DE10229802B3 - Testschaltung und Verfahren zum Testen einer integrierten Speicherschaltung - Google Patents

Testschaltung und Verfahren zum Testen einer integrierten Speicherschaltung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Testschaltung zum Testen einer Speicherschaltung (13) mit einer Dateneingangsleitung zum Bereitstellen der Testdaten mit einer Vergleichereinheit (12), die mit der Datenteingangsleitung (10) und der Speicherschaltung (13) verbunden ist, um die in die Speicherschaltung (13) in einen Speicherbereich eingeschriebenen Testdaten mit den aus dem Speicherbereich ausgelesenen Testdaten zu vergleichen, wobei die Dateneingangsleitung über eine Datenänderungsschaltung (15) mit der Speicherschaltung (13) verbunden ist, wobei die Datenänderungsschaltung (15) abhängig von dem Ergebnis des Vergleichens in der Vergleichereinheit (12) so steuerbar ist, dass bei Auftreten eines Fehlers nachfolgende Testdaten verändert in die Speicherschaltungg (13) schreibbar sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Testschaltung und ein Verfahren zum Testen einer integrierten Speicherschaltung.
  • Hochintegrierte Halbleiterspeicherchips (DRAMs) können nicht mit ausreichender Ausbeute fehlerfrei hergestellt werden. Häufig sind es nur wenige Speicherzellen auf einem Speicherchip, die defekt sind. Diese werden während der Produktion in einem Funktionaltest identifiziert und durch sogenannte redundante Speicherzellen ersetzt.
  • Das Testen wird durchgeführt, indem an ein zum Testen an den Speicherchip angeschlossenes externes Testsystem Adressen der fehlerhaften Zellen gesendet werden und auf Basis dieser Daten eine Reparaturlösung berechnet werden. Die Reparaturlösung legt fest, welche defekte Zelle mit welcher redundanten Zelle repariert werden soll. Die Adressen werden anhand von Fehlerdaten ermittelt, die sich aus dem Vergleichen von geschriebenen und ausgelesenen Testdaten ergeben.
  • Testsysteme für hochintegrierte Halbleiterspeicher, wie DRAMs, verfügen zu diesem Zweck über zusätzliche Hardware, wie zum Beispiel einem Bitfailmap-Speicher, der zum Speichern der Fehleradressen dient, und speziellen Prozessoren, mit denen die Redundanzberechnung durchgeführt wird.
  • Um die Testkosten pro Bauelement zu minimieren, werden die Speicherbausteine in zunehmendem Maße parallel getestet. Dieser Trend wird ergänzt durch den zunehmenden Einsatz von testunterstützenden Schaltungen, wie einem BIST (Built In Self Test) oder Compression Testmodes. Beim Einsatz eines BIST erfolgt die Teststeuerung nahezu vollständig im Speicherbaustein.
  • Als zunehmend problematisch erweist sich hierbei, dass die Berechnung der Reparaturlösung nach wie vor extern, nämlich in dem externen Testsystem, erfolgen muss. Deshalb müssen die redundanzkonformen Fehlerdaten auch im Falle eines BIST-basierenden Testablaufes an ein externes Testgerät übertragen werden, das die Fehler sammelt und daraus eine Reparaturlösung berechnet. Diese Übertragung der Fehlerdaten stellt insbesondere bei hoher Parallelität und großen Speicherdichten eines Speicherbausteins, wie zum Beispiel 512 Mbit pro Baustein, ein großes Problem dar.
  • Um diese großen Datenmengen zu bewältigen, werden heute zwei Wege beschritten.
    • 1. Die Daten werden hochparallel aus jedem einzelnen Speicherbaustein übertragen. Dies erfordert eine entsprechend hohe Anzahl teurer Testerkanäle am externen Testsystem bzw. Datenerfassungsystem. Darüber hinaus kann die Verdrahtung an den Testerschnittstellen der Testsysteme sehr komplex werden.
    • 2. Um die Anzahl der Leitungen pro zu testendem Speicherbaustein zu reduzieren, können die Fehleradressen der im Speicherbaustein erkannten Fehler seriell an das externe Testsystem übertragen werden. Dies erfordert entsprechend mehr Zeit und führt damit ebenfalls zu steigenden Testkosten, da sich die gesamte Testdauer für einen Speicherbaustein erhöht.
  • Während bei der ersten Alternative die Anzahl der parallel zu testenden Speicherbausteine durch die Anzahl der zur Verfügung stehenden Testerkanäle beschränkt wird, wird bei der zweiten Alternative der Durchsatz des Testsystem dadurch beschränkt, dass die Zeit zum Testen eines Speicherbausteins erhöht wird.
  • Aus der Druckschrift DE 199 22 786 A1 ist bekannt, ein Teil der getesteten Speichereinrichtung zu Akkumulierung und Zwischenspeicherung von Testergebnissen heranzuziehen, der gerade nicht getestet wird.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Testschaltung zur Verfügung zu stellen, mit der das Testen von integrierten Speicherschaltungen beschleunigt werden kann. Weiterhin soll ein Verfahren zur Verfügung gestellt werden, mit dem das Testen einer Speicherschaltung schneller möglich ist.
  • Diese Aufgabe wird durch die Testschaltung nach Anspruch 1 sowie das Verfahren nach Anspruch 7 gelöst.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Erfindungsgemäß ist eine Testschaltung zum Testen einer integrierten Speicherschaltung mit einer Dateneingangsleitung zum Bereitstellen der Testdaten und mit einer Vergleichereinheit vorgesehen, die mit der Dateneingangsleitung und der Speicherschaltung verbunden ist. Über die Datenleitung empfangene Erwartungswerte werden mit Hilfe der aus dem Speicherbereich ausgelesenen Testdaten, die zuvor über die Dateneingangsleitung in den Speicherbereich geschrieben worden sind, verglichen. Die Erwartungswerte entsprechen dabei vorzugsweise den zuvor in den Speicherbereich geschriebenen Testdaten, so dass bei Auftreten eines Fehlers die Erwartungswerte von den ausgelesenen Testdaten abweichen. Die Dateneingangsleitung ist über eine Datenänderungsschaltung mit der Speicherschaltung verbunden, wobei die Datenänderungsschaltung abhängig von dem Ergebnis des Vergleichens in der Vergleichereinheit so steuerbar ist, dass bei Auftreten eines Fehlers nachfolgende Testdaten durch die Datenänderungsschaltung verändert in die Speicherschaltung schreibbar sind.
  • Bei einer solchen Testschaltung kann die nach außen übertragene Datenmenge reduziert werden, indem speicherintern die Adressen der fehlerhaften Zellen zunächst redundanzkonform komprimiert werden. Redundanzkonform heißt hierbei, dass die Kompression keinen relevanten Informationsverlust für die anschließende Berechnung der Reparaturlösung verursacht.
  • Üblicherweise werden mehrmals beim Testen eines Speicherbausteins in jeden Speicherbereich Testdaten hineingeschrieben und anschließend wieder ausgelesen. Ein Fehler wird erkannt, wenn die eingeschriebenen und die ausgelesenen Daten voneinander abweichen. Bei einem typischen Test wird das Hineinschreiben und das Auslesen auf einem Adressbereich mehrfach durchgeführt, wobei zwischen den einzelnen Schreib- und Leseschritten bestimmte Parameter der Speicherschaltung (z. B. anliegende Versorgungsspannung, Frequenz, Temperatur u. a.) oder die Datenmuster verändert werden, so dass auch weiche Fehler (soft errors) erkannt werden. Aus diesem Grund wird derselbe Speicherbereich mehrfach unter verschiedenen Bedingungen getestet, wobei ein dort mehrfach festgestellter Fehler bei herkömmlichen Testsystemen auch mehrfach bei jedem Lesezugriff an die externe Testeinheit übertragen wird. Dies ist beispielsweise bei einem Hard-error der Fall, bei dem die getestete Speicherzelle unter jeglicher Bedingung als defekt erkannt wird.
  • Bei der erfindungsgemäßen Testschaltung wird dagegen vorgesehen, dass, sobald ein Fehler aufgetreten ist, für den entsprechenden Speicherbereich auch bei nachfolgenden Testläufen ein Fehler erkannt wird. D. h. es wird beim nachfolgenden Testen dieses Speicherbereichs immer wieder ein Fehler angezeigt, selbst wenn ein Fehler in diesem Speicherbereich nur unter einer bestimmten Bedingung auftritt und dadurch bei den nachfolgenden Testabläufen der Fehler nicht erkannt würde. Dadurch ist es nicht wie bislang notwendig, nach jedem Schreib- und Auslesevorgang Fehlerdaten an die externe Testeinheit zu übertragen, sondern lediglich nach Ende eines Testlaufes mit mehreren Schreib- und Auslesevorgängen.
  • Die Fehlerdaten aus einer Reihe von mehreren Schreib/Lesevorgängen lassen sich dann durch das Übertragen der Ergebnisse des letzten Schreib-/Lesevorgangs an die externe Testereinheit ermitteln.
  • Auf diese Weise kann die Datenmenge, die an das externe Testersystem übertragen wird, erheblich reduziert werden, da die während der mehreren Schreib-1Lesevorgänge gesammelten Fehlerdaten in Form der Ergebnisse des letzten Vergleichs zwischen eingeschriebenen und ausgelesenen Testdaten nur einmal pro Test an das externe Testsystem übertragen werden müssen.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass mehrere Dateneingangsleitungen mit jeweils einer Datenänderungsschaltung verbunden sind, wobei die Datenänderungsschaltungen über die Vergleichereinheit so steuerbar sind, dass bei Auftreten eines Fehlers in einer über eine der Dateneingangsleitungen angesprochenen Speicherzelle die Datenänderungsschaltung so steuerbar ist, dass nachfolgende Testdaten auf den mehreren Dateneingangsleitungen dieser Datenänderungsschaltung verändert in die Speicherschaltung schreibbar sind.
  • Bei dem Ersetzen von fehlerhaften Speicherbereichen durch redundante Speicherbereiche ist vorgesehen, dass der zu testende Speicherbereich Blöcke mit mehreren Speicherzellen aufweist, die jeweils durch einen Block redundanter Speicherzellen gleicher Größe ersetzt werden können. Der fehlerhafte Block muss ersetzt werden, sobald mindestens eine der Speicherzellen des jeweiligen Blockes defekt ist.
  • Aus diesem Grunde ist es ohne Einschränkung der Reparierbarkeit möglich, bei Auftreten eines Fehlers in einer Speicherzelle des Speicherbereichs, den betreffenden Block als fehlerhaft zu „markieren", indem die Testdaten für diesen Block nachfolgend verändert in alle Speicherzellen des betreffenden Blockes geschrieben werden. So wird für alle Speicherzellen des betreffenden Blockes bei nachfolgenden Testvorgängen beim Vergleichen zwischen den eingeschriebenen und ausgelesenen Testdaten ein Fehler erkannt. Die in der Speicherschaltung erkannten Fehler werden in der Speicherschaltung selbst gespeichert, indem nach einem Auslesevorgang, bei dem Fehler erkennbar sind, ein nachfolgender Schreibvorgang durchgeführt wird, bei dem Daten verändert oder unverändert in die Speicherschaltung geschrieben werden.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die Datenänderungsschaltung ein steuerbares Exklusiv-ODER-Gatter aufweist, das abhängig von einem von der Vergleichereinrichtung generierten Steuersignal die Testdaten unverändert an die Speichereinheit durchlässt oder die Testdaten mithilfe einer Exklusiv-ODER-Funktion verändert. Ein Exklusiv-ODER-Gatter ist für die Datenänderungsschaltung besonders geeignet, da diese Funktion ein am Eingang des Exklusiv-ODER-Gatters anliegendes binäres Signal invertiert und somit das Datum in jedem Fall verändert.
  • Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass mehrere Blöcke mit jeweils mehreren Dateneingangsleitungen vorgesehen sind, wobei bei Auftreten eines Fehlers in einem durch eine Dateneingangsleitung eines der Blöcke angesprochenen Speicherbereich die Datenänderungsschaltungen für alle Dateneingangsleitungen des betreffenden Blockes so steuerbar sind, dass nachfolgende Testdaten auf den Dateneingangsleitungen des betreffenden Blockes verändert in die Speicherschaltung schreibbar sind.
  • Dies hat den Vorteil, dass bei integrierten Speicherschaltungen, bei denen defekte Speicherzellen nur blockweise durch redundante Speicherzellen ersetzt werden können, diese Blöcke schon beim Auftreten des ersten Fehlers vollständig als fehlerhaft „markiert" sind, indem bei darauffolgenden Schreib/Lesevorgängen und anschließendem Vergleichen zwischen den über die Dateneingangsleitung gelieferten Erwartungswerten, die bei fehlerfreien Speicherzellen den eingeschriebenen Testdaten entsprechen, und den ausgelesenen Testdaten zuverlässig ein Fehler detektiert wird.
  • Es kann weiterhin vorgesehen sein, dass die Vergleichereinheit einen Rücksetzeingang aufweist, um mithilfe eines Rücksetzsignals über die Vergleichereinheit die Datenänderungsschaltung so anzusteuern, dass die gesendeten Testdaten wieder unverändert in die Speicherschaltung schreibbar sind. Dies wird nach jedem Adresswechsel durchgeführt, wenn ein weiterer Speicherbereich getestet werden soll. Dies hat den Vorteil, dass vor Beginn eines erneuten Auslesens und Einschreibens der Zustand hergestellt wird, bei dem Daten zunächst unverändert einschreibbar sind. Wird beim Auslesen festgestellt, dass andere Daten gespeichert sind, als zuvor eingeschrieben wurden, so wird die Vergleichereinheit erneut so geschaltet, dass nachfolgende Daten verändert in die Speicherschaltung geschrieben werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Testen einer Speicherschaltung vorgesehen. Dabei werden wiederholt von einer Testereinheit Testdaten gesendet und in einen Speicherbereich geschrieben und anschließend ausgelesen. Ein Fehler wird erkannt, wenn eingeschriebene und ausgelesene Testdaten unterschiedlich sind. Nach dem Erkennen eines Fehlers in dem Speicherbereich werden die gesendeten Testdaten beim Schreiben in den Speicherbereich invertiert, so dass die über die Dateneingangsleitung gesendeten Testdaten und die zu einem späteren Zeitpunkt ausgelesenen Testdaten unterschiedlich sind.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass nach dem Erkennen eines Fehlers nach einem Schreib-/Lesevorgang die nachfolgend geschriebenen Testdaten nicht mehr mit den ausgelesenen Testdaten übereinstimmen können, wodurch auch im nachfolgenden Testschritt ein Fehler erkannt wird. Auf diese Weise wird ein Speicherbereich, in dem ein Fehler bereits er kannt worden ist, so „markiert", dass auch bei nachfolgenden Auslese- und Schreibvorgängen in diesen Speicherbereich ein Fehler detektiert wird, selbst wenn der nachfolgende Testvorgang allein keinen Fehler ergeben würde. Dies erfolgt, indem gegenüber den Gesendeten veränderte Daten in der Speicherschaltung geschrieben werden, wenn zuvor ein Fehler erkannt wurde.
  • Somit kann vermieden werden, dass nach jedem Schreib/Lesevorgang die Adressen der fehlerhaften Speicherbereiche an eine externe Testereinheit oder eine Auswerteeinheit übertragen werden müssen. Stattdessen ist es möglich, die Fehlerdaten in dem Speicher selbst zu speichern und zunächst mehrere Schreib- und Auslesevorgänge durchzuführen, wobei sich die dabei auftretenden Fehler akkumulieren und wobei erst mit den Ergebnissen des letzten Auslesevorgangs eine Redundanzberechnung durchgeführt wird.
  • Es kann weiterhin vorgesehen sein, dass nach Erkennen eines Fehlers in einem Speicherbereich die eingeschriebenen Testdaten gegenüber den gesendeten Testdaten für einen oder mehrere weitere Speicherbereiche verändert werden, so dass die für den Speicherbereich und für den einen oder die mehreren weiteren Speicherbereiche gesendeten Testdaten und die daraus ausgelesenen Testdaten unterschiedlich sind. Auf diese Weise kann bei Auftreten eines Fehlers in einer Speicherzelle bzw. in einem Teil eines Speicherbereichs der gesamte Speicherbereich „markiert" werden, so dass bei nachfolgenden Schreibvorgängen gegenüber den Testdaten veränderte Daten in den Speicherbereich geschrieben werden und nach dem Auslesevorgang für den gesamten Speicherbereich ein Fehler erkannt wird.
  • Es kann weiterhin vorgesehen sein, dass am Ende eines Testablaufs aus mehreren Schreib- und Auslesevorgängen Fehlerdaten an eine Auswerteeinheit ausgegeben werden, wobei die Fehlerdaten die Unterschiede zwischen bei dem letzten Schreibvor gang hineingeschriebenen Testdaten und bei dem letzten Lesevorgang ausgelesenen Testdaten angeben. Auf diese Weise ist es möglich, die gesammelten Fehlerdaten der in dem Testablauf durchgeführten Schreib- und Auslesevorgänge in einem einzigen Auslesevorgang an die Auswerteeinheit zu übertragen. Im Vergleich zu der bisherigen Vorgehensweise nach jedem Schreib- und Auslesevorgang die Fehlerdaten an die Auswerteeinheit zu übertragen, stellt dieses Verfahren somit eine erhebliche Beschleunigung des Auswertevorgangs durch die Auswerteeinheit dar, weil die Datenmenge, die an die Auswerteeinheit zu übertragen ist, stark reduziert ist.
  • Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden im folgenden anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
    • 1 einen Speicherbereich in einer integrierten Speicherschaltung, der durch einen redundanten Speicherbereich ersetzt werden kann;
    • 2 eine Testschaltung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 3 eine Testschaltung mit einer möglichen Ausgestaltung der Vergleichereinheit; und
    • 4 ein Schaltbild für eine Vergleichereinheit gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • In 1 ist exemplarisch ein kleiner Ausschnitt aus einer Speichermatrix einer integrierten Speicherschaltung dargestellt. Bei der Speicherschaltung handelt es sich um eine 1-Transistor-DRAM-Speicherschaltung. An den Kreuzungspunkten zwischen Wortleitungen 5 und den Bitleitungen 6 befindet sich jeweils eine Speicherzelle 3, die einen Transistor T und einen Kondensator C enthält.
  • Die Wortleitungen 5 sind jeweils mit dem Gate-Anschluß des Transistors T verbunden, während der Drain-Anschluss des Transistors T mit der jeweiligen Bitleitung 6 verbunden ist.
  • Der Source-Anschluss des Transistors T ist mit einem ersten Anschluss des Kondensators C verbunden. Ein zweiter Anschluss des Kondensators C ist mit einem festen Potential, vorzugsweise einem Massepotential verbunden.
  • Die Bitleitungen 6 sind jeweils mit einem Ausleseverstärker 2 verbunden, der bei einem Schreibvorgang die zu schreibende Ladung auf die jeweilige Bitleitung anlegt und bei einem Lesevorgang die Ladung, die über den durchgeschalteten Transistor T durch den Kondensator C auf die Bitleitung 6 fließt, verstärkt.
  • Die Ausleseverstärker 2 können über eine gemeinsame Auswahlleitung 1 mit dem lokalen Datenbus 4 verbunden werden.
  • Ist eine der Speicherzellen 3 defekt, wird entweder die gesamte Anordnung aus vier Bitleitungen 6, Auswahlleitungen und Leseverstärkern 2 oder die vier Speicherzellen an einer der Wortleitungen durch eine redundante Anordnung gleicher Größe ersetzt. Für die Reparatur der Speicherschaltung ist es also nur wesentlich, festzustellen, für welche Kombination von Auswahlleitung und/oder Wortleitung ein Fehler aufgetreten ist. Die Fehlerinformation der einzelnen Datenleitungen kann damit redundanzkonform mithilfe einer ODER-Verknüpfung intern komprimiert werden. Bei einem 16-fach organisierten Baustein müssen somit nur vier Bit pro Adresse an den externen Tester übertragen werden.
  • Ein üblicher Speicherbaustein hat maximal 16 Dateneingänge und -ausgänge. Durch die SDRAM-Architektur mit vier unabhängig arbeitenden Bänken innerhalb der Speicherschaltung und einer Datenerzeugung innerhalb der Speicherschaltung können intern aber 64 Daten parallel bearbeitet (gelesen oder geschrieben) werden. Schnellere DRAM-Architekturen wie DDR1 und DDR2 verfügen darüber hinaus über ein Daten-Prefetch von 2 bzw. 4 Bit. Dies bedeutet, dass der Baustein intern mit der doppelten, bzw. vierfachen Datenbusbreite arbeitet. Bei einem DDR2-Baustein in 16-fach-Organisation werden pro internem Zyklus 64 Bit pro Bank parallel geschrieben oder gelesen.
  • Während des Speichertests kann nicht davon ausgegangen werden, dass alle der zu testenden Zellen funktionsfähig sind. Bei den möglichen Fehlern muss allerdings zwischen sogenannten harten Fehlern und weichen Fehlern (soft errors) unterschieden werden. Während erstere mit jedem beliebigen Schreib-Lese-Test gefunden werden können, sind zur Detektion der weichen Fehler häufig sehr spezifische kritische Bedingungen (Spannungen, Frequenz, Topologie d. h. Datenmuster im Speicherfeld usw.) notwendig, damit die Zelle ein fehlerhaftes Verhalten zeigt.
  • Um die weichen Fehler aufzuspüren, wird beim Speichertest typischerweise mehrmals mit Lese- und Schreibzugriffen auf jede Adresse im Speicher zugegriffen. Zwischen den verschiedenen Lese- und Schreibzugriffen werden die kritischen Bedingungen angelegt bzw. geändert um herauszufinden, wie empfindlich der Inhalt einer Speicherzelle auf Änderungen der äußeren Einflüsse reagiert.
  • In 2 ist eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Testschaltung zum Testen einer integrierten Speicherschaltung dargestellt. Über einen Testdatengenerator 11 werden Testdaten zum Testen der Speicherschaltung 13 zur Verfügung gestellt. Bei der integrierten Speicherschaltung 13 handelt es sich vorzugsweise um eine DRAM-Speicherschaltung, es ist jedoch möglich, das Testverfahren auch bei anderen Speicherschaltungen, wie z. B. SRAM, MRAM und andere anzuwenden.
  • Der Testdatengenerator 11 kann innerhalb der integrierten Schaltung z. B. in Form eines BIST (eingebauter Testschaltkreis, Build-In-Self-Test) realisiert sein oder kann sich außerhalb der integrierten Schaltung, zum Beispiel in einem externen Testersystem befinden. Die Steuerung des Testdatenge nerators 11 kann über geeignete Steuersignale durchgeführt werden.
  • Die Testdaten werden auf einen Testdatenbus 10 angelegt, der je nach Konfiguration der integrierten Schaltung unterschiedliche Bitbreite haben kann. Im vorliegenden Fall ist der Datenbus 10 mit einer Breite von 4 Bit dargestellt. Der Datenbus 10 ist mit einer Verteilereinrichtung 16 verbunden, in der die 4 Leitungen des Datenbus 10 in vier Speicherdatenbusse 14 zu je vier Bitleitungen aufgeteilt werden.
  • Jeder der Speicherdatenbusse 14 weist eine steuerbare Datenänderungsschaltung 15 auf. Die Datenänderungsschaltungen 15 an den Speicherdatenbussen 14 sind jeweils über eine Steuerleitung 17 mit einer Vergleichereinheit 12 verbunden. Die Datenänderungsschaltungen 15 sind vorzugsweise als Exklusiv-ODER-Gatter ausgebildet, die gesteuert durch die Steuerleitung 17 entweder das Datum auf der jeweiligen Bitleitung unverändert an die Speicherschaltung 13 durchlassen, oder das Datum auf der jeweiligen Bitleitung des betreffenden Speicherdatenbusses 14 invertieren. Jede der Datenänderungsschaltungen 15 ist so ausgebildet, dass entweder die ankommenden Daten auf den Bitleitungen unverändert durchgelassen werden oder invertiert werden.
  • Jede der Datenänderungsschaltungen 15 weist ferner einen Steuereingang S auf, an dem ein Write-Enable-Signal anlegbar ist, mit dem die Exklusiv-ODER-Gatter ein- bzw. ausschaltbar sind.
