DE10332186B4 - Integrierte Halbleiterspeicherschaltung und zugehöriges Betriebsverfahren - Google Patents

Integrierte Halbleiterspeicherschaltung und zugehöriges Betriebsverfahren Download PDF

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Abstract

Integrierte Halbleiterspeicherschaltung mit
– einem Speicherzellenfeld (210) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen und
– einem Bitleitungsabtastverstärker (220) zum Verstärken von Daten auf einem Bitleitungspaar (BL, BLB) aus einer Speicherzelle des Speicherzellenfelds (210) und zum Ausgeben der verstärkten Daten auf eine Datenleitung (GIO) und eine komplementäre Datenleitung (GIOB),
gekennzeichnet durch
– eine aktive Lastschaltung (230, 300) mit einem ersten Lastelement (PL1), das elektrisch zwischen der Datenleitung (GIO) und einer ersten Spannungsversorgung (VCC) eingeschleift ist, wobei ein elektrischer Widerstand des ersten Lastelements (PL1) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) veränderbar ist, und einem zweiten Lastelement (PL2), das elektrisch zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und der ersten Spannungsversorgung eingeschleift ist, wobei ein elektrischer Widerstand des zweiten Lastelements (PL2) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB) veränderbar ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein zugehöriges Betriebsverfahren.
  • In einem dynamischen Speicherbaustein mit direktem Zugriff (DRAM) wird ein Stromabtastverstärker gewöhnlich benutzt, um Informationen auszulesen, die mit einem Bitleitungsabtastverstärker abgetastet werden. Der Stromabtastverstärker kann schneller abtasten als ein Spannungsabtastverstärker, so dass die Anwendung des Stromabtastverstärkers stärker verbreitet ist. Der Stromabtastverstärker tastet ein Stromsignal ab, das über eine Übertragungsleitung eingegeben wird, verstärkt das Stromsignal und gibt es als Spannungssignal aus. Der Stromabtastverstärker kann erforderlich sein, um das Stromsignal effektiv über die Übertragungsleitung zu empfangen, so dass Daten von der Übertragungsleitung fehlerfrei abgetastet werden können.
  • Normalerweise kann ein Arbeitspunkt einer Stromabtastschaltung unter Benutzung einer passiven Lastschaltung festgelegt werden. Da die passive Lastschaltung einen relativ kleinen Eingangswiderstand hat, kann es jedoch vorkommen, dass das Stromsignal verlustbehaftet ist und die Daten nicht fehlerfrei abgetastet werden.
  • Um den Verlust des Stromsignals zu reduzieren, kann der Eingangswiderstand der passiven Lastschaltung erhöht werden. Die kann jedoch dazu führen, dass die Daten langsamer übertragen werden. Dieses Problem kann sich mit größerer Länge der Übertragungsleitung und größerem Abstand zwischen der Stromabtastschaltung und eines Lastwiderstandes noch verschlechtern. Zur Lösung des Problems wurde bereits vorgeschlagen, dass der Arbeitspunkt der Stromabtastschaltung durch eine ideale Stromquelle festgelegt wird. Dieser Vorschlag kann jedoch dazu führen, dass die Schaltung sehr groß wird und schwierig zu steuern ist.
  • 1 zeigt ein Schaltbild eines Halbleiterspeicherbausteins 100 mit einer herkömmlichen passiven Lastschaltung 130, die mit einem Datenleitungspaar GIO und GIOB verbunden ist. Von einem Bitleitungsabtastverstärker 110 abgetastete und verstärkte Daten werden über Übertragungsleitungen, d. h. über das Datenleitungspaar GIO und GIOB, zu einem Stromabtastverstärker 140 übertragen. Wird ein Übertragungsgatter 120 durch Benutzung einer Spaltenauswahlleitung CSL leitend geschaltet, dann werden die vom Bitleitungsabtastverstärker 110 abgetasteten Daten auf das Datenleitungspaar GIO und GIOB geladen, und es tritt eine kleine Veränderung in Stromsignalen I1, I2 des Datenleitungspaares GIO und GIOB auf. Der Stromabtastverstärker 140 tastet diese Veränderung der Stromsignale I1 und I2 ab, verstärkt sie und erzeugt in Abhängigkeit der Stromsignale I1 und I2 Ausgabespannungen DO und DOB.
  • Die herkömmliche passive Lastschaltung 130 umfasst einen ersten PMOS-Transistor P1 und einen zweiten PMOS-Transistor P2. Der erste PMOS-Transistor P1 ist zwischen einer Versorgungsspannung und der Datenleitung GIO eingeschleift. Der zweite PMOS-Transistor P2 ist zwischen der Versorgungsspannung und der komplementären Datenleitung GIOB eingeschleift. Die erste und der zweite PMOS-Transistor P1 und P2 werden durch ein ergänzendes Datenfreigabesignal ONB leitend bzw. sperrend geschaltet. Speziell sind der erste und der zweite PMOS-Transistor P1 und P2 leitend geschaltet, wenn ein Freigabesignal, d. h. das ergänzende Datenfreigabesignal ONB, auf einem niedrigen logischen Pegel ist. Da der Spannungspegel des zusätzlichen Datenfreigabesignals ONB konstant auf dem niedrigen logischen Pegel ist, ist ein jeweiliger Einschaltwiderstand des ersten und des zweiten PMOS-Transistors P1 und P2 konstant. Deshalb können der erste und der zweite PMOS-Transistor als passive Elemente mit jeweils einem relativ konstanten Widerstand fungieren.
