DE10351429B4 - SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür - Google Patents
SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür Download PDFInfo
- Publication number
- DE10351429B4 DE10351429B4 DE2003151429 DE10351429A DE10351429B4 DE 10351429 B4 DE10351429 B4 DE 10351429B4 DE 2003151429 DE2003151429 DE 2003151429 DE 10351429 A DE10351429 A DE 10351429A DE 10351429 B4 DE10351429 B4 DE 10351429B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- adhesive
- component
- saw device
- saw
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten trioxide Chemical compound O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
- H03H9/0585—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of an adhesive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02866—Means for compensation or elimination of undesirable effects of bulk wave excitation and reflections
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249982—With component specified as adhesive or bonding agent
- Y10T428/249985—Composition of adhesive or bonding component specified
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
SAW Bauelement mit einer Schicht eines Klebstoffs, der eine Polymermatrix und einen Füllstoff umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass als Füllstoff nicht- oder halbleitende mineralische Partikel in einem so hohen Anteil enthalten sind, dass die Gesamtdichte des Klebstoffs im gehärteten Zustand mehr als 2500 kg/m3 beträgt.
Description
- Beim Betrieb von elektronischen Bauelementen, deren Funktionsweise auf dem Senden und Empfangen von akustischen Oberflächenwellen auf Festkörpern beruht, kommt es zu Beeinträchtigungen der Signalqualität durch die beim Bauelement unvermeidliche Anregung störender Volumenwellen, die auch durch Konversion akustischer Oberflächenwellen entstehen können. Solche akustischen Volumenwellen können insbesondere an der Chiprückseite reflektiert werden und gelangen so wieder in den Wandler, der die akustische Welle wieder in ein elektrisches Signal umsetzt. Der zusätzliche unerwünschte Signalanteil hat aufgrund des längeren akustischen Wegs eine andere Laufzeit, verfälscht daher das Nutzsignal, was im Extremfall zu einer Fehlinterpretation eines digitalen Signals führen kann. Zumindest jedoch führen solche Signale zu einer Erhöhung des Hintergrundrauschens oder zu einer Verzerrung des Nutzsignals.
- Zur Unterdrückung störender akustischer Volumenwellen wurde bereits vorgeschlagen, die Rückseiten solcher Bauelemente mit dämpfenden Beschichtungen zu versehen. Auch wurde vorgeschlagen, die Rückseite aufzurauhen oder einzusägen, um das unerwünschte Signal zu streuen und damit weniger schädlich zu machen.
- Bei der dämpfenden Beschichtung besteht das weitere Problem, daß jede dämpfende Schicht nur zu einer unvollständigen Dämpfung führt, da der Impedanzunterschied zwischen Bauelementchip und Beschichtung unweigerlich zu einer Teilreflexion führt.
- Bekannt ist es, zur dämpfenden Beschichtung Reaktionsharze zu verwenden, die mit metallischen Partikeln, insbesondere mit Silber gefüllt sind. Nachteilig für derartige Dämpfungsmassen ist jedoch deren gute elektrische Leitfähigkeit, die ihre Anwendbarkeit begrenzen. Dabei stört bereits die Leitfähigkeit einzelner Partikel, selbst wenn die Leitfähigkeit der gesamten Masse gering ist. Bei unsauberem Auftrag dieser gefüllten Massen auf dem Bauelementchip kann es zu unerwünschten Kurzschlüssen kommen, die zu einer Beeinträchtigung der Bauelementfunktion führen können.
- Aus
US 4 500 807 A undDE 37 29 014 A1 sind SAW Bauelemente bekannt, die zur Verbindung eines piezoelektrischen Substrats mit einem Trägermaterial und zur Unterdrückung von unerwünschten Volumenwellen eine Schicht eines Klebstoffs aufweisen, der unter anderem metallische Partikel aus Silber oder eine andere pulverisierte Substanz als Füllstoff beinhaltet. - Ferner ist aus
JP 56 152315 A - Dämpfungsmassen mit guter akustischer Anpassung und geringer oder keiner elektrischer Leitfähigkeit sind bislang nicht bekannt. Auch Bauelemente mit Dämpfungsmassen, die zusätzliche Funktionen für das Bauelement erfüllen, sind nicht bekannt.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein SAW Bauelement mit einer zur Dämpfung von akustischen Wellen geeigneten Kunststoffmasse anzugeben, die akustisch an ein piezoelektrisches Material angepaßt ist und die keine oder nur geringe elektrische Leitfähigkeit aufweist und die eine zusätzliche Funktion für das SAW Bauelement erfüllt.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein SAW Bauelement nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sowie erfindungsgemäße Verwendungen gehen aus weiteren Ansprüchen hervor.
- Die Erfindung schlägt ein SAW Bauelement mit einem Klebstoff vor, der eine mit einem Füllstoff gefüllte Polymermatrix aufweist, wobei als Füllstoff nicht – oder halbleitende mineralische Partikel in einem Anteil enthalten sind, der ausreichend hoch gewählt ist, daß die Gesamtdichte des Klebstoffs im gehärteten Zustand mehr als 2500 kg/m3 beträgt.
- Im SAW Bauelement weist die Klebstoffschicht eine an piezoelektrische Materialien wie beispielsweis Quarz, Lithiumniobat oder Lithiumtantalat gut angepaßte akustische Impedanz auf. Die Klebstoffschicht erfüllt daher die doppelte Funktion, sowohl mit akustischen Wellen arbeitende Bauelemente zu verkleben, als auch dabei störende akustische Volumenwellen oder Oberflächenwellen zu dämpfen. Die Dämpfung von Volumenwellen wird erleichtert, indem die Reflexion an der Grenzfläche vom piezoelektrischen Bauelementkörper in die Klebeschicht vermindert wird.
- Ein Klebstoff mit der gewünschte Dichte kann erhalten werden, wenn die mineralischen Partikel ausgewählt sind aus Siliziumcarbid, Titanoxid, Aluminiumoxid, Zinksulfid, Zirkonoxid, Bariumsulfat und Wolframtrioxid. Die genannten Partikel weisen Dichten zwischen 3000 und 7300 kg/m3 auf. Vorteilhaft sind die Partikel ausgewählt aus Zinksulfid, Zirkonoxid, Bariumsulfat und Wolframtrioxid, die jeweils eine Dichte über 4000 kg/m3 aufweisen. Je nach Auswahl des Füllstoffs kann eine gewünschte Dichte mit unterschiedlichen Anteilen an Füllstoff bzw. an mineralischen Partikeln erreicht werden. Die Auswahl eines Füllstoffs mit hoher Dichte führt bei gleichbleibendem Anteil an mineralischen Partikeln zu einem Klebstoff mit höherer Gesamtdichte, welcher noch besser an piezoelektrischen Materialien, wie sie in mit akustischen Wellen arbeitenden Bauelementen verwendet werden, angepaßt ist.
- Die Polymermatrix für den im erfindungsgemäßen SAW Bauelement eingesetzten Klebstoff ist aus beliebigen Reaktionsharzen und härtenden Massen ausgewählt, die zum einen mit Füllstoff verarbeitbar und andererseits als Klebstoff geeignet sind. Die Polymermatrix kann beispielsweise Epoxidharz, Siloxan-Kautschuk (Silikon), Acrylat, Polyurethan oder Polyimid umfassen. Im noch nicht ausgehärteten Klebstoff liegen die Ausgangsstoffe für die Polymermatrix in einer niedermolekularen bis oligomeren Form vor, die sich durch eine Härtungsreaktion zu einem festen Formstoff aushärten lassen. Erfindungsgemäße Klebstoffe umfassen auch monomere Verbindungen, die durch eine entsprechende Härtungsreaktion zu Polymeren aushärtbar sind.
- Vorzugsweise ist ein erfindungsgemäßer Klebstoff als zweikomponentiges Reaktionsharzsystem ausgebildet, welches eine Harzkomponente und eine Härterkomponente umfaßt. Dabei kann der Füllstoff in einer oder vorzugsweise in beiden Komponenten enthalten sein. Ein solches zweikomponentiges Reaktionsharzsystem wird unmittelbar vor der Anwendung zusammengemischt, da die Mischung der beiden Komponenten nur eine begrenzte Zeit lagerungsfähig ist, während die Einzelkomponenten mehrere Monate bis Jahre gelagert werden können, ohne an chemischer Aktivität, die die Härtbarkeit bedingt, verlieren. In der Regel erfolgt die Mischung der Einzelkomponenten zum fertigen einsetzbaren Klebstoff beim Klebstoffhersteller, der die Mischungen dann sofort einfriert, um die weitere Aushärtung zu verlangsamen bzw. zu verhindern.
