DE102017117051A1 - Organic light emitting device and light emitting device - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
Abstract
Es wird ein organisches Licht emittierendes Bauelement (100) mit einem aktiven Bereich (200) und einem den aktiven Bereich (200) in lateraler Richtung umgebenden Randbereich (201), wobei auf einem transparenten Substrat (101) mit einer ersten Hauptoberfläche (1011) und einer zweiten Hauptoberfläche (1012), wobei im aktiven Bereich (200) auf der ersten Hauptoberfläche (1011) eine transparente erste Elektrode (102), ein organischer funktioneller Schichtenstapel (103) und eine zweite Elektrode (104) aufgebracht sind, im Randbereich (201) auf der ersten Hauptoberfläche (1011) des Substrats (101) eine Metallisierungsschicht (105) aufgebracht ist, die den aktiven Bereich (200) in lateraler Richtung vollständig und unterbrechungsfrei umgibt, im Randbereich (201) auf der Metallisierungsschicht (105) in einem Anschlussbereich eine elektrisch isolierende Schicht (107) angeordnet ist und auf der elektrisch isolierenden Schicht (107) im Anschlussbereich zumindest ein Anschlusskontakt (108) angeordnet ist, der zumindest eine der ersten und zweiten Elektrode (102, 104) elektrisch kontaktiert.
Weiterhin wird eine Licht emittierende Vorrichtung (1000) angegeben.
Furthermore, a light emitting device (1000) is given.
Description
Es werden ein organisches Licht emittierendes Bauelement und eine Licht emittierende Vorrichtung angegeben.An organic light-emitting device and a light-emitting device are indicated.
Die Ästhetik von organischen Licht emittierenden Dioden (OLEDs) auch im ausgeschalteten Zustand hat beispielsweise bei Beleuchtungs- und Automobil-Anwendungen einen sehr hohen Stellenwert. Zur Kontaktierung einer OLED werden jedoch üblicherweise voneinander getrennte Metallkontakte verwendet, die nebeneinander unmittelbar auf dem OLED-Substrat angeordnet sind und über die die OLED-Elektroden angeschlossen und im Betrieb auf unterschiedliche elektrische Potentiale gelegt werden. Die Unterbrechungen zwischen den Metallkontakten sind von der Betrachtungsseite, also der Seite, über die im Betrieb das Licht abgestrahlt wird, aber erkennbar und stören das Design. Weiterhin sind die Formen der Metallkontakte und der Unterbrechungen sowie eine geradlinige Anordnung der Metallkontakte vorgegeben durch Parameter der Kontaktierung und der Kontaktierungstechnik, mittels derer der elektrische Anschluss erfolgt. Solche Parameter können beispielsweise die Form des FlexPCBs, das als elektrischer Anschluss dient, die Form der Bond-Thermode, mittels derer das FlexPCB mit den OLED-Kontakten verbunden wird, die erforderliche Kontaktpadgröße sowie Alignmentmarken sein.The aesthetics of organic light emitting diodes (OLEDs) even in the off state, for example, in lighting and automotive applications a very high priority. For contacting an OLED but usually separate metal contacts are used, which are arranged side by side directly on the OLED substrate and connected via the OLED electrodes and placed in operation to different electrical potentials. The interruptions between the metal contacts are from the viewing side, so the side through which the light is emitted during operation, but recognizable and disturb the design. Furthermore, the shapes of the metal contacts and the interruptions and a straight-line arrangement of the metal contacts are predetermined by parameters of the contacting and the contacting technique, by means of which the electrical connection is made. Such parameters may be, for example, the shape of the FlexPCB serving as the electrical terminal, the shape of the bond thermode connecting the FlexPCB to the OLED contacts, the required contact pad size, and alignment marks.
Weiterhin müssen oft auch Anpassungen der OLED-Außenkante an die Kontaktierung vorgenommen werden. So ist etwa auch bei einem runden OLED-Design mit den üblichen Kontaktierungsweisen eine gerade Außenkante im Kontaktierungsbereich notwendig. Typischerweise werden die nicht zum Design passenden Bereiche einer OLED durch eine Abdeckung oder Verblendung verdeckt. Hierdurch ist aber keine komplett freiliegende Außenkante der OLED möglich und die Designfreiheit ist eingeschränkt.Furthermore, adjustments to the OLED outer edge often have to be made to the contacting. For example, even with a round OLED design with the usual methods of contacting, a straight outer edge in the contacting area is necessary. Typically, non-design areas of an OLED are obscured by a cover or veneer. As a result, however, no completely exposed outer edge of the OLED is possible and the design freedom is limited.
Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, ein organisches Licht emittierendes Bauelement anzugeben. Zumindest eine weitere Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen ist es, eine Licht emittierende Vorrichtung mit einem organischen Licht emittierenden Bauelement anzugeben.At least one object of certain embodiments is to provide an organic light emitting device. At least another object of certain embodiments is to provide a light emitting device having an organic light emitting device.
Diese Aufgaben werden durch Gegenstände gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Gegenstände sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.These objects are achieved by articles according to the independent claims. Advantageous embodiments and further developments of the objects are characterized in the dependent claims and will be apparent from the following description and the drawings.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist ein organisches Licht emittierendes Bauelement ein transparentes Substrat auf. Das Substrat kann eine erste Hauptoberfläche, eine zweite Hauptoberfläche und zumindest eine oder mehrere die erste und zweite Hauptoberfläche verbindende Seitenflächen aufweisen. Die Hauptoberflächen können besonders bevorzugt parallel zueinander ausgebildet sein. Insbesondere kann das Substrat plattenförmig ausgebildet sein, wobei die beiden Hauptoberflächen Ausdehnungen aufweisen, die größer sind als ein Abstand der ersten Hauptoberfläche zur zweiten Hauptoberfläche. Der Abstand der Hauptoberflächen kann auch als Dicke des Substrats bezeichnet werden. Bei einer ausreichend geringen Dicke des Substrats kann dieses auch als Folie ausgebildet sein. Richtungen parallel zur ersten Hauptoberfläche werden hier und im Folgenden als laterale Richtung bezeichnet. Eine Richtung senkrecht zur ersten Hauptoberfläche wird hier und im Folgenden als vertikale Richtung bezeichnet.In accordance with at least one embodiment, an organic light-emitting component has a transparent substrate. The substrate may include a first major surface, a second major surface, and at least one or more side surfaces connecting the first and second major surfaces. The main surfaces may particularly preferably be formed parallel to one another. In particular, the substrate may be plate-shaped, wherein the two main surfaces have expansions which are greater than a distance of the first main surface to the second main surface. The spacing of the major surfaces may also be referred to as the thickness of the substrate. With a sufficiently small thickness of the substrate, this may also be formed as a film. Directions parallel to the first major surface are referred to herein and hereinafter as a lateral direction. A direction perpendicular to the first main surface is referred to here and below as a vertical direction.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind auf dem transparenten Substrat auf der ersten Hauptoberfläche zumindest eine transparente erste Elektrode, ein organischer funktioneller Schichtenstapel und zumindest eine zweite Elektrode aufgebracht. Dass eine erste Schicht „auf“ oder „über“ einer zweiten Schicht aufgebracht ist, kann hier und im Folgenden insbesondere bedeuten, dass die erste und zweite Schicht vertikal übereinander angeordnet sind und dass die erste Schicht vom Substrat weiter beabstandet ist als die zweite Schicht, die zweite Schicht also zwischen dem Substrat und der ersten Schicht angeordnet ist. Insbesondere kann die transparente erste Elektrode zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet sein, während der organische funktionelle Schichtenstapel zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet sein kann.According to a further embodiment, at least one transparent first electrode, an organic functional layer stack and at least one second electrode are applied to the transparent substrate on the first main surface. The fact that a first layer is applied "on" or "over" a second layer can mean here and below in particular that the first and second layer are arranged vertically one above the other and that the first layer is spaced further from the substrate than the second layer, the second layer is thus arranged between the substrate and the first layer. In particular, the transparent first electrode can be arranged between the substrate and the organic functional layer stack, while the organic functional layer stack can be arranged between the first electrode and the second electrode.
