs in einem Einsatz 16 gebildet sind,
kann ein Raum zur Unterbringung einer Ausrichthilfe wie etwa der
Paßlöcher 20a von
mehreren Aufnahmebereichen 19 geteilt werden, so daß die Anzahl
von ICs 2 zunimmt, die je Flächeneinheit auf dem Prüftablar
TST untergebracht werden kann. Zum Beispiel ist das in 7(a) gezeigte Prüftablar ein Tablar für Einsätze 16 gemäß der vorliegenden Ausführungsform,
die jeweils zwei Aufnahmebereiche 19 für ICs haben, und das in 7(b) gezeigte Prüftablar ist ein Tablar für Einsätze 16 nach
dem Stand der Technik, die nur einen Aufnahmebereich haben. Zwar
ist die Anzahl von Einsätzen,
die hier angebracht werden können,
bei beiden Prüftablaren 64 (4
Zeilen mal 16 Spalten), doch ist die Anzahl von ICs, die damit transportiert
werden können,
bei dem ersten Prüftablar
mit Einsätzen,
die jeweils zwei Aufnahmebereiche 19 haben, 128,
also doppelt so viel wie bei dem letzteren Prüftablar. Vergleicht man weiterhin
die von den jeweiligen Einsätzen
eingenommene Fläche,
so ist die Länge
des ersteren Prüftablars
um 114 mm länger
(nur 1,39 mal so lang wie beim Stand der Technik), doch die Breite
ist annähernd
gleich. Deshalb können
bei dem Prüftablar TST
nach der vorliegenden Ausführungsform
die ICs 2 mit höherer
Dichte aufgeladen werden. Dadurch, daß die Anzahl der je Flächeneinheit
auf dem Prüftablar
TST aufnehmbaren ICs 2 zunimmt, wie oben erläutert wurde,
verbessern sich der Durchsatz und die Effizienz der Prüfung.
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Wie
aus 5 hervorgeht, ist auf dem Prüfkopf 5 eine Sockelplatine 50 angeordnet,
und mehrere Sockel 40 sind paarweise darauf befestigt.
Jeder Sockel 40 weist Prüfstifte 44 als Anschlußklemmen auf.
Die Prüfstifte 44 sind
durch eine nicht gezeigte Feder nach oben vorgespannt. Die Anzahl
und die Teilung der Prüfstifte 44 entspricht
derjenigen der Anschlußklemmen
der zu prüfenden
ICs. Auf der Sockelplatine 50 ist außerdem eine Sockelführung 41 befestigt.
Die Sockelführung 41 hat
in ihrem mittleren Teil eine Paßbuchse 411a, die
in das Paßloch 20a des
Einsatzes 16 einzuführen
ist. Auf jeder der beiden Seiten der Paßbuchse 411a ist ein
Fenster 410 gebildet, durch das die Prüfstifte 44 des Sockels 40 zugänglich sind.
Die Anzahl der Fenster 410 der Sokkelführung 41 entspricht
der Anzahl der Aufnahmebereiche 19 des Einsatzes 16,
und zwei Fenster 410 sind so angeordnet, daß sie die
Paßbuchse 411a zwischen
sich aufnehmen. Genauer gesagt entspricht die Position der Paßbuchse 411a dem
Mittelpunkt der beiden Fenster 410.
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An
beiden Enden der Sockelführung 41 ist
jeweils in der Mitte eine Führungsbuchse 411b vorgesehen,
die in das Führungsloch 20b des
Einsatzes 16 einzuführen
ist, und zwei Anschläge 412 zur
Begrenzung der Abwärtsbewegung
des Stößels 30,
der später
beschrieben werden wird, sind auf beiden Seiten jeder Führungsbuchse 411b gebildet.
Somit sind insgesamt vier Anschläge 412 vorhanden.
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Das
Paßloch 20a des
Einsatzes 16 ist hier so ausgebildet, daß jegliches
Klappern beseitigt wird, wenn es mit der Paßbuchse 411a der Sockelführung 41 in
Eingriff ist. Andererseits sind die beiden ovalen Führungslöcher 20b des
Einsatzes 16 so geformt, daß sie mit den Führungsbuchsen 411b in
Längsrichtung
des Einsatzes 16 einen Raum frei lassen und in Richtung
ihrer kürzeren
Seite eine Lochbreite haben, die nicht zu einem Klappern an der
Führungsbuchse 411b führt, wenn
sie mit den Führungsbuchsen 411b an
der Sockelführung 41 in
Eingriff sind.