- Vorzugsweise enthält ein erfindungsgemäß eingesetzter Klebstoff einen Photoinitiator, der im Klebstoff eine chemisch reaktive Starterverbindung erzeugt, die die weitere thermische Härtung unterstützt. Mit einem solchen Photoinitiator gelingt es, einen erfindungsgemäßen Klebstoff durch Licht- oder UV-Bestrahlung zu aktivieren und dadurch leichter anzuhärten. Eine solche Photoinitiierung ist üblicherweise nicht zum Durchhärten geeignet, da die Durchhärtung üblicherweise rein thermisch erfolgt. Unter Lichtausschluss ist der Klebstoff dagegen gut lagerfähig, ohne dass unzulässige Viskositätserhöhungen auftreten. Trotz des hohen Füllstoffanteils, den erfindungsgemäß eingesetzte Klebstoffe aufweisen, ist eine Aus- oder Anhärtung mittels Licht oder UV bei dünn aufgebrachten Klebstoffschichten gut möglich.
- Das erfindungsgemäße SAW Bauelement weist Klebestellen auf, an denen der Bauelementkörper mit einem Formkörper verklebt ist. Der erfindungsgemäß eingesetzte Klebstoff ist immer dann von Vorteil, wenn eine hohe Dichte und die damit verbundenen chemisch/physikalischen Eigenschaften erwünscht sind, beispielsweise eine hohe Wärmeleitfähigkeit oder die bereits genannte an piezoelektrisches Material angepaßte akustische Impedanz, die gegenüber einem ungefüllten oder mit herkömmlichen Füllmaterialien gefüllten Klebstoff erhöht und damit die akustische Anpassung verbessert ist.
- In einer Ausführungsform der Erfindung wird der Klebstoff mit einer geringen elektrischen Leitfähigkeit ausgestattet, die durch Auswahl eines entsprechend schwach elektrisch leitenden Füllstoffs erreicht wird. Ein solcher Klebstoff hat den Vorteil, daß er in Verbindung mit piezoelektrischen bzw. pyroelektrischen Bauelementkörpern unerwünschte Ladungen statischer Elektrizität ableiten kann, die infolge des pyroelektrischen Effekts im Bauelementkörper auftreten können.
- Vorteilhaft ist ein erfindungsgemäßes SAW Bauelement, dessen Bauelementkörper mit akustischen Wellen arbeitet, wobei der Bauelementkörper mit einer seiner Hauptoberflächen, die frei von aktiven Bauelementstrukturen ist, mit einer mechanisch stabilen Unterlage verklebt ist. Solch eine Unterlage ist beispielsweise ein Leadframe oder eine Leiterplatte aus einem keramischen Material oder aus Kunststoff. Eine solche Leiterplatte kann an die Größe des Bauelementkörpers angepaßt sein und beispielsweise Teil des Bauelementgehäuses bilden. Die Leiterplatte oder das Substrat kann aber auch großflächiger sein und beispielsweise ein Modulsubstrat darstellen, auf dem der Bauelementkörper aufgeklebt ist. Im Kontakt mit der Klebestelle können elektrische Leiterbahnen vorhanden sein, da die guten dielektrischen Eigenschaften des Klebstoffs einen Kurzschluss verhindern Der Bauelementkörper kann jedoch auch mit einem weiteren Bauelementkörper verklebt sein.
- Vorzugsweise werden mit dem erfindungsgemäßen Klebstoff solche SAW-Bauelemente verklebt, die für Multimediaanwendungen eingesetzt werden. Multimediaanwendungen erfordern eine Signalübertragung mit einem besonders niedrigen Niveau an Störeinflüssen.
- Möglich ist es jedoch auch, beim erfindungsgemäßen SAW Bauelement den Klebstoff nicht nur auf der Rückseite des mit akustischen Wellen arbeitenden Bauelementkörpers aufzutragen und dort in Form einer Klebestelle zur Verklebung mit einem Formkörper oder einer Unterlage oder einem Substrat zu verwenden. Möglich ist es beispielsweise auch, den Klebstoff auf der Seite des Bauelementkörpers aufzubringen, welcher die Bauelementstrukturen trägt. Geschieht dies in Regionen außerhalb der akustischen Spur, so gelingt die Dämpfung solcher Oberflächenwellen, die die akustische Spur beispielsweise infolge von Streuung und unerwünschten Schrägreflexionen verlassen haben. Eine Dämpfung solcher aus der akustischen Spur herausgelaufener Wellenanteile verhindert ebenfalls die Reflexion dieser Wellenanteile an benachbarten Strukturen oder an Kanten des Bauelementkörpers, in deren Folge sie in die akustische Spur zurückreflektiert werden könnten und dort ebenfalls für unerwünschte Signalanteile sorgen könnten. In einer solchen Anwendung wird der Klebstoff nicht unbedingt zum Verkleben eingesetzt, sondern kann hier auch als Beschichtung dienen. Geeignet ist der Klebstoff auch zum äußeren Abdichten der Fuge zwischen Chip und Substrat bei mittels Flip Chip Technik gebondeten SAW Bauelementen. Wird der erfindungsgemäße Klebstoff so als Underfiller eingesetzt kann er gleichzeitig als akustische Dämpfungsmasse für Oberflächenwellen dienen.
- Vorzugsweise wird der Klebstoff mittels Siebdruck aufgebracht, da er trotz der hohen Dichte einen relativ geringen Füllstoffanteil aufweist, der durch die hohe spezifische Dichte des mineralischen Materials bedingt ist. Durch den niedrigen Füllstoffanteil kann er mit einer zur Verarbeitung in Siebdrucktechnik geeigneten Viskosität ausgestattet werden. Die Aufbringung von Klebstoff auf Klebestellen mittels Siebdruck hat den Vorteil, daß sie in besonders gleichmäßiger Schichtdicke durchgeführt werden kann. Möglich ist es jedoch auch, den Klebstoff mittels anderer Verfahren aufzubringen, beispielsweise aufzutropfen oder aufzustreichen. Auch Stempeldruck ist zum Klebstoffaufbringen geeignet.
- Über die Chemie der Polymermatrix, insbesondere das Verhältnis an Harzkomponente zu Härtekomponente, über den Anteil an Photoinitiator und über die Reaktivität der zur Härtungsreaktion geeigneten Gruppen läßt sich die Härtungsgeschwindigkeit und die dazu erforderlichen Härtungsbedingungen bei einem erfindungsgemäß eingesetzten Klebstoff einstellen. Vorzugsweise wird der Klebstoff so eingestellt, daß herkömmliche Härtungsverfahren bei moderater Temperatur eingesetzt werden können, die keine für SAW Bauelemente schädlichen thermischen Einfluß auf das SAW Bauelement ausüben können.
- Im Rahmen der Erfindung liegt es, Chemie und Füllstoffe weiter zu variieren und in erfindungsgemäßen Klebstoffen einzusetzen. Bevorzugte Partikelgrößen für den mineralischen Füllstoff sind abhängig von der Art der Anwendung, werden vorzugsweise aber möglichst gering gewählt. Von Vorteil ist es auch, eine Korngrößenverteilung des mineralischen Füllstoffes einzuhalten, die eine möglichst dichte Packung des Füllstoffs in der Polymermatrix ermöglicht. Solche Füllstoffverteilungen für optimale Packungsdichten sind an sich bekannt.
Claims (10)
- SAW Bauelement mit einer Schicht eines Klebstoffs, der eine Polymermatrix und einen Füllstoff umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass als Füllstoff nicht- oder halbleitende mineralische Partikel in einem so hohen Anteil enthalten sind, dass die Gesamtdichte des Klebstoffs im gehärteten Zustand mehr als 2500 kg/m3 beträgt.
- SAW Bauelement nach Anspruch 1, bei dem die mineralischen Partikel ausgewählt sind aus Siliziumcarbid, Titanoxid, Aluminiumoxid, Zinksulfid, ZrO2, BaSO4 und WO3
- SAW Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Polymermatrix ausgewählt ist aus Epoxidharz, Siloxan-Kautschuk, Acrylat, Polyurethan oder Polyimid.
- SAW Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der Klebstoff ausgebildet ist als zweikomponentiges Reaktionsharzsystem mit einer Harzkomponente und einer Härterkomponente, wobei der Füllstoff in einer oder beiden Komponenten enthalten ist.
- SAW Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der Klebstoff einen Photoinitiator enthält.
- SAW Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, mit einem Bauelementkörper, der an einer Klebestelle mit Hilfe eines Klebstoffs mit einem Formkörper verklebt ist.
