DE102018101156A1 - Fracture detection by means of RFID - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Bruchdetektor für eine Keramik, ein Verfahren zur Herstellung eines Bruchdetektors, eine Keramikkachel und eine Körperpanzerung, jeweils umfassend den Bruchdetektor. Das Verfahren umfasst vorzugsweise die Schritte:
a) Auftragen eines Lackes mit Metallpartikeln auf eine Keramik;
b) Behandlung des Lackes durch einen Laser derart, dass zumindest wenige Metallpartikel freigelegt werden;
c) Anwenden eines Galvanisierungsverfahrens zur Abscheidung von Metall an den freigelegten Metallpartikeln zur Ausbildung mindestens einer Leiterbahn;
d) Anschließen mindestens einer elektrischen und/oder elektronischen Komponente an der mindestens einen Leiterbahn derart, dass eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn detektierbar wird.

The invention relates to a breakage detector for a ceramic, a method for producing a breakage detector, a ceramic tile and a body armor, each comprising the breakage detector. The method preferably comprises the steps:
a) applying a paint with metal particles to a ceramic;
b) treatment of the paint by a laser such that at least a few metal particles are exposed;
c) applying a plating process for depositing metal on the exposed metal particles to form at least one conductive trace;
d) connecting at least one electrical and / or electronic component to the at least one conductor track such that an interruption of the at least one conductor track is detectable.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bruchdetektors sowie einen Bruchdetektor für eine Keramik. Die Erfindung betrifft ferner eine Keramikkachel und eine Körperpanzerung, jeweils umfassend einen Bruchdetektor.The invention relates to a method for producing a break detector and a break detector for a ceramic. The invention further relates to a ceramic tile and a body armor, each comprising a break detector.

Der Bruchdetektor dient zur Detektion von Mikrorissen in Keramiken. Keramiken sind intensiv in ihren Eigenschaften erforscht und stetig optimiert worden. Sie ersetzen heute in vielen Anwendungsgebieten traditionelle metallische Werkstoffe. Keramiken, die sich durch eine hohe Druckfestigkeit, Härte, Kriechfestigkeit und gute Gleiteigenschaften bei gleichzeitig hoher thermischer und chemischer Beständigkeit auszeichnen, werden als Hochleistungskeramiken bezeichnet. Dabei können Hochleistungskeramiken je nach Art der Ausgangsstoffe und ihrer Verarbeitung ferner vielfältig als elektrische und/oder thermische Leiter und elektrische und/oder thermische Isolatoren genutzt werden. Beispiele für Hochleistungskeramiken sind die Oxidkeramiken Aluminiumoxid und Zirconiumdioxid und die Nichtoxidkeramiken Siliciumcarbid, Borcarbid, Siliciumnitrid und Aluminiumnitrid.The fracture detector is used to detect microcracks in ceramics. Ceramics have been intensively researched in their properties and constantly optimized. Today they replace traditional metallic materials in many applications. Ceramics that are characterized by high compressive strength, hardness, creep resistance and good sliding properties with high thermal and chemical resistance at the same time are referred to as high-performance ceramics. Depending on the nature of the starting materials and their processing, high-performance ceramics can furthermore be used in manifold ways as electrical and / or thermal conductors and electrical and / or thermal insulators. Examples of high performance ceramics are the oxide ceramics alumina and zirconia and the nonoxide ceramics silicon carbide, boron carbide, silicon nitride and aluminum nitride.

Hochleistungskeramiken werden heute aufgrund ihrer Druckfestigkeit und Härte in Schutzkleidung und Körperpanzerungen, beispielsweise in schusssicheren Westen, verwendet. Hierbei sind Keramikkacheln meist Teil eines Verbundes. Ein solcher Verbund kann zum Beispiel in spezielle Taschen in schusssicheren Westen eingeschoben werden. Entsprechend verwendete Hochleistungskeramiken zeichnen sich durch eine hohe Festigkeit und Härte aus. Hier hat sich neben Aluminiumoxid, Siliciumnitrid und Borcarbid insbesondere Siliciumcarbid bewährt. Siliciumcarbid weist eine hohe Härte, hohe Festigkeit, hohe Bruchzähigkeit und gute Gleiteigenschaften auf. Siliciumcarbid ist ferner ein Halbleiter, dessen spezifischer elektrischer Widerstand durch Verunreinigungen oder Dotierung gesteigert oder verringert werden kann. Zum Beispiel kann der spezifische elektrische Widerstand derart gesteigert werden, dass entsprechende Hochleistungskeramiken in Mikrowellen als elektrische Isolatoren eingesetzt werden.High-performance ceramics are used today because of their compressive strength and hardness in protective clothing and body armor, for example in bullet-proof vests. Ceramic tiles are usually part of a composite. Such a composite can be inserted, for example, in special pockets in bullet-proof vests. Correspondingly used high-performance ceramics are characterized by high strength and hardness. Here, in addition to aluminum oxide, silicon nitride and boron carbide in particular silicon carbide has proven. Silicon carbide has a high hardness, high strength, high fracture toughness and good sliding properties. Silicon carbide is also a semiconductor whose specific electrical resistance can be increased or decreased by impurities or doping. For example, the specific electrical resistance can be increased such that corresponding high performance ceramics in microwaves are used as electrical insulators.

In Schutzkleidung und Körperpanzerungen werden die Keramikkacheln im Alltag natürlich ständig mechanischen Belastungen ausgesetzt, auch ohne das Zutun ballistischer Geschosse. Dadurch können sich selbst in den Hochleistungskeramiken Mikrorisse bilden, die die Funktionstüchtigkeit der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung beeinträchtigen können. Es ist notwendig, die Integrität der Keramikkacheln regelmäßig, am besten täglich oder sogar während eines Einsatzes, zu überprüfen. Dies ist derzeit nicht möglich, weil Mikrorisse in konventionellen Keramikkacheln mit Röntgengeräten detektiert werden müssen.In protective clothing and body armor, of course, the ceramic tiles are constantly exposed to mechanical stress in everyday life, even without the intervention of ballistic projectiles. As a result, even in the high-performance ceramics micro-cracks can form, which can affect the functioning of the protective clothing or body armor. It is necessary to check the integrity of ceramic tiles regularly, preferably daily or even during use. This is currently not possible because microcracks in conventional ceramic tiles must be detected with X-ray equipment.

Ideen zu alternativen Keramikkacheln werden in der WO 2011134068 A1 angeführt. Diese alternativen Keramikkacheln sollen auf ihrer Oberfläche Leiterbahnen aufweisen, deren Unterbrechung durch Mikrorisse eine Unterbrechung eines Stromkreises bedeutet, was detektiert werden kann. Allerdings ist das Aufbringen von Metallen bzw. Leiterbahnen auf Keramiken bekanntermaßen eine Herausforderung. Entsprechend versagt die WO 2011134068 A1 darin, ein Verfahren zur Herstellung solch alternativer Keramikkacheln bereitzustellen. Der Halbleiter Siliciumcarbid ist aufgrund oben genannter mechanischer Eigenschaften für Keramikkacheln in schusssicheren Westen besonders interessant. In Anbetracht der WO 2011134068 A1 erscheinen Keramikkacheln aus leitfähiger Keramik aber unter anderem nachteilig, weil eine Unterbrechung von Leiterbahnen auf einer leitfähigen Keramik nicht detektiert werden kann.Ideas for alternative ceramic tiles are in the WO 2011134068 A1 cited. These alternative ceramic tiles should have on their surface tracks whose interruption by microcracks means an interruption of a circuit, which can be detected. However, the application of metals or conductors to ceramics is known to be a challenge. Accordingly, the failed WO 2011134068 A1 to provide a method of making such alternative ceramic tiles. The semiconductor silicon carbide is particularly interesting because of the above-mentioned mechanical properties for ceramic tiles in bullet-proof vests. In view of the WO 2011134068 A1 However, among other things, ceramic tiles made of conductive ceramic are disadvantageous, because an interruption of printed conductors on a conductive ceramic can not be detected.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Bruchdetektors anzugeben. Das erfindungsgemäße Verfahren soll einen Bruchdetektor auf einer Keramik hoher Härte und Festigkeit bereitstellen, der es mit einfachen Mitteln in kurzer Zeit ermöglicht, die Integrität der Keramik zu überprüfen. Dies ist insbesondere bei Bruchdetektoren auf Keramikkacheln in Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung wichtig, damit die Funktionstüchtigkeit der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung während des Einsatzes überprüft werden kann. Vorteilhaft ist dabei, dass zur Überprüfung der Funktionstüchtigkeit ein Ablegen der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung nicht erforderlich ist. Das erfindungsgemäße Verfahren soll es ferner ermöglichen, elektrisch leitfähige Keramiken einzusetzen. Ebenso ist es Aufgabe der Erfindung, einen Bruchdetektor für eine Keramik anzugeben. Ferner ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine Keramikkachel und eine Körperpanzerung, jeweils umfassend einen Bruchdetektor anzugeben.The invention is therefore based on the object to provide a method for producing a fracture detector. The method according to the invention is intended to provide a breakage detector on a ceramic of high hardness and strength, which makes it possible with simple means in a short time to check the integrity of the ceramic. This is particularly important in break detectors on ceramic tiles in protective clothing or body armor, so that the functionality of the protective clothing or body armor can be checked during use. It is advantageous that to check the functionality of a deposition of the protective clothing or body armor is not required. The method according to the invention should also make it possible to use electrically conductive ceramics. It is also an object of the invention to provide a break detector for a ceramic. Further, it is an object of the invention to provide a ceramic tile and a body armor, each comprising a breakage detector.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren nach Anspruch 1 gelöst. Mit Blick auf den Bruchdetektor wird diese Aufgabe durch den Gegenstand des Anspruches 12 gelöst. Bezüglich der Keramikkachel und der Körperpanzerung, umfassend einen Bruchdetektor, erfolgt die Bewältigung der Aufgabe durch Ansprüche 13 und 14.According to the invention, this object is achieved by a method according to claim 1. With a view to the break detector, this object is achieved by the subject matter of claim 12. With respect to the ceramic tile and the body armor, comprising a breakage detector, the object is achieved by claims 13 and 14th

Die Erfindung beruht auf dem Gedanken, ein Verfahren zur Herstellung eines Bruchdetektors anzugeben. Das Verfahren umfasst vorzugsweise die Schritte:

1. a) Auftragen eines Lackes mit Metallpartikeln auf eine Keramik;
2. b) Behandlung des Lackes durch einen Laser derart, dass zumindest wenige Metallpartikel freigelegt werden;
3. c) Anwenden eines Galvanisierungsverfahrens zur Abscheidung von Metall an den freigelegten Metallpartikeln zur Ausbildung mindestens einer Leiterbahn;
4. d) Anschließen mindestens einer elektrischen und/oder elektronischen Komponente an der mindestens einen Leiterbahn derart, dass eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn detektierbar wird.

