DE10224768A1 - Verfahren zum Einstellen von Oszillatorfrequenzen - Google Patents
Verfahren zum Einstellen von OszillatorfrequenzenInfo
- Publication number
- DE10224768A1 DE10224768A1 DE10224768A DE10224768A DE10224768A1 DE 10224768 A1 DE10224768 A1 DE 10224768A1 DE 10224768 A DE10224768 A DE 10224768A DE 10224768 A DE10224768 A DE 10224768A DE 10224768 A1 DE10224768 A1 DE 10224768A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductive layer
- trace
- openings
- conductive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/18—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance
- H03B5/1841—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a strip line resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
Die Erfindung gibt ein Verfahren zum Einstellen der Frequenz eines Oszillators an. Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Substrats mit einer Anzahl an Öffnungen, das Ausbilden einer leitenden Schicht auf einer ersten Oberfläche des Substrats und das Strukturieren der leitenden Schicht zum Ausbilden einer Anzahl an Leiterbahnen, von denen eine entsprechend den Öffnungen ausgebildet ist, um eine Induktionsschaltung zu werden, Abdecken der leitenden Schicht mit einem Deckel und Schneiden eines Teils der Leiterbahn durch die Anzahl an Öffnungen von der entgegengesetzten Seite der ersten Oberfläche zum Einstellen der Frequenzen des Oszillators.
Description
- Die Erfindung betrifft allgemein ein Verfahren zum Einstellen von Oszillatorfrequenzen. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Einstellen von Frequenzen spannungsgesteuerter Oszillatoren.
- Fig. 1A zeigt Schichten 11-14 einer gedruckten Schaltung (PCB) eines herkömmlichen spannungsgesteuerten Oszillators (VCO). Die erste Schicht 11 ist eine leitende Schicht, die miteinander verbundene Schaltungskomponenten, wie bspw. Induktoren, Widerstände, Transistoren und Kondensatoren, aufweist. Jeweils zwischen zwei leitenden Schichten liegt eine Isolationsschicht 15. Schadhafte PCBs bewirken für gewöhnlich Frequenzfluktuationen. Ein herkömmliches Verfahren zum Einstellen der Frequenz eines VCO besteht darin, den Induktor 111 der ersten Schicht 11 unter Verwendung von Laserstrahlen aus der Oberseite der PCB gemäß dem in Fig. 1B gezeigten Schema als kammartiges Profil zu schneiden. Die Schnitte werden auf den Teilen 1, 2 und 3 ausgeführt, um die Induktanz zu verändern und die Frequenz weiter zu korrigieren. Nach der Korrektur der Frequenz wird ein Metalldeckel 16 aufgebracht, wie er in Fig. 1C gezeigt ist, und der Herstellungsprozess des spannungsgesteuerten Oszillators wird abgeschlossen.
- Im beschriebenen Herstellungsprozess wird die Frequenz vor dem Aufbringen des Deckels eingestellt. Wenn jedoch der Metalldeckel aufgebracht wird, bewirken die Menge an Zinn, mit der die Abdeckung auf die PCB gelötet wird, und der Metalldeckel selbst eine Frequenzveränderung. Wenn die Frequenz hoch ist, ist die Variation hoch, was die Ausbeute der fertigen Produkte verschlechtert.
- Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Einstellen der Frequenz eines Oszillators anzugeben. Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Substrats mit einer Anzahl an Öffnungen, das Ausbilden einer ersten leitenden Schicht auf einer ersten Oberfläche des Substrats und das Strukturieren der ersten leitenden Schicht, um eine Anzahl an Leiterbahnen auszubilden, wobei eine Leiterbahn gemäß der Stelle der Öffnungen ausgebildet wird, um eine Induktanzschaltung zu werden, das Abdecken der leitenden Schicht mit einem Deckel und das Abtrennen eines Teils der Leiterbahn durch die Anzahl an Öffnungen von der gegenüberliegenden Seite der ersten Oberfläche, um die Frequenzen des Oszillators einzustellen.
- Gemäß der Erfindung weist die eine Leiterbahn eine Anzahl hohler Abschnitte beliebiger Form auf.
- Gemäß der Erfindung wird der Schneidprozess unter Verwendung eines Laserstrahls ausgeführt, um die Leiterbahn durch die Anzahl an Öffnungen des Substrats zu schneiden, um die Frequenz der elektronischen Vorrichtung einzustellen. Der Schneidprozess umfasst das Schneiden des Raumes zwischen der Anzahl an hohlen Abschnitten und der Kante der Leiterbahn. Der Raum zwischen der Anzahl an hohlen Abschnitten und der Kante der Leiterbahn ist einstellbar. Die Schnitte sind senkrecht zur Kante der Leiterbahn.
- Das Verfahren der Erfindung umfasst des Weiteren das Ausbilden einer Anzahl anderer leitender Schichten zwischen der beschriebenen ersten leitenden Schicht und dem Deckel. Eine Isolationsschicht wird zwischen den leitenden Schichten und zwischen dem Substrat und der leitenden Schicht ausgebildet. Die Isolationsschichten sind Fiberglas oder Epoxyharzglas und weisen eine Anzahl an Durchgangslöchern auf, die mit einem leitenden Material gefüllt sind, um die Schaltungskomponenten an die Anzahl an leitenden Schichten zu koppeln.
- Die Erfindung wird nachstehend anhand der detaillierten Beschreibung zusammen mit den Beispielen verdeutlicht. Es wird Bezug auf die beigefügten Zeichnungen genommen.
- In den Zeichnungen zeigen:
- Fig. 1A Schichten einer gedruckten Schaltung (PCB) eines herkömmlichen spannungsgesteuerten Oszillators (VCO);
- Fig. 1B den Induktor der ersten Induktorschicht, die unter Einsatz von Laserstrahlen aus der Oberseite der PCB gemäß einem herkömmlichen Verfahren so ausgeschnitten ist, dass sie einem Kamm ähnelt;
- Fig. 1C einen vollständigen spannungsgesteuerten Oszillator mit aufgebrachtem Metalldeckel;
- Fig. 2A eine Induktorschaltung der dritten leitenden Schicht, vom Boden der PCB des erfindungsgemäßen Oszillators aus gesehen;
- Fig. 2B ein schematisches Schaubild des Laserstrahls, der die Induktanzschaltung der dritten leitenden Schicht durch die Öffnungen des PCB-Substrats unter Verwendung eines Laserstrahls gemäß der Erfindung zeigt; und
- Fig. 2C die Induktanzschaltung der dritten leitenden Schicht auf der PCB der Erfindung nach dem Schnitt durch den Laserstrahl.
- Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
- Die gedruckte Schaltung (PCB) des spannungsgesteuerten Oszillators (VCO) gemäß der Erfindung ist in Fig. 1A gezeigt. Die Induktanzschaltung ist auf der dritten Schicht ausgebildet. Die Anzahl der Schichten der PCB kann gemäß praktischen Überlegungen eingestellt werden. Hier ist die erfindungsgemäße PCB aus drei leitenden Schichten 11, 12 und 13 zusammengesetzt, die auf dem Substrat ausgebildet sind. Die Schaltungskomponenten, wie bspw. Widerstände, Kondensatoren, Dioden und Transistoren der ersten leitenden Schicht 11 und der zweiten leitenden Schicht 12 sind aneinander gekoppelt. Die erste leitende Schicht ist für die Ausbildung einer Anzahl an Mikro-Leiterbahnen strukturiert, und die zweite und die dritte leitende Schicht sind jeweils zur Ausbildung einer Anzahl an Leiterbahnen strukturiert, so dass die Anzahl an Schaltungskomponenten elektrisch verbunden wird. Gemäß der Erfindung werden strukturierte leitende Folien als Mikro- Leiterbahnen und Leiterbahnen eingesetzt, um die elektrischen Verbindungen zwischen den Schaltungen auf den leitenden Schichten bereitzustellen. Eine Isolationsschicht 15 ist zwischen den Leitungsschichten ausgebildet. Die Isolationsschichten können durch Fiberglas (wie FR-4) oder Epoxyharzglas ausgebildet werden. Die Isolationsschichten weisen eine Anzahl an Durchgangslöchern auf, die mit einem leitenden Material gefüllt sind, um die Schaltungskomponenten auf jeder der leitenden Schichten elektrisch zu verbinden.
- Die leitenden Schichten weisen vorzugsweise strukturierte Kupferfolie auf, um eine Anzahl an Mikro-Leiterbahnen und Leiterbahnen auszubilden, um Schaltungskomponenten auf den leitenden Schichten elektrisch zu verbinden. Die als Induktorschaltung verwendete Leiterbahn zum Einstellen der Frequenz der Oszillatorschaltung ist auf der dritten leitenden Schicht als Leiterbahn 131 ausgebildet, die in Fig. 2A der Erfindung gezeigt ist. Die Leiterbahn 131 ist als longitudinale Bahn mit einer Anzahl hohler Abschnitte 1311 ausgebildet, die durch optisches Ätzen auf der Oberseite des Substrats entsprechend der Anzahl an Öffnungen 141 des Substrats ausgebildet sind. Die Leiterbahn kann eine Kupferfolie sein. Die Anzahl und Form der hohlen Abschnitte sind nicht auf diejenigen beschränkt, die in Fig. 2A gezeigt sind. Die hohlen Abschnitte können dieselben oder verschiedene Größen und Formen in Abhängigkeit von der gewünschten Oszillatorfrequenz aufweisen.
- Erfindungsgemäß wird die Frequenz eingestellt, nachdem der Metalldeckel auf die PCB aufgebracht wurde. Die Einstellung erfolgt vom Boden des Substrats aus, indem der Raum zwischen der Anzahl an hohlen Abschnitten und der Kante der Leiterbahn 131 durch die Öffnungen 141 mit einem Laserstrahl geschnitten wird, gemäß den Ziffern 21, 22, 23 von Fig. 2B. Nach dem Ausführen des Schneidprozesses wird das Substrat mit einer grünen Farbe überzogen, um den Markierungsschnitt zu bedecken und Kurzschlüsse zu verhindern. Die Leiterbahn 131 kann alternativ dazu von den entgegengesetzten Seiten des Raumes zwischen den hohlen Abschnitten und der Kante der Leiterbahn 131 geschnitten werden, wie in den Fig. 2B und 2C gezeigt, oder von derselben Seite des Raumes zwischen den hohlen Abschnitten und der Kante der Leiterbahn 131. Der Raum zwischen den hohlen Abschnitten und der Kante der Leiterbahn 131 ist einstellbar. Die Schnitte können senkrecht zur Kante der Leiterbahn sein. Die als Induktor verwendete Leiterbahn ist nach den Schnitten einem Kamm nachgebildet, um die Induktanz zu erhöhen und die Oszillatorfrequenz zu verringern. Ein breiterer Kontrollbereich der Frequenz wird mit mehreren Schnitten erhalten, wodurch die Oszillatorfrequenzsteuerung erreicht wird.
- Es ist nicht notwendig, dass die hohlen Abschnitte ausgebildet sind. Wie vorstehend beschrieben, wird der Schnitt durch die Anzahl an Öffnungen 141 auf dem Substrat unter Verwendung eines Laserstrahls auf der Leiterbahn der Induktanzschaltung ausgeführt, um die Frequenz des Oszillators einzustellen.
- Alternativ dazu wird die Frequenz des Oszillators zunächst in einem vorgegebenen Bereich eingestellt. Nach dem Aufbringen des Metalldeckels wird der Oszillator auf die gewünschte Frequenz durch Schneiden des Raumes zwischen dem hohlen Abschnitt und der Kante der Mikro-Leiterbahn mit dem Laserstrahl eingestellt.
- Erfindungsgemäß sind die Leiterbahnen der Induktorschaltung der PCB in der dritten leitenden Schicht ausgebildet und mit einem Laserstrahl durch die Öffnungen des Substrats geschnitten, nachdem der Metalldeckel aufgebracht ist, um die Frequenz des Oszillators einzustellen. Da die Frequenz des Oszillators nach dem Aufbringen des Metalldeckels in einem bestimmten Bereich festgelegt ist und von der Rückseite der PCB mit einem Laserstrahl auf den gewünschten Wert eingestellt ist, wird die Frequenz des Oszillators durch die Abdeckung mit dem Deckel nicht beeinträchtigt, und die Ausbeute wird gesteigert.
- Schließlich ist anzumerken, dass obwohl die Erfindung beispielhaft und in Bezug auf die bevorzugte Ausführungsform beschrieben worden ist, sie nicht auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt ist. Sie ist im Gegenteil dafür gedacht, verschiedene Modifikationen und ähnliche Anordnungen, die dem Fachmann offensichtlich sind, abzudecken. Deshalb sollte der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche die breiteste Auslegung erfahren, so dass er alle derartigen Modifikationen und ähnlichen Anordnungen umfasst.
Claims (20)
1. Verfahren zum Einstellen der Frequenz einer
elektronischen Vorrichtung, wobei das Verfahren folgendes
aufweist:
Bereitstellen eines Substrats mit einer Anzahl an Öffnungen;
Ausbilden einer ersten leitenden Schicht auf einer ersten Oberfläche des Substrats und Strukturieren der ersten leitenden Schicht, um eine Anzahl an Leiterbahnen auszubilden, die eine Anzahl elektronischer Komponenten darauf koppeln, wobei eine Leiterbahn entsprechend der Stelle der Öffnungen ausgebildet wird, um eine Induktionsschaltung zu werden;
Abdecken der ersten leitenden Schicht mit einem Deckel; und
Schneiden eines Teils der Leiterbahn durch die Anzahl an Öffnungen von der Seite des Substrats, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt, um die Frequenz der elektronischen Vorrichtung einzustellen.
Bereitstellen eines Substrats mit einer Anzahl an Öffnungen;
Ausbilden einer ersten leitenden Schicht auf einer ersten Oberfläche des Substrats und Strukturieren der ersten leitenden Schicht, um eine Anzahl an Leiterbahnen auszubilden, die eine Anzahl elektronischer Komponenten darauf koppeln, wobei eine Leiterbahn entsprechend der Stelle der Öffnungen ausgebildet wird, um eine Induktionsschaltung zu werden;
Abdecken der ersten leitenden Schicht mit einem Deckel; und
Schneiden eines Teils der Leiterbahn durch die Anzahl an Öffnungen von der Seite des Substrats, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt, um die Frequenz der elektronischen Vorrichtung einzustellen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die erste leitende Schicht eine Kupferfolie ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die Leiterbahn mindestens einen hohlen Abschnitt
aufweist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass der Schneidprozess das Schneiden der Leiterbahn
durch die Anzahl an Öffnungen des Substrats unter
Verwendung eines Laserstrahls zum Einstellen der Frequenz
der elektronischen Vorrichtung umfasst.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
dass der Schneidprozess das Schneiden des Raumes
zwischen dem hohlen Abschnitt und der Kante der
Leiterbahn umfasst.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
dass der Raum zwischen dem hohlen Abschnitt und der
Kante der Leiterbahn einstellbar ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
dass die Schnitte senkrecht zur Kante der Leiterbahn
verlaufen.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass es das Ausbilden einer Anzahl anderer leitender
Schichten zwischen der ersten leitenden Schicht und
dem Deckel und einer Isolationsschicht zwischen jeweils
zwei der leitenden Schichten umfasst.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
dass die Anzahl der anderen leitenden Schichten
Kupferfolienschichten sind.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
dass die Anzahl leitender Schichten eine Anzahl an
aneinandergekoppelten Schaltungskomponenten aufweist.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
dass die Isolationsschicht aus einem Material
hergestellt ist, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die
aus Faserglas und Epoxyharzglas besteht.
12. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
dass die Isolationsschicht zwischen jeweils zwei der
leitenden Schichten eine Anzahl an Durchgangslöchern
aufweist, die mit einem leitenden Material gefüllt
sind, um die Schaltungskomponenten der Anzahl an
leitenden Schichten aneinander zu koppeln.
13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass der Deckel eine Metallabdeckung ist.
14. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
dass die elektronische Vorrichtung ein Oszillator ist.
15. Verfahren zum Einstellen der Frequenz eines
Oszillators, aufweisend:
Bereitstellen eines Substrats mit einer Anzahl an Öffnungen;
Ausbilden einer ersten leitenden Schicht auf einer ersten Oberfläche des Substrats und Strukturieren der ersten leitenden Schicht zum Ausbilden einer Anzahl an Leiterbahnen, von denen eine gemäß der Stelle der Öffnungen ausgebildet ist, um eine Induktionsschaltung zu werden;
Ausbilden einer zweiten leitenden Schicht auf der ersten leitenden Schicht und Strukturieren der zweiten leitenden Schicht zum Ausbilden einer Anzahl an Mikro- Leiterbahnen, die eine Anzahl elektronischer Komponenten darauf koppeln;
Bedecken der zweiten leitenden Schicht mit einem Deckel; und
Schneiden einer Leiterbahn durch die Anzahl an Öffnungen von der entgegengesetzten Seite der ersten Oberfläche zum Einstellen der Frequenzen des Oszillators.
Bereitstellen eines Substrats mit einer Anzahl an Öffnungen;
Ausbilden einer ersten leitenden Schicht auf einer ersten Oberfläche des Substrats und Strukturieren der ersten leitenden Schicht zum Ausbilden einer Anzahl an Leiterbahnen, von denen eine gemäß der Stelle der Öffnungen ausgebildet ist, um eine Induktionsschaltung zu werden;
Ausbilden einer zweiten leitenden Schicht auf der ersten leitenden Schicht und Strukturieren der zweiten leitenden Schicht zum Ausbilden einer Anzahl an Mikro- Leiterbahnen, die eine Anzahl elektronischer Komponenten darauf koppeln;
Bedecken der zweiten leitenden Schicht mit einem Deckel; und
Schneiden einer Leiterbahn durch die Anzahl an Öffnungen von der entgegengesetzten Seite der ersten Oberfläche zum Einstellen der Frequenzen des Oszillators.
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
dass die erste und die zweite leitende Schicht jeweils
aus Kupferfolie hergestellt sind.
17. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
dass die Leiterbahn eine Anzahl hohler Abschnitte
aufweist.
18. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
dass der Schneidprozess das Schneiden der Leiterbahn
durch die Anzahl an Öffnungen des Substrats unter
Verwendung eines Laserstrahls umfasst, um die Frequenz
der elektronischen Vorrichtung einzustellen.
19. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
dass der Schneidprozess das Schneiden des Raumes
zwischen dem hohlen Abschnitt und der Kante der
Leiterbahn umfasst.
20. Oszillator, hergestellt nach dem Verfahren nach
Anspruch 15.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW090114673A TWI238594B (en) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | Method of adjusting oscillator frequency |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10224768A1 true DE10224768A1 (de) | 2003-03-13 |
Family
ID=21678568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10224768A Ceased DE10224768A1 (de) | 2001-06-18 | 2002-06-04 | Verfahren zum Einstellen von Oszillatorfrequenzen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6794947B2 (de) |
DE (1) | DE10224768A1 (de) |
TW (1) | TWI238594B (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8299873B2 (en) * | 2008-12-23 | 2012-10-30 | International Business Machines Corporation | Millimeter wave transmission line for slow phase velocity |
US8766747B2 (en) | 2010-04-01 | 2014-07-01 | International Business Machines Corporation | Coplanar waveguide structures with alternating wide and narrow portions, method of manufacture and design structure |
US8760245B2 (en) | 2010-12-03 | 2014-06-24 | International Business Machines Corporation | Coplanar waveguide structures with alternating wide and narrow portions having different thicknesses, method of manufacture and design structure |
US8766748B2 (en) | 2010-12-03 | 2014-07-01 | International Business Machines Corporation | Microstrip line structures with alternating wide and narrow portions having different thicknesses relative to ground, method of manufacture and design structures |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4157517A (en) * | 1977-12-19 | 1979-06-05 | Motorola, Inc. | Adjustable transmission line filter and method of constructing same |
US5291162A (en) * | 1991-05-15 | 1994-03-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of adjusting frequency response in a microwave strip-line filter device |
JPH0821807B2 (ja) * | 1993-04-07 | 1996-03-04 | 日本電気株式会社 | マイクロ波回路モジュールの製造装置 |
JPH0865016A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | ストリップライン共振器 |
-
2001
- 2001-06-18 TW TW090114673A patent/TWI238594B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-06-04 US US10/160,042 patent/US6794947B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-04 DE DE10224768A patent/DE10224768A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI238594B (en) | 2005-08-21 |
US6794947B2 (en) | 2004-09-21 |
US20020190801A1 (en) | 2002-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69215192T2 (de) | Leiterplatte mit abgeschirmten bereichen sowie herstellungsverfahren einer solchen leiterplatte | |
DE69315907T2 (de) | Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken | |
DE2702844C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltung | |
DE69117381T2 (de) | Mehrschichtleiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69416550T2 (de) | Elektronisches Vielschichtbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und Verfahren zur Messung seiner Charakteristiken | |
DE2911620C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von leitenden durchgehenden Bohrungen in Schaltungsplatten | |
DE3020196C2 (de) | Mehrebenen-Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
EP0035093A2 (de) | Anordnung zum Packen mehrerer schnellschaltender Halbleiterchips | |
DE4020498C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Multiwire-Leiterplatten mit isolierten Metalleitern und/oder optischen Leitern | |
DE2355471A1 (de) | Aus mehreren ebenen bestehende packung fuer halbleiterschaltungen | |
DE112011101132T5 (de) | Verbessertes Rückbohren von mehrlagigen Schaltkreisplatinen | |
DE19627663C2 (de) | Hybride gedruckte Schaltungsplatine | |
WO1998008190A1 (de) | Chipkarte mit einer induktionsspule und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE3245272A1 (de) | Verfahren zur herstellung miniaturisierter dick- und duennschichtschaltungen | |
DE10224768A1 (de) | Verfahren zum Einstellen von Oszillatorfrequenzen | |
DE10001180B4 (de) | Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern | |
DE102019117079A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer hochfrequenzschaltungs-leiterplatte und hochfrequenzschaltungs-leiterplatte | |
DE3810486C2 (de) | ||
EP1004226B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von drahtgeschriebenen leiterplatten | |
DE19625386A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte | |
DE102020111996A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte mit mindestens einem eingebetteten elektronischen Bauteil | |
DE69836860T2 (de) | Hochfrequenz leiterplattenanordnung mit verbesserter signalübertragungsqualität | |
DE69622922T2 (de) | Leiterplatte für Elektronikkomponenten mit hochdichten Anschlüssen und ihre Herstellung | |
DE19512272C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren | |
WO2016030379A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines schaltungsträgers und schaltungsträger für elektronische bauelemente |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |