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Die Erfindung betrifft ein Kochfeld und ein Verfahren zur Herstellung dieses Kochfelds.
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Derartige Kochfelder und Verfahren zu deren Herstellung sind aus dem Stand der Technik in einer Vielzahl von Varianten und Ausführungsformen bereits bekannt.
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Die Kochfeldplatte dient zum Aufstellen von Gargeräten auf eine Kochstelle der Kochfeldplatte. Auf einer der Kochstelle abgewandten Unterseite der Kochfeldplatte ist, zu der Kochfeldplatte beabstandet, eine Bodenplatte angeordnet. Das zwischen der Bodenplatte und der Kochfeldplatte angeordnete Elektronikgehäuse dient zur Aufnahme einer Bedien- und/oder Anzeigeeinheit in einem Innenraum des Elektronikgehäuses. Dabei sind einerseits die Bedien- und/oder Anzeigeeinheit kochstellenseitig bedienbar und/oder ablesbar ist und das Elektronikgehäuse mittels einer umlaufenden, elastischen Dichtung den Innenraum abdichtend an der Unterseite anliegt und andererseits das Elektronikgehäuse mittels einer zwischen der Bodenplatte und dem Elektronikgehäuse angeordneten Federvorrichtung gegen die Unterseite vorgespannt ist.
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Weiterhin ist aus der Druckschrift
DE 102 02 404 A1 ein Verfahren zur Herstellung eines an einer Kochfeldplatte ausgebildeten Kunststoffteils bekannt.
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Der Erfindung stellt sich somit das Problem, ein Kochfeld und ein Verfahren zu dessen Herstellung zu verbessern.
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Erfindungsgemäß wird dieses Problem durch ein Kochfeld mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Dichtung und die Federvorrichtung derart aufeinander abgestimmt ausgebildet sind, dass eine Federkraft der Federvorrichtung größer als eine Federkraft der Dichtung ist. Ferner wird dieses Problem durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 7 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den nachfolgenden Unteransprüchen.
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Der mit der Erfindung erreichbare Vorteil besteht insbesondere darin, dass ein Kochfeld und ein Verfahren zu dessen Herstellung verbessert sind. Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausbildung des Kochfelds und des Verfahrens ist es möglich, einerseits ein Kochfeld mit einem geringeren konstruktiven und fertigungstechnischen Aufwand herzustellen und andererseits trotzdem eine innige Anlage der Bedien- und/oder Anzeigeeinheit an der Unterseite der Kochfeldplatte bei gleichzeitig dichter Anlage des Elektronikgehäuses an der Unterseite der Kochfeldplatte zu gewährleisten. Mittels der Erfindung können beispielsweise auch größere Bauteiltoleranzen ausgeglichen werden, ohne die Funktion der Bedien- und/oder Anzeigeeinheit zu beeinträchtigen.
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Grundsätzlich ist das erfindungsgemäße Kochfeld nach Art, Funktionsweise, Material und Dimensionierung in weiten geeigneten Grenzen frei wählbar.
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Eine erfindungsgemäße Ausführung des Kochfelds sieht vor, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung auf der einen Seite und das Elektronikgehäuse auf der anderen Seite zueinander materialverschieden ausgebildet sind. Auf diese Weise ist eine für die jeweilige Funktion geeignete Ausbildung einerseits der Dichtung und/oder der Federvorrichtung und andererseits des Elektronikgehäuses ermöglicht.
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Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Kochfelds sieht vor, dass die Federvorrichtung aus einem elastischen Dichtmaterial ausgebildet ist, bevorzugt, dass die Federvorrichtung gleichzeitig als eine umlaufende Dichtung ausgebildet ist. Hierdurch ist die Federvorrichtung beispielsweise analog zu der Dichtung bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Kochfelds auf dem Elektronikgehäuse applizierbar. Mittels der bevorzugten Ausführungsform dieser Weiterbildung ist darüber hinaus der Funktionsumfang der Federvorrichtung erweitert, so dass etwaige zusätzlich Bauteile zur Abdichtung in diesem Bereich entfallen können. Dies ist jedoch nicht zwingend der Fall.
