DE10226135B4 - Optisches Modul und optisches System - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 79
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
Optisches Modul mit
– einem Schaltungsträger (10),
– einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger (10) angeordneten Halbleiterelement (12) und
– einer Linseneinheit (14, 16, 18, 20) zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Schaltungsträger (10) über ein Klebeband (22) mit der Linseneinheit (14, 16, 18, 20) fokussierungsfrei verbunden ist, wobei das Klebeband (22) mit Glaskugeln bestückt ist.
– einem Schaltungsträger (10),
– einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger (10) angeordneten Halbleiterelement (12) und
– einer Linseneinheit (14, 16, 18, 20) zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Schaltungsträger (10) über ein Klebeband (22) mit der Linseneinheit (14, 16, 18, 20) fokussierungsfrei verbunden ist, wobei das Klebeband (22) mit Glaskugeln bestückt ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein optisches Modul mit einem Schaltungsträger, einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger angeordneten Halbleiterelement und einer Linseneinheit zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement.
- Die Erfindung betrifft weiterhin ein optisches System mit einem optischen Modul mit einem Schaltungsträger, einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger angeordneten Halbleiterelement und einer Linseneinheit zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement.
- Gattungsgemäße optische Module und Systeme kommen insbesondere in der Kraftfahrzeugtechnik zum Einsatz. Dabei kann mit elektromagnetischer Strahlung aus verschiedenen Frequenzbereichen gearbeitet werden, wobei insbesondere Infrarotstrahlung in vielen Fällen bevorzugt wird.
- Bei Anwendungen im Innen- oder Außenbereich eines Fahrzeugs bestehen hohe Anforderungen aufgrund von äußeren Einflüssen wie Temperatur, Feuchtigkeit, Verschmutzung und Vibration. Die typische Lebensdauer für Systeme im Fahrzeug liegt bei 10 bis 15 Jahren, wobei nur extrem geringe Ausfallraten toleriert werden, so dass auch die Komponenten eines optischen Systems der eingangs genannten Art nur eine sehr langsame Alterung zeigen dürfen.
- Da in vielen Fällen der Einbauraum von optischen Modulen beziehungsweise optischen Systemen sehr begrenzt ist, existieren zusätzliche Schwierigkeiten bei der Realisierung der optischen Systeme. Mit herkömmlichen Mitteln ist es daher extrem schwierig, eine hermetisch abgedichtete zuverlässige Einheit aus einem Kamerachip (CCD oder CMOS) und einer Optik aufzubauen.
- Ferner ist es für den Serieneinsatz der Module und Systeme wichtig; dass sie kostengünstig gefertigt werden können; dies steht den genannten Anforderungen grundsätzlich entgegen.
- Ein weiterer Problemkreis bei den in Rede stehenden Modulen und Systemen hängt damit zusammen, dass die Module im Allgemeinen mit fester Brennweite arbeiten. Daher muss der Abstand zwischen dem Kamerachip und der Optik während der Fertigung eingestellt und fixiert werden. Dies führt zu einem erheblichen Fertigungsaufwand. Ferner besteht hierdurch ein Qualitätsrisiko.
- Problematisch und kostentreibend ist weiterhin, dass der gesamte Fertigungsprozess der Elektronik und der Optik entweder in einem Reinraum stattfinden muss oder entsprechende Reinigungsprozeduren durchgeführt werden müssen, um eine Staubfreiheit zu garantieren und damit den Qualitätsanforderungen zu genügen.
- Insbesondere bei Systemen, die weitgehend einen klassischen Aufbau aus Objektiv und Kamerachip aufweisen, wobei der Kamerachip in einem Gehäuse auf einem Schaltungsträger aufgebracht ist, ist es schwierig die genannten Probleme zu umgehen und die genannten Qualitätsanforderungen zu erfüllen. Das Objektiv wird während der Fertigung zum Kamerachip justiert, wodurch die Fokussierung eingestellt wird. Durch eine geeignete Feststellmöglichkeit, beispielsweise durch eine Verschraubung oder Verklebung, wird das Objektiv relativ zum Kamerachip fixiert.
- Es sind aber auch bereits weiterentwickelte Möglichkeiten bekannt, mit denen die Probleme des Standes der Technik teilweise umgangen werden können und die einige genannte Anforderungen erfüllen. In der
EP 1 081 944 A2 sind ein Modul und ein System offenbart, die den eingangs genannten Gattungen entsprechen. Hier ist den Gattungen gemäß vorgesehen, dass das Halbleiterelement in Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger beziehungsweise dem Substrat angeordnet ist und dass das Substrat als flexible Leiterplatte realisiert ist. Auf diese Weise kann das optische Modul vergleichsweise einfach abgedichtet werden, da es nicht mehr erforderlich ist eine Systemplatine neben der Optik innerhalb eines hermetisch abgedichteten Gehäuses anzuordnen. Vielmehr kann diese außerhalb des optischen Moduls vorgesehen sein. Die Flip-Chip-Technik gestattet, das optische Modul besonders klein auszulegen, was insbesondere im Kraftfahrzeugbereich sehr erwünscht und insofern mit großen Vorteilen verbunden ist. Die Flip-Chip-Technik ist außerdem automatisierungsfreundlich. - Allerdings sind das optische Modul und das optische System des Standes der Technik nach wie vor mit Nachteilen verbunden. Beispielsweise sind keine besonderen Vorkehrungen getroffen, um die optische Qualität des Moduls mit geringen Toleranzen zu gewährleisten. Vielmehr muss auch bei der Anordnung gemäß der
EP 1 081 944 A2 bei der Fertigung darauf geachtet werden, die Komponenten exakt zu positionieren, so dass die Optik aufgrund von Einbautoleranzen nicht beeinträchtigt wird. - Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein optisches Modul und ein optisches System zur Verfügung zu stellen, so dass bei einfacher und kostengünstiger Montage eine zuverlässige optische Qualität ohne Justier- und insbesondere Fokussieraufwand zur Verfügung gestellt werden kann.
- Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.
- Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
- Die Erfindung baut auf dem gattungsgemäßen optischen Modul dadurch auf, dass der Schaltungsträger über ein Klebeband mit der Linseneinheit fokussierungsfrei verbunden ist. Auf diese Weise wird eine Fertigungstechnologie mit besonders geringen Toleranzen zwischen dem Halbleiterelement und der Linseneinheit ermöglicht. Der Schaltungsträger ist lediglich über ein Klebeband mit der Linseneinheit verbunden. Dies macht den Aufbau und die Montage besonders einfach. Weiterhin wird durch ein solches Verbindungselement praktisch keine zusätzliche Unsicherheit im Hinblick auf den optischen Aufbau erzeugt. Zu diesem Zweck ist auch darauf zu achten, dass eine flexible Leiterplatte mit engen Toleranzen verwendet wird.
- Darüber hinaus ist das Klebeband erfindungsgemäß mit Glaskugeln bestückt. Durch ein solches Klebeband, in das die Glaskugeln zum Beispiel eingearbeitet sind, wird eine Kugelmatrix zur Verfügung gestellt, die eine exakte Klebedicke bewirkt. Ebenfalls ist es denkbar, einen dispensten Kleber zu verwenden.
- Das optische Modul ist in besonders vorteilhafter Weise so ausgelegt, dass die Linseneinheit einen Linsenhalter und eine Linsenanordnung mit mindestens einer Linse umfasst. Ein Linsenhalter kann in verschiedener Weise mit der Linsenanordnung verbunden werden, so dass stets eine exakte optische Ausrichtung der Linsenanordnung und des Halbleiterelementes in Bezug auf den Linsenhalter beziehungsweise die Linsenanordnung sichergestellt werden kann.
- Bei einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Schaltungsträger aus thermoplastischem Material gefertigt. Vorzugsweise ist auch der Linsenhalter aus Kunststoff gefertigt.
- Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der optischen Module gemäß der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass der Schaltungsträger auf der der Linsenanordnung zugewandten Seite der Halbleiteranordnung angeordnet ist und dass der Schaltungsträger eine Öffnung aufweist, durch die elektromagnetische Strahlung von der Linsenanordnung auf das Halbleiterelement projiziert wird. Das optische Modul ist also in der Reihenfolge Linsenanordnung/Schaltungsträger beziehungsweise flexible Leiterplatte/Halbleiterelement aufgebaut. Auch wenn Ausführungsformen denkbar sind, bei denen die Reihenfolge von Schaltungsträger und Halbleiterelement umgekehrt ist, hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, den Schaltungsträger mit einer Öffnung zu versehen und so die erstgenannte Reihenfolge zu ermöglichen.
- In besonders vorteilhafter Weise ist vorgesehen, dass die Linsenanordnung mehrere Linsen in Form eines Pakets umfasst. Die optische Qualität kann durch ein Objektiv mit mehreren Linsen verbessert werden, was auch im Rahmen der vorliegenden Erfindung möglich ist, insbesondere da mit geringen Toleranzen gearbeitet werden kann.
- In diesem Zusammenhang ist es auch besonders vorteilhaft, dass die Linsen in direktem Kontakt zueinander stehen. Hierdurch werden Schwankungen der Linsenanordnung in Z-Richtung, das heißt in der Richtung, in der die Linsen aufeinanderfolgen, praktisch ausgeschlossen. Die Toleranzen sind nur noch von den Linsen selbst abhängig.
- Ebenso ist es besonders nützlich, dass die relativen Positionen der Linsen zueinander durch die Geometrie der Linsen selbst bestimmt sind. Auch in XY-Richtung kann die Anordnung der Linsen durch die Linsen selbst bestimmt werden, indem nämlich Anlageflächen der Linsen entsprechend ausgestaltet sind.
- Besonders nützlich ist es, dass genau eine der Linsen mit dem Linsenhalter verbunden ist. Da die Linsen untereinander ihre relativen Positionen festlegen, reicht es aus, genau eine Linse mit dem Linsenhalter zu verbinden. Auf diese Weise wird die gesamte Linsenanordnung in Bezug auf das Halbleiterelement ausgerichtet, wodurch letztlich die vorteilhafte optische Qualität sichergestellt werden kann.
- In diesem Zusammenhang ist es besonders vorteilhaft, dass die genau eine Linse wasserdicht und staubdicht mit dem Linsenhalter verbunden ist. Vorteilhafterweise wird die vorderste Linse hierfür als diejenige Linse ausgewählt, die mit dem Linsenhalter zur Abdichtung zusammenwirkt.
- Dies kann beispielsweise so erfolgen, dass die genau eine Linse durch Ultraschall-, Laserschweiß- und/oder Klebeverfahren mit dem Linsenhalter verbunden ist.
- Ebenso kann vorgesehen sein, dass die Linsenanordnung in den Linsenhalter eingeschnappt ist. Auch hierdurch kann eine exakte Positionierung sichergestellt werden. Weiterhin ist zu betonen, dass auf diese Weise eine Trennmöglichkeit zwischen den Linsen und dem teuren Halbleiterelement sichergestellt werden kann. Weiterhin kann auf diese Weise verhindert werden, dass sich Temperaturausdehnungen der verschiedenen Komponenten negativ auf die Justierung und insbesondere die Fokussierung auswirken.
- Die abdichtende Wirkung wird insbesondere im Zusammenhang mit einer Schnappmontage in besonders vorteilhafter Weise dadurch bereitgestellt, dass die Linsen eine harte und eine weiche Komponente aufweisen, wobei die weiche Komponente zum Abdichten am Umfang der Linsen angeordnet ist. Die Weichkomponente unterstützt auch die allgemeine Anforderung, dass beim Schnappen darauf zu achten ist, keine Spannungen in die Linsen einzubringen; Spannungen würden stets eine negative Beeinflussung der optischen Eigenschaften bewirken. In diesem Zusammenhang ist auch wieder zu erwähnen, dass Temperaturausdehnungen ausgeglichen werden können.
- Es kann weiterhin besonders vorteilhaft sein, dass unerwünschte optische Effekte insbesondere aufgrund von seitlichem Lichteinfall durch Schwärzung oder unter Ausnutzung von Totalreflexion verhindert werden. Dabei handelt es sich um Beispiele geeigneter Maßnahmen.
- Das erfindungsgemäße optische Modul kann in besonders vorteilhafter Weise dadurch weitergebildet sein, dass im Verbindungsbereich zwischen der flexiblen Leiterplatte und der Linseneinheit ein Entlüftungskanal vorgesehen ist. Auf diese Weise kann das abgedichtete Modul "atmen". Insbesondere bei der Ausführung der vorliegenden Erfindung mit einer Klebefolie ist es in einfacher Weise möglich, in die Klebefolie selbst einen Entlüftungskanal einzubringen. Soll das optische Modul bei größeren Temperaturschwankungen eingesetzt werden, kann es sich als sinnvoll erweisen, eine DAE-Folie (Druckausgleichselement) über eine Öffnung zu kleben.
- Zum Schutz gegen den Alterungsprozess fördernde Umwelteinflüsse kann vorgesehen sein, dass das Halbleiterelement mit einem Globtop abgedeckt ist.
- Ihre besonderen Vorzüge entfaltet die Erfindung dadurch, dass der Schaltungsträger eine flexible Leiterplatte ist. Eine flexible Leiterplatte erfüllt alle Anforderungen, die ein Schaltungsträger im Rahmen der Erfindung erfüllen muss. Weiterhin lässt sich eine flexible Leiterplatte in vorteilhafter Weise bei der Verbindung des optischen Moduls mit weiteren Komponenten verwenden.
- Die Erfindung besteht weiterhin in einem optischen System mit einem optischen Modul der vorstehend genannten Art. Auf diese Weise kommen die Vorteile des optischen Moduls auch im Rahmen eines Gesamtsystems zur Geltung.
- Dieses optische System ist in besonders nützlicher Weise dadurch weitergebildet, dass der Schaltungsträger an seinem dem optischen Modul abgewandten Ende direkt auf einer starren Schaltungsplatine aufgelötet wird. Somit ist aufgrund des Einsatzes einer flexiblen Leiterplatte und der starren Schaltungsplatine kein weiteres Kabel mehr erforderlich. Das besagte Ende der flexiblen Leiterplatte kann auf die Schaltungsplatine aufgelötet werden, beispielsweise mittels Bügellöten.
- Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass es möglich ist, eine kompakte Modullösung mit geringen Abmaßen zur Verfügung zu stellen, die einfach zu montieren und hierdurch besonders kostengünstig ist. Das optische Modul und das optische System sind praktisch wartungsfrei. Besonders im Sinne der Kosteneinsparung ist auch, dass keine optische Justierung des optischen Moduls erforderlich ist, da diese durch die geometrische Gestaltung der Komponenten ohnehin vorliegt. Das Modul ist stabil und von hoher Qualität, und es wird eine integrierte Lösung von Sensor und Optik in Modulbauweise zur Verfügung gestellt. Die Modulbauweise bewirkt, dass die Anzahl von Varianten reduziert wird, was im Sinne des stets angestrebten Gleichteilkonzeptes ist. Die Module können in einfacher Weise von dem Gesamtsystem demontiert werden. Insbesondere können auch die Linsen aus dem optischen Modul bei der vorteilhaften Schnappmontage ausgebaut werden und so von dem teuren Halbleiter getrennt werden. Die Erfindung lässt sich besonders nützlich bei der Realisierung von Videosystemen und bei der Kombination von Videosystemen mit Radarsystemen im Kraftfahrzeugbereich verwenden.
- Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen beispielhaft erläutert.
- Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls; -
2 eine perspektivische teilweise geschnittene Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls; -
3 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls; und -
4 eine Schnittansicht eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. - Bei der nachfolgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder vergleichbare Komponenten.
-
1 zeigt eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. In dem dargestellten zusammengebauten Zustand des optischen Moduls sind ein Linsenhalter14 und eine flexible Leiterplatte10 erkennbar. Die flexible Leiterplatte10 bildet den Schaltungsträger für ein (hier nicht sichtbares) auf elektromagnetische Strahlung empfindliches Halbleiterelement, das unterhalb des zu erkennenden Globtops26 angeordnet ist. An dem entgegengesetzten Ende der flexiblen Leiterplatte10 ist diese mit Lötpads28 versehen, so dass ohne Bemühung einer weiteren elektrischen Verbindung ein Kontakt zwischen dem optischen Modul und einer Schaltungsplatine, beispielsweise durch Bügellöten unter Verwendung der Lötpads28 hergestellt werden kann. -
2 zeigt eine perspektivische teilweise geschnittene Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. Hier ist das Innere des Linsenhalters14 zu erkennen. Zur Beschreibung dieser Anordnung wird gleichzeitig auf3 verwiesen, die eine Explosionsdarstellung des erfindungsgemäßen optischen Moduls zeigt, sowie auf4 , die das optische Modul in Schnittansicht darstellt. In den Linsenhalter14 sind drei Linsen16 ,18 ,20 eingesetzt. Die Linsen sind so geformt, dass sie relativ zueinander eine definierte Lage innerhalb des Linsenhalters14 annehmen. Weiterhin ist mindestens eine der Linsen so ausgestaltet, dass sie mit dem Linsenhalter14 zusammenwirkt und so auch eine definierte Lage bezüglich des Linsenhalters14 und letztlich bezüglich des Halbleiterelementes12 einnimmt. Auf diese Weise sind alle Linsen16 ,18 ,20 bezüglich des Halbleiterelementes12 justiert. Diese Justierung wird auch dadurch nicht in Frage gestellt, dass zwischen der Linsenanordnung und dem Halbleiterelement ein Schaltungsträger10 vorgesehen ist. Dieser Schaltungsträger10 wird über ein Klebeband22 auf den Linsenhalter14 aufgeklebt. Auf dem Schaltungsträger10 ist über Löt-Bumps30 das Halbleiterelement12 angeordnet. Das Halbleiterelement12 wird durch Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger10 angeordnet. Damit elektromagnetische Strahlung von der Linsenanordnung16 ,18 ,20 zum Halbleiterelement12 gelangen kann, weist der Schaltungsträger beziehungsweise die flexible Leiterplatte10 eine Öffnung24 auf. Ebenfalls hat das Klebeband22 eine Öffnung32 . Durch diese Öffnungen kann elektromagnetische Strahlung zur auf elektromagnetische Strahlung empfindlichen Fläche34 des Halbleiterelementes12 gelangen. - Das Halbleiterelement
12 kann als CMOS oder CCD ausgelegt sein. Es kann zusätzlich oder neben der Lötverbindung auch eine Klebeverbindung vorgesehen sein. Zur Verstärkung kann ein Underfill appliziert werden. Um das teure Halbleiterelement12 gegen Umwelteinflüsse zu schützen, wird ein Globtop26 vorgesehen. Um bei, insbesondere starken, Temperatur schwankungen eine Entlüftung des optischen Moduls zu gestatten, kann beispielsweise in dem Klebestreifen22 eine Nut zum Entlüften vorgesehen sein. Ebenfalls ist es möglich, ein Klebe-DAE (Klebe-Druckausgleichselement) auf einer Öffnung anzuordnen. - Die Erfindung lässt sich folgendermaßen zusammenfassen. Ein optisches Modul weist einen Linsenhalter
14 auf, in den eine Linsenanordnung aus beispielsweise drei Linsen16 ,18 ,20 eingesetzt ist. Vorzugsweise sind die Linsen16 ,18 ,20 zueinander und bezüglich des Linsenhalters14 durch ihre geometrische Gestaltung eindeutig ausgerichtet, so dass keine weitere optische Justierung des Systems erforderlich ist. Der Linsenhalter14 trägt weiterhin eine flexible Leiterplatte10 , die gleichzeitig als Schaltungsträger für ein auf elektromagnetische Strahlung empfindliches Halbleiterelement12 dient. Da die flexible Leiterplatte10 praktisch ohne Toleranz durch ein Klebeband22 mit dem Linsenhalter14 verbunden ist, ist auch das Halbleiterelement12 an definierter Position bezüglich den anderen optischen Elementen, das heißt insbesondere den Linsen16 ,18 ,20 angeordnet. - Die in der vorstehenden Beschreibung, in den Zeichnungen sowie in den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung wesentlich sein.
Claims (19)
- Optisches Modul mit – einem Schaltungsträger (
10 ), – einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger (10 ) angeordneten Halbleiterelement (12 ) und – einer Linseneinheit (14 ,16 ,18 ,20 ) zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (10 ) über ein Klebeband (22 ) mit der Linseneinheit (14 ,16 ,18 ,20 ) fokussierungsfrei verbunden ist, wobei das Klebeband (22 ) mit Glaskugeln bestückt ist. - Optisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Linseneinheit einen Linsenhalter (
14 ) und eine Linsenanordnung (16 ,18 ,20 ) mit mindestens einer Linse umfasst. - Optisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (
10 ) aus thermoplastischem Material gefertigt ist. - Optisches Modul nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Linsenhalter (
14 ) aus Kunststoff gefertigt ist. - Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, – dass der Schaltungsträger (
10 ) auf der der Linsenanordnung (16 ,18 ,20 ) zugewandten Seite der Halbleiteranordnung (12 ) angeordnet ist; und – dass der Schaltungsträger (10 ) eine Öffnung (24 ) aufweist, durch die elektromagnetische Strahlung von der Linsenanordnung (16 ,18 ,20 ) auf das Halbleiterelement (12 ) projiziert wird. - Optisches Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsenanordnung (
16 ,18 ,20 ) mehrere Linsen in Form eines Pakets umfasst. - Optisches Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsen (
16 ,18 ,20 ) in direktem Kontakt zueinander stehen. - Optisches Modul nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die relativen Positionen der Linsen (
16 ,18 ,20 ) zueinander durch die Geometrie der Linsen selbst bestimmt sind. - Optisches Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass genau eine (
20 ) der Linsen (16 ,18 ,20 ) mit dem Linsenhalter (14 ) verbunden ist. - Optisches Modul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die genau eine Linse (
20 ) wasserdicht und staubdicht mit dem Linsenhalter (14 ) verbunden ist. - Optische Modul nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die genau eine Linse (
20 ) durch Ultraschall-, Laserschweiß- und/oder Klebeverfahren mit dem Linsenhalter (14 ) verbunden ist. - Optisches Modul nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsenanordnung (
16 ,18 ,20 ) in den Linsenhalter (14 ) eingeschnappt ist. - Optisches Modul nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsen (
16 ,18 ,20 ) eine harte und eine weiche Komponente aufweisen, wobei die weiche Komponente zum Abdichten am Umfang der Linsen (16 ,18 ,20 ) angeordnet ist. - Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass unerwünschte optische Effekte insbesondere aufgrund von seitlichem Lichteinfall durch Schwärzung oder unter Ausnutzung von Totalreflexion verhindert werden.
- Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Verbindungsbereich zwischen der flexiblen Leiterplatte (
10 ) und der Linseneinheit (14 ,16 ,18 ,20 ) ein Entlüftungskanal vorgesehen ist. - Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbleiterelement (
12 ) mit einem Globtop (26 ) abgedeckt ist. - Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (
10 ) eine flexible Leiterplatte ist. - Optisches System mit einem optischen Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 17.
- Optisches System nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (
10 ) an seinem dem optischen Modul abgewandten Ende direkt auf einer starren Schaltungsplatine aufgelötet wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10226135A DE10226135B4 (de) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | Optisches Modul und optisches System |
PCT/DE2003/001910 WO2003107436A1 (de) | 2002-06-12 | 2003-06-10 | Optisches modul und optisches system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10226135A DE10226135B4 (de) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | Optisches Modul und optisches System |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10226135A1 DE10226135A1 (de) | 2004-01-08 |
DE10226135B4 true DE10226135B4 (de) | 2004-08-05 |
Family
ID=29718994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10226135A Expired - Fee Related DE10226135B4 (de) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | Optisches Modul und optisches System |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10226135B4 (de) |
WO (1) | WO2003107436A1 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1600691A1 (de) * | 2004-05-05 | 2005-11-30 | Lumodan ApS | Leuchten und Beleuchtungseinrichtungen |
US7294827B2 (en) * | 2004-09-21 | 2007-11-13 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic module with light-blocking features |
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