  • Die Vergleichereinheit 12 ist sowohl mit dem Testdatenbus 10 als auch mit der Speicherschaltung 13 über die Speicherdatenbusse 14 verbunden. Nach dem Hineinschreiben von Testdaten in die Speicherschaltung 13, werden – evtl. nach dem Ändern einer kritischen Bedingung – die in die Speicherschaltung 13 hineingeschriebenen Testdaten ausgelesen. Während des Auslesevorgangs werden mit Hilfe des Steuersignals S die Exklusiv- ODER-Gatter 15 abgeschaltet und der Testdatengenerator 11 generiert Erwartungsdaten, die über den Datenbus 10 an die Vergleichereinheit 12 gesendet werden, um die Erwartungsdaten mit den aus der Speicherschaltung 13 ausgelesenen Daten, die über den Speicherdatenbus 14 an die Vergleichereinheit gesendet werden, zu vergleichen. Die Erwartungsdaten entsprechen den Daten, die in die Speicherschaltung 13 im Verlauf des Testvorgangs hineingeschrieben worden sind. Wird ein Unterschied zwischen den von dem Testdatengenerator 11 gesendeten Erwartungsdaten und den aus der Speicherschaltung 13 ausgelesenen Testdaten festgestellt, wird ein Fehlersignal generiert. Dieses Fehlersignal kann über eine Fehlerdatenleitung 18 an eine Auswerteeinheit 19 gesendet werden, die sich entweder in der integrierten Schaltung oder in dem externen Testsystem befindet.
  • Die Vergleichereinheit 12 ist so ausgebildet, dass sie gesteuert durch ein Testprogramm oder eine Hardware zunächst eine Anzahl von Schreib-/Lesevorgängen durchführt, bevor sie Fehlerdaten über die Fehlerdatenleitung 18 an die Auswerteeinheit 19 sendet.
  • Beim Testen der Speicherschaltung 13 werden nun Testdaten durch den Testdatengenerator 11 zur Verfügung gestellt, die zunächst über die Verteilereinrichtung 16, üblicherweise ein Multiplexer, über die Speicherdatenbusse 14 in alle Speicherbereiche der Speicherschaltung 13 geschrieben werden. Jeder der Speicherdatenbusse 14 greift dabei auf eine Zellgruppe mit jeweils 4 Bit zu, wie sie in 1 dargestellt ist. Es werden also 16 Bit pro Schreibzugriff ins Speicherfeld übertragen.
  • Nun kann durch Einstellen einer bestimmten Bedingung die Speicherschaltung 13 in einen kritischen Zustand gebracht werden, bei dem bestimmte Fehlerarten auftreten können. Danach werden die in dem betreffenden Speicherbereich der integrierten Speicherschaltung 13 gespeicherten Testdaten über die Speicherdatenbusse 14 an die Vergleichereinheit 12 ausgelesen. Im Wesentlichen gleichzeitig liefert der Testdatengenerator 11 die Erwartungsdaten über den Datenbus 10 an die Vergleichereinheit 12. Die Vergleichereinheit 12 vergleicht die Erwartungsdaten, die üblicherweise den zuvor in den betreffenden Speicherbereich geschriebenen Testdaten entsprechen, mit den aus dem jeweiligen Speicherbereich ausgelesenen Testdaten. Wird kein Unterschied bei dem Vergleich festgestellt, wird der Testablauf fortgesetzt, indem weitere Testdaten von dem Testdatengenerator 11 generiert werden und in die Speicherschaltung 13 geschrieben und anschließend wieder ausgelesen werden, wobei bei jedem Auslesevorgang ein Vergleich stattfindet.
  • Wird ein Fehler in einer oder mehreren Zellen des zu testenden Speicherbereich der integrierten Speicherschaltung 13 festgestellt, so wird ein Änderungssteuersignal für den die fehlerhafte Speicherzelle betreffenden Speicherdatenbus 14 generiert und dieses Steuersignal über die entsprechende Steuersignalleitung 17 an die Datenänderungsschaltung 15 des entsprechenden Speicherdatenbusses 14 gesendet, über den die fehlerhafte Speicherzelle beschrieben worden ist. Das Steuersignal zur Steuerung der Datenänderungsschaltung 15 ist so ausgelegt, dass die Datenänderungsschaltung 15 den neu angenommenen Zustand beibehält, z. B. durch ein Latch oder Ähnliches, bis über einen weiteren Eingang 20 der Vergleichereinheit 12 ein Rücksetzsignal gesendet wird. Durch das Rücksetzsignal werden die Datenänderungsschaltungen 15 in ihren ursprünglichen Zustand zurückversetzt, so dass diese bei nachfolgenden Schreibvorgängen in die Speicherschaltung 13 keine Invertierung der von den Testdatengenerator 11 gesendeten Testdaten vornehmen.
  • Nachdem aufgrund des Erkennens eines Fehlers in dem Speicherbereich der integrierten Speicherschaltung 13 eine oder mehrere der Datenänderungsschaltungen 15 geschaltet worden sind, werden neue Testdaten in den fehlerhaften Speicherbereich ge schrieben. Die Testdaten, die in diese Speicherbereiche geschrieben werden, sind jedoch aufgrund der Invertierung durch die Datenveränderungsschaltung 15 unterschiedlich zu den vom Datengenerator 11 erzeugten Daten. Ein erneutes Schreiben von Testdaten in den zu testenden Speicherbereich bewirkt, dass alle Testdaten, die über einen der Speicherdatenbusse 14 gesendet werden und die eine der Datenänderungsschaltungen 15 durchlaufen, die zuvor aufgrund des Erkennens eines Fehlers umgeschaltet worden sind, verändert in den Speicherbereich geschrieben werden. Beim anschließenden Auslesen werden nun in der Vergleichereinheit 12 die ursprünglich von dem Testdatengenerator 11 gesendeten Testdaten mit den veränderten Testdaten verglichen und somit erneut ein Fehler festgestellt.
  • Auf diese Weise wird erreicht, dass ein einmal aufgetretener Fehler in einem Teil eines Speicherbereich dauerhaft „markiert" wird, so dass nach einer Anzahl von Schreib- und Lesevorgängen Fehlerdaten über die Fehlerdatenleitung 18 an die Auswerteeinheit 19 gesendet werden können, die die Gesamtheit der aufgelaufenen Fehler der vorangehenden Testabläufe aus mehreren Schreib-Lesevorgängen ist. Die Fehlerdaten können beispielsweise Ergebnisse des Vergleichs des Inhalts jeder Speicherzelle mit den dort hineingeschriebenen Testdaten sein.
  • In dem oben dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Datenänderungsschaltung 15 so ausgeführt, dass bei Auftreten eines Fehlers in einer Speicherzelle, die über eine Bitleitung des mit der Datenänderungsschaltung 15 verbundenen Speicherdatenbusses 14 angesprochen wird, bei den nachfolgenden Schreibvorgängen alle Testdaten für den betreffenden Block des zu testenden Speicherbereichs verändert werden. Die Datenänderungsschaltung 15 überträgt also einen Fehler, der in einer Speicherzelle eines Teils des zu testenden Speicherbereichs auftritt, auf mehrere Speicherzellen, im oben genannten Beispiel auf vier Speicherzellen. In nachfolgenden Auslese- und Schreibvorgängen werden somit alle zu dem fehlerhaften Teil gehörenden Speicherzellen erneut als fehlerhaft erkannt und somit „markiert". Dies ist sinvoll, weil bei der Redundanzberechnung üblicherweise nicht nur eine der Speicherzellen ersetzt wird, sondern jeweils Blöcke von mehreren Speicherzellen. So kann z. B. für den in 1 exemplarisch dargestellten kleinen Speicherbereich nicht eine einzelne Speicherzelle durch eine redundante Speicherzelle ersetzt werden, sondern jeweils die vier mit einer der Wortleitungen verbundenen Speicherzellen oder alle sechzehn Speicherzellen an einer Auswahlleitung.
  • Ein wesentliches Element der Erfindung ist, dass die Fehlerdaten nicht sofort an die Auswerteeinheit 19 übertragen werden, sondern dass zunächst eine Anzahl von mehreren Schreibund Lesevorgängen zum Testen des jeweiligen Speicherbereichs durchgeführt wird und erst an dessen Ende ein einziger Auslesevorgang der Fehlerdaten an die Auswerteeinheit 19 erfolgt. Die Fehlerdaten enthalten dann eine redundanzkonforme Kompression der Fehlerdaten. Dadurch kann die Datenmenge, die an die Auswerteeinheit 19 übertragen wird, erheblich reduziert werden.
  • Dadurch, dass die Datenänderungsschaltung 15 die Fehlerinformation auf mehrere Zellen verteilt, ist die Wahrscheinlichkeit sehr gering, dass ein Fehler nicht erkannt wird. Dies könnte dann der Fall sein, wenn trotz Modifizierung der Daten durch die Datenänderungsschaltung 15 in den betreffenden Speicherzellen die ursprünglich von dem Testdatengenerator 11 gesendeten Testdaten gelesen werden. Die Wahrscheinlichkeit, einen Fehler zu übersehen, wird stark minimiert, indem mehrere Testläufe mit verschiedenen Testmustern durchgeführt werden, an deren Ende ein Auslesen aller Fehlerdaten in die Testereinrichtung steht.
  • In 3 ist eine mögliche Ausgestaltung der Vergleichereinheit 12 dargestellt. Für jede der Datenänderungsschaltungen 15 sieht die Vergleichereinheit 12 ein Vergleichselement 30 vor, das ein jeweiliges Änderungssteuersignal über Steuerleitung 17 für die jeweilige Datenänderungsschaltung 15 zur Verfügung stellt. Der Abschnitt des Speicherdatenbusses 14, der mit der Datenänderungsschaltung 15 in Verbindung steht, die über das jeweilige Vergleicherelement 30 angesteuert wird, ist mit dem zugehörigen Vergleicherelement 30 verbunden. Jedes der Vergleicherelemente 30 ist mit dem Datenbus 10 verbunden. Darüber hinaus weist jedes der Vergleicherelemente 30 einen Rücksetzeingang auf, an den ein Rücksetzsignal 20 anlegbar ist.
  • Die Vergleichelemente 30 vergleichen die von dem Testdatengenerator 11 gelieferten Erwartungsdaten mit den aus dem Speicherbereich 13 ausgelesenen Testdaten und geben das Vergleichsergebnis an eine Auswerteschaltung 19 aus. Beim Auslesen kann vorgesehen sein, dass die Datenänderungsschaltung 15 deaktiviert wird, so dass die ausgelesenen Daten nicht beeinflusst werden.
  • In 4 ist ein Vergleichelement 30 dargestellt, das im Wesentlichen ein Exklusiv-ODER-Gatter 31 für jedes zu testende Bit der 4Bit pro Datenänderungsschaltung 15 aufweist. Das Exklusiv-ODER-Gatter 31 führt den eigentlichen Vergleich durch, wobei einer nachfolgenden ODER-Verknüpfung das Vergleichergebnis redundanzkonform komprimiert wird. Dazu weisen die Exklusiv-ODER-Gatter 31 Eingänge auf, die mit der jeweiligen Leitung des Datenbusses 10 als auch mit der jeweiligen Leitung des Speicherdatenbusses 14 verbunden sind. Jedem der Exklusiv-ODER-Gatter 31 ist ein n-Kanal-Transistor zugeordnet, wobei jeweils ein Ausgang der Exklusiv-ODER-Gatter 31 mit dem Steuereingang eines jeweiligen n-Kanal-Transistors Tn verbunden ist. Erste Anschlüsse der n-Kanal-Transistoren Tn sind miteinander und mit einem festen Potenzial, vorzugsweise einem Massepotenzial GND verbunden. Weitere Anschlüsse der n-Kanal-Transistoren Tn sind über einen Inverter 32 mit den Datenänderungsschaltungen 15 über die Änderungssteuerleitung 17 verbunden. Die Änderungssteuerleitung 17 ist gleichzeitig mit der Auswerteschaltung 19 verbunden (über die Fehlerdatenleitung 18).
  • Es ist ein p-Kanal-Transistor Tp vorgesehen, an dessen Steuereingang das invertierte Rücksetzsignal über die Rücksetzleitung 20 und einen Inverter 33 anliegt. An einem ersten Anschluss des p-Kanal-Transistors Tp liegt ein festes Potenzial, vorzugsweise ein Versorgungsspannungspotenzial Vi nt an. Ein zweiter Anschluss des p-Kanal-Transistors Tp ist mit den zweiten Anschlüssen der n-Kanal-Transistoren Tn verbunden. An den ersten Anschlüssen der n-Kanal-Transistoren ist ein erster Anschluss eines Speicherkondensators Cs angeschlossen. Der zweite Anschluss des Speicherkondensators Cs ist mit den zweiten Anschlüssen der n-Kanal-Transistoren Tn, d. h. dem Massepotential GND verbunden.
  • Die ODER-Verknüpfung der Vergleichsergebnisse der Exklusiv-Oder-Gatter 31 wird über den durch die zweiten Anschlüsse der n-Kanal-Transistoren gebildeten Knoten (Knoten 23) realisiert. Bei jedem Adresswechsel wird das Rücksetzsignal 20 aktiviert und somit der p-Kanal-Transistor durchgeschaltet, wodurch der Speicherkondensator Cs auf Vint aufgeladen wird. Zeigt während des Lesevorgangs eines der Exklusiv-ODER-Gatter 31 einen Fehler an, so wird der Knoten 23 über einen der n-Kanal-Transistoren Tn auf Masse gezogen und das Ausgangssignal auf der Änderungssteuerleitung 17 nimmt einen logischen "1"-Zustand an. Ein Fehler wird durch die Exklusiv-ODER-Gatter 31 angezeigt, indem der Ausgang des Exklusiv-ODER-Gatters einen High-Zustand annimmt.
  • Bei dieser Ausführung muss die Kapazität des Knotens 23 so gewählt sein, dass sich die vorgeladene Spannung Vin t nicht durch Leckströme vorzeitig, d. h. vor Abschluss des Rückschreibens, entlädt. Der Kondensator Cs muß also die erforderliche Ladung so lange halten, bis nach dem Auslesevorgang der Testpatterngenerator 11 erneut Testdaten in den betref fenden Speicherbereich geschrieben hat. Alternativ kann auch ein vollwertiges ODER-Gatter verwendet werden oder ein minimal dimensionierter Inverter 34 als Halteglied für den Inverter 32 vorgesehen sein.
  • Sind also ein oder mehrere Bits einer Gruppe von 4 Bit fehlerhaft, so wird das Änderungssteuersignal auf der Steuersignalleitung 17 gesetzt. Dies führt über die Exklusiv-ODER-Verknüpfung der Datenänderungsschaltungen 15 beim nachfolgenden Schreibvorgang zu einer Inversion der Daten. Das akkumulierte Fehlersignal wird zusätzlich auch direkt an die Auswerteschaltung 19 ausgegeben, damit zumindest beim letzten Lesen die Fehlerinformation auch extern bewertet werden kann. Die Fehlerinformation besteht dann aus 4 Bit für einen Speicherbereich der Größe von 16 Bit.
  • Bei dem hier vorgestellten Verfahren ist wesentlich, dass unmittelbar im Anschluss an ein bewertendes Lesen einer Zelle ein erneuter Schreibzugriff stattfindet, bei dem, mit Hilfe der hier vorgeschlagenen Schaltung, die vom Lesevergleich abhängigen Daten zurückgeschrieben werden. Das Zurückschreiben muss unmittelbar im Anschluss erfolgen, da die Vergleichsschaltung 12 bei einem Adresswechsel zurückgesetzt wird und die Fehlerinformation nicht dauerhaft gespeichert ist. Gerade in March-Pattern, die im Speichertest oft verwendet werden, ist eine solche Sequenz als so genanntes "Read-Modify-Write" häufig anzutreffen.
  • Die Vorteile des Ansatzes sind eine Trennung der Lesezugriffe, die den Fehler detektieren und das Auslesen. So können beide unabhängig optimiert werden. Insbesondere das Auslesen mit der Übertragung der Fehleradresse an das externe Testsystem kann so gewählt werden, dass die maximale Übertragungsrate zum Tester erreicht wird. Bei typischen DRAM ist dies beispielsweise ein Burst-Read-Zugriff (Fast-Y).
  • 1
    Auswahlleitung
    2
    Ausleseverstärker
    3
    Speicherzelle
    4
    Datenleitungen
    5
    Wortleitung
    6
    Bitleitung
    C
    Speicherkondensator
    T
    Speichertransistor
    10
    Testdatenbus
    11
    Testdatengenerator
    12
    Vergleichereinheit
    13
    Speicherschaltung
    14
    Speicherdatenbus
    15
    Datenänderungsschaltung
    16
    Verteilereinrichtung
    17
    Steuersignalleitung
    18
    Fehlerdatenleitung
    19
    Auswerteeinheit
    20
    Rücksetzleitung
    30
    Exklusiv-ODER-Gatter
    31
    Exklusiv-ODER-Gatter
    32
    Inverter
    33
    Inverter
    34
    minimal dimensionierter Inverter
    Tn
    n-Kanal-Transistor
    Tp
    p-Kanal-Transistor
    GND
    Massepotenzial
    Vint
    Versorgungsspannungspotenzial
    23
    Knoten
    Cs
    Speicherkondensator

Claims (11)

  1. Testschaltung zum Testen einer Speicherschaltung (13) mit einer Dateneingangsleitung (10) zum Bereitstellen der Testdaten und mit einer Vergleichereinheit (12), die mit der Dateneingangsleitung (10) und der Speicherschaltung (13) verbunden ist, um über die Dateneingangsleitung empfangene Erwartungswerte mit den aus dem Speicherbereich ausgelesenen Testdaten, die zuvor über die Dateneingangsleitung in den Speicherbereich geschrieben worden sind, zu vergleichen, dadurch gekennzeichnet, dass die Dateneingangsleitung über eine Datenänderungsschaltung (15) mit der Speicherschaltung (13) verbunden ist, wobei die Datenänderungsschaltung (15) abhängig von dem Ergebnis des Vergleichens in der Vergleichereinheit (12) so steuerbar ist, dass bei Auftreten eines Fehlers nachfolgende Testdaten durch die Datenänderungsschaltung (15) verändert in die Speicherschaltung (13) schreibbar sind.
  2. Testschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Erwartungswerte den zuvor in den Speicherbereich geschriebenen Testdaten entsprechen.
