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Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse für Haushaltsgeräte, aufweisend mindestens eine umlaufende, elastisch nachgiebige Dichtung zum Abdichten des Elektronikgehäuses gegenüber mindestens einer Auflagefläche. Die Erfindung betrifft auch ein Gargerät, aufweisend ein solches Elektronikgehäuse und mindestens eine Auflagefläche, wobei das Elektronikgehäuse mit mindestens einer elastisch nachgiebigen Dichtung an mindestens einer Auflagefläche angedrückt aufliegt. Die Erfindung ist insbesondere vorteilhaft anwendbar auf Gargeräte, speziell Kochfelder.
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DE 10 2006 024 739 A1 offenbart ein Haushaltsgerät, insbesondere einen Haushaltsofen, das mindestens eine Bedien- und/oder Anzeigeplatine aufweist, die in einem hierfür vorgesehenen Aufnahmebereich angeordnet ist, wobei die Bedien- und/oder Anzeigeplatine im montierten Zustand fest gegen ein weiteres Bauteil gedrückt wird. Um in kostengünstiger Weise einen guten Toleranzausgleich sicherzustellen und damit ein sicheres Anpressen der Bedien- und Anzeigeplatine an das weitere Bauteil zu gewährleisten, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Bedien- und/oder Anzeigeplatine in einer im Aufnahmebereich angeordneten Aufnahme positioniert ist, wobei die Aufnahme eine Anzahl Federelemente aufweist, die zur Auflage der Bedien- und/oder Anzeigeplatine mit ihrer von dem weiteren Bauteil abgewandten Seite ausgebildet und angeordnet sind.
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EP 2 112 435 B1 offenbart ein Kochfeld mit elektrischen und/oder elektronischen Schaltkreisen und/oder berührungsempfindlichen Elementen, Folgendes umfassend: einen unteren Teil mit einer Bodenplatte und wenigstens zwei Seitenplatten, insbesondere mit vier Seitenplatten, wenigstens ein Gehäuse mit einem Bodenteil, einer außenumfänglichen Seitenwand und einer offenen Oberseite, wobei das wenigstens eine Gehäuse im unteren Teil des Kochfeldes angeordnet ist und wenigstens ein Teil der elektrischen und/ oder elektronischen Schaltkreise und/oder berührungsempfindlichen Elemente in dem wenigstens einen Gehäuse angeordnet ist, eine Glaskeramikplatte, welche die Oberseiten des wenigstens einen Gehäuses und des unteren Teils bedeckt, und eine Anzahl von Federelementen, die zwischen dem Bodenteil des wenigstens einen Gehäuses und der Bodenplatte des unteren Teils angeordnet sind, um eine Oberkante der Seitenwand gegen die Glaskeramikplatte zu drücken, wobei ein Dichtungsstreifen an der Bodenseite der Glaskeramikplatte angebracht ist und so an die Oberkante der Seitenwand des wenigstens einen Gehäuses angepasst ist, dass die Oberkante gegen den Dichtungsstreifen gedrückt wird, und das wenigstens eine Gehäuse wenigstens ein Befestigungselement umfasst, das mit einer Vertiefung in der wenigstens einen Seitenplatte des unteren Teils des Kochfelds verbunden ist, wobei das wenigstens eine Befestigungselement und die Vertiefung so vorgesehen sind, dass eine beschränkte vertikale Bewegung des wenigstens einen Gehäuses zwischen der Bodenplatte des unteren Teils und der Glaskeramikplatte möglich ist, und wobei das wenigstens eine Befestigungselement und die Vertiefung eine horizontale Bewegung des wenigstens einen Gehäuses im unteren Teil des Kochfeldes verhindern.
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Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine besonders günstig umsetzbare Möglichkeit zur Dichtung eines Elektronikgehäuses in einem Haushaltsgerät, insbesondere Gargerät, bereitzustellen.
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Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche, der Beschreibung und der Zeichnungen.
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Die Aufgabe wird gelöst durch ein Elektronikgehäuse für Haushaltsgeräte, aufweisend mindestens eine elastisch nachgiebige Dichtung zum Abdichten des Elektronikgehäuses gegenüber mindestens einer Auflagefläche, wobei das Elektronikgehäuse und die Dichtung aus dem gleichen Kunststoff bestehen.
