DE102019114040A1 - Dreistufiges Leistungsmodul - Google Patents
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- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 114
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 41
- 101100080278 Caenorhabditis elegans ncr-2 gene Proteins 0.000 claims description 2
- 101150107867 npc-2 gene Proteins 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100080277 Caenorhabditis elegans ncr-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100459404 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) npc-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
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- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49575—Assemblies of semiconductor devices on lead frames
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
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- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
- H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
- H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
- H02M7/483—Converters with outputs that each can have more than two voltages levels
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- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
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- H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
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- H02M7/53—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
- H02M7/537—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only, e.g. single switched pulse inverters
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/0601—Structure
- H01L2224/0603—Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
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- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
- H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
- H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
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- H02M7/487—Neutral point clamped inverters
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Abstract
Es ist ein Leistungsmodul (2) mit einem Formgehäuse (4) und drei Leistungsanschlüssen (6, 8, 10), die von einer ersten Seite (40) des Formgehäuses (4) vorstehen, beschrieben. Die Leistungsanschlüsse (6, 8, 10) umfassen einen positiven Gleichstromanschluss (6), einen neutralen Anschluss (8) und einen negativen Anschluss (10). Das Leistungsmodul (2) umfasst eine Phasenausgangs-Netzklemme (12), die von einer zweiten Seite (42) des Formgehäuses (4) vorsteht. Das Leistungsmodul (2) ist ein dreistufiges Leistungsmodul mit einer Vielzahl von Steuerpins (14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 36) die von der zweiten Seite (42) des Formgehäuses (4) hervorstehen.
Description
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungsmodul für Inverter. Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul, das sowohl in selbstbeweglichen Antriebsinvertern für Kraftfahrzeuge (z.B. für mobile Leistungsfunktionen) als auch in Anwendungen, bei denen Größenbeschränkungen von Bedeutung sind (z.B. Kompressoren), anwendbar ist.
- Stand der Technik
- Leistungsmodule werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt. Beim Einsatz in Invertern basieren die Leistungsmodule jedoch typischerweise auf Zweistufensystemen, bei denen die Gleichspannung zwischen zwei Versorgungen zur Bildung von einem Wechselstrom-Ausgang (oder umgekehrt) geschaltet wird. Leistungsmodule nach dem Stand der Technik enthalten Halbbrückentopologien, bei denen ein Phasenschenkel durch zwei Transistoren und zwei Dioden gebildet ist. In Kfz-Antriebsinvertern (z.B. für mobile Leistungsfunktionen) sowie in Anwendungen, bei denen Größenbeschränkungen eine Rolle spielen (z.B. Kompressoren), ermöglichen dreistufige Topologien, bei denen drei Gleichstromversorgungen verwendet werden, eine bessere Leistung bei hohen Ausgangsfrequenzen, eine bessere Sinusform und ein verbessertes EMI-Verhalten im Vergleich zu zweistufigen Halbbrücken. Solche Topologien unterstützen die Verwendung von Motoren mit hohen Drehzahlen sowie die Konstruktion von kompakten Hochleistungsantrieben.
- Um die Schaltgeschwindigkeit zu erhöhen und dadurch sinusförmige Wellenformen zu optimieren und Verluste zu reduzieren, werden zunehmend kostengünstige Hochleistungsschaltelemente auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) eingesetzt.
- Es wäre jedoch vorteilhaft, eine alternative Möglichkeit zur Bereitstellung eines Leistungsmoduls zu haben, bei dem die Form des Sinusausgangs weniger Filterung erfordert als bei den Leistungsmodulen nach dem Stand der Technik und bei dem der Gesamtwirkungsgrad erhöht werden kann.
- Dementsprechend ist es Gegenstand der Erfindung, eine Alternative zu den Leistungsmodulen nach dem Stand der Technik für Inverter bereitzustellen. Es ist ebenfalls Gegenstand der Erfindung, ein Leistungsmodul anzugeben, das sowohl in Antriebsinvertern für Kraftfahrzeuge (z.B. für mobile Leistungsfunktionen) als auch in Anwendungen einsetzbar ist, bei denen Größenbeschränkungen von Bedeutung sind (z.B. Kompressoren).
- Zusammenfassung der Erfindung
- Der Zweck der vorliegenden Erfindung kann durch das in Anspruch 1 angegebene Leistungsmodul erreicht werden. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen definiert, in der folgenden Beschreibung erläutert und in den beigefügten Zeichnungen illustriert.
