DE1023101B - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik - Google Patents

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik

Info

Publication number
DE1023101B
DE1023101B DET12590A DET0012590A DE1023101B DE 1023101 B DE1023101 B DE 1023101B DE T12590 A DET12590 A DE T12590A DE T0012590 A DET0012590 A DE T0012590A DE 1023101 B DE1023101 B DE 1023101B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cable run
varnish
solderable
printed circuits
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DET12590A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Hans-Juergen Hahn
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken AG
Original Assignee
Telefunken AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken AG filed Critical Telefunken AG
Priority to DET12590A priority Critical patent/DE1023101B/de
Publication of DE1023101B publication Critical patent/DE1023101B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0562Details of resist
    • H05K2203/0571Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik
    Das Hauptpatent bezieht sich auf ein ]),-kannte.:
    `"erfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen ia
    der Elektrotechnik, bei dem eine Metallschicht auf
    einer Platte aus Isolierstoff mit einem Schutzlack
    entsprechend dem gewünschten Leitungsverlauf be-
    druckt wird und anschließend die nicht lledrucl<t°a
    Teile der Metallschicht weggeätzt werden. Dann v.-ir#_l
    der Schutzlack entfernt, ein Lötflußmittel auf di°
    ganze Platte aufgebracht, und die Schaltelement
    iverd,en durch Tauchlötung angelötet.
    Gemäß des Hauptpatents bestehen die nicht
    dunstenden Bestandteile des Schutzlackes ganz oder
    im wesentlichen aus .einem festen Lötflußiilittel, z. L.
    aus Kolophonium. Hierdurch «-erden inehrer: Arbeit-
    gällge und eine erhebliche Menge an 1,ötfluliinittel cin-
    gespart.
    Die Erfindung zeiht, daß noch eine weiter.- Ein-
    sparung möglich ist. Erfindungsgemäß wird der Schutzlack, dessen nicht verdunstende Bestandteile geinäßdes Hauptpatent: ganz oder im wesentlicheil aus einem festen L ötflußmittel bestehen, nur zum Bedrucken derjenigen Teile des Leitungszuges der Schaltung verwendet, an denen Lötverbindungen vorgenommen werden sollen, während die übrigen Teile des Leitungszuges vorher oder nachher in bekannter Weise mit einem nicht lötfähigen Lack bedeckt werden, der während des Ätzens und auch während des Tauchlötens den von diesem Lack bedeckten Teil des Leitungszuges vor einer Beeinflussung durch das Ätzmittel bzw. das Lötzinn schützt. Auf diese Weise wird eine entsprechend große Menge Zinn eingespart, weil das Zinn nur an denjenigen Stellen haftet, an denen t ats.- chlich Lötverbindun-en t' entstehen sollen.
  • Bei dem anfangs angegebenen bekannten Verfahren hat man bekanntlich bereits die gleiche Einsparung an Zinn erzielt. indem der betreffende Teil der Leitungszüge entweder mit Papierschablonen abgedeckt oder nachträglich finit einem hitzebeständigen Lack versehen wurde. Ein Abdecken mit Papierschablonen bereitet jedoch fertigungstechnische Schwierigkeiten und ist deshalb unzweckmäßig. Ein nachträgliches Aufbringen eines hitzebeständigen Lackes wäre bei dem Verfahren nach dein Hauptpatent nicht durchführbar, weil dieser Lack auf dem Lack. der ein Lötflußmittel enthält, in der Hitze nicht haften würde. Dieser Nachteil wird durch die Erfindung beseitigt, weil der lötfähige Lack nur auf die Stellen aufgelirachtist, die später verzinnt werden sollen, während der hitzebeständige Lack auf die übrigen Teile des Leitungszuges aufgebracht wird.
  • Die Zeichnung zeigt ein Beispiel für eineu Leitungszug, der gemäß der Erfindung hergestellt werden soll. Der lötfähige Lack wird nur an den Stellen 1 bis 6 aufgedruckt, an die #päter Schaltelemente ocl:r Lcitungsdrähte durch Tauchlötung angelötet werden sollen. Die übrigen Teile a bis d des Leitungszuges werden dagegen mit einem Lack bedeckt, der sowohl gegen das Ätzmittel als auch gegen flitze beständig ist und deshalb die Metallschicht solvolil gegen c?as Ätzmittel als auch gegeit ein l.egiereii finit dein Zinii schützt.
  • Es ist zwecl;mäliig. die beiden Lackschichten au ihren Stoßstellen etwas überlappen zu lass.-n, ein eine Einwirkung de.>, Ätzmittels auf die Metallschicht mit Sicherheit zu verhindern. Die Reihenfolge des Aufbringens der b;:iden Lacke ist bezüglich der technischen Wirkung gleichgültig. Es wird aller ein l,ess.eres Aussehen erzielt, wenn nian -den hitzebeständigen Lach auf die Teile a bis d zuerst aufbrin-t, weil bei der umgekehrten Reihenfolge der hitzebeständige Lack an den Stoßstellen auf dein lötfäliigeii Lack aufliegt und dort während des Tauchtötens an der St oi,lstelle unregelmäßig abblättert, weil er infolge d°1- Zersetzung des lötfälligen Lackes auf diesem schlecht haftet.
  • Der hitzebeständige Lack kann auf verschieden: Teile des Leitungszuges in verschiedenen Farben aufgedruckt werden, wenn z. B. die Heizleitungen voll den Anodenleitungen durch eine andere Farbe unterschieden werden sollen.