  3. Testschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Dateneingangsleitungen (10) vorgesehen sind, die jeweils mit einer Datenänderungsschaltung (15) verbunden sind, wobei die Datenänderungsschaltungen (15) über die Vergleichereinrichtung (12) so steuerbar sind, dass bei Auftreten eines Fehlers in einem über eine der Dateneingangsleitungen angesprochenenen Speicherbereich jede der Datenänderungsschaltungen (15) so steuerbar ist, dass nachfolgende Testdaten auf den mehreren Dateneingangsleitungen verändert in die Speicherschaltung (13) schreibbar sind.
  4. Testschaltung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Datenänderungsschaltung (15) ein steuerbares Exklusiv-ODER-Gatter aufweist, das abhängig von einem von der Vergleichereinrichtung (12) generierten Steuersignal die Testdaten unverändert an die Speichereinheit (13) durchlässt oder die Testdaten mit Hilfe einer Exklusiv-ODER-Funktion invertiert.
  5. Testschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Blöcke mit jeweils mehreren Dateneingangsleitungen (14) vorgesehen sind, wobei bei Auftreten eines Fehlers in einem durch eine Dateneingangsleitung eines der Blöcke angesprochenen Speicherbereichs die Datenänderungsschaltungen (15) für alle Dateneingangsleitungen des betreffenden Blockes so steuerbar sind, dass nachfolgende Testdaten auf den Dateneingangsleitungen des betreffenden Blockes verändert in die Speicherschaltung (13) schreibbar sind.
  6. Testschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergleichseinheit (12) einen Rücksetzeingang aufweist, um die Vergleichseinheit so anzusteuern, dass die Datenänderungsschaltung (15) die Testdaten nicht verändert.
  7. Verfahren zum Testen einer Speicherschaltung (13), wobei Testdaten gesendet und in einen Speicherbereich geschrieben werden und anschließend ausgelesen werden, wobei ein Fehler erkannt wird, wenn eingeschriebene und ausgelesene Testdaten unterschiedlich sind, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Erkennen eines Fehlers in dem Speicherbereich nachfolgend weitere Testdaten gesendet werden, wobei die weiteren nachfolgend gesendeten Testdaten beim Schreiben in den Speicherbereich so verändert werden, dass sich beim anschließenden Vergleichen der nachfolgend gesendeten Testdaten und der anschließend ausgelesenen Testdaten ein Unterschied ergibt.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass nach Erkennen eines Fehlers in einem Speicherbereich, die eingeschriebenen Testdaten gegenüber den nachfolgend gesendeten Testdaten für einen oder mehrere weitere Speicherbereiche verändert werden, so dass die für den Speicherbereich und für den einen oder die mehreren weiteren Speicherbereiche gesendeten Testdaten und die daraus ausgelesenen Testdaten unterschiedlich sind.
  9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die gesendeten Testdaten nach Erkennen des Fehlers mit Hilfe einer Exklusiv-ODER-Funktion verändert werden.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem wiederholten Hineinschreiben und Auslesen der Testdaten ein bestimmter Betriebsparameter der integrierten Speicherschaltung verändert wird.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass am Ende eines Testablaufes aus mehreren Schreib-/Lesevorgängen Fehlerdaten an eine Auswerteeinheit ausgegeben werden, wobei diese Fehlerdaten die Unterschiede zwischen bei dem letzten Schreibvorgang zur Verfügung gestellten Testdaten und bei dem letzten Lesevorgang ausgelesenen Testdaten angeben.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10331068A1 (de) * 2003-07-09 2005-02-17 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Auslesen von Fehlerinformationen aus einem integrierten Baustein und integrierter Speicherbaustein
DE10337854A1 (de) * 2003-08-18 2005-03-31 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher mit einer Testschaltung zum Funktionstest des Speichers
DE102004027275A1 (de) * 2004-06-04 2005-12-29 Infineon Technologies Ag Integrierter Halbleiterspeicher
TWI294126B (en) * 2004-06-30 2008-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd System and method for testing memory
US7324391B2 (en) * 2005-04-06 2008-01-29 Texas Instruments Incorporated Method for determining and classifying SRAM bit fail modes suitable for production test implementation and real time feedback
KR101348364B1 (ko) * 2007-08-23 2014-01-07 삼성전자주식회사 메모리 셀의 이진 신호 판정 방법 및 장치
US8868992B2 (en) * 2009-12-31 2014-10-21 Intel Corporation Robust memory link testing using memory controller
US8694845B2 (en) * 2010-04-25 2014-04-08 Ssu-Pin Ma Methods and systems for testing electronic circuits
US9081062B1 (en) * 2010-08-27 2015-07-14 Altera Corporation Memory error detection and correction circuitry
JP6154228B2 (ja) * 2013-07-16 2017-06-28 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置
US9263147B2 (en) * 2014-05-08 2016-02-16 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for concurrent test of flash memory cores
KR20160056588A (ko) * 2014-11-12 2016-05-20 에스케이하이닉스 주식회사 테스트 시스템의 동작 방법
JP6459566B2 (ja) * 2015-01-29 2019-01-30 株式会社ソシオネクスト 半導体装置の設計方法及び半導体装置
US11101015B2 (en) * 2018-12-17 2021-08-24 Micron Technology, Inc. Multi-dimensional usage space testing of memory components
US10910081B2 (en) 2018-12-17 2021-02-02 Micron Technology, Inc. Management of test resources to perform reliability testing of memory components

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19922786A1 (de) * 1999-05-18 2000-12-07 Siemens Ag Verfahren zum Testen eines Halbleiterspeichers und Halbleiterspeicher mit Testeinrichtung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3216449B2 (ja) * 1994-10-31 2001-10-09 安藤電気株式会社 半導体メモリの故障自己診断装置
US5961653A (en) * 1997-02-19 1999-10-05 International Business Machines Corporation Processor based BIST for an embedded memory
KR100299716B1 (ko) * 1997-07-24 2001-09-06 가야시마 고조 Ic시험장치및방법
US6072737A (en) * 1998-08-06 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing embedded DRAM
US6442724B1 (en) * 1999-04-02 2002-08-27 Teradyne, Inc. Failure capture apparatus and method for automatic test equipment
US6691272B2 (en) * 2000-12-12 2004-02-10 Lsi Logic Corporation Testing of high speed DDR interface using single clock edge triggered tester data

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19922786A1 (de) * 1999-05-18 2000-12-07 Siemens Ag Verfahren zum Testen eines Halbleiterspeichers und Halbleiterspeicher mit Testeinrichtung

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