DE102017217077A1

DE102017217077A1 - METHOD AND DEVICE FOR DEFLECTING COMPONENTS OF OPTICAL ARRANGEMENTS

Info

Publication number: DE102017217077A1
Application number: DE102017217077.8A
Authority: DE
Inventors: Mona Nagel; Stephan Six; Erol Cengiz; Christelle-Amandine Callamand; Wolfgang Hammele; Miro Zivicnjak
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2017-09-26
Filing date: 2017-09-26
Publication date: 2018-08-02

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Entschichtung von Bauteilen von optischen Anordnungen, insbesondere von Bauteilen von Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie, wobei das Bauteil ein optisches Element und eine Fassung aufweist, in der das optische Element gehalten ist, und wobei das Verfahren die Entfernung einer Beschichtung von dem Bauteil (1) umfasst, wobei ein Teil des Bauteils, welcher die Beschichtung (4) aufweist, durch Kontakt mit einem Ätzmittel (19) bearbeitet wird, um eine Entschichtung durchzuführen. Außerdem betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Aufbereitung von Bauteilen von optischen Anordnungenmit einer Aufnahme (11) zur Lagerung des aufzubereitenden Bauteils (1) und einer Halterung (12) mit einem Dichtelement (13) zur Anordnung des Dichtelements relativ zur Aufnahme, wobei durch das Dichtelement mit einem in der Aufnahme aufgenommenen Bauteil ein Aufnahmeraum (18) für ein Ätzmittel (19) ausbildbar ist.The present invention relates to a method for delamination of components of optical arrangements, in particular of components of microlithographic projection exposure apparatus, the component comprising an optical element and a socket in which the optical element is held, and wherein the method comprises the removal of a coating of the component (1), wherein a part of the component having the coating (4) is processed by contact with an etchant (19) to perform stripping. In addition, the invention relates to a device for processing components of optical assemblies with a receptacle (11) for mounting the component to be prepared (1) and a holder (12) with a sealing element (13) for the arrangement of the sealing element relative to the receptacle, wherein by the sealing element a receiving space (18) for an etchant (19) can be formed with a component accommodated in the receptacle.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Entschichtung von Bauteilen von optischen Anordnungen und insbesondere von Bauteilen von Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie, wobei das Bauteil eine Beschichtung aufweist, die für Folgeprozesse entfernt werden muss. Außerdem betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des Entschichtungsverfahrens.The present invention relates to a method for delamination of components of optical arrangements and in particular of components of projection exposure apparatus for microlithography, wherein the component has a coating which has to be removed for subsequent processes. In addition, the invention relates to an apparatus for performing the stripping process.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

In Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, die für die Herstellung von mikrostrukturierten oder nanostrukturierten Bauteilen der Mikroelektronik oder Mikrosystemtechnik eingesetzt werden, werden zum Teil optische Bauteile, wie optische Linsen, verwendet, die Beschichtungen, wie Antireflexions- oder Spiegelbeschichtungen aufweisen. Während der Herstellungsprozesse oder aber als Korrekturprozess kann es erforderlich werden, dass die Beschichtung erneuert werden muss. In diesem Fall muss die Beschichtung von dem optischen Bauteil, welches beispielsweise auch eine gefasste Linse sein kann, entfernt werden, um nachfolgend eine neue Beschichtung aufbringen zu können.Microlithography projection exposure equipment used in the fabrication of microstructured or nanostructured microelectronics or microsystem technology components sometimes uses optical components such as optical lenses having coatings such as antireflection or mirror coatings. During the manufacturing process or as a correction process it may be necessary to renew the coating. In this case, the coating of the optical component, which may for example also be a captured lens, must be removed in order to subsequently apply a new coating can.

Zur Bearbeitung von Antireflexionsbeschichtungen bzw. zum Abtrag von Material ist es bekannt, Ionenstrahlverfahren, wie z.B. das sogenannte Ion Beam Figuring, einzusetzen. Dies ist beispielsweise in der DE 10 2005 057 909 A1 oder der DE 10 2008 041 144 A1 beschrieben. Allerdings besteht hierbei die Problematik, dass beim Materialabtrag durch lonenstrahlbearbeitung Defekte in das optische Bauteil eingebracht werden können, die das optische Bauteil unbrauchbar machen können, sodass ein kompletter Verlust des optischen Bauteils möglich ist. Dies ist insbesondere bei optischen Bauteilen von Projektionsbelichtungsanlagen, die aufwändig hergestellt werden müssen, sehr kostspielig.For processing antireflection coatings or for removing material, it is known to use ion beam methods, such as the so-called Ion Beam Figuring. This is for example in the DE 10 2005 057 909 A1 or the DE 10 2008 041 144 A1 described. However, in this case there is the problem that defects in the optical component can be introduced during removal of material by ion beam machining, which can make the optical component unusable, so that a complete loss of the optical component is possible. This is very costly, especially in the case of optical components of projection exposure systems, which have to be produced in a complex manner.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION

Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Aufbereitung von Bauteilen von optischen Anordnungen und insbesondere von Bauteilen von Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie bereitzustellen, bei welchem die entsprechenden Bauteile zuverlässig aufbereitet und insbesondere für eine Erneuerung einer Beschichtung vorbereitet werden können, ohne befürchten zu müssen, dass das entsprechende Bauteil so beschädigt wird, dass es für eine weitere Verwendung nicht mehr infrage kommt. Das entsprechende Verfahren soll einfach durchführbar und wirtschaftlich einsetzbar sein. Darüber hinaus ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine entsprechende Vorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens, beispielsweise an gefassten Linsen, bereitzustellen.It is therefore an object of the present invention to provide a method for the preparation of components of optical arrangements and in particular of components of projection exposure apparatus for microlithography, in which the corresponding components can be reliably processed and prepared in particular for a renewal of a coating without fear in that the corresponding component is damaged so that it is no longer suitable for further use. The corresponding method should be easy to carry out and economical to use. Moreover, it is an object of the present invention to provide a corresponding device for carrying out such a method, for example on mounted lenses.