The invention is based on the idea of specifying a method for producing a breakage detector. The method preferably comprises the steps:

1. a) applying a paint with metal particles to a ceramic;
2. b) treatment of the paint by a laser such that at least a few metal particles are exposed;
3. c) applying a plating process for depositing metal on the exposed metal particles to form at least one conductive trace;
4. d) connecting at least one electrical and / or electronic component to the at least one conductor track such that an interruption of the at least one conductor track is detectable.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass ein Bruchdetektor auf einer Keramik mit hoher Härte und Festigkeit bereitgestellt wird, der es mit einfachen Mitteln in kurzer Zeit ermöglicht, die Integrität der Keramik zu überprüfen. Dies ist insbesondere bei Bruchdetektoren auf Keramikkacheln in Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung wichtig, damit die Funktionstüchtigkeit der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung während des Einsatzes überprüft werden kann. Vorteilhaft ist dabei, dass zur Überprüfung der Funktionstüchtigkeit ein Ablegen der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung nicht erforderlich ist. Ferner ermöglicht es das Verfahren, einen Bruchdetektor auf Keramiken, insbesondere elektrisch leitfähigen Keramiken, herzustellen.The invention has the advantage that a break detector is provided on a ceramic with high hardness and strength, which makes it possible with simple means in a short time to check the integrity of the ceramic. This is particularly important in break detectors on ceramic tiles in protective clothing or body armor, so that the functionality of the protective clothing or body armor can be checked during use. It is advantageous that to check the functionality of a deposition of the protective clothing or body armor is not required. Furthermore, the method makes it possible to produce a break detector on ceramics, in particular electrically conductive ceramics.

Die Keramik ist bevorzugt eine Keramikkachel, die beispielsweise bei hohen Temperaturen (>1000 °C) und/oder Drücken (> 10 bar), beispielsweise in einem Sinterverfahren, hergestellt wird. In bevorzugten Ausführungsformen enthält die Keramik Aluminiumoxid, Zirconiumdioxid, Siliciumcarbid, Borcarbid, Siliciumnitrid, Aluminiumnitrid und/oder Titandiborid. In weiteren Ausführungsformen enthält die Keramik Aluminiumoxid, Zirconiumdioxid, Siliciumcarbid, Borcarbid, Siliciumnitrid, Aluminiumnitrid und/oder Titandiborid und mindestens ein elementares Metall und/oder Halbmetall, ist also ein sogenanntes Cermet. Ein Cermet von Siliciumcarbid enthält bevorzugt 1 Gew.-% bis 30 Gew.-% mindestens eines elementaren Metalles und/oder Halbmetalles, bevorzugt Aluminium, Cobalt, Chrom und/oder Silicium. In bestimmten Ausführungsformen enthält die Keramik ferner Aluminiumoxidplatelets, Zirconiumdioxidpartikel, Siliciumcarbidpartikel, Siliciumnitridstäbchen und Siliciumnitridplättchen, Mullitfasern, Kohlenstofffasern und/oder Kohlenstoff-Nanoröhren als eingelagerte Teilchen. In bestimmten bevorzugten Ausführungsformen ist die Keramik dotiert. Keramiken, die Aluminiumoxid, Siliciumnitrid, Borcarbid und/oder Siliciumcarbid enthalten sind bevorzugt.The ceramic is preferably a ceramic tile which is produced, for example, at high temperatures (> 1000 ° C.) and / or pressures (> 10 bar), for example in a sintering process. In preferred embodiments, the ceramic contains alumina, zirconia, silicon carbide, boron carbide, silicon nitride, aluminum nitride, and / or titanium diboride. In further embodiments, the ceramic contains alumina, zirconia, silicon carbide, boron carbide, silicon nitride, aluminum nitride and / or titanium diboride and at least one elemental metal and / or semimetal, so it is a so-called cermet. A cermet of silicon carbide preferably contains 1 wt .-% to 30 wt .-% of at least one elemental metal and / or semi-metal, preferably aluminum, cobalt, chromium and / or silicon. In certain embodiments, the ceramic also contains alumina platelets, zirconia particles, silicon carbide particles, silicon nitride rods and silicon nitride platelets, mullite fibers, carbon fibers, and / or carbon nanotubes as intercalated particles. In certain preferred embodiments, the ceramic is doped. Ceramics containing alumina, silicon nitride, boron carbide and / or silicon carbide are preferred.

Der Lack dient als Haftvermittler zwischen der Keramik und den Metallpartikeln. In bevorzugten Ausführungsformen bildet der Lack einen elektrischen Isolator auf der Keramik. Der Lack enthält Metallpartikel. Bevorzugt enthalten die Metallpartikel zu mindestens 40 Gew.-%, bevorzugt zu mindestens 80 Gew.-%, mindestens ein Edelmetall, das aus der Gruppe Gold, Silber, Quecksilber, Rhenium, Ruthenium, Rhodium, Palladium, Osmium, Iridium und Platin ausgewählt ist. Besonders bevorzugt ist Silber und Palladium, ganz besonders bevorzugt ist Palladium. In bevorzugten Ausführungsformen liegen die Metalle in den Metallpartikeln in elementarer Form oder in ionischer und elementarer Form vor. Der Lack wird bevorzugt großflächig auf all jenen Flächen der Keramik aufgetragen, die später eine Leiterbahn tragen sollen. Dabei bildet der Lack mit Metallpartikeln eine Schicht mit einer Dicke zwischen 20 µm und 80 µm, bevorzugt von etwa 50 µm, in welcher der Großteil der Metallpartikel durch den Lack eingeschlossen sind. Der Lack enthält bevorzugt einen sehr geringen Anteil an Lösungsmittel, besonders bevorzugt wird er „trocken“ aufgesprüht. The paint serves as a bonding agent between the ceramic and the metal particles. In preferred embodiments, the paint forms an electrical insulator on the ceramic. The paint contains metal particles. Preferably, the metal particles contain at least 40 wt .-%, preferably at least 80 wt .-%, at least one noble metal selected from the group gold, silver, mercury, rhenium, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium and platinum , Particularly preferred is silver and palladium, most preferably palladium. In preferred embodiments, the metals are present in the metal particles in elemental form or in ionic and elemental form. The paint is preferably applied over a large area on all those surfaces of the ceramic, which should later wear a conductor track. The paint with metal particles forms a layer with a thickness between 20 microns and 80 microns, preferably from about 50 microns, in which the majority of the metal particles are enclosed by the paint. The paint preferably contains a very small proportion of solvent, more preferably it is sprayed on "dry".

Vorzugsweise weist der Lack eine hohe Viskosität auf. Nach dem Auftragen wird der Lack vorzugsweise ausgebrannt. Mit anderen Worten härtet der Lack bevorzugt unter erhöhten Temperaturen aus.Preferably, the paint has a high viscosity. After application, the paint is preferably burned out. In other words, the paint preferably cures under elevated temperatures.

Vorteilhaft ist, dass der Lack Unebenheiten auf der Oberfläche der Keramik ausgleicht, wodurch eine exakte Behandlung mit dem Laser durchgeführt werden kann.It is advantageous that the paint compensates for irregularities on the surface of the ceramic, whereby an exact treatment with the laser can be performed.

Der Lack wird durch einen Laser derart behandelt, dass zumindest wenige Metallpartikel freigelegt werden. Mit anderen Worten wird ein Teil der mit dem Lack aufgetragenen und in dem Lack verteilten Metallpartikel freigelegt. Ein Teil der Metallpartikel mag bereits vor der Behandlung des Lackes durch den Laser freiliegen, aber nach der Behandlung ist ein größerer Teil der Metallpartikel freiliegend. Bei der Laserbehandlung wird der Lack soweit erwärmt, dass sich ein Teil des Lackes zersetzt und zuvor eingeschlossene Metallpartikel freigelegt werden. Freigelegte Metallpartikel verbleiben auf der Oberfläche des übrigen Lackes. Während der Behandlung fährt der Laser auf dem Lack eine Bahn ab, so dass in einer Ausführungsform entlang der Bahn des Lasers eine gehäufte Anzahl an Metallpartikeln freigelegt wird, während nicht behandelte Abschnitte nur wenige freigelegte Metallpartikel aufweisen. In dieser Ausführungsform entspricht die Bahn des Lasers der späteren Leiterbahn. In einer anderen Ausführungsform werden die Flächen, auf denen keine Leiterbahnen ausgebildet werden soll, derart durch den Laser behandelt, dass sich der Lack komplett zersetzt und die Metallpartikel auf diesen Flächen nicht mehr haften.The paint is treated by a laser so that at least a few metal particles are exposed. In other words, a part of the metal particles applied with the paint and distributed in the paint is exposed. Some of the metal particles may already be exposed by the laser prior to the treatment of the paint, but after the treatment a larger portion of the metal particles are exposed. In the laser treatment, the paint is heated to the extent that a part of the paint decomposes and previously trapped metal particles are exposed. Exposed metal particles remain on the surface of the remaining paint. During treatment, the laser travels a path on the resist so that in one embodiment along the path of the laser, a heaped number of metal particles are exposed, while untreated portions have few exposed metal particles. In this embodiment, the path of the laser corresponds to the later trace. In another embodiment, the surfaces on which no conductor tracks are to be formed are treated by the laser in such a way that the lacquer completely decomposes and the metal particles no longer adhere to these surfaces.

