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Die Erfindung betrifft ein Kochfeld
gemäß dem Oberbegriff
der Ansprüche
1, 2 oder 3.
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Aus der
DE 199 60 495 C1 ist zur
Messung der Außenwandtemperatur
eines Kochgeschirrs eine Sensoreinheit beschrieben, die in Betriebstellung
aus einer Öffnung
des Kochfeldes herausragt und in Ruhestellung im Kochfeld versenkt
angeordnet ist. In der
DE 195
37 909 ist eine sensorgesteuerte Gareinheit mit Infrarotsensor
beschrieben, welche oberhalb des Kochfeldes fest angeordnet ist.
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Die bekannten Sensoreinheiten nach
Stand der Technik sind aufwendig zu montieren, erfordern hohen Konstruktionsaufwand
und können
bei der täglichen
Benutzung und dem Hantieren mit Kochgeschirr leicht beschädigt werden.
Das Versenken der Sensoreinheit bei Ruhestellung gemäß der
DE 199 60 495 C1 macht
eine mechanisch aufwändige
und robuste Führung
und Abdichtung der Einheit erforderlich.
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Die Sensoreinheiten weisen üblicherweise eine
Sende- und eine davon räumlich
beabstandete Empfängereinheit
auf.
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Aus dem Stand der Technik ist weiterhin
bekannt, zur Topferkennung bzw. Topfgrößenerkennung eine induktive
oder kapazitive Ankopplung des aufgesetzten Kochgeschirrs mit einer
in den Heizkörperisolationsring
eingelegten Drahtspule durchzuführen.
Die in den Heizkörper
eingelassene Induktionsschleife ist jedoch nicht dazu geeignet,
Glas- oder Keramikgeschirr zu erkennen und die Kochstelle automatisch
in Betrieb zu nehmen.
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Aus der
DE 44 22 354 A1 ist ein
Kochfeld bekannt, mit mindestens einer Kochfeldplatte in einer Kochfeldebene
und jeweils einem zugeordneten Infrarotsensor, der neben der mindestens
einen Kochfeldplatte und gegenüber
dieser leicht erhöht
angeordnet ist. Im Bereich des Infrarotsensors sind gegenüber der
Kochfeldebene erhabene Bereiche durch den Sensorgehäuseaufbau
oder die Küchenwand
gebildet. Der jeweilige Infrarotsensor ist im Bereich zwischen der
Kochfläche
und den erhabenen Bereichen positioniert.
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Um einen Topf oder dergleichen Kochgeschirr
in die richtige Position zum Sensor bringen zu können, muss dieser nahe dem
Sensor platziert werden. Zu diesem Zweck sieht die
DE 44 22 354 A1 vor, jeweils
einen Infrarotsensor in einem Sensorgehäuseaufbau nahe dem betreffenden
Kochfeld anzuordnen. Dieser Sensorgehäuseaufbau ist entweder als eine
zusätzlich
auf der Kochfeldebene angebrachte oder aber abklappbare oder versenkbare
Einheit ausgebildet.
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Auch die
DE 100 21 234 A1 zeigt
einen Sensorgehäuseaufbau,
der entweder als eine zusätzlich auf
der Kochfeldebene angebrachte oder aber abklappbare oder versenkbare
Einheit ausgebildet ist. Diese zusätzlich an der Kochfläche angebrachten Komponenten
sind zumindest bei der Reinigung der Kochfläche hinderlich.
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Es ist Aufgabe der Erfindung, ein
Kochfeld bereitzustellen, das eine leichte Reini gung erlaubt und
Beschädigungen
bei der Handhabung weitestgehend ausschließt. Darüber hinaus soll das erfindungsgemäße Kochfeld
natürlich
auch hinsichtlich der Sensoranordnung optimal funktionieren und leicht
zu reinigen sein.
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Diese Aufgabe der Erfindung wird
durch die Merkmale der Ansprüche
1, 2 oder 3 gelöst.
Die Unteransprüche
betreffen vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes.
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Demgemäß ist die Kochfeldebene gegenüber einem
umlaufenden, erhabenen Randbereich tiefer eingezogen ausgeformt.
Dabei ist in den Flankenbereichen zwischen der Kochfeldebene und
dem erhabenen Randbereich mindestens ein Sensor zur Topferkennung
und/oder Temperaturerfassung angeordnet. Eine derartige Formgebung
ist besonders einfach auszuführen
und ermöglicht
die Unterbringung mehrerer Kochfeldplatten in der Kochfeldebene,
wobei gleichzeitig geeignete Sensoreinheiten auf allen Kochfeldplatten
wirksam sein können.
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Alternativ sind an mindestens einem
Randbereich des Kochfeldes ein oder mehrerer Teilbereiche gegenüber der
Kochfeldebene erhöht
ausgeformt. Dabei ist in den Flankenbereichen zwischen der Kochfeldebene
und jedem erhabenen Teilbereich mindestens ein Sensor zur Topferkennung
und/oder Temperaturerfassung angeordnet. Eine derartige Formgebung
bietet besonders interessante Gestaltungsmöglichkeiten und ist leicht
zu reinigen. Darüber
hinaus ist nur an einem Randbereich eine Erhöhung ausgeformt, so dass die übrigen Bereiche
beim Kochvorgang bzw. beim Hantieren mit Kochgeschirr gut handhabbar
sind.
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Alternativ sind in einem mittleren
Bereich des Kochfeldes ein oder mehrere Teilbereiche gegenüber der
Kochfeldebene erhöht
ausgeformt. Dabei ist in den Flankenbereichen zwischen der Kochfeldebene und
jedem erhabenen Teilbereich mindestens ein Sensor zur Topferkennung
und/oder Temperaturerfassung angeordnet. Durch die Anordnung der
Sensoreinrichtung im mittleren Bereich des Kochfeldes ist es möglich, um
diesen mittleren Bereich herum angeordnete Kochfeldplatten mit der
Sensoreinrichtung leicht zu erfassen.
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Somit ist die jeweilige Sensoreinheit
vor Beschädigung
und Feuchtigkeit von außen
optimal geschützt.
Zusätzlicher
konstruktiver Aufwand ist nicht erforderlich, da die Sensoreinheit
direkt im ausgeformten Kochfeld integriert ist.
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In besonders vorteilhafter Weise
zeigt der Übergangsbereich
zwischen der Kochfeldebene und dem erhabenen Bereich einen zur Kochfeldebene
im wesentlichen senkrecht stehenden flachen Bereich, in dem die
jeweilige Sensoreinheit wirksam ist. Eine derartige Formgebung des
Kochfeldes ermöglicht eine
einfache Integration der Sensoreinheit.
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Gemäß einer besonders bevorzugten
Ausführungsform
ist das Kochfeld mit der Kochfeldebene, den erhabenen Bereichen
und den Übergangsbereichen
fugenlos und einstückig
aus Glaskeramik oder Glas gebildet. Diese Formgebung ermöglicht eine
besonders einfache Reinigung des Kochfeldes und bietet darüber hinaus
besonders guten Schutz vor Feuchtigkeit und Verschmutzung. Die Verwendung
von Glaskeramik oder Glas ermöglicht
die Verwendung von Infrarotsensoren, Ultraschall-, Ultraviolett-
oder Lichtsensoren.
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Zur Topferkennung kann jede Sensoreinheit aus
einer an einem Seitenbereich einer Kochfeldplatte angeordneten Sendeeinheit
und einer am gegenüberliegenden
Seitenbereich der Kochfeldplatte angeordneten Empfängereinheit
bestehen. Auf diese Weise ist es möglich die Position des Kochgeschirrs
sicher zu ermitteln. Beim Aufstellen eines Topfes wird der Kontakt
zwischen Sender- und Empfängereinheit unterbrochen,
so dass hierdurch automatisch ein Signal für den Kochbetrieb erzeugt werden
kann.
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Alternativ kann je nach Bauform die
Empfängereinheit
der Sensoreinheit auch im gleichen Seitenbereich wie die Sendeeinheit
der Sensoreinheit angeordnet sein.
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Die Sensoreinheit kann zur Erkennung
der Kochgut- und/oder Kochgeschirrtemperatur Infrarot-Sensoren und/oder
zur Topferkennung Ultraviolett-Sensoren oder Ultraschall-Sensoren
umfassen. Durch die Bestimmung der Temperatur der Topfwandung beim
Kochbetrieb kann durch eine geeignete Schaltungsanordnung der Kochprozess
gesteuert werden.
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Die Kochfeldplatte kann elektrische
Strahlungs-Heizkörper,
Halogen-Heizkörper,
eine Induktionsspulen-Anordnung, einen atmosphärischen Gasbrenner oder eine
dergleichen für
Glas- oder Glaskeramikkochfelder geeignete Heizeinrichtung aufweisen.
Derartige Heizeinrichtungen lassen sich besonders gut regeln, sind
energiesparend und erlauben einen komfortablen Kochbetrieb. Insbesondere
in Kombination mit einer Sensoreinheit kann der Kochprozess mit
derartigen Heizeinrichtungen gut gesteuert werden.
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Das Kochfeld kann zusätzlich elektrische
Anzeigemittel als Funktionsanzeige oder dergleichen Signalanzeige
aufweisen. Derartige elektrische Anzeigemittel sind in der Kochfeldebene
oder in besonders vorteilhafter Weise entweder in den erhabenen Bereichen
oder in den Übergangsbereichen
integriert. Derartige Anzeigemittel sind dazu geeignet, den Benutzer über einen
bestimmten Funktionszustand des Kochfeldes zu informieren.
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Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann
mindestens ein an einem Randbereich erhaben ausgeformter Teilbereich
eine Be- und Entlüftungseinrichtung
für das
Innere des Kochfeldes aufweisen. Die Spulen und die Elektronik von
Induktionsgeräten müssen gekühlt werden
und bei Gasbrennern ist eine Zuluftführung in das Kochgeräteinnere
erforderlich. Durch das Vorsehen einer Be- und Entlüftungseinrichtung
lassen sich derartige Heizeinrichtungen leicht realisieren.
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Die Kochfeldebene kann im Hinblick
auf eine einfache Herstellung als einstöckiges Formteil ausgebildet
sein. An die Kochfeldebene kann mindestens ein einstückig ausgebildeter
erhabener Teilbereich angefügt
sein. Es lassen sich durch die separate Fertigung der Formteile
eine Vielzahl unterschiedlicher Konfigurationen herstellen. Die
Verbindung zwischen der Kochfeldebene und der dem erhabenen Telbereich
kann als Klebe- oder Schmelzverbindung ausgeführt sein.
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Die Erfindung wird im folgenden Anhand
von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
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Es zeigen:
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1 in
schematischer und perspektivischer Ansicht ein Kochfeld mit einer
Einzelkochstelle;
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2 in
Seitendarstellung und im Schnitt einen auf das Kochfeld gemäß der 1 aufgesetzten Kochtopf;
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3 in
schematischer und perspektivischer Ansicht ein Kochfeld mit vier
Kochfeldplatten und einem umlaufenden erhöhten Randbereich;
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4 in
Seitenteildarstellung und im Teilschnitt eine Kochfeldplatte gemäß 3 mit aufgesetztem Kochtopf;
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5 in
schematischer und perspektivischer Ansicht ein Kochfeld mit vier
Kochfeldplatten und in zwei Eckbereichen hochgebogenen erhabenen
Bereichen;
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6 in
schematischer und perspektivischer Ansicht eines Kochfeldes mit
vier Kochfeldplatten und einem am gesamten hinteren Randbereich
hochgebogen ausgeformten erhabenen Bereich;
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7 eine
schematische und perspektivische Ansicht eines Kochfeldes mit vier
Kochfeldplatten und einem im mittleren hinteren Bereich erhoben ausgeformten
Teilbereich; und
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8 in
schematischer und perspektivischer Ansicht ein Kochfeld mit vier
Kochfeldplatten und einem mittig angeordneten und erhaben ausgeformten Teilbereich.
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Die 1 zeigt
in schematischer und perspektivischer Darstellung ein Kochfeld mit
einer Einzelkochstelle. Das Kochfeld weist eine Kochfeldplatte 10 in
einer Kochfeldebene 12 auf. Neben der Kochfeldplatte 10 und
gegenüber
dieser leicht erhöht
ist eine Sensoreinheit 13.1, 13.2 angeordnet.
Im Bereich der Sensoreinheit 13.1 und 13.2 ist
gegenüber der
Kochfeldebene 12 ein erhabener Bereich 16 ausgeformt.
Dieser erhabene Randbereich 16 ist wie ein auf einer gegenüber der
Kochfeldebene 12 höher
liegenden Ebene positionierter Rahmen ausgebildet. Die Sensoreinheit 13.1, 13.2 ist
im Übergangsbereich 18 zwischen
der Kochfeldebene 12 und dem erhabenen Rahmenbereich 16 positioniert.
Der Übergangsbereich 18 zwischen
der Kochfeldebene 12 und dem erhabenen Rahmenbereich 16 bildet
einen zur Kochfeldebene 12 im wesentlichen senkrecht stehenden
Flankenbereich. In diesem Flankenbereich ist die Sensoreinheit 13.1 und 13.2 angeordnet.
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Das Kochfeld ist mit der Kochfeldebene 12, dem
erhabenen Rahmenbereich 16 und dem Übergangsbereich 18 fugenlos
und einstückig
aus Glaskeramik gebildet. Alternativ kann das Kochfeld auch aus
thermisch vorgespanntem Glas hergestellt sein.
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Die Sensoreinheit 13.1 und 13.2 bildet
eine Lichtschranke zur Topferkennung. Hierbei ist an einem Seitenbereich
der Kochfeldplatte 10 eine Sendeeinheit 13.1 und
am gegenüberliegenden
Seitenbereich der Kochfeldplatte 10 eine mit der Sendeeinheit 13.1 in
Kontakt stehende Empfängereinheit 13.2 angeordnet.
Bei Unterbrechung der Verbindung zwischen der Sendeeinheit 13.1 und
der Empfängereinheit 13.2 durch
Aufstellen eines Topfes wird dieser erkannt, und mittels einer (nicht
gezeigten) Schaltungsanordnung kann ein Signal erzeugt werden, welches den
Kochbetrieb freischaltet.
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Die in 1 angedeuteten
Sensoren 13.1 und 13.2 sind als Ultraviolett-Sensoren oder Ultraschallsensoren
zur Bildung einer Lichtschranke zur Topferkennung ausgestaltet.
Jedoch können
auch Sensoren verwendet werden, die zur Temperaturmessung geeignet
sind. Hierzu werden insbesondere Infrarot-Sensoren eingesetzt.
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2 zeigt
in Seitendarstellung und im Schnitt das Kochfeld gemäß 1 mit aufgesetztem Kochtopf 17.
Anhand von 2 ist deutlich
der als zur Kochfeldebene 12 im wesentlichen senkrecht stehender
Flankenbereich ausgebildete erhabene Bereich 16 zu erkennen.
In dem Flankenbereich sind sich gegenüberstehend die Sendeeinheit 13.1 und die
Empfängereinheit 13.2 der
Sensoreinheit angeordnet. Die Kochfeldplatte 10 wird durch
eine Induktionsspule 19 beheizt. Alternativ kann die Kochfeldplatte 10 auch
durch einen elektrischen Strahlungs-Heizkörper, einen Halogen-Heizkörper, einen atmosphärischen
Gasbrenner oder dergleichen für Glas-
oder Glaskeramikfelder geeignete dergleichen für Glas- oder Glaskeramikfelder
geeignete Heizeinrichtungen beheizt werden.
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3 zeigt
in schematischer und perspektivischer Ansicht ein Kochfeld mit vier
Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4,
die in einer Kochfeldebene 12 angeordnet sind. Jeweils
zugeordnete Sensoreinheiten 14.1, 14.2, 14.3 und 14.4 sind
neben den Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4 in
einem gegenüber
der Kochfeldebene 12 leicht erhöht ausgeformten rahmenförmigen Randbereich 16 angeordnet.
Zwischen der Kochfeldebene 12 und dem erhabenen Rahmenbereich 16 ist
ein als zur Kochfeldebene 12 im wesentlichen senkrecht
stehender Flankenbereich ausgebildeter Übergangsbereich 18 ausgeformt,
in welchen die Sensoreinheiten 14.1, 14.2, 14.3 und 14.4 integriert
sind. Das Kochfeld ist mit der Kochfeldebene 12, dem erhabenen
Rahmenbereich 16 und dem Übergangsbereich 18 fugenlos und
einstückig
aus Glaskeramik gebildet. Alternativ kann auch hier Glas zum Einsatz
kommen.
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4 zeigt
in Seitenteildarstellung und im Teilschnitt die Kochfeldplatte 10.1 gemäß 3 mit aufgesetztem Kochtopf 17.
Anhand der 4 wird deutlich,
dass die Kochfeldebene 12 gegenüber dem als Rahmen ausgebildeten
Randbereich 16 tiefer eingezogen ist. In dem Übergangsbereich 18 ist
ein Infrarot-Sensor 14.1 zur Messung der Topftemperatur angeordnet.