TECHNISCHE LÖSUNGTECHNICAL SOLUTION

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 12. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a method having the features of claim 1 and a device having the features of claim 12. Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims.

Die vorliegende Erfindung schlägt vor, statt des bisher verwendeten Ionenstrahlbearbeitungsverfahrens zur Aufbereitung von optischen Bauteilen und insbesondere zur Entfernung von Beschichtungen, wie Antireflexionsbeschichtungen, ein chemisches Ätzverfahren einzusetzen, wobei jedoch ein optisches Element eines Bauteils, wie eine optische Linse, das in einer Fassung aufgenommen und fixiert, insbesondere eingeklebt ist, für den chemischen Ätzprozess zur Entfernung der Beschichtung nicht von der Fassung getrennt werden muss. Damit ist eine einfache und wirtschaftliche sowie zuverlässige Aufbereitung von optischen Bauteilen durchführbar.The present invention proposes to use a chemical etching method instead of the ion beam processing method used to prepare optical components and especially to remove coatings such as antireflection coatings, but incorporating an optical element of a component such as an optical lens in a socket fixed, in particular glued, for the chemical etching process to remove the coating does not have to be separated from the socket. For a simple and economical and reliable processing of optical components is feasible.

Hierzu wird eine Vorrichtung bereitgestellt, die es ermöglicht, lediglich den Teil des aufzubereitenden Bauteils mit dem Ätzmittel in Kontakt zu bringen, der die zu entfernende Beschichtung aufweist, während andere Teile des aufzubereitenden Bauteils, wie insbesondere Klebeverbindungen, mit deren Hilfe beispielsweise ein optisches Element, wie eine optische Linse, in einer Fassung des Bauteils fixiert ist, vor einem Kontakt mit dem Ätzmittel geschützt werden. Die Vorrichtung weist hierzu eine Aufnahme auf, in der das aufzubereitende Bauteil aufgenommen werden kann. Zudem ist in der Vorrichtung mindestens ein Dichtelement vorgesehen, welches an einer Halterung der Vorrichtung so relativ zur Aufnahme angeordnet ist, dass das Dichtelement mit einem in der Aufnahme aufgenommenen Bauteil einen Aufnahmeraum für eine Flüssigkeit ausbildet, sodass in den Aufnahmeraum ein entsprechendes Ätzmittel zum chemischen Entschichten eingefüllt werden kann.For this purpose, a device is provided which makes it possible to bring into contact only the part of the component to be processed with the etchant, which has the coating to be removed, while other parts of the component to be processed, in particular adhesive bonds, by means of which, for example, an optical element, how an optical lens, fixed in a socket of the component, is protected from contact with the etchant. For this purpose, the device has a receptacle in which the component to be reprocessed can be received. In addition, at least one sealing element is provided in the device, which is arranged on a holder of the device so relative to the receptacle that the sealing element forms a receiving space for a liquid with a recorded in the recording component, so in the receiving space a corresponding etchant for chemical stripping can be filled.

Das Ätzmittel kann für die chemische Entschichtung in den Aufnahmeraum eingefüllt werden, sodass es in Kontakt mit der zu entfernenden Beschichtung des aufzubereitenden Bauteils gelangt. Das Ätzmittel kann hierbei statisch in dem Aufnahmeraum aufgenommen sein oder in dem Aufnahmeraum fließen, sodass immer wieder neues Ätzmittel an der zu bearbeitenden Oberfläche vorbeigeführt wird. Das Ätzmittel kann hierbei von einer Ätzmittelversorgung ständig neu zugeführt oder in einem Kreislauf bewegt werden.The etchant can be introduced into the receiving space for the chemical stripping, so that it comes into contact with the coating to be removed of the component to be processed. In this case, the etchant may be statically contained in the receiving space or flow in the receiving space, so that new etchant is repeatedly conducted past the surface to be processed. The etchant can in this case of an etchant supply constantly fed or moved in a cycle.

Nach dem Ätzen kann das aufzubereitende Bauteil mit demineralisiertem Wasser gespült werden, um Reste des Ätzmittels zu entfernen. Auch das Spülmittel kann in dem Aufnahmeraum bewegt werden und insbesondere in einem Kreislauf geführt werden.After etching, the component to be treated can be rinsed with demineralized water to remove residues of the etchant. Also, the rinsing agent can be moved in the receiving space and in particular be performed in a circuit.

Zur Unterstützung des Ätzens und / oder des Spülens kann während der Bearbeitung des aufzubereitenden Bauteils mit Ätzmittel und / oder während des Spülens mit demineralisiertem Wasser eine Ultraschallbehandlung durchgeführt werden, bei der Ultraschallwellen auf die zu bearbeitende bzw. zu entschichtende sowie auf die zu reinigende bzw. zu spülende Oberfläche einwirken. Die Ultraschallwellen können in einem Frequenzbereich von 20 bis 300 kHz, vorzugsweise im Bereich von 40 bis 200 kHz erzeugt werden.To assist the etching and / or rinsing, during the processing of the component to be processed with etchant and / or during the rinsing with demineralized water, an ultrasound treatment can be carried out, in which ultrasound waves are applied to the surface to be treated or decoated and to be cleaned or to act on the surface to be washed. The ultrasonic waves can be generated in a frequency range of 20 to 300 kHz, preferably in the range of 40 to 200 kHz.

Nach dem Spülen des aufzubereitenden Bauteils mit demineralisiertem Wasser kann das entsprechend behandelte Bauteil beispielsweise mit einem Reinigungstuch mechanisch getrocknet und / oder durch einen Gasstrom, beispielsweise Druckluft, getrocknet werden.After rinsing the component to be treated with demineralized water, the correspondingly treated component can be mechanically dried, for example with a cleaning cloth, and / or dried by a gas stream, for example compressed air.

Darüber hinaus ist es auch möglich den Teil des Bauteils, der mit dem Ätzmittel behandelt worden ist, nach dem Ätzen mit einem organischen Lösemittel, insbesondere mit einem Lösemittel, welches beispielsweise Alkohol und / oder Diethylether enthält, zu reinigen. Dies kann zusätzlich oder alternativ zu dem Spülen mit demineralisiertem Wasser erfolgen, und zwar sowohl vor als auch nach dem Spülen oder Trocknen.Moreover, it is also possible to clean the part of the component which has been treated with the etchant after the etching with an organic solvent, in particular with a solvent which contains, for example, alcohol and / or diethyl ether. This may be in addition to or as an alternative to rinsing with demineralized water, both before and after rinsing or drying.

Als Ätzmittel kann insbesondere eine säurehaltige Flüssigkeit eingesetzt werden, wobei insbesondere eine Flüssigkeit mit Salzsäure, vorzugsweise demineralisiertes Wasser mit einer Konzentration von 2 bis 25 Gew.% Salzsäure, insbesondere 5 bis 20 Gew.% Salzsäure verwendet werden kann, um insbesondere Metallfluoride oder - oxide, die als Antireflexions - oder dielektrische Spiegelbeschichtung aufgebracht sind, sicher zu entfernen. Das Linsen - oder Spiegelsubstrat darf dabei selbst nicht durch das Ätzmittel angegriffen werden, was beispielsweise bei der Verwendung von Salzsäure für Quarz und die meisten Glassubstrate der Fall ist.In particular, an acidic liquid can be used as etchant, in particular a liquid with hydrochloric acid, preferably demineralized water with a concentration of 2 to 25 wt.% Hydrochloric acid, in particular 5 to 20 wt.% Hydrochloric acid can be used, in particular metal fluorides or - oxides which are applied as antireflection or dielectric mirror coating to remove safely. The lens or mirror substrate itself must not be attacked by the etchant, which is the case for example with the use of hydrochloric acid for quartz and most glass substrates.

Die Beschichtung, die insbesondere eine Antireflexions- oder Spiegelbeschichtung sein kann und vorzugsweise mehrere, alternierend angeordnete fluoridhaltige und / oder oxidische Teilschichten aufweisen kann, kann aus Materialien aus der Gruppe gebildet sein, die MgF₂, LaF₃, CeF₃, PrF₃,NdF₃, Al₂O₃, HfO₂, ZrO₂ und TiO₂ umfassen kann.The coating, which may in particular be an antireflection or mirror coating and may preferably have a plurality of alternately arranged fluoride-containing and / or oxidic sublayers, may be formed from materials from the group consisting of MgF ₂ , LaF ₃ , CeF ₃ , PrF ₃ , NdF ₃ , Al ₂ O ₃ , HfO ₂ , ZrO ₂ and TiO ₂ .

Die Ätzdauer und / oder Spüldauer kann empirisch ermittelt werden, also durch mehrere Versuche bzw. iterativ, bis eine vollständige Entfernung der Beschichtung oder eine bestimmte Reinheit festgestellt werden kann. Darüber hinaus ist es auch möglich die Ätzdauer und / oder Spüldauer durch eine Leitfähigkeitsmessung an dem Ätzmittel bzw. dem Spülmittel zu bestimmen, da die Leitfähigkeit des Prozessmediums, also des Ätzmittels oder des Spülmediums von der Anwesenheit von im Prozessmedium aufgenommenen Stoffen abhängt. Entsprechend kann durch eine Leitfähigkeitsmessung an dem Prozessmedium verfolgt werden, wie groß die Restdicke der noch vorhandenen Beschichtung ist, sodass entsprechend der Leitfähigkeitsmessung die Ätzdauer als auch die Dauer der Spülprozesse bestimmt werden können. Dies kann bei jeder einzelnen Aufbereitung eines optischen Bauteils erfolgen oder zur Bestimmung der Ätzdauer einmalig an einem Referenzbauteil durchgeführt werden.The duration of etching and / or rinsing time can be determined empirically, ie by several experiments or iteratively, until a complete removal of the coating or a certain purity can be determined. In addition, it is also possible to determine the etching duration and / or rinsing duration by measuring the conductivity of the etchant or the rinsing agent, since the conductivity of the process medium, ie the etchant or the rinsing medium depends on the presence of substances absorbed in the process medium. Accordingly, it can be tracked by a conductivity measurement on the process medium, how large the remaining thickness of the remaining coating is, so that according to the conductivity measurement, the etching time and the duration of the rinsing processes can be determined. This can be done with each individual preparation of an optical component or can be performed once on a reference component to determine the etching time.

Bei der Vorrichtung zur Aufbereitung eines optischen Bauteils kann das Dichtelement, welches es ermöglicht, dass nur Teile des optischen Bauteils dem Ätzmittel ausgesetzt werden können, beweglich an der Halterung angeordnet sein, mit der das Dichtelement relativ zu einem an der Vorrichtung aufgenommenen Bauteil positioniert werden kann. Insbesondere kann das Dichtelement von einer Nicht - Dichtposition, in der es beanstandet von dem aufzubereitenden Bauteil angeordnet ist, in eine Dichtposition bewegbar sein, in der es in Anlage zu dem in der Aufnahme der Vorrichtung aufgenommenen Bauteil angeordnet ist.In the device for processing an optical component, the sealing element, which allows only parts of the optical component can be exposed to the etchant, be movably arranged on the holder, with which the sealing element can be positioned relative to a component received on the device , In particular, the sealing element can be movable from a non-sealing position in which it is disposed of from the component to be processed to a sealing position in which it is arranged in contact with the component received in the receptacle of the device.