Der organische funktionelle Schichtenstapel kann mindestens eine organische Licht emittierende Schicht aufweisen, die dazu vorgesehen und eingerichtet ist, im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements Licht zu erzeugen. Das Licht kann zumindest durch das Substrat hindurch abgestrahlt werden, so dass auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel abgewandten zweiten Hauptoberfläche des Substrats eine Lichtauskoppelfläche des organischen Licht emittierenden Bauelements ist, über die im Betrieb des organischen Licht emittierenden Bauelements im organischen funktionellen Schichtenstapel erzeugtes Licht abgestrahlt wird. Ist das organische Licht emittierende Bauelement auf der zweiten Hauptoberfläche frei von weiteren Schichten oder Materialien, kann insbesondere die zweite Hauptoberfläche die Lichtauskoppelfläche sein. Insbesondere kann das organische Licht emittierende Bauelement als organische Licht emittierende Diode (OLED) ausgebildet sein, die im Betrieb durch zumindest die transparente erste Elektrode und das transparente Substrat sichtbares Licht abstrahlen kann.The organic functional layer stack may include at least one organic light emitting layer provided and configured to generate light during operation of the organic light emitting device. The light can be emitted at least through the substrate, so that a light output surface of the organic light emitting device is on the second main surface of the substrate facing away from the organic functional layer stack, which light is emitted via the light generated in the organic functional layer stack during operation of the organic light emitting device , If the organic light-emitting component on the second main surface is free of further layers or materials, in particular the second main surface can be the light-outcoupling surface. In particular, the organic light emitting device may be organic light be formed emitting diode (OLED), which can emit visible light during operation by at least the transparent first electrode and the transparent substrate.
Mit „transparent“ wird hier und im Folgenden eine Schicht bezeichnet, die durchlässig zumindest für sichtbares Licht ist. Dabei kann die transparente Schicht klar durchscheinend oder auch zumindest teilweise Licht streuend und/oder teilweise Licht absorbierend sein, so dass eine als transparent bezeichnete Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig durchscheinend sein kann. Besonders bevorzugt ist eine hier als transparent bezeichnete Schicht möglichst derart durchlässig für sichtbares Licht ausgebildet, dass insbesondere die Absorption von im organischen Licht emittierenden Bauelement erzeugtem Licht so gering wie möglich ist.By "transparent" is here and below referred to a layer which is permeable at least to visible light. In this case, the transparent layer may be transparent or at least partially light-scattering and / or partially light-absorbing, so that a layer referred to as transparent, for example, may also be diffuse or milky translucent. Particularly preferably, a layer designated here as transparent is formed as permeable as possible to visible light in such a way that, in particular, the absorption of light generated in the organic light-emitting component is as low as possible.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das organische Licht emittierende Bauelement einen aktiven Bereich und einen den aktiven Bereich in lateraler Richtung umgebenden Randbereich auf. Das bedeutet mit anderen Worten, dass der aktive Bereich bei einer Aufsicht in vertikaler Richtung auf das organische Licht emittierende Bauelement vom Randbereich vollständig umschlossen ist. Die erste Elektrode, die zweite Elektrode und der organische funktionelle Schichtenstapel sind im aktiven Bereich auf dem Substrat aufgebracht, so dass das organische Licht emittierende Bauelement im aktiven Bereich mittels der ersten und zweiten Elektrode und dem organischen funktionellen Schichtenstapel im Betrieb Licht erzeugen kann, das vom aktiven Bereich direkt durch die Lichtauskoppelfläche abgestrahlt werden kann. Im Randbereich hingegen kann das Bauelement im Betrieb kein Licht erzeugen. Besonders bevorzugt kann der Randbereich frei vom organischen funktionellen Schichtenstapel sein, so dass in diesem Fall kein organisches Material zur Lichterzeugung im Randbereich vorhanden ist. Alternativ kann auch zumindest in einem Teilbereich des Randbereichs zumindest ein Teil des organischen funktionellen Schichtenstapels vorhanden sein, jedoch ist dieser Teil in diesem Fall von zumindest einer der Elektroden, also von der ersten oder der zweiten Elektrode oder von beiden Elektroden, elektrisch isoliert, so dass im Betrieb des Bauelements keine elektrische Anregung von organischem Material im Randbereich möglich ist.According to a further embodiment, the organic light-emitting component has an active region and an edge region surrounding the active region in the lateral direction. In other words, this means that the active region is completely enclosed by the edge region when viewed vertically in the direction of the organic light-emitting component. The first electrode, the second electrode and the organic functional layer stack are applied to the substrate in the active region so that the organic light emitting device in the active region can generate light in operation by means of the first and second electrode and the organic functional layer stack active area can be radiated directly through the light output surface. In contrast, in the edge region, the device can not generate light during operation. Particularly preferably, the edge region can be free of the organic functional layer stack, so that in this case there is no organic material for generating light in the edge region. Alternatively, at least a part of the organic functional layer stack may also be present at least in a partial region of the edge region, but in this case this part is electrically insulated from at least one of the electrodes, ie from the first or the second electrode or from both electrodes during operation of the device no electrical excitation of organic material in the edge region is possible.
