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Die
Erfindung betrifft eine Speicherzelle mit einem vertikalen Auswahltransistor,
eine Anordnung dieser Speicherzellen sowie ein Verfahren zur Herstellung
dieser Speicherzellen.
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Mit
Hilfe von wiederbeschreibbaren Halbleiterspeichern können Informationen
abgespeichert und wieder ausgelesen werden. Bei einem DRAM-Halbleiterspeicher
werden die Informationen in Form einer bestimmten Ladung in einem
Speicherkondensator abgelegt. Jede DRAM-Speicherzelle umfasst dabei
einen Grabenkondensator sowie einen Auswahltransistor. Im Grabenkondensator
wird eine Ladung abgespeichert, welche die zu speichernde Information
repräsentiert.
Der Auswahltransistor hingegen dient als Schalter für den Ein-
bzw. Auslesevorgang. Wenn der Auswahltransistor der Speicherzelle
mittels der zugehörigen
Wortleitung aktiviert wird, dann wird die gespeicherte Ladung zu
einer Bitleitung des Halbleiterspeichers übertragen. Die Spannung der
Bitleitung kann über
eine Auswerteschaltung ausgewertet werden, so dass die im Grabenkondensator
abgespeicherte Ladung als Information detektierbar ist.
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Die
Performance solcher Speicherzellen wird dabei sowohl von den Eigenschaften
der einzelnen Komponenten selber als auch von deren Zusammenspiel
grundlegend bestimmt.
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Der
stetige Trend zu immer leistungsfähigeren Speichern bedingt zunehmend
höhere
Integrationsdichten der Halbleiterstrukturen. Um dabei den Flächenbedarf
von DRAM-Speicherzellen zu verringern, werden auch zunehmend Konzepte
mit einem vertikal angeordneten Auswahltransistor untersucht.
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Aus
der
DE 199 54 867
C1 ist eine DRAM-Zellenanordnung und ein Verfahren zu deren Herstellung
bekannt, bei dem ein vertikaler Auswahltransistor vorgesehen ist.
Die bekannte Zel lenanordnung weist einen Grabenkondensator auf,
der im oberen Endbereich an ein horizontal angeordnetes Source-Drain-Gebiet
angeschlossen ist. Versetzt zu dem oberen Source-Drain-Gebiet ist
ein unteres Source-Drain-Gebiet ausgebildet, das mit einem vertikalen
Verbindungskanal in Verbindung steht. Der Verbindungskanal ist von
dem unteren Source-Drain-Gebiet nach oben zur Bitleitung geführt. Parallel
zum Verbindungskanal ist ein Gate-Gebiet ausgebildet, das einen
Teil einer Wortleitung darstellt. Die bekannte Zellenanordnung weist
den Nachteil auf, dass für
die Ausbildung der Speicherzelle relativ viel Fläche benötigt wird.
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Aus
der
US 6,363,484 ist
eine gattungsgemäße Speicherzelle,
eine entsprechende Anordnung von Speicherzellen und ein Verfahren
zur Herstellung einer solchen Speicherzelle bekannt. Bei dieser
bekannten Speicherzelle ist im oberen Bereich eines Trenchloches
ein zylindrisch ausgeformter vertikaler Auswahltransistor ausgebildet.
Aus der
US 6,406,970
B1 ist weiter bekannt, Trenchlöcher sowohl grabenförmig als
auch winklig auszugestalten.
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Es
ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Speicherzelle sowie ein Verfahren
zur Herstellung von Speicherzellen zur Verfügung zu stellen, wobei der
Flächenbedarf
der Speicherzelle weiter verringert wird, und wobei ein schnelles
Abspeichern und Auslesen von digitaler Information ermöglicht wird.
Ferner ist es Aufgabe der Erfindung eine Anordnung von Speicherzellen
zur Verfügung
zu stellen, das eine hohe Packungsdichte der Speicherzellen erlaubt.
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Diese
Aufgabe der Erfindung wird durch eine Speicherzelle gemäß Anspruch
1, durch eine Anordnung von Speicherzellen gemäß Anspruch 4 sowie durch ein
Verfahren zur Herstellung von Speicherzellen gemäß Anspruch 11 gelöst.
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Die
erfindungsgemäße Speicherzelle
weist einen Grabenkondensator auf, welcher im unteren Bereich eines
Trenchlochs ange ordnet ist. Der Grabenkondensator umfasst eine innere
Elektrode sowie eine äußere Gegenelektrode,
wobei zwischen der inneren Elektrode und der äußeren Gegenelektrode eine dielektrische
Schicht angeordnet ist. Die Speicherzelle weist einen vertikalen
Auswahltransistor auf, über
dessen Kanalbereich die innere Elektrode des Grabenkondensators
mit einer Bitleitung verbunden werden kann. Der Kanalbereich wird
durch eine zugehörige
Wortleitung hindurch zu der Bitleitung geführt, wobei in Abhängigkeit
vom Potential der Wortleitung ein leit fähiger Kanal im Inneren des
Kanalbereichs ausgebildet werden kann.
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Bei
der erfindungsgemäßen Speicherzelle
ist der im Wesentlichen senkrechte Kanalbereich entlang des horizontalen
Querschnitts des Trenchlochs ausgebildet und umschließt das Trenchloch
in seinem oberen Bereich wenigstens teilweise. Durch diese erfindungsgemäße Ausgestaltung
der Speicherzelle weist der Kanalbereich eine große Breite
gegenüber
herkömmlichen
Lösungen
auf. Vorteilhaft ist dabei, dass durch die große Breite auch den Querschnitt
des Kanalbereichs vergrößert wird,
wodurch sich der Sättigungsstrom
des Kanalbereichs, d.h. der maximale Ladung, die pro Zeiteinheit
in die Speicherzelle oder aus der Speicherzelle transportiert werden kann,
erhöht.
Dies wiederum ermöglicht
ein schnelleres Beschreiben und Auslesen der Speicherzelle. Daher
ist diese Ausführungsform
der Erfindung insbesondere für
solche Anwendungen von Vorteil, bei denen es gerade auf geringe
Zugriffszeiten bei der Informationsspeicherung ankommt.
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Bei
der erfindungsgemäßen Lösung wird
der Kanalbereich so durch die zugehörige Wortleitung hindurchgeführt, dass
der Kanalbereich ganz oder teilweise von der Wortleitung umschlossen
wird. Mit Hilfe dieser Geometrie kann erreicht werden, dass der
Kanalbereich als Source-Drain-Strecke des vertikalen Auswahltransistors
dient. Im Unterschied zu konventionellen Feldeffekttransistoren
kann der Source-Drain-Bereich hier von der als Gateelektrode wirkenden
Wortleitung von allen Seiten umschlossen werden. Das Potential der
zugehörigen
Wortleitung dient dabei zur Ausbildung eines leitfähigen Kanals im
Kanalbereichs. Durch Aktivieren der Wortleitung kann der Kanalbereich
in den leitfähigen
Zustand überführt werden
und verbindet dann die innere Elektrode des Grabenkondensators mit
der zugehörigen Bitleitung.
Die erfindungsgemäße Lösung, den
Kanalbereich durch die zugehörige
Wortleitung zur Bitleitung zu führen,
stellt die einfach herzustellende Ausführungsform eines vertikalen
Auswahltransistors dar. Der er findungsgemäße „Surrounded Gate Transistor" verfügt wegen
der umlaufend angeordneten Gateelektrode über eine erhöhte Stromergiebigkeit
im Kanalbereich, so dass die Geschwindigkeit beim Beschreiben und
Auslesen der Speicherzelle noch weiter erhöht werden kann.