- SAW Bauelement nach Anspruch 6, bei dem der Bauelementkörper auf einer mechanisch stabilen Unterlage aufgeklebt ist.
- SAW Bauelement nach Anspruch 6 oder 7, bei dem der Bauelementkörper ein aus einem piezoelektrischen Material bestehender Chip ist, der mit einer Hauptoberfläche verklebt ist, die frei von aktiven Bauelementstrukturen ist.
- SAW Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Schicht des Klebstoffs zur Dämpfung von akustischen Oberflächenwellen ausgebildet und eingesetzt ist.
- Verwendung eines SAW Bauelements nach einem der Ansprüche 1 bis 9 für Multimediaanwendungen.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003151429 DE10351429B4 (de) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür |
PCT/EP2004/011779 WO2005048449A2 (de) | 2003-11-04 | 2004-10-18 | Saw bauelement mit klebestelle und verwendung dafür |
JP2006537127A JP4705580B2 (ja) | 2003-11-04 | 2004-10-18 | 接着箇所を備えたsaw素子及びその使用 |
US11/407,708 US7218189B2 (en) | 2003-11-04 | 2006-04-19 | SAW component with adhesive location and use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003151429 DE10351429B4 (de) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10351429A1 DE10351429A1 (de) | 2005-06-23 |
DE10351429B4 true DE10351429B4 (de) | 2013-10-31 |
Family
ID=34584866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2003151429 Expired - Fee Related DE10351429B4 (de) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7218189B2 (de) |
JP (1) | JP4705580B2 (de) |
DE (1) | DE10351429B4 (de) |
WO (1) | WO2005048449A2 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5028409B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2012-09-19 | シロー インダストリーズ インコーポレイテッド | アクリルレート系減音材及びその製造方法 |
CN102947134B (zh) | 2010-06-16 | 2015-09-02 | 夏伊洛工业公司 | 面板组件以及形成面板组件的方法 |
DE102010051261B4 (de) | 2010-11-09 | 2018-08-02 | Technische Universität Dresden | Verfahren zur Fertigung von adaptiven Faser-Duroplast-Verbunden mittels Funktionselement-Halbzeugen |
US8403390B2 (en) | 2011-03-10 | 2013-03-26 | Shiloh Industries, Inc. | Vehicle panel assembly and method of attaching the same |
DE102011016554B4 (de) * | 2011-04-08 | 2018-11-22 | Snaptrack, Inc. | Waferlevel-Package und Verfahren zur Herstellung |
FR3063854B1 (fr) * | 2017-03-13 | 2021-08-27 | Commissariat Energie Atomique | Resonateur saw a couches d'attenuation d'ondes parasites |
TWI780103B (zh) * | 2017-05-02 | 2022-10-11 | 日商日本碍子股份有限公司 | 彈性波元件及其製造方法 |
KR20210123567A (ko) * | 2020-04-03 | 2021-10-14 | 삼성전기주식회사 | 체적 음향 공진기 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56152315A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-25 | Toshiba Corp | Elastic surface wave filter |
US4500807A (en) * | 1982-01-11 | 1985-02-19 | Hitachi, Ltd. | Surface acoustic wave transmission device for a low frequency signal below 30 MHz |
DE3729014A1 (de) * | 1987-08-31 | 1989-03-09 | Siemens Ag | Oberflaechenwellenbauteil mit unterdrueckung unerwuenschter akustischer wellen |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56152316A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-25 | Toshiba Corp | Elastic surface wave filter |
US4494091A (en) * | 1983-05-09 | 1985-01-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Damping package for surface acoustic wave devices |
JPS62141811A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-25 | Nec Corp | 表面弾性波素子 |
JPH0232612A (ja) * | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Hitachi Ltd | 弾性表面波デバイス |
JPH09153767A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 弾性表面波素子 |
FR2789822B1 (fr) * | 1999-02-12 | 2001-06-08 | Thomson Csf | Dispositif a ondes de surface connecte a une embase avec un adhesif conducteur |
JP2000357937A (ja) * | 1999-06-17 | 2000-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
DE10000746A1 (de) * | 2000-01-11 | 2001-07-12 | Epcos Ag | Bauelement mit Ableitung für Pyrospannungen und Herstellverfahren |
US6750301B1 (en) * | 2000-07-07 | 2004-06-15 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Die attach adhesives with epoxy compound or resin having allyl or vinyl groups |
US7157143B2 (en) * | 2003-03-24 | 2007-01-02 | Dow Global Technologies Inc. | Two-component epoxy adhesive formulation for high elongation with low modulus |
-
2003
- 2003-11-04 DE DE2003151429 patent/DE10351429B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-18 JP JP2006537127A patent/JP4705580B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-18 WO PCT/EP2004/011779 patent/WO2005048449A2/de active Application Filing
-
2006
- 2006-04-19 US US11/407,708 patent/US7218189B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56152315A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-25 | Toshiba Corp | Elastic surface wave filter |
US4500807A (en) * | 1982-01-11 | 1985-02-19 | Hitachi, Ltd. | Surface acoustic wave transmission device for a low frequency signal below 30 MHz |
DE3729014A1 (de) * | 1987-08-31 | 1989-03-09 | Siemens Ag | Oberflaechenwellenbauteil mit unterdrueckung unerwuenschter akustischer wellen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005048449A3 (de) | 2006-01-19 |
JP4705580B2 (ja) | 2011-06-22 |
DE10351429A1 (de) | 2005-06-23 |
JP2007510339A (ja) | 2007-04-19 |
WO2005048449A2 (de) | 2005-05-26 |
US20060202781A1 (en) | 2006-09-14 |
US7218189B2 (en) | 2007-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69211518T2 (de) | Elektromagnetische Abschirmstruktur und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE60200279T2 (de) | Epoxidharzzusammensetzung zum Verkapseln von Halbleiterbauteilen sowie Halbleiterbauteil, welches von der Zusammensetzung Gebrauch macht | |
DE10351429B4 (de) | SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür | |
DE102011003195B4 (de) | Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines Bauteils | |
DE3884648T2 (de) | Epoxyharz-Zusammensetzung und eine harzumhüllte Halbleiteranordnung. | |
EP0511162A1 (de) | Wärmeleitende Klebfilme, Laminate mit wärmeleitenden Klebschichten und deren Verwendung | |
EP1776230A1 (de) | Mehrlagige wärmeleitfolie | |
DE2905972A1 (de) | Filter o.dgl. nach dem prinzip der elastischen oberflaechenwellen sowie verfahren zur herstellung desselben | |
EP0386473B1 (de) | Tropfenabdeckmassen für elektrische und elektronische Bauelemente | |
DE19851166C2 (de) | Verschäumbare, elektrisch- und wärmeleitfähige Dicht- und Klebstoffe, Verfahren zur Herstellung und ihre Verwendung | |
DE4401588C2 (de) | Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul | |
EP0360037B1 (de) | Dämpfungsmasse für Oberflächen-wellenbauelemente | |
DE102016112566A1 (de) | Verbindungsanordnung für einen elektrisch leitenden Kontakt sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Verbindungsanordnung | |
DE60110042T2 (de) | Verpackung für mikrowellenbauteile | |
WO2010023166A1 (de) | Verfahren zum verkleben von bauteilen unter ausbildung einer temperaturbeständigen klebstoffschicht | |
WO1996018182A1 (de) | Oberflächenwellenbauelement und verfahren zur erzeugung einer dämpfungsstruktur dafür | |
DE19538468B4 (de) | Verfahren zur flächigen Verklebung von Werkstücken, geklebter Verbund und Verwendung davon | |
DE102020207322A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines verkapselten elektrischen Bauteils, Verkapselungsmaterialzusammensetzung zur Herstellung eines verkapselten elektrischen Bauteils und verkapseltes elektrisches Bauteil | |
DE10247280B4 (de) | Verwendung eines Siliciumcarbidverbundmaterials | |
DE102010008618A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE19756577C1 (de) | Akustisch dämpfendes Backingmaterial für Ultraschallwandler | |
US3719610A (en) | Low loss electrical conductive coating and bonding materials including magnetic particles for mixing | |
DE3225786A1 (de) | Matte mit luftschalldaemmenden und koerperschalldaempfenden eigenschaften | |
DE10222459A1 (de) | Kompositmaterial zur Abschirmung von elektromagnetischen Höchstfrequenzfeldern und Verfahren zu seiner Herstellung sowie zu seiner Verwendung | |
DE102018208168A1 (de) | Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20140201 |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: SNAPTRACK INC., SAN DIEGO, US Free format text: FORMER OWNER: EPCOS AG, 81669 MUENCHEN, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB PATENTANW, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |