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Die Erfindung betrifft eine leistungselektronische Einrichtung mit einer leistungselektronischen Baugruppe und einem Stift.
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Aus der
DE 10 2020 114 650 B3 ist eine leistungselektronische Baugruppe mit einer eine virtuelle erste Längsachse aufweisenden, einstückig ausgebildeten, elektrisch leitenden Hülse und mit einen Schaltungsträger bekannt. Die Hülse weist einen die erste Längsachse umlaufenden rohrförmigen Einsteckabschnitt auf. Ein Endbereich der Hülse ist auf einer Leiterbahn des Schaltungsträgers angeordnet und mit der Leiterbahn elektrisch leitend stoffschlüssig verbunden. Die Hülse dient als elektrische Verbindungseinrichtung zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung mit einem elektrisch leitenden Stift, der in den Einsteckabschnitt hineingesteckt wird und hierdurch einen elektrisch leitenden Kontakt mit der Hülse aufweist.
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Die technikübliche zylinderförmige Ausbildung des Stifts weist den Nachteil auf, dass falls der Durchmesser des Stifts, durch Fertigungstoleranzen bedingt, über eine enge Toleranz hinaus, kleiner oder größer als der Innendurchmesser des Einsteckabschnitts ist, der Stift entweder in der Hülse nicht ausreichend fixiert ist oder nur mit sehr hoher Kraft in die Hülse hineingesteckt werden kann, was zu einer Beschädigung des Schaltungsträgers führen kann.
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Aus der
DE 10 2008 005 547 A1 ist ein diesbezüglicher Stift mit im Wesentlichen quadratischer Querschnittsfläche bekannt. Durch die abgerundeten Eckkanten des Stifts wird der Einsteckabschnitt der Hülse verformt. Nachteilig dabei ist, dass die sich beim Hineinstecken des Stifts in den Einsteckabschnitt ausbildende Kontaktfläche der Eckkanten mit dem Einsteckabschnitt klein ist, so dass der elektrisch leitende Kontakt des Stifts mit der Hülse nur eine geringe elektrische Stromtragefähigkeit aufweist.
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Die deutsche Patentschrift
DE 197 04 930 B4 offenbart an der Oberfläche zu befestigende Verbinder, welche die Kapillarwirkung für überschüssiges Lötmittel fördern. Eine Ausführungsform sieht unter anderen einen Verbinder bzw. Kontaktpin vor, der einen gleichmäßigen Querschnitt in Form eines Sechsecks oder eines anderen Vielecks aufweist, wobei der Durchmesser des Vielecks etwas größer ist als der Innendurchmesser einer Hülse.
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Aus der Patentanmeldung
DE 10 2011 087 616 A1 ist ein Kontaktstift unter anderen zum Verbinden mit einem Stecker bekannt, wobei der Kontaktstift einen eckigen Endabschnitt mit einem eckigen Querschnitt und einen runden Endabschnitt mit einem zumindest abschnittsweise runden Querschnitt aufweist. Mit Hilfe der Rundungen sollen Einkerbungen vermieden werden. Einkerbungen sind nach
DE 10 2011 087 616 A1 untererwünscht, da Lötverbindungen zwischen Kontaktstift und Leiterplatte beschädigt werden können.
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In der europäischen Patentanmeldung
EP 2 903 024 A1 ist ein Kontaktelement für ein leistungselektronisches Halbleitermodul beschrieben, welches über einen gesinterten Kontaktbereich auf eine Leiterplatte gesintert ist, wobei eine formschlüssige und/oder eine kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktelement und Leiterplatte entsteht.
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Es ist Aufgabe der Erfindung eine leistungselektronische Einrichtung mit einer leistungselektronischen Baugruppe, die eine Hülse und einen mit der Hülse elektrisch leitend verbundenen Schaltungsträger aufweist, und mit einem in die Hülse hineingesteckten Stift zu schaffen, wobei ein elektrisch leitender Kontakt des Stifts mit der Hülse eine hohe elektrische Stromtragefähigkeit aufweist.
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Diese Aufgabe wird gelöst durch eine leistungselektronische Einrichtung mit einer leistungselektronischen Baugruppe, die eine eine virtuelle erste Längsachse aufweisende, einstückig ausgebildete, elektrisch leitende Hülse und einen Schaltungsträger aufweist, wobei die Hülse einen die erste Längsachse umlaufenden rohrförmigen Einsteckabschnitt aufweist, wobei ein Endbereich der Hülse auf einer Leiterbahn des Schaltungsträgers angeordnet und mit der Leiterbahn stoffschlüssig und elektrisch leitend verbunden ist, und mit einem eine virtuelle zweite Längsachse aufweisenden elektrisch leitenden Stift, wobei der Stift einen an einem Endbereich des Stifts angeordneten Steckbereich aufweist, wobei der Steckbereich mindestens drei sich von der zweiten Längsachse weg erstreckende und parallel zur zweiten Längsachse verlaufende Auswölbungen aufweist, wobei die Auswölbungen Mantelflächen aufweisen, die in Richtung um die zweite Längsachse herum jeweilig einen konvexen Verlauf aufweisen, wobei zumindest ein Steckabschnitt des Steckbereichs in den Einsteckabschnitt hineingesteckt ist, wobei die Mantelflächen einen elektrisch leitenden Kontakt mit einer Innenwandfläche des Einsteckabschnitts aufweisen, wobei der Steckbereich des Stifts eine unterschiedliche Härte aufweist als der Einsteckabschnitt und wobei die Verformbarkeit des Steckbereichs des Stifts an die Härte des Einsteckabschnitts der Hülse anpassbar ist.
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Es erweist sich als vorteilhaft, wenn der jeweilige konvexe Verlauf kreisbogenförmig ausgebildet ist. Hierdurch ist der Verlauf der Mantelflächen an den Verlauf der Innenwandfläche des Einsteckabschnitts gut angepasst.
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In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn ein Radiusmittelpunkt des jeweiligen Kreisbogens, welcher durch den jeweiligen konvexen Verlauf ausgebildet wird, auf der zweiten Längsachse liegt. Hierdurch ist der Verlauf der Mantelflächen an den Verlauf der Innenwandfläche des Einsteckabschnitts sehr gut angepasst.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die jeweilige Mantelfläche in Richtung um die zweite Längsachse herum von einer in Richtung der zweiten Längsachse verlaufenden ersten Auswölbungskante bis zu einer in Richtung der zweiten Längsachse verlaufenden zweiten Auswölbungskante verläuft, wobei die erste und zweite Auswölbungskante im Bezug zur zweiten Längsachse einen Winkel von 20° bis 90°, insbesondere von 30° bis 60°, einschließen. Hierdurch weist der Steckbereich des Stifts mit seinen Auswölbungen und dem konvexen Verlauf der Mantelflächen einen eine sehr hohe elektrische Stromtragefähigkeit aufweisenden elektrisch leitenden Kontakt mit der Hülse auf, wobei der Stift dabei gegenüber einer zylinderförmigen Ausbildung des gesamten Stifts bzw. des Steckbereichs mit einer wesentlich geringeren Kraft in die Hülse hineingesteckt werden kann, so dass das Risiko daraus resultierender Beschädigungen des Schaltungsträgers stark reduziert ist.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die jeweilige Mantelfläche in Richtung um die zweite Längsachse herum von einer in Richtung der zweiten Längsachse verlaufenden ersten Auswölbungskante bis zu einer in Richtung der zweiten Längsachse verlaufenden zweiten Auswölbungskante verläuft, wobei die Auswölbungskanten von in Richtung um die zweite Längsachse herum unmittelbar benachbarter Mantelflächen voneinander einen identischen Abstand aufweisen. Hierdurch sind die Mantelflächen um die zweite Längsachse herum gleichmäßig verteilt, so dass die Lage und Orientierung der zweiten Längsachse mit der ersten Längsachse übereinstimmt und der Stift somit in der Hülse zentral angeordnet ist.
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Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Steckbereich drei Auswölbungen aufweist. Hierdurch ist der Steckbereich besonders einfach ausgebildet.
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Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Steckbereich konkav verlaufende Verbindungsflächen aufweist, die die Mantelflächen miteinander verbinden. Hierdurch ist der Steckbereich mechanisch besonders stabil ausgebildet.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Mantelflächen einen dem konvexen Verlauf überlagerten Verlauf aufweisen, der Schneidkanten ausbildet, wobei die Schneidkanten insbesondere dazu ausgebildet sind in das Material des Einsteckabschnitts einzuschneiden. Hierdurch weist der Steckbereich des Stifts einen eine besonders hohe elektrische Stromtragefähigkeit aufweisenden elektrisch leitenden Kontakt mit der Hülse auf.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn ein außerhalb des Steckbereichs angeordneter Bereich des Stifts zylinderförmig ausgebildet ist. Hierdurch ist der Stift besonderes einfach ausgebildet. Weiterhin können aus einer zylinderförmigen Grundform des Stifts die Auswölbungen besonders einfach hergestellt werden.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Steckbereich des Stifts eine niedrigere oder höhere Härte aufweist als ein außerhalb des Steckbereichs angeordneter Bereich des Stifts. Hierdurch kann die Verformbarkeit des Steckbereichs des Stifts an die Härte des Einsteckabschnitts der Hülse angepasst werden, so dass sich beim Hineinstecken des Steckbereichs in den Einsteckabschnitt die geometrische Form des Steckbereichs an die geometrische Form des Einsteckabschnitts oder umgekehrt anpassen kann um einen sehr zuverlässigen elektrisch leitenden Kontakt des Steckbereichs mit dem Einsteckabschnitt zu erzielen.
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Ferner erweist es sich als vorteilhaft, dass sich beim Hineinstecken des Steckbereichs in den Einsteckabschnitt die geometrische Form des Steckbereichs an die geometrische Form des Einsteckabschnitts oder umgekehrt anpassen kann um einen sehr zuverlässigen elektrisch leitenden Kontakt des Steckbereichs mit dem Einsteckabschnitt zu erzielen.
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Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Stift einstückig ausgebildet ist. Hierdurch ist der Stift mechanisch besonders stabil ausgebildet.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Auswölbungen als plastische, insbesondere umformtechnisch hergestellte, Verformungen des Materials des Stifts ausgebildet sind. Hierdurch ist der Steckbereich mechanisch besonders stabil ausgebildet und der Stift besonders rationell herstellbar.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Stift zumindest im Wesentlichen aus Kupfer oder im Wesentlichen aus einer Kupferlegierung ausgebildet ist. Hierdurch weist der Stift eine hohe elektrische Leitfähigkeit auf.
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Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Schaltungsträger als Substrat, insbesondere als Substrat eines Leistungshalbleitermoduls, oder als Leiterplatte ausgebildet ist.
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Selbstverständlich können, sofern dies nicht explizit oder per se ausgeschlossen ist oder dem Gedanken der Erfindung widerspricht, die jeweils im Singular genannten Merkmale, insbesondere die Hülse und der Stift, mehrfach in der erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung vorhanden sein.
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Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die unten stehenden Figuren erläutert. Dabei zeigen:
- 1 eine Schnittansicht einer bekannten leistungselektronischen Baugruppe einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung,
- 2 eine perspektivische Ansicht einer Hülse der bekannten leistungselektronischen Baugruppe gemäß 1,
- 3 eine perspektivische Ansicht einer Ausbildung eines Stifts einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung,
- 4 eine Schnittansicht eines Steckbereichs des Stifts gemäß 3,
- 5 eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung im Bereich des Steckbereichs des Stifts gemäß 3 und eines Einsteckabschnitts der Hülse, wobei der Steckbereich in den Einsteckabschnitt hineingesteckt ist.
- 6 eine perspektivische Ansicht eines Steckbereichs einer weiteren Ausbildung eines Stifts einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung,
- 7 eine Schnittansicht eines Steckbereichs des Stifts gemäß 6 und
- 8 eine Schnittansicht einer weiteren Ausbildung einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung im Bereich des Steckbereichs des Stifts gemäß 6 und eines Einsteckabschnitts der Hülse, wobei der Steckbereich in den Einsteckabschnitt hineingesteckt ist.
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Gleiche Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
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In
1 ist eine Schnittansicht einer aus der
DE 10 2020 114 650 B3 bekannten leistungselektronischen Baugruppe 22 einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21 (siehe
5 und
8) dargestellt. In
2 ist eine perspektivische Ansicht einer Hülse 1 der bekannten leistungselektronischen Baugruppe 22 gemäß
1 dargestellt, wobei die Hülse 1 gegenüber
1 in der Zeichenebene um 180° gedreht dargestellt ist. Im Rahmen der folgenden Beschreibung einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21 (siehe
5 und
8) ist die bekannte leistungselektronische Baugruppe 22 ein Beispiel für eine mögliche Ausbildung einer leistungselektronischen Baugruppe 22 der erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21, so dass sich
1 und
2 auch auf die erfindungsgemäße leistungselektronische Einrichtung 21 beziehen.
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Die erfindungsgemäße leistungselektronische Einrichtung 21 (siehe 5 und 8) weist eine leistungselektronischen Baugruppe 22 (siehe 1 und 2), die eine eine virtuelle erste Längsachse A aufweisende, einstückig ausgebildete, elektrisch leitende Hülse 1 und einen Schaltungsträger 5 aufweist. Die Hülse 1 weist einen die erste Längsachse A umlaufenden rohrförmigen Einsteckabschnitt 2 auf. Durch den rohrförmigen Einsteckabschnitt 2 verläuft ein zylinderförmiger Kanal 10 hindurch. Ein Endbereich 3 der Hülse 1 ist auf einer Leiterbahn 5b' des Schaltungsträgers 5 angeordnet und mit der Leiterbahn 5b' stoffschlüssig und elektrisch leitend, z.B. mittels einer Löt-, Schweiß-, Sinter- oder Klebeverbindung (mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs), verbunden. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels ist die Hülse 1 mittels eines Lots 11 mit der Leiterbahn 5b' stoffschlüssig und elektrisch leitend verbunden.
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Die Hülse 1 ist vorzugsweise zumindest im Wesentlichen aus Kupfer oder im Wesentlichen aus einer Kupferlegierung ausgebildet. Die Hülse 1 kann z.B. noch eine auf dem Kupfer oder auf der Kupferlegierung angeordnete Nickelschicht aufweisen. Der Schaltungsträger 5 ist im Rahmen des Ausführungsbeispiels als Substrat 5 ausgebildet, kann aber z.B. auch als Leiterplatte ausgebildet sein. Das Substrat 5 weist eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht 5a und eine auf der Isolationsschicht 5a angeordnete zu Leiterbahnen 5b' strukturierte erste Metallschicht 5b auf, wobei in 1 eine einzelne Leiterbahn 5b' dargestellt ist. Das Substrat 5 kann eine zweite Metallschicht 5c aufweisen, die auf der der ersten Metallschicht 5b gegenüberliegenden Seite der Isolationsschicht 5a angeordnet ist. Die Isolationsschicht 5a kann z.B. als Keramikplatte ausgebildet sein. Das Substrat 5 kann z.B. als Direct Copper Bonded Substrat (DCB-Substrat), als Active Metal Brazing Substrat (AMB-Substrat) oder als Insulated Metal Substrat (IMS) ausgebildet sein. Bei dem Substrat 5 kann es sich um ein Substrat eines Leistungshalbleitermoduls handeln. Auf dem Substrat eines Leistungshalbleitermoduls sind im Allgemeinen Leistungshalbleiterschalter angeordnet.
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Der Endbereich 3 bildet vorzugsweise einen um die Längsachse A umlaufenden, sich von der Längsachse A weg erstreckenden, Fussabschnitt auf. Der Fussabschnitt erstreckt sich in radialer Richtung zur Längsachse A von der Längsachse A weg. Die Hülse 1 weist einen weiteren Endbereich 4 auf, der vorzugsweise einen um die Längsachse A umlaufenden, sich von der Längsachse A weg erstreckenden, weiteren Fussabschnitt ausbildet. Der weitere Fussabschnitt erstreckt sich in radialer Richtung zur Längsachse A von der Längsachse A weg.
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Die erfindungsgemäße leistungselektronische Einrichtung 21 weist weiterhin einen eine virtuelle zweite Längsachse B aufweisenden elektrisch leitenden Stift 6 auf. Eine Ausbildung des Stifts 6 ist in 3 dargestellt. Der Stift 6 weist einen an einem Endbereich 7 des Stifts 6 angeordneten Steckbereich 8 auf, wobei der Steckbereich 8 mindestens drei sich von der zweiten Längsachse B weg erstreckende und parallel zur zweiten Längsachse B verlaufende Auswölbungen 9 aufweist. In 3 ist eine Schnittansicht des Steckbereichs 8 des Stifts 6 gemäß 3 dargestellt. Die Auswölbungen 9 weisen Mantelflächen 12 auf, die in Richtung R1 um die zweite Längsachse B herum jeweilig einen konvexen Verlauf aufweisen. Wie beispielhaft in 5 dargestellt, ist zumindest ein Steckabschnitt 8' des Steckbereichs 8 in den Einsteckabschnitt 2 hineingesteckt, genauer ausgedrückt in den durch den Einsteckabschnitt 2 hindurch verlaufenden Kanal 10 hineingesteckt, wobei die Mantelflächen 12 einen elektrisch leitenden Kontakt mit einer Innenwandfläche 13 des Einsteckabschnitts 2 aufweisen.
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Durch die erfindungsgemäße spezielle geometrische Ausbildung des Steckbereichs 8 des Stifts 6 mit Auswölbungen 9 und einem konvexen Verlauf der Mantelflächen 12 weist der Stift 6 einen eine hohe elektrische Stromtragefähigkeit aufweisenden elektrisch leitenden Kontakt mit der Hülse 1 auf. Weiterhin weist die erfindungsgemäße spezielle geometrische Ausbildung des Steckbereichs 8 des Stifts 6 gegenüber einer zylinderförmigen Ausbildung des gesamten Stifts bzw. des Steckbereichs den Vorteil auf, dass der Durchmesser des Stifts 6 im Steckbereichs 8, auch unter Berücksichtigung von Fertigungstoleranzen, immer etwas größer sein kann als der Innendurchmesser des Einsteckabschnitts 2 der Hülse 1, so dass der Stift 6 in der Hülse 1 mit hoher Sicherheit nicht in der Hülse 1 wackelt und gegenüber einer zylinderförmigen Ausbildung des gesamten Stifts bzw. des Steckbereichs mit einer geringeren Kraft in die Hülse 1 hineingesteckt werden kann, so dass das Risiko daraus resultierenden Beschädigungen des Schaltungsträgers 5 oder der Hülse 1 reduziert ist und der Stift 6 trotzdem in der Hülse 1 mechanisch stabil fixiert ist.
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In 6 ist eine perspektivische Ansicht eines Steckbereichs 8 einer weiteren Ausbildung eines Stifts 6 einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21 dargestellt. In 7 ist eine Schnittansicht des Steckbereichs 8 des Stifts 6 gemäß 6 dargestellt. In 8 ist eine Schnittansicht einer weiteren Ausbildung einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21 im Bereich des Steckbereichs 8 des Stifts 6 gemäß 6 und eines Einsteckabschnitts 2 der Hülse 1 dargestellt, wobei der Steckbereich 8 in den Einsteckabschnitt 2 hineingesteckt ist.
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Bei der Ausbildung der erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21 bzw. deren Stifts 6 gemäß 6 bis 8 weisen die Mantelflächen 12 einen dem konvexen Verlauf überlagerten Verlauf auf, der Schneidkanten 14 ausbildet. Die Schneidkanten 14 sind vorzugsweise dazu ausgebildet in das Material 16 des Einsteckabschnitts 2 einzuschneiden. Wie beispielhaft in 8 dargestellt, schneiden die Schneidkanten 14 in das Material 16 des Einsteckabschnitts 2 ein. Es sei angemerkt, dass mit Ausnahme der Schneidkanten 14, die weitere Ausbildung des Stifts 6 bzw. erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21 gemäß der 6 bis 8 mit der Ausbildung des Stifts 6 bzw. der erfindungsgemäßen leistungselektronischen Einrichtung 21 gemäß der 3 bis 5 einschließlich vorteilhafter Ausbildungen und Ausbildungsvarianten übereinstimmt.
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Der jeweilige konvexe Verlauf der Mantelflächen 12 in Richtung R1 um die zweite Längsachse B herum ist vorzugsweise kreisbogenförmig ausgebildet. Der Radiusmittelpunkt R des jeweiligen Kreisbogens 18, welcher durch den jeweiligen konvexen Verlauf ausgebildet wird, liegt vorzugsweise auf der zweiten Längsachse B.
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Die jeweilige Mantelfläche 12 verläuft vorzugsweise in Richtung R1 um die zweite Längsachse B herum von einer in Richtung der zweiten Längsachse B verlaufenden ersten Auswölbungskante 19 bis zu einer in Richtung der zweiten Längsachse B verlaufenden zweiten Auswölbungskante 20, wobei die erste und zweite Auswölbungskante 19 und 20 im Bezug zur zweiten Längsachse B einen Winkel w von 20° bis 90°, insbesondere von 30° bis 60° einschließen.
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Die jeweiligen Auswölbungskanten 19 bzw. 20 von in Richtung um die zweite Längsachse B herum unmittelbar benachbarter Mantelflächen 12 weisen vorzugsweise voneinander einen identischen Abstand c auf.
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Der Steckbereich 8 weist vorzugsweise drei Auswölbungen 9 auf.
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Der Steckbereich 8 weist vorzugsweise konkav verlaufende Verbindungsflächen 17 auf, die die Mantelflächen 12 miteinander verbinden.
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Wie beispielhaft in 3 dargestellt, ist vorzugsweise ein außerhalb des Steckbereichs 8 angeordneter Bereich 15 des Stifts 6 zylinderförmig ausgebildet.
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Der Steckbereich 8 des Stifts 6 kann eine niedrigere oder höhere Härte aufweisen als ein außerhalb des Steckbereichs 8 angeordneter Bereich 15 des Stifts 6.
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Der Steckbereich 8 des Stifts 6 kann eine unterschiedliche, insbesondere höhere Härte aufweist als der Einsteckabschnitt 2.
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Der Stift 6 ist vorzugsweise einstückig ausgebildet.
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Die Auswölbungen 9 sind vorzugsweise als plastische, insbesondere umformtechnisch hergestellte, Verformungen des Materials des Stifts 6 ausgebildet.
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Der Stift 6 kann einen an einem dem Endbereich 7 des Stifts 6 gegenüberliegend angeordneten weiteren Endbereich 27 des Stift 6 angeordneten Press-Fit-Abschnitt aufweisen, der der Übersichtlichkeit halber in 3 nicht dargestellt ist. Der Press-Fit-Abschnitt dient vorzugsweise zur Ausbildung einer elektrisch leitenden Einpressverbindung mit einer Leiterplatte. Der weitere Endbereich 17 des Stift 6 kann aber auch, wie beispielhaft in 3 dargestellt, z.B. zylinderförmig ausgebildet sein, und somit zur stoffschlüssigen und elektrisch leitenden Verbindung mit einer Leiterplatte ausgebildet sein. Die stoffschlüssige Verbindung kann z.B. als Lot- oder Klebeverbindung (mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs) realisiert sein.
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Der Stift 6 ist vorzugsweise zumindest im Wesentlichen aus Kupfer oder im Wesentlichen aus einer Kupferlegierung ausgebildet. Die Stift 6 kann z.B. noch eine auf dem Kupfer oder auf der Kupferlegierung angeordnete Nickelschicht aufweisen. Auf der Nickelschicht kann z.B. noch eine Zinnschicht angeordnet sein. Die Dicke der Nickelschicht beträgt vorzugsweise 0,2 µm bis 5 µm, insbesondere 0,4 µm bis 3,5 µm. Die Dicke der Zinnschicht beträgt vorzugsweise 0,2 µm bis 4 µm, insbesondere 0,4 µm bis 2,5 µm.
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Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass selbstverständlich Merkmale von verschiedenen Ausführungsbeispielen der Erfindung, sofern sich die Merkmale nicht gegenseitig ausschließen, beliebig miteinander kombiniert werden können, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Hülse
- 2
- Einsteckabschnitt
- 3
- Endbereich der Hülse
- 4
- weiterer Endbereich der Hülse
- 5
- Schaltungsträger
- 5a
- Isolationsschicht
- 5b'
- Leiterbahn
- 5c
- zweite Metallschicht
- 6
- Stift
- 7
- Endbereich des Stifts
- 8
- Steckbereich
- 9
- Auswölbungen
- 10
- zylinderförmiger Kanal
- 11
- Lot
- 12
- Mantelfläche
- 13
- Innenwandfläche des Einsteckabschnitts
- 14
- Schneidkante
- 15
- Bereich des Stifts außerhalb des Steckbereichs
- 16
- Material des Einsteckbereichs
- 17
- Verbindungsfläche
- 18
- Kreisbogen
- 19
- erste Auswölbungskante
- 20
- zweite Auswölbungskante
- 21
- Leistungselektronische Einrichtung
- 22
- Leistungselektronische Baugruppe
- 27
- weiterer Endbereich des Stifts