Die Laserbehandlung führt in bevorzugten Ausführungsformen zu einem Aufrauen der Lackoberfläche, so dass eine anschließend ausgebildete Leiterbahn besser haftet.The laser treatment leads in preferred embodiments to a roughening of the Paint surface, so that a subsequently formed trace better adheres.

Während des Galvanisierungsverfahrens scheidet sich ein Metall an den freigelegten Metallpartikeln ab. Das sich abscheidende Metall ist bevorzugt weniger edel als das Metall der Metallpartikel in dem Lack. In manchen Ausführungsformen werden durch die Laserbehandlung derart viele Metallpartikel in Kontakt zueinander freigelegt, dass bereits durch die freigelegten Metallpartikel des Lackes eine elektrisch leitfähige Struktur ausgebildet wird. In diesen Ausführungsformen ist als Galvanisierungsverfahren eine elektrochemische Metallisierung zur Ausbildung mindestens einer Leiterbahn möglich. Dabei wird ein Metall in einem galvanischen Bad mit Außenstrom auf den Metallpartikeln abgeschieden, wobei die freigelegten Metallpartikel die Kathode bilden. Die Anode wird durch das abzuscheidende Material in dem galvanischen Bad gebildet.During the plating process, a metal deposits on the exposed metal particles. The depositing metal is preferably less noble than the metal of the metal particles in the paint. In some embodiments, the laser treatment exposes so many metal particles in contact with one another that an electrically conductive structure is already formed by the exposed metal particles of the paint. In these embodiments, an electrochemical metallization for forming at least one conductor track is possible as a galvanization method. In this case, a metal is deposited in a galvanic bath with external current on the metal particles, wherein the exposed metal particles form the cathode. The anode is formed by the material to be deposited in the galvanic bath.

In weiteren Ausführungsformen ist das Galvanisierungsverfahren eine chemische Metallabscheidung in einem außenstromlosen Galvanikbad. Dabei erfolgt die Metallabscheidung zunächst an den freigelegten, bevorzugt edleren, Metallpartikeln, welche als Katalysatoren für die Metallabscheidung dienen. In dem außenstromlosen Galvanikbad liegt das abzuscheidende Metall als Kationen vor und wird auf dem Katalysator durch ein Reduktionsmittel zu seiner elementaren Form reduziert. Das abgeschiedene Metall dient dann selber als Katalysator und führt die Reaktion fort. Als Reduktionsmittel ist beispielsweise für Kupfer Methanal, für Nickel Natriumhypophosphit geeignet. Eine wässrige Lösung mit 37 Gew.-% Methanal reduziert Kupferkationen an den freigelegten Metallpartikeln, wobei das Methanal im Alkalischen zu Formiat oxidiert wird. Durch einen Puffer wird der pH-Wert zwischen 11 und 13 gehalten, ein Komplexbildner bindet einwertiges Kupfer und verhindert die Ausfällung von elementarem Kupfer, das aus der Disproportionierung von Kupferoxid (Cu₂O) entsteht und in dem Galvanikbad zu Kupferaggregaten führen würde.In further embodiments, the plating process is a chemical metal deposition in an electroless plating bath. In this case, the metal deposition is carried out initially on the exposed, preferably nobler, metal particles, which serve as catalysts for the metal deposition. In the electroless bath without electroless plating, the metal to be deposited is present as cations and is reduced to its elemental form on the catalyst by a reducing agent. The deposited metal then serves as a catalyst and continues the reaction. As a reducing agent, for example, for methanal copper, suitable for nickel sodium hypophosphite. An aqueous solution of 37% by weight of methanal reduces copper cations on the exposed metal particles, whereby the methanal is oxidized to formate in the alkaline state. A buffer holds the pH between 11 and 13, a complexing agent binds monovalent copper and prevents the precipitation of elemental copper, which results from the disproportionation of copper oxide (Cu ₂ O) and would lead to copper aggregates in the electroplating bath.

Wie oben beschrieben, werden in einer Ausführungsform durch die Behandlung des Lackes durch den Laser entlang der Bahn des Lasers auf der Oberfläche des Lackes eine gehäufte Anzahl an Metallpartikeln freigelegt, während nicht behandelte Flächen nur wenige freigelegte Metallpartikel aufweisen. In einem zeitlich begrenzten Galvanisierungsverfahren bildet sich wegen der gehäuften Anzahl an Metallpartikeln auf der Oberfläche des Lackes nur entlang der Bahn des Lasers eine Leiterbahn aus. Die Leiterbahn weist einen geringen spezifischen elektrischen Widerstand auf und ist somit elektrisch leitfähig. In der anderen oben beschriebenen Ausführungsform bildet sich die mindestens eine Leiterbahn nur an den Flächen aus, an denen der Lack nicht komplett zersetzt wurde und weiterhin Metallpartikel an Lack und Keramik haften können. Um in dieser Ausführungsform all jene Metallpartikel zu entfernen, die mangels Lack nicht an der Keramik haften, kann die Keramik vor der Galvanisierung einem Waschschritt unterzogen werden. Allerdings lösen sich Metallpartikel, die nicht mittels übrigem Lack an der Keramik haften, in bevorzugten Ausführungsformen bereits bei dem Eintauchen der Keramik in das zur Galvanisierung vorgesehene Tauchbecken. Das während des Galvanisierungsverfahrens abgeschiedene Metall ist bevorzugt aus Aluminium, Kupfer, Nickel, Eisen, Palladium, Zinn und Silber ausgewählt. As described above, in one embodiment, treatment of the paint by the laser along the path of the laser on the surface of the paint exposes a heaped number of metal particles while untreated areas have few exposed metal particles. In a time-limited galvanization process forms due to the increased number of metal particles on the surface of the paint only along the path of the laser, a conductor. The conductor has a low electrical resistivity and is thus electrically conductive. In the other embodiment described above, the at least one printed conductor only forms on the surfaces where the paint has not been completely decomposed and metal particles can continue to adhere to paint and ceramic. In this embodiment, to remove all those metal particles which do not adhere to the ceramic for lack of paint, the ceramic may be subjected to a washing step prior to galvanization. However, metal particles which do not adhere to the ceramic by means of residual lacquer dissolve in preferred embodiments already when the ceramic is immersed in the plunge bath intended for electroplating. The metal deposited during the plating process is preferably selected from aluminum, copper, nickel, iron, palladium, tin and silver.

Bevorzugt weist die ausgebildete Leiterbahn eine Dicke zwischen 0,05 µm und 20 µm, vorzugsweise zwischen 0,05 µm und 10 µm, auf.Preferably, the formed conductor track has a thickness of between 0.05 μm and 20 μm, preferably between 0.05 μm and 10 μm.

Im Folgenden wird mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente an der mindestens einen Leiterbahn derart angeschlossen, dass eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn detektierbar wird. An die mindestens eine Leiterbahn kann beispielsweise ein RFID-Transponder angeschlossen werden, der als elektrische und elektronische Komponente dient und eine Unterbrechung der Leiterbahn detektierbar macht. Falls mehrere Leiterbahnen ausgebildet werden, werden die Leiterbahnen bevorzugt durch mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente derart verbunden, dass praktisch eine Leiterbahn vorliegt. Dies kann auch durch einen einfachen elektrisch leitfähigen Kontakt erfolgen, der eine elektrische Komponente darstellt. Eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn erfolgt beispielsweise durch einen Mikroriss in der Keramik.In the following, at least one electrical and / or electronic component is connected to the at least one conductor track such that an interruption of the at least one conductor track becomes detectable. For example, an RFID transponder can be connected to the at least one printed conductor, which serves as an electrical and electronic component and makes it possible to detect an interruption of the printed conductor. If a plurality of conductor tracks are formed, the conductor tracks are preferably connected by at least one electrical and / or electronic component in such a way that practically there is a conductor track. This can also be done by a simple electrically conductive contact, which represents an electrical component. An interruption of the at least one conductor track, for example, by a microcrack in the ceramic.

In einer Ausführungsform handelt es sich bei der mindestens einen elektrischen und/oder elektronischen Komponente um eine elektrische Komponente, beispielsweise einen elektrisch leitfähigen Draht oder elektrisch leitfähigen Klebstoff. In einer solchen einfachen Ausführungsform bildet eine Leiterbahn eine Spule oder mehrere Leiterbahnen, die durch elektrische Komponenten wie elektrisch leitfähigen Draht und/oder elektrisch leitfähigen Klebstoff angeschlossen werden, bilden gemeinsam eine Spule und einen geschlossenen Stromkreis. Mit anderen Worten schließen mindestens eine elektrische Komponente und mindestens eine Leiterbahn einen Stromkreis, der eine Spule umfasst. Eine Unterbrechung des Stromkreises ist mit einem Lesegerät und durch das Prinzip der Gegeninduktion bzw. induktiven Kopplung detektierbar. In einem Beispiel verfügt das Lesegerät über eine Energiequelle, die einen von einem Mikroprozessor kontrollierten Schaltkreis mit Gleichstrom versorgt. Der Schaltkreis versorgt eine Spule des Lesegerätes mit resonanter Wechselspannung. Die Spule des Unterbrechungsdetektors wird bei einer Überprüfung der Funktionstüchtigkeit der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung in räumliche Nähe zu der Spule des Lesegerätes gebracht. Durch diese Nähe kommt es zur induktiven Kopplung zwischen den beiden Spulen. Die Spule des Lesegerätes wird durch den Schaltkreis bei Eigenresonanzfrequenz mit Energie versorgt. Durch die induktive Kopplung zwischen den beiden Spulen ändert sich der Wechselstromwiderstand und der induktive Wert der Spule des Lesegerätes, was wiederum die Eigenresonanzfrequenz des Schaltkreises verändert. Diese Änderungen werden durch den Mikroprozessor wahrgenommen und verarbeitet. Weist die Keramik einen Mikroriss auf, der die mindestens eine Leiterbahn und somit den geschlossenen Stromkreis unterbricht, so kommt es nicht zur induktiven Kopplung zwischen den Spulen. Es ändert sich weder der Wechselstromwiderstand noch die Resonanzfrequenz. Der Mikroprozessor registriert dies und sendet ein Signal mit der Information, dass eine Unterbrechung vorliegt, an eine Anzeigeeinheit. Durch das Ausbleiben der induktiven Kopplung wird detektiert, dass eine Unterbrechung bzw. ein Riss vorliegt und die Keramik ausgetauscht werden sollte.In one embodiment, the at least one electrical and / or electronic component is an electrical component, for example an electrically conductive wire or electrically conductive adhesive. In such a simple embodiment, a track forms a coil or a plurality of tracks which are connected by electrical components such as electrically conductive wire and / or electrically conductive adhesive, together form a coil and a closed circuit. In other words, at least one electrical component and at least one track connect a circuit comprising a coil. An interruption of the circuit can be detected with a reader and by the principle of mutual induction or inductive coupling. In one example, the reader has a power source that supplies DC power to a microprocessor-controlled circuit. The circuit supplies a coil of the reader with resonant AC voltage. The coil of the interruption detector will be checked for proper functioning the protective clothing or body armor brought into spatial proximity to the coil of the reader. Due to this proximity, inductive coupling between the two coils occurs. The coil of the reader is powered by the circuit at natural resonant frequency with energy. By the inductive coupling between the two coils, the AC resistance and the inductive value of the coil of the reader changes, which in turn changes the natural resonant frequency of the circuit. These changes are perceived and processed by the microprocessor. If the ceramic has a microcrack which interrupts the at least one conductor track and thus the closed circuit, inductive coupling between the coils does not occur. Neither the AC resistance nor the resonant frequency changes. The microprocessor registers this and sends a signal with the information that there is an interrupt to a display unit. Due to the absence of the inductive coupling is detected that there is a break or a crack and the ceramic should be replaced.

In bestimmten Ausführungsformen wird aus der Keramik, dem Bruchdetektor und weiteren Komponenten ein Verbund gebildet. In diesen Ausführungsformen umfasst das Verfahren weitere Verfahrensschritte, beispielsweise das Anbringen von Kunststoffschichten, bevorzugt von Kunststoffschichten aus Polycarbonaten oder Polyamiden, von Kohlenstofffasern, von Stahlplatten oder von Schäumen.In certain embodiments, a composite is formed from the ceramic, the break detector, and other components. In these embodiments, the method comprises further method steps, for example the application of plastic layers, preferably of plastic layers of polycarbonates or polyamides, carbon fibers, steel plates or foams.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Preferred embodiments of the invention are specified in the subclaims.

In einer bevorzugten Ausführungsform wird in Schritt d) als eine elektrische und/oder elektronische Komponente ein RFID-Transponder angeschlossen, welcher einen integrierten Schaltkreis zur Übermittlung einer Kennung und vorzugsweise eine Antenne umfasst.In a preferred embodiment, an RFID transponder is connected in step d) as an electrical and / or electronic component, which comprises an integrated circuit for transmitting an identifier and preferably an antenna.

In bestimmten Ausführungsformen dient die Antenne eines RFID-Transponders zur Aufnahme von Energie. Diese Energie wird in einem Kondensator gespeichert, welcher als Energiequelle für einen integrierten Schaltkreis zur Übermittlung einer Kennung und für einen Sensor dient. Dabei überprüft der Sensor die Integrität der mindestens einen Leiterbahn.In certain embodiments, the antenna of an RFID transponder is for receiving energy. This energy is stored in a capacitor which serves as an energy source for an integrated circuit for the transmission of an identifier and for a sensor. The sensor checks the integrity of the at least one track.

In einer bestimmten Ausführungsform umfasst die Antenne eine Spule. Induktiv wird von einer Spule eines Lesegerätes Energie auf die Spule des RFID-Transponders übertragen. Ein derart übertragener Wechselstrom wird in einem Gleichrichter in Gleichstrom umgewandelt. Ein erster Teilstrom des Gleichstromes fließt durch die mindestens eine Leiterbahn und eventuell durch weitere elektrische und/oder elektronische Komponenten, ein zweiter Teilstrom durch den integrierten Schaltkreis mit Informationen zur Kennung. Liegt eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn, beispielsweise durch einen Mikroriss, vor, so fließt der gesamte Strom durch den integrierten Schaltkreis, was in diesem registriert wird. Je nachdem ob eine Unterbrechung vorliegt oder nicht, wird durch den Schaltkreis eines von zwei möglichen Signalen samt Informationen zur Kennung weitergegeben. Hierzu fließt ein Strom über einen Wechselrichter in die Antenne, in der das entsprechende Signal von dem RFID-Transponder an das Lesegerät übermittelt wird.In a particular embodiment, the antenna comprises a coil. Inductively, energy is transferred from the coil of a reader to the coil of the RFID transponder. Such transferred alternating current is converted into direct current in a rectifier. A first partial current of the direct current flows through the at least one conductor track and possibly through further electrical and / or electronic components, a second partial current through the integrated circuit with information about the identifier. If there is an interruption of the at least one conductor track, for example due to a microcrack, then the entire current flows through the integrated circuit, which is registered in it. Depending on whether an interruption is present or not, the circuit transmits one of two possible signals together with information about the identifier. For this purpose, a current flows through an inverter into the antenna, in which the corresponding signal is transmitted from the RFID transponder to the reading device.

Typische Wellenlängen, bei denen die Antenne des RFID-Transponders sendet, sind beispielsweise 125 kHz, 134 kHz, 250 kHz, 375 kHz, 500 kHz, 625 kHz, 750 kHz, 875 kHz, 13,56 MHz, 865-869 MHz, 950 MHz, 2,45 GHz und 5,8 GHz.Typical wavelengths at which the antenna of the RFID transponder transmits are, for example, 125 kHz, 134 kHz, 250 kHz, 375 kHz, 500 kHz, 625 kHz, 750 kHz, 875 kHz, 13.56 MHz, 865-869 MHz, 950 MHz, 2.45 GHz and 5.8 GHz.

Bevorzugt umfasst der RFID-Transponder ein Gehäuse aus Kunststoff, z.B. aus einem Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer oder Polyvinylchlorid, und/oder wird an der Keramik oder dem Lack angeklebt.Preferably, the RFID transponder comprises a plastic housing, e.g. of an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer or polyvinyl chloride, and / or is adhered to the ceramic or varnish.

Vorzugsweise erfolgt das Anschließen der mindestens einen elektrischen und/oder elektronischen Komponente an die mindestens eine Leiterbahn in Schritt d) an einer ersten Kontaktstelle und an einer zweiten Kontaktstelle der mindestens einen Leiterbahn, wobei eine Ausgestaltung der mindestens einen Leiterbahn derart erfolgt, dass beim Anlegen eines (elektromagnetischen) Feldes zum Auslesen des/eines RFID-Transponders eine geringe Potentialdifferenz zwischen den Kontaktstellen auftritt, wobei die Potentialdifferenz vorzugsweise kleiner als 10 V, insbesondere kleiner als 5 V, insbesondere kleiner als 3 oder 2 V ist.Preferably, the at least one electrical and / or electronic component is connected to the at least one printed conductor in step d) at a first contact point and at a second contact point of the at least one printed conductor, wherein an embodiment of the at least one printed conductor takes place in such a way that when creating a (electromagnetic) field for reading the / an RFID transponder, a small potential difference between the contact points occurs, wherein the potential difference is preferably less than 10 V, in particular less than 5 V, in particular less than 3 or 2 V.

In einem Ausführungsbeispiel wird ein drastischer Anstieg eines gemessenen Widerstands erfasst. Der RFID-Transponder kann dabei so ausgelegt sein, dass er ab einem Widerstand von mehr als 10 kOhm, vorzugsweise von mehr als 100 kOhm, z.B. 300 kOhm einen Bruch detektiert.In one embodiment, a drastic increase in a measured resistance is detected. The RFID transponder can be designed in such a way that it starts at a resistance of more than 10 kOhm, preferably more than 100 kOhm, e.g. 300 kOhm detected a break.

Somit wird der Transponder beim Anlegen eines (elektromagnetischen) Feldes, insbesondere bei Auslesen eines RFID-Transponders vor Überlastung geschützt, seine Lebenszeit verlängert und seine Verlässlichkeit erhöht.Thus, the transponder is protected when it creates an (electromagnetic) field, especially when reading an RFID transponder from overloading, extends its lifetime and increases its reliability.

In einer bevorzugten Ausführungsform umfasst die mindestens eine Leiterbahn mindestens einen ersten Leiterbahnabschnitt und mindestens einen zweiten Leiterbahnabschnitt, wobei die Leiterbahn derart ausgebildet wird, dass der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt zumindest abschnittsweise gegenläufig auf der Keramik angeordnet ist.In a preferred embodiment, the at least one interconnect comprises at least one first interconnect section and at least one second interconnect section, wherein the interconnect is formed such that the first and the second interconnect section at least partially oppositely disposed on the ceramic.

In einer Ausführungsform sind eine Vielzahl von Leiterbahnabschnittpaaren mit jeweils einem ersten und einem zweiten Leiterbahnabschnitt vorgesehen, wobei die Leiterbahnabschnitte eines Leiterbahnabschnittpaares jeweils zumindest abschnittsweise gegenläufig angeordnet sind. In einer Ausführungsform hat der gegenläufige Leiterbahnabschnitt eine Länge von mindestens 50% der Gesamtlänge des jeweiligen Leiterbahnabschnittes. In one embodiment, a plurality of interconnect segment pairs are provided, each having a first and a second interconnect section, wherein the interconnect sections of a conductor section pair are each arranged in opposite directions at least in sections. In one embodiment, the opposing trace portion has a length of at least 50% of the total length of the respective trace portion.

Vorteilhaft ist, dass eine große Oberfläche der Keramik abgedeckt wird, wodurch Mikrorisse auf einer großen Oberfläche der Keramik detektierbar werden. Zum anderen wird so die Potentialdifferenz zwischen den Kontaktstellen bzw. über die Leiterbahn und die mindestens einen elektrischen und/oder elektronischen Komponente verringert.It is advantageous that a large surface of the ceramic is covered, whereby microcracks on a large surface of the ceramic can be detected. On the other hand, the potential difference between the contact points or via the conductor track and the at least one electrical and / or electronic component is thus reduced.

In einer bevorzugten Ausführungsform wird die mindestens eine Leiterbahn in Schritt c) derart ausgebildet, dass mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente nach Anschließen in Schritt d) annähernd vollständig von der mindestens einen Leiterbahn umschlossen wird.In a preferred embodiment, the at least one conductor track is formed in step c) such that at least one electrical and / or electronic component is approximately completely enclosed by the at least one conductor track after connection in step d).

In einer Ausführungsform bedeutet annähernd vollständig, dass nur ein Abschnitt der mindestens einen elektrischen und/oder elektronischen Komponente nicht umschlossen ist, welcher höchstens das 200-Fache der Dicke der Leiterbahn umfasst.In one embodiment, approximately completely means that only a portion of the at least one electrical and / or electronic component is included, which comprises at most 200 times the thickness of the conductor track.

Je kleiner dieser Abschnitt ist, desto größer ist die durch die mindestens eine Leiterbahn abgedeckte Fläche. Somit wird ein Mikroriss mit höherer Wahrscheinlichkeit detektiert.The smaller this section is, the larger is the area covered by the at least one track. Thus, a microcrack is detected with higher probability.

Bevorzugt umfasst die mindestens eine Leiterbahn einen im Wesentlichen mäanderförmigen Leiterbahnabschnitt.Preferably, the at least one conductor track comprises a substantially meander-shaped conductor track section.

Es können auch mehrere, um die mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente ausgebildete Leiterbahnabschnitte einen im Wesentlichen mäanderförmigen Leiterbahnabschnitt ausbilden. Vorteilhaft ist, dass eine große Oberfläche der Keramik abgedeckt wird, wodurch Mikrorisse auf einer großen Oberfläche der Keramik detektierbar werden. Vorteilhaft ist außerdem, dass durch den im Wesentlichen mäanderförmigen Leiterbahnabschnitt die Potentialdifferenz zwischen den Kontaktstellen bzw. über die Leiterbahn und die mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente geringgehalten wird. Dies gelingt insbesondere, weil die Mäanderform eine gegenläufige Anordnung von Leiterbahnabschnitten erfordert.It is also possible for a plurality of conductor track sections formed around the at least one electrical and / or electronic component to form a substantially meander-shaped conductor track section. It is advantageous that a large surface of the ceramic is covered, whereby microcracks on a large surface of the ceramic can be detected. It is also advantageous that the potential difference between the contact points or via the conductor track and the at least one electrical and / or electronic component is kept low by the substantially meander-shaped conductor track section. This is possible in particular because the meandering form requires an opposing arrangement of conductor track sections.

In einer bevorzugten Ausführungsform besteht die zur Herstellung eines Bruchdetektors verwendete Keramik zu mindestens 90 Gew.-%, bevorzugt zu mindestens 97 Gew.-%, aus Siliciumcarbid.In a preferred embodiment, the ceramic used to make a breakage detector is at least 90% by weight, preferably at least 97% by weight, of silicon carbide.

Keramiken mit einem hohen Anteil an Siliciumcarbid weisen eine hohe Härte, hohe Festigkeit, hohe Bruchzähigkeit und gute Gleiteigenschaften auf. Dadurch eignen sie sich exzellent für Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung.Ceramics with a high content of silicon carbide have a high hardness, high strength, high fracture toughness and good sliding properties. This makes them ideal for protective clothing or body armor.

In einer bevorzugten Ausführungsform führt die Behandlung des Lackes durch einen Laser in Schritt b) zu einem Aufrauen des Lackes.In a preferred embodiment, the treatment of the paint by a laser in step b) leads to a roughening of the paint.

Ein Aufrauen des Lackes führt zu einer besseren Haftung der später ausgebildeten Leiterbahn auf dem Lack.A roughening of the paint leads to a better adhesion of the later formed conductor track on the paint.

In einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Behandlung des Lackes durch einen Laser in Schritt b) durch einen fokussierenden Laser.In a preferred embodiment, the treatment of the paint by a laser in step b) by a focusing laser.

Ein fokussierter Laser ermöglicht besonders hohe Temperaturen und ermöglicht ein besonders effizientes, exaktes und lokal begrenztes Aufrauen.A focused laser enables particularly high temperatures and enables particularly efficient, precise and locally limited roughening.

Vorzugsweise scheidet sich während des Galvanisierungsverfahrens in Schritt c) Kupfer an den freigelegten Metallpartikeln ab, wobei die freigelegten Metallpartikel bevorzugt Silberpartikel und/oder Palladiumpartikel, besonders bevorzugt Palladiumpartikel, sind.Preferably, copper deposits on the exposed metal particles during the galvanization process in step c), wherein the exposed metal particles are preferably silver particles and / or palladium particles, particularly preferably palladium particles.

Kupfer ist ein guter elektrischer Leiter, gesundheitlich unbedenklich und ein kostengünstiges Material. Silber und insbesondere Palladium haben sich in dem erfindungsgemäßen Verfahren als exzellente Katalysatoren für die Abscheidung von Kupfer erwiesen.Copper is a good electrical conductor, harmless to health and a low-cost material. Silver and especially palladium have proven to be excellent catalysts for the deposition of copper in the process of the present invention.

In einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt das Anschließen mindestens einer elektrischen und/oder elektronischen Komponente an der mindestens einen Leiterbahn in Schritt d) durch einen elektrisch leitfähigen Klebstoff und/oder einen Einweggummi mit zweiseitiger Kontaktschicht. In bestimmten Ausführungsformen werden mehrere ausgebildete Leiterbahnen durch einen elektrisch leitfähigen Klebstoff derart angeschlossen, dass die mehreren ausgebildeten Leiterbahnen praktisch einer Leiterbahn entsprechen.In a preferred embodiment, at least one electrical and / or electronic component is connected to the at least one printed conductor in step d) by an electrically conductive adhesive and / or a disposable rubber having a two-sided contact layer. In certain embodiments, a plurality of formed conductor tracks are connected by an electrically conductive adhesive such that the plurality of formed conductor tracks practically correspond to a conductor track.

Ein elektrisch leitfähiger Klebstoff und/oder ein Einweggummi mit zweiseitiger Kontaktschicht ermöglicht ein besonders einfaches, dauerhaftes und schnelles Anschließen der mindestens einen elektrischen und/oder elektronischen Komponente an der mindestens einen Leiterbahn. Ein elektrisch leitfähiger Klebstoff ermöglicht ebenso ein besonders einfaches, dauerhaftes und schnelles Anschließen mehrerer Leiterbahnen, so dass die mehreren Leiterbahnen praktisch einer Leiterbahn entsprechen. Geeignete elektrisch leitfähige Klebstoffe sind Kunstharze, insbesondere Epoxide mit elektrisch leitfähigem Metallpulver (z. B. Gold-, Silber- oder Kupferpulver) oder Pigmenten oder Kohlenstofffasern.An electrically conductive adhesive and / or a disposable rubber with two-sided contact layer allows a particularly simple, permanent and fast connection of the at least one electrical and / or electronic component to the at least one conductor track. An electrically conductive adhesive also allows a particularly simple, durable and fast connection of multiple tracks, so that the multiple Conductors practically correspond to a conductor track. Suitable electrically conductive adhesives are synthetic resins, in particular epoxides with electrically conductive metal powder (eg gold, silver or copper powder) or pigments or carbon fibers.

Bevorzugt wird während des Galvanisierungsverfahrens in Schritt c) eine Leiterbahn ausgebildet.Preferably, during the electroplating process in step c), a conductor track is formed.

Vorteilhaft ist das einfache Verfahren und ein gleichmäßiger elektrischer Widerstand.Advantageous is the simple method and a uniform electrical resistance.

Zusätzlich beruht die Erfindung auf dem Gedanken, einen, bevorzugt durch ein erfindungsgemäßes Verfahren hergestellten, Bruchdetektor für eine Keramik anzugeben. Vorzugsweise umfasst der Bruchdetektor

• - einen Lack mit Metallpartikeln, der auf die Keramik aufgetragen ist,
• - mindestens eine auf dem Lack aufgalvanisierte Leiterbahn,
• - mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente, die an die Leiterbahn derart angeschlossen ist, dass eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn detektierbar ist.