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Oberhalb
des Prüfkopfes 5 sind
Stößel 30 zum
Andrücken
der zu prüfenden
ICs gegen die Sockel 40 vorgesehen. Wie in 6 gezeigt
ist, weist der Stößel 30 eine
plattenförmige
Stößelbasis 31 und einen
auf der Stößelbasis 31 angeordneten
oberen Block 32 auf, und ein Paßstift 35a, der nach
unten vorspringt, ist in der Mitte der Unterseite der Stößelbasis 31 angeordnet.
Der Paßstift 35a wird
in das Paßloch 20a des
Einsatzes 16 eingeführt.
Auf jeder der beiden Seiten des Paßstiftes 35a ist ein
Druckstück 33 gebildet.
Wie oben erläutert
wurde, entspricht die Anzahl der Druckstücke 33 der Anzahl
der Aufnahmebereiche 19 des Einsatzes 16, und
die beiden Druckstücke 33 sind
so angeordnet, daß sie
den Paßstift 35a zwischen
sich aufnehmen. Genauer gesagt entspricht die Position des Paßstiftes 35a dem Mittelpunkt
der beiden Druckstücke 33.
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An
beiden Enden der Unterseite der Stößelbasis 31 ist außerdem jeweils
in der Mitte ein nach unten vorspringender Führungsstift 35b vorgesehen. Der
Führungsstift 35b wird
in das Führungsloch 20b des
Einsatzes 16 eingeführt.
Neben jedem der Führungsstifte 35b sind
zwei Anschlagstifte 36 zur Begrenzung der Abwärtsbewegung
des Stößels 30 vorgesehen,
so daß insgesamt
vier Anschlagstifte 36 vorhanden sind.
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Da,
wie in 3 gezeigt ist, ein oberer Randbereich des oberen
Blockes 32 auf einem Öffnungsrand
einer Ausrichtplatte 60 aufliegt, ist der Stößel 30 an
der Ausrichtplatte 60 gehalten. Die Ausrichtplatte 60 wird
durch eine Antriebsplatte 72 so abgestützt, daß sie oberhalb des Prüfkopfes 5 gehalten
wird und ein Prüftablar
TST zwischen den Stößeln 30 und
den Sockeln 40 eingeführt
werden kann. Die in dieser Weise durch die Ausrichtplatte 60 gehaltenen
Stößel 30 sind
in der Richtung auf den Prüfkopf 5 und
die Antriebsplatte 72, d.h., in Richtung der Z-Achse beweglich.
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An
der Unterseite der Antriebsplatte 72 sind Druckglieder 74 befestigt,
die in der Lage sind, auf die obere Oberfläche des oberen Blockes 32 des
Stößels 30 zu
drücken.
Eine Antriebsachse 78 ist an der Antriebsplatte 72 befestigt
und mit einer (nicht gezeigten) Antriebsquelle verbunden, etwa einem
Motor, so daß die
Antriebsachse 78 längs
der Z-Achse auf und ab bewegt werden kann.
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In
der Kammer 100 wird das Prüftablar TST aus der zur Zeichenebene
in 3 senkrechten Richtung (X-Achse) in die Position
zwischen den Stößeln 30 und
den Sockeln 40 zugeführt.
Eine Rollenbahn oder dergleichen kann als Fördereinrichtung für das Prüftablar
TST innerhalb der Kammer 100 verwendet werden. Wenn das
Prüftablar
TST bewegt wird, so ist die Antriebsplatte des Z-Achsen-Antriebs 70 in
Z-Richtung angehoben, und zwischen den Stößeln 30 und den Sockeln 40 wird
ein ausreichender Raum zum Einführen
des Prüftablars
TST gebildet.