Dass das organische Licht emittierende Bauelement einen aktiven Bereich aufweist, in dem die erste und zweite Elektrode und der organische funktionelle Schichtenstapel vorhanden ist, kann auch bedeuten, dass zumindest einer weitere erste Elektrode lateral benachbart zur zumindest einen ersten Elektrode und/oder zumindest eine weitere zweite Elektrode zur zumindest einen zweiten Elektrode im aktiven Bereich vorhanden ist. Durch mehrere erste und/oder zweite Elektroden können im aktiven Bereich mehrere Leuchtbereiche gebildet werden, die getrennt voneinander betreibbar sein können.The fact that the organic light-emitting component has an active region in which the first and second electrode and the organic functional layer stack is present may also mean that at least one further first electrode is laterally adjacent to the at least one first electrode and / or at least one further second electrode Electrode is present for at least one second electrode in the active region. By means of a plurality of first and / or second electrodes, a plurality of luminous regions can be formed in the active region, which can be operated separately from one another.
Die zweite Elektrode kann wie die erste Elektrode transparent sein. Weiterhin kann es bevorzugt auch möglich sein, dass die zweite Elektrode nicht-transparent ist. Im letzteren Fall kann die zweite Elektrode bevorzugt reflektierend ausgebildet sein, so dass Licht, das im Betrieb im organischen funktionellen Schichtenstapel erzeugt und in Richtung der zweiten Elektrode abgestrahlt wird, in Richtung der transparenten ersten Elektroden reflektiert werden kann, um durch diese und das Substrat aus dem organischen Licht emittierenden Bauelement austreten zu können.The second electrode may be transparent like the first electrode. Furthermore, it may preferably also be possible for the second electrode to be non-transparent. In the latter case, the second electrode may be preferably reflective, so that light generated in operation in the organic functional layer stack and radiated toward the second electrode may be reflected towards the transparent first electrodes to pass through it and the substrate to escape the organic light emitting device.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist im Randbereich auf der ersten Hauptoberfläche des Substrats eine Metallisierungsschicht aufgebracht. Die Metallisierungsschicht kann besonders bevorzugt den aktiven Bereich in lateraler Richtung umgeben. Besonders bevorzugt kann die Metallisierungsschicht den aktiven Bereich vollständig und unterbrechungsfrei umgeben. Bei einer Aufsicht auf die erste oder zweite Hauptoberfläche des Substrats in vertikaler Richtung bildet die Metallisierungsschicht in diesem Fall einen vollständig den aktiven Bereich umgebenden Rahmen. Da das Substrat transparent ist, kann die Metallisierungsschicht bei einer Aufsicht auf die Lichtauskoppelfläche durch das Substrat hindurch erkennbar sein. Insbesondere kann ein durch die Metallisierungsschicht bevorzugt gebildeter, den aktiven Bereich unterbrechungsfrei umgebender Rahmen bei einer Aufsicht auf die Lichtauskoppelfläche erkennbar sein. Der Rahmen kann besonders bevorzugt eine gleichförmige Breite aufweisen und unstrukturiert sein.According to a further embodiment, a metallization layer is applied in the edge region on the first main surface of the substrate. The metallization layer may particularly preferably surround the active region in the lateral direction. Particularly preferably, the metallization layer can completely and uninterruptedly surround the active region. In the case of a plan view of the first or second main surface of the substrate in the vertical direction, the metallization layer in this case forms a frame completely surrounding the active region. Since the substrate is transparent, the metallization layer may be visible through the substrate when viewed from the top of the light outcoupling surface. In particular, a frame which is preferably formed by the metallization layer and which surrounds the active region in an interruption-free manner can be recognizable when viewed from above onto the light output surface. The frame may more preferably have a uniform width and be unstructured.
Die Metallisierungsschicht kann eines oder mehrere Metalle aufweisen oder daraus sein. Hierbei kann die Metallisierungsschicht auch als Schichtenstapel mit mehreren Schichten mit oder aus unterschiedlichen Metallen ausgebildet sein. Die Metallisierungsschicht kann insbesondere eine derartige Dicke aufweisen, dass die Metallisierungsschicht nicht transparent ist und somit einen nicht-transparenten Rahmen um den aktiven Bereich bildet. Dadurch kann die Metallisierungsschicht Schichten, die hinter der Metallisierungsschicht liegen, verdecken. Die Metallisierungsschicht kann beispielsweise eines oder mehrere Materialien ausgewählt aus Al, Ag, Cr und Mo aufweisen oder daraus sein. Die Metallisierungsschicht kann weiterhin auch einen Schichtenstapel mit mehreren Materialien aufweisen, beispielsweise Mo/Al/Mo, Cr/Al, Cr/Al/Cr oder Cr/Ag/Cr.The metallization layer may include or be one or more metals. Here, the metallization layer may also be formed as a layer stack with a plurality of layers with or made of different metals. In particular, the metallization layer may have a thickness such that the metallization layer is not transparent and thus forms a non-transparent frame around the active region. As a result, the metallization layer can cover layers that lie behind the metallization layer. The metallization layer may, for example, comprise or be one or more materials selected from Al, Ag, Cr and Mo. The metallization layer may further comprise a multilayer stack including, for example, Mo / Al / Mo, Cr / Al, Cr / Al / Cr or Cr / Ag / Cr.
Die Metallisierungsschicht kann von zumindest einer oder beiden der ersten und zweiten Elektrode elektrisch isoliert sein. Weiterhin kann die Metallisierungsschicht von allen Elektroden im aktiven Bereich oder weiterhin auch von allen Schichten im aktiven Bereich elektrisch isoliert sein. Im letzteren Fall kann in lateraler Richtung zwischen dem aktiven Bereich und der Metallisierungsschicht im Randbereich ein Trennbereich auf der ersten Hauptoberfläche des Substrats vorliegen, der elektrisch isolierend ist. Der Trennbereich kann einfach gesprochen die Grenze zwischen dem aktiven Bereich und dem Randbereich bilden. Der Trennbereich kann beispielsweise durch einen Bereich des Substrats gebildet werden, auf dem kein Material unmittelbar aufgebracht ist oder der teilweise oder gänzlich mit elektrisch isolierendem Material überdeckt ist. Im Hinblick auf die bevorzugte Ausbildung der Metallisierungsschicht als ein den aktiven Bereich in lateraler Richtung vollständig umgebender Rahmen kann der Trennbereich den aktiven Bereich ebenfalls in lateraler Richtung vollständig umgeben und von der Metallisierungsschicht wiederum vollständig in lateraler Richtung umgeben sein.The metallization layer may be electrically isolated from at least one or both of the first and second electrodes. Furthermore, the Metallization of all electrodes in the active region or continue to be electrically isolated from all layers in the active region. In the latter case, in the lateral direction between the active region and the metallization layer in the edge region there may be a separation region on the first main surface of the substrate, which is electrically insulating. The separation area may simply be the boundary between the active area and the edge area. The separation region can be formed for example by a region of the substrate on which no material is applied directly or which is partially or completely covered with electrically insulating material. With regard to the preferred embodiment of the metallization layer as a frame completely surrounding the active region in the lateral direction, the separation region can also completely surround the active region in the lateral direction and can again be completely surrounded by the metallization layer in the lateral direction.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist im Randbereich vom Substrat aus gesehen auf der Metallisierungsschicht in einem Anschlussbereich eine elektrisch isolierende Schicht angeordnet. Auf der elektrisch isolierenden Schicht ist im Anschlussbereich zumindest ein Anschlusskontakt angeordnet, der zumindest eine der ersten und zweiten Elektrode elektrisch kontaktiert. Hierzu kann der Anschlusskontakt vom Randbereich in den aktiven Bereich ragen. Alternativ hierzu kann die durch den Anschlusskontakt kontaktierte Elektrode vom aktiven Bereich in den Randbereich ragen. Im Anschlussbereich kann der zumindest eine Anschlusskontakt als Kontaktpad, beispielsweise für eine Verbindung mittels Löten, Bonden oder Kleben, vorgesehen und eingerichtet sein. Mittels des zumindest einen Anschlusskontakts kann die mit diesem elektrisch kontaktierte Elektrode an eine externe Energiequelle, beispielsweise eine Strom- und/oder Spannungsversorgung, angeschlossen werden. Insbesondere können auch mehrere Anschlusskontakte im Anschlussbereich, und damit also im Randbereich, auf der elektrisch isolierenden Schicht angeordnet sein. Mittels der mehreren Anschlusskontakte können mehrere Elektroden, beispielsweise also die zumindest eine erste Elektrode und die zumindest eine zweite Elektrode und/oder mehrere erste Elektroden und/oder mehrere zweite Elektroden, im aktiven Bereich elektrisch kontaktiert werden, so dass die mehreren Elektroden entsprechend über die Anschlusskontakte an eine externe Energiequelle angeschlossen werden können. Jeder Anschlusskontakt des organischen Licht emittierenden Bauelements kann die vorab und im Folgenden für zumindest einen oder für mehrere Anschlusskontakte beschriebenen Merkmale aufweisen.According to a further embodiment, an electrically insulating layer is arranged in the edge region from the substrate on the metallization layer in a connection region. At least one connection contact is arranged on the electrically insulating layer in the connection region, which contacts electrically at least one of the first and second electrodes. For this purpose, the connection contact can protrude from the edge region into the active region. As an alternative to this, the electrode contacted by the connection contact can project from the active region into the edge region. In the connection region, the at least one connection contact can be provided and set up as a contact pad, for example for a connection by means of soldering, bonding or gluing. By means of the at least one connection contact, the electrically contacted with this electrode to an external power source, such as a power and / or power supply can be connected. In particular, a plurality of connection contacts in the connection region, and thus thus in the edge region, can be arranged on the electrically insulating layer. By means of the plurality of connection contacts, a plurality of electrodes, for example the at least one first electrode and the at least one second electrode and / or a plurality of first electrodes and / or a plurality of second electrodes, can be electrically contacted in the active region, so that the plurality of electrodes correspondingly via the connection contacts can be connected to an external power source. Each terminal contact of the organic light-emitting component may have the features described above and below for at least one or more terminal contacts.
Beispielsweise kann der zumindest eine Anschlusskontakt die zweite Elektrode elektrisch kontaktieren. Hierbei können die zweite Elektrode und der zumindest eine Anschlusskontakt ein gleiches Material aufweisen. Das kann insbesondere bedeuten, dass die zweite Elektrode und der zumindest eine Anschlusskontakt im Hinblick auf das Material gleich ausgebildet sind. Sind im Anschlussbereich mehrere Anschlusskontakte vorhanden, so können einer, mehrere oder alle Anschlusskontakte des Bauelements entsprechend mit oder aus einem gleichen Material wie die zweite Elektrode ausgebildet sein. Weiterhin können die zweite Elektrode und der zumindest eine Anschlusskontakt einstückig ausgebildet sein. Alternativ hierzu kann der zumindest eine Anschlusskontakt ein von den Elektroden im aktiven Bereich verschiedenes Material aufweisen. Beispielsweise können die Metallisierungsschicht und der zumindest eine Anschlusskontakt ein gleiches Material aufweisen. Das kann insbesondere auch bedeuten, dass der zumindest eine Anschlusskontakt und die Metallisierungsschicht in Bezug auf das Material gleich ausgebildet sind. Sind im Anschlussbereich mehrere Anschlusskontakte auf der elektrisch isolierenden Schicht vorhanden, so können einer, mehrere oder alle dieser Anschlusskontakte des Bauelements entsprechend mit oder aus einem gleichen Material wie die Metallisierungsschicht ausgebildet sein.For example, the at least one connection contact can electrically contact the second electrode. In this case, the second electrode and the at least one connection contact can have the same material. This may mean, in particular, that the second electrode and the at least one connection contact are of the same design with regard to the material. If a plurality of connection contacts are present in the connection region, then one, several or all connection contacts of the component can be correspondingly formed with or made of a same material as the second electrode. Furthermore, the second electrode and the at least one terminal contact may be integrally formed. Alternatively, the at least one terminal contact may have a different material from the electrodes in the active region. By way of example, the metallization layer and the at least one connection contact may have the same material. This may in particular also mean that the at least one connection contact and the metallization layer are of identical design with respect to the material. If a plurality of connection contacts are present on the electrically insulating layer in the connection region, then one, several or all of these connection contacts of the component can be correspondingly formed with or made of a same material as the metallization layer.