Claims (2)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. `'erfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach Patent 9G;> 797, dadurch gekennzeichnet, daß der Schutzlack, dessen nicht verdunstende Bestandteile ganz oder im wesentlichen aus einem festen Lötflußmittel bestehen, nur zum Bedecken derjenigen Teile des Leitungszuges der Schaltung verwendet wird, an denen Lötverbindungen vorgenommen werden sollen, während die übrigen Teile des Leitungszuges vorher oder nachher in bekannter Weise mit einem nicht lötfähigen Lack bedeckt werden, der während des ätzens und auch während des Tauchlötens den von diesem Lack bedeckten Teil des Leitungszuges vor einer 3eeinflussung durch das Ätzmittel bzw. das Lötzinn schützt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der nicht lötfähige Lack auf verschiedene Teile des Leitungszuges in verschiedenen Farben aufgedruckt wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Zeitschrift »Modern Plastics«, 1951 (August), S. 107; Zeitschrift »radio-mentor«, 1956 (August), S.521.
DET12590A 1956-08-24 1956-08-24 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik Pending DE1023101B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET12590A DE1023101B (de) 1956-08-24 1956-08-24 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DET12590A DE1023101B (de) 1956-08-24 1956-08-24 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1023101B true DE1023101B (de) 1958-01-23

Family

ID=7547067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DET12590A Pending DE1023101B (de) 1956-08-24 1956-08-24 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1023101B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3090706A (en) * 1959-07-03 1963-05-21 Motorola Inc Printed circuit process

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3090706A (en) * 1959-07-03 1963-05-21 Motorola Inc Printed circuit process

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1057672B (de) Verfahren zur Herstellung eingelegter Stromkreise
DE2509912A1 (de) Elektronische duennfilmschaltung
DE3013667A1 (de) Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
DE1614306A1 (de) Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Flaeche einer elektronischen Schaltungsanordnung und durch Anwendung dieses Verfahrens hergestellte Schaltungsanordnung
DE2712167A1 (de) Beschichtungsmasse zum abdichten von anschlusstellen auf einem keramischen modul
DE1199344B (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte
DE3315062A1 (de) Verfahren zur abscheidung von lot auf aluminiummetallmaterial
DE1023101B (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik
DE2926516A1 (de) Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstand
DE2400665C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines lotabweisenden Schutzes auf Leiterplatten mit durchgehenden Lochern
DE2351664B2 (de) Verfahren zum elektrolytischen Ätzen einer Dünnschicht aus Gold, Platin und/oder Rhodium
DE1621258A1 (de) Elektrische Anschlussflaeche und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2234408A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektrischen leiteranordnung
DE1640579A1 (de) Verfahren zur Herstellung flaechenhafter elektrischer Leitungszuege
DE1621044C3 (de) Bad zur anodischen Oxidation von Galliumarsenid
DE908695C (de) Verfahren zum Abloesen duenner Metallschichten von ihren Unterlagen
DE102009042574B4 (de) Verfahren zur Nachisolierung von Baugruppen
DE1665151B1 (de) Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauelementen nach Art der gedruckten Schaltungen
AT224187B (de) Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung
DE1789638U (de) Gedruckte schaltung mit abdecklack.
DE63319C (de) Gemustertes Metallpapier und Verfahren zur Herstellung desselben
DE619054C (de) Verfahren zur Herstellung von elektrolytischem Schreib- und Zeichenpapier
DE898468C (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerstaenden
DE1912958U (de) Thermoelektrische batterie.
DE2652191A1 (de) Verfahren zur herstellung verzinnter leiterbahnen