  • Wenn die vom Bitleitungsabtastverstärker 110 abgetasteten Daten den Wert „0" haben und das Übertragungsgatter 120 leitend geschaltet wird, erhöht sich der Spannungspegel auf der Datenleitung GIO. Zudem tritt eine Änderung des Stromsignals in der Datenleitung GIO auf. Mit abnehmendem Spannungspegel auf der Datenleitung GIO erhöht sich die Spannung, die über den ersten PMOS-Transistor P1 anliegt, und dadurch kann sich der Stromfluss von der Versorgungsspannung über den ersten PMOS-Transistor P1 zur Datenleitung GIO erhöhen. Entsprechend nimmt die Veränderung des Stromsignals I1 ab, das in den Stromabtastverstärker 140 fließt. Das bedeutet, dass Verluste in den Stromsignalen I1 und I2 auftreten können, die in den Stromabtastverstärker 140 fließen. Der Stromabtastverstärker 140 ist deshalb möglicherweise nicht in der Lage, die Daten richtig abzutasten.
  • In der Patentschrift US 5.299.165 ist eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung offenbart, die normale Speicherzellen und zugeordnete Dummy-Speicherzellen und dementsprechend normale Daten-/Bitleitungen und zugehörige Dummy-Datenleitungen sowie Abtastdifferenzverstärkungsmittel aufweist, die Differenzsignale zwischen je einer normalen Datenleitung und einer Dummy-Datenleitung abtasten und verstärken. Diese Anordnung ist insbesondere für Mehrpegel-Speicherzellen gedacht. Die Differenzverstärkermittel beinhalten unter anderem für die jeweilige Datenleitung einen Stromkomparator, der aus einer aktiven Lastschaltung mit vier PMOS-Transistoren und einem als Spannungskomparator aufgebauten CMOS-Differenzverstärker besteht. Die PMOS-Transistoren der aktiven Lastschaltung sind dabei einerseits an eine Spannungsversorgung und andererseits paarweise an je einen Ausgang von zwei parallelen Differenzverstärkern angekoppelt, die ihrerseits Signale auf zugehörigen Datenleitungen und Dummy-Datenleitungen abtasten, wobei zudem das Gate eines von zwei gepaarten Transistoren an den gleichen Verstärkerausgang wie der Source-Drain-Pfad dieser Transistoren und das Gate des anderen Transistors an den anderen Verstärkerausgang angekoppelt ist.
  • In der Offenlegungsschrift DE 35 20 025 A1 ist ein statischer Speicher mit direktem Zugriff (SRAM) offenbart, der eine an komplementäre Datenleitungen einerseits und eine Spannungsversorgung andererseits angekoppelte Lastschaltung mit vier PMOS-Transistoren aufweist, von denen zwei in einer Latch-Konfiguration verschaltet sind und die beiden anderen in Abhängigkeit von einem Schreib-/Lesesteuersignal gesteuert werden.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung der eingangs genannten Art zur Verfügung zu stellen, welche die oben beschriebenen Unzulänglichkeiten herkömmlicher solcher Schaltungen wenigstens teilweise vermeidet und eine vergleichsweise sichere und zuverlässige Datenabtastfunktion aufweist, und ein zugehöriges Betriebsverfahren anzugeben.
  • Die Erfindung löst diese Aufgabe durch eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und durch ein Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 17.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Vorteilhafte, nachfolgend beschriebene Ausführungsformen der Erfindung sowie das zu deren besserem Verständnis oben erläuterte, herkömmliche Ausführungsbeispiel sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigen:
  • 1 ein Schaltbild eines Halbleiterspeicherbausteins mit einer herkömmlichen passiven Lastschaltung;
  • 2 ein Schaltbild eines Halbleiterspeicherbausteins mit einer aktiven Lastschaltung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3 ein Schaltbild eines Halbleiterspeicherbausteins mit einer aktiven Lastschaltung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 4 ein Diagramm mit Stromsignalverläufen, die von einem Stromabtastverstärker mit einer herkömmlichen passiven Lastschaltung und von einem solchen mit einer erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltung abgetastet wurden; und
  • 5 ein Diagramm von Pegelunterschieden der Stromsignale der herkömmlichen passiven Lastschaltung und der erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltung entsprechend 4.
  • Nachfolgend werden vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung detaillierter unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen erläutert. Dabei sind zum einfacheren Verständnis und der Übersichtlichkeit halber funktionell äquivalente, nicht zwingend identische Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen, und unter den Begriffen „verbunden" oder „gekoppelt" ist jeweils zu verstehen, dass zwei betreffende Elemente direkt oder unter Zwischenschaltung eines oder mehrerer anderer Elemente miteinander verbunden sein können. Letzteres wird vorliegend auch als „indirekt" verbunden bezeichnet. Im Gegensatz dazu werden Elemente, die ohne Zwischenschaltung von anderen Elementen miteinander verbunden sind, als „direkt gekoppelt" oder als „direkt verbunden" bezeichnet.
  • 2 zeigt ein Schaltbild eines erfindungsgemäßen Halbleiterspeicherbausteins 200 mit einem ersten Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltung 230. Wie aus 2 ersichtlich ist, umfasst der Halbleiterspeicherbaustein 200 ein Speicherzellenfeld 210, einen Bitleitungsabtastverstärker 220, ein Datenleitungspaar GIO und GIOB, die aktive Lastschaltung 230 und einen Stromabtastverstärker 240. Das Speicherzellenfeld 210 umfasst eine Mehrzahl von Zeilen und Spalten mit Speicherzellen.
  • Der Bitleitungsabtastverstärker 220 tastet über ein Bitleitungspaar BL und BLB vom Speicherzellenfeld 210 ausgegebene Daten ab und verstärkt sie. Die abgetasteten und verstärkten Daten werden über Übertragungsgatter TG1 und TG2 zu einem Datenleitungspaar GIO und GIOB übertragen. Die Übertragungsgatter TG1 und TG2 werden in Abhängigkeit von einem Spaltenauswahlsignal CSL leitend oder sperrend geschaltet. Mit anderen Worten werden die vom Bitleitungsabtastverstärker 220 abgetasteten und verstärkten Daten über Übertragungsleitungen in Form des Datenleitungspaares GIO und GIOB übertragen.
  • Der Stromabtastverstärker 240 ist mit dem Datenleitungspaar GIO und GIOB verbunden, um die vom Bitleitungsabtastverstärker 220 ausgegebenen Daten abzutasten und zu verstärken. Die aktive Lastschaltung 230 ist mit dem Datenleitungspaar GIO und GIOB verbunden, um einen Arbeitspunkt des Stromabtastverstärkers 240 festzulegen. Insbesondere umfasst die aktive Lastschaltung 230 ein erstes Lastelement PL1, ein zweites Lastelement PL2, einen ersten Steuertransistor ML1, einen zweiten Steuertransistor ML2, eine erste Diode PL3, eine zweite Diode PL4 und einen Betriebssteuertransistor ML3.
  • Das erste Lastelement PL1 ist elektrisch mit der Datenleitung GIO verbunden und sein Stromfluss kann in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung GIO gesteuert werden. Das zweite Lastelement PL2 ist elektrisch mit der komplementären Datenleitung GIOB verbunden und sein Stromfluss kann in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung GIOB gesteuert werden. Das erste Lastelement PL1 kann als PMOS-Transistor ausgeführt sein, dessen Sourceanschluss mit einer Versorgungsspannung VCC und dessen Drainanschluss mit der Datenleitung GIO verbunden ist und dessen Gateanschluss ein erstes Steuersignal CV1 empfängt. Das zweite Lastelement PL2 kann als PMOS-Transistor ausgeführt sein, dessen Sourceanschluss mit der Versorgungsspannung VCC und dessen Drain anschluss mit der komplementären Datenleitung GIOB verbunden ist und dessen Gateanschluss ein zweites Steuersignal CV2 empfängt.
  • Der erste Steuertransistor ML1 erzeugt in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung GIO das erste Steuersignal CV1 zum Steuern des ersten Lastelements PL1. Der zweite Steuertransistor ML2 erzeugt in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung GIOB das zweite Steuersignal CV2 zum Steuern des zweiten Lastelements PL2. Der erste Steuertransistor ML1 kann als NMOS-Transistor ausgeführt sein, dessen Gateanschluss mit der Datenleitung GIO, dessen Drainanschluss mit einem Gateknoten N1 des ersten Lastelements PL1 und dessen Sourceanschluss mit einem gemeinsamen Knoten N3 verbunden ist. Der zweite Steuertransistor ML2 kann als NMOS-Transistor ausgeführt sein, dessen Gateanschluss mit der komplementären Datenleitung GIOB, dessen Drainanschluss mit einem Gateknoten N2 des zweiten Lastelements PL2 und dessen Sourceanschluss mit dem gemeinsamen Knoten N3 verbunden ist.
  • Verkleinert sich der Spannungspegel auf der Datenleitung GIO, dann erhöht sich der Spannungspegel des ersten Steuersignals CV1. Dadurch erhöht sich ein Einschaltwiderstand des ersten Lastelements PL1, so dass ein durch das erste Lastelement PL1 fließender Strom abnimmt. Bei der herkömmlichen passiven Lastschaltung 130 aus 1 kann sich der Stromfluss durch das erste Lastelement PL1 erhöhen, wenn der Spannungspegel auf der Datenleitung GIO abnimmt. Verkleinert sich der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung GIOB, dann erhöht sich der Spannungspegel des zweiten Steuersignals CV1. Dadurch erhöht sich ein Einschaltwiderstand des zweiten Lastelements PL2, so dass ein durch das zweite Lastelement PL2 fließender Strom abnimmt.
  • Die erste Diode PL3 ist zwischen der komplementären Datenleitung GIOB und dem ersten Steuertransistor ML1 eingeschleift und reduziert die Spannung des ersten Steuersignals CV1 auf einen Pegel, der durch eine Subtraktion eines Schwellwertspannungspegels der ersten Diode PL3 vom Spannungspegel der komplementären Datenleitung GIOB berechnet wird. Die zweite Diode PL4 ist zwischen der Datenleitung GIO und dem zweiten Steuertransistor ML2 eingeschleift und reduziert die Spannung des zweiten Steuersignals CV2 auf einen Pegel, der durch eine Subtraktion eines Schwellwertspannungspegels der zweiten Diode PL4 vom Spannungspegel der Datenleitung GIO berechnet wird.
  • Die Spannungspegel auf dem Datenleitungspaar GIO und GIOB sind ähnlich dem Pegel der Versorgungsspannung VCC. Deshalb steuern die erste und die zweite Diode PL3 und PL4 die Spannungspegel des ersten und des zweiten Steuersignals CV1 und CV2 so, dass sie niedriger sind als jeder der Spannungspegel, die durch die Subtraktion der Schwellwertspannung der jeweiligen Diode von der Versorgungsspannung VCC berechnet werden, so dass das erste und zweite Lastelement PL1 und PL2 weiterhin leitend geschaltet bleiben.