Die Bewegung des Dichtelements von einer Nicht - Dichtposition in eine Dichtposition kann durch eine Drehung des Dichtelements um seine eigene Mittelpunktsachse bewirkt werden, insbesondere wenn das Dichtelement als rotationssymmetrischer Dichtring ausgebildet ist. Auf diese Weise lässt sich eine definierte Bewegung des Dichtelements bzw. Dichtrings in Richtung des aufzubereitenden Bauteils und Anlage des Dichtrings an dem aufzubereitenden Bauteil ohne zu große mechanische Belastung des aufzubereitenden Bauteils bewirken. Beispielsweise kann das Dichtelement in Form eines Dichtrings an einem Druckring angeordnet sein, welcher entlang einer spiralförmigen Führung um seinen Mittelpunktsachse gedreht werden kann, sodass durch die spiralförmige Führung eine translatorische Bewegung des Druckrings und des an diesem angeordneten Dichtrings entlang der Mittelpunktachse bewirkt wird.The movement of the sealing element from a non-sealing position into a sealing position can be effected by a rotation of the sealing element around its own center point axis, in particular if the sealing element is designed as a rotationally symmetrical sealing ring. In this way, a defined movement of the sealing element or sealing ring in the direction of the component to be processed and conditioning of the sealing ring on the component to be processed without excessive mechanical stress of the component to be processed effect. For example, the sealing element may be arranged in the form of a sealing ring on a pressure ring, which can be rotated along its central axis along a helical guide, so that a translational movement of the pressure ring and the sealing ring arranged along the center axis is effected by the helical guide.

Die Anpresskraft des Dichtrings an das aufzubereitende Bauteil kann durch die von einem Massering bereitgestellte Gewichtskraft erzeugt werden, der auf dem Druckring gelagert sein kann, der die Gewichtskraft des Masserings auf den Dichtring überträgt. Hierzu kann der Druckring in der Drehposition, die der Dichtposition entspricht, zumindest teilweise in Richtung der Mittelpunktsachse in der Art eines Bajonett - Verschlusses freigegeben werden, um eine Übertragung der Gewichtskraft von dem Massering über den Druckring auf den Dichtring zu ermöglichen.The contact pressure of the sealing ring on the component to be processed can be generated by the weight force provided by a mass ring, which can be mounted on the pressure ring, the weight of the mass ring on the sealing ring transfers. For this purpose, the pressure ring in the rotational position, which corresponds to the sealing position, at least partially released in the direction of the center axis in the manner of a bayonet - closure to allow transmission of the weight of the mass ring via the pressure ring on the sealing ring.

Um die mechanische Belastung eines optischen Elements, welches in einer Fassung des aufzubereitenden optischen Bauteils gelagert ist, so gering wie möglich zu halten, kann die Aufnahme der Vorrichtung zur Aufnahme des aufzubereitenden Bauteils so ausgebildet sein, dass das optische Bauteil lediglich mit der Fassung in der Aufnahme der Vorrichtung gelagert wird.In order to keep the mechanical stress of an optical element which is mounted in a socket of the optical component to be processed as low as possible, the receptacle of the device for receiving the component to be reprocessed can be designed so that the optical component with only the version in the Recording the device is stored.

Figurenlistelist of figures

Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise in

1 eine Darstellung eines aufzubereitenden Bauteils einer optischen Anordnung im Querschnitt,
2 eine Darstellung eines erfindungsgemäßen Werkzeugs zur Aufbereitung des Bauteils aus 1 im Querschnitt,
3 eine Darstellung des Werkzeugs aus 2 und des Bauteils aus 1 im Querschnitt für die Aufbereitung des Bauteils und in
4 eine Darstellung des Werkzeugs aus 2 und des Bauteils aus 1 gemäß 3 im Betriebszustand.

The accompanying drawings show in a purely schematic manner in FIG

1 a representation of a reprocessed component of an optical arrangement in cross section,
2 an illustration of a tool according to the invention for the preparation of the component 1 in cross section,
3 a representation of the tool 2 and the component 1 in cross-section for the preparation of the component and in
4 a representation of the tool 2 and the component 1 according to 3 in the operating state.

AUSFÜHRUNGSBEISPIELEEMBODIMENTS

Weitere Vorteile, Kennzeichen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Ausführungsbeispiele ersichtlich. Allerdings ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt.Further advantages, characteristics and features of the present invention will become apparent from the following detailed description of the embodiments. However, the invention is not limited to these embodiments.

Die 1 zeigt ein Bauteil 1 einer optischen Anordnung, wie beispielsweise einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, im Querschnitt, wobei das dargestellte Bauteil 1 gemäß der Erfindung für den weiteren Einsatz entschichtet werden soll. Das Bauteil 1 weist ein optisches Element 2 in Form einer optischen Linse auf, die in einer Fassung 3 gehalten und insbesondere darin fixiert ist. Das Bauteil 1 in Form einer gefassten optischen Linse ist bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel rotationssymmetrisch zu einer Mittelpunktsachse 5 in Form einer kreisförmigen Scheibe gebildet. Auf der optischen Linse 2 befindet sich eine Antireflexionsbeschichtung 4, die für die Aufbereitung des Bauteils 1 erneuert werden muss. Hierzu muss die Antireflexionsbeschichtung 4 zunächst von der optischen Linse 2 entfernt werden, um anschließend eine neue Antireflexionsbeschichtung 4 auf der Fassung aufbringen zu können.The 1 shows a component 1 an optical arrangement, such as a projection exposure apparatus for microlithography, in cross section, wherein the illustrated component 1 is to be stripped according to the invention for further use. The component 1 has an optical element 2 in the form of an optical lens, in a socket 3 held and in particular is fixed in it. The component 1 in the form of a captured optical lens is in the illustrated embodiment rotationally symmetric to a center axis 5 formed in the form of a circular disc. On the optical lens 2 there is an antireflection coating 4 responsible for the preparation of the component 1 needs to be renewed. For this, the anti-reflection coating must 4 first of the optical lens 2 Then remove a new anti-reflection coating 4 to be able to apply on the frame.

Die Antireflexionsbeschichtung 4 kann aus einem Stapel von alternierend aufgebrachten Teilschichten aus Metallfluoriden beispielsweise mit einer Gesamtdicke von 50 - 500 nm gebildet sein, wobei die Antireflexionsbeschichtung 4 beispielsweise bis zu 50 Teilschichten aufweisen kann, die thermisch bei Temperaturen zwischen 20 bis 300 °C abgeschieden worden sind.The antireflection coating 4 can be formed from a stack of alternatingly applied partial layers of metal fluorides, for example with a total thickness of 50-500 nm, wherein the antireflection coating 4 For example, may have up to 50 partial layers, which have been thermally deposited at temperatures between 20 to 300 ° C.

Die 2 zeigt ebenfalls im Querschnitt eine Vorrichtung 10, welche für die Entfernung der Antireflexionsbeschichtung 4 eingesetzt werden kann. Die Vorrichtung 10 ist entsprechend der Form des aufzubereitenden Bauteils 1 ebenfalls rotationssymmetrisch zur Mittelpunktsachse 5, wobei zur vereinfachten Darstellung lediglich die Querschnittsflächen in der 2 dargestellt sind. Dies gilt auch für die weiteren 3 und 4.The 2 also shows in cross section a device 10 , which are for the removal of the antireflection coating 4 can be used. The device 10 is according to the shape of the component to be processed 1 also rotationally symmetric to the midpoint axis 5 , For simplicity, only the cross-sectional areas in the 2 are shown. This also applies to the others 3 and 4 ,

Die Vorrichtung 10 weist eine Aufnahme 11 auf, mit der das aufzubereitende Bauteil 1 an der Vorrichtung 10 bzw. umgekehrt die Vorrichtung 10 an dem aufzubereitenden Bauteil 1 angeordnet werden kann. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Aufnahme 11 um einen kreisförmigen Ring, der über nicht näher dargestellte Schraubverbindungen mit der Fassung 3 des aufzubereitenden Bauteils 1 verbunden wird.The device 10 has a recording 11 on, with which the component to be processed 1 on the device 10 or vice versa, the device 10 on the component to be processed 1 can be arranged. In the embodiment shown, it is in the recording 11 to a circular ring, via screw not shown with the socket 3 of the component to be processed 1 is connected.

An der Aufnahme 11 ist eine Halterung 12 angeordnet, die zur Lagerung eines Druckrings 14 dient, an dessem der Aufnahme 11 zugewandten Ende ein Dichtring 13 angeordnet ist. Die Halterung 12 umfasst einen ringförmigen Horizontalteil, der an der Aufnahme 11 angeordnet ist, sowie einen ringförmigen Vertikalteil, an dem der Druckring 14 angeordnet ist. Der Druckring 14 mit dem Dichtring 13 ist beweglich an der Halterung 12 angeordnet, sodass der Druckring 14 mit den Dichtring 13 sich entlang der Mittelpunktsachse 5 bewegen kann. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist der Druckring 14 hierzu zusätzlich drehbar um die Mittelpunktachse 5 in der Halterung 12 aufgenommen, wobei durch eine nicht näher dargestellte Führung in Form einer Gewindebahn der Druckring 14 entlang der Mittelpunktsachse 5 verschoben wird, wenn der Druckring 14 entlang der Führung um die Mittelpunktsachse 5 gedreht wird. Die Führung ist hierbei so ausgebildet, dass der Druckring zwischen einer Dichtposition, in der der Dichtring 13 in Richtung der Aufnahme 11 verschoben ist, und einer gelösten Position, in der der Dichtring 13 von der Aufnahme 11 zurückgezogen ist, bewegt werden kann. Dies ist auch in der 3, die die gelöste Position zeigt, und der 4, die die Dichtposition zeigt, dargestellt. Am Ende der Führung, wenn der Druckring 14 sich in der Dichtposition in Richtung der Aufnahme 11 befindet, gibt die Führung in der Art eines Bajonett - Verschlusses den Druckring 14 in Richtung der Aufnahme 11 frei, sodass der Druckring nicht mehr von der Halterung 12 und der Führung gehalten wird, sondern auf einem in der Aufnahme 11 angeordneten Bauteil 1 aufliegt, wie in 4 dargestellt ist.At the reception 11 is a holder 12 arranged for the storage of a pressure ring 14 serves the purpose of recording 11 facing a sealing ring 13 is arranged. The holder 12 comprises an annular horizontal part attached to the receptacle 11 is arranged, and an annular vertical part to which the pressure ring 14 is arranged. The pressure ring 14 with the sealing ring 13 is movable on the bracket 12 arranged so that the pressure ring 14 with the sealing ring 13 along the midpoint axis 5 can move. In the embodiment shown, the pressure ring 14 additionally rotatable about the center axis 5 in the holder 12 taken, wherein by a guide, not shown in the form of a threaded track of the pressure ring 14 along the midpoint axis 5 is shifted when the pressure ring 14 along the guide around the midpoint axis 5 is turned. The guide is in this case designed so that the pressure ring between a sealing position in which the sealing ring 13 in the direction of the recording 11 is shifted, and a dissolved position in which the sealing ring 13 from the recording 11 is withdrawn, can be moved. This is also in the 3 showing the detached position, and the 4 , which shows the sealing position, shown. At the end of the guide, when the pressure ring 14 in the sealing position in the direction of the recording 11 is, gives the lead in the Type of a bayonet - lock the pressure ring 14 in the direction of the recording 11 free, so that the pressure ring is no longer held by the holder 12 and the guide, but on a in the recording 11 arranged component 1 rests as in 4 is shown.