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Gemäß der Erfindung
weisen das Trenchloch und der Kanalbereich im Wesentlichen rechteckige
Querschnitte auf. Hierdurch lassen sich regelmäßige Anordnungen von Speicherzellen
besonders gut realisieren. Aufgrund der hohen Regelmäßigkeit einer
solchen Anordnung, kann die Trenchkapazität durch nasschemisches Nachätzen (sog. „bottling") darüber hinaus
erhöht
werden. Weiterhin erlaubt eine quadratische oder kreisförmige Querschnittsfläche Q eine
optimale Nutzung der Chipfläche,
wobei eine minimale Zellgröße von 4,5
F2 erreicht wird.
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In
einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird zwischen
dem Halbleiterblock und der zugehörigen, den Halbleiterblock
ganz oder zumindest teilweise umschließenden Wortleitung eine Gateoxidschicht
angeordnet. Von Vorteil ist dabei, dass hierdurch ein „Surrounded
Gate Transistor" ausgebildet
werden kann, bei dem der Halbleiterblock von allen Seiten von der
als Gateelektrode wirkenden Wortleitung umgeben ist. Über den
so erzeugbaren leitfähigen
Kanal kann die Speicherzelle schnell beschrieben und ausgelesen
werden.
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Die
erfindungsgemäße Anordnung
umfasst eine Vielzahl von Speicherzellen M der oben beschriebenen
Art. Dabei ist es von Vorteil, wenn die Trenchlöcher in einer regelmäßigen Anordnung
aus Zeilen und Spalten angeordnet sind. Eine derartig regelmäßige Anordnung
lässt sich
prozesstechnisch einfach fertigen. Außerdem ist es bei einer derart
regelmäßigen Struktur
möglich,
die Kapazität
der Trenchlöcher
durch einen Schritt des nasschemischen Nachätzens (sog. „bottling") zusätzlich zu
erhöhen. Durch
die höhere
Kapazität
wird eine si chere Speicherung der abzuspeichernden Information ermöglicht.
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Es
ist von Vorteil, wenn die Trenchlöcher in Bitleitungsrichtung
gesehen gegeneinander versetzt angeordnet sind. Hier ergibt sich
eine fertigungstechnisch gut zu beherrschende Struktur, bei der
die Kapazität
der Trenchlöcher
durch einen Schritt des nasschemischen Nachätzens (sog. „bottling") zusätzlich erhöht werden
kann. Hierbei lassen sich die Bitleitungen als gefaltete Bitleitungen
ausführen,
wobei jeweils das Potential einer benachbarten Bitleitung als Referenzpotential
für den
Auslesevorgang herangezogen wird. Von Vorteil ist dabei, dass kein
externes Referenzpotential zur Verfügung gestellt werden muss,
und dadurch der Aufbau des Arrays von Speicherzellen vereinfacht
wird. Ein weiterer Vorteil ist, dass die Bitleitungen vor dem Auslesen
nicht mit einem externen Referenzpotential initialisiert, sondern nur
kurzzeitig kurzgeschlossen werden müssen. Dadurch wird der Auslesevorgang
beschleunigt.
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Es
ist von Vorteil, wenn die Wortleitungen als vergrabene Wortleitungen
realisiert sind, welche innerhalb von in das Siliziumsubstrat eingeätzten Ausnehmungen
angeordnet sind. Vergrabene Wortleitungen haben gegenüber auf
das Siliziumsubstrat aufgebrachten Wortleitungen den Vorteil, dass
die Isolierungen gegenüber
den darunter befindlichen Trenchlöchern, gegenüber den
benachbarten Wortleitungen sowie gegenüber den darüber angeordneten Bitleitungen
sehr einfach strukturiert werden können. Zur Isolierung gegenüber den
Trenchlöchern dient
eine Deckoxidschicht, zur Isolierung gegenüber benachbarten Wortleitungen
dienen Trenngräben, die
mit Isoliermaterial gefüllt
werden, und zur Isolierung gegenüber
den oberhalb der Wortleitungen angeordneten Bitleitungen dient ebenfalls
eine isolierende Deckschicht. Ein weiterer Vorteil ist, dass vergrabene
Wortleitungen einen großen
Querschnitt und insofern auch eine gute Leitfähigkeit aufweisen, weil die
gesamte Wortleitungsebene zur Herstellung der Wortleitungen verwendet
werden kann. Infolge der hohen Leitfähigkeit derartiger Wortleitungen
lassen sich die Auswahltransistoren schnell aktivieren.
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In
einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind
die Kanalbereiche der Speicherzellen zweier unmittelbar benachbarter
Zeilen oder Spalten auf jeweils gegenüberliegenden Seiten der Trenchlöcher der
jeweiligen Speicherzellen angeordnet. Hierdurch lassen sich vorteilhafte
Anordnungen der Speicherzellen mit einem geringen Platzbedarf pro
Speicherzelle realisieren. Andererseits sind Speicherzellenfelder,
bei denen die Kanalbereiche auf jeweils der gleichen Seite der Trenchlöcher angeordnet
sind vom Vorteil, da hierdurch besonders regelmäßige Anordnung der Speicherzellen
möglich ist.
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In
einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung werden die Kanalbereiche
von Speicherzellen unmittelbar benachbarter Zeilen auf einer zur
Bitleitungsrichtung orthogonalen Achse und mittig zu einer zugehörigen Wortleitung
angeordnet. Dabei ist vom Vorteil, dass sich hierbei besonders einfach „Surrounded-Gate-Transistoren" erzeugen lassen.
Mithilfe von gradlinig verlaufenden Trenngräben lassen sich Wortleitungen
herstellen, die auf einer Achse liegenden Kanalbereiche der Speicherzellen
von allen Seiten umgeben.
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In
einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung werden zickzack- oder
schlangenförmige
Trenngräben
zur Wortleitungsseparation verwendet. Hierdurch lassen sich besonders
enggepackte Anordnungen von Speicherzellen realisieren, bei denen
unmittelbar benachbarte Speicherzellen, deren Kanalbereiche sehr
nahe beieinander angeordnet sind, ausreichend voneinander isoliert
werden können.
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In
einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung werden
benachbarte Wortleitungen durch Trenngräben voneinander isoliert. Die
Breite des Trenngräben
bestimmt dabei un mittelbar die Breite der Wortleitungen. Vorteilhaft
ist dabei insbesondere, dass durch die Herstellung besonders enger
Trenngräben,
z.B. mit Hilfe der Spacertechnik, die Wortleitungsbreite und damit
die Leitfähigkeit
der Wortleitungen maximiert werden kann. Weiterhin kann bei der
Herstellung der Trenngräben
eine in die Ausnehmungen eingebrachte Deckoxidschicht als Ätzstopp
genutzt werden, wodurch sich die Herstellung voneinander getrennter
Wortleitungen vereinfacht.
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Im
Folgenden wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es
zeigen:
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1 schematisch
eine Speicherzelle mit einem senkrechten Auswahltransistor;
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2A und 2B eine
erste Layoutvariante der Erfindung mit quadratischen Trenchlöchern;
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3A und 3B eine
zweite Layoutvariante der Erfindung mit quadratischen Trenchlöchern; und
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4A bis 4B eine
dritte Layoutvariante der Erfindung mit quadratischen Trenchlöchern; und
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5A und 5B eine
vierte Layoutvariante der Erfindung mit quadratischen Trenchlöchern; und
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6A bis 6L einzelne
Verfahrensschritte des erfindungsgemäßen Verfahrens.
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1 zeigt
schematisch die Struktur einer erfindungsgemäßen Speicherzelle M. Dabei
ist zur Veranschaulichung des Aufbaus ein Trenchloch DT mit einer
quadratischen Querschnittsfläche
Q perspektivisch dargestellt. Im unteren Teil des Trenchlochs DT
ist ein Grabenkondensator TC ausgebildet, dessen äußere Elektrode 9 vorzugsweise
durch ein Diffusionsgebiet (hier nicht dargestellt) und seine innere
Elektrode 11 durch eine innere Füllung des Trenchlochs DT gebildet
wird. Die äußere und
die innere Elektrode 11, 9 des Grabenkondensators
TC werden durch eine dielektrische Schicht 10 (hier nicht gezeigt)
voneinander elektrisch isoliert. Diese Schicht 10 ist dabei
vorzugsweise als eine Oxidschicht entlang der Seitenwände des
Trenchlochs DT und am Boden des Trenchlochs DT ausgebildet. Wie in 1 gezeigt
ist, erstreckt sich das Speicherdielektrikum 10 vom Trenchlochboden
bis etwa 2/3 der Trenchlochhöhe.
