DE10324909A1 - Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement - Google Patents

Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement Download PDF

Info

Publication number
DE10324909A1
DE10324909A1 DE10324909A DE10324909A DE10324909A1 DE 10324909 A1 DE10324909 A1 DE 10324909A1 DE 10324909 A DE10324909 A DE 10324909A DE 10324909 A DE10324909 A DE 10324909A DE 10324909 A1 DE10324909 A1 DE 10324909A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
holding device
radiation
system carrier
reflector
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10324909A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10324909B4 (de
Inventor
Patrick Kromotis
Stefan GRÖTSCH
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE10324909.5A priority Critical patent/DE10324909B4/de
Priority to TW093114919A priority patent/TWI267999B/zh
Priority to KR1020057022765A priority patent/KR101164249B1/ko
Priority to US10/558,461 priority patent/US7414269B2/en
Priority to JP2006508114A priority patent/JP2006526280A/ja
Priority to EP04738573A priority patent/EP1629538A2/de
Priority to PCT/DE2004/001104 priority patent/WO2004109812A2/de
Priority to CN2004800148569A priority patent/CN100407455C/zh
Publication of DE10324909A1 publication Critical patent/DE10324909A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10324909B4 publication Critical patent/DE10324909B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Die Erfindung schlägt ein Gehäuse für zumindest zwei strahlungsemittierende Bauelemente, insbesondere LEDs, vor mit einem Systemträger (1) und einer Reflektoranordnung (2), die auf dem Systemträger (1) angeordnet ist, wobei die Reflektoranordnung eine Anzahl an Reflektoren aufweist, die jeweils zur Aufnahme zumindest eines strahlungsemittierenden Bauelements dienen und die mit einer Haltevorrichtung (4) aneinander befestigt sind.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für zumindest zwei strahlungsemittierende Bauelemente, insbesondere LEDs, mit einem Systemträger und einer Reflektoranordnung.
  • Bei LED-Arrays, die zu Beleuchtungs- oder Projektionszwecken eingesetzt werden, werden häufig Systemträger aus Metallen, Keramiken oder Halbleitern für die Montage und/oder die Wärmeabfuhr der LEDs eingesetzt. Um eine gerichtete Abstrahlung der LEDs zu erzielen, benötigen diese entweder einzeln oder gruppenweise, wobei jede Gruppe mehrere LEDs aufweist, jeweils einen Reflektor, der häufig aus einem Kunststoff hergestellt wird.
  • Eine solche, aus dem Stand der Technik bekannte Anordnung ist in der 1 beispielhaft dargestellt. Das dort dargestellte strahlungsemittierende Bauelement weist beispielhaft zwei LED-Chips 9, auf, die etwas von einander beabstandet auf einem Systemträger 1 angeordnet sind. Dieser besteht, wie einleitend bereits erwähnt, üblicherweise aus einem Metall, einer Keramik oder einem Halbleiter. Zur Richtung der von den LED-Chips 9 abgegebenen Strahlung ist eine Reflektoranordnung 2 vorgesehen, die unmittelbar auf den Systemträger 1 aufgebracht ist. Die Verbindung kann beispielsweise mittels einer Klebung erfolgen. Die Reflektoranordnung 2 weist zwei Reflektoren 3 auf, wobei jeweils ein LED-Chip 9 in einem Reflektor 3 zum Liegen kommt. Die Reflektoranordnung 2 besitzt in etwa die gleiche Ausdehnung wie der Systemträger 1, wodurch eine großflächige Verbindung zwischen diesen beiden Elementen geschaffen ist.
  • Da die Reflektoranordnung im Gegensatz zu dem Systemträger üblicherweise aus einem Kunststoff besteht, welcher sich auf einfache Weise durch einen Spritzvorgang in die gewünschte Form bringen lässt, existiert eine großflächige Verbindung zwischen zwei Materialien, die stark unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. In dem im Betrieb des strahlungsemittierenden Bauelementes vorkommenden Temperaturbereich kann aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungen des Systemträgers 1 und der Reflektoranordnung 2 eine mechanische Spannung, insbesondere in lateraler Richtung, auftreten und den Verbund bzw. seine Verbindungstechnik zerstören.
  • Um eine Beschädigung des strahlungsemittierenden Bauelementes zu vermeiden, werden im Stand der Technik Sollbruchstellen in der Reflektoranordnung vorgesehen. Bekannt sind auch solche Anordnungen, bei denen die Reflektoranordnung aus einzelnen Reflektoren besteht, die jeweils auf den Systemträger an dafür vorgesehenen Stellen aufgebracht werden. Nachteilig bei diesen beiden Vorgehensweisen ist die technisch aufwändige Herstellung des strahlungsemittierenden Bauelementes bzw. des Gehäuses für das strahlungsemittierende Bauelement.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement und ein strahlungsemittierendes Bauelement anzugeben, das sich auf einfache Weise kostengünstig herstellen lässt und bei dem mechanische Probleme aufgrund unterschiedlicher mechanisch miteinander verbundener Materialien im wesentlichen ausgeschlossen werden können.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 und durch ein strahlungsemittierendes Bauelement mit den Merkmalen des Anspruches 14 gelöst. Die Merkmale des Patentanspruches 16 geben ein Verfahren zum Herstellen des erfindungsgemäßen Gehäuses an. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den jeweilig abhängigen Ansprüchen.
  • Ein Gehäuse nach der Erfindung umfasst einen Systemträger und eine Reflektoranordnung, die auf dem Systemträger angeordnet ist, wobei die Reflektoranordnung eine Anzahl an Reflektorelementen aufweist, die jeweils zumindest einem strahlungsemittierenden Bauelement zugeordnet sind und die vermittels einer Haltevorrichtung untereinander zu einem Feld verbunden sind.
  • Die Reflektoranordnung wird somit in einzelne Reflektorelemente aufgeteilt. Diese werden jedoch nicht, wie beim Stand der Technik einzeln auf den Systemträger aufgebracht, sondern sind in einer Haltevorrichtung untereinander befestigt und in iherer Position zueinander fixiert. Die mit den Reflektoren versehene Haltevorrichtung kann dann auf den Systemträger angeordnet und befestigt werden, wodurch sich ein sehr einfaches Fertigungsverfahren ergibt.
  • Das Auftrennen der Reflektoranordnung in einzelne Reflektorelemente verringert die Grenzfläche, an der die üblicherweise aus einem Kunststoff bestehenden Reflektorelemente und der beispielsweise aus einem Metall, einer Keramik oder einem Halbleiter bestehende Systemträger aneinander grenzen. Die während des Betriebes auftretenden Temperaturen führen deshalb zu geringeren mechanischen Verspannungen aufgrund von thermischen Ausdehnungen, wodurch sich die Zuverlässigkeit des strahlungsemittierenden Bauelementes deutlich erhöht.
  • Da die einzelnen Reflektorelemente über die Haltevorrichtung miteinander verbunden sind, ist es vorteilhaft, wenn der Systemträger und die Haltevorrichtung bei Temperaturänderungen ähnliche thermische Ausdehnungen vollziehen, insbesondere aus dem gleichen Material hergestellt sind. Es ist dann unschädlich, wenn die Reflektoranordnung aus einem anderem Material, insbesondere aus Kunststoff mit einem anderen thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie das Material oder die Materialien der Haltevorrichtung und des Systemträgers besteht.
  • Zur Verbesserung der Zuverlässigkeit des strahlungsemittierenden Bauelement ist es bereits ausreichend, wenn der Systemträger und die Haltevorrichtung aneinander angepasste oder ähnliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Besonders vorteilhaft ist es natürlich, wenn für diese beiden Elemente die gleichen Materialien verwendet werden. Wird für den Systemträger beispielsweise ein Aluminium verwendet, so ist es besonders zweckmäßig, wenn auch die Haltevorrichtung aus Aluminium gefertigt ist.
  • Eine besonders einfache Fertigung ergibt sich dann, wenn die Haltevorrichtung ein elektrischer Leiterrahmen (Leadframe) ist. Dieses lässt sich mit den bekannten Fertigungsverfahren, insbesondere Stanz- und Biegevorgängen, auf einfache Weise in die gewünschte Form bringen.
  • Die Haltevorrichtung weist in einer bevorzugten Ausführungsform zumindest eine Aussparung auf, an deren jeweiligen Rand zumindest ein Reflektorelement angeformt ist, um mit diesem eine feste Verbindung einzugehen. Zur Herstellung eines LED-Arrays zu Beleuchtungs- oder Projektionszwecken wird die Haltevorrichtung eine Vielzahl an Aussparungen aufweisen, die beispielsweise in einem vorgegebenen Raster angeordnet sind. Die Aussparungen können auf einfache Weise durch einen Stanzvorgang hergestellt sein. Die Anformung der Reflektoren erfolgt vorzugsweise durch ein Spritzgießverfahren oder ein Spritzpressverfahren wie sie aus der Kunststofftechnologie bekannt sind.
  • Besonders vorteilhaft ist es, wenn in jeder Aussparung genau ein Reflektorelement angeformt ist. Der Reflektor kann dabei zur Aufnahme einer LED oder auch mehrerer LEDs, die in Form einer Gruppe vorliegen, dienen.
  • Das Vorsehen der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung ermöglicht auch die Nutzung derselben als Verdrahtungsebene für die strahlungsemittierenden Bauelemente. Die LEDs werden be vorzugt auf dem Systemträger angeordnet, womit der erste elektrische Kontakt hergestellt werden kann. Der zweite Anschluss der LED kann dann über die Haltevorrichtung erfolgen, welche eine geeignete Leitungsführung vorsieht.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist die Haltevorrichtung einen Montagerahmen auf, mittels dem die die Reflektoranordnung tragende Haltevorrichtung auf den Systemträger montierbar ist. Vorzugsweise ist der Montagerahmen um die Reflektoranordnung umlaufend angeordnet und formschlüssig mit dem Systemträger verbunden. Der Montagerahmen schließt damit sämtliche Reflektoren bzw. LEDs ein. Er erlaubt es, die mit den Reflektoren versehene Haltevorrichtung an den Systemträger auf einfache Weise anzumontieren, z.B. mittels einer Schraubverbindung, und ermöglicht darüber hinaus einen Verguss des zwischen dem Montagerahmen, dem Systemträger und der Haltevorrichtung gebildeten Raums mit einer Vergussmasse.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist die Haltevorrichtung Anschlussstreifen auf, die als Kontakt für eine Oberflächenmontage verwendbar sind. Die Anschlussstreifen, die beispielsweise in Form von Beinchen vorliegen und ebenfalls durch einen Stanzvorgang herstellbar. sind, können durch den umlaufenden Montagerahmen geführt werden und dann, gesteckt oder als Surface Mount Technologie(SMT)-Kontakt, mit einer Leiterplatte oder dem Systemträger verbunden werden.
  • Weitere Vorteile, Merkmale und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus den nachfolgend in Verbindung mit den 2 bis 5 beschriebenen Ausführungsbeispielen. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung eines aus dem Stand der Technik bekannten und einleitend bereits beschriebenen strahlungsemittierenden Bauelements mit zwei LEDs,
  • 2 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispieles im Querschnitt,
  • 3 eine schematische Darstellung einer perspektivische Ansicht einer mit Reflektoren versehenen Haltevorrichtung,
  • 4 eine schematische Darstellung einer weiteren perspektivischen Ansicht der mit den Reflektoren versehenen Haltevorrichtung, welche die Anordnung aus 3 geschnitten zeigt, und
  • 5 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels mit einem Montagerahmen in einer Querschnittsansicht.
  • In sämtlichen Ausführungsbeispielen sind gleiche oder gleichwirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
  • Das in 2 veranschaulichte Ausführungsbeispiel weist einen Systemträger 1, z.B. aus einem Metall, einer Keramik oder einem Halbleiter, auf. Auf diesem ist eine Reflektoranordnung 2 aufgebracht. Die Reflektoranordnung 2 besteht, lediglich beispielhaft, aus zwei Reflektoren 3, die an eine Haltevorrichtung 4 angeformt sind. Die Reflektoranordnung 2 ist aus einem Kunststoffmaterial gefertigt. Die Haltevorrichtung 4 weist zwei Aussparungen 5 auf, an deren Rand 6 jeweils die Reflektoren 3 angeformt sind. Das Vorsehen der Aussparung und damit das Vorsehen jeweiliger Reflektoren erfolgt an den Stellen, an denen auf dem Systemträger 1 LEDs 9 aufgebracht werden sollen. Neben seiner Haltefunktion zur Verbindung benachbarter Reflektoren 3 kann die Haltevorrichtung 4 auch als weitere Verdrahtungsebene genutzt werden, die elektrische Anschlußbahnen für die LEDs 9 umfaßt.
  • Die Haltevorrichtung 4 besteht vorzugsweise aus dem gleichen Material wie der Systemträger 1. Zumindest weist sie jedoch ein Material auf, das an den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Materials des Systemträgers 1 angepaßt oder angeglichen ist. Wird der Systemträger 1 beispielsweise aus Aluminium ausgeführt, so besteht die Haltevorrichtung 4 vorzugsweise ebenfalls aus Aluminium. Bei einem keramischen Systemträger aus z.B. AlN/Al2O3 können Eisen-Nickel-Legierungen als Haltevorrichtung verwendet werden.
  • Vorzugsweise ist die Haltevorrichtung 4 als Leiterrahmen (Leadframe) aus einem metallichen Material gefertigt. In dieses lassen sich die Aussparungen 5 auf einfache Weise einstanzen. Die mit den Aussparungen 5 versehene Haltevorrichtung 4 kann dann in einem nächsten Schritt in ein Spritzgusswerkzeug gegeben werden, in welchem die im Querschnitt dargestellten Reflektoren 3 an die Ränder 6 jeweiliger Aussparungen 5 angespritzt werden. Das auf diese Weise hergestellte Halbzeug kann somit in einem einzigen Arbeitsgang auf den Systemträger 1 aufgebracht und an diesem befestigt werden.
  • Das zur Herstellung des erfindungsgemäßen strahlungsemittierenden Bauelements verwendete Halbzeug aus Haltevorrichtung 4 und Reflektoranordnung 2 geht besser aus den 3 und 4 hervor. Aus diesen Figuren wird ohne weiteres ersichtlich, dass die Haltevorrichtung 4 mit einer Vielzahl von angeformten Reflektoren 3 versehen ist. Aus der Querschnittsdarstellung der 4 ist ersichtlich, dass die Reflektoren eine über die Ränder der Aussparungen 5 geringfügig größere Ausdehnung aufweisen, um eine formschlüssige Verbindung mit der Haltevorrichtung 4 einzugehen.
  • 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem die Haltevorrichtung 4 mit einem Montagerahmen 7 versehen ist. Der Montagerahmen 7 kann, wie in der rechten Hälfte der 5 dargestellt, lediglich zwischen Haltevorrichtung 4 und dem Systemträger 1 angeordnet sein. Sie kann jedoch auch, wie in der linken Hälfte dargestellt, beidseitig der Haltevorrichtung 4 angeordnet sein. Der Montagerahmen 7 umläuft vorzugsweise sämtliche in dem strahlungsemittierenden Bauelement vorgesehenen Reflektoren. Dadurch ist es möglich, die zwischen dem Systemträger 1, der Haltevorrichtung 4 und dem Montagerahmen 7 gebildeten Hohlräume mit einer Vergussmasse auszufüllen, wobei der Montagerahmen als eine Art „Dichtungsring" dient. Daneben ermöglicht der Montagerahmen eine besonders einfache Montage der Haltevorrichtung 4 an dem Systemträger 1. Die Verbindung kann, wie häufig, durch Kleben, jedoch auch durch eine Schraub- oder Nietverbindung über den Montagerahmen erfolgen. Der Montagerahmen 7 ermöglicht darüber hinaus den Anschluss an eine weitere Wärmesenke.
  • Das erfindungsgemäße Vorgehen wirkt dem Problem entgegen, dass die Reflektoren in beiden lateralen Richtungen eines relativ großen LED-Arrays unterschiedliche Längenausdehnungen aufweisen. Mechanische Probleme, die im Verbindungsbereich zwischen den aus Kunststoff bestehenden Reflektoren und den aus einem anderen Material bestehenden Träger auftreten können, werden auf eine relativ kleine Fläche, vergleichbar bei diskreten Bauformen, reduziert. Das erfindungsgemäße Gehäuse lässt sich deshalb besonders vorteilhaft in strahlungsemittierenden Bauelementen mit einer großen Anzahl an LEDs einsetzen.
  • Neben der Verbesserung der mechanischen Eigenschaften eröffnet die zusätzliche Haltevorrichtung die Möglichkeit, in dieser weitere elektrische Anschlüsse und Verdrahtungen zu führen. Dabei können sämtliche von Leadframes bekannten Überlegungen angewandt werden.

Claims (19)

  1. Gehäuse für zumindest zwei strahlungsemittierende Bauelemente, insbesondere LEDs, mit einem Systemträger (1) und einer Reflektoranordnung (2), die auf dem Systemträger (1) angeordnet ist, wobei die Reflektoranordnung eine Anzahl an Reflektorelementen (3) aufweist, die jeweils zur Aufnahme zumindest eines strahlungsemittierenden Bauelements dienen, und die mit einer separat von der Reflektoranordnung gefertigten Haltevorrichtung (4) aneinander befestigt sind.
  2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des Systemträgers (1) und das Material der Haltevorrichtung (4) ähnliche oder gleiche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.
  3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Systemträgers (1) und die Haltevorrichtung (4) aus einem ersten Material mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten und die Reflektoranordnung (2) aus einem zweiten Material mit einem zweiten thermischen Ausdehnungskoeffizienten bestehen.
  4. Gehäuse nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Material ein Metall, eine Keramik oder ein Halbleiter ist.
  5. Gehäuse nach Anspruch 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Material ein Kunststoff ist.
  6. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung (4) als Leiterrahmen (Leadframe) für die strahlungsemittierenden Bauelemente fungiert.
  7. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung (4) zumindest zwei Aussparungen (5) aufweist, in denen jeweils zumindest ein Reflektorelement (3) an die Haltevorrichtung (4) angeformt, insbesondere angespritzt oder angepresst, ist.
  8. Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass in jeder Aussparung (5) genau ein Reflektorelement (3) angeformt ist.
  9. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung (4) elektrische Leiter umfasst, die zum elektrischen Anschliessen der strahlungsemittierenden Bauelemente (1) nutzbar sind.
  10. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung (4) einen Montagerahmen (7) aufweist, mittels dem die die Reflektoranordnung (2) tragende Haltevorrichtung (4) auf den Systemträger (1) montierbar ist.
  11. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Montagerahmen (7) um die Reflektoranordnung umlaufend angeordnet ist und mit dem Systemträger (1) verbunden ist.
  12. Gehäuse nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der zwischen dem Montagerahmen (7), dem Systemträger (1) und der Haltevorrichtung (4) gebildete Raum mit einer Vergussmasse (8) ausgefüllt ist.
  13. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung (4) Anschlussstreifen aufweist, die als oberflächenmontierbare Kontakte verwendbar sind.
  14. Strahlungsemittierendes Bauelement, insbesondere LED-Array, mit zumindest zwei LEDs, dadurch gekennzeichnet, dass dieses ein Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche aufweist.
  15. Strahlungsemittierendes Bauelement nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die LEDs (9) auf dem Systemträger (1) montiert sind.
  16. Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein strahlungsemittierendes Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass an eine Haltevorrichtung (4) aus einem ersten Material eine Anzahl an Reflektorelementen (3) angeformt wird, wobei benachbarte Reflektoren über die Haltevorrichtung mechanisch verbunden sind, und die mit den Reflektoren (3) versehene Haltevorrichtung (4) auf einem Systemträger (1) angeordnet und befestigt wird.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung (4) mit Aussparungen versehen wird, in denen an diese die Reflektorelemente (3) angeformt werden.
  18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflektorelemente (3) mittels eines Spritzgießverfahrens oder mittels eines Spritzpressverfahrens an die Haltevorrichtung (4) angeformt werden.
  19. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der Haltevorrichtung (4) mit dem Systemträger (1) über einen Montagerahmen (7) erfolgt.
DE10324909.5A 2003-05-30 2003-05-30 Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement Expired - Fee Related DE10324909B4 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10324909.5A DE10324909B4 (de) 2003-05-30 2003-05-30 Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement
TW093114919A TWI267999B (en) 2003-05-30 2004-05-26 Housing for a radiation-emitting component, its production method and radiation-emitting component
US10/558,461 US7414269B2 (en) 2003-05-30 2004-05-28 Housing for a radiation-emitting component, method for the production thereof, and radiation-emitting component
JP2006508114A JP2006526280A (ja) 2003-05-30 2004-05-28 放射線を発する構成素子に用いられるハウジング、該ハウジングを製造するための方法および放射線を発する構成素子
KR1020057022765A KR101164249B1 (ko) 2003-05-30 2004-05-28 광방출소자의 하우징, 상기 광방출소자 하우징의 제조 방법및 광방출소자
EP04738573A EP1629538A2 (de) 2003-05-30 2004-05-28 Gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement, verfahren zu dessen herstellung und strahlungsemittierendes bauelement
PCT/DE2004/001104 WO2004109812A2 (de) 2003-05-30 2004-05-28 Gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement, verfahren zu dessen herstellung und strahlungsemittierendes bauelement
CN2004800148569A CN100407455C (zh) 2003-05-30 2004-05-28 用于辐射元件的外壳及其加工方法和辐射元件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10324909.5A DE10324909B4 (de) 2003-05-30 2003-05-30 Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10324909A1 true DE10324909A1 (de) 2005-01-05
DE10324909B4 DE10324909B4 (de) 2017-09-07

Family

ID=33494792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10324909.5A Expired - Fee Related DE10324909B4 (de) 2003-05-30 2003-05-30 Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7414269B2 (de)
EP (1) EP1629538A2 (de)
JP (1) JP2006526280A (de)
KR (1) KR101164249B1 (de)
CN (1) CN100407455C (de)
DE (1) DE10324909B4 (de)
TW (1) TWI267999B (de)
WO (1) WO2004109812A2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007001706A1 (de) * 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für optoelektronisches Bauelement und Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes in einem Gehäuse
DE102012220977A1 (de) * 2012-11-16 2014-05-22 Osram Gmbh Reflektoranordnung
DE102022205568A1 (de) 2022-06-01 2023-12-07 Continental Automotive Technologies GmbH Anzeigevorrichtung und Fortbewegungsmittel

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4761848B2 (ja) * 2005-06-22 2011-08-31 株式会社東芝 半導体発光装置
EP1974389A4 (de) 2006-01-05 2010-12-29 Illumitex Inc Separate optische vorrichtung zur lichtorientierung von einer led
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
JP5956937B2 (ja) * 2006-02-03 2016-07-27 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
JP4300223B2 (ja) * 2006-06-30 2009-07-22 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置および照明装置を用いた表示装置
KR20090064474A (ko) 2006-10-02 2009-06-18 일루미텍스, 인크. Led 시스템 및 방법
KR100862531B1 (ko) * 2007-03-12 2008-10-09 삼성전기주식회사 멀티 캐비티 발광다이오드 패키지
EP2240968A1 (de) 2008-02-08 2010-10-20 Illumitex, Inc. System und verfahren zur bildung einer emitterschicht
GB2462411B (en) * 2008-07-30 2013-05-22 Photonstar Led Ltd Tunable colour led module
TW201034256A (en) * 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
US8084777B2 (en) * 2009-03-24 2011-12-27 Bridgelux, Inc. Light emitting diode source with protective barrier
JP5591915B2 (ja) * 2009-05-04 2014-09-17 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー 応力分配機能を有する伸展性の高い締着部材を備えた着用可能物品
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US9068912B2 (en) * 2009-10-15 2015-06-30 The Procter & Gamble Company Wearable article with extensible fastening member having stress distribution features and/or fastening combination performance characteristics
US8157412B2 (en) * 2009-12-01 2012-04-17 Shin Zu Shing Co., Ltd. Light emitting diode substrate assembly
US10016320B2 (en) 2013-01-11 2018-07-10 The Procter & Gamble Company Wearable article with extensible fastening member having stress distribution features and/or fastening combination performance characteristics, and method of testing and selecting fastening combination performance characteristics
KR102098153B1 (ko) * 2013-07-15 2020-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈
US9976710B2 (en) 2013-10-30 2018-05-22 Lilibrand Llc Flexible strip lighting apparatus and methods
JP6265055B2 (ja) 2014-01-14 2018-01-24 ソニー株式会社 発光装置、表示装置および照明装置
CA2948554C (en) * 2014-05-13 2020-04-21 Coelux S.R.L. Light source and sunlight imitating lighting system
US11060702B2 (en) * 2016-03-08 2021-07-13 Ecosense Lighting Inc. Lighting system with lens assembly
US11296057B2 (en) 2017-01-27 2022-04-05 EcoSense Lighting, Inc. Lighting systems with high color rendering index and uniform planar illumination
US20180328552A1 (en) 2017-03-09 2018-11-15 Lilibrand Llc Fixtures and lighting accessories for lighting devices
CN114981592A (zh) 2018-05-01 2022-08-30 生态照明公司 具有中央硅酮模块的照明***及装置
WO2020131933A1 (en) 2018-12-17 2020-06-25 Lilibrand Llc Strip lighting systems which comply with ac driving power

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5534718A (en) * 1993-04-12 1996-07-09 Hsi-Huang Lin LED package structure of LED display
JP2001085748A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
DE10014804A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Swoboda Gmbh Geb Leuchtenmodul

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3148843C2 (de) * 1981-12-10 1986-01-02 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Mehrfach-Leuchtdiodenanordnung
JPH0447747Y2 (de) * 1986-08-25 1992-11-11
US4935665A (en) * 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
DE3835942A1 (de) 1988-10-21 1990-04-26 Telefunken Electronic Gmbh Flaechenhafter strahler
US5698866A (en) 1994-09-19 1997-12-16 Pdt Systems, Inc. Uniform illuminator for phototherapy
US5660461A (en) * 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
DE19632627A1 (de) * 1996-08-13 1998-02-19 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Licht aussendenden und/oder empfangenden Halbleiterkörpers
DE10041328B4 (de) * 2000-08-23 2018-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verpackungseinheit für Halbleiterchips
EP1187226B1 (de) 2000-09-01 2012-12-26 Citizen Electronics Co., Ltd. Oberflächenmontierbare LED und Herstellungsverfahren dafür
US6552368B2 (en) 2000-09-29 2003-04-22 Omron Corporation Light emission device
WO2003019677A2 (de) * 2001-08-21 2003-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement
TW546799B (en) * 2002-06-26 2003-08-11 Lingsen Precision Ind Ltd Packaged formation method of LED and product structure
JP4139634B2 (ja) * 2002-06-28 2008-08-27 松下電器産業株式会社 Led照明装置およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5534718A (en) * 1993-04-12 1996-07-09 Hsi-Huang Lin LED package structure of LED display
JP2001085748A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
DE10014804A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Swoboda Gmbh Geb Leuchtenmodul

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007001706A1 (de) * 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für optoelektronisches Bauelement und Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes in einem Gehäuse
US9054279B2 (en) 2007-01-11 2015-06-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component disposed in a recess of a housing and electrical componenet disposed in the housing
DE102012220977A1 (de) * 2012-11-16 2014-05-22 Osram Gmbh Reflektoranordnung
DE102022205568A1 (de) 2022-06-01 2023-12-07 Continental Automotive Technologies GmbH Anzeigevorrichtung und Fortbewegungsmittel

Also Published As

Publication number Publication date
CN100407455C (zh) 2008-07-30
WO2004109812A3 (de) 2005-02-03
EP1629538A2 (de) 2006-03-01
JP2006526280A (ja) 2006-11-16
CN1799149A (zh) 2006-07-05
US20070069227A1 (en) 2007-03-29
KR101164249B1 (ko) 2012-07-09
TWI267999B (en) 2006-12-01
DE10324909B4 (de) 2017-09-07
TW200427114A (en) 2004-12-01
WO2004109812A2 (de) 2004-12-16
KR20060020645A (ko) 2006-03-06
US7414269B2 (en) 2008-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10324909B4 (de) Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und strahlungsemittierendes Bauelement
DE10238037B4 (de) Halbleitereinrichtung mit Gehäuse und Halterung
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
DE10129388A1 (de) Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
EP3262666A1 (de) Elektrisches bauelement und verfahren zur herstellung eines elektrischen bauelements
DE19701731A1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
WO1997008750A1 (de) Kühlkörper für elektronische bauelemente
DE1815989A1 (de) Halbleiter-Anordnung
DE19722357C1 (de) Steuergerät
EP1445799A2 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
DE102005043055B3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers mit Kühlrippen für ein Elektronikgehäuse
DE102018204473B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE102017208973A1 (de) Elektronische baugruppe für beleuchtungsanwendungen, beleuchtungseinrichtung sowie verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
DE102008039071A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
EP3751602A1 (de) Isoliertes metallsubstrat für eine leistungselektronische baugruppe
DE69130928T2 (de) Wärmeübertragungsplatte und integrierter Schaltungschip oder andere elektrische Baugruppen einschliesslich einer derartigen Platte
DE69839003T2 (de) Zwischenstück für mikroelektronisches Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen Zwischenstücks
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE20008346U1 (de) Elektrische Anordnung mit mehreren elektrischen Bauteilen
DE102005001151B4 (de) Bauelementanordnung zur Serienschaltung bei Hochspannungsanwendungen
DE102007027901A1 (de) Leistungselektronikmodul
EP1864557B1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen gerät und elektronisches gerät
DE10249331A1 (de) Kühlvorrichtung
DE102019113021A1 (de) Elektronikkomponente für ein Fahrzeug mit verbesserter elektrischer Kontaktierung eines Halbleiterbauelements sowie Herstellungsverfahren
DE19928576A1 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0033000000

Ipc: H01L0033480000

R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee