DE102021104138B4 - Hob and method for its manufacture - Google Patents

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Abstract

Kochfeld (2), umfassendeine Kochfeldplatte (4) zum Aufstellen von Gargeräten auf einer Kochstelle der Kochfeldplatte (4),eine auf einer der Kochstelle abgewandten Unterseite der Kochfeldplatte (4) zu der Kochfeldplatte (4) beabstandet angeordnete Bodenplatte (6) undein zwischen der Bodenplatte (6) und der Kochfeldplatte (4) angeordnetes Elektronikgehäuse (8) zur Aufnahme einer Bedien- und/oder Anzeigeeinheit (10) in einem Innenraum (12) des Elektronikgehäuses (8),wobei einerseits die Bedien- und/oder Anzeigeeinheit (10) kochstellenseitig bedienbar und/oder ablesbar ist undwobei das Elektronikgehäuse (8) mittels einer umlaufenden, elastischen Dichtung (14) den Innenraum (12) abdichtend an der Unterseite anliegt und andererseits das Elektronikgehäuse (8) mittels einer zwischen der Bodenplatte (6) und dem Elektronikgehäuse (8) angeordneten Federvorrichtung (16) gegen die Unterseite vorgespannt ist,dadurch gekennzeichnet, dassdie Dichtung (14) und die Federvorrichtung (16) derart aufeinander abgestimmt ausgebildet sind, dass eine Federkraft der Federvorrichtung (16) größer als eine Federkraft der Dichtung (14) ist,wobei die Dichtung (14) und/oder die Federvorrichtung (16) auf der einen Seite und das Elektronikgehäuse (8) auf der anderen Seite zueinander materialverschieden ausgebildet sind,und/oderwobei elastisches ein Dichtmaterial der Federvorrichtung (16) und/oder ein elastisches Dichtmaterial der Dichtung (14) als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet sind/ist.Hob (2), comprising a hob plate (4) for placing cooking appliances on a hob of the hob plate (4), a base plate (6) arranged at a distance from the hob plate (4) on an underside of the hob plate (4) facing away from the hob, and a base plate (6) between the The electronics housing (8) arranged on the base plate (6) and the hob plate (4) for accommodating an operating and/or display unit (10) in an interior (12) of the electronics housing (8), the operating and/or display unit (10 ) can be operated and/or read from the hotplate side, and the electronics housing (8) sealingly abuts the interior (12) on the underside by means of a circumferential, elastic seal (14) and, on the other hand, the electronics housing (8) by means of a seal between the base plate (6) and the Electronics housing (8) arranged spring device (16) is biased against the underside, characterized in that the seal (14) and the spring device (16) on each other are designed in a coordinated manner so that a spring force of the spring device (16) is greater than a spring force of the seal (14), the seal (14) and/or the spring device (16) on one side and the electronics housing (8) on the other are made of different materials from each other on the other side, and/orwherein an elastic sealing material of the spring device (16) and/or an elastic sealing material of the seal (14) is/are made as a foamed sealing material.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kochfeld und ein Verfahren zur Herstellung dieses Kochfelds.The invention relates to a hob and a method for producing this hob.

Derartige Kochfelder und Verfahren zu deren Herstellung sind aus dem Stand der Technik in einer Vielzahl von Varianten und Ausführungsformen bereits bekannt.Such hobs and methods for their production are already known from the prior art in a large number of variants and embodiments.

Beispielsweise offenbaren die Druckschriften DE 10 2018 204 114 A1 und DE 10 2014 224 116 A1 Kochfelder mit einem Elektronikgehäuse zwischen der Kochfeldplatte und einer Bodenplatte.For example, the references disclose DE 10 2018 204 114 A1 and DE 10 2014 224 116 A1 Hobs with an electronics housing between the hob plate and a base plate.

Die Kochfeldplatte dient zum Aufstellen von Gargeräten auf eine Kochstelle der Kochfeldplatte. Auf einer der Kochstelle abgewandten Unterseite der Kochfeldplatte ist, zu der Kochfeldplatte beabstandet, eine Bodenplatte angeordnet. Das zwischen der Bodenplatte und der Kochfeldplatte angeordnete Elektronikgehäuse dient zur Aufnahme einer Bedien- und/oder Anzeigeeinheit in einem Innenraum des Elektronikgehäuses. Dabei sind einerseits die Bedien- und/oder Anzeigeeinheit kochstellenseitig bedienbar und/oder ablesbar ist und das Elektronikgehäuse mittels einer umlaufenden, elastischen Dichtung den Innenraum abdichtend an der Unterseite anliegt und andererseits das Elektronikgehäuse mittels einer zwischen der Bodenplatte und dem Elektronikgehäuse angeordneten Federvorrichtung gegen die Unterseite vorgespannt ist.The hob plate is used to set up cooking appliances on a hotplate of the hob plate. A base plate is arranged at a distance from the hob plate on an underside of the hob plate facing away from the hotplate. The electronics housing arranged between the base plate and the hob plate serves to accommodate an operating and/or display unit in an interior space of the electronics housing. On the one hand, the operating and/or display unit can be operated and/or read from the hob side and the electronics housing is in contact with the underside by means of a circumferential, elastic seal to seal the interior space, and on the other hand the electronics housing is pressed against the underside by means of a spring device arranged between the base plate and the electronics housing is biased.

Weiterhin ist aus der Druckschrift DE 102 02 404 A1 ein Verfahren zur Herstellung eines an einer Kochfeldplatte ausgebildeten Kunststoffteils bekannt.Furthermore, from the pamphlet DE 102 02 404 A1 discloses a method for producing a plastic part formed on a hob plate.

Der Erfindung stellt sich somit das Problem, ein Kochfeld und ein Verfahren zu dessen Herstellung zu verbessern.The invention therefore addresses the problem of improving a hob and a method for its manufacture.

Erfindungsgemäß wird dieses Problem durch ein Kochfeld mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Dichtung und die Federvorrichtung derart aufeinander abgestimmt ausgebildet sind, dass eine Federkraft der Federvorrichtung größer als eine Federkraft der Dichtung ist. Ferner wird dieses Problem durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 7 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den nachfolgenden Unteransprüchen.According to the invention, this problem is solved by a hob having the features of claim 1, which is characterized in that the seal and the spring device are designed to be coordinated with one another such that a spring force of the spring device is greater than a spring force of the seal. Furthermore, this problem is solved by a method having the features of patent claim 7 . Advantageous refinements and developments of the invention result from the following dependent claims.

Der mit der Erfindung erreichbare Vorteil besteht insbesondere darin, dass ein Kochfeld und ein Verfahren zu dessen Herstellung verbessert sind. Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausbildung des Kochfelds und des Verfahrens ist es möglich, einerseits ein Kochfeld mit einem geringeren konstruktiven und fertigungstechnischen Aufwand herzustellen und andererseits trotzdem eine innige Anlage der Bedien- und/oder Anzeigeeinheit an der Unterseite der Kochfeldplatte bei gleichzeitig dichter Anlage des Elektronikgehäuses an der Unterseite der Kochfeldplatte zu gewährleisten. Mittels der Erfindung können beispielsweise auch größere Bauteiltoleranzen ausgeglichen werden, ohne die Funktion der Bedien- und/oder Anzeigeeinheit zu beeinträchtigen.The advantage that can be achieved with the invention is, in particular, that a hob and a method for its production are improved. Due to the design of the hob and the method according to the invention, it is possible on the one hand to produce a hob with less design and manufacturing complexity and on the other hand to still have an intimate contact of the operating and/or display unit on the underside of the hob plate with at the same time tight contact of the electronics housing on the To ensure underside of the hob plate. Larger component tolerances, for example, can also be compensated for by means of the invention without impairing the function of the operating and/or display unit.

Grundsätzlich ist das erfindungsgemäße Kochfeld nach Art, Funktionsweise, Material und Dimensionierung in weiten geeigneten Grenzen frei wählbar.In principle, the hob according to the invention can be freely selected in terms of type, function, material and dimensioning within wide, suitable limits.

Eine erfindungsgemäße Ausführung des Kochfelds sieht vor, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung auf der einen Seite und das Elektronikgehäuse auf der anderen Seite zueinander materialverschieden ausgebildet sind. Auf diese Weise ist eine für die jeweilige Funktion geeignete Ausbildung einerseits der Dichtung und/oder der Federvorrichtung und andererseits des Elektronikgehäuses ermöglicht.An embodiment of the hob according to the invention provides that the seal and/or the spring device on one side and the electronics housing on the other side are made of different materials. In this way, a design that is suitable for the respective function is enabled on the one hand for the seal and/or the spring device and on the other hand for the electronics housing.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Kochfelds sieht vor, dass die Federvorrichtung aus einem elastischen Dichtmaterial ausgebildet ist, bevorzugt, dass die Federvorrichtung gleichzeitig als eine umlaufende Dichtung ausgebildet ist. Hierdurch ist die Federvorrichtung beispielsweise analog zu der Dichtung bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Kochfelds auf dem Elektronikgehäuse applizierbar. Mittels der bevorzugten Ausführungsform dieser Weiterbildung ist darüber hinaus der Funktionsumfang der Federvorrichtung erweitert, so dass etwaige zusätzlich Bauteile zur Abdichtung in diesem Bereich entfallen können. Dies ist jedoch nicht zwingend der Fall.A further advantageous development of the hob according to the invention provides that the spring device is made of an elastic sealing material, preferably that the spring device is also made as a peripheral seal. As a result, the spring device can be applied to the electronics housing, for example, analogously to the seal during the manufacture of the cooktop according to the invention. The functional scope of the spring device is also expanded by means of the preferred embodiment of this development, so that any additional components for sealing in this area can be omitted. However, this is not necessarily the case.

Eine erfindungsgemäße Ausführung des Kochfelds sieht vor, dass das elastische Dichtmaterial der Federvorrichtung und/oder ein elastisches Dichtmaterial der Dichtung als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet sind/ist. Auf diese Weise ist beispielsweise die Elastizität der Dichtung und/oder der Federvorrichtung, also deren jeweilige Federkraft, mittels des Schäumgrads des jeweiligen Dichtmaterials für voneinander verschiedene Anwendungsfälle leicht einstellbar.An embodiment of the hob according to the invention provides that the elastic sealing material of the spring device and/or an elastic sealing material of the seal is/are designed as a foamed sealing material. In this way, for example, the elasticity of the seal and/or the spring device, ie their respective spring force, can easily be adjusted by means of the degree of foaming of the respective sealing material for different applications.

Entsprechend sieht eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass das elastische Dichtmaterial der Federvorrichtung und/oder das elastische Dichtmaterial der Dichtung als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet werden/wird.Accordingly, an advantageous development of the method according to the invention provides that the elastic sealing material of the spring device and/or the elastic sealing material of the seal is/are formed as a foamed sealing material.

Eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Kochfelds sieht vor, dass sich das Dichtmaterial der Federvorrichtung von dem Dichtmaterial der Dichtung unterscheidet und/oder, dass das Dichtmaterial der Dichtung einen im Vergleich zu dem Dichtmaterial der Federvorrichtung höheren Schäumgrad aufweist. Hierdurch sind die Federkräfte der Dichtung und der Federvorrichtung besonders einfach aufeinander abstimmbar.An advantageous development of the hob according to the invention provides that the sealing material of the spring device differs from the sealing material of the seal and/or that the sealing material of the seal has a higher degree of foaming than the sealing material of the spring device. As a result, the spring forces of the seal and the spring device can be matched to one another in a particularly simple manner.

Entsprechend sieht eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass die Dichtung mit einem im Vergleich zu der Federvorrichtung höheren Schäumgrad hergestellt wird.Accordingly, an advantageous development of the method according to the invention provides that the seal is produced with a higher degree of foaming than the spring device.

Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Kochfelds sieht vor, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung derart ausgebildet sind/ist, dass diese bei einer Herstellung des Kochfelds jeweils als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse aufbringbar sind/ist. Auf diese Weise ist die Fertigung des Kochfelds wesentlich vereinfacht und damit kostengünstiger gestaltet.A further advantageous development of the hob according to the invention provides that the seal and/or the spring device are/is designed in such a way that they can be applied as a sealing compound to the electronics housing when the hob is being manufactured. In this way, the production of the hob is significantly simplified and thus made more cost-effective.

Entsprechend sieht eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung bei der Herstellung des Kochfelds als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse aufgebracht werden/wird, bevorzugt, dass die Dichtmassen in einem gemeinsamen Herstellungsschritt aufgebracht werden.Accordingly, an advantageous development of the method according to the invention provides that the seal and/or the spring device is/are applied as a sealing compound to the electronics housing during manufacture of the hob, preferably that the sealing compounds are applied in a common manufacturing step.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen rein schematisch dargestellt und wird nachfolgend näher beschrieben. Es zeigt

  • 1 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kochfelds in einer ersten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung,
  • 2 das Ausführungsbeispiel in einer zweiten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung,
  • 3 das Ausführungsbeispiel in einer dritten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung und
  • 4 das Ausführungsbeispiel in einer vierten geschnittenen Seitenansicht, in teilweiser Darstellung.
An embodiment of the invention is shown purely schematically in the drawings and is described in more detail below. It shows
  • 1 an embodiment of the hob according to the invention in a first sectional side view, in partial representation,
  • 2 the embodiment in a second sectional side view, in partial representation,
  • 3 the embodiment in a third sectional side view, in partial representation and
  • 4 the embodiment in a fourth sectional side view, in partial representation.

In den 1 bis 4 ist ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kochfelds rein exemplarisch dargestellt.In the 1 until 4 an embodiment of the hob according to the invention is shown purely as an example.

Das Kochfeld 2 ist als ein induktiv beheiztes Glaskeramikkochfeld ausgebildet und umfasst eine Kochfeldplatte 4 zum Aufstellen von nicht dargestellten Gargeräten auf eine ebenfalls nicht dargestellte Kochstelle der Kochfeldplatte 4, eine auf einer der Kochstelle abgewandten Unterseite der Kochfeldplatte 4 zu der Kochfeldplatte 4 beabstandet angeordnete Bodenplatte 6 und ein zwischen der Bodenplatte 6 und der Kochfeldplatte 4 angeordnetes Elektronikgehäuse 8 zur Aufnahme einer kombinierten Bedien- und Anzeigeeinheit 10 in einem Innenraum 12 des Elektronikgehäuses 8, wobei einerseits die Bedien- und Anzeigeeinheit 10 kochstellenseitig bedienbar und ablesbar ist und das Elektronikgehäuses 8 mittels einer umlaufenden, elastischen Dichtung 14 den Innenraum 12 abdichtend an der Unterseite anliegt und andererseits das Elektronikgehäuse 8 mittels einer zwischen der Bodenplatte 6 und dem Elektronikgehäuse 8 angeordneten Federvorrichtung 16 gegen die Unterseite vorgespannt ist. Das Kochfeld 2 kann jedoch auch als ein Glaskeramikkochfeld mit einer Strahlungsheizung oder anderweitig ausgeführt sein.The hob 2 is designed as an inductively heated glass ceramic hob and comprises a hob plate 4 for placing cooking appliances (not shown) on a hotplate (also not shown) on the hob plate 4, a base plate 6 arranged at a distance from the hob plate 4 on an underside of the hob plate 4 facing away from the hob and an electronics housing 8 arranged between the base plate 6 and the hob plate 4 for accommodating a combined operating and display unit 10 in an interior space 12 of the electronics housing 8, the operating and display unit 10 being operable and readable on the hotplate side and the electronics housing 8 being elastic seal 14 sealingly abuts the inner space 12 on the underside and on the other hand the electronics housing 8 is prestressed against the underside by means of a spring device 16 arranged between the base plate 6 and the electronics housing 8 . However, the hob 2 can also be designed as a glass ceramic hob with a radiant heater or otherwise.

Erfindungsgemäß sind die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 derart aufeinander abgestimmt ausgebildet, dass eine Federkraft der Federvorrichtung 16 größer als eine Federkraft der Dichtung 14 ist.According to the invention, the seal 14 and the spring device 16 are designed to be coordinated with one another in such a way that a spring force of the spring device 16 is greater than a spring force of the seal 14 .

Die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 sind bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel jeweils aus einem materialgleichen elastischen Dichtmaterial ausgebildet, wobei die Federvorrichtung 16 hier gleichzeitig als eine umlaufende Dichtung ausgebildet ist. Dies ist jedoch nicht zwingend der Fall. Ferner ist das elastische Dichtmaterial der Federvorrichtung 16 und der Dichtung 14 jeweils als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet, wobei das Dichtmaterial der Dichtung 14 einen im Vergleich zu dem Dichtmaterial der Federvorrichtung 16 höheren Schäumgrad aufweist. Entsprechend ist die Federkraft der Federvorrichtung 16 größer als die Federkraft der Dichtung 14. Je nach der Menge des Gaseinsatzes bei dem Aufschäumen des jeweiligen Dichtmaterials ist die Härte und damit die Federkraft des Dichtmaterials einstellbar.In the present exemplary embodiment, the seal 14 and the spring device 16 are each formed from an elastic sealing material of the same material, with the spring device 16 being formed here at the same time as a peripheral seal. However, this is not necessarily the case. Furthermore, the elastic sealing material of the spring device 16 and the seal 14 is in each case designed as a foamed sealing material, the sealing material of the seal 14 having a higher degree of foaming in comparison to the sealing material of the spring device 16 . Accordingly, the spring force of the spring device 16 is greater than the spring force of the seal 14. The hardness and thus the spring force of the sealing material can be adjusted depending on the amount of gas used during the foaming of the respective sealing material.

Denkbar ist aber auch, dass sich das Dichtmaterial der Federvorrichtung von dem Dichtmaterial der Dichtung unterscheidet. Darüber hinaus sind die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 derart ausgebildet, dass diese bei einer Herstellung des Kochfelds 2 jeweils als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse 8 aufbringbar sind. Entsprechend entfällt ein aufwendiges Einfädeln von Dichtlippen, Dichtringen oder dergleichen. Dies wird nachfolgend noch näher beschrieben. Um einerseits das Elektronikgehäuse 8 und andererseits die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 möglichst optimal an die jeweilige Funktion angepasst gestalten zu können, ist es hier ferner vorgesehen, dass die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 auf der einen Seite und das Elektronikgehäuse 8 auf der anderen Seite zueinander materialverschieden ausgebildet sind.However, it is also conceivable that the sealing material of the spring device differs from the sealing material of the seal. In addition, the seal 14 and the spring device 16 are designed in such a way that they can each be applied as a sealing compound to the electronics housing 8 when the hob 2 is being manufactured. Accordingly, there is no need for a time-consuming threading in of sealing lips, sealing rings or the like. This is described in more detail below. In order to be able to design the electronics housing 8 on the one hand and the seal 14 and the spring device 16 on the other hand as optimally as possible to the respective function, it is also provided here that the seal 14 and the spring device 16 on the one hand and the Electronics housing 8 are made of different materials to each other on the other side.

Im Nachfolgenden sind die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Kochfelds und das Verfahren zu dessen Herstellung gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel anhand der 1 bis 4 näher erläutert.In the following, the functioning of the hob according to the invention and the method for its production according to the present embodiment are based on the 1 until 4 explained in more detail.

Zunächst befindet sich das Kochfeld 2 in einem nicht dargestellten Demontagezustand. Zwecks Montage des Kochfelds 2 werden unter anderem die Kochfeldplatte 4, die Bodenplatte 6 und das Elektronikgehäuse 8 wie folgt gefügt:

  • Bevor das Kochfeld 2, die Bodenplatte 6 und das Elektronikgehäuse 8 im eigentlichen Sinn gefügt werden, wird das jeweils als Dichtmasse vorliegende geschäumte Dichtmaterial der Dichtung 14 und der Federvorrichtung 16 mit den voneinander verschiedenen Schäumgraden auf dem Fachmann an sich bekannte Art und Weise auf dem Elektronikgehäuse 8 appliziert, also aufgetragen. Dies kann bevorzugterweise maschinell, insbesondere automatisiert, erfolgen. Bei geeigneter Ausbildung der Fertigungsanlage zur Fertigung des Kochfelds 2 kann dies beispielsweise gleichzeitig erfolgen.
First, the hob 2 is in a disassembled state, not shown. For the purpose of assembling the hob 2, the hob plate 4, the base plate 6 and the electronics housing 8, among other things, are joined as follows:
  • Before the hob 2, the base plate 6 and the electronics housing 8 are actually joined, the foamed sealing material of the seal 14 and the spring device 16, which is present as a sealing compound, is applied to the electronics housing with different degrees of foaming in a manner known per se to those skilled in the art 8 applied, so applied. This can preferably be done automatically, in particular automatically. With a suitable design of the production plant for the production of the hob 2, this can take place simultaneously, for example.

Nachdem die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16, wie aus der 1 bis 4 ersichtlich, auf dem Elektronikgehäuse 8 appliziert worden sind, werden die Kochfeldplatte 4, die Bodenplatte 6 und das Elektronikgehäuse 8 gefügt, so dass sich das Kochfeld 2 gemäß der 1 ergibt.After the seal 14 and the spring device 16, as shown in FIG 1 until 4 visible, have been applied to the electronics housing 8, the hob plate 4, the base plate 6 and the electronics housing 8 are joined, so that the hob 2 according to the 1 results.

Wie aus der 1 erkennbar ist, sind die Dichtung 14 und die Federvorrichtung 16 im Wesentlichen entspannt, so dass das Elektronikgehäuse 8 mittels der Dichtung 14 und der Federvorrichtung 16 noch nicht gegen die Kochfeldplatte 4 und die Bodenplatte 6 vorgespannt ist. Ferner geht aus der 1 hervor, dass die Bedien- und Anzeigeeinheit 10 von der Unterseite der Kochfeldplatte 4 beabstandet ist.How from the 1 As can be seen, the seal 14 and the spring device 16 are essentially relaxed, so that the electronics housing 8 is not yet prestressed against the hob plate 4 and the base plate 6 by means of the seal 14 and the spring device 16 . Furthermore, from the 1 shows that the control and display unit 10 is spaced from the underside of the hob plate 4.

Das Kochfeld 2 gemäß der 1 befindet sich jedoch noch nicht in dessen Gebrauchszustand. Zum einen muss die Bedien- und Anzeigeeinheit 10 zumindest mit einem Bedienteil- und/oder Anzeigeteil 11 der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 funktionsbedingt an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 anliegen. Bei dem vorgenannten Bedienteil kann es sich beispielsweise um eine auf Kontakt reagierende Bedientaste oder dergleichen handeln. Bei dem vorgenannten Anzeigeteil kann es sich beispielsweise um eine LED oder eine andere Lichtquelle handeln. Für die jeweilige Funktion der vorgenannten Beispiele für das Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 ist ein inniger Kontakt zu der Unterseite der Kochfeldplatte 4 sehr wichtig. Zum anderen müssen bei der Herstellung des Kochfelds 2 unvermeidbare Bauteil- und/oder Montagetoleranzen derart ausgeglichen werden, dass der Innenraum 12 des Elektronikgehäuses 8, in dem die vorgenannte Bedien- und Anzeigeeinheit 10 angeordnet ist, mittels der Dichtung 14 verlässlich abgedichtet ist.The hob 2 according to 1 however, is not yet in its usable condition. On the one hand, the operating and display unit 10 must rest on the underside of the hob plate 4 with at least one operating part and/or display part 11 of the operating and display unit 10 due to its function. The aforementioned operating part can be, for example, an operating button or the like that reacts to contact. The aforementioned display part can be, for example, an LED or another light source. For the respective function of the aforementioned examples of the operating and/or display part 11, intimate contact with the underside of the hob plate 4 is very important. On the other hand, unavoidable component and/or assembly tolerances during the manufacture of the hob 2 must be compensated for in such a way that the interior 12 of the electronics housing 8, in which the aforementioned control and display unit 10 is arranged, is reliably sealed by means of the seal 14.

Hierfür werden die Kochfeldplatte 4 und die Bodenplatte 6 bei der weiteren Herstellung des Kochfelds 2 relativ zueinander einander weiter angenähert. Siehe hierzu die 1 bis 4 in einer Zusammenschau. Wie daraus hervorgeht, wird, aufgrund der im Vergleich zu der Federvorrichtung 16 geringeren Federkraft der Dichtung 14, zunächst die Dichtung 14 komprimiert, bis das Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 anliegt. Bei der weiteren Annäherung der Kochfeldplatte 4 an die Bodenplatte 6 wird dann auch die Federvorrichtung 16 wie aus den 2 bis 4 ersichtlich, komprimiert. Die Dichtung 14 wird, nachdem der Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 auf die vorgenannte Art und Weise an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 kraftübertragend anliegt, dabei nicht weiter komprimiert. Siehe hierzu die 2 bis 4.For this purpose, the hob plate 4 and the base plate 6 are brought closer together relative to one another during the further manufacture of the hob 2 . See the 1 until 4 in a synopsis. As can be seen, due to the lower spring force of the seal 14 compared to the spring device 16, the seal 14 is initially compressed until the operating and/or display part 11 of the operating and display unit 10 rests against the underside of the hob plate 4. With the further approach of the hob plate 4 to the base plate 6 then the spring device 16 as shown in the 2 until 4 evident, compressed. The seal 14 is not compressed any further after the operating and/or display part 11 rests in the aforementioned manner on the underside of the hob plate 4 in a force-transmitting manner. See the 2 until 4 .

Die erfindungsgemäße Ausbildung des Kochfelds gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, nämlich die im Vergleich zu der Federvorrichtung 16 geringere Federkraft der Dichtung 14, sorgt zum einen mittels der Dichtung 14 dafür, dass das Bedien- und/oder Anzeigeteil 11 der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 funktionssicher an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 anliegt und der Innenraum 12 des Elektronikgehäuses 8 gegenüber einer Umgebung verlässlich abgedichtet ist. Zum anderen ermöglicht die Federvorrichtung 16 einen Ausgleich von, auch größeren, Bauteil- und Montagetoleranzen.The inventive design of the hob according to the present exemplary embodiment, namely the lower spring force of the seal 14 compared to the spring device 16, ensures on the one hand, by means of the seal 14, that the operating and/or display part 11 of the operating and display unit 10 is functionally reliable the underside of the hob plate 4 rests and the interior 12 of the electronics housing 8 is reliably sealed against the environment. On the other hand, the spring device 16 enables a compensation of, even larger, component and assembly tolerances.

Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausbildung des Kochfelds und des Verfahrens ist es somit möglich, einerseits das Kochfeld 2 mit einem geringeren konstruktiven und fertigungstechnischen Aufwand herzustellen und andererseits trotzdem eine innige Anlage der Bedien- und Anzeigeeinheit 10 an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 bei gleichzeitig dichter Anlage des Elektronikgehäuses 8 an der Unterseite der Kochfeldplatte 4 zu gewährleisten.Due to the design of the hob and the method according to the invention, it is thus possible, on the one hand, to produce the hob 2 with less design and production engineering effort and, on the other hand, to still have an intimate contact between the operating and display unit 10 on the underside of the hob plate 4 while at the same time tightly contacting the electronics housing 8 on the underside of the hob plate 4 to ensure.

Die Erfindung ist nicht auf das vorliegende Ausführungsbeispiel beschränkt. Beispielsweise ist die Erfindung auch bei anderen Arten von Kochfeldern vorteilhaft einsetzbar. Insbesondere ist die Erfindung nicht auf die konstruktiven und fertigungstechnischen Details des Ausführungsbeispiels begrenzt. Beispielsweise ist es möglich, dass auch die Dichtung und die Federvorrichtung zueinander materialverschieden ausgebildet sind. Ferner ist es nicht zwingend, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung als ein geschäumtes Dichtmaterial, insbesondere als eine Dichtmasse, ausgebildet sind. Denkbar ist zum Beispiel, dass die Dichtung und/oder die Federvorrichtung auf dem Fachmann bekannte Weise an das Elektronikgehäuse angespritzt ausgebildet sind/ist. Beispielsweise ist die Dichtung und/oder die Federvorrichtung in einem sogenannten Zweikomponenten-Spritzgusswerkzeug an das Elektronikgehäuse anspritzbar.The invention is not limited to the present embodiment. For example, the invention can also be used advantageously with other types of hobs. In particular, the invention is not limited to the design and manufacturing details of the embodiment. For example, it is possible that the seal and the spring device are also made of different materials. Furthermore, it is not mandatory that the seal and / or the Spring device are formed as a foamed sealing material, in particular as a sealing compound. It is conceivable, for example, that the seal and/or the spring device are/is molded onto the electronics housing in a manner known to those skilled in the art. For example, the seal and/or the spring device can be molded onto the electronics housing in a so-called two-component injection molding tool.

Claims (10)

Kochfeld (2), umfassend eine Kochfeldplatte (4) zum Aufstellen von Gargeräten auf einer Kochstelle der Kochfeldplatte (4), eine auf einer der Kochstelle abgewandten Unterseite der Kochfeldplatte (4) zu der Kochfeldplatte (4) beabstandet angeordnete Bodenplatte (6) und ein zwischen der Bodenplatte (6) und der Kochfeldplatte (4) angeordnetes Elektronikgehäuse (8) zur Aufnahme einer Bedien- und/oder Anzeigeeinheit (10) in einem Innenraum (12) des Elektronikgehäuses (8), wobei einerseits die Bedien- und/oder Anzeigeeinheit (10) kochstellenseitig bedienbar und/oder ablesbar ist und wobei das Elektronikgehäuse (8) mittels einer umlaufenden, elastischen Dichtung (14) den Innenraum (12) abdichtend an der Unterseite anliegt und andererseits das Elektronikgehäuse (8) mittels einer zwischen der Bodenplatte (6) und dem Elektronikgehäuse (8) angeordneten Federvorrichtung (16) gegen die Unterseite vorgespannt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (14) und die Federvorrichtung (16) derart aufeinander abgestimmt ausgebildet sind, dass eine Federkraft der Federvorrichtung (16) größer als eine Federkraft der Dichtung (14) ist, wobei die Dichtung (14) und/oder die Federvorrichtung (16) auf der einen Seite und das Elektronikgehäuse (8) auf der anderen Seite zueinander materialverschieden ausgebildet sind, und/oder wobei elastisches ein Dichtmaterial der Federvorrichtung (16) und/oder ein elastisches Dichtmaterial der Dichtung (14) als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet sind/ist.Hob (2), comprising a hob plate (4) for placing cooking appliances on a hob of the hob plate (4), a base plate (6) arranged at a distance from the hob plate (4) on an underside of the hob plate (4) facing away from the hob, and a Electronics housing (8) arranged between the base plate (6) and the hob plate (4) for accommodating an operating and/or display unit (10) in an interior (12) of the electronics housing (8), the operating and/or display unit on the one hand (10) can be operated and/or read from the hob side and the electronics housing (8) sealingly abuts the interior (12) on the underside by means of a circumferential, elastic seal (14) and on the other hand the electronics housing (8) by means of a gap between the base plate (6 ) and the electronics housing (8) arranged spring device (16) is biased against the underside, characterized in that the seal (14) and the spring device (16) such a are designed to be coordinated with one another, such that a spring force of the spring device (16) is greater than a spring force of the seal (14), the seal (14) and/or the spring device (16) on one side and the electronics housing (8) on the other are made of different materials from each other on the other side, and/or wherein an elastic sealing material of the spring device (16) and/or an elastic sealing material of the seal (14) is/are made as a foamed sealing material. Kochfeld (2) nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Federvorrichtung (16) aus einem elastischen Dichtmaterial ausgebildet ist.Hob (2) according to the preceding claim, characterized in that the spring device (16) is made of an elastic sealing material. Kochfeld (2) nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Federvorrichtung (16) gleichzeitig als eine umlaufende Dichtung ausgebildet istHob (2) according to the preceding claim, characterized in that the spring device (16) is designed at the same time as a peripheral seal Kochfeld (2) nach einem der drei vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Dichtmaterial der Federvorrichtung von dem Dichtmaterial der Dichtung unterscheidet und/oder, dass das Dichtmaterial der Dichtung (14) einen im Vergleich zu dem Dichtmaterial der Federvorrichtung (16) höheren Schäumgrad aufweist.Hob (2) according to one of the three preceding claims, characterized in that the sealing material of the spring device differs from the sealing material of the seal and/or that the sealing material of the seal (14) has a higher sealing material than the sealing material of the spring device (16). degree of foaming. Kochfeld (2) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (14) und/oder die Federvorrichtung (16) derart ausgebildet sind/ist, dass diese bei einer Herstellung des Kochfelds (2) jeweils als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse (8) aufbringbar sind/ist.Hob (2) according to one of the preceding claims, characterized in that the seal (14) and/or the spring device (16) are/is designed in such a way that they are applied as a sealing compound to the electronics housing when the hob (2) is manufactured (8) are/is applicable. Verfahren zur Herstellung eines Kochfelds (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Dichtung (14) und die Federvorrichtung (16) derart ausgebildet werden, dass eine Federkraft der Federvorrichtung (16) größer als eine Federkraft der Dichtung (14) ist.Method for producing a hob (2) according to one of Claims 1 until 5 , wherein the seal (14) and the spring device (16) are formed such that a spring force of the spring device (16) is greater than a spring force of the seal (14). Verfahren nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das elastische Dichtmaterial der Federvorrichtung (16) und/oder das elastische Dichtmaterial der Dichtung (14) als ein geschäumtes Dichtmaterial ausgebildet werden/wird.Method according to the preceding claim, characterized in that the elastic sealing material of the spring device (16) and/or the elastic sealing material of the seal (14) is/are formed as a foamed sealing material. Verfahren nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (14) mit einem im Vergleich zu der Federvorrichtung (16) höheren Schäumgrad hergestellt wird.Method according to the preceding claim, characterized in that the seal (14) is made with a higher degree of foaming compared to the spring device (16). Verfahren nach einem der drei vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (14) und/oder die Federvorrichtung (16) bei der Herstellung des Kochfelds (2) jeweils als eine Dichtmasse auf das Elektronikgehäuse (8) aufgebracht werden/wird.Method according to one of the three preceding claims, characterized in that the seal (14) and/or the spring device (16) are/is applied to the electronics housing (8) as a sealing compound during manufacture of the hob (2). Verfahren nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtmassen in einem gemeinsamen Herstellungsschritt aufgebracht werden.Method according to the preceding claim, characterized in that the sealing compounds are applied in a common production step.
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