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In
dieser Ausführungsform
ist, wie in 3 gezeigt ist, in der wie oben
ausgebildeten Kammer 100 innerhalb eines dicht geschlossenen
Gehäuses 80,
das die Prüfkammer 102 bildet,
ein Lüfter 90 zur Temperatureinstellung
vorgesehen. Der Lüfter 90 weist
ein Flügelrad 92 und
einen Wärmetauscher 94 auf
und bringt das Innere des Gehäuses 80 auf
eine vorbestimmte Temperatur (eine hohe Temperatur oder eine tiefe
Temperatur), indem Luft im Inneren des Gehäuses mit Hilfe des Flügelrades 92 angesaugt
wird, durch den Wärmetauscher 94 geleitet wird
und in das Innere des Gehäuses 80 geblasen und
somit umgewälzt
wird.
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Viertens
wird ein Teil erläutert
werden, der sich auf die Entladesektion 400 bezieht.
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Die
in 2 gezeigte Entladesektion 400 weist X-Y-Förderer 404 auf,
die die gleiche Konfiguration haben wie der X-Y-Förderer 304 in
der Ladesektion 300. Geprüfte ICs werden von dem zur
Entladesektion 400 ausgetragenen Prüftablar TST mit Hilfe der X-Y-Förderer 404 auf
ein Kundentablar umgeladen.
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Das
Gerätesubstrat 105 weist
in der Entladesektion 400 zwei Paare von Fenstern 406 auf,
die so angeordnet sind, daß die
zu der Entladesektion 400 transportierten Kundentablare
von unten her zur Oberseite des Gerätesubstrats 105 gebracht
werden können.
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Unterhalb
jedes der Fenster 406 ist ein Fahrstuhl 204 zum
Anheben und Absenken des Kundentablars vorgesehen, auf den ein Kundentablar,
das nach dem Umladen der geprüften
ICs vollgelaufen ist, aufgegeben und abgesenkt wird, und das volle Tablar
wird an einen Transferarm 205 übergeben.
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Als
nächstes
soll ein Verfahren zum Prüfen der
ICs 2 in dem oben beschriebenen Prüfgerät 10 erläutert werden.
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Die
ICs 2 werden in einem Zustand, in dem sie auf das Prüftablar
TST geladen sind, d.h., in dem sie in die Aufnahmebereiche 19 der
in 5 gezeigten Einsätze 16 fallengelassen
wurden und dort gehalten werden, in das Innere der in 3 gezeigten Prüfkammer 102 transportiert,
nachdem sie in der Thermostatkammer 101 auf eine vorbestimmte
Temperatur erhitzt worden sind.
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Wenn
das in die Prüfkammer 102 überführte Prüftablar
TST über
dem Prüfkopf 5 anhält, wird
der Z-Achsen-Antrieb 70 aktiv, und die an der Antriebsplatte 72 befestigten
Druckglieder 74 bewegen die Stößel 30 nach unten.
Infolgedessen tritt jeder der Paßstifte 35a der Stößel 30 in
das Paßloch 20a des Einsatzes 16 und
die Paßbuchse 411a der
Sockelführung 41 ein,
und zwei Führungsstifte 35b der
Stößel 30 werden
in die Führungslöcher 20b des
entsprechenden Einsatzes 16 und die Führungsbuchsen 411b der
Sockelführung 41 eingeführt. Gleichzeitig
wird jede Paßbuchse 411a der
Sockelführung 41 in
das Paßloch 20a des
Einsatzes 16 eingeführt,
und die Führungsbuchsen 411b der
Sockelführung 41 werden
in die Führungslöcher 20b des
Einsatzes 16 eingeführt.
Da die Sockelführung 41 mit
den Sockeln 40 ausgerichtet ist, werden durch die oben
beschriebene Operation die Stößel 30,
die Einsätze 16 und die
Sockel 40 miteinander ausgerichtet.
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Die
Druckstücke 33 der
Stößel 30 drücken die
Kapselungen der ICs 2 gegen die Sockel 40, so daß die äußeren Klemmen
der ICs mit den Prüfstiften 44 der
Sockel 40 verbunden werden.
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Hier
sind die durch die Einsätze 16 gehaltenen
ICs 2 in der Kammersektion 100 erhitzt (gekühlt) worden,
so daß sich
die Größe der Einsätze 16 infolge
thermischer Expansion (Kontraktion) geändert hat. Bei dem Einsatz 16 gemäß der vorliegenden Ausführungsform,
bei dem die beiden Aufnahmebereiche 19 für die ICs
unmittelbar benachbart zu dem Paßloch 20a angeordnet
sind, ist jedoch selbst dann, wenn sich die Größe ändert, die Positionsabweichung
der Aufnahmebereiche 19 für die ICs auf ein Minimum reduziert.
Infolgedessen läßt sich
eine Positionsbeziehung sicherstellen, bei der die Anschlußklemmen
der ICs 2 mit den Prüfstiften
der Sockel 40 verbunden werden können, so daß, obgleich die Anzahl der
Aufnahmebereiche 19 für
die ICs erhöht
ist, Kontaktfehler, die durch Positionsabweichungen verursacht werden,
vermieden werden. Wie andererseits in 13(b) gezeigt
ist, verhält
es sich anders bei einem Einsatz, bei dem zwei Aufnahmebereiche A
für das
elektronische Bauelement benachbart zueinander in der Mitte des
Einsatzes angeordnet sind. Bei diesem Einsatz liegt ein Aufnahmebereich
A in einer Position (Abstand x) nahe dem Paßloch B, und ein Aufnahmebereich
A befindet sich in einer Position (Abstand y), die weiter von dem
Paßloch
B entfernt ist. In diesem Fall tritt infolge thermischer Expansion oder
Kontraktion bei dem Aufnahmebereich A, der weiter von dem Paßloch B
entfernt ist, eine große
Positionsabweichung ein, und dadurch können leicht Kontaktfehler hervorgerufen
werden.
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Außerdem sind
in der Längsrichtung
die beiden ovalen Führungslöcher 20b des
Einsatzes 16 so geformt, daß sie mit den Führungsbuchsen 411b der Sockelführung 41 einen
Raum freilassen, so daß die Führungslöcher 20b selbst
dann über
die Führungsbuchsen 411b greifen
können,
wenn sich die Wärmeausdehnung
zwischen den beiden unterscheidet. Andererseits ist in Richtung
der kurzen Seite der ovalen Führungslöcher 20 die
Lochbreite so gewählt,
daß kein
Klappern an den Führungsbuchsen 411 verursacht
wird, so daß der
Einsatz 16 an den beiden Führungslöchern 20 erfaßt wird
und eine Positionsabweichung in Drehrichtung um das Paßloch 20a des
Einsatzes 16 herum vermieden werden kann. Infolgedessen
werden Kontaktfehler vermindert, die durch eine Positionsabweichung
in Drehrichtung zwischen den äußeren Klemmen
der ICs 2 und den entsprechenden Prüfstiften 44 verursacht
werden.
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Da
außerdem
der Einsatz 16 schwimmend an dem Prüftablar TST angebracht ist,
kann sich der Einsatz 16 etwas bewegen. Dadurch wird eine
große Anzahl
von Einsätzen 16 auf
dem Prüftablar
TST zwangsweise mit Paßbuchsen 411a der
jeweils entsprechenden Sockelführungen 41 in
Eingriff gebracht und dadurch ausgerichtet und gehalten. Folglich
befinden sich die beiden Aufnahmebereiche 19, die benachbart
zu der Paßbuchse 411a liegen,
ebenfalls in einem Zustand, in dem sie geeignet mit den jeweils entsprechenden
Sockeln 40 ausgerichtet sind. Selbst wenn sich die Gesamtgröße der Baugruppe
der Sokkelplatine 50 infolge einer Änderung der eingestellten Temperatur
(z.B. –30°C bis +120°C) der Prüfkammer 102 etc. ändert, werden
deshalb die Einsätze 16 und die
Sockelführungen 41 miteinander
in Eingriff gebracht, und die in den beiden Aufnahmebereichen 19 gehaltenen
ICs 2 können
die Prüfstifte 44 der
entsprechenden Sockel 40 korrekt kontaktieren.
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In
dem oben beschriebenen Zustand wird ein elektrisches Prüfsignal
vom Testgerät 6 über die
Prüfstifte 44 des
Prüfkopfes 5 an
das zu prüfende
IC 2 angelegt. Ein vom IC 2 ausgegebenes Antwortsignal wird über den
Prüfkopf 5 an
das Testgerät 6 übermittelt
und dient zur Entscheidung, ob das IC 2 gut oder schadhaft
ist. Wenn die Prüfung
an dem IC 2 abgeschlossen ist, wird der Z-Achsen-Antrieb 70 in
Bewegung gesetzt, um die Ausrichtplatte 60 (Stößel 30) anzuheben.
Dann transportiert der X-Y-Förderer 404 die
auf dem Prüftablar
TST liegenden geprüften
ICs 2 ab und speichert sie in Übereinstimmung mit den Testergebnissen
auf Kundentablaren.
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[Zweite Ausführungsform)
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Als
nächstes
wird ein Einsatz gemäß einer zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung erläutert
werden.
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10 ist
eine perspektivische Ansicht eines Einsatzes, eines Stößels, eines
Sockels und einer Sockelführung
gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, und 11 ist
eine perspektivische Ansicht des Einsatzes gemäß derselben Ausführungsform.
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Wie
in 10 und 11 gezeigt
ist, umfast ein Einsatz 516 gemäß der vorliegenden Ausführungsform
vier Einsatzkerne 518 (entsprechend den Kernen nach der
vorliegenden Erfindung) und einen Tablareinsatz 517 (entsprechend
einem Halter gemäß der vorliegenden
Erfindung) zum Halten der vier Einsatzkerne in einer frei beweglichen
Weise.
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Wie
in 10 gezeigt ist, hat jeder Einsatzkern 518 einen
Aufnahmebereich 519 für
ein IC und einen Verriegelungsmechanismus zum Halten oder Freigeben
des in dem Aufnahmebereich 519 gehaltenen ICs mit Hilfe
eines schwenkenden Verriegelungsgliedes 531. In der Bodenplatte
jedes Aufnahmebereichs 519 sind zwei einzelne Ausrichtlöcher 551 gebildet,
die mit zwei einzelnen Ausrichtstiften 550 an einem später beschriebenen
Sockel 540 in Eingriff treten. In der vorliegenden Ausführungsform hat
der Einsatzkern 518 eine Form, die einem IC des Typs SOP
entspricht, doch ist die Erfindung nicht darauf beschränkt.
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Jeder
der Einsatzkerne 518 wird von zwei gleitbeweglichen Wellen 532 durchsetzt,
und die Wellen 532 sind so an dem Tablareinsatz 517 angebracht,
daß etwas
Spiel zur Bewegung verbleibt. Aufgrund dieser Konfiguration tritt
jeder Einsatzkern 518 so mit dem Tablareinsatz 517 in
Eingriff, daß er
etwas beweglich ist. Der Mechanismus, der die freie Beweglichkeit
des Einsatzkerns 518 ermöglicht, ist nicht auf die obige
Konfiguration beschränkt.
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In
den mittleren Bereichen an beiden Enden des Tablareinsatzes 517 sind
kreisförmige
Führungslöcher 520 gebildet.
Der Tablareinsatz 517 ist auf die gleiche Weise wie der
Einsatz 16 in der vorherigen Ausführungsform so an dem in 4 gezeigten Prüftablar
TST angebracht, daß er
frei beweglich ist.
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Auf
der Sockelplatine des Prüfkopfes
sind mehrere Sockel 540 so befestigt, daß vier von
ihnen nahe beieinander liegen. Wie in 10 gezeigt
ist, hat jeder der Sockel 540 Anschlußklemmen 441, die äußeren Klemmen
eines ICs entsprechen, und zwei einzelne Ausrichtstifte, die in
die einzelnen Ausrichtlöcher 551 des
Einsatzkerns 518 einzuführen
sind.
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Die
Sockelführungen 541 sind
um den Sockel 540 herum befestigt. In der vorliegenden
Ausführungsform
weist die Sockelführung 541 zwei
offene Fenster auf, in denen zwei Sockel 540 freiliegen.
In den mittleren Bereichen an beiden Enden in Längsrichtung der Sockelführung 541 sind
Führungsbuchsen 542 vorgesehen,
die in Führungslöcher 520 des Tablareinsatzes 517 einzuführen sind.
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Eine
Stößelbasis 600 des
Stößels zum
Andrücken
eines ICs gegen den Sockel 540 hat vier Druckstücke 633 in
Positionen, die den vier Sockeln 540 entsprechen. Die Druckstücke 633 können, falls erwünscht, schwimmend
in einer einzeln beweglichen Weise an der Stößelbasis 600 angebracht
sein. Selbst wenn eine thermische Expansion oder Kontraktion eintritt,
kann deshalb das zu prüfende
IC sicher angedrückt
werden. In den mittleren Bereichen an beiden Enden sind außerdem an
der Unterseite der Stößelbasis 600 Führungsstifte 635 angeordnet, die
in Führungslöcher 520 des
Tablareinsatzes 517 einzuführen sind.
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Bei
dem Prüfvorgang
werden die Führungsbuchsen 542 der
Sockelführung 541 in
die Führungslöcher 520 des
Tablareinsatzes 517 eingeführt, die an dem Stößel vorgesehenen
Führungsstifte 635 werden
in die Führungsbuchsen 542 der
Sockelführung 541 eingeführt und
diese Bauteile werden so miteinander in Eingriff gebracht. Da die
Führungsstifte 635 in
die Führungsbuchsen 542 der
Sockelführung
eingreifen, wird dabei eine allgemeine Ausrichtung erreicht.
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Die
Größe der Führungslöcher 520 in
dem Tablareinsatz 517 ist hier so gewählt, daß zwischen diesen Löchern und
den Führungsbuchsen 542 der Sokkelführung 541 in
Anbetracht der thermischen Ausdehnung aufgrund von Temperaturänderungen dieser
Bauelemente ein gewisser Freiraum verbleibt. Somit werden der Tablareinsatz 517 und
die Sockelführung 541,
wenn sie in der oben beschriebenen Weise zusammengefügt werden,
allgemein miteinander ausgerichtet.
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Was
andererseits die vier Einsatzkerne und die vier ihnen gegenüberliegenden
Sockel 540 betrifft, werden die Einsatzkerne 518 etwas
verschoben, so daß sie
mit den Sockeln 540 ausgerichtet werden, da die einzelnen
Ausrichtlöcher 511 der
Einsatzkerne 518 in Paßeingriff
mit den einzelnen Ausrichtstiften 550 der Sockel 540 treten.
Die äußeren Klemmen
der jeweiligen ICs treten deshalb sicher mit den Anschlußklemmen 441 der
Sockel 540 in Kontakt. Selbst wenn Temperaturänderungen
eine thermische Ausdehnung der Bauelemente verursachen, kann somit
ein guter Kontakt erreicht werden.
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Die
oben beschriebenen Ausführungsformen dienen
zum leichteren Verständnis
der vorliegenden Erfindung und sollen diese Erfindung nicht beschränken. Somit
schließen
die jeweiligen Elemente, die in den obigen Ausführungsformen dargestellt wurden, alle
konstruktiven Abwandlungen und Äquivalente ein,
die zum technischen Gebiet dieser Erfindung gehören.
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Zum
Beispiel beträgt
bei dem Einsatz 16 gemäß der ersten
Ausführungsform
die Anzahl der Aufnahmebereiche 19 für ICs, die auf einer Seite
des Paßloches 20a liegen,
nicht notwendigerweise eins, sondern kann, wie in 8(a) und
(b) gezeigt ist, auch zwei betragen. In dem Fall können die
ICs mit höherer
Dichte auf dem Prüftablar
angeordnet werden. Im Fall von ICs, die größere Positionsabweichungen
zulassen, kann die Anzahl von Aufnahmebereichen 19 für die ICs
auf einer Seite des Paßoches 20a auch
drei betragen, wie in 8(c) gezeigt ist.
Wie weiter aus 8(d) hervorgeht, kann
noch ein weiterer Aufnahmebereich 190 für ICs unmittelbar neben dem
Paßoch 20a in
dem Einsatz 16 gebildet werden. In dem Fall können die
ICs mit noch weiter erhöhter
Dichte auf das Prüftablar
geladen werden.
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Die Überlegungen
zur Abwandlung der Anordnungsmuster der Aufnahmebereiche für die ICs
in dem Einsatz können
sinngemäß auch für die Anordnung
der Fenster in der Sockelführung
und die Anordnung der Druckstücke
an dem Stößel angewandt werden.
Die Anzahl der Fenster auf einer Seite der Paßbuchse der Sockelführung kann
somit zwei oder drei betragen, oder es kann noch ein zusätzliches Fenster
in einer Position unmittelbar neben der Paßbuchse der Sockelführung vorgesehen
sein. Auch die Anzahl der Druck stücke auf einer Seite des Paßstiftes
des Stößels kann
zwei oder drei betragen oder es kann noch ein weiteres Druckstück in einer
Position unmittelbar neben dem Paßstift des Stößels vorgesehen
sein.
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Ebenso
kann bei der Ausrichtung des Einsatzes 16 mit der Sockelführung 41 die
Anzahl der Führungslöcher 20b in
dem Einsatz 16 und die Anzahl der Führungsbuchsen 411 an
der Sockelführung 41 eins
betragen, und die Ausrichtung des Einsatzes 16 mit der
Sockelführung 41 kann
praktisch auch durch eine solche Konfiguration erreicht werden.
In dem Fall können
das Führungsloch 20b auf
einer Seite des Einsatzes 16 und die Führungsbuchse 411b auf einer
Seite der Sockelführung 41 fortgelassen
werden, und es kann eine weitere Größenverringerung erreicht werden.
Folglich können
die ICs 2 in noch höherer
Dichte und überdies
zu geringen Kosten auf das Prüftablar
geladen werden.
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Weiterhin
ist in der ersten Ausführungsform die
Form des Paßloches 20a in
dem Einsatz 16 kreisförmig
(siehe 5), doch da in Richtung der kurzen Seite des Einsatzes 16 die
Führungslöcher 20b mit den
Führungsbuchsen 411b der
Sockelführung 41 in Eingriff
stehen, genügt
es, wenn das Paßloch 20a in dem
Einsatz 16 für
eine Ausrichtung in Längsrichtung sorgt.
Falls erwünscht
kann deshalb das Paßloch 20a ein
ovales Loch sein, bei dem die Breite in Längsrichtung des Einsatzes 16 so
gewählt
ist, daß in
Verbindung mit der Paßbuchse 411 kein
Klappern verursacht wird, und die Länge in Richtung der kurzen
Seite des Einsatzes 16 so groß ist, daß ein Zwischenraum zu den Paßbuchsen 411a verbleibt.
In dem Fall läßt sich
der Einsatz 16 leichter einsetzen oder entfernen.
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Weiterhin
können
der Einsatz 16 und die Sockelführung 41 auch in der
in 9 gezeigten Konfiguration zusammengefügt werden.
Bei dem in 9 gezeigten Beispiel hat die
Sockelführung 41 konkave Führungsnuten 418a und 418b,
die, von der Seite her gesehen, die Form eines auf der Spitze stehenden Dreiecks
haben und, im Grundriß gesehen,
an beiden Enden der durch die Mitte der beiden Führungsbuchsen 411b gehenden
Mittellinie liegen. Außerdem
ist der Einsatz 16 mit konvexen Führungsvorsprüngen 28a und 28b versehen,
die die Form von auf der Spitze stehenden Dreiecken haben und sich an
den Stellen befinden, die den Positionen der Führungsnuten 418a und 418b der
Sockelführung 41 entsprechen.
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Wenn
bei der obigen Konfiguration der Einsatz 16 und die Sockelführung 41 zusammengefügt werden,
greifen die Vorsprünge 28a und 28b des
Einsatzes 16 in die Führungsnuten 418a und 418b der Sockelführung 41 ein,
und sie geben Führung,
um die Passung zu erreichen. Selbst wenn die Verhältnisse der
thermischen Ausdehnung zwischen dem Einsatz 16 und der
Sockelführung 41 verschieden
sind, hat dies kaum eine Auswirkung auf die Ausrichtung der beiden,
und die Positionsabweichung in Drehrichtung um das Paßloch 20a des
Einsatzes 16 kann eliminiert werden. Infolgedessen können bei
den Prüfstiften 44, die
die äußeren Klemmen
der ICs bilden, Kontaktfehler reduziert werden, die durch Positionsabweichung in
Drehrichtung verursacht werden.
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In
dem oben beschriebenen Fall kann die Form der Führungslöcher 20b in dem Einsatz 16 kreisförmig statt
oval sein, mit einem etwas größeren Durchmesser
als der Durchmesser der Führungsbuchsen 411b der
Sockelführung 41.
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Des
weiteren sind bei dem Einsatz 516 nach der zweiten Ausführungsform
vier Einsatzkerne 518 vorgesehen, doch ist die Anzahl nicht
darauf beschränkt
und kann irgendeinen Wert haben, z.B. zwei, sechs und acht, und
die Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann erreicht werden, sofern
mindestens zwei Einsatzkerne 518 vorgesehen sind.
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Weiterhin
sind bei dem Einsatzkern 518 des Einsatzes 516 gemäß der zweiten
Ausführungsform die
einzelnen Ausrichtlöcher 551 in
der Bodenplatte des Aufnahmebereichs 519 gebildet, doch
ist die Erfindung nicht darauf beschränkt und es können z.B. konkave
Nuten in Ecken der Bodenfläche
jedes Einsatzkerns 518 vorgesehen sein. In dem Fall ist
auch eine Anwendung für
ICs des Typs BGA, etc. möglich. In
dem Fall sind die einzelnen Ausrichtstifte 550 an der Sockelführung 541 vorgesehen.
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Wie
des weiteren in 12 gezeigt ist, kann der Sockel 40 an
den Stellen, die den Ecken des darauf anzuordnenden ICs entsprechen,
eine Bauelementführung 401 aufweisen,
zum Ausrichten des ICs durch Anlage an den Ecken des ICs. In dieser
Ausführungsform
hat die Bauelementführung 401 eine vorspringende
Gestalt mit einer Nut, die der Form der Ecken des ICs entspricht.
Wenn eine solche Bauelementführung 401 an
dem Sockel 40 angebracht wird, kann selbst dann, wenn sich
der Einsatz 16 thermisch ausdehnt oder zusammenzieht, das
IC durch die Bauelementführung 401 sicher
mit den Prüfstiften 44 des
Sockels 40 in Kontakt gebracht werden.
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Wenn
die Bauelementführung 401 in
der oben beschriebenen Weise an dem Sockel 40 angebracht
wird, ist es notwendig, in dem Aufnahmebereich 19 des Einsatzes 16 Freiräume 191 vorzusehen,
wie in 12 gezeigt ist, damit die Bauelementführungen 401 nicht
anstoßen.
In der vorliegenden Ausführungsform
werden die Freiräume 191 durch Löcher im
Boden des Einsatzes 16 und durch sich an diese Löcher anschließende verjüngte Kerben
gebildet.
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In 12 sind
die Bauelementführungen 401 am
Sockel 40 vorgesehen, doch ist die Erfindung nicht darauf
beschränkt
und sie können
auch an der Sokkelführung
vorgesehen sein. Auch bei dem Einsatz 516 mit den Einsatzkernen 518 sind
die Freiräume
in den Aufnahmebereichen 519 der Einsatzkerne 518 ausgebildet.
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INDUSTRIELLE
ANWENDBARKEIT
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Der
Einsatz und der Stößel eines
Handhabungsgerätes
für elektronische
Bauelemente, die Sockelführung
für einen
Prüfkopf,
und das Handhabungsgerät
für elektronische
Bauelemente, bei dem der Einsatz gemäß der vorliegenden Erfindung
verwendet wird, sind nützlich
zur Verbesserung des Durchsatzes, zur Größenverringerung des Gerätes und
zur Vermeidung von Kontaktfehlern.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Zwei
Aufnahmebereiche (19) für
elektronische Bauelemente sind an einem Einsatz (16) gebildet,
der an einem Prüftablar
eines Handhabungsgerätes
für elektronische
Bauelemente anzubringen ist, und die beiden Aufnahmebereiche (19)
sind in Positionen angeordnet, die beiderseits eines Paßloches (20a)
liegen, das als Referenz für
die Ausrichtung dient. Wenn ein Einsatz mit mehreren Aufnahmebereichen
(19) verwendet wird, kann die Anzahl von Bauelementen (2),
die je Flächeneinheit
auf dem Prüftablar
aufgenommen wird, zunehmen, und der Durchsatz verbessert sich. Wenn
die beiden Aufnahmebereiche (19) in Positionen beiderseits
des Paßloches
(20a) liegen, können
auch beide Aufnahmebereiche (19) dicht an dem Paßloch (20a)
liegen, so daß Positionsabweichungen
der Bauelemente (2), die durch thermische Expansion oder
Kontraktion des Einsatzes (16) verursacht werden, unterdrückt werden,
und das Auftreten von Kontaktfehlern infolge dieser Positionsabweichungen
läßt sich
unterdrücken.