  • Die erste Diode PL3 ist als PMOS-Transistor ausgeführt, dessen Sourceanschluss mit der komplementären Datenleitung GIOB und dessen Gate- und Sourceanschluss mit dem Gateknoten N1 des ersten Lastelements PL1 verbunden ist. Die zweite Diode PL4 ist als PMOS-Transistor ausgeführt, dessen Sourceanschluss mit der Datenleitung GIO und dessen Gate- und Sourceanschluss mit dem Gateknoten N2 des zweiten Lastelements PL2 verbunden ist.
  • Der Betriebssteuertransistor ML3 schaltet in Abhängigkeit von einem Freigabesignal ON den Gesamtbetrieb der aktiven Lastschaltung 230 an oder ab. Ist das Freigabesignal ON aktiviert, dann wird der Betriebssteuertransistor ML3 in Reaktion auf die Aktivierung des Freigabesignals ON leitend geschaltet und die aktive Lastschaltung 230 beginnt deshalb zu arbeiten. Der Steuertransistor kann als NMOS-Transistor ausgeführt sein, dessen Drainanschluss mit dem gemeinsamen Knoten N3 und dessen Sourceanschluss mit einer Massespannung VSS verbunden ist und dessen Gateanschluss das Freigabesignal ON empfängt.
  • Der Stromabtastverstärker 240 ist mit dem Datenleitungspaar GIO und GIOB verbunden und tastet die vom Bitleitungsabtastverstärker 220 ausgegebenen Daten ab und verstärkt sie. Insbesondere umfasst der Stromabtastverstärker 240 einen ersten Abtasttransistor PA1, einen zweiten Abtasttransistor PA2, Lasttransistoren MA1 und MA2, die als Lastwiderstände fungieren, und einen Schalttransistor MA3. Hierbei sind der erste und der zweite Abtasttransistor PA1 und PA2 als PMOS-Transistoren und die Lasttransistoren MA1 und MA2 und der Schalttransistor MA3 als NMOS-Transistoren ausgeführt.
  • Der erste und der zweite Abtasttransistor PA1 und PA2 bilden eine Zwischenspeicherstruktur und sind so über Kreuz gekoppelt, dass ein Drainanschluss des ersten Abtasttransistors PA1 mit einem Gateanschluss des zweiten Abtasttransistors PA2 und ein Drainanschluss des zweiten Abtasttransistors PA2 mit einem Gateanschluss des ersten Abtasttransistors PA1 verbunden ist. Die Drainanschlüsse des ersten und zweiten Abtasttransistors PA1 bzw. PA2 sind zusätzlich mit einem Ausgabeknoten N4 bzw. einem invertierten Ausgabeknoten N5 verbunden. Eine Ausgabespannung DO wird am Ausgabeknoten N4 und eine invertierte Ausgabespannung DOB wird am Ausgabeknoten N5 ausgegeben. Die Lasttransistoren MA1 und MA2 sind als Dioden mit dem gleichen Widerstandswert verschaltet, wobei ihre Drainanschlüsse mit ihren jeweiligen Gateanschlüssen verbunden sind. Der Schalttransistor MA3 wird durch Benutzung des Freigabesignals ON leitend oder sperrend geschaltet. Das heißt, dass der Schalttransistor MA3 in Abhängigkeit von der Aktivierung des Freigabesignals ON leitend geschaltet wird, wodurch der Stromabtastverstärker 240 zu arbeiten beginnt.
  • Der Stromabtastverstärker 240 tastet eine Pegeldifferenz der Stromsignale ab, die über das Datenleitungspaar GIO und GIOB übertragen werden, und verstärkt die Differenz. Wenn die auf die Datenleitung GIO geladenen Daten gleich „0" sind und deshalb der Spannungspegel auf der Datenleitung GIO kleiner als der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung GIOB wird, nimmt das Stromsignal I1 ab, das in den ersten Abtasttransistor PA1 fließt. Daraus resultiert eine Differenz in den Pegeln der Stromsignale I1 und I2. Da die Lasttransistoren MA1 und MA2 den gleichen Widerstandswert haben, resultiert daraus eine Differenz zwischen den über den Lasttransistoren MA1 und MA2 liegenden Spannungen. Das bedeutet, dass der Spannungspegel DO am Ausgabeknoten N4 niedriger wird als der Spannungspegel DOB am invertierten Ausgabeknoten N5. Da der Ausgabeknoten N4 und der invertierende Ausgabeknoten N5 über Kreuz mit dem ersten und zweiten Abtasttransistor PA1 und PA2 verbunden sind, wird die Spannungsdifferenz zwischen dem Ausgabeknoten N4 und dem invertierenden Ausgabeknoten N5 durch den ersten und zweiten Abtasttransistor PA1 und PA2 verstärkt.
  • Entsprechend kann eine Stromänderung im Datenleitungspaar GIO und GIOB gemäß den vom Bitleitungsabtastverstärker 220 ausgegebenen Daten mit einem reduzierten Datenverlust für die Stromänderung zum Stromabtastverstärker 240 übertragen werden, so dass der Stromabtastverstärker 240 die Daten richtig abtasten und verstärken kann. Gehen bei der Übertragung zum Stromabtastverstärker 240 in der Stromänderung enthaltene Daten verloren, dann kann der Stromabtastverstärker 240 das Stromsignal nicht richtig abtasten und die Verlässlichkeit der abgetasteten Daten nimmt ab.
  • Die erfindungsgemäße aktive Lastschaltung 230 des ersten Ausführungsbeispiels steuert einen Widerstand in Abhängigkeit von den Spannungspegeln auf dem Datenleitungspaar GIO und GIOB, um die Veränderung der Stromsignale in den Datenleitungen GIO und GIOB mit reduziertem Datenverlust effizient zum Stromabtastverstärker 240 zu übertragen.
  • Die Funktionsweise des Halbleiterspeicherbausteins wird nachfolgend in Verbindung mit 2 beschrieben. Wird das Spaltenauswahlsignal CSL aktiviert, dann werden die Übertragungsgatter TG1 und TG2 leitend geschaltet. Dadurch werden vom Bitleitungsabtastverstärker 220 abgetastete Daten auf das Datenleitungspaar GIO und GIOB geladen. Es sei angenommen, das die Daten den Wert „0" haben. Haben die Daten den Wert „0", dann nimmt der Spannungspegel auf der Datenleitung GIO ab, und der Widerstand des vom Spannungspegel der Datenleitung GIO gesteuerten ersten Steuertransistors ML1 steigt an. Dadurch steigt der Spannungspegel des ersten Steuersignals CV1 an und deshalb steigt der Widerstand des vom ersten Steuersignal CV1 gesteuerten ersten Lastelements PL1 an. Entsprechend nimmt der Strom ab, der von der Versorgungsspannung VSS in die Datenleitung GIO fließt.
  • Das bedeutet, dass der Widerstand des zwischen der Versorgungsspannung VCC und der Datenleitung GIO eingeschleiften ersten Lastelements PL1 zunimmt, wenn der Spannungspegel auf der Datenleitung GIO abnimmt, wodurch der Stromfluss in die Datenleitung GIO von der Versorgungsspannung VCC über das erste Lastelement PL1 abnimmt. Dadurch werden Änderungen im Stromsignal der Datenleitung GIO auf das Stromsignal I1 reflektiert, das mit reduziertem Verlust an Daten gemäß Änderungen im Stromsignal zum Stromabtastverstärker 240 übertragen wird.
  • Für den Fall, dass vom Bitleitungsabtastverstärker 220 abgetastete Daten gleich „1" sind, kann die aktive Lastschaltung 230 auf die gleiche oben beschriebene Weise den Verlust von in der Stromsignaländerung enthaltenen Daten reduzieren. Haben die Daten den Wert „1", dann nimmt der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung GIOB ab, und der spannungsgesteuerte Widerstand des zweiten Steuertransistors ML2 steigt an. Dadurch steigt der Spannungspegel des zweiten Steuersignals CV2 an. Zusätzlich steigt der Widerstand des vom zweiten Steuersignal CV2 gesteuerten zweiten Lastelements PL2 an und der Stromfluss von der Versorgungsspannung VSS zur komplementären Datenleitung GIOB nimmt ab.
  • Das bedeutet, dass der Widerstand des zwischen der Versorgungsspannung VCC und der komplementären Datenleitung GIOB eingeschleiften zweiten Lastelements PL2 zunimmt, wenn der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung GIOB abnimmt, wodurch der Stromfluss in die komplementäre Datenleitung GIOB von der Versorgungsspannung VCC über das zweite Lastelement PL2 abnimmt. Dadurch werden Änderungen im Stromsignal der komplementären Datenleitung GIOB auf das Stromsignal I2 reflektiert, das mit reduziertem Verlust an in Stromsignaländerungen enthaltenen Daten zum Stromabtastverstärker 240 übertragen wird.
  • Wie oben beschrieben ist, kann durch die erfindungsgemäße aktive Lastschaltung 230 das kleine, vom Bitleitungsabtastverstärker 220 auf das Bitleitungspaar GIO und GIOB geladene Stromsignal mit einem reduzierten Verlust an Daten in dem kleinen Stromsignal an den Stromabtastverstärker 240 übertragen werden, so dass der Stromabtastverstärker 240 die Daten richtig abtasten kann.
  • 3 zeigt ein Schaltbild eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltung 300. Wie aus 3 ersichtlich ist, umfasst die aktive Lastschaltung 300 zusätzlich zur aktiven Lastschaltung 230 des ersten Ausführungsbeispiels eine Vorladeschaltung 310. Im übrigen wird zu den Strukturen der aktiven Lastschaltung 300, die den Strukturen der aktiven Lastschaltung 230 aus 2 entsprechen, auf deren obige Beschreibung verwiesen.
  • Die Vorladeschaltung 310 lädt das erste und zweite Steuersignal CV1 und CV2 auf einen ersten Spannungspegel vor, der hier einem hohen logischen Pegel entspricht, wenn die aktive Lastschaltung 230 abgeschaltet ist. Insbesondere umfasst die Vorladeschaltung 310 einen ersten Vorladetransistor PL5 und einen zweiten Vorladetransistor PL6, die jeweils in Abhängigkeit vom Freigabesignal ON das erste Steuersignal CV1 bzw. das zweite Steuersignal CV2 vorladen.
  • Der erste Vorladetransistor PL5 ist ein PMOS-Transistor, dessen Sourceanschluss mit der Versorgungsspannung VCC und dessen Drainanschluss mit dem Gateknoten N1 des ersten Lastelements PL1 verbunden ist und dessen Gateanschluss das Freigabesignal ON empfängt. Der zweite Vorladetransistor PL6 ist ein PMOS-Transistor, dessen Sourceanschluss mit der Versorgungsspannung VCC und dessen Drainanschluss mit dem Gateknoten N2 des zweiten Lastelements PL2 verbunden ist und dessen Gateanschluss das Freigabesignal ON empfängt.
  • Der erste und zweite Vorladetransistor PL5 und PL6 werden leitend geschaltet, wenn das Freigabesignal ON auf einen niedrigen Pegel deaktiviert wird, und sie laden dann die Spannungspegel des ersten und zweiten Steuersignals CV1 und CV2 auf den hohen logischen Pegel. Dadurch werden das erste und zweite Lastelement PL1 und PL2 sperrend geschaltet, die vom ersten und zweiten Steuersignal CV1 und CV2 gesteuert werden. Das bedeutet, dass wenn die aktive Lastschaltung 230 in Reaktion auf die Deaktivierung des Freigabesignal ON abgeschaltet wird, das erste und zweite Lastelement PL1 und PL2 durch den ersten und zweiten Vorladetransistor PL5 und PL6 sperrend geschaltet werden. Wird die aktive Lastschaltung 230 in Reaktion auf die Aktivierung des Freigabesignals ON eingeschaltet, dann werden der erste und zweite Vorladetransistor PL5 und PL6 sperrend geschaltet.
  • 4 zeigt ein Diagramm mit Stromsignalverläufen, die von einem Stromabtastverstärker mit einer herkömmlichen passiven Lastschaltung und mit erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltungen abgetastet wurden. In 4 sind Signalverläufe der Stromsignale I1 und I2 des Stromabtastverstärkers 140 bei der herkömmlichen passiven Lastschaltung 130 aus 1 gestrichelt wiedergegeben und mit dem Bezugszeichen (a) markiert, und Signalverläufe der Stromsignale I1 und I2 des Stromabtastverstärkers 240 bei den erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltungen 230 bzw. 300 sind durchgezogen wiedergegeben und mit dem Bezugszeichen (b) markiert. Wie aus 4 ersichtlich ist, ist die Pegeldifferenz I1–I2 der Stromsignale für die Signalverläufe (b) größer als für die Signalverläufe (a).
  • 5 zeigt ein Diagramm von Signaldifferenzen der Stromsignale I1 und I2, d. h. der Differenz I1–I2, für die Fälle (a) und (b) aus 4. Das bedeutet, dass in 5 die gestrichelte Kurve (a) die Differenz der Stromsignale I1 und I2, d. h. I1–I2, des Stromabtastverstärkers 140 bei der herkömmlichen passiven Lastschaltung 130 von 1 bezeichnet und die durchgezogene Kurve (b) die Differenz der Stromsignale I1 und I2, d. h. I1–I2, des Stromabtastverstärkers 240 bei den erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltungen 230, 300 bezeichnet.
  • Wie aus 5 ersichtlich ist, ist die Amplitude der Differenz im Fall (b) größer als im Fall (a). Mit größerer Differenz der Stromsignale im Stromabtastverstärker kann dieser die Daten einfacher abtasten und deshalb wird die Verlässlichkeit der ausgegebenen Daten erhöht.
  • Wie oben bereits ausgeführt ist, können durch die erfindungsgemäßen aktiven Lastschaltungen 230, 300 die kleinen Stromsignale mit reduzierten Verlusten von Daten in den Stromsignalen über das Datenleitungspaar GIO und GIOB zum Stromabtastverstärker 240 übertragen werden, so dass der Stromabtastverstärker 240 die vom Bitleitungsabtastverstärker 220 ausgegebenen Daten effektiver abtasten und verstärken kann. Entsprechend kann die Verlässlichkeit der vom Halbleiterspeicher ausgegebenen Daten erhöht werden.
  • Entsprechend den erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen ist ein Halbleiterspeicherbaustein mit einer aktiven Lastschaltung in der Lage, eine effektivere Übertragung eines Stromsignals über ein Datenleitungspaar zu einem Stromabtastverstärker durchzuführen. Entsprechend erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen umfasst der Halbleiterspeicherbaustein einen mit einer Bitleitung verbundenen Bitleitungsabtastverstärker zum Abtasten und Verstärken von Daten aus einer Speicherzelle, ein Datenleitungspaar zum Übertragen von vom Bitleitungsabtastverstärker ausgegebenen Daten, einen Stromabtastverstärker zum Abtasten und Verstärken von Daten vom Datenleitungspaar und eine aktive Lastschaltung. Die aktive Lastschaltung umfasst ein erstes Lastelement, das elektrisch mit einer Datenleitung des Datenleitungspaares verbunden ist und in dem der Stromfluss in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung gesteuert werden kann. Die aktive Lastschaltung umfasst zusätzlich ein zweites Lastelement, das elektrisch mit einer komplementären Datenleitung des Datenleitungspaares verbunden ist und in dem der Stromfluss in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung gesteuert werden kann.
  • Ein Einschaltwiderstand des ersten Lastelements kann mit abnehmendem Spannungspegel auf der Datenleitung ansteigen und ein Einschaltwiderstand des zweiten Lastelements kann mit abnehmendem Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung ansteigen. Die aktive Lastschaltung kann zusätzlich einen ersten Steuertransistor, der ein erstes Steuersignal in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung erzeugt, um das erste Lastelement zu steuern, und einen zweiten Steuertransistor umfassen, der ein zweites Steuersignal in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung erzeugt, um das zweite Lastelement zu steuern.
  • Entsprechend einem weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel umfasst ein Halbleiterspeicherbaustein ein Speicherzellenfeld mit einer Mehrzahl von Speicherzellen, einen Bitleitungsabtastverstärker zum Abtasten und Verstärken von Daten, die vom Speicherzellenfeld über ein Bitleitungspaar ausgegeben werden, und ein Datenleitungspaar zum Übertragen der vom Bitleitungsabtastverstärker abgetasteten und verstärkten Daten. Der Halbleiterspeicherbaustein umfasst zudem einen Stromabtastverstärker, der mit dem Datenleitungspaar verbunden ist und die Daten vom Bitleitungsabtastverstärker abtastet und verstärkt, und eine aktive Lastschaltung, die mit dem Datenleitungspaar verbunden ist. Die aktive Lastschaltung bestimmt einen Arbeitspunkt des Stromabtastverstärkers und umfasst ein erstes Lastelement, das elektrisch mit einer Datenleitung des Datenleitungspaares verbunden ist und in dem der Stromfluss durch ein erstes Steuersignal in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung gesteuert werden kann. Die aktive Lastschaltung umfasst zudem ein zweites Lastelement, das elektrisch mit einer komplementären Datenleitung des Datenleitungspaares verbunden ist und in dem der Stromfluss durch ein zweites Steuersignal in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung gesteuert werden kann. Ein Einschaltwiderstand des ersten Lastelements kann mit abnehmendem Spannungspegel auf der Datenleitung ansteigen und ein Einschaltwiderstand des zweiten Lastelements kann mit abnehmendem Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung ansteigen. Die aktive Lastschaltung kann zusätzlich einen ersten Steuertransistor, der ein erstes Steuersignal in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung erzeugt, um das erste Lastelement zu steuern, und einen zweiten Steuertransistor umfassen, der ein zweites Steuersignal in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung erzeugt, um das zweite Lastelement zu steuern. Der Stromabtastverstärker kann ein an ihn übertragenes Stromsignal zur Ausgabe abtasten und verstärken.
  • Zusätzlich kann das erste Lastelement ein PMOS-Transistor sein, der zwischen einer ersten Versorgungsspannung und der Datenleitung eingeschleift ist und dessen Gateanschluss das erste Steuersignal empfängt. Das zweite Lastelement kann ein PMOS-Transistor sein, der zwischen der ersten Versorgungsspannung und der komplementären Datenleitung eingeschleift ist und dessen Gateanschluss das zweite Steuersignal CV2 empfängt. Der erste Steuertransistor kann ein NMOS-Transistor sein, der zwischen einem Gateknoten des ersten Lastelements und einem gemeinsamen Knoten eingeschleift ist und dessen Gateanschluss mit der Datenleitung verbunden ist, und der zweite Steuertransistor kann ein NMOS-Transistor sein, der zwischen einem Gateknoten des zweiten Lastelements und dem gemeinsamen Knoten eingeschleift ist und dessen Gateanschluss mit der komplementären Datenleitung GIOB verbunden ist.
  • Die aktive Lastschaltung kann zudem einen Betriebssteuertransistor umfassen, der zwischen dem gemeinsamen Knoten und einer zweiten Versorgungsspannung eingeschleift ist, wobei der Betriebssteuertransistor in Abhängigkeit von einem Freigabesignal leitend oder sperrend geschaltet wird.

Claims (24)

  1. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung mit – einem Speicherzellenfeld (210) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen und – einem Bitleitungsabtastverstärker (220) zum Verstärken von Daten auf einem Bitleitungspaar (BL, BLB) aus einer Speicherzelle des Speicherzellenfelds (210) und zum Ausgeben der verstärkten Daten auf eine Datenleitung (GIO) und eine komplementäre Datenleitung (GIOB), gekennzeichnet durch – eine aktive Lastschaltung (230, 300) mit einem ersten Lastelement (PL1), das elektrisch zwischen der Datenleitung (GIO) und einer ersten Spannungsversorgung (VCC) eingeschleift ist, wobei ein elektrischer Widerstand des ersten Lastelements (PL1) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) veränderbar ist, und einem zweiten Lastelement (PL2), das elektrisch zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und der ersten Spannungsversorgung eingeschleift ist, wobei ein elektrischer Widerstand des zweiten Lastelements (PL2) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB) veränderbar ist.
  2. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Widerstand des ersten Lastelements (PL1) zunimmt, wenn der Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) abnimmt, und/oder der elektrische Widerstand des zweiten Lastelements (PL2) zunimmt, wenn der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB) abnimmt.
  3. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Widerstand des ersten Lastelements (PL1) abnimmt, wenn der Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) zunimmt, und/oder der elektrische Widerstand des zweiten Lastelements (PL2) abnimmt, wenn der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB) zunimmt.
  4. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Lastelement (PL1) einen ersten Lasttransistor umfasst, der zwischen der Datenleitung (GIO) und der ersten Spannungsversorgung eingeschleift ist, und/oder das zweite Lastelement (PL2) einen zweiten Lasttransistor umfasst, der zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und der ersten Spannungsversorgung eingeschleift ist.
  5. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die aktive Lastschaltung (230, 300) folgende Elemente umfasst: – einen ersten Steuertransistor (ML1) zum Erzeugen eines ersten Steuersignals (CV1) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) und – einen zweiten Steuertransistor (ML2) zum Erzeugen eines zweiten Steuersignals (CV2) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB), – wobei das erste Steuersignal (CV1) an einen Gateanschluss des ersten Lasttransistors und das zweite Steuersignal (CV2) an einen Gateanschluss des zweiten Lasttransistors angelegt ist.
  6. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die aktive Lastschaltung (230) eine erste Diode (PL3), die zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und dem ersten Steuertransistor (ML1) eingeschleift ist, und eine zweite Diode (PL4) umfasst, die zwischen der Datenleitung (GIO) und dem zweiten Steuertransistor (ML2) eingeschleift ist.
  7. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Diode (PL3) und zweite Diode (PL4) jeweils als MOS-Transistor ausgeführt sind.
  8. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und zweite Lastelement (PL1, PL2) jeweils als PMOS-Transistor ausgeführt sind.
  9. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Steuertransistor (ML1) zwischen dem Gateanschluss des ersten Lasttransistors und einem gemeinsamen Knoten (N3) eingeschleift ist, wobei der Gateanschluss des ersten Steuertransistors (ML1) mit der Datenleitung (GIO) verbunden ist, und der zweite Steuertransistor (ML2) zwischen dem Gateanschluss des zweiten Lasttransistors und dem gemeinsamen Knoten (N3) eingeschleift ist, wobei der Gateanschluss des zweiten Steuertransistors (ML2) mit der komplementären Datenleitung (GIOB) verbunden ist.
  10. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der erste und zweite Steuertransistor (ML1, ML2) als ein erster bzw. ein zweiter NMOS-Transistor ausgeführt sind.
  11. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die aktive Lastschaltung (230, 300) einen Betriebssteuertransistor (ML3) umfasst, der zwischen dem gemeinsamen Knoten (N3) und einer zweiten Spannungsversorgung (VSS) eingeschleift ist und der in Reaktion auf ein aktiviertes Freigabesignal (ON) leitend geschaltet und in Reaktion auf ein deaktiviertes Freigabesignal (ON) sperrend geschaltet wird.
  12. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch eine Vorladeschaltung (310) zum Vorladen des ersten und zweiten Steuersignals (CV1, CV2) auf einen Pegel der ersten Spannungsversorgung in Abhängigkeit vom deaktivierten Freigabesignal (ON).
  13. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorladeschaltung (310) folgende Elemente umfasst: – einen ersten Vorladetransistor (PL5), der zwischen der ersten Spannungsversorgung und dem Gateanschluss des ersten Lasttransistors eingeschleift ist und dessen Gateanschluss das Freigabesignal (ON) empfängt, und – einen zweiten Vorladetransistor (PL6), der zwischen der ersten Spannungsversorgung und dem Gateanschluss des zweiten Lasttransistors eingeschleift ist und dessen Gateanschluss das Freigabesignal (ON) empfängt.
  14. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Spannungsversorgung eine Versorgungsspannung (VCC) und die zweite Spannungsversorgung eine Massespannung (VSS) aufweist.
  15. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeichnet durch einen Stromabtastverstärker (240) zum Verstärken der Daten von der Datenleitung (GIO) und der komplementären Datenleitung (GIOB).
  16. Integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, gekennzeichnet durch Übertragungsgatter (TG1, TG2) am Datenleitungspaar (GIO, GIOB), um den Bitleitungsabtastverstärker (220) in Reaktion auf ein freigegebenes Auswahlsignal (CSL) an die aktive Lastschaltung (230) zu koppeln und in Reaktion auf ein gesperrtes Auswahlsignal (CSL) von der aktiven Lastschaltung (230) abzukoppeln.
  17. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung, die ein Speicherzellenfeld (210) und einen Bitleitungsabtastverstärker (220) umfasst, der Daten auf einem Bitleitungspaar (BL, BLB) von einer Speicherzelle des Speicherzellenfeldes (210) verstärkt und die verstärkten Daten an eine Datenleitung (GIO) und eine komplementäre Datenleitung (GIOB) ausgibt, gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Verändern eines elektrischen Widerstandes zwischen der Datenleitung (GIO) und einer Spannungsversorgung (VSS) in Abhängigkeit von einem Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) und – Verändern eines elektrischen Widerstandes zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und der Spannungsversorgung in Abhängigkeit von einem Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB).
  18. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Widerstand zwischen der Datenleitung (GIO) und der Spannungsversorgung erhöht wird, wenn der Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) abnimmt, und der elektrische Widerstand zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und der Spannungsversorgung erhöht wird, wenn der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB) abnimmt.
  19. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Widerstand zwischen der Datenleitung (GIO) und der Spannungsversorgung verkleinert wird, wenn der Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) zunimmt, und der elektrische Widerstand zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und der Spannungsversorgung verkleinert wird, wenn der Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIOB) zunimmt.
  20. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Verändern des Widerstandes zwischen der Datenleitung (GIO) und der Spannungsversorgung den Schritt des Erzeugens eines ersten Steuersignals (CV1) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der Datenleitung (GIO) umfasst und das Verändern des Widerstandes zwischen der komplementären Datenleitung (GIOB) und der Spannungsversorgung den Schritt des Erzeugens eines zweiten Steuersignals (CV2) in Abhängigkeit vom Spannungspegel auf der komplementären Datenleitung (GIO) umfasst.
  21. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und zweite Steuersignal (CV1, CV2) in Reaktion auf ein deaktiviertes Freigabesignal (ON) auf einen Pegel der ersten Spannungsversorgung vorgeladen werden.
  22. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Spannungsversorgung eine Versorgungsspannung (VCC) für die Halbleiterspeicherschaltung beinhaltet.
  23. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Daten von der Datenleitung (GIO) und der komplementären Datenleitung (GIOB) verstärkt werden.
  24. Betriebsverfahren für eine integrierte Halbleiterspeicherschaltung nach einem der Ansprüche 17 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass der Bitleitungsabtastverstärker (220) in Abhängigkeit von einem freigegebenen Auswahlsignal (CSL) an die Datenleitung (GIO) und die komplementäre Datenleitung (GIOB) angekoppelt wird und in Abhängigkeit vom gesperrten Auswahlsignal (CSL) von der Datenleitung (GIO) und der komplementären Datenleitung (GIOB) abgekoppelt wird.
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