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Eine erfindungsgemäße Ausführung des Kochfelds sieht vor, dass das elastische Dichtmaterial der Federvorrichtung und/oder ein elastisches Dichtmaterial der Dichtung als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet sind/ist. Auf diese Weise ist beispielsweise die Elastizität der Dichtung und/oder der Federvorrichtung, also deren jeweilige Federkraft, mittels des Schäumgrads des jeweiligen Dichtmaterials für voneinander verschiedene Anwendungsfälle leicht einstellbar.
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Entsprechend sieht eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass das elastische Dichtmaterial der Federvorrichtung und/oder das elastische Dichtmaterial der Dichtung als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet werden/wird.
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Eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Kochfelds sieht vor, dass sich das Dichtmaterial der Federvorrichtung von dem Dichtmaterial der Dichtung unterscheidet und/oder, dass das Dichtmaterial der Dichtung einen im Vergleich zu dem Dichtmaterial der Federvorrichtung höheren Schäumgrad aufweist. Hierdurch sind die Federkräfte der Dichtung und der Federvorrichtung besonders einfach aufeinander abstimmbar.
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Entsprechend sieht eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass die Dichtung mit einem im Vergleich zu der Federvorrichtung höheren Schäumgrad hergestellt wird.
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Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Kochfelds sieht vor, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung derart ausgebildet sind/ist, dass diese bei einer Herstellung des Kochfelds jeweils als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse aufbringbar sind/ist. Auf diese Weise ist die Fertigung des Kochfelds wesentlich vereinfacht und damit kostengünstiger gestaltet.
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Entsprechend sieht eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung bei der Herstellung des Kochfelds als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse aufgebracht werden/wird, bevorzugt, dass die Dichtmassen in einem gemeinsamen Herstellungsschritt aufgebracht werden.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen rein schematisch dargestellt und wird nachfolgend näher beschrieben. Es zeigt
- 1 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kochfelds in einer ersten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung,
- 2 das Ausführungsbeispiel in einer zweiten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung,
- 3 das Ausführungsbeispiel in einer dritten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung und
- 4 das Ausführungsbeispiel in einer vierten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung.
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In den 1 bis 4 ist ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kochfelds rein exemplarisch dargestellt.
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Das Kochfeld 2 ist als ein induktiv beheiztes Glaskeramikkochfeld ausgebildet und umfasst eine Kochfeldplatte 4 zum Aufstellen von nicht dargestellten Gargeräten auf eine ebenfalls nicht dargestellte Kochstelle der Kochfeldplatte 4, eine auf einer der Kochstelle abgewandten Unterseite der Kochfeldplatte 4 zu der Kochfeldplatte 4 beabstandet angeordnete Bodenplatte 6 und ein zwischen der Bodenplatte 6 und der Kochfeldplatte 4 angeordnetes Elektronikgehäuse 8 zur Aufnahme einer kombinierten Bedien- und Anzeigeeinheit 10 in einem Innenraum 12 des Elektronikgehäuses 8, wobei einerseits die Bedien- und Anzeigeeinheit 10 kochstellenseitig bedienbar und ablesbar ist und das Elektronikgehäuses 8 mittels einer umlaufenden, elastischen Dichtung 14 den Innenraum 12 abdichtend an der Unterseite anliegt und andererseits das Elektronikgehäuse 8 mittels einer zwischen der Bodenplatte 6 und dem Elektronikgehäuse 8 angeordneten Federvorrichtung 16 gegen die Unterseite vorgespannt ist. Das Kochfeld 2 kann jedoch auch als ein Glaskeramikkochfeld mit einer Strahlungsheizung oder anderweitig ausgeführt sein.
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Erfindungsgemäß sind die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 derart aufeinander abgestimmt ausgebildet, dass eine Federkraft der Federvorrichtung 16 größer als eine Federkraft der Dichtung 14 ist.
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Die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 sind bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel jeweils aus einem materialgleichen elastischen Dichtmaterial ausgebildet, wobei die Federvorrichtung 16 hier gleichzeitig als eine umlaufende Dichtung ausgebildet ist. Dies ist jedoch nicht zwingend der Fall. Ferner ist das elastische Dichtmaterial der Federvorrichtung 16 und der Dichtung 14 jeweils als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet, wobei das Dichtmaterial der Dichtung 14 einen im Vergleich zu dem Dichtmaterial der Federvorrichtung 16 höheren Schäumgrad aufweist. Entsprechend ist die Federkraft der Federvorrichtung 16 größer als die Federkraft der Dichtung 14. Je nach der Menge des Gaseinsatzes bei dem Aufschäumen des jeweiligen Dichtmaterials ist die Härte und damit die Federkraft des Dichtmaterials einstellbar.
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Denkbar ist aber auch, dass sich das Dichtmaterial der Federvorrichtung von dem Dichtmaterial der Dichtung unterscheidet. Darüber hinaus sind die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 derart ausgebildet, dass diese bei einer Herstellung des Kochfelds 2 jeweils als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse 8 aufbringbar sind. Entsprechend entfällt ein aufwendiges Einfädeln von Dichtlippen, Dichtringen oder dergleichen. Dies wird nachfolgend noch näher beschrieben. Um einerseits das Elektronikgehäuse 8 und andererseits die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 möglichst optimal an die jeweilige Funktion angepasst gestalten zu können, ist es hier ferner vorgesehen, dass die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 auf der einen Seite und das Elektronikgehäuse 8 auf der anderen Seite zueinander materialverschieden ausgebildet sind.
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Im Nachfolgenden sind die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Kochfelds und das Verfahren zu dessen Herstellung gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel anhand der 1 bis 4 näher erläutert.
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Zunächst befindet sich das Kochfeld 2 in einem nicht dargestellten Demontagezustand. Zwecks Montage des Kochfelds 2 werden unter anderem die Kochfeldplatte 4, die Bodenplatte 6 und das Elektronikgehäuse 8 wie folgt gefügt:
- Bevor das Kochfeld 2, die Bodenplatte 6 und das Elektronikgehäuse 8 im eigentlichen Sinn gefügt werden, wird das jeweils als Dichtmasse vorliegende geschäumte Dichtmaterial der Dichtung 14 und der Federvorrichtung 16 mit den voneinander verschiedenen Schäumgraden auf dem Fachmann an sich bekannte Art und Weise auf dem Elektronikgehäuse 8 appliziert, also aufgetragen. Dies kann bevorzugterweise maschinell, insbesondere automatisiert, erfolgen. Bei geeigneter Ausbildung der Fertigungsanlage zur Fertigung des Kochfelds 2 kann dies beispielsweise gleichzeitig erfolgen.
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Nachdem die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16, wie aus der 1 bis 4 ersichtlich, auf dem Elektronikgehäuse 8 appliziert worden sind, werden die Kochfeldplatte 4, die Bodenplatte 6 und das Elektronikgehäuse 8 gefügt, so dass sich das Kochfeld 2 gemäß der 1 ergibt.
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Wie aus der 1 erkennbar ist, sind die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 im Wesentlichen entspannt, so dass das Elektronikgehäuse 8 mittels der Dichtung 14 und der Federvorrichtung 16 noch nicht gegen die Kochfeldplatte 4 und die Bodenplatte 6 vorgespannt ist. Ferner geht aus der 1 hervor, dass die Bedien- und Anzeigeeinheit 10 von der Unterseite der Kochfeldplatte 4 beabstandet ist.
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Das Kochfeld 2 gemäß der 1 befindet sich jedoch noch nicht in dessen Gebrauchszustand. Zum einen muss die Bedien- und Anzeigeeinheit 10 zumindest mit einem Bedienteil- und/oder Anzeigeteil 11 der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 funktionsbedingt an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 anliegen. Bei dem vorgenannten Bedienteil kann es sich beispielsweise um eine auf Kontakt reagierende Bedientaste oder dergleichen handeln. Bei dem vorgenannten Anzeigeteil kann es sich beispielsweise um eine LED oder eine andere Lichtquelle handeln. Für die jeweilige Funktion der vorgenannten Beispiele für das Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 ist ein inniger Kontakt zu der Unterseite der Kochfeldplatte 4 sehr wichtig. Zum anderen müssen bei der Herstellung des Kochfelds 2 unvermeidbare Bauteil- und/oder Montagetoleranzen derart ausgeglichen werden, dass der Innenraum 12 des Elektronikgehäuses 8, in dem die vorgenannte Bedien- und Anzeigeeinheit 10 angeordnet ist, mittels der Dichtung 14 verlässlich abgedichtet ist.
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Hierfür werden die Kochfeldplatte 4 und die Bodenplatte 6 bei der weiteren Herstellung des Kochfelds 2 relativ zueinander einander weiter angenähert. Siehe hierzu die 1 bis 4 in einer Zusammenschau. Wie daraus hervorgeht, wird, aufgrund der im Vergleich zu der Federvorrichtung 16 geringeren Federkraft der Dichtung 14, zunächst die Dichtung 14 komprimiert, bis das Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 anliegt. Bei der weiteren Annäherung der Kochfeldplatte 4 an die Bodenplatte 6 wird dann auch die Federvorrichtung 16 wie aus den 2 bis 4 ersichtlich, komprimiert. Die Dichtung 14 wird, nachdem der Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 auf die vorgenannte Art und Weise an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 kraftübertragend anliegt, dabei nicht weiter komprimiert. Siehe hierzu die 2 bis 4.
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Die erfindungsgemäße Ausbildung des Kochfelds gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, nämlich die im Vergleich zu der Federvorrichtung 16 geringere Federkraft der Dichtung 14, sorgt zum einen mittels der Dichtung 14 dafür, dass das Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 funktionssicher an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 anliegt und der Innenraum 12 des Elektronikgehäuses 8 gegenüber einer Umgebung verlässlich abgedichtet ist. Zum anderen ermöglicht die Federvorrichtung 16 einen Ausgleich von, auch größeren, Bauteil- und Montagetoleranzen.
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Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausbildung des Kochfelds und des Verfahrens ist es somit möglich, einerseits das Kochfeld 2 mit einem geringeren konstruktiven und fertigungstechnischen Aufwand herzustellen und andererseits trotzdem eine innige Anlage der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 bei gleichzeitig dichter Anlage des Elektronikgehäuses 8 an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 zu gewährleisten.
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Die Erfindung ist nicht auf das vorliegende Ausführungsbeispiel beschränkt. Beispielsweise ist die Erfindung auch bei anderen Arten von Kochfeldern vorteilhaft einsetzbar. Insbesondere ist die Erfindung nicht auf die konstruktiven und fertigungstechnischen Details des Ausführungsbeispiels begrenzt. Beispielsweise ist es möglich, dass auch die Dichtung und die Federvorrichtung zueinander materialverschieden ausgebildet sind. Ferner ist es nicht zwingend, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung als ein geschäumtes Dichtmaterial, insbesondere als eine Dichtmasse, ausgebildet sind. Denkbar ist zum Beispiel, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung auf dem Fachmann bekannte Weise an das Elektronikgehäuse angespritzt ausgebildet sind/ist. Beispielsweise ist die Dichtung und/oder die Federvorrichtung in einem sogenannten Zweikomponenten-Spritzgusswerkzeug an das Elektronikgehäuse anspritzbar.