Weiterhin kann zusätzlich zu dem Anschlusskontakt, der die zweite Elektrode elektrisch kontaktiert, auf der elektrisch isolierenden Schicht wie weiter oben beschrieben im Anschlussbereich ein weiterer Anschlusskontakt angeordnet sein, der die zumindest eine erste Elektrode elektrisch kontaktiert. Die Anschlusskontakte zur Kontaktierung der ersten und zweiten Elektrode können insbesondere gleich ausgebildet und lateral nebeneinander in derselben Ebene angeordnet sein. Ist beispielsweise im aktiven Bereich lateral benachbart zur zumindest einen transparenten ersten Elektrode zumindest eine weitere transparente erste Elektrode angeordnet, kann diese mittels noch eines weiteren Anschlusskontakts auf der elektrisch isolierenden Schicht im Anschlussbereich elektrisch kontaktiert werden.Furthermore, in addition to the connection contact, which electrically contacts the second electrode, a further connection contact can be arranged on the electrically insulating layer as described above in the connection region, which contacts the at least one first electrode electrically. The connection contacts for contacting the first and second electrodes can in particular be of the same design and arranged laterally next to one another in the same plane. If, for example, at least one further transparent first electrode is arranged laterally adjacent to the at least one transparent first electrode in the active region, it can be electrically contacted by means of yet another connecting contact on the electrically insulating layer in the connection region.
Weiterhin kann es auch möglich sein, dass die zumindest eine erste Elektrode mittels der Metallisierungsschicht elektrisch kontaktierbar ist. Das kann bedeuten, dass ein Teil der Metallisierungsschicht im Anschlussbereich frei von der elektrisch isolierenden Schicht ist und dort ein Teil der Metallisierungsschicht einen Anschlusskontakt bildet, von dem aus sich elektrisch leitendes Material bis zur zumindest einen ersten Elektrode erstreckt und diese kontaktiert. In diesem Fall ist der weiter oben beschriebene Trennbereich bevorzugt ausschließlich an der Stelle unterbrochen, an der sich das elektrisch leitende Material von der Metallisierungsschicht zur zumindest einen ersten Elektrode erstreckt. Das elektrisch leitende Material kann dasselbe Material aufweisen oder sein, aus dem die erste Elektrode und/oder die Metallisierungsschicht gebildet ist.Furthermore, it may also be possible for the at least one first electrode to be electrically contactable by means of the metallization layer. This can mean that a part of the metallization layer in the connection region is free of the electrically insulating layer and there forms a part of the metallization layer a connection contact from which electrically conductive material extends to the at least one first electrode and contacts them. In this case, the separating region described above is preferably interrupted exclusively at the point at which the electrically conductive material extends from the metallization layer to the at least one first electrode. The electrically conductive material may comprise the same material or be, from which the first electrode and / or the metallization layer is formed.
Der Anschlussbereich des organischen Licht emittierenden Bauelements ist bevorzugt derart ausgebildet, dass den Anforderungen genügt werden kann, die eine Kontaktierung des Anschlussbereichs des organischen Licht emittierenden Bauelements mit sich bringt. Insbesondere muss gewährleistet werden, dass der Anschlussbereich den Belastungen, die durch die Kontaktierungstechnik auf das Bauelement und insbesondere den Anschlussbereich einwirken können, standhält. Wird beispielsweise Löten oder thermisches Bonden als Kontaktierungstechnik verwendet, um ein elektrisches Anschlusselement mit dem zumindest einen Anschlusskontakt zu verbinden, muss gewährleistet sein, dass der Anschlussbereich und insbesondere auch die elektrisch isolierende Schicht den dabei entstehenden Temperaturen und gegebenenfalls auch dem verwendeten Druck standhalten können. Dadurch, dass der Anschlussbereich im Randbereich und damit außerhalb des aktiven Bereichs angeordnet ist, kann erreicht werden, dass durch die bei der Kontaktierung wie etwa Bonden oder Löten verwendeten Bedingungen wie Temperatur und Druck das im aktiven Bereich angeordnete organische Material nicht geschädigt werden kann.The connection region of the organic light-emitting component is preferably designed such that it can meet the requirements that bring about a contacting of the connection region of the organic light-emitting component. In particular, it must be ensured that the connection area withstands the loads that can act on the component and in particular the connection area by the contacting technique. If, for example, soldering or thermal bonding is used as the contacting technique in order to connect an electrical connection element to the at least one connection contact, it must be ensured that the connection region and in particular also the electrically insulating layer can withstand the resulting temperatures and possibly also the pressure used. The fact that the connection region is arranged in the edge region and thus outside the active region, it can be achieved that the conditions used in the contacting such as bonding or soldering conditions such as temperature and pressure, the organic material disposed in the active region can not be damaged.
Die elektrisch isolierende Schicht kann eines oder mehrere organische und/oder anorganische Materialien aufweisen oder daraus sein. Beispielsweise kann die elektrisch isolierende Schicht ein Resist, also einen Lack wie insbesondere einen Fotolack, aufweisen oder daraus sein, der beispielsweise nasschemisch aufgebracht werden kann, etwa mittels Dispensen, Sprühbeschichtung oder Schablonendruck. Hierzu können als geeignetes Material beispielsweise eines oder mehrere Harze verwendet werden. Beispielsweise kann die elektrisch isolierende Schicht ein Material aufweisen, das ausgewählt ist aus Polyimid, Acrylat und Silikon. Weiterhin kann die elektrisch isolierende Schicht ein anorganisches Material aufweisen oder daraus sein, das mittels eines PVD-Verfahrens (PVD: physical vapor deposition; physikalische Gasphasenabscheidung) aufgebracht wird. Beispielsweise kann die elektrisch isolierende Schicht eines oder mehrere Oxide aufweisen oder daraus sein, etwa ausgewählt aus Aluminiumoxid (Al2O3), Titandioxid (TiO2), Siliziumdioxid (SiO2) und Tantalpentoxid (Ta2O5). Es kann vorteilhaft sein, wenn die elektrisch isolierende Schicht im Anschlussbereich auf der Metallisierungsschicht aufgebracht wird, bevor im aktiven Bereich das Material des organischen funktionellen Schichtenstapels aufgebracht wird, insbesondere für den Fall, dass beim Aufbringen der elektrisch isolierenden Schicht Temperaturen verwendet werden, die das organische Material im aktiven Bereich schädigen könnten. Weiterhin kann die elektrisch isolierende Schicht auf den Anschlussbereich beschränkt sein. Mit anderen Worten kann die Metallisierungsschicht bis auf den Anschlussbereich frei von der elektrisch isolierenden Schicht sein.The electrically insulating layer may include or be one or more organic and / or inorganic materials. By way of example, the electrically insulating layer may comprise or be a resist, that is to say a lacquer, in particular a photoresist, which may be applied by wet-chemical means, for example by means of dispensing, spray coating or stencil printing. For this purpose, for example, one or more resins may be used as a suitable material. For example, the electrically insulating layer may comprise a material selected from polyimide, acrylate and silicone. Furthermore, the electrically insulating layer may include or be composed of an inorganic material which is applied by means of a PVD (physical vapor deposition) method. By way of example, the electrically insulating layer may include or be composed of one or more oxides, for example selected from aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium dioxide (TiO 2 ), silicon dioxide (SiO 2 ) and tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ). It can be advantageous if the electrically insulating layer is applied to the metallization layer in the connection region before the material of the organic functional layer stack is applied in the active region, in particular for the case where temperatures are used during the application of the electrically insulating layer Could damage material in the active area. Furthermore, the electrically insulating layer may be limited to the connection region. In other words, the metallization layer may be free of the electrically insulating layer except for the connection region.
Als Material für den zumindest einen Anschlusskontakt kann wie weiter oben beschrieben beispielsweise ein Material verwendet werden, das auch in der zweiten Elektrode verwendet wird oder das die zweite Elektrode bildet, beispielsweise ein Metall wie etwa Aluminium. Für den Fall, dass das Material der zweiten Elektrode weniger gut für die Kontaktierung des zumindest einen Anschlusskontakts an ein Anschlusselement beispielsweise mittels Bonden oder Löten geeignet ist, kann wie oben beschrieben zusätzlich oder alternativ ein weiteres Material verwendet werden, beispielsweise eines oder mehrere der im Zusammenhang mit der Metallisierungsschicht genannten Materialien oder auch ein Schichtenstapel wie etwa Cr/Al/Cr. Hierbei kann das Material des zumindest einen Anschlusskontakts beispielsweise mittels eines PVD-Verfahrens aufgebracht werden, etwa mittels Aufdampfen. Alternativ oder zusätzlich kann als Material für den zumindest einen Anschlusskontakt eine Leitpaste wie beispielsweise Silberleitpaste oder Kupferpaste aufgebracht werden. Hierzu sind zum Beispiel nasschemische Verfahren wie etwa Dispensen, Sprühbeschichtung oder Schablonendruck geeignet.As the material for the at least one terminal contact, as described above, for example, a material that is also used in the second electrode or that forms the second electrode, for example, a metal such as aluminum, may be used. In the event that the material of the second electrode is less suitable for contacting the at least one connection contact to a connection element, for example by means of bonding or soldering, as described above, additionally or alternatively, a further material may be used, for example one or more of them with the metallization layer called materials or even a layer stack such as Cr / Al / Cr. In this case, the material of the at least one connection contact can be applied, for example by means of a PVD method, for example by means of vapor deposition. Alternatively or additionally, as a material for the at least one terminal contact, a conductive paste such as silver conductive paste or copper paste can be applied. For example, wet-chemical methods such as dispensing, spray coating or stencil printing are suitable for this purpose.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist im Randbereich auf der ersten Hauptoberfläche des Substrats eine transparente elektrisch leitende Schicht angeordnet. Die transparente elektrisch leitende Schicht kann besonders bevorzugt unmittelbar auf dem Substrat aufgebracht sein. Die Metallisierungsschicht kann auf der transparenten elektrisch leitenden Schicht, besonders bevorzugt unmittelbar auf dieser, angeordnet sein. Weiterhin können die transparente elektrisch leitende Schicht und die Metallisierungsschicht bei einer Aufsicht auf das Bauelement in vertikaler Richtung deckungsgleich und weiterhin formgleich sein. Die transparente elektrisch leitende Schicht kann ein gleiches Material wie die zumindest eine erste Elektrode aufweisen. Besonders bevorzugt können die zumindest eine erste Elektrode und die transparente elektrisch leitende Schicht in Bezug auf das Material gleich sein.According to a further embodiment, a transparent electrically conductive layer is arranged in the edge region on the first main surface of the substrate. The transparent electrically conductive layer may particularly preferably be applied directly to the substrate. The metallization layer can be arranged on the transparent electrically conductive layer, particularly preferably directly on it. Furthermore, the transparent electrically conductive layer and the metallization layer in a plan view of the device in the vertical direction congruent and continue to be the same shape. The transparent electrically conductive layer may have a same material as the at least one first electrode. Particularly preferably, the at least one first electrode and the transparent electrically conductive layer may be the same with respect to the material.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist im aktiven Bereich eine Isolatorschicht angeordnet, die einen Bereich der zumindest einen ersten Elektrode und einen Bereich der zumindest einen zweiten Elektrode voneinander elektrisch isoliert. Die Isolatorschicht kann insbesondere ein gleiches Material wie die elektrisch isolierende Schicht im Anschlussbereich aufweisen.According to a further embodiment, an insulator layer is arranged in the active region, which electrically isolates a region of the at least one first electrode and a region of the at least one second electrode. The insulator layer may in particular have the same material as the electrically insulating layer in the connection region.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist im aktiven Bereich auf zumindest einem Teilbereich der ersten Elektrode ein metallisches Material angeordnet. Das metallische Material, das bevorzugt unmittelbar auf der ersten Elektrode angeordnet sein kann, kann beispielsweise eine Stromverteilungsstruktur, etwa in Form von Leiterbahnen, sogenannten Busbars, und/oder in Form eines Rahmens, bilden. Das metallische Material und die Metallisierungsschicht können ein gleiches Material aufweisen. Besonders bevorzugt können die Metallisierungsschicht sowie das metallische Material auf der ersten Elektrode in Bezug auf das Material gleich sein.According to a further embodiment is in the active region on at least one Part of the first electrode arranged a metallic material. The metallic material, which may preferably be arranged directly on the first electrode, may for example form a current distribution structure, for instance in the form of printed conductors, so-called busbars, and / or in the form of a frame. The metallic material and the metallization layer may have the same material. Particularly preferably, the metallization layer and the metallic material on the first electrode may be the same with respect to the material.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist über der ersten und zweiten Elektrode und dem organischen funktionellen Schichtenstapel eine Verkapselung aufgebracht. Die Verkapselung kann den aktiven Bereich überdecken. Weiterhin kann die Verkapselung auch zumindest einen Teil des Randbereichs überdecken. In diesem Fall kann die Verkapselung lateral über den aktiven Bereich hinausragen, so dass die Verkapselung den organischen funktionellen Schichtenstapel von der Seite her, also aus lateraler Richtung, verkapseln kann. Die Verkapselung kann besonders bevorzugt eine so genannte Dünnfilmverkapselung aufweisen oder durch eine solche gebildet sein, die zumindest eine oder mehrere dünne Schichten aufweist, die mittels eines Abscheideverfahrens, bevorzugt mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens und/oder eines Atomlagenabscheideverfahrens, auf den Elektroden und dem organischen funktionellen Schichtenstapel aufgebracht ist. Weiterhin kann die Verkapselung zusätzlich oder alternativ einen Deckel, beispielsweise in Form eines Metall- oder Glasdeckels, aufweisen, der die Schichten im aktiven Bereich überdeckt.According to a further embodiment, an encapsulation is applied over the first and second electrodes and the organic functional layer stack. The encapsulation can cover the active area. Furthermore, the encapsulation can also cover at least part of the edge region. In this case, the encapsulation may protrude laterally beyond the active region, so that the encapsulation can encapsulate the organic functional layer stack from the side, ie from the lateral direction. The encapsulation may particularly preferably comprise or be formed by a so-called thin-film encapsulation which has at least one or more thin layers deposited on the electrodes and the organic functional layer stack by means of a deposition process, preferably by means of a chemical vapor deposition method and / or an atomic layer deposition method is applied. Furthermore, the encapsulation may additionally or alternatively have a cover, for example in the form of a metal or glass cover, which covers the layers in the active region.