Der Infrarot-Sensor 14.1 ist auf das Transmissionsspektrum
der verwendeten Glaskeramik optimal abgestimmt. Ein Halogenheizkörper 21 beheizt
die Kochfeldplatte 10.
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Alternativ zum Infrarot-Sensor 14.1 zur
Temperaturmessung kann auch ein geeigneter Sensor für die Topferkennung
verwendet werden.
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5 zeigt
in schematischer und perspektivischer Darstellung ein Kochfeld mit
vier Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4.
Das Kochfeld weist insgesamt eine rechteckige Oberfläche auf.
An den hinteren beiden Eckbereichen ist das Kochfeld hochgezogen
ausgebildet. Somit werden in den Eckbereichen gegenüber der
Kochfeldebene 12 erhabene Teilbereiche 16.1 und 16.2 gebildet,
an denen je ein Sensor 14.1 und 14.2 zur Topferkennung
und/oder Temperaturmessung in den Übergangsbereichen 18.1 und 18.2 angeordnet
ist.
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6 zeigt
in schematischer und perspektivischer Darstellung ein Kochfeld mit
vier Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4.
Das Kochfeld hat eine im wesentlichen rechteckige Oberfläche. Der gesamte
hintere Seitenbereich des Kochfeldes ist hochgebogen ausgeführt, wodurch
ein langgestreckter erhabener Bereich 16 gebildet wird.
In dem Übergangsbereich 18 zwischen
der Kochfeldebene 12 und dem erhabenen Bereich 16 ist
eine Sensoranordnung 14.1 und 14.2 zur Topferkennung
und/oder Temperaturmessung integriert.
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7 zeigt
in schematischer und perspektivischer Darstellung ein Kochfeld mit
vier Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4.
Das Kochfeld weist eine im wesentlich rechteckige Oberfläche auf.
Am hinteren Seitenbereich ist ein Teilbereich gegenüber der
Kochfeldebene 12 erhabener Bereich 16 ausgebildet.
Dieser bildet gegenüber
der Kochfeldebene 12 zwei in Richtung auf die Kochfeldplatten 10.1 und 10.2 gerichtete Übergangsbereiche 18.1 und 18.2, welche
jeweils einen Sensor 14.1 und 14.2 einer Sensoreinrichtung
zur Topferkennung und/oder Temperaturmessung insbesondere auf den
Kochfeldplatten 10.1 und 10.2 aufnimmt.
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Bei der Verwendung einer Heizungseinrichtung
mit Induktionsspulen müssen
diese gekühlt
werden. Aus diesem Grund ist der in 7 gezeigte
erhabene Bereich 16 mit einer Be- und Entlüftungseinrichtung
für das
Innere des Kochfeldes ausgestattet. Auch bei der Verwendung von
Gasbrennern ist eine Zuluftführung
erforderlich. Der erhabene Bereich 16 dient somit einerseits
zur Unterbringung der Kochfeldsensoren 14.1 und 14.2 als
auch der Be- und Entlüftung.
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8 zeigt
in schematischer und perspektivischer Ansicht ein Kochfeld mit vier
Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4.
In der Mitte des im wesentlichen mit einer rechteckigen Oberfläche ausgeformten
Kochfeldes, im Zentrum zwischen den vier Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4,
ist ein nach oben vorstehender erhabener Bereich 16 ausgebildet.
Dieser bildet vier auf die jeweiligen Kochfeldplatten 10.1, 10.2, 10.3 und 10.4 gerichtete Übergangsbereiche 18.1, 18.2, 18.3 und 18.4,
in welchen auf die jeweiligen Kochfeldplatten gerichtete Sensoren 14.1, 14.2, 14.3 und 14.4 angeordnet
sind.
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Weiterhin kann das Kochfeld elektrische
Anzeigemittel als Funktionsanzeige oder dergleichen Signalanzeige
aufweisen. So können
Leuchtdiodenanzeigen in der Kochfeldebene angeordnet sein, insbesondere
jedoch auch in den erhabenen Bereichen 16 oder den Übergangsbereichen 18.
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Indem die verwendeten Sensoren hinter
der Glaskeramik oder dem Glasmaterial der erhabenen Bereiche des
Kochfeldes angeordnet sind und dieses durchstrahlen, sind die Sensoren
vor Beschädigung und
Feuchtigkeit optimal geschützt.