- Das erfindungsgemäße Leistungsmodul ist ein Leistungsmodul, das Folgendes enthält: - ein Formgehäuse;
- - drei Leistungsanschlüsse, die aus einer ersten Seite des Formgehäuses herausragen, wobei diese Leistungsanschlüsse einen positiven Gleichstromanschluss, einen neutralen Anschluss und einen negativen Anschluss umfassen;
- - einen Phasenausgangs-Leistungsanschluss, der aus einer zweiten Seite des Formgehäuses herausragt,
- Hierdurch ist es möglich, eine Alternative zu den auf einer zweistufigen Topologie basierenden Invertern nach dem Stand der Technik bereitzustellen. Ein solches Leistungsmodul wäre bei Antriebsinvertern für Kraftfahrzeuge vorteilhaft (z.B. für mobile Leistungsfunktionen) sowie Anwendungen, bei denen Größenbeschränkungen von Bedeutung sind (z.B. Kompressoren) und Solarinverteranwendungen. Die Anwendung eines dreistufigen Leistungsmoduls als Alternative zu einem zweistufigen Leistungsmodul führt zu kleineren harmonischen Schwingungen.
- In einer Ausführung ist die zweite Seite des Formgehäuses am entgegengesetzten Ende des Leistungsmoduls von der ersten Seite positioniert.
- In einer Ausführungsform sind die drei aus der ersten Seite des Formgehäuses herausragenden Leistungsanschlüsse so angeordnet, dass die äußeren Anschlüsse den positiven Gleichstromanschluss bzw. den negativen Gleichstromanschluss bilden und dass der innere Anschluss (zwischen den äußeren Anschlüssen angeordnet) einen neutralen Anschluss bildet.
- Es kann von Vorteil sein, dass das Leistungsmodul eine NPC-1-Topologie (Neutral Point Clamped) aufweist. In einer Ausführung umfasst das Leistungsmodul Chopper- oder Diodenbrückenmodule, um die Kosten zu reduzieren.
- In einer anderen Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul eine NPC-2-Topologie.
- In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul eine ANPC-Topologie (Active Neutral-Point-Clamped).
- Es kann von Vorteil sein, dass das Leistungsmodul mindestens einen Metallisierungsbereich (z.B. aus Kupfer) aufweist, auf dem ein oder mehrere Halbleiterschalter angeordnet sind, wobei mindestens zwei der Halbleiterschalter eine Halbbrückenschaltung bilden.
- In einer bevorzugten Ausführung umfasst das Leistungsmodul eine Vielzahl von voneinander beabstandeten Metallisierungsbereichen, wobei ein oder mehrere Halbleiterschalter auf mindestens einigen der Metallisierungsbereiche angeordnet sind. Hierdurch ist es möglich, ein kostengünstiges Leistungsmodul bereitzustellen.
- Es versteht sich, dass die Metallisierungsbereiche innerhalb des Leistungsmoduls elektrisch miteinander verbunden sein können, z.B. über Drahtverbindungen. Darüber hinaus können elektrische Komponenten, die auf den Metallisierungsbereichen angeordnet sind, mit einem oder mehreren Steuerpins durch elektrische Verbinder wie z.B. Drahtverbindungen verbunden sein.
- In einer Ausführungsform sind die Metallisierungsbereiche als längliche, parallel zueinander verlaufende Strukturen ausgebildet.
- Es kann von Vorteil sein, die Metallisierungsbereiche in fünf Reihen anzuordnen. Hierdurch ist es möglich, eine Reihe von elektronischen Komponenten (z.B. Schaltelemente), die auf einem Metallisierungsbereich vorgesehen sind, mit einem angrenzenden Metallisierungsbereich zu verbinden, indem eine Reihe von kurzen elektrischen Verbindern wie z.B. Drahtverbindungen verwendet wird.
- In einer Ausführung umfasst die zentrale (mittlere) Reihe des Metallisierungsbereichs zwei voneinander getrennte Metallisierungsbereiche.
- Es kann vorteilhaft sein, dass die Halbleiter mit den äußersten vier Reihen der Metallisierungsbereiche verbunden werden.
- In einer Ausführung sind an den Reihen der Metallisierungsbereiche außer den äußersten vier Reihen keine Halbleiter angeordnet.
- Es kann vorteilhaft sein, dass der Phasenausgangs-Leistungsanschluss elektrisch mit einem ersten Metallisierungsbereich verbunden ist und dass der Nullleiteranschluss elektrisch mit einem zweiten Metallisierungsbereich verbunden ist, wobei ein zusätzlicher Metallisierungsbereich zwischen dem ersten Metallisierungsbereich und dem zweiten Metallisierungsbereich angeordnet und von diesen beabstandet ist.
- In einer Ausführung sind auf dem ersten Metallisierungsbereich und auf dem zusätzlichen Metallisierungsbereich ein oder mehrere Halbleiterschalter angeordnet, wobei auf dem zweiten Metallisierungsbereich keine Halbleiterschalter angeordnet sind.
- In einer Ausführungsform sind ein oder mehrere Halbleiterschalter auf einem weiteren Metallisierungsbereich angeordnet, der elektrisch mit dem positiven Gleichstromanschluss verbunden ist.
- Es kann vorteilhaft sein, dass noch ein weiterer Metallisierungsbereich elektrisch mit dem negativen Gleichstromanschluss verbunden ist, wobei auf diesem Metallisierungsbereich keine Halbleiterschalter angeordnet sind.
- In einer Ausführungsform sind die Metallisierungsbereiche mindestens einer Teilmenge der Metallisierungsbereiche im Wesentlichen spiegelsymmetrisch hinsichtlich einer Symmetrieachse angeordnet.
- In einer Ausführungsform sind alle Metallisierungsbereiche im Wesentlichen spiegelsymmetrisch hinsichtlich einer Symmetrieachse angeordnet.
- Es kann von Vorteil sein, dass eine Anzahl von Steuerpins aus dem Formgehäuse so herausragt, dass sich die Steuerpins entlang derselben Ebene erstrecken.
- In einer Ausführungsform ragen die Steuerpins aus der zweiten Seite des Formgehäuses hervor. Hierdurch ist es einfacher, das Leistungsmodul elektrisch mit einem Gerät zu verbinden.
- In einer Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul acht Steuerpins.
- In einer Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul neun Steuerpins.
- In einer Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul zehn Steuerpins.
- In einer Ausführung umfasst das Leistungsmodul elf Steuerpins.
- In einer Ausführung besteht das Leistungsmodul aus zwölf Steuerpins.
- Es kann von Vorteil sein, dass die Steuerpins parallel zueinander verlaufen und die gleiche Geometrie aufweisen.
- In einer Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul mindestens einen Metallisierungsbereich, auf dem ein oder mehrere Halbleiterschalter angeordnet sind.
- Es kann vorteilhaft sein, dass es sich bei dem einen oder mehreren Halbleiterschaltern um Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) handelt.
- In einer Ausführungsform enthält das Leistungsmodul ein oder mehrere SiC-Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs).
- In einer Ausführung umfasst das Leistungsmodul mindestens einen Metallisierungsbereich, auf dem ein oder mehrere Bipolartransistoren mit isoliertem Gate (IGBTs) angeordnet sind.
- In einer Ausführungsform ist mindestens ein Schaltungselement aus einer Kupferschicht eines direkt verbundenen Kupfersubstrats (DBC) gebildet.
- In einer Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul fünf voneinander beabstandete Metallisierungsbereiche.
- In einer Ausführungsform umfasst das Leistungsmodul sechs voneinander beabstandere Metallisierungsbereiche.
- Es kann ein Vorteil sein, dass zwei oder mehr der Metallisierungsbereiche die gleiche geometrische Form haben.
- In einer Ausführungsform enthalten die Halbleiterschalter einen oder mehrere Halbleiterchips, wobei ein oder mehrere Anschlüsse der Halbleiterschalter direkt mit der Oberfläche der Chips verbunden sind.
- Figurenliste
- Die Erfindung wird anhand der untenstehenden detaillierten Beschreibung näher erläutert. Die beigefügten Zeichnungen dienen lediglich der Veranschaulichung und schränken die vorliegende Erfindung nicht ein. In den begleitenden Zeichnungen zeigt:
-
1 ein Leistungsmodul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; -
2A eine weitere Ansicht des in1 gezeigten Leistungsmoduls; - Fig.. 2B eine äquivalente Schaltung des in
2A gezeigten Leistungsmoduls; -
3A ein Leistungsmodul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; -
3B eine äquivalente Schaltung des in3A gezeigten Leistungsmoduls; -
4A ein Leistungsmodul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung und -
4B eine äquivalente Schaltung des in4A gezeigten Leistungsmoduls. - Detaillierte Beschreibung der Erfindung
- Unter detaillierter Bezugnahme auf die Zeichnungen zur Veranschaulichung bevorzugter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist in
1 ein Leistungsmodul2 der vorliegenden Erfindung dargestellt. -
1 zeigt ein Leistungsmodul2 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Leistungsmodul2 ist ein dreistufiges Leistungsmodul und besteht aus einem Formgehäuse4 mit einer ersten Seite40 und einer zweiten gegenüberliegenden Seite42 . Drei Leistungsanschlüsse6 ,8 ,10 ragen aus der ersten Seite40 des Formgehäuses4 heraus. Die Leistungsanschlüsse6 ,8 ,10 umfassen eine positive Gleichstromklemme6 , eine neutrale Klemme8 und eine negative Klemme10 . - Die Phasenausgangs-Netzklemme
12 ragt aus der zweiten Seite42 des Formgehäuses4 heraus. Das Leistungsmodul2 enthält eine Vielzahl von Steuerpins14 ,16 ,18 ,20 ,22 ,24 ,26 ,28 , die aus der zweiten Seite42 des Formgehäuses4 hervorstehen. Diese Steuerpins14 ,16 ,18 ,20 ,22 ,24 ,26 ,28 verlaufen parallel zueinander. - In jedem der Leistungsanschlüsse
6 ,8 ,10 ,12 befindet sich ein zentral angeordnetes Loch38 . Die Löcher38 können zur mechanischen und elektrischen Befestigung der Anschlüsse6 ,8 ,10 ,12 an anderen Teilen (z.B. einer Gleichspannungsverbindung) verwendet werden, indem Schrauben (nicht abgebildet) durch die Löcher38 gesteckt werden. Jede Schraube wird typischerweise in eine entsprechende Mutter eingeschraubt. Dementsprechend können die Schrauben die Anschlüsse6 ,8 ,10 ,12 des Leistungsmoduls2 mechanisch in Kontakt mit den Strukturen halten, mit denen die Anschlüsse6 ,8 ,10 ,12 elektrisch verbunden sind. Gegebenenfalls können auch andere Befestigungsmittel verwendet werden, wie Schweißen, Kleben, Löten, Hartlöten oder andere auf dem Gebiet bekannte Mittel. Einige Befestigungsmittel erfordern möglicherweise nicht das Vorhandensein eines Lochs38 . - In einer Ausführungsform ummantelt das Formgehäuse
4 die elektronischen Komponenten des Leistungsmoduls2 . - In einer Ausführung ummantelt das Formgehäuse
4 eine Grundplatte des Leistungsmoduls2 . -
2A zeigt eine Draufsicht auf das Leistungsmodul2 in der in1 gezeigten Neutral Point Clamped (NPC)-1 Topologie. Abgesehen von den in1 gezeigten Strukturen ist zu erkennen, dass das Leistungsmodul2 mehrere elektrisch getrennte Metallisierungsbereiche44 ,46 ,48 ,50 ,52 ,54 aufweist. Ein erster Metallisierungsbereich44 ist elektrisch mit dem negativen Gleichstromanschluss10 verbunden. Auf dem ersten Metallisierungsbereich44 sind ein HalbleiterschalterT4 und eine DiodeD3 angeordnet. - Ein zweiter Metallisierungsbereich
46 ist zwischen dem ersten Metallisierungsbereich44 und einem dritten Metallisierungsbereich48 angeordnet, der elektrisch mit dem Phasenausgangs-Leistungsanschluss12 verbunden ist. Ein HalbleiterschalterT3 und zwei DiodenD1 undD4 sind auf dem zweiten Metallisierungsbereich46 angeordnet. Ein HalbleiterschalterT2 und eine DiodeD5 sind auf dem dritten Metallisierungsbereich48 angeordnet. - Ein vierter Metallisierungsbereich
50 ist elektrisch mit der Nullleiterklemme8 verbunden. Eine DiodeD2 ist auf dem vierten Metallisierungsbereich50 angeordnet. - Ein fünfter Metallisierungsbereich
52 ist zwischen dem vierten Metallisierungsbereich50 und einem sechsten Metallisierungsbereich54 angeordnet, der elektrisch mit dem positiven Gleichstromanschluss6 verbunden ist. Auf dem fünften Metallisierungsbereich52 sind ein HalbleiterschalterT1 und eine DiodeD6 angeordnet. - Die Metallisierungsbereiche
44 ,46 ,48 ,50 ,52 ,54 haben die Form länglicher Strukturen mit einer Längsachse, die sich entlang der AchseX erstreckt. Es ist zu erkennen, dass die Metallisierungsbereiche44 ,46 ,48 ,50 ,52 ,54 im Wesentlichen spiegelsymmetrisch in Bezug auf die AchseX angeordnet sind. Außerdem sind die Metallisierungsbereiche44 und54 im Wesentlich spiegelsymmetrisch zur AchseX angeordnet. Ebenso sind die Metallisierungsbereiche46 und52 im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur AchseX angeordnet, während die Metallisierungsbereiche48 und50 im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur AchseX angeordnet sind. - Hierdurch ist es möglich, ein Design mit einer geringeren Anzahl von elektrischen Verbindungen zu realisieren.