Gemäß zumindest einer weiteren Ausführungsform weist eine Licht emittierende Vorrichtung ein organisches Licht emittierendes Bauelement auf. Weiterhin kann die Licht emittierende Vorrichtung eine Halterung zur mechanischen Befestigung des organischen Licht emittierenden Bauelements aufweisen. Darüber hinaus kann die Licht emittierende Vorrichtung ein elektrisches Anschlusselement zum elektrischen Anschluss des elektrischen Anschlussbereichs des organischen Licht emittierenden Bauelements mit einer externen Energiequelle aufweisen. Das elektrische Anschlusselement kann hierbei insbesondere mit dem zumindest einen Anschlusskontakt des Bauelements oder mit mehreren oder allen Anschlusskontakten des Bauelements verbunden sein. Dies kann eine mechanische und/oder eine elektrisch leitende Verbindung bedeuten, die beispielsweise durch Löten oder thermisches Bonden hergestellt wird. Das elektrische Anschlusselement kann insbesondere flexibel sein und eine oder mehrere elektrische Zuleitungen, etwa in Form von Zuleitungsdrähten, aufweisen oder sein. Beispielsweise kann das elektrische Anschlusselement ein FlexPCB aufweisen oder sein.In accordance with at least one further embodiment, a light-emitting device has an organic light-emitting component. Furthermore, the light-emitting device may have a holder for the mechanical fastening of the organic light-emitting component. In addition, the light-emitting device may have an electrical connection element for the electrical connection of the electrical connection region of the organic light-emitting component to an external energy source. In this case, the electrical connection element can in particular be connected to the at least one connection contact of the component or to a plurality of or all connection contacts of the component. This can mean a mechanical and / or an electrically conductive connection, which is produced for example by soldering or thermal bonding. The electrical connection element can in particular be flexible and have or be one or more electrical supply lines, for example in the form of lead wires. For example, the electrical connection element may have or be a FlexPCB.
Beim hier beschriebenen Bauelement ist der zumindest eine Anschlusskontakt im Anschlussbereich auf der elektrisch isolierenden Schicht angeordnet, die wiederum auf der Metallisierungsschicht angeordnet ist. Der zumindest eine Anschlusskontakt befindet sich somit in einer Ebene, die vom Substrat aus gesehen über der Metallisierungsschicht liegt, und somit in einer Ebene, die vertikal beabstandet zur ersten Hauptoberfläche des Substrats ist. Bei einer Betrachtung des organischen Licht emittierenden Bauelements von der Seite der Lichtauskoppelfläche aus können die elektrisch isolierende Schicht und der zumindest eine Anschlusskontakt somit durch die Metallisierungsschicht verdeckt sein, so dass das äußere Erscheinungsbild des Bauelements bei der Betrachtung von der Lichtauskoppelfläche her unabhängig von der Ausgestaltung des Anschlussbereichs des Bauelements ist. Von der Lichtauskoppelfläche her und damit von der üblichen Betrachtungsseite her ist der Anschlussbereich mit der elektrisch isolierenden Schicht und dem zumindest einen Anschlusskontakt nach hinten verlegt, so dass die durch die Metallisierungsschicht gebildete Frontmetallisierung beliebig, insbesondere als durchgängiger Rahmen, ausgebildet werden kann und unabhängig von kontaktierungstechnischen Anforderungen ist. Dadurch kann es auch möglich sein, dass die Außenkante des organischen Licht emittierenden Bauelements nicht an die Kontaktierungstechnik angepasst werden muss und dass ein elektrisches Anschlusselement, das zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements mit dem Anschlussbereich verbunden wird, nicht über die Außenkante hinausragen muss, sondern von der Betrachtungsseite her vollständig hinter dem Bauelement angeordnet werden kann. Eine in üblichen OLEDs notwendige optisch auffällige Kammstruktur der von der Seite der Lichtauskoppelfläche aus gesehen rückseitig angeordneten Elektrode kann auch wegfallen, da nicht mehr von der rückseitigen Elektrode in einer hinteren Ebene auf die Frontmetallisierung in vorderster Ebene durchkontaktiert werden muss.In the case of the component described here, the at least one connection contact is arranged in the connection region on the electrically insulating layer, which in turn is arranged on the metallization layer. The at least one terminal contact is thus located in a plane which, viewed from the substrate, lies above the metallization layer, and thus in a plane which is vertically spaced from the first main surface of the substrate. When the organic light emitting component is viewed from the side of the light outcoupling surface, the electrically insulating layer and the at least one connection contact can thus be covered by the metallization layer, so that the external appearance of the component when viewed from the light outcoupling surface is independent of the design of the Connection area of the device is. From the light outcoupling surface and thus from the usual viewing side, the connection region with the electrically insulating layer and the at least one connection contact is laid backwards so that the front metallization formed by the metallization layer can be formed as desired, in particular as a continuous frame, and independently of contacting technology Requirements is. As a result, it may also be possible that the outer edge of the organic light-emitting component does not have to be adapted to the contacting technique and that an electrical connection element which is connected to the connection region for electrical contacting of the component does not have to protrude beyond the outer edge, but rather from the outer edge Viewing side can be arranged completely behind the component. An optically conspicuous comb structure which is necessary in conventional OLEDs and which is arranged on the rear side from the side of the light outcoupling surface can also be omitted, since it is no longer necessary to contact the front metallization in the foremost plane from the backside electrode in a rear plane.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantages, advantageous embodiments and developments emerge from the embodiments described below in conjunction with the figures.
Es zeigen:
-
1A bis1D schematische Darstellungen eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel, -
2A bis2C schematische Darstellungen eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, -
3A und3B schematische Darstellungen eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, -
4A und4B schematische Darstellungen eines organischen Licht emittierenden Bauelements gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und -
5 eine schematische Darstellung einer Licht emittierenden Vorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel.
-
1A to1D schematic representations of an organic light emitting device according to an embodiment, -
2A to2C schematic representations of an organic light emitting device according to another embodiment, -
3A and3B schematic representations of an organic light emitting device according to another embodiment, -
4A and4B schematic representations of an organic light emitting device according to another embodiment and -
5 a schematic representation of a light-emitting device according to another embodiment.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical, identical or identically acting elements can each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, components, components and areas, for better presentation and / or better understanding may be exaggerated.
In den
Das organische Licht emittierende Bauelement
Der Bereich des organischen Licht emittierenden Bauelements
Rein beispielhaft weist das gezeigte organische Licht emittierende Bauelement
Die ersten Elektroden
Das transparente Substrat
Die zweite Elektrode
Die ersten Elektroden
Der organische funktionelle Schichtenstapel
Die Elektroden
Wie in den
Das organische Licht emittierende Bauelement
Im Randbereich
Die Metallisierungsschicht
Da das Substrat
Zur elektrischen Kontaktierung der Elektroden
Die elektrisch isolierende Schicht
Wie in
Über dem organischen funktionellen Schichtenstapel
Insbesondere kann die Dünnfilmverkapselung eine oder mehrere dünne Schichten aufweisen oder aus diesen bestehen, die für die Barrierewirkung der Verkapselung verantwortlich sind. Die dünnen Schichten können beispielsweise mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens („atomic layer deposition“, ALD) oder Moleküllagenabscheideverfahrens („molecular layer deposition“, MLD) aufgebracht werden. Geeignete Materialien für die Schichten der Verkapselungsanordnung können beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Lanthanoxid, Tantaloxid sowie die oben genannten TCOs sein, so etwa Aluminiumzinnoxid. Bevorzugt weist die Verkapselung eine Schichtenfolge mit einer Mehrzahl der dünnen Schichten auf, die jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und einigen 100 nm aufweisen.In particular, the thin-film encapsulation may comprise or consist of one or more thin layers which are responsible for the barrier effect of the encapsulation. The thin layers can be applied, for example, by means of an atomic layer deposition (ALD) or molecular layer deposition (MLD) method. Suitable materials for the layers of the encapsulation arrangement can be, for example, aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, lanthanum oxide, tantalum oxide and the abovementioned TCOs, such as aluminum-tin oxide. Preferably, the encapsulation has a layer sequence with a plurality of the thin layers, each having a thickness between an atomic layer and a few 100 nm.
Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD oder MLD hergestellten dünnen Schichten kann die Verkapselung zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barriereschichten und/oder Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern, chemischer Gasphasenabscheidung („chemical vapor deposition“, CVD) oder plasmaunterstützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasma-enhanced chemical vapor deposition“, PECVD), abgeschieden werden. Geeignete Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid, Siliziumcarbid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminiumzinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke zwischen 1 nm und 5 µm und bevorzugt zwischen 100 nm und 1000 nm aufweisen, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.As an alternative or in addition to thin layers produced by means of ALD or MLD, the encapsulation may have at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or passivation layers, which are produced by thermal vapor deposition or by a plasma-assisted process, such as sputtering, chemical vapor deposition ("chemical vapor deposition "(CVD) or plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD). Suitable materials for this may be the abovementioned materials and also silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, silicon carbide, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum zinc oxide, aluminum oxide and mixtures and alloys of the materials mentioned. The one or more further layers may, for example, each have a thickness between 1 nm and 5 μm and preferably between 100 nm and 1000 nm, the limits being included.
Die Verkapselung kann insbesondere den aktiven Bereich
Im Hinblick auf weitere Merkmale des organischen Licht emittierenden Bauelements
Da von der Seite der Lichtauskoppelfläche her der durch die Metallisierungsschicht
In den nachfolgenden Figuren sind weitere Ausführungsbeispiele gezeigt, die Modifikationen und Variationen des vorab beschriebenen Ausführungsbeispiels bilden. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich daher hauptsächlich auf die Merkmalsunterschiede. In den
Im Ausführungsbeispiel der
Im Ausführungsbeispiel der
In den
In
Die in Verbindung mit den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele können gemäß weiterer Ausführungsbeispiele auch miteinander kombiniert werden, auch wenn nicht alle derartigen Kombinationen explizit in Verbindung mit den Figuren beschrieben sind. Weiterhin können die in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele zusätzlich oder alternativ Merkmale gemäß der allgemeinen Beschreibung aufweisen.The embodiments shown in connection with the figures can also be combined with each other according to further embodiments, even if not all such combinations are explicitly described in connection with the figures. Furthermore, the embodiments shown in the figures may additionally or alternatively have features according to the general description.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, which in particular includes any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 100100
- organisches Licht emittierendes Bauelementorganic light emitting device
- 101101
- Substratsubstratum
- 102102
- Elektrodeelectrode
- 103103
- organischer funktioneller Schichtenstapelorganic functional layer stack
- 104104
- Elektrodeelectrode
- 105105
- Metallisierungsschichtmetallization
- 106106
- transparente elektrisch leitende Schichttransparent electrically conductive layer
- 107107
- elektrisch isolierende Schichtelectrically insulating layer
- 108108
- Anschlusskontaktconnection contact
- 109109
- metallisches Materialmetallic material
- 124124
- Isolatorschichtinsulator layer
- 200200
- aktiver Bereichactive area
- 201201
- Randbereichborder area
- 10001000
- Licht emittierende VorrichtungLight emitting device
- 10011001
- Halterungbracket
- 10021002
- elektrisches Anschlusselementelectrical connection element
- 10111011
- erste Hauptoberflächefirst main surface
- 10121012
- zweite Hauptoberflächesecond main surface
- 10131013
- Seitenflächeside surface
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- WO 2010/066245 A1 [0054]WO 2010/066245 A1 [0054]
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| DE102017117051A1 true DE102017117051A1 (en) | 2019-01-31 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE102020130230A1 (en) | 2020-11-16 | 2022-05-19 | Lightpat Gmbh | Arrangement comprising organic light-emitting diodes on a flexible substrate |
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| WO2016188924A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Astron Fiamm Safety | Method for manufacturing an organic light-emitting diode |
-
2017
- 2017-07-27 DE DE102017117051.0A patent/DE102017117051A1/en active Pending
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