Aufgrund der stark schematisierten Darstellung der 1 sind
die hierin gezeigten Relationen und Abstände nicht originalgetreu wiedergegeben.
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Zum
Laden bzw. Entladen des Grabenkondensators TC weist die Speicherzelle
M einen vertikalen Auswahltransistor TR auf, der in einem oberen Bereich
des Trenchlochs DT ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist dieser
Auswahltransistor TR in 1 als eine das Trenchloch DT
in seinem oberen Bereich teilweise einschließende Struktur B ausgebildet.
Dieser erfindungsgemäße Aufbau
erlaubt eine erhöhte
Breite des aufgrund der Wechselwirkung mit der umgebenden Wortleitung
WL im Kanalbereich BC ausbildbaren leitfähigen Kanals 35. Da
die maximal pro Zeiteinheit in oder aus dem Grabenkondensator TC über den
Kanalbereich BC transportierbare Ladung unmittelbar mit der Querschnittsfläche des leitfähigen Kanals 35 und
damit von der Breite des Kanalbereichs BC abhängt, wird durch das erfinderische
Konzept auch der Sättigungsstrom
des Kanalbereichs BC erhöht.
Infolge des hohen Sättigungsstromes
kann die erfindungsgemäße Speicherzelle M
gegenüber
herkömmlichen
Speicherzellen mit vertikalen Auswahltransistoren besonders schnell
beschrieben und ausgelesen werden. Daher eignet sich das erfindungsgemäße Konzept
insbesondere für Anwendungen,
bei denen geringere Zugriffszeiten notwendig sind.
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Der
erfindungsgemäße Auswahltransistor TR
besteht aus zwei Drain-Source-Elektroden 18, 33,
die als zwei Diffusionsgebiete im Halbleitersubstrat ausgebildet
sind und einem vertikalen Kanalbereich BC, der die beiden Diffusionsgebiete 18, 33 miteinander
verbindet. Dabei sind die beiden Diffusionsgebiete 18, 33 und
der Kanalbereich BC in 1 vorzugsweise als rechteckiger
Block entlang zwei Seitenwänden
des quaderförmigen
Trenchlochs DT ausgebildet. Als Steuerelektrode dient dabei ein
den Kanalbereich BC unmittelbar umgebender Bereich der Wortleitung
WL (hier nicht gezeigt), dessen elektrisches Potential die Ladungsträgerkonzentration
im Kanalbereich BC unmittelbar beeinflusst.
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Die
obere der beiden Drain-Source-Elektroden 33 kontaktiert
dabei eine der Speicherzelle M zugeordnete Bitleitung BL, die aufgrund
der besseren Übersichtlichkeit
hier ebenfalls nicht dargestellt ist. Die untere der beiden Drain-Source-Elektroden 18 ist als
sogenannter „buried
strap" ausgebildet
und verbindet den Kanalbereich BC mit der inneren Elektrode 11 des
in einem unteren Bereich des Trenchlochs DT angeordneten Grabenkondensators
TC.
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Um
den Kanalbereich BC gegenüber
der Wortleitung WL elektrisch zu isolieren, ist an den Seitenwänden des
Kanalbereichs BC eine dünne
Oxidschicht GOX, das sogenannte Gate-Oxid, ausgebildet (hier nicht
gezeigt). Durch Variation der Zusammensetzung und der Dicke dieser
Schicht GOX lässt sich
eine optimale Wechselwirkung zwischen dem Kanalbereich BC und der
den Kanalbereich BC umgebenden Wortleitung WL erreichen.
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In
den 2A und 2B ist
eine erste Layout-Variante einer erfindungsgemäßen Anordnung von Speicherzellen
M in einer Draufsicht dargestellt. Die Speicherzellen M sind dabei
in Form einer rechtwinkligen Matrix zeilen- und spaltenförmig angeordnet.
Die unmittelbar benachbarten Zeilen sind dabei versetzt, so dass
eine Speicherzelle M einer ersten Zeile in etwa mittig zu den unmittelbar
benachbarten Speicherzellen der Nachbarzeilen angeordnet sind. Bei
dem hier gezeigten Beispiel weisen die Trenchlöcher DT quadratische Querschnittsflächen Q auf,
wobei die Schenkel ihrer quadratischen Querschnittsflächen vorzugsweise
ca. 45 Grad gegenüber
der Bitleitungsrichtung ausgerichtet sind. Dabei beträgt die Seitenlänge der
Querschnittflächen
ca. 1 F, wobei F die minimale Auflösungsbreite der verwendeten
Lithographie bezeichnet. Hieraus ergibt sich eine Querschnittsfläche Q von
ca. 1 F2 für jedes der Trenchlöcher DT.
Der Platzbedarf einer einzel nen Speicherzelle M fällt aufgrund
der günstigen
erfindungsgemäßen Anordnung
sehr klein aus und beträgt
minimal 4,5 F2.
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Erfindungsgemäß lassen
sich jedoch auch Trenchlöcher
DT mit einer rechteckigen Querschnittsfläche Q vorsehen, bei denen die
Ausdehnung in Wortleitungs- und Bitleitungsrichtung differieren.
Mithilfe dieser Varianten kann ein relativ großer Umfang der rechteckigen
Trenchlöcher
DT realisiert werden, da bei gleicher Querschnittsfläche Q eines rechteckigen
Trenchlochs DT der Umfang umso größer ist, je größer der
Unterschied zwischen der Breite und der Länge ist. Da mit dem Umfang
der Trenchlöcher
DT sich grundsätzlich
auch die effektive Fläche der
Grabenkondensatoren TC erhöht,
ergibt sich aus einem großen
Verhältnis
von Breite zu Länge
eine relativ hohe Trenchkapazität
bezogen auf die Zellfläche.
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Verglichen
mit einem quadratischen Trenchloch DT des gezeigten Ausführungsbeispiels
lässt sich
bei einem rechteckigen Trenchloch DT eine größere Ätztiefe realisieren. Auch bei
weiteren Verkleinerungen der Dimension der Speicherzelle M kann eine
ausreichend hohe Speicherkapazität
der Trenchlöcher
DT dadurch gewährleistet
werden, dass die Trenchlöcher
DT entsprechend tief geätzt
werden.
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Bei
der in 2A gezeigten ersten Layout-Variante
weist jedes Trenchloch DT einen Halbleiterblock B auf, der entlang
zwei Seiten des entsprechenden quadratischen Trenchlochs DT angeordnet
ist. Der Halbleiterblock B dient dabei als Kanalbereich BC des Auswahltransistors
TC der entsprechenden Speicherzelle M. Die Halbleiterblöcke B erstrecken
sich dabei über
einen Teilbereich des Umfangs des jeweiligen Trenchlochs DT und
umfassen das Trenchloch DT dabei teilweise. Vertikal erstreckt sich
jeder Halbleiterblock C durch die entsprechenden Wortleitungen WL
hindurch bis zu der entsprechenden Bitleitung BL. Dabei ist jeder
Halbleiterblock B vorzugsweise von allen Seiten von der zugehörigen Wortleitung
WL umgeben. Zwischen einem Halbleiterblock B und der entsprechenden
Wort leitung WL ist eine Gate-Oxidschicht (hier nicht gezeigt) angeordnet,
welche den Halbleiterblock B an seinen Seitenwänden umschließt und diesen
gegenüber
der zugehörigen
Wortleitung WL isoliert. In jedem Kanalbereich BC bildet sich in
Abhängigkeit
vom Potential der diesen Kanalbereich BC umgebenden Wortleitung WL
ein leitfähiger
Kanal 35 aus. Die Wortleitung WL und insbesondere der den
Halbleiterblock B umgebende Bereich der Wortleitung WL stellt das Gate-Potential
für den
innerhalb des entsprechenden Halbleiterblocks B ausbildbaren Kanal 35 zur
Verfügung.
Man kann insofern von einem vertikalen Auswahltransistor TR mit
umlaufend angeordneter Gate-Elektrode
bzw. von einem „surrounded
gate transistor" sprechen.
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Innerhalb
der Schicht der vergrabenen Wortleitungen WL sind Trenngräben STI
ausgebildet, die unmittelbar benachbarte Wortleitungen WL voneinander
isolieren. Die Trenngräben
STI verlaufen dabei vorzugsweise gradlinig in einer zur Bitleitungsrichtung
orthogonalen Richtung und definieren dabei die Wortleitungen WL.
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In
der beispielhaften Anordnung der Speicherzellen der 2A sind
die Kanalbereiche BC und die Trenchlöcher DT der Speicherzellen
M im Wesentlichen parallel zur Bitleitungsrichtung angeordnet. Dabei
sind die Kanalbereiche BC von Speicherzellen M einer gemeinsamen
Bitleitung BL1-BL5 an
der gleichen Seite der jeweiligen Trenchlöcher DT angeordnet. Weiterhin
sind die Kanalbereiche BC der Speicherzellen M zweier benachbarter
Bitleitungen BL1-BL5 auf
jeweils entgegengesetzten Seiten der Trenchlöcher DT angeordnet. Aufgrund
der Versetzung der Speicherzellenzeilen zueinander und der entgegengesetzten
Anordnung der Kanalbereiche BC benachbarter Zeilen liegen die Kanalbereiche BC,
wie in 2A gezeigt, im Wesentlichen
auf einer zur Bitleitungsrichtung orthogonalen Achse. Wie in der
vorteilhaften Layoutvariante dargestellt, verlaufen die Wortleitungen
WL1-WL5 dabei vorzugsweise gradlinig
und umfassen die auf der jeweiligen gemeinsamen Achse angeordneten
Kanalbereiche BC im Wesentlichen mittig. Hierdurch wird jeder Kanalbereich
BC von allen Seiten von der jeweiligen Wortleitung WL1-WL5 umgeben, so dass der gesamte Kanalbereich
zur Erzeugung des leitfähigen
Kanals 35 genutzt werden kann. Hierbei sind jedoch auch
weitere Layoutvarianten möglich,
bei denen z.B. die Kanalbereiche BC der Speicherzellen an einem
Rand der jeweiligen Wortleitung WL1-WL5 angeordnet sind und lediglich teilweise
von dieser umfasst werden.
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Die
Leitfähigkeit
der Wortleitungen WL1-WL5 hängt unmittelbar
mit deren Breite zusammen. Um bei entsprechend enger Anordnung der
Speicherzellenspalten eine ausreichend hohe Leitfähigkeit
der Wortleitungen WL1-WL5 zu
gewährleisten,
werden die Trenngräben
STI zur Wortleitungsseparation vorzugsweise mithilfe von sog. Spacer-Techniken
erzeugt. Hierbei lassen sich Trenngrabenbreiten realisieren, die
geringer sind als die minimale Auflösungsbreite F des verwendeten
Herstellungsprozesses. Bedingt durch diese Verschmälerung der
Trenngräben
STI ergeben sich für
die Wortleitungen WL1-WL5 größere Breiten,
ohne dass der Platzbedarf der Speicherzellen M insgesamt steigt.
Hierdurch lässt
sich der Ohmsche Widerstand der Wortleitungen WL1-WL5 Vorteilhafterweise reduzieren, was letztendlich
zur besseren Performance der Speicherzellen M führt. Ein geringerer Wortleitungswiderstand hat
in der Regel auch eine niedrigere Zugriffszeit auf die ausgewählte Speicherzelle
M im Hinblick auf die Schreib- oder Lesezugriffe zur Folge.
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Die
Halbeiterblöcke
B der Speicherzellen M werden an der Substratfläche unmittelbar durch die Bitleitungen
BL1-BL5 ankontaktiert. Über die
entsprechenden Wortleitungen WL1-WL5 werden die Kanalbereiche BC der Auswahltransistoren
TR aktiviert, während
das Auslesen von Informationen aus der Speicherzelle M bzw. das
Einschreiben von Informationen in die Speicherzelle M über die
entsprechende Bitleitung BL1-BL5 erfolgt.
Da die Halbleiterblöcke
B oberhalb der Wortleitungsoberkante von der jeweiligen zugehörigen Bitleitung
BL1-BL5 kontaktiert
werden, muss zwischen den Wortleitungen WL1-WL5 kein Platz für separate Bitleitungskontaktstrukturen freigelassen
werden. Die Bitleitungskontaktierung erfolgt hier direkt über die
Kanalbereiche BC der vertikalen Auswahltransistoren TR. Insofern
kann fast die gesamte, an der Wortleitungsebene zur Verfügung stehende
Fläche
für die
Wortleitungen WL1-WL5 genutzt
werden, welche deshalb eine größere Breite und
somit einen geringeren Bahnwiderstand aufweisen können. Mithilfe
der erfindungsgemäßen „surrounded
gate transistors",
welche durch vergrabene Wortleitungen WL aktiviert werden, lassen
sich die gegensätzlichen
Forderungen nach breiten Wortleitungen WL1-WL5 einerseits und nach einem geringen Platzbedarf
der Speicherzellen M andererseits auf eine vorteilhafte Weise miteinander
vereinbaren.
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Herkömmliche
Bitleitungskontaktierungen, die als Bitleitungskontakte durch die
Wortleitung hindurch verlaufen, sind in der Regel aufgrund verschiedener
herstellungstechnischer Probleme, wie z.B. Kontaktschwierigkeiten
zwischen Bitleitungskontakten und Bitleitungen oder unerwünschter
Kurzschlüsse
zwischen Bitleitungskontakten und benachbarten Wortleitungen, als äußerst kritisch
in Bezug auf die Ausbeute anzusehen. Sie gelten daher als „yield
detractor" des jeweiligen
Herstellungsprozesses. Da bei dem erfindungsgemäßen Konzept eine separate durch
die Wortleitungsebene hindurch verlaufende Bitleitungskontaktierung
entfällt,
werden die oben genannten Probleme beim Herstellungsprozess vermieden.
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Bei
der in 2A gezeigten ersten Layout-Variante
sind die Trenchlöcher
DT in einer regelmäßigen Anordnung
aus Zeilen und Spalten angeordnet. Bei einer derartigen Anordnung
der Speicherzellen M fallen kleine Ungenauigkeiten bei der Maskenjustierung
sowie geringfügige
Prozesstoleranzen relativ wenig ins Gewicht. Da der Abstand einer
Speicherzelle M zu ihren Nachbarzellen im wesentlichen gleich groß ist, kann
die Trenchkapazität
bei Bedarf durch sogenanntes „bottling", also durch ein nass-chemisches
Nachätzen,
erhöht
werden. Dadurch kann auch bei kleinen Zelldimensionen eine hinreichend
große
Trenchkapazität
zur Verfügung gestellt
werden, welche eine zuverlässige
Datenspeicherung gewährleistet.
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Die
Halbleiterblöcke
B des in 2A gezeigten Zellarrays besitzen
Seitenlängen
mit einer Ausdehnung von ca. 1,5 F. Für diese Halbleiterblöcke B ergibt
sich daher eine relativ große
Breite. Wegen dieser großen
Breite und damit verbundenen Kanalweite weisen die als Kanalbereiche
BC der Auswahltransistoren TR dienenden Halbleiterblöcke B eine hohe
sogenannte Stromergiebigkeit auf. Als Folge davon ergibt sich eine
besonders kurze Zugriffszeit beim Schreib- oder Lesezugriff auf
die Speicherzellen M, wodurch die Speicherzellen M über die
Bitleitungen BL1-BL5 besonders
schnell beschrieben und schnell ausgelesen werden können. Daher
eignet sich dieses Konzept insbesondere für Einsatzzwecke, bei denen
es auf eine hohe Geschwindigkeit beim Schreib- oder Lesezugriff
ankommt.
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In 2B ist
ein Schnitt durch die in 2A dargestellte
Speicherzellenanordnung entlang der Linie A-A' gezeigt. Die Linie A-A' verläuft dabei
entlang der Bitleitung BL1 und umfasst insgesamt
drei Speicherzellen M1-M3.
Jede der in 2B schematisch dargestellten
Speicherzellen M1-M3 weist
einen Halbleiterblock B1-B3 auf,
der entlang des Umfangs des jeweiligen Trenchlochs DT1-DT3 ausgebildet ist und sich durch die jeweilige
vergrabene Wortleitung WL1-WL5 hindurch
bis zur oberhalb der Wortleitungsebene ausgebildeten Bitleitung
BL1 erstreckt. Über den Halbleiterblock B1-B3 kann der im
unteren Bereich des jeweiligen Trenchlochs DT1-DT3 angeordnete Grabenkondensator TC ankontaktiert
werden. Zwischen dem Halbleiterblock B1-B3 und der diesen Halbleiterblock B1-B3 umschließenden Wortleitung WL1-WL5 ist eine Gateoxidschicht
GOX angeordnet, die die den Kanalbereich BC umgebende und als Gateelektrode
dienende Wortleitung WL1-WL5 von
dem innerhalb des Halbleiterblocks B1-B3 angeordneten Kanalbereich BC trennt. Zwischen
den einzelnen Wortleitungen WL1-WL5 und der Bitleitung BL1 ist
jeweils eine dünne
Isolatorschicht 29 angeord net, um die Wortleitungen WL1-WL5 gegenüber der
Bitleitung BL1 zu isolieren. Die Wortleitungen
WL1-WL5 werden durch
eine Deckoxidschicht 25 von den darunter befindlichen Trenchlöchern DT1-DT3 isoliert.
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Um
den leitfähigen
Kanal 35 innerhalb jedes der Halbleiterblöcke B1-B3 zuverlässig aktivieren
zu können,
muss die entsprechende Wortleitung WL1-WL5 breiter ausgeführt sein als die äußere Ausdehnung
des jeweiligen Halbleiterblocks B1-B3 in Bitleitungsrichtung und daher auch breiter
als der Durchmesser der Trenchlöcher
DT1-DT3. Wie in 2B gezeigt,
verlaufen die vergrabenen Wortleitungen WL1-WL3 jeweils rechts und links neben den entsprechenden
Halbleiterblöcken
B1-B3. Sie werden durch
die Trenngräben
STI1-STI3 von den
benachbarten Wortleitungen WL1-WL3 isoliert. Die Deckoxidschicht 25 dient
zur elektrischen Trennung der Wortleitungen WL1-WL3 von den darunter angeordneten Trenchlöchern DT1-DT3 und dem Substrat 1.
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In
den 3A und 3B ist
eine zweite Layout-Variante für
eine erfindungsgemäße Anordnung
von 25 Speicherzellen M beispielhaft dargestellt, bei der die in
Bitleitungsrichtung orientierten Zeilen der Trenchlöcher DT
analog zur 2A gegeneinander versetzt angeordnet
sind. Die Trenchlöcher
DT weisen dabei ebenfalls eine quadratische Querschnittsfläche Q auf
mit einer Seitenlänge
von ca. 1 F. Die die Kanalbereiche BC der jeweiligen Auswahltransistoren
TR bildenden Halbleiterblöcke
B sind analog zur ersten Layoutvariante in den 2A und 2B erfindungsgemäß entlang
des Umfangs der entsprechenden Trenchlöcher DT ausgebildet.
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Im
Unterschied zu der ersten Layoutvariante aus 2A werden
die Wortleitungen WL1-WL4 durch
zickzackförmig
ausgebildete Trenngräben
STI gebildet, die zwischen den unmittelbar benachbarten Kanalbereichen
BC von Speicherzellen M einer Wortleitung WL1-WL4 verlaufen. Sofern die gesamte Breite eines
Kanalbereichs BC zum Ausbilden eines leitfähigen Kanals 35 genutzt
werden soll, muss der gesamte Kanalbereich BC von der zugehörigen Wortleitung
WL1-WL4 umgeben
werden. Vorteilhafterweise verlaufen die Trenngräben STI dabei jeweils genau
in der Mitte zwischen zwei benachbarten Speicherzellen M einer Zeile
ohne die Kanalbereiche BC der Speicherzellen M zu berühren.
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UM
zu verhindern, dass die Trenngräben
STI die Kanalbereiche BC berühren,
und damit die Kanalbereiche BC nur unvollständig von den jeweiligen Wortleitungen
WL1-WL4 umgeben
werden, kann es notwendig sein, die Abstände der Speicherzellen M in
Bitleitungsrichtung etwas größer im Vergleich
zur ersten Layoutvariante zu gestalten. Dies ist in 3A gezeigt.
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Die
gegeneinander versetzte Anordnung der Speicherzellen M, wobei die
Speicherzellen M einer Zeile jeweils mittig in Wortleitungsrichtung
zwischen zwei Speicherzellen M einer unmittelbar benachbarten Zeile
angeordnet sind, und die Wortleitungen durch zickzackförmige Trenngräben STI
gebildet werden, erlaubt ebenfalls eine hohe Packungsdichte und
damit einen insgesamt geringen Platzbedarf pro Speicherzelle M.
Dieser liegt ähnlich
wie bei der ersten Layoutvariante bei ca. 4,5 F2.
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Vorteilhaft
bei den zwischen den Speicherzellen verlaufenden zickzackförmigen Trenngräben STI
ist, dass die Trenngräben
STI nicht direkt oberhalb der Trenchlöcher DT verlaufen und daher
auch tiefer in das Substrat erweitert werden können, um benachbarte Speicherzellen
M besser voneinander separieren zu können.
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3B zeigt
ein Schnittbild durch die Speicherzellenanordnung entsprechend der
in 3A gezeigten zweiten Layoutvariante entlang der
Linie A-A'. Das
Schnittbild umfasst vier Speicherzellen M1-M4, die analog zur 2B entlang
einer gemeinsamen Bitleitung BL2 angeordnet
sind. Jede der Speicherzellen M1-M4 weist jeweils einen Halbleiterblock B1-B4 auf, der entlang
des Umfangs des entsprechenden Trenchlochs DT1-DT4 ausgebildet ist und die gemeinsame Bitleitung
BL2 kontaktiert. Jeder Halbleiterblock B1-B4 ist dabei von
einer eigenen zugehörigen
Wortleitung WL1-WL4 beidseitig
umfasst, wobei zwischen dem jeweiligen Halbleiterblock B1-B4 und der entsprechenden
Wortleitung WL1-WL4 jeweils eine
Gateoxidschicht GOX ausgebildet ist. Benachbarte Wortleitungen WL1-WL4 sind durch Trenngräben STI1-STI3 voneinander getrennt. Die Wortleitungen
WL1-WL4 werden durch
die Deckoxidschicht 25 von den darunter befindlichen Trenchlöchern DT1-DT4 isoliert und
weisen jeweils eine dünne
Isolatorschicht 29 auf, mit deren Hilfe die Wortleitungen WL1-WL4 gegenüber der
Bitleitung BL1 isoliert werden.
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In
den 4A und 4B ist
eine dritte Layoutvariante mit den erfindungsgemäßen Speicherzellen M dargestellt.
Die Speicherzellen M sind dabei analog zu den Anordnungen der 2A und 3A matrixförmig in
Zeilen und Spalten angeordnet, wobei die Zeilen gegeneinander versetzt
sind. Im Unterschied zu den beiden vorhergehenden Anordnungen sind
die Halbleiterblöcke
B und die Trenchlöcher
DT der Speicherzellen M in dieser Layoutvariante auf einer zur Bitleitungsrichtung
orthogonalen Achse zueinander angeordnet. Dabei weisen die Speicherzellen
M in Bitleitungsrichtung, wie in 4A ersichtlich, eine
abwechselnde Anordnung der Halbleiterblöcke B und der Trenchlöcher zueinander,
so dass die Halbleiterblöcke
B von jeweils zwei Speicherzellen M zweier benachbarter Zeilen nahe
beieinander angeordnet sind.
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Die
Bitleitungen BL1-BL6 verlaufen
dabei vorzugsweise jeweils zwischen den Trenchlöchern DT zweier benachbarter
Zeilen und damit oberhalb der Halbleiterblöcke B dieser beiden Zeilen.
Hierdurch wird jede zweite Speicherzelle M einer ersten und einer
zweiten Zeile von einer Bitleitung BL1-BL6 kontaktiert.
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Die
Wortleitungen WL1-WL4 der
Anordnung werden durch zickzackförmig
verlaufende Trenngräben
STI gebildet. Wie in 4A gezeigt, verlaufen die Trenngräben STI
dabei abwechselnd unmittelbar zwischen Trenchlöchern DT und Halbleiterblöcken B der
Speicherzellen M.
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4B zeigt
ein Schnittbild durch die Speicherzellenanordnung entsprechend der
in 4A gezeigten dritte Layoutvariante entlang der
Linie A-A'. Das
Schnittbild umfasst drei Speicherzellen M1-M3, die entlang der Bitleitungsrichtung angeordnet
sind, wobei die erste und die dritte Speicherzelle M1,
M3 einer ersten Zeile und die zweite Speicherzelle
M2 einer zweiten Zeile zugeordnet sind.
Oberhalb der Speicherzellen M1-M3 ist eine Bitleitung BL5 angeordnet,
die zwischen den beiden Zeilen verläuft. Die Bitleitung BL5 kontaktiert dabei die Halbleiterblöcke B2 und B3 der Speicherzellen
M2 und M3.
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Jeder
der Halbleiterblöcke
B1-B3 der Speicherzellen
M1-M3 ist jeweils
an zwei Seitenwänden des
entsprechenden Trenchlochs DT1-DT3 ausgebildet. Jeder Halbleiterblock B1-B3 ist dabei von
einer eigenen zugehörigen
Wortleitung WL2, WL3 vorzugsweise
beidseitig umfasst, wobei zwischen dem jeweiligen Halbleiterblock
B1-B3 und der entsprechenden Wortleitung
WL2, WL3 jeweils
eine Gateoxidschicht GOX ausgebildet ist. Die benachbarten Wortleitungen
WL2-WL3 sind durch
einen Trenngraben STI1 voneinander getrennt.
Die Wortleitungen WL1-WL3 werden
durch die Deckoxidschicht 25 von dem darunter befindlichen
Substrat 1 und den Trenchlöchern DT1-DT3 isoliert und weisen jeweils eine dünne Isolatorschicht 29 auf,
mit deren Hilfe die Wortleitungen WL1-WL3 gegenüber
der Bitleitung BL5 isoliert werden.
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Um
die in dieser Layoutvariante sehr dicht beieinander angeordneten
Halbleiterblöcke
B1-B3 zweier benachbarter
Speicherzellen M1-M3 vollständig als
Kanalbereiche BC nutzen zu können,
ist vorzugsweise vorgesehen den gesamten Halbleiterblock B1-B3 einer Speicherzelle
M1-M3 von der zugehörigen Wortlei tung
WL2, WL3 zu umfassen.
Hierzu werden vorzugsweise mithilfe einer Spacertechnik hergestellte
Trenngräben
STI1, STI2 verwendet.
Der so erzeugte Trenngraben STI2 weist,
wie in 4B gezeigt, eine sehr geringe
Breite auf, so dass noch ausreichend Wortleitungsmaterial die Halbleiterblöcke B2, B3 umgibt.
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In
den 5A und 5B ist
eine vierte Layoutvariante mit den erfindungsgemäßen Speicherzellen M dargestellt.
Wie in den zuvor gezeigten Layoutvarianten der Fall, weisen die
Speicherzellen M dabei einen quadratischen Querschnitt auf und sind
matrixförmig
in Zeilen und Spalten angeordnet, wobei die Zeilen gegeneinander
versetzt sind. Analog zu der in den 4A und 4B dargestellten dritten
Layoutvariante sind die Halbleiterblöcke B und die Trenchlöcher DT
der Speicherzellen M in 5A auf
einer zur Bitleitungsrichtung orthogonalen Achse zueinander angeordnet.
Im Unterschied zur Anordnung der 4A sind
die Halbleiterblöcke
B aller Speicherzellen M an der selben Seite der entsprechenden
Trenchlöcher
DT angeordnet. Hierdurch werden die Halbleiterblöcke B aller Speicherzellen
M einer Zeile von einer zugehörigen
Bitleitung BL1-BL6 kontaktiert,
die jeweils zwischen den Trenchlöchern DT
zweier Zeilen oberhalb der Halbleiterblöcke B einer dieser Zeilen verlaufen.
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Die
Wortleitungen WL1-WL4 werden
von zickzackförmig
verlaufenden Trenngräben
STI gebildet, wobei die Trenngräben
jeweils zwischen einem Trenchloch und einem Halbleiterblock zweier
benachbarten Speicherzellen M zweier benachbarter Zeilen verlaufen.
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5B zeigt
ein Schnittbild durch die Speicherzellenanordnung entsprechend der
in 5A gezeigten vierten Layoutvariante entlang der
Linie A-A'. Das
Schnittbild umfasst dabei vier Speicherzellen M1-M4, die entlang der Bitleitungsrichtung angeordnet
sind, wobei die erste und die dritte Speicherzelle M1,
M3 einer ersten Zeile und die zweite und vierte Speicherzelle
M2, M4 einer zweiten
Zeile zugeordnet sind. Oberhalb der Speicherzellen M1-M4 ist eine Bitleitung BL2 angeordnet,
die zwischen den beiden Zeilen verläuft. Die Bitleitung BL2 kontaktiert dabei lediglich die Halbleiterblöcke B2 und B4 der Speicherzellen
M2 und M4. Die Halbleiterblöcke B1 und B3 der Speicherzellen
M1 und M3 werden
von der Bitleitung BL1 kontaktiert.
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Jeder
der Halbleiterblöcke
B1-B4 der Speicherzellen
M1-M4 ist jeweils
an zwei Seitenwänden des
entsprechenden Trenchlochs DT1-DT4 ausgebildet. Die Halbleiterblöcke B1-B4 sind dabei von
zugeordneten Wortleitungen WL0-WL2 vorzugsweise beidseitig umfasst, wobei
zwischen dem jeweiligen Halbleiterblock B1-B4 und der entsprechenden Wortleitung WL0-WL2 jeweils eine
Gateoxidschicht GOX ausgebildet ist. Die benachbarten Wortleitungen
WL0-WL2 sind durch
Trenngräben
STI1, STI2 voneinander
getrennt. Die Wortleitungen WL0-WL2 werden durch eine Deckoxidschicht 25 von
dem darunter befindlichen Substrat 1 und den Trenchlöchern DT1-DT4 isoliert. Zur
Isolation der Wortleitungen WL0-WL2 und der Bitleitung BL2 voneinander
ist zwischen den Wortleitungen WL0-WL2 und der Bitleitung BL5 eine dünne Isolatorschicht 29 ausgebildet.
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Um
ein Übersprechen
zwischen den Buried-Strap-Bereichen 18 benachbarter Speicherzellen
M zu verhindern, kann in allen Layoutvarianten ein durch eine unterhalb
der Ebene der Wortleitungen WL angeordnete Isoliergraben-Struktur
vorgesehen werden. Dazu können
Isoliergräben
in horizontaler und/oder in vertikaler Richtung zwischen den Buried-Strap-Bereichen 18 angeordnet
sein (hier nicht gezeigt). Ebenfalls denkbar ist die Erweiterung
der Wortleitungsseparationsgräben
STI in das Halbleitersubstrat 1, um die Buried-Strap-Bereiche 18 in
Bitleitungsrichtung benachbarter Speicherzellen M voneinander zu
isolieren.
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Aufgrund
der regelmäßigen Anordnung
aller hier dargestellten Layoutvarianten kann die Ausdehnung der
Trenchlöcher
DT in Bit- und Wortleitungsrichtung in größerem Maße variiert werden. Insofern kann
sowohl die Speicherkapazität
als auch die Stromergiebigkeit der Kanalbereiche BC in weiten Bereichen
eingestellt werden.
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Alternativ
können
die gezeigten Layoutvarianten, bei denen die Trenngräben STI
zur Wortleitungsseparation zickzackförmig verlaufen auch schlangenlinienförmig ausgebildete
Trenngräben
STI aufweisen. Es ist ebenfalls im Sinne der Erfindung, dass die
Querschnitte Q Speicherzellen M auch rechteckige, abgerundete oder
kreisrunde Trenchlöcher
DT aufweisen.
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Im
Folgenden wird das erfindungsgemäße Verfahren
beispielhaft anhand von Zeichnungen des Herstellungsverfahrens einer
Speicherzelle M gemäß der in 3A gezeigten
zweiten Layoutvariante erläutert.
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Als
Ausgangspunkt für
die Herstellung einer erfindungsgemäßen Anordnung von Speicherzellen M
dient ein schwach p-dotierter Siliziumwafer. In einem ersten Schritt
müssen
aus dem Silizium die Trenchlöcher
DT geätzt
werden. Wie in 6A dargestellt, wird dazu eine Ätzmaske
auf ein Siliziumsubstrat 1 aufgebracht. Die Ätzmaske
besteht vorzugsweise aus einer thermischen Oxidschicht 2,
einer Nitridschicht 3 sowie einer mittels Chemical Vapour
Deposition (CVD) abgeschiedenen weiteren Oxidschicht 4,
vorzugsweise aus Borsilikatglas. Während die thermische Oxidschicht 2 nur
etwa 5 nm dick ist, hat die Nitridschicht 3 eine Dicke
von vorzugsweise 200 nm. Die Dicke der Oxidschicht 4 beträgt vorzugsweise
ca. 1000 nm.
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Auf
diese Ätzmaske
wird eine Fotolackschicht 5 aufgebracht, mittels eines
lithografischen Ätzverfahrens
belichtet und anschließend
geätzt.
Dabei werden aus dem Fotolack 5 Flächen herausgeätzt, die
im wesentlichen der Querschnittsfläche Q eines Trenchlochs DT
entsprechen. Daraufhin werden sowohl die Schichten 2, 3, 4 als
auch das Siliziumsubstrat 1 bis zu einer vorgegebenen Tiefe
geätzt, um
auf diese Weise Trenchlö cher
DT zu erzeugen. Dieser Verfahrensstand ist in 6A gezeigt.
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Sowohl
die Fotolackschicht 5 als auch die Oxidschicht 4 werden
wieder entfernt. Im folgenden soll nun die Gegenelektrode 11 (buried
plate) des Grabenkondensators TC gebildet werden. Dazu wird mittels
CVD (Chemical Vapour Deposition) eine arsendotierte Oxidschicht 7 abgeschieden.
Diese arsendotierte Oxidschicht 7 wird dann in einem ersten Recess-Schritt
bis zu einer ersten Tiefe zurückgeätzt. Daraufhin
wird eine weitere Oxidschicht 8 mittels CVD aufgebracht.
In einem darauf folgenden Ausdiffundierungsprozess wird in dem p-dotierten
Siliziumsubstrat 1 in der Umgebung der arsendotierten Oxidschicht 7 rund
um den unteren Grabenbereich eine n-dotierte Zone 9 erzeugt.
Die n-dotierte Zone 9 wird auch als „buried plate" bezeichnet und dient
als Gegenelektrode des Grabenkondensators. Dieser Verfahrensstand
ist in 6B dargestellt.
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Nach
dem Entfernen der Oxidschicht 8 und der arsendotierten
Oxidschicht 7 wird eine dielektrische Schicht 10 auf
der Innenseite des Trenchlochs DT aufgebracht. Vorzugsweise handelt
es sich bei der dielektrischen Schicht 10 um eine Nitridoxidschicht
von etwa 5 nm Dicke. Die dielektrische Schicht 10 dient
später
als Dielektrikum des Speicherkondensators TC. Der untere Bereich
des Trenchlochs DT wird mit einem ersten Polysilizium 11 gefüllt. Hierzu
wird zunächst
das gesamte Trenchloch DT mit n-dotiertem Polysilizium 11 aufgefüllt, und
anschließend
wird das Polysilizium 11 wieder bis zur ersten Tiefe zurückgeätzt. Dieser
Verfahrensstand ist in 6C gezeigt.
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Die
dielektrische Schicht 10 kann daraufhin im oberen Bereich
des Trenchlochs DT, also in dem Bereich oberhalb des ersten Polysiliziums 11,
von den Seitenwänden
des Trenchlochs DT entfernt werden. Als nächstes wird ein sogenanntes
Collaroxid 12 im Bereich oberhalb der dielektrischen Schicht 10 an der
Seitenwand des Trenchlochs DT mittels CVD abgeschieden. Das Collaroxid 12 besteht
vorzugsweise aus Siliziumoxid. Nach dem Abscheiden wird das Collaroxid 12 anisotrop
zurückgeätzt. Das
Collaroxid 12, welches auch als „Dickoxid" bezeichnet wird, dient vor allem dazu,
parasitäre
Ströme
zwischen der n-dotierten Zone 9 und dem weiter unten beschriebenen
Auswahltransistor TR der Speicherzelle M zu verhindern.
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Als
nächstes
wird ein zweites Polysilizium 13 in das Trenchloch DT abgeschieden
und anschließend
in einem zweiten Recess-Schritt bis zu einem zweiten Niveau unterhalb
der Siliziumoberfläche
zurückgeätzt. Anschließend wird
das Collaroxid 12 bis unterhalb der Oberkante des zweiten
Polysiliziums 13 entfernt. Dieser Verfahrensstand ist in 6D gezeigt.
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In
einem weiteren Verfahrensschritt wird ein n-dotiertes drittes Polysilizium 14 in
das Trenchloch DT abgeschieden. Vorzugsweise wird dabei arsendotiertes
Polysilizium eingesetzt. Im darauffolgenden dritten Recess-Schritt
wird das dritte Polysilizium 14 bis zu einer dritten Tiefe
zurückgeätzt. Das
Trenchloch DT wird mit einem Füllmaterial 15 aufgefüllt. Dieser
Verfahrensstand ist in 6E gezeigt.
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Auf
der dem vertikalen Auswahltransistor TR gegenüberliegenden Seite des Trenchlochs
DT wird dann mittels einer entsprechenden Fotomaske ein Isoliergraben 16 bis
zu einem Niveau unterhalb der Oberkante des zweiten Polysiliziums 13 geätzt und anschließend mit
Isoliermaterial 17 aufgefüllt. In dem darauffolgenden
Verfahrensschritt wird ein Diffusionsgebiet 18, der sogenannte
Buried-Strap-Bereich, im Halbleitersubstrat 1 erzeugt,
das später
die untere Source-Drain-Elektrode des vertikalen Auswahltransistors
TR bildet und die innere Elektrode 9 des Grabenstransistors
TC mit einem Kanalbereich BC verbindet. Hierzu wird der Buried-Strap-Bereich 18 in
einem thermischen Ausdiffundierungsprozess durch Ausdiffusion aus
dem n-dotierten dritten Polysilizium 14 heraus erzeugt.
Dieser Verfahrensstand ist in 6F dargestellt.
Dieser thermische Ausdiffundierungsprozess kann jedoch auch zu einem späteren Zeitpunkt
ausgeführt
werden. Der Buried-Strap-Bereich 18 verläuft dabei
entlang des Trenchlochs DT und erstreckt sich vorzugsweise entlang
des gesamten späteren
Kanalbereichs BC.
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Das
Füllmaterial 15 oberhalb
des dritten Polysiliziums 14 und das Isoliermaterial 17 in
dem Isoliergraben 16 werden anschließend in einem vierten Recess-Schritt
bis zu einer dritten Tiefe, also bis zur Oberkante des dritten Polysiliziums 14,
zurückgeätzt. Dabei
wird das Füllmaterial 15 komplett
entfernt. Bei diesem vierten Recess-Schritt kann das dritte Polysilizium 14 als Ätzstopp
dienen. Daraufhin wird der freigeätzte obere Bereich des Trenchlochs
DT mit einem Schutzmaterial 19 gefüllt. Dieser Verfahrensstand
ist in 6G dargestellt.
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Als
nächstes
werden Ausnehmungen zur Aufnahme der vergrabenen Wortleitungen WL
strukturiert. Hierzu wird das Siliziumsubstrat 1 mit Hilfe
einer weiteren Fotomaske 20 selektiv an Stellen 21 und 22 geätzt, wobei
das Schutzmaterial 19 bei diesem ersten Ätzschritt
noch stehen bleibt. Auch ein das Trenchloch DT teilweise umgebender
Halbleiterblock B wird bei diesem ersten Ätzschritt stehen gelassen. Der
Halbleiterblock B wird später
als Kanalbereich BC des Auswahltransistors TR dienen, wobei sich
im Inneren des Halbleiterblocks B in Abhängigkeit vom Potential der
zugehörigen
Wortleitung WL ein leitfähiger
Kanal 35 ausbilden kann. Der Verfahrensstand nach dem ersten Ätzschritt
ist in 6H dargestellt.
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In
einem sich anschließenden
zweiten Ätzschritt
wird das Schutzmaterial 19 komplett entfernt. Bei diesem
zweiten Ätzschritt
dient das dritte Polysilizium 14 als Ätzstopp. Nach diesem zweiten Ätzschritt
sind die Ausnehmungen 24 für die Wortleitungen WL vollständig weggeätzt.
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Daraufhin
wird in die Ausnehmungen 24 eine Deckoxidschicht 25 eingebracht,
deren Aufgabe es ist, die später
erzeugte Wort leitung WL gegenüber dem
Halbleitersubstrat 1 zu isolieren. Zur Erzeugung der Deckoxidschicht 25 werden
die Ausnehmungen 24 zuerst mittels eines CVD-Verfahrens
(Chemical Vapour Deposition) mit einem Oxid oder mit einem anderen
Isoliermaterial gefüllt.
Anschließend
wird dieses Isoliermaterial zurückgeätzt, bis
nur die Deckoxidschicht 25 mit der gewünschten Dicke vorhanden ist.
An die Seitenwände
der Ausnehmungen 24 wird in einem thermischen Prozess ein
Gateoxid GOX aufgebracht. Bei dem Gateoxid GOX handelt es sich vorzugsweise
um ein dünnes
thermisch erzeugtes Oxid. Der entsprechende Verfahrensstand ist
in 6I gezeigt.
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Als
nächstes
muss in die Ausnehmungen 24 leitfähiges Material für die Wortleitungen
WL eingebracht werden. Dabei werden die Halbleiterblöcke B von
dem leitfähigen
Material umschlossen. Bei dieser beispielhaften Verfahrensvariante
zur Strukturierung der Wortleitungen WL, welche in den 6J bis 6L dargestellt
ist, wird zunächst
n-dotiertes Polysilizium 27 mittels eines CVD-Verfahrens
auf dem vorstrukturierten Substrat abgeschieden. Dieser Verfahrensstand
ist in 6J dargestellt.
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Daraufhin
wird das Substrat mittels eines chemisch-mechanischen Polierverfahrens
(Chemical-Mechanical Polishing, CMP) plangeschliffen, und zwar so,
dass die anfangs aufgebrachte Nitridschicht 3 sowie die
thermische Oxidschicht 2 mit abgetragen werden. Die Höhe, bis
zu der das Substrat abgeschliffen wird, ist in 6J als
Linie 28 eingezeichnet.
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Nach
dem Planschleifen wird das Polysilizium 27 bis unterhalb
der Substratoberfläche
rückgeätzt. Auf
dem rückgeätzten Polysilizium 27,
das nun die Wortleitungsschicht bildet, wird anschließend mittels
CVD Isoliermaterial 29 abgeschieden, und zwar vorzugsweise
Oxid oder Nitrid. Nach dem Abscheiden des Isoliermaterials 29 wird
die Substratoberfläche
erneut mittels Chemical-Mechanical Polishing (CMP) plangeschliffen,
um so eine Isolierschicht 29 zu strukturieren. Dieser Verfahrensstand
ist in 6K dargestellt.
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Als
nächstes
müssen
die einzelnen nebeneinander angeordneten Wortleitungen WL elektrisch voneinander
isoliert werden. Hierzu werden Vorzugsweise mithilfe eines Maskenschritts
Trenngräben
STI zur Wortleitungsseparation aus dem n-dotierten Polysilizium 27 herausgeätzt. Vorteilhafterweise
dient dabei die Deckoxidschicht 25 als Ätzstopp bei der Strukturierung
der Trenngräben
STI. Nach dem Ätzen
werden die Trenngräben
STI mit Isoliermaterial, vorzugsweise mit Oxid oder Nitrid, aufgefüllt. Wie
in 6L gezeigt ist, wird die der Speicherzelle M zugeordnete
Wortleitung WL mittels eines Trenngrabens STI von einer einer benachbarten
Speicherzelle Mn+1 zugeordneten Wortleitung
WLn+1 isoliert wird. Der Trenngraben STI
verläuft
dabei vorzugsweise genau mittig zu den beiden Speicherzellen Mn, Mn+1.
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Um
den Halbleiterblock B über
die darüber befindliche
Bitleitung BL besser ankontaktieren zu können, kann in einem oberen
Bereich des Halbleiterblocks B ein n-dotierter Bereich 33 mittels
Ionenimplantation erzeugt werden.
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Auf
das so vorstrukturierte Substrat können nun wie bei bisherigen
Verfahren verschiedene Metallisierungsebenen aufgebracht werden.
unmittelbar auf der Substratoberfläche werden Bitleitungen BL strukturiert,
die zur Ankontaktierung der Kanalbereiche BC in den Halbleiterblöcken B dienen.
Eine Bitleitung BL verläuft
dabei senkrecht zu den Wortleitungen WL. Dieser Verfahrensstand
ist in 6L dargestellt.
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Bei
der anhand der 6J bis 6L vorgestellten
Methode zur Strukturierung der Wortleitungen WL wurde als leitfähiges Material
Polysilizium verwendet. Alternativ lässt sich auch ein Verfahren zur
Strukturierung der Wortleitungen WL beschrieben, bei dem anstelle
von Polysilizium eine Schichtstruktur bestehend aus Polysilizium,
Titan und Wolfram in die Ausneh mungen 24 eingebracht wird.
Dadurch kann die Leitfähigkeit
der Wortleitungen WL gegenüber
der Polysilizium-Lösung
erhöht werden.
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Die
vorangehende Beschreibung beschreibt lediglich vorteilhafte Ausführungsbeispiele
der Erfindung.