Zur Ausübung einer Anpresskraft, mit der der Dichtring 13 gegen das Bauteil 1 gedrückt wird, ist ein Massering 16 vorgesehen, der ebenfalls entlang der Mittelpunktsachse 5 beweglich in der Halterung 12 gelagert ist. Der Massering 16 drückt in der Dichtposition des Druckrings 14 mit seinem Gewicht auf den Druckring 14 und somit auf den Dichtring 13 und presst diesen gegen das Bauteil 1 bzw. die optische Linse 2, um diese gegenüber der radial äußeren Umgebung abzudichten. Da der Massering 16 nicht drehbar gelagert ist, ist zwischen dem Massering 16 und dem Druckring 14 ein Gleitring 15 vorgesehen, der eine Gleitbewegung zwischen Massering 16 und Druckring 14 entsprechend der Drehbewegung des Druckrings 14 erleichtert. Der Massering 16 ist hierbei so gekapselt, dass ausschließlich das Gesamtgewicht der vorgesehenen Werkzeugkomponenten, auf das optische Bauteil 1 wirken kann.To exert a contact force with which the sealing ring 13 against the component 1 is pressed is a mass ring 16 provided, which also along the midpoint axis 5 movable in the holder 12 is stored. The massing 16 presses in the sealing position of the pressure ring 14 with his weight on the pressure ring 14 and thus on the sealing ring 13 and presses it against the component 1 or the optical lens 2, to seal them from the radially outer environment. Since the mass ring 16 is not rotatably mounted, is between the Massering 16 and the pressure ring 14, a sliding ring 15 provided that a sliding movement between Massering 16 and pressure ring 14 according to the rotational movement of the pressure ring 14 facilitated. The massing 16 is encapsulated so that only the total weight of the intended tool components, on the optical component 1 can work.

Wie sich aus den 3 und 4 ergibt, wird durch die Translationsbewegung des Druckrings 14 und des Dichtrings 13 entlang der Mittelpunktsachse 5, die durch die Drehbewegung des Druckrings 14 bewirkt wird, der Dichtring 13 gegen ein in der Aufnahme 11 angeordnetes Bauteil 1 gedrückt, so dass die zu entfernende Antireflexionsbeschichtung 4 in einem vom Druckring 14 und Dichtring 13 definierten Aufnahmeraum 18 flüssigkeitsdicht umschlossen ist.As is clear from the 3 and 4 results is, by the translational movement of the pressure ring 14 and the sealing ring 13 along the midpoint axis 5 caused by the rotational movement of the pressure ring 14 is effected, the sealing ring 13 against one in the recording 11 arranged component 1 pressed so that the anti-reflection coating to be removed 4 in one of the pressure ring 14 and sealing ring 13 defined recording room 18 is enclosed liquid-tight.

In den Aufnahmeraum 18 kann über eine nicht näher dargestellte Versorgungsleitung ein Ätzmittel 19, wie beispielsweise 10 %ige Salzsäure, eingeleitet werden. Durch die 10 %ige Salzsäure wird die Antireflexionsbeschichtung 4 aufgelöst und entsprechend entfernt. Das Ätzmittel 19 kann lediglich in den Aufnahmeraum 18 eingefüllt werden und nach einer bestimmten Ätzdauer aus diesem wieder entfernt werden. Allerdings ist es vorteilhaft, wenn das Ätzmittel in dem Aufnahmeraum fließt und ständig neues Ätzmittel nachgeführt wird oder zumindest in einem Kreislauf geführt wird, sodass die zu entfernende Beschichtung 4 mit immer wieder neuem, unverbrauchtem Ätzmittel in Kontakt gelangt.In the recording room 18 can via a supply line, not shown, an etchant 19 , such as 10% hydrochloric acid, are introduced. The 10% hydrochloric acid becomes the antireflection coating 4 resolved and removed accordingly. The etchant 19 can only in the recording room 18 be filled and removed after a certain Ätzdauer from this again. However, it is advantageous if the etchant flows in the receiving space and constantly new etchant is tracked or at least conducted in a circuit, so that the coating to be removed 4 with ever new, unconsumed etchant comes into contact.

Nach dem Ätzen kann in den Aufnahmeraum 18 demineralisiertes Wasser als Spülmedium eingeleitet werden und ebenfalls wie zuvor das Ätzmittel durch den Aufnahmeraum 18 gespült werden oder zumindest im Kreislauf entlang der Oberfläche der optischen Linse 2 geführt werden. Durch den Dichtring 13 wird gewährleistet, dass weder das Ätzmittel 19 noch das Spülmedium in den Bereich der Verklebung der optischen Linse 2 mit der Fassung 3 gelangen.After etching can be in the recording room 18 demineralized water are introduced as flushing medium and also, as before, the etchant through the receiving space 18 be rinsed or at least circulated along the surface of the optical lens 2 be guided. Through the sealing ring 13 ensures that neither the etchant 19 nor the rinsing medium in the region of the bonding of the optical lens 2 with the version 3 reach.

Anschließend kann die Vorrichtung 10 von dem Bauteil 1 entfernt werden und die behandelte Oberfläche der Fassung 3 kann mittels eines Reinigungstuchs und / oder mit Druckluft oder einem anderen geeigneten Spülgas getrocknet werden. Danach ist die Fassung 3 bereit für eine neue Beschichtung mit einer neuen Antireflexionsbeschichtung 4.Subsequently, the device 10 from the component 1 be removed and the treated surface of the socket 3 can be dried by means of a cleaning cloth and / or compressed air or another suitable flushing gas. After that is the version 3 ready for a new coating with a new anti-reflective coating 4 ,

Wie in der Darstellung des Ausführungsbeispiels der 4 gezeigt ist, kann die Vorrichtung 10 weiterhin im Bereich des Aufnahmeraums 18 Ultraschallerzeuger 17 aufweisen, mit deren Hilfe Ultraschallwellen während des Ätzvorgangs und / oder des Spülvorgangs mit demineralisiertem Wasser erzeugt und auf die zu entfernende Antireflexionsbeschichtung 4 bzw. die zu reinigende Oberfläche gerichtet werden können. Dadurch kann sowohl die Entschichtung durch das Ätzen als auch die Reinigung durch das Spülen mit demineralisiertem Wasser unterstützt werden.As in the representation of the embodiment of 4 shown, the device can 10 continues in the area of the recording room 18 ultrasonic generator 17 By means of which ultrasound waves are generated during the etching process and / or the rinsing process with demineralized water and onto the antireflection coating to be removed 4 or the surface to be cleaned can be directed. As a result, both the delamination by etching and the cleaning by rinsing with demineralized water can be supported.

Die Zeitdauer, mit der die Ätzung durchgeführt wird, kann empirisch ermittelt werden oder es kann eine elektrische Leitfähigkeitsmessung der Prozessmedien, nämlich des Ätzmittels 19 oder des Spülmediums durchgeführt werden, und zwar bei jeder Aufbereitung eines Bauteils 1 oder zur Ermittlung der Ätz - oder Spüldauer an einem Referenzbauteil. Durch die Entfernung der Antireflexionsbeschichtung 4 ändert sich die elektrische Leitfähigkeit der Prozessmedien im Aufnahmeraum 18 und somit können die Prozesszeiten durch die Veränderung der elektrischen Leitfähigkeit bestimmt werden. Folglich kann in diesem Fall die Ätzung als auch die Spülung solange durchgeführt werden, bis ein vorbestimmter elektrischer Leitfähigkeitswert des jeweiligen Prozessmediums erreicht wird.The period of time with which the etching is carried out can be determined empirically or it can be an electrical conductivity measurement of the process media, namely the etchant 19 or the flushing medium are carried out, with each preparation of a component 1 or for determining the etching or rinsing time on a reference component. By removing the anti-reflection coating 4 changes the electrical conductivity of the process media in the recording room 18 and thus the process times can be determined by the change in electrical conductivity. Consequently, in this case, the etching as well as the purging can be carried out until a predetermined electrical conductivity value of the respective process medium is reached.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, ohne dass der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche verlassen wird. Insbesondere schließt die vorliegende Offenbarung sämtliche Kombinationen der in den verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigten Einzelmerkmale mit ein, sodass einzelne Merkmale, die nur in Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel beschrieben sind, auch bei anderen Ausführungsbeispielen oder nicht explizit dargestellten Kombinationen von Einzelmerkmalen eingesetzt werden können.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that the invention is not limited to these embodiments, but rather modifications are possible in the manner that individual features omitted or other combinations of features can be realized without departing from the scope of the appended claims. In particular, the present disclosure includes all combinations of the individual features shown in the various embodiments, so that individual features that are described only in connection with an embodiment can also be used in other embodiments or combinations of individual features not explicitly shown.

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Bauteilcomponent
22: optisches Element, insbesondere optische Linseoptical element, in particular optical lens
33: Fassungversion
44: AntireflexionsbeschichtungAnti-reflection coating
55: MittelpunktsachseCenter axis
1010: Vorrichtungcontraption
1111: Aufnahmeadmission
1212: Halterungbracket
1313: Dichtringseal
1414: Druckringpressure ring
1515: Gleitringsliding ring
1616: Masseringground ring
1717: Ultraschallerzeugerultrasonic generator
1818: Aufnahmeraumaccommodation space
1919: Ätzmitteletchant

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102005057909 A1 [0003]DE 102005057909 A1 [0003]
DE 102008041144 A1 [0003]DE 102008041144 A1 [0003]

Claims

Verfahren zur Aufbereitung von Bauteilen von optischen Anordnungen, insbesondere von Bauteilen von Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie, wobei das Bauteil ein optisches Element und eine Fassung aufweist, in der das optische Element gehalten ist, und wobei das Verfahren die Entfernung einer Beschichtung von dem Bauteil umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass ein Teil des Bauteils, welcher die Beschichtung aufweist, durch Kontakt mit einem Ätzmittel bearbeitet wird, um eine Entschichtung durchzuführen.Process for the preparation of components of optical arrangements, in particular of components of microlithographic projection exposure apparatus, the component comprising an optical element and a socket in which the optical element is held, and the method comprising removing a coating from the component, characterized in that a part of the component having the coating is processed by contact with an etchant to perform stripping.

Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung so entfernt wird, dass während der Entschichtung das Ätzmittel an dem Teil des Bauteils mit der Beschichtung vorbei fließt, insbesondere in einem Kreislauf geführt wird.Method according to Claim 1 , characterized in that the coating is removed so that during the stripping the etchant flows past the part of the component with the coating, in particular is guided in a circuit.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Bearbeitung des Teils des Bauteils mit der Beschichtung durch das Ätzmittel dieses Teil des Bauteils mit demineralisiertem Wasser gespült wird, wobei insbesondere das demineralisierte Wasser im Kreislauf geführt wird.Method according to Claim 1 or 2 , characterized in that after the processing of the part of the component with the coating by the etchant, this part of the component is rinsed with demineralized water, wherein in particular the demineralized water is circulated.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der Teil des Bauteils mit der Beschichtung zumindest teilweise während der Bearbeitung des Bauteils mit Ätzmittel und / oder während des Spülens mit demineralisiertem Wasser mit Ultraschallwellen, insbesondere im Frequenzbereich von 20 bis 300 kHz, vorzugsweise von 40 bis 200 kHz, bearbeitet wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that at least the part of the component with the coating at least partially during processing of the component with etchant and / or during rinsing with demineralized water with ultrasonic waves, in particular in the frequency range of 20 to 300 kHz, preferably from 40 to 200 kHz, is processed.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Spülen des Bauteils dieses zumindest teilweise mechanisch, insbesondere mit einem Reinigungstuch und / oder durch einen Gasstrom getrocknet wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that after rinsing the component, this is at least partially dried mechanically, in particular with a cleaning cloth and / or by a gas stream.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der Teil des Bauteils, der mit dem Ätzmittel bearbeitet worden ist, nach der Bearbeitung durch die Ätzmittel mit einem organischen Lösemittel, insbesondere einem Alkohol und / oder Diethylether enthaltenden Lösungsmittel gereinigt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that at least the part of the component which has been processed with the etchant is cleaned after processing by the etchant with an organic solvent, in particular a solvent containing alcohol and / or diethyl ether.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Ätzmittel eine säurehaltige Flüssigkeit, insbesondere eine Flüssigkeit mit Salzsäure, vorzugsweise demineralisiertes Wasser mit einer Konzentration von 2 bis 25 Gew.% Salzsäure, insbesondere 5 bis 18,5 Gew.% Salzsäure verwendet wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that an acidic liquid, in particular a liquid with hydrochloric acid, preferably demineralized water with a concentration of 2 to 25 wt.% Hydrochloric acid, in particular 5 to 18.5 wt.% Hydrochloric acid is used as etchant ,

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine fluoridhaltige und / oder oxidische Beschichtung ist, insbesondere eine Antireflexions - oder Spiegelbeschichtung mit mehreren, vorzugsweise alternierend angeordneten Teilschichten aus einem Material aus der Gruppe, die MgF₂, LaF₃, CeF₃, PrF₃, NdF₃, Al₂O₃, HfO₂, ZrO₂ und TiO₂ umfasst.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the coating is a fluoride-containing and / or oxidic coating, in particular an antireflection or mirror coating with a plurality of, preferably alternately arranged partial layers of a material from the group MgF ₂ , LaF ₃ , CeF ₃ , PrF ₃ , NdF ₃ , Al ₂ O ₃ , HfO ₂ , ZrO ₂ and TiO ₂ .

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dauer der Einwirkung des Ätzmittels mittels einer Leitfähigkeitsmessung bestimmt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the duration of the action of the etchant is determined by means of a conductivity measurement.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Teil des Bauteils mit der abzulösenden Beschichtung von dem übrigen Bauteil abgedichtet wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the part of the component is sealed with the coating to be detached from the remaining component.

Vorrichtung zur Aufbereitung von Bauteilen von optischen Anordnungen, insbesondere von Bauteilen von Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie, vorzugsweise zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einer Aufnahme (11) zur Lagerung des aufzubereitenden Bauteils (1) und einer Halterung (12) mit einem Dichtelement (13) zur Anordnung des Dichtelements relativ zur Aufnahme, wobei durch das Dichtelement mit einem in der Aufnahme aufgenommenen Bauteil ein Aufnahmeraum (18) für eine Flüssigkeit ausbildbar ist.Apparatus for processing components of optical arrangements, in particular of components of projection exposure apparatus for microlithography, preferably for carrying out the method according to one of the preceding claims, comprising a receptacle (11) for mounting the component (1) to be reprocessed and a holder (12) a sealing element (13) for the arrangement of the sealing element relative to the receptacle, wherein a receiving space (18) for a liquid can be formed by the sealing element with a component received in the receptacle.

Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtelement (13) beweglich an der Halterung (12) gelagert ist, um von einer Dichtposition in Anlage an ein in der Aufnahme (11) aufgenommenes Bauteil (1) in eine Nicht - Dichtposition beabstandet von dem Bauteil bewegbar zu sein.Device after Claim 11 , characterized in that the sealing element (13) is movably mounted on the holder (12) in order to move from a sealing position into contact with a component (1) accommodated in the receptacle (11) to a non - sealing position spaced from the component be.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahme (11) ausgebildet ist, ein Bauteil (1) mit einer Fassung (3) und einem in der Fassung aufgenommenen optischen Element (2) aufzunehmen, wobei die Aufnahme (11) so ausgebildet ist, dass lediglich die Fassung (3) gelagert wird.Device according to one of Claims 11 to 12 , characterized in that the receptacle (11) is adapted to receive a component (1) with a socket (3) and an optical element (2) received in the socket, wherein the receptacle (11) is designed so that only the Holder (3) is stored.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtelement als Dichtring (13) ausgebildet ist, welcher an einem Druckring (14) angeordnet ist, der so in der Halterung (12) aufgenommen ist, dass er durch eine Drehung um seine Mittelpunktsachse (5) oder bei einer bestimmten Drehposition um seine Mittelpunktsachse entlang der Mittelpunktsachse beweglich ist, um den Dichtring relativ zu dem in der Aufnahme aufgenommenen Bauteil (1) zu bewegen.Device according to one of Claims 11 to 13 , characterized in that the sealing element is formed as a sealing ring (13), which is arranged on a pressure ring (14) which is received in the holder (12), that it by a rotation about its center axis (5) or in a certain rotational position about its center axis along the center axis is movable to move the sealing ring relative to the received in the receptacle member (1).

Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass am Druckring (14) ein Massering (16) angeordnet ist, der eine Gewichtskraft auf den Druckring ausübt, mit der der Dichtring zum Abdichten gegen ein in der Aufnahme angeordnetes Bauteil (1) gedrückt wird, wenn der Dichtring (13) in der Dichtposition ist.Device after Claim 14 , characterized in that on the pressure ring (14) a mass ring (16) is arranged, which exerts a weight force on the pressure ring, with which the sealing ring for Sealing against a arranged in the receiving member (1) is pressed when the sealing ring (13) is in the sealing position.