- Die Steuerpins
14 ,16 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf dem fünften Metallisierungsbereich52 angeordnet sind. Die Steuerpins18 ,20 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf dem dritten Metallisierungsbereich48 angeordnet sind. Die Steuerpins22 ,24 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf dem zweiten Metallisierungsbereich46 angeordnet sind. Die Steuerpins26 ,28 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf dem ersten Metallisierungsbereich44 angeordnet sind. -
2B zeigt eine äquivalente Schaltung des in2A gezeigten Leistungsmoduls. - Zwei Dioden
D3 ,D4 (in Reihe geschaltet) und zwei HalbleiterschalterT3 ,T4 (in Reihe geschaltet), die eine erste Halbbrücke58 bilden, sind zwischen dem positiven GleichstromanschlussDC+ und dem PhasenanschlussU vorgesehen (in2A als 12 dargestellt). - Ebenso sind zwei Dioden
D5 ,D6 (in Reihe geschaltet) und zwei HalbleiterschalterT2 ,T1 (in Reihe geschaltet), die eine zweite Halbbrücke58' bilden, zwischen dem negativen GleichstromanschlussDC- und dem PhasenanschlussU vorgesehen. - Zwei Dioden
D1 ,D2 sind in Reihe geschaltet und bilden eine Diodenbrücke60 . -
3A zeigt ein Leistungsmodul2 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, während3B eine äquivalente Schaltung des in3A gezeigten Leistungsmoduls (NPC2 T-Typ-Topologie) darstellt.3A zeigt eine Draufsicht des Leistungsmoduls2 mit einer Vielzahl von voneinander beabstandeten Metallisierungsbereichen44 ,48 ,50 ,52 ,54 ,56 . - Das Leistungsmodul
2 ist ein dreistufiges Leistungsmodul2 und umfasst eine erste Seite40 und eine zweite gegenüberliegende Seite42 . Drei Leistungsanschlüsse6 ,8 ,10 ragen aus der ersten Seite40 des Leistungsmoduls2 heraus. Die Leistungsanschlüsse6 ,8 ,10 umfassen eine positive Gleichstromklemme6 , einen neutralen Anschluss8 und eine negative Klemme10 . Die Phasenausgangs-Netzklemme12 ragt aus der zweiten Seite42 des Leistungsmoduls heraus. Das Leistungsmodul2 umfasst eine Vielzahl von Steuerpins14 ,16 ,18 ,20 ,22 ,24 ,26 ,28 , die von der zweiten Seite42 des Leistungsmoduls2 vorstehen. Diese Steuerpins14 ,16 ,18 ,20 ,22 ,24 ,26 ,28 verlaufen parallel zu einer mit einer gestrichelten Linie gekennzeichneten AchseX . - Ein erster Metallisierungsbereich
44 ist elektrisch mit dem negativen Gleichstromanschluss10 verbunden. Zwei Steuerpins22 ,24 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf diesem ersten Metallisierungsbereich44 angeordnet sind. - Ein weiterer Metallisierungsbereich
48 ist elektrisch mit der Phasenausgangs-Netzklemme12 verbunden. Ein weiterer Metallisierungsbereich50 ist elektrisch mit der Nullleiterklemme8 verbunden. Zwei Steuerpins18 ,20 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf diesem Metallisierungsbereich48 angeordnet sind. - Ein Metallisierungsbereich
54 ist elektrisch mit dem positiven Gleichstromanschluss 6verbunden. - Ein Metallisierungsbereich
56 ist zwischen dem Metallisierungsbereich48 und dem Metallisierungsbereich50 angeordnet. Zwei Steuerpins26 ,28 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf diesem Metallisierungsbereich56 angeordnet sind. - Die Metallisierungsbereiche
44 ,48 ,50 ,52 ,54 sind im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur AchseX angeordnet. Die AchseX entspricht im Wesentlichen der Längsachse des Leistungsmoduls2 . - Es ist zu erkennen, dass die Metallisierungsbereiche
44 und54 im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur AchseX angeordnet sind. Ebenso sind die Metallisierungsbereiche48 ,50 und56 im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur AchseX angeordnet. -