In addition, the invention is based on the idea of specifying a break detector for a ceramic, preferably produced by a method according to the invention. Preferably, the break detector comprises

• a paint with metal particles applied to the ceramic,
• at least one conductive path galvanized on the lacquer,
• - At least one electrical and / or electronic component which is connected to the conductor track such that an interruption of the at least one conductor track is detectable.

Die Erfindung hat den Vorteil, dass ein erfindungsgemäßer Bruchdetektor auf einer Keramik mit hoher Härte und Festigkeit, insbesondere einer Keramikkachel für eine Körperpanzerung, sensitiv und funktional ist. Denn die Integrität der Keramik und damit die Funktionstüchtigkeit der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung kann mit einem kleinen und preisgünstigen Lesegerät in einem schnellen und unkomplizierten Verfahren überprüft werden. Diese Überprüfung ist sogar während eines Einsatzes ohne Ablegen der Schutzkleidung bzw. Körperpanzerung möglich. Als Ausgangsstoff für die Keramik kann selbst eine solche Keramik verwendet werden, die exzellente mechanische Eigenschaften aufweist, aber elektrisch leitfähig ist. Bevorzugt isoliert der Lack eine elektrisch leitfähige Keramik und vermittelt eine gute Haftung zwischen Keramik und Leiterbahn. Zu weiteren Ausführungsformen und Vorteilen wird auf die Ausführungen zu dem erfindungsgemäßen Verfahren verwiesen.The invention has the advantage that a fracture detector according to the invention on a ceramic with high hardness and strength, in particular a ceramic tile for body armor, is sensitive and functional. Because the integrity of the ceramic and thus the functionality of the protective clothing or body armor can be checked with a small and inexpensive reader in a quick and straightforward process. This check is possible even during use without removing the protective clothing or body armor. As a starting material for the ceramic even such a ceramic can be used, which has excellent mechanical properties, but is electrically conductive. Preferably, the lacquer insulates an electrically conductive ceramic and provides good adhesion between the ceramic and the conductor track. For further embodiments and advantages, reference is made to the comments on the method according to the invention.

Zusätzlich beruht die Erfindung auf dem Gedanken, eine Keramikkachel für eine Körperpanzerung anzugeben. Die Keramikkachel umfasst eine Keramik und einen erfindungsgemäßen Bruchdetektor. Vorzugsweise ist der Bruchdetektor durch ein erfindungsgemäßes Verfahren hergestellt.In addition, the invention is based on the idea of specifying a ceramic tile for a body armor. The ceramic tile comprises a ceramic and a breakage detector according to the invention. The breakage detector is preferably produced by a method according to the invention.

Zu weiteren Ausführungsformen und Vorteilen wird auf die Ausführungen zu dem erfindungsgemäßen Verfahren und dem erfindungsgemäßen Bruchdetektor verwiesen.For further embodiments and advantages, reference is made to the comments on the method according to the invention and the breakage detector according to the invention.

Zusätzlich beruht die Erfindung auf dem Gedanken, eine Körperpanzerung, umfassend eine erfindungsgemäße Keramikkachel anzugeben.In addition, the invention is based on the idea of specifying a body armor comprising a ceramic tile according to the invention.

Zu weiteren Ausführungsformen und Vorteilen wird auf die Ausführungen zu dem erfindungsgemäßen Verfahren und dem erfindungsgemäßen Bruchdetektor verwiesen.For further embodiments and advantages, reference is made to the comments on the method according to the invention and the breakage detector according to the invention.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezug auf die beigefügten schematischen Zeichnungen näher erläutert.The invention will be explained in more detail by means of embodiments with reference to the accompanying schematic drawings.

In diesen zeigen:

• 1 einen Bruchdetektor für eine schusssichere Weste in der Draufsicht, hergestellt durch ein erfindungsgemäßes Verfahren;
• 2 einen weiteren Bruchdetektor für eine schusssichere Weste in der Draufsicht, hergestellt durch ein erfindungsgemäßes Verfahren;
• 3 einen Querschnitt durch einen Abschnitt eines Bruchdetektors, wobei der Querschnitt Schichten zeigt, die im Laufe des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung des Bruchdetektors auf eine Keramik aufgetragen werden;
• 4 einen Querschnitt durch einen Abschnitt eines Bruchdetektors ähnlich zu jenem in 3, hergestellt durch ein erfindungsgemäßes Verfahren mit einer anders durchgeführten Laserbehandlung.

In these show:

• 1 a fracture detector for a bulletproof vest in plan view, produced by a method according to the invention;
• 2 a further break detector for a bullet-proof vest in plan view, produced by a method according to the invention;
• 3 a cross section through a portion of a fracture detector, wherein the cross section shows layers which are applied to a ceramic in the course of the method according to the invention for the production of the fracture detector;
• 4 a cross-section through a portion of a fracture detector similar to that in FIG 3 , produced by a method according to the invention with a different laser treatment.

1 zeigt einen Bruchdetektor 10 auf einer Keramikkachel 20 für eine schusssichere Weste in der Draufsicht, wobei der Bruchdetektor 10 durch ein erfindungsgemäßes Verfahren hergestellt ist. In dem erfindungsgemäßen Verfahren wird auf die Keramik ein Lack mit Palladiumpartikeln aufgetragen. Dann wird der Lack zunächst mit einem Laser behandelt, wodurch zumindest wenige Palladiumpartikel freigelegt werden. Ein Galvanisierungsverfahren wird angewandt, um Kupfer an den freigelegten Palladiumpartikeln abzuscheiden und eine Leiterbahn 13 auf dem Lack bzw. der Keramik auszubilden. Die Laserbehandlung führt unter anderem zu einem Aufrauen des Lackes und einer besseren Haftung der Leiterbahn 13. Die ausgebildete Leiterbahn 13 umfasst drei Leiterbahnabschnitte, nämlich einen ersten Leiterbahnabschnitt 15, einen zweiten Leiterbahnabschnitt 16 und einen dritten Leiterbahnabschnitt 17. Die Leiterbahn 13 umfasst mit ihren Leiterbahnabschnitten 15, 16 und 17 einen im Wesentlichen mäanderförmigen Leiterbahnabschnitt. Als eine elektrische und elektronische Komponente 14 wird in der Mitte des Bruchdetektors ein RFID-Transponder angeklebt und angeschlossen, wodurch eine Unterbrechung der Leiterbahn 13 detektierbar wird. Der Anschluss des RFID-Transponders erfolgt an einer ersten Kontaktstelle 18 und an einer zweiten Kontaktstelle 19 der Leiterbahn 13. Somit bilden der RFID-Transponder und die Leiterbahn 13 einen Stromkreis. Eine Unterbrechung der Leiterbahn 13 durch einen Mikroriss resultiert in der Unterbrechung des geschlossenen Stromkreises und wird detektierbar. Die Ausgestaltung der Leiterbahn 13 erfolgt derart, dass beim Anlegen eines (elektromagnetischen) Feldes zum Auslesen des/eines RFID-Transponders eine geringe Potentialdifferenz zwischen den Kontaktstellen 18 und 19 auftritt. Dabei ist die Potentialdifferenz kleiner als 10 V und sogar kleiner als 2 V. Dies wird auch erreicht, weil die Leiterbahnabschnitte 15 und 16 sowie 16 und 17 gegenläufig angeordnet sind. Mit anderen Worten bilden z.B. Leiterbahnabschnitte 15 und 16 ein Leiterbahnabschnittspaar, in welchem die Leiterbahnabschnitte 15 und 16 mit jeweils mehr als 50 % ihrer Gesamtlänge gegenläufig angeordnet sind. Hilfreich ist aber auch, dass der RFID-Transponder von den Leiterbahnabschnitten 15, 16 und 17 annähernd vollständig umgeben wird. Hierdurch wird außerdem eine große Oberfläche abgedeckt und Mikrorisse werden auf einer großen Oberfläche der Keramik 12 detektierbar. 1 shows a break detector 10 on a ceramic tile 20 for a bullet-proof vest in plan view, with the break detector 10 is produced by a method according to the invention. In the method according to the invention a paint with palladium particles is applied to the ceramic. Then the paint is first treated with a laser, whereby at least a few palladium particles are exposed. A plating process is used to deposit copper on the exposed palladium particles and a trace 13 on the paint or ceramic form. Among other things, the laser treatment leads to a roughening of the paint and a better adhesion of the conductor track 13 , The trained conductor track 13 comprises three conductor track sections, namely a first track section 15 , a second trace section 16 and a third track section 17 , The conductor track 13 includes with its conductor track sections 15 . 16 and 17 a substantially meandering conductor track section. As an electrical and electronic component 14 In the middle of the breakage detector, an RFID transponder is glued and connected, resulting in an interruption of the trace 13 becomes detectable. The connection of the RFID transponder takes place at a first contact point 18 and at a second contact point 19 the conductor track 13 , Thus, the RFID transponder and the track form 13 a circuit. An interruption of the conductor track 13 a microcrack results in the interruption of the closed circuit and becomes detectable. The embodiment of the conductor track 13 takes place in such a way that when applying an (electromagnetic) field for reading the / an RFID transponder a small potential difference between the contact points 18 and 19 occurs. The potential difference is less than 10 V and even less than 2 V. This is also achieved because the conductor track sections 15 and 16 such as 16 and 17 arranged in opposite directions. In other words form, for example, conductor track sections 15 and 16 a conductor track pair, in which the conductor track sections 15 and 16 each with more than 50% of their total length arranged in opposite directions. But it is also helpful that the RFID transponder of the conductor track sections 15 . 16 and 17 is almost completely surrounded. This will also cover a large surface area and micro-cracks will be on a large surface of the ceramic 12 detectable.

Der RFID-Transponder umfasst einen integrierten Schaltkreis zur Übermittlung einer Kennung und eine Antenne. Die Antenne dient auch zur Aufnahme von Energie. Diese Energie wird in einem Kondensator gespeichert, welcher als Energiequelle für den integrierten Schaltkreis zur Übermittlung einer Kennung und für einen Sensor dient. Dabei überprüft der Sensor die Integrität der Leiterbahn 13. Ein Mikroriss in der Keramik 12 unterbricht die Leiterbahn 13, was durch den Sensor detektiert wird. Gemeinsam mit der Kennung wird eine Information über den Zustand der Leiterbahn 13 von der Antenne an ein Auslesegerät übermittelt.The RFID transponder comprises an integrated circuit for transmitting an identifier and an antenna. The antenna also serves to absorb energy. This energy is stored in a capacitor which serves as an energy source for the integrated circuit for the transmission of an identifier and for a sensor. The sensor checks the integrity of the trace 13 , A micro crack in the ceramic 12 interrupts the track 13 which is detected by the sensor. Together with the identifier is an information about the state of the conductor track 13 transmitted from the antenna to a reader.

2 zeigt eine weitere Ausführungsform mit RFID-Transponder als elektrische und/oder elektronische Komponente 14. Auf der Keramik 12 werden in einem erfindungsgemäßen Verfahren drei Leiterbahnen auf einem mit einem Laser behandelten Lack ausgebildet. Die drei Leiterbahnen werden durch einen elektrisch leitfähigen Klebstoff elektrisch verbunden und die drei Leiterbahnen können als eine Leiterbahn 13 mit erstem Leiterbahnabschnitt 15, zweitem Leiterbahnabschnitt 16 und drittem Leiterbahnabschnitt 17 aufgefasst werden. Der RFID-Transponder wird durch einen elektrisch leitfähigen Klebstoff als eine elektrische Komponente an den ersten Leiterbahnabschnitt 15 und den dritten Leiterbahnabschnitt 17 angeschlossen. Somit wird ein Stromkreis geschlossen und eine Unterbrechung der Leiterbahn 13 bzw. der Leiterbahnabschnitte 15, 16 und 17 wird auch in diesem Ausführungsbeispiel detektierbar. 2 shows a further embodiment with RFID transponder as electrical and / or electronic component 14 , On the ceramics 12 In a method according to the invention, three strip conductors are formed on a lacquer treated with a laser. The three tracks are electrically connected by an electrically conductive adhesive and the three tracks can be used as a track 13 with first track section 15 , second track section 16 and third track section 17 be understood. The RFID transponder is attached to the first trace portion by an electrically conductive adhesive as an electrical component 15 and the third trace portion 17 connected. Thus, a circuit is closed and an interruption of the conductor 13 or the conductor track sections 15 . 16 and 17 will also be detectable in this embodiment.

Auch in dieser Ausführungsform fließen bei Anlegen eines (elektromagnetischen) Feldes zum Auslesen des/eines RFID-Transponders Ladungen aus dem/einem RFID-Transponder über den elektrisch leitfähigen Klebstoff über eine erste Kontaktstelle 18 einer Leiterbahn 13 durch Leiterbahnabschnitt 15. Im Uhrzeigersinn bewegen sich die Ladungen durch Leiterbahnabschnitt 15 um den RFID-Transponder. Über den elektrisch leitfähigen Klebstoff steht Leiterbahnabschnitt 15 in elektrischem Kontakt mit Leiterbahnabschnitt 16. In Leiterbahnabschnitt 16 bewegen sich die Ladungen in entgegengesetzter Richtung und entgegen des Uhrzeigersinns um den RFID-Transponder. Über den elektrisch leitfähigen Klebstoff steht Leiterbahnabschnitt 16 in elektrischem Kontakt mit Leiterbahnabschnitt 17. In Leiterbahnabschnitt 17 bewegen sich die Ladungen in entgegengesetzter Richtung und wieder im Uhrzeigersinn um den RFID-Transponder und von einer zweite Kontaktstelle 19 über den elektrisch leitfähigen Klebstoff zu dem RFID-Transponder.In this embodiment too, when an (electromagnetic) field for reading the / an RFID transponder is applied, charges flow from the / an RFID transponder over the electrically conductive adhesive via a first contact point 18 a trace 13 through track section 15 , Clockwise, the charges move through track section 15 around the RFID transponder. Over the electrically conductive adhesive is conductor track section 15 in electrical contact with conductor track section 16 , In track section 16 The charges move in the opposite direction and counterclockwise around the RFID transponder. Over the electrically conductive adhesive is conductor track section 16 in electrical contact with conductor track section 17 , In track section 17 the charges move in the opposite direction and again clockwise around the RFID transponder and from a second contact point 19 over the electrically conductive adhesive to the RFID transponder.

Die Bewegung der Ladungen in der in 1 gezeigten Ausführungsform erfolgt analog. Mit anderen Worten ist die Leiterbahn 13 bzw. sind die Leiterbahnabschnitte 15, 16, 17 derart ausgebildet und angeschlossen, dass sich in den Leiterbahnabschnitten 15, 16, 17 die Ladungen bei Anlegen eines (elektromagnetischen) Feldes zum Auslesen des/eines RFID-Transponders zumindest abschnittsweise in entgegengesetzter Richtung bewegen. Bei Anlegen eines (elektromagnetischen) Feldes tritt daher zwischen der ersten Kontaktstelle 18 über die Leiterbahn 13 zu der zweiten Kontaktstelle 19 nur eine geringe Potentialdifferenz auf. Unter geringer Potentialdifferenz wird eine Potentialdifferenz < 10 V oder < 2 V verstanden. Dadurch wird der Transponder vor Überlastung geschont, seine Lebenszeit verlängert und seine Verlässlichkeit erhöht.The movement of the charges in the 1 embodiment shown is analogous. In other words, the track is 13 or are the conductor track sections 15 . 16 . 17 designed and connected in such a way that in the conductor track sections 15 . 16 . 17 move the charges when applying an (electromagnetic) field for reading the / an RFID transponder at least partially in the opposite direction. Upon application of an (electromagnetic) field therefore occurs between the first contact point 18 over the track 13 to the second contact point 19 only a small potential difference. Low potential difference is understood as meaning a potential difference <10 V or <2 V. This protects the transponder from overloading, extends its lifetime and increases its reliability.

3 zeigt einen Querschnitt durch einen Abschnitt des erfindungsgemäßen Bruchdetektors 10 aus 1 mit den zwei Leiterbahnabschnitten 15 und 16 einer Leiterbahn 13. Die Leiterbahnabschnitte 15 und 16 enthalten Kupfer und Palladium. Die Herstellung des Bruchdetektors 10 erfolgt durch ein erfindungsgemäßes Verfahren. Zunächst wird auf eine Keramik 12 ein Lack 11 aufgetragen, der Palladiumpartikel enthält und als Haftvermittler zwischen der Keramik 12 und den Palladiumpartikeln dient. Da es sich bei der Keramik 12 um eine leitfähige Keramik, hier eine Keramik aus Siliciumcarbid, handelt, dient der Lack 11 ferner der elektrischen Isolation der Keramik 12. Andernfalls würde die Keramik die Leiterbahn kurzschließen und eine Unterbrechung der Leiterbahn 13 wäre nicht detektierbar. Es wird eine Laserbehandlung des Lackes 11 durchgeführt, bei welcher der Laser den Lack 11 in Bahnen abfährt und erwärmt. Der Lack 11 zersetzt sich entlang der erwärmten Bahnen bis in eine gewisse Tiefe, wobei an dessen Oberfläche Palladiumpartikel freigelegt werden und dort akkumulieren. Durch die teilweise Zersetzung des Lackes 11 erfolgt ein Aufrauen, wodurch die später ausgebildete Leiterbahn 13 bzw. dessen Leiterbahnabschnitte 15 und 16 besser haften. Die freigelegten Palladiumpartikel dienen in einem Galvanisierungsverfahren als Katalysatoren und Kupfer scheidet sich an den Palladiumpartikeln ab, wodurch die Leiterbahn 13 bzw. die Leiterbahnabschnitte 15 und 16 ausgebildet werden. Im Anschluss erfolgt das Anschließen des RFID-Transponders als mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente 14 an der Leiterbahn 13 wie zu 1 & 2 beschrieben und derart, dass eine Unterbrechung der Leiterbahn 13 detektierbar ist. 3 shows a cross section through a portion of the fracture detector according to the invention 10 out 1 with the two conductor track sections 15 and 16 a trace 13 , The conductor track sections 15 and 16 contain copper and palladium. The production of the breakage detector 10 takes place by a method according to the invention. First, a ceramic 12 a paint 11 applied, which contains palladium particles and as a bonding agent between the ceramic 12 and the palladium particles. As it is the ceramic 12 is a conductive ceramic, here a ceramic of silicon carbide, acts, the paint is used 11 furthermore, the electrical insulation of the ceramic 12 , Otherwise, the ceramic would short circuit the trace and interrupt the trace 13 would not be detectable. It will be a laser treatment of the paint 11 performed at which the laser the paint 11 departs in trains and heats. The paint 11 Decomposes along the heated webs to a certain depth, on the surface of which palladium particles are uncovered and accumulate there. Due to the partial decomposition of the paint 11 a roughening takes place, thereby the later trained trace 13 or its conductor track sections 15 and 16 adhere better. The exposed palladium particles serve as catalysts in a galvanization process and copper precipitates on the palladium particles, whereby the conductor track 13 or the conductor track sections 15 and 16 be formed. Subsequently, the connection of the RFID transponder is carried out as at least one electrical and / or electronic component 14 at the conductor track 13 how to 1 & 2 described and such that an interruption of the conductor track 13 is detectable.

4 zeigt einen Querschnitt durch einen analogen Abschnitt eines anderen Unterbrechungsensors 10, hergestellt in einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der in 3 gezeigten Ausführungsform insbesondere dadurch, dass während der Laserbehandlung deutlich mehr Lack 11 zersetzt wurde. Der Laser hat den Lack 11 nicht wie bei dem Unterbrechungsensor in 3 insbesondere in jenen Bahnen abgefahren, erwärmt und zersetzt auf denen später die Leiterbahn 13 bzw. Leiterbahnabschnitte 15 und 16 ausgebildet wurden. Der Laser hat insbesondere jene Flächen behandelt, die später keine Bahnen ausbilden sollten und dort zur kompletten Zersetzung des Lackes 11 geführt, so dass Palladiumpartikel dort nicht hafteten und sich lösten. Während des Galvanisierungsverfahrens erfolgte die Abscheidung von Metall zur Ausbildung der Leiterbahn 13 bzw. der Leiterbahnabschnitte 15 und 16, nur dort, wo Lack 11 verblieben war und die Haftung von Palladiumpartikeln vermitteln konnte. 4 shows a cross section through an analog section of another interruption sensor 10 , prepared in a further embodiment of the method according to the invention. This embodiment differs from that in FIG 3 shown embodiment in particular by the fact that significantly more paint during the laser treatment 11 was decomposed. The laser has the paint 11 not as in the break sensor in 3 in particular traversed in those tracks, heated and decomposed on which later the track 13 or conductor track sections 15 and 16 were trained. In particular, the laser has treated those surfaces that should not later form any webs and there for the complete decomposition of the paint 11 led so that palladium particles did not adhere there and dissolved. During the galvanization process, the deposition of metal was carried out to form the conductor track 13 or the conductor track sections 15 and 16 , only where paint 11 remained and could mediate the adhesion of palladium particles.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010

Bruchdetektorbreak detector

1111

Lack mit MetallpartikelnPaint with metal particles

1212

Keramikceramics

1313

Leiterbahnconductor path

1414

Elektrische und/oder elektronische KomponenteElectrical and / or electronic component

1515

Erster LeiterbahnabschnittFirst track section

1616

Zweiter LeiterbahnabschnittSecond trace section

1717

Dritter LeiterbahnabschnittThird track section

1818

Erste KontaktstelleFirst contact point

1919

Zweite KontaktstelleSecond contact point

2020

KeramikkachelTiles

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

• WO 2011134068 A1 [0005]WO 2011134068 A1 [0005]

Claims (14)

Verfahren zur Herstellung eines Bruchdetektors (10), umfassend die Schritte: a) Auftragen eines Lackes (11) mit Metallpartikeln auf eine Keramik (12); b) Behandlung des Lackes (11) durch einen Laser derart, dass zumindest wenige Metallpartikel freigelegt werden; c) Anwenden eines Galvanisierungsverfahrens zur Abscheidung von Metall an den freigelegten Metallpartikeln zur Ausbildung mindestens einer Leiterbahn (13); d) Anschließen mindestens einer elektrischen und/oder elektronischen Komponente (14) an der mindestens einen Leiterbahn (13) derart, dass eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn (13) detektierbar wird.A method of making a breakage detector (10), comprising the steps of: a) applying a paint (11) with metal particles on a ceramic (12); b) treatment of the paint (11) by a laser so that at least a few metal particles are exposed; c) applying a galvanization method for depositing metal on the exposed metal particles to form at least one conductor track (13); d) connecting at least one electrical and / or electronic component (14) to the at least one conductor track (13) such that an interruption of the at least one conductor track (13) becomes detectable. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt d) als eine elektrische und/oder elektronische Komponente (14) ein RFID-Transponder angeschlossen wird, welcher einen integrierten Schaltkreis zur Übermittlung einer Kennung und vorzugsweise eine Antenne umfasst.Method according to Claim 1 , characterized in that in step d) as an electrical and / or electronic component (14) an RFID transponder is connected, which comprises an integrated circuit for transmitting an identifier and preferably an antenna. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschließen der mindestens einen elektrischen und/oder elektronischen Komponente (14) an die mindestens eine Leiterbahn (13) in Schritt d) an einer ersten Kontaktstelle (18) und an einer zweiten Kontaktstelle (19) der mindestens einen Leiterbahn (13) erfolgt, wobei eine Ausgestaltung der mindestens einen Leiterbahn derart erfolgt, dass beim Anlegen eines (elektromagnetischen) Feldes zum Auslesen des/eines RFID-Transponders eine geringe Potentialdifferenz zwischen den Kontaktstellen (18, 19) auftritt, wobei die Potentialdifferenz vorzugsweise kleiner als 10 V, insbesondere kleiner als 5 V, insbesondere kleiner als 3 oder 2 V ist.Method according to one of the preceding claims, in particular according to Claim 2 , characterized in that the connecting of the at least one electrical and / or electronic component (14) to the at least one conductor track (13) in step d) at a first contact point (18) and at a second contact point (19) of the at least one conductor track (13), wherein an embodiment of the at least one conductor track takes place such that upon application of an (electromagnetic) field for reading the / an RFID transponder a small potential difference between the contact points (18, 19) occurs, wherein the potential difference is preferably less than 10 V, in particular less than 5 V, in particular less than 3 or 2 V. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Leiterbahn (13) mindestens einen ersten Leiterbahnabschnitt (15) und mindestens einen zweiten Leiterbahnabschnitt (16) umfasst, wobei die Leiterbahn (13) derart ausgebildet wird, dass der erste und der zweite Leiterbahnabschnitt (15, 16) zumindest abschnittsweise gegenläufig auf der Keramik (12) angeordnet ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one conductor track (13) comprises at least one first track section (15) and at least one second track section (16), wherein the conductor track (13) is formed such that the first and the second conductor track portion (15, 16) at least in sections opposite to the ceramic (12) is arranged. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt c) mindestens eine Leiterbahn (13) derart ausgebildet wird, dass mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente (14) annähernd vollständig von der mindestens einen Leiterbahn (13) umschlossen wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that in step c) at least one conductor track (13) is formed such that at least one electrical and / or electronic component (14) is approximately completely enclosed by the at least one conductor track (13). Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Leiterbahn (13) einen im Wesentlichen mäanderförmigen Leiterbahnabschnitt umfasst.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one conductor track (13) comprises a substantially meander-shaped conductor track section. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Herstellung eines Bruchdetektors (10) verwendete Keramik (12) zu mindestens 90 Gew.-%, bevorzugt zu mindestens 97 Gew.-%, aus Siliciumcarbid besteht.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the ceramic (12) used for producing a break detector (10) to at least 90 wt .-%, preferably at least 97 wt .-%, consists of silicon carbide. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlung des Lackes (11) durch einen Laser in Schritt b) zu einem Aufrauen des Lackes (11) führt.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment of the lacquer (11) by a laser in step b) leads to a roughening of the lacquer (11). Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlung des Lackes (11) durch einen Laser in Schritt b) durch einen fokussierenden Laser erfolgt.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the treatment of the lacquer (11) by a laser in step b) by a focusing laser. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich während des Galvanisierungsverfahrens in Schritt c) Kupfer an den freigelegten Metallpartikeln abscheidet, wobei die freigelegten Metallpartikel bevorzugt Silberpartikel und/oder Palladiumpartikel, besonders bevorzugt Palladiumpartikel, sind.Method according to one of the preceding claims, characterized in that during the electroplating process in step c) copper is deposited on the exposed metal particles, wherein the exposed metal particles are preferably silver particles and / or palladium particles, particularly preferably palladium particles. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschließen mindestens einer elektrischen und/oder elektronischen Komponente (14) an der mindestens einen Leiterbahn (13) in Schritt d) durch einen elektrisch leitfähigen Klebstoff und/oder einen Einweggummi mit zweiseitiger Kontaktschicht erfolgt.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the connection of at least one electrical and / or electronic component (14) on the at least one conductor track (13) in step d) by an electrically conductive adhesive and / or a disposable rubber with two-sided contact layer , Bruchdetektor (10) für eine Keramik (12), insbesondere hergestellt durch das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei der Bruchdetektor (10) umfasst: - einen Lack (11) mit Metallpartikeln, der auf die Keramik (12) aufgetragen ist, - mindestens eine auf dem Lack (11) aufgalvanisierte Leiterbahn (13), - mindestens eine elektrische und/oder elektronische Komponente (14), die an die Leiterbahn (13) derart angeschlossen ist, dass eine Unterbrechung der mindestens einen Leiterbahn (13) detektierbar ist.Fracture detector (10) for a ceramic (12), in particular produced by the method according to one of Claims 1 to 11 wherein the break detector (10) comprises: - a lacquer (11) with metal particles applied to the ceramic (12), - at least one printed conductor (13) galvanized on the lacquer (11), - at least one electrical and / or electronic component (14) which is connected to the conductor track (13) such that an interruption of the at least one conductor track (13) is detectable. Keramikkachel für eine Körperpanzerung, wobei die Keramikkachel eine Keramik (12) und einen Bruchdetektor (10) gemäß Anspruch 12 umfasst, und wobei der Bruchdetektor (10) vorzugsweise durch das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11 hergestellt ist.Ceramic tile for a body armor, wherein the ceramic tile a ceramic (12) and a break detector (10) according to Claim 12 and wherein the break detector (10) is preferably formed by the method of any one of Claims 1 to 11 is made. Körperpanzerung, umfassend eine Keramikkachel nach Anspruch 13. Body armor comprising a ceramic tile after Claim 13 ,

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