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Dadurch wird der Vorteil erreicht, dass das Elektronikgehäuse besonders einfach und preiswert herstellbar ist. Der Kunststoff ist insbesondere ein Thermoplast und kann z.B. PP, PPS, PMMA, ABS usw. sein oder aufweisen.
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Das Elektronikgehäuse dient zur Unterbringung mindestens einer Elektronik, z.B. einer Bedienelektronik, einer Relaiselektronik usw. Das Elektronikgehäuse kann dazu mindestens eine Gehäusekammer aufweisen.
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Das Haushaltsgerät ist insbesondere ein Gargerät. Es ist eine Weiterbildung, dass das Gargerät ein Kochfeld ist oder ein Kochfeld aufweist (z.B. ein Herd ist). Das Haushaltsgerät kann zusätzlich oder alternativ ein Backofen, ein Dampfbehandlungsgerät, ein Mikrowellengerät oder eine beliebige Kombination daraus sein, z.B. ein Herd mit Dampfbehandlungs- und/oder Mikrowellenfunktion.
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Dass das Elektronikgehäuse und die Dichtung aus dem gleichen Kunststoff bestehen, kann bedeuten, dass die Dichtung und das restliche Elektronikgehäuse aus dem gleichen Kunststoff bestehen. Dass das Elektronikgehäuse und die Dichtung aus dem gleichen Kunststoff bestehen, kann bedeuten, dass die Dichtung und zumindest ein an die Dichtung angrenzender Aufnahmebereich des Elektronikgehäuses, welcher die mindestens eine Gehäusekammer bildet oder begrenzt, aus dem gleichen Kunststoff bestehen. Der Aufnahmebereich kann auch als ein Grundkörper bezeichnet werden.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass das Elektronikgehäuse und die Dichtung einstückig hergestellt worden sind. So wird eine ganz besonders einfache und preiswerte Herstellung ermöglicht, insbesondere mittels eines Ein-Komponenten-Spritzgussverfahrens.
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Alternativ kann die Dichtung an einen separat hergestellten Grundkörper des Elektronikgehäuses angespritzt sein.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens eine umlaufende Dichtung in Form mindestens einer in Richtung der vorgesehenen Auflagefläche schräg vorstehenden Dichtlippe ausgebildet ist. Dadurch wird eine besonders effektiv dichtende Dichtung bereitgestellt. Unter einer schräg vorstehenden Dichtlippe kann insbesondere eine Dichtlippe verstanden werden, die sich nicht senkrecht, sondern unter einem Winkel α mit 0° < α < 90° auf die vorgesehene Auflagefläche hin erstreckt. Dies kann auch so ausgedrückt werden, dass die Dichtlippe bei einem ersten Kontakt mit Auflagefläche nicht senkreckt oder parallel zu der Auflagefläche steht, sonders einen Winkel α mit 0° < α < 90° mit der Auflagefläche einschließt. Die Dichtlippe kann auch als Dichtwand oder Dichtsteg bezeichnet werden.
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Es ist eine Weiterbildung, dass der Winkel α in einem Bereich 10° ≤ α ≤ 70°, insbesondere in einem Bereich 15° ≤ α ≤ 60°, insbesondere in einem Bereich 20° ≤ α ≤ 45°, insbesondere in einem Bereich 25° ≤ α ≤ 35°, insbesondere bei ca. 30° liegt.
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Es ist eine Weiterbildung, dass eine Dicke d mindestens einer Dichtlippe nicht mehr als einen Millimeter beträgt, also d ≤ 1 mm gilt.
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Es ist eine Weiterbildung, dass eine Länge l mindestens einer Dichtlippe bis zu einem Kontaktpunkt mit der Auflagefläche mindestens fünf Millimeter beträgt, also l ≥ 5 mm gilt.
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Insbesondere eine Kombination dieser Maße, also eine Dichtlippe mit 20° ≤ α ≤ 45°, d ≤ 1 mm und l ≥ 5 mm ergibt den Vorteil, dass so eine mechanische Komprimierbarkeit der Dichtung ähnlich zu herkömmlich verwendeten Schaumdichtungen (z.B. „Scotch-Mount“ der Fa. 3M) erreichbar ist.
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Es ist eine Weiterbildung, dass die Dichtlippe eine im Querschnitt bandförmige Form aufweist. Die Dichtlippe kann insbesondere eine im unbelasteten Zustand bzw. vor Auflage an eine Auflagefläche im Querschnitt geradlinige oder gekrümmte Form aufweisen. Es ist eine Weiterbildung, dass die Dichtlippe in einem freien Rand endet.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens eine Dichtlippe als eine umlaufend geschlossene Dichtlippe ausgebildet ist. Dadurch wird ein Eindringen von Feuchtigkeit, Schmutzteilchen, heißer Luft usw. in das Elektronikgehäuse besonders effektiv verhindert. Unter einer umlaufend geschlossenen Dichtlippe kann insbesondere eine Dichtlippe verstanden werden, die entlang ihres Verlaufs keine Unterbrechung aufweist.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens eine umlaufende Dichtung zwei parallel nebeneinander angeordnete Dichtlippen aufweist. Dies verstärkt eine Dichtwirkung. Sind beide Dichtlippen schräg vorstehend ausgebildet, können sie in die gleiche Richtung oder in entgegengesetzte Richtungen verlaufen.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass die parallel nebeneinander angeordneten Dichtlippen jeweils Unterbrechungen aufweisen und die Unterbrechungen der unterschiedlichen Dichtlippen entlang der Dichtlippen gegeneinander versetzt sind. Diese Ausbildung ergibt den Vorteil, dass sie auch dann effektiv dichtend ist, wenn ein Längsverlauf der Dichtung mehrfach gekrümmt ist. Denn die Unterbrechungen ermöglichen es, dass verschiedene durch die Unterbrechungen voneinander getrennte Längsabschnitte der Dichtung sich unabhängig voneinander verformen können, um dort eine verbesserte Dichtwirkung zu erzielen. Zudem ergeben Unterbrechungen allgemein (also nicht nur bei einer Verwendung parallel nebeneinander angeordneten Dichtlippen) den Vorteil, dass sich dann das Elektronikgehäuse einfacher aus einem Werkzeug entformen lässt. Insbesondere vorteilhaft ist eine Anordnung der Unterbrechungen an Krümmung- oder Knickstellen. Dadurch, dass die Unterbrechungen der benachbarten Dichtlippen in Längsrichtung gegeneinander versetzt sind, wird ein direkter Durchtritt zwischen dem Innenraum des Elektronikgehäuses und seiner Umgebung verhindert. Zwar kann Luft zwischen dem Innenraum des Elektronikgehäuses und der Umgebung ausgetauscht werden, muss sich dazu aber zwischen den beiden Dichtlippen entlang bewegen. Dies verringert einen Luftstrom und behindert so ein Eindringen heißer Luft als auch von Schmutzteilchen usw. in den Innenraum des Elektronikgehäuses.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass das Elektronikgehäuse zwei zu entgegengesetzten Seiten hin offene Gehäusekammern aufweist und die Gehäusekammern jeweils eine umlaufende, elastisch nachgiebige Dichtung zum Abdichten gegenüber einer jeweiligen Auflagefläche aufweist. Dies ermöglicht eine besonders vielfältige Nutzung des Elektronikgehäuses. Die Dichtungen an den entgegengesetzten Seiten können gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass das Elektronikgehäuse mindestens eine Kunststoff-Feder zur Auflage an mindestens einer Auflagefläche, die auch zur Auflage einer Dichtung vorgesehen ist, aufweist. So kann eine Aufsetzkraft des Elektronikgehäuses auf die Auflagefläche eingestellt werden. Die Kunststoff-Feder kann an dem Elektronikgehäuse angespritzt sein oder einstückig mit dem Elektronikgehäuse hergestellt worden sein. Die Kunststoff-Feder besteht vorteilhafterweise aus dem gleichen Kunststoff wie das Elektronikgehäuse und die Dichtung.
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Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Gargerät, aufweisend ein Elektronikgehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche und mindestens eine Auflagefläche, wobei das Elektronikgehäuse mit mindestens einer umlaufenden, elastisch nachgiebigen Dichtung an mindestens einer Auflagefläche angedrückt aufliegt. Das Gargerät kann analog zu dem Elektronikgehäuse ausgebildet werden und weist die gleichen Vorteile auf.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass das Gargerät ein Kochfeld ist und das Elektronikgehäuse mit einer umlaufenden, elastisch nachgiebigen Dichtung an einer Unterseite einer Glaskeramikplatte angedrückt aufliegt.