3B zeigt eine äquivalente Schaltung des in Bild3A dargestellten Leistungsmoduls. - Zwei Dioden
D3 ,D4 (in Reihe geschaltet) und zwei HalbleiterschalterT3 ,T4 (in Reihe geschaltet) sind zwischen dem NulleiteranschlussN und dem PhasenanschlussU vorgesehen (in3A als 12 dargestellt). - Eine Diode
D1 und ein HalbleiterschalterT2 sind zwischen der negativen GleichstromklemmeDC- und der PhasenklemmeU angeordnet. Ebenso sind eine DiodeD2 und ein HalbleiterschalterT1 zwischen der positiven GleichstromklemmeDC+ und der PhasenklemmeU angeordnet. -
4A zeigt ein Leistungsmodul2 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, während4B eine äquivalente Schaltung des Leistungsmoduls (Advanced Neutral Point Clamping (ANPC) Topologie) gemäß4A zeigt. -
4A zeigt eine Draufsicht des Leistungsmoduls2 mit einer Vielzahl von voneinander beabstandeten Metallisierungsbereichen44 ,46 ,48 ,50 ,52 ,54 . - Das Leistungsmodul
2 enthält eine erste Seite40 und eine zweite gegenüberliegende Seite42 . Drei Leistungsanschlüsse6 ,8 ,10 (eine positive Gleichstromklemme6 , eine neutrale Klemme8 und eine negative Klemme10 ) ragen aus der ersten Seite40 des Leistungsmoduls2 heraus. Die Phasenausgangs-Netzklemme12 hingegen ragt aus der zweiten Seite42 des Leistungsmoduls2 heraus. - Das Leistungsmodul
2 umfasst eine Vielzahl von Steuerpins14 ,16 ,18 ,20 ,22 ,24 ,26 ,28 ,30 ,32 ,34 ,36 , die von der zweiten Seite42 des Leistungsmoduls2 vorstehen. Diese Steuerpins14 ,16 ,18 ,20 ,22 ,24 ,26 ,28 ,30 ,32 ,34 ,36 erstrecken sich parallel zu einer mit einer gestrichelten Linie gekennzeichneten AchseX . - Das Leistungsmodul
2 umfasst einen ersten Metallisierungsbereich44 , der elektrisch mit der negativen Gleichstromklemme10 verbunden ist. Zwei Steuerpins34 ,36 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf diesem ersten Metallisierungsbereich44 angeordnet sind. - Ein weiterer Metallisierungsbereich
48 ist elektrisch mit der Phasenausgangs-Netzklemme12 verbunden. Zwei Steuerpins22 ,24 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf diesem Metallisierungsbereich48 angeordnet sind. - Ein weiterer Metallisierungsbereich
50 ist elektrisch mit der Nullleiterklemme8 verbunden. Ein Steuerpin20 ist elektrisch mit einer elektronischen Komponente verbunden, die auf diesem Metallisierungsbereich50 angeordnet ist. - Ein Metallisierungsbereich
54 ist elektrisch mit der positiven Gleichstromklemme6 verbunden. Ein Steuerpin14 ist elektrisch mit diesem Metallisierungsbereich54 verbunden. - Ein Metallisierungsbereich
52 ist zwischen dem Metallisierungsbereich54 und dem Metallisierungsbereich50 angeordnet. Zwei Steuerpins16 ,18 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf diesem Metallisierungsbereich52 angeordnet sind. - Ein Metallisierungsbereich
46 ist zwischen dem Metallisierungsbereich44 und dem Metallisierungsbereich50 angeordnet. Vier Steuerpins26 ,28 ,30 ,32 sind elektrisch mit elektronischen Komponenten verbunden, die auf dieser Metallisierungszone46 angeordnet sind. - Die Metallisierungsbereiche
44 ,46 ,48 ,50 ,52 ,54 sind im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur Achse X angeordnet. Die Achse X entspricht im Wesentlichen der Längsachse des Leistungsmoduls2 . - Die Metallisierungsbereiche
44 und54 sind länglich und im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur Achse X angeordnet. Ebenso sind die Metallisierungsbereiche48 ,50 im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur Achse X angeordnet, während die Metallisierungsbereiche46 ,52 im Wesentlichen spiegelsymmetrisch zur Achse X angeordnet sind. -
4B zeigt eine äquivalente Schaltung des in4A gezeigten Leistungsmoduls. Das Leistungsmodul enthält zwei DiodenD1 ,D2 (in Reihe geschaltet) und zwei HalbleiterschalterSa1 ,Sa2 (in Reihe geschaltet), die eine erste Halbbrücke bilden. Das Leistungsmodul umfasst ferner zwei DiodenD3 ,D4 (in Reihe geschaltet) und zwei HalbleiterschalterSa3 ,Sa4 (in Reihe geschaltet), die eine zweite Halbbrücke sowie eine dritte Halbbrücke mit zwei Dioden und zwei HalbleiterschalternSa5 ,Sa6 bilden. - Bezugszeichenliste
-
- 2
- Leistungsmodul
- 4
- Formgehäuse
- 6, DC+
- positiver Gleichstromanschluss
- 8, N
- Nullleiterklemme
- 10, DC-
- negativer Gleichstromanschluss
- 12
- Phasenklemme
- 14, 16, 18, 20
- Steuerpin
- 22, 24, 26, 28
- Steuerpin
- 30, 32, 34, 36
- Steuerpin
- 38
- Loch
- 40
- erste Seite
- 42
- zweite Seite
- 44, 46, 48, 50, 52, 54, 56
- Metallisierungsbereich
- 58, 58'
- Halbbrücke
- 60
- Diodenbrücke
- X
- Achse
- D1, D2, D3, D4, D5, D6
- Diode
- T2, T3, T4
- Halbleiterschalter
- Sa1, Sa2, Sa3, Sa4, Sa5, Sa6,
- Halbleiterschalter
Claims (17)
- Leistungsmodul (2), welches enthält: - ein Formgehäuse (4); - drei Leistungsanschlüsse (6, 8, 10), die von einer ersten Seite (40) des Formgehäuses (4) vorstehen, wobei diese Leistungsanschlüsse (6, 8, 10) einen positiven Gleichstromanschluss (6), einen neutralen Anschluss (8) und einen negativen Anschluss (10) umfassen; - eine Phasenausgangs-Netzklemme (12), die von einer zweiten Seite (42) des Formgehäuses (4) vorsteht, wobei das Leistungsmodul (2) ein Drei-Stufen- Leistungsmodul ist, das eine Vielzahl von Steuerpins (14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 36) umfasst, die von der zweiten Seite (42) des Formgehäuses (4) vorstehen, dadurch gekennzeichnet, dass: e) einen Metallisierungsbereich (50) elektrisch mit dem neutralen Anschluss (8) verbunden ist; f) ein weiterer Metallisierungsbereich (48) elektrisch mit der Phasenausgangs-Netzklemme (12) verbunden ist; g) die Metallisierungsbereiche (48, 50) sind getrennte Metallisierungsbereiche (48, 50), die als längliche Strukturen mit einer Längsachse geformt sind, die sich entlang einer Achse (X) erstreckt und h) die Metallisierungsbereiche (48, 50) erstrecken sich entlang der Achse (X) in Ausdehnung voneinander.
- Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die drei von der ersten Seite (40) vorstehenden Leistungsanschlüsse (6, 8, 10) des Formgehäuses (4) derart angeordnet sind, dass die äußeren Anschlüsse (6, 10) den positiven Gleichstromanschluss (6) bzw. den negativen Gleichstromanschluss (10) bilden und dass der innere Anschluss den neutralen Anschluss (8) bildet. - Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsmodul (2) eine Neutral Point Clamped-Topologie (NPC)-1 aufweist. - Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsmodul (2) eine NPC-2-Topologieaufweist. - Leistungsmodul (2) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche 1 -3 , dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsmodul (2) eine Aktive Neutral Point Clamped Topologie (ANPC) aufweist. - Leistungsmodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsmodul (2) mindestens einen Metallisierungsbereich (44, 46, 48, 50, 52, 54, 56) aufweist, auf dem ein oder mehrere Halbleiterschalter (T1, T2, T3, T4, Sa1, Sa2, Sa3, Sa4, Sa5, Sa6) angeordnet sind, wobei mindestens zwei der Halbleiterschalter (T1, T2, T3, T4, Sa1, Sa2, Sa3, Sa4, Sa5, Sa6) eine Halbbrückenschaltung bilden.
- Leistungsmodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsmodul (2) mehrere voneinander beabstandete Metallisierungsbereiche (44, 46, 48, 50, 52, 54, 56) aufweist, wobei ein oder mehrere Halbleiterschalter (T1, T2, T3, T4, Sa1, Sa2, Sa3, Sa4, Sa5, Sa6) auf mindestens einigen der Metallisierungsbereiche (44, 46, 48, 50, 52, 54, 56) angeordnet sind.
- Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 7 , dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierungsbereiche (44, 46, 48, 50, 52, 54, 56) als längliche, parallel zueinander verlaufende Strukturen ausgebildet sind. - Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 8 , dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierungsbereiche (44, 46, 48, 50, 52, 54, 56) in fünf Reihen angeordnet sind. - Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 9 , dadurch gekennzeichnet, dass die zentrale (mittlere) Reihe zwei getrennte Metallisierungsbereiche (48, 50) umfasst. - Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 9 oder10 , dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiter mit den äußersten vier Reihen verbunden sind. - Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass keine Halbleiter in den anderen Reihen als den äußersten vier Reihen angeordnet sind. - Leistungsmodul (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Phasenausgangs-Leistungsanschluss (12) elektrisch mit einem ersten Metallisierungsbereich (48) verbunden ist und dass der neutrale Anschluss (8) elektrisch mit einem zweiten Metallisierungsbereich (50) verbunden ist, wobei ein zusätzlicher Metallisierungsbereich (56) ist zwischen dem ersten Metallisierungsbereich (48) und dem zweiten Metallisierungsbereich (50) angeordnet und von diesen beabstandet ist.
- Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 13 , dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Halbleiterschalter (T1, T2, T3, T4, Sa1, Sa2, Sa3, Sa4, Sa5, Sa6) auf dem ersten Metallisierungsbereich (48) und auf dem zusätzlichen Metallisierungsbereich (56) angeordnet sind, wobei auf dem zweiten Metallisierungsbereich (50) keine Halbleiterschalter angeordnet sind. - Leistungsmodul (2) nach
Anspruch 13 oder14 , dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Halbleiterschalter (T1, T2, T3, T4, Sa1, Sa2, Sa3, Sa4, Sa5, Sa6) auf einem weiteren Metallisierungsbereich (44) angeordnet sind, der elektrisch mit dem positiven Gleichstromanschluss (10) verbunden ist. - Leistungsmodul (2) nach einem der
Ansprüche 13 -15 , dadurch gekennzeichnet, dass ein noch weiterer Metallisierungsbereich (54) elektrisch mit dem negativen Gleichstromanschluss (6) verbunden ist, wobei auf diesem Metallisierungsbereich (54) keine Halbleiterschalter angeordnet sind. - Leistungsmodul (2) nach einem der
Ansprüche 6 -16 , dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierungsbereiche (44, 46, 48, 50, 52, 54, 56) symmetrisch in Bezug auf eine Symmetrieachse angeordnet sind.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019114040.4A DE102019114040A1 (de) | 2019-05-26 | 2019-05-26 | Dreistufiges Leistungsmodul |
CN202080038731.9A CN113875006A (zh) | 2019-05-26 | 2020-05-11 | 三电平功率模块 |
PCT/EP2020/063045 WO2020239421A1 (en) | 2019-05-26 | 2020-05-11 | Three-level power module |
US17/613,156 US20220319976A1 (en) | 2019-05-26 | 2020-05-11 | Three-level power module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019114040.4A DE102019114040A1 (de) | 2019-05-26 | 2019-05-26 | Dreistufiges Leistungsmodul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019114040A1 true DE102019114040A1 (de) | 2020-11-26 |
Family
ID=70681846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019114040.4A Pending DE102019114040A1 (de) | 2019-05-26 | 2019-05-26 | Dreistufiges Leistungsmodul |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220319976A1 (de) |
CN (1) | CN113875006A (de) |
DE (1) | DE102019114040A1 (de) |
WO (1) | WO2020239421A1 (de) |
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-
2019
- 2019-05-26 DE DE102019114040.4A patent/DE102019114040A1/de active Pending
-
2020
- 2020-05-11 WO PCT/EP2020/063045 patent/WO2020239421A1/en active Application Filing
- 2020-05-11 CN CN202080038731.9A patent/CN113875006A/zh active Pending
- 2020-05-11 US US17/613,156 patent/US20220319976A1/en active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113875006A (zh) | 2021-12-31 |
WO2020239421A1 (en) | 2020-12-03 |
US20220319976A1 (en) | 2022-10-06 |
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