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Es ist eine Ausgestaltung, dass das Elektronikgehäuse mit einer umlaufenden, elastisch nachgiebigen Dichtung einer ersten Gehäusekammer an der Unterseite der Glaskeramikplatte angedrückt aufliegt und mit einer umlaufenden, elastisch nachgiebigen Dichtung einer zweiten Gehäusekammer an einem Abdeckblech angedrückt aufliegt. Dies ermöglicht eine besonders einfach herstellbare und montagetechnisch umsetzbare Anordnung und Abdichtung des Elektronikgehäuses.
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Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert wird.
- 1 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Skizze eines Kochfelds mit einem Elektronikgehäuse gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
- 2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Skizze eines Kochfelds mit einem Elektronikgehäuse gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel;
- 3 zeigt in Draufsicht von unten das Elektronikgehäuse gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel.
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1 zeigt ein Kochfeld 1 mit einer oberseitigen Kochfeldplatte 2 aus Glaskeramik. Das Kochfeld 1 kann ein eigenständiges Kochfeld oder einen Teil eines Herds darstellen. Unterhalb der Kochfeldplatte 2 befindet sich beabstandet ein Abdeckblech 3. Zwischen der Kochfeldplatte 2 und dem Abdeckblech 3 befindet sich ein Elektronikgehäuse 4, das rückseitig über Druckfedern 5 mit dem Abdeckblech 3 verbunden ist und vorderseitig durch die Druckfedern 5 an eine Unterseite 6 der Kochfeldplatte 2 gedrückt wird. Die ebene Unterseite 6 dient somit als Auflagefläche für das Elektronikgehäuse 4. Die Druckfedern 5 greifen an einem geschlossenen Boden 7 des Elektronikgehäuses 4 an, während die der Kochfeldplatte 2 zugewandte Vorderseite 8 offen ist.
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Von einem der Unterseite 6 der Kochfeldplatte 2 zugewandten vorderen Rand 9 steht in Richtung der Kochfeldplatte 2 eine Dichtung 10 in Form einer Dichtlippe 11 schräg nach außen vor. Die Dichtung 10 dient zum Abdichten des Elektronikgehäuses 4 gegenüber der Kochfeldplatte 2. Die Dichtlippe 11 kann dazu umlaufend geschlossen sein. Insbesondere weist die Dichtlippe 11 hier eine im Querschnitt zumindest im Wesentlichen geradlinige Form zwischen dem Rand 9 und einem Kontaktbereich zu der Kochfeldplatte 2 auf.
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Die Dichtlippe 11 besteht aus dem gleichen Kunststoff wie das restliche Elektronikgehäuse 4 und ist mit diesem vorteilhafterweise einstückig hergestellt worden, alternativ nachträglich angespritzt worden. Die Dichtung 10 bzw. die Dichtlippe 11 ist bei einer Bewegung des Elektronikgehäuses 4 in Richtung der Kochfeldplatte 2 elastisch nachgiebig. Um einen effektiven Kompromiss zwischen Formhaltung und Nachgiebigkeit zu erreichen, schleißt die Dichtlippe 11 im unbelasteten Zustand einen Winkel α mit ca. 30°, eine Dicke d von 1 mm oder weniger und eine Länge l von 5 mm oder mehr auf. Dies ergibt den Vorteil, dass so eine mechanische Komprimierbarkeit der Dichtlippe 11 ähnlich zu ansonsten herkömmlich verwendeten Schaumdichtungen erreichbar ist.
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In dem Elektronikgehäuse 4 befindet sich eine Anzeigeelektronik 12 mit einer Anzeigeplatine 13, einer Taste 14 und einer Anzeigeeinrichtung 15. Im angedrückten Zustand kann die Taste 14 an der Unterseite 6 der Kochfeldplatte 2 aufliegen und als Anschlag dienen.
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2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Skizze eines Kochfelds 21 mit einem Elektronikgehäuse 22. Das Elektronikgehäuse 22 ist ähnlich zu dem Elektronikgehäuse 4 aufgebaut, weist aber nun zwei zu entgegengesetzten Seiten hin offene Gehäusekammern 22a, 22b auf, nämlich eine erste Gehäusekammer 22a, die zu der Kochfeldplatte 2 hin offen ist und eine zweite Gehäusekammer 22b, die zu dem Abdeckblech 3 hin offen ist. Während in der ersten Gehäusekammer 22a z.B. ähnlich zu dem Elektronikgehäuse 4 eine Anzeigeelektronik 12 untergebracht ist, kann in der zweiten Gehäusekammer 22b z.B. eine Relaisplatine 23 untergebracht sein.
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Die erste Gehäusekammer 22a weist analog zu dem Elektronikgehäuse 4 eine Dichtung 10 mit einer Dichtlippe 11 auf. An der zweiten Gehäusekammer 22b ist eine elastisch nachgiebige Dichtung 24 zum Abdichten der Gehäusekammer 22b das Abdeckblech 3 vorhanden. Eine dem Elektronikgehäuse 4 zugewandte Seite des Abdeckblechs 3 dient folglich als Auflagefläche für die Dichtung 24.
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Die Dichtung 24 weist zwei parallel nebeneinander angeordnete Dichtlippen 25, 26 auf, die jeweils in Richtung des Abdeckblechs 3 schräg vorstehen. Jede der Dichtlippen 25 und 26 kann ähnlich zu der Dichtlippe 11 ausgebildet sein, wobei die Dichtlippen 25 und 26 jedoch nun schräg voneinander wegweisend („v-förmig“) verlaufen.
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Die Druckfedern 5 sind nun nicht mehr vorhanden. Um dennoch einen ausreichend hohen Anpressdruck des Elektronikgehäuses 22 auf die Kochfeldplatte 2 zu erreichen, kann an dem Elektronikgehäuse 22 mindestens eine Kunststoff-Feder 27 zur Auflage an dem Abdeckblech 3 vorhanden sein. Die Kunststoff-Feder 27 kann z.B. einstückig mit dem Elektronikgehäuse 22 hergestellt worden sein, insbesondere aus dem gleichen Kunststoff.
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3 zeigt das Elektronikgehäuse 22 in Draufsicht von unten. Die parallel nebeneinander angeordneten Dichtlippen 25, 26 sind nicht umlaufend geschlossen ausgebildet, sondern weisen jeweils Unterbrechungen 28 auf. Die Unterbrechungen 28 der beiden Dichtlippen 25 und 26 sind entlang der Dichtlippen 25, 26 gegeneinander versetzt angeordnet, so dass Luft L zwischen den beiden Dichtlippen 25, 26 strömen muss, um von außen in die zweite Gehäusekammer 22b zu gelangen. Ein so geführter Luftstrom weist jedoch einen nur geringen Volumenstrom auf, so dass warme und/oder feuchte Luft L nur schwer in die zweite Gehäusekammer 22b gelangen kann. Auch wird so verhindert, dass Strahlungswärme direkt von außen in die zweite Gehäusekammer 22b eingestrahlt wird.
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Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf das gezeigte Ausführungsbeispiel beschränkt.
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Allgemein kann unter „ein“, „eine“ usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von „mindestens ein“ oder „ein oder mehrere“ usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck „genau ein“ usw. Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Kochfeld
- 2
- Kochfeldplatte
- 3
- Abdeckblech
- 4
- Elektronikgehäuse
- 5
- Druckfeder
- 6
- Unterseite
- 7
- Boden
- 8
- Vorderseite
- 9
- Vorderer Rand
- 10
- Dichtung
- 11
- Dichtlippe
- 12
- Anzeigeelektronik
- 13
- Anzeigeplatine
- 14
- Taste
- 15
- Anzeigeeinrichtung
- 21
- Kochfeld
- 22
- Elektronikgehäuse
- 22a
- Erste Gehäusekammer
- 22b
- Zweite Gehäusekammer
- 23
- Relaisplatine
- 24
- Dichtung
- 25
- Dichtlippe
- 26
- Dichtlippe
- 27
- Kunststoff-Feder
- 28
- Unterbrechung
- d
- Dicke
- L
- Luft
- l
- Länge
- α
- Winkel
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102006024739 A1 [0002]
- EP 2112435 B1 [0003]