DE102015116055B4

DE102015116055B4 - Flat light-emitting component and method for producing a flat light-emitting component

Info

Publication number: DE102015116055B4
Application number: DE102015116055.2A
Authority: DE
Inventors: Michael Popp; Steven Rossbach
Original assignee: Pictiva Displays International Ltd
Current assignee: Pictiva Displays International Ltd
Priority date: 2015-09-23
Filing date: 2015-09-23
Publication date: 2023-07-20
Anticipated expiration: 2035-09-24
Also published as: DE102015116055A1; WO2017050630A1

Abstract

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1), mit
einer ersten Elektrode (20),
einer organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20),
einer zweiten Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22),
einer Verkapselungsstruktur (24), die die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) verkapselt und die zumindest über der zweiten Elektrode (23) angeordnet ist, und
einer Wärmeleitschicht (42), die lateral nebeneinander mindestens einen elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) und mindestens einen elektrisch isolierenden Teilbereich (50, 52, 53) aufweist,
wobei der elektrisch leitende Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) mit der ersten Elektrode (20) oder der zweiten Elektrode (23) elektrisch verbunden ist,
wobei ein Unterschied zwischen einer ersten Wärmeleitfähigkeit des elektrisch leitenden Teilbereichs (44, 46, 47, 48, 49) und einer zweiten Wärmeleitfähigkeit des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) kleiner als 10 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist, und
wobei der elektrisch isolierende Teilbereich (50, 52, 53) den elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) teilweise überlappt, so dass ein Teil des elektrisch leitenden Teilbereichs (44, 46, 47, 48, 49) von dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) auf einer der Verkapselungsstruktur (24) abgewandten Seite bedeckt ist.

Flat light-emitting component (1), with
a first electrode (20),
an organic functional layer structure (22) over the first electrode (20),
a second electrode (23) above the organic functional layer structure (22),
an encapsulation structure (24) which encapsulates the organic functional layer structure (22) and which is arranged at least over the second electrode (23), and
a thermally conductive layer (42) which has at least one electrically conductive partial area (44, 46, 47, 48, 49) and at least one electrically insulating partial area (50, 52, 53) laterally next to one another,
wherein the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) is electrically connected to the first electrode (20) or the second electrode (23),
wherein a difference between a first thermal conductivity of the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) and a second thermal conductivity of the electrically insulating portion (50, 52, 53) is less than 10% of the first thermal conductivity, and
wherein the electrically insulating portion (50, 52, 53) partially overlaps the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) such that a portion of the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) of the material of the electrically insulating subregion (50, 52, 53) is covered on a side facing away from the encapsulation structure (24).

Description

Die Erfindung betrifft ein flächiges, insbesondere organisches, lichtemittierendes Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines flächigen, insbesondere organischen, lichtemittierenden Bauelements.The invention relates to a flat, in particular organic, light-emitting component and a method for producing a flat, in particular organic, light-emitting component.

Optoelektronische Bauelemente auf organischer Basis, sogenannte organische optoelektronische Bauelemente, finden zunehmend verbreitete Anwendung. Beispielsweise halten organische Leuchtdioden (organic light emitting diode - OLED) zunehmend Einzug in die Allgemeinbeleuchtung, beispielsweise als Flächenlichtquellen.Organic-based optoelectronic components, so-called organic optoelectronic components, are increasingly being used. For example, organic light-emitting diodes (OLED) are increasingly finding their way into general lighting, for example as area light sources.

Die folgenden Druckschriften beschreiben ein lichtemittierendes Bauelement: DE 10 2013 106 668 A1 , DE 10 2012 200 485 A1 , DE 10 2009 054 742 A1 , DE 10 2011 084 276 A1 , JP 2003- 86 362 A.The following documents describe a light-emitting component: DE 10 2013 106 668 A1 , DE 10 2012 200 485 A1 , DE 10 2009 054 742 A1 , DE 10 2011 084 276 A1 , JP 2003-86 362 A

Ein flächiges, insbesondere organisches, optoelektronisches Bauelement, beispielsweise eine OLED, kann eine Anode und eine Kathode und dazwischen ein organisches funktionelles Schichtensystem aufweisen. Das organische funktionelle Schichtensystem kann aufweisen eine oder mehrere Emitterschichten, in denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („charge generating layer“, CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie eine oder mehrere Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschichten („hole transport layer“ -HTL), und eine oder mehrere Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschichten („electron transport layer“ - ETL), um den Stromfluss zu richten.A flat, in particular organic, optoelectronic component, for example an OLED, can have an anode and a cathode and an organic functional layer system in between. The organic functional layer system can have one or more emitter layers in which electromagnetic radiation is generated, a charge carrier pair generation layer structure of two or more charge carrier pair generation layers (“charge generating layer”, CGL) for charge carrier pair generation, and one or more Electron blocking layers, also known as hole transport layers (HTL), and one or more hole blocking layers, also known as electron transport layers (ETL), to direct current flow.

Flächenlichtquellen, wie die OLEDs, benötigen zur Wärmeabfuhr bzw. zur gleichmäßigen Wärmeverteilung eine Wärmeverteilungsschicht, insbesondere sogenannte Heatspreader, um großflächig eine gleichmäßige Temperatur und damit eine definierte Leuchtdichteverteilung, beispielsweise eine sehr homogene Leuchtdichteverteilung, zu erzielen. Diese Wärmeverteilungsschichten bestehen beispielsweise aus Graphit oder Metallfolien.Surface light sources such as OLEDs require a heat distribution layer, in particular so-called heat spreaders, for heat dissipation or even heat distribution, in order to achieve a uniform temperature over a large area and thus a defined luminance distribution, for example a very homogeneous luminance distribution. These heat distribution layers consist of graphite or metal foils, for example.

Es ist bekannt, dass Lichtquellen im Allgemeinen oder OLEDs im Besonderen durch externe Vorschaltgeräte elektrisch angesteuert werden können, wobei die Vorschaltgeräte aus dafür optimierten elektronischen Baugruppen bestehen. Diese werden bei Betrieb warm, so dass hier ebenso die entstehende Wärme abgeführt werden muss. Eine Montage der entsprechenden Baugruppen auf einer nicht strahlenden Seite einer Flächenlichtquelle, beispielsweise bei einem Top-Emitter auf der Unterseite oder bei einem Bottom-Emitter an der Oberseite, könnte zu einer lokal ungenügenden Abfuhr von thermischer Energie und zu einer lokalen Erwärmung der organischen Materialien führen. Dies könnte sich mit fortschreitender Lebensdauer der OLED als lokal verstärkte Alterung und/oder sogar unmittelbar als unterschiedliche Leuchtdichte und/oder Helligkeit an der entsprechenden Stelle bemerkbar machen. Für eine Montage der entsprechenden Baugruppen in einem nicht leuchtenden Randbereich der entsprechenden OLED ist in der Regel kein Platz bzw. ist ein ausreichend großer nicht optisch aktiver Randbereich in der Regel nicht gewünscht.It is known that light sources in general or OLEDs in particular can be driven electrically by external ballasts, with the ballasts consisting of electronic assemblies optimized for this purpose. These get warm during operation, so that the heat generated here also has to be dissipated. Mounting the corresponding assemblies on a non-radiating side of a surface light source, for example on the underside in the case of a top emitter or on the top in the case of a bottom emitter, could result in insufficient local dissipation of thermal energy and in local heating of the organic materials . As the service life of the OLED progresses, this could become noticeable as locally increased aging and/or even directly as a different luminance and/or brightness at the corresponding point. There is generally no space for mounting the corresponding assemblies in a non-luminous edge area of the corresponding OLED, or a sufficiently large non-optically active edge area is generally not desired.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein flächiges, insbesondere organisches, lichtemittierendes Bauelement bereitzustellen, das einfach elektrisch kontaktierbar ist und/oder das ein homogenes Leuchtbild und/oder eine homogene Helligkeit aufweist.One object of the invention is to provide a flat, in particular organic, light-emitting component which can be electrically contacted in a simple manner and/or which has a homogeneous luminous image and/or a homogeneous brightness.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen eines flächigen, insbesondere organischen, lichtemittierenden Bauelements bereitzustellen, das einfach und/oder kostengünstig durchführbar ist und/oder das dazu beiträgt, dass das flächige lichtemittierende Bauelement einfach elektrisch kontaktierbar ist und/oder ein homogenes Leuchtbild und/oder eine homogene Helligkeit aufweist.One object of the invention is to provide a method for producing a flat, in particular organic, light-emitting component that can be carried out easily and/or inexpensively and/or that contributes to the flat light-emitting component being electrically contactable in a simple manner and/or a homogeneous Luminous image and / or has a homogeneous brightness.

Die Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein flächiges, insbesondere organisches, lichtemittierendes Bauelement, mit: einer ersten Elektrode; einer organischen funktionellen Schichtenstruktur über der ersten Elektrode; einer zweiten Elektrode über der organischen funktionellen Schichtenstruktur; einer Verkapselungsstruktur, die die organische funktionelle Schichtenstruktur verkapselt und die zumindest über der zweiten Elektrode angeordnet ist; und einer Wärmeleitschicht, die lateral nebeneinander mindestens einen elektrisch leitenden Teilbereich und mindestens einen elektrisch isolierenden Teilbereich aufweist. Der elektrisch leitende Teilbereich ist mit der ersten Elektrode oder der zweiten Elektrode elektrisch verbunden. Die erste Wärmeleitfähigkeit des elektrisch leitenden Teilbereichs ist gleich oder zumindest näherungsweise gleich wie eine zweite Wärmeleitfähigkeit des elektrisch isolierenden Teilbereichs.According to one aspect of the invention, the object is achieved by a flat, in particular organic, light-emitting component, having: a first electrode; an organic functional layer structure over the first electrode; a second electrode over the organic functional layer structure; an encapsulation structure which encapsulates the organic functional layer structure and which is arranged at least over the second electrode; and a thermally conductive layer which has at least one electrically conductive partial area and at least one electrically insulating partial area laterally next to one another. The electrically conductive portion is electrically connected to the first electrode or the second electrode. The first thermal conductivity of the electrically conductive subarea is the same or at least approximately the same as a second thermal conductivity of the electrically insulating subarea.

Zusätzlich zu dem einen elektrisch leitenden Teilbereich kann die Wärmeleitschicht einen, zwei oder mehr weitere elektrisch leitende Teilbereiche aufweisen, die lateral nebeneinander angeordnet sind, die mit der ersten oder der zweiten Elektrode elektrisch verbunden sind und die mittels des einen oder einem, zwei oder mehr weiteren elektrisch isolierenden Teilbereichen elektrisch voneinander getrennt sind, wobei die Wärmeleitfähigkeiten der einzelnen Teilbereiche gleich oder zumindest näherungsweise gleich sind. Die Wärmeleitschichtschicht weist vorzugsweise eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf, beispielsweise in einem Bereich zwischen 10 W/mK und 7000 W/mK, beispielsweise zwischen 100 W/mK und 500 W/mK.In addition to the one electrically conductive sub-area, the thermally conductive layer can have one, two or more further electrically conductive sub-areas, which are arranged laterally next to one another, which are electrically connected to the first or the second electrode and which are connected by means of the one or one, two or more further electrically iso lating sections are electrically separated from each other, wherein the thermal conductivity of the individual sections are the same or at least approximately the same. The thermally conductive layer preferably has a high thermal conductivity, for example in a range between 10 W/mK and 7000 W/mK, for example between 100 W/mK and 500 W/mK.

Die lateral strukturierte Integration des bzw. der elektrisch leitfähigen und des bzw. der elektrisch isolierenden, also elektrisch nicht leitfähigen, Teilbereich mit annährend gleicher Wärmeleitung in derselben Wärmeleitschicht trägt dazu bei, dass auf einer Lichtauskoppelseite des organischen lichtemittierenden Bauelements kein thermischer Abdruck, beispielsweise in Form von Leuchtdichte- und/oder Helligkeitsunterschieden, zu sehen ist, auch nicht nach einer langen Lebensdauer. Dies gilt auch dann, wenn eines oder mehrere elektronische Bauelemente zum Betreiben des organischen lichtemittierenden Bauelements und/oder entsprechende Leiterbahnen auf einer optisch inaktiven Seite des organischen lichtemittierenden Bauelements, die von der Lichtauskoppelseite des organischen lichtemittierenden Bauelements abgewandt ist, auf der Wärmeleitschicht angeordnet sind. Dies ermöglicht jedoch erst eine derartige Anordnung der elektronischen Bauelemente, insbesondere direkt auf der entsprechenden OLED bzw. Flächenlichtquelle. Dies ermöglicht, auf ein externes Vorschaltgerät zum Betreiben des organischen lichtemittierenden Bauelements verzichten zu können. Dies trägt dazu bei, dass das organische lichtemittierende Bauelement besonders einfach elektrisch kontaktierbar ist. Außerdem erfüllt die Wärmeleitschicht die Dreifachfunktion der Wärmeverteilung, der Wärmeableitung und der elektrischen Kontaktierung des organischen lichtemittierenden BauelementsThe laterally structured integration of the electrically conductive and the electrically insulating, i.e. electrically non-conductive, partial area with approximately the same heat conduction in the same heat-conducting layer contributes to the fact that there is no thermal imprint on a light output side of the organic light-emitting component, for example in the form of of differences in luminance and/or brightness, not even after a long service life. This also applies when one or more electronic components for operating the organic light-emitting component and/or corresponding conductor tracks are arranged on the thermally conductive layer on an optically inactive side of the organic light-emitting component, which faces away from the light output side of the organic light-emitting component. However, this is what makes such an arrangement of the electronic components possible, in particular directly on the corresponding OLED or area light source. This makes it possible to dispense with an external ballast for operating the organic light-emitting component. This contributes to the fact that the organic light-emitting component can be electrically contacted in a particularly simple manner. In addition, the thermally conductive layer fulfills the triple function of heat distribution, heat dissipation and electrical contacting of the organic light-emitting component

Ein Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist erfindungsgemäß kleiner als 10 % der ersten Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise kleiner als 5 % der ersten Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise kleiner als 2 % der ersten Wärmeleitfähigkeit. Dass die erste Wärmeleitfähigkeit näherungsweise gleich der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist, bedeutet somit, dass ein Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit kleiner als 10 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist, beispielsweise kleiner als 5 % der ersten Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise kleiner als 2 % der ersten Wärmeleitfähigkeit.According to the invention, a difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 10% of the first thermal conductivity, for example less than 5% of the first thermal conductivity, for example less than 2% of the first thermal conductivity. The fact that the first thermal conductivity is approximately equal to the second thermal conductivity thus means that a difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 10% of the first thermal conductivity, for example less than 5% of the first thermal conductivity, for example less than 2% of the first thermal conductivity.

Gemäß einer Weiterbildung ist die erste Wärmeleitfähigkeit gleich der zweiten Wärmeleitfähigkeit und/oder ein Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist kleiner als 1 % der ersten Wärmeleitfähigkeit. Dass die erste Wärmeleitfähigkeit gleich der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist, bedeutet somit beispielsweise, dass der Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit kleiner als 1 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist.According to one development, the first thermal conductivity is equal to the second thermal conductivity and/or a difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 1% of the first thermal conductivity. The fact that the first thermal conductivity is equal to the second thermal conductivity thus means, for example, that the difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 1% of the first thermal conductivity.

Der elektrisch isolierende Teilbereich überlappt erfindungsgemäß den elektrisch leitenden Teilbereich teilweise, so dass ein Teil des elektrisch leitenden Teilbereichs von dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs bedeckt ist. Beispielsweise kann eine von der Verkapselungsstruktur abgewandte Seite der Wärmeleitschicht im Wesentlichen von dem bzw. den elektrisch isolierenden Teilbereichen gebildet sein, wobei der bzw. die elektrisch leitenden Teilbereiche in Ausnehmungen der elektrisch isolierenden Teilbereiche freigelegt sind und insbesondere durch die Ausnehmungen elektrisch kontaktierbar sind. Dies kann dazu beitragen, dass die von der Verkapselungsstruktur abgewandte Seite der Wärmeleitschicht im Wesentlichen elektrisch isolierend ausgebildet ist.According to the invention, the electrically insulating partial area partially overlaps the electrically conductive partial area, so that part of the electrically conductive partial area is covered by the material of the electrically insulating partial area. For example, a side of the thermally conductive layer facing away from the encapsulation structure can essentially be formed by the electrically insulating subregion(s), with the electrically conductive subregion(s) being exposed in recesses in the electrically insulating subregions and being electrically contactable in particular through the recesses. This can contribute to the side of the thermally conductive layer facing away from the encapsulation structure being designed to be essentially electrically insulating.

Gemäß einer Weiterbildung weist das organische lichtemittierende Bauelement mindestens einen weiteren elektrisch leitenden Teilbereich auf, der die erste Wärmeleitfähigkeit aufweist, der mit der ersten Elektrode oder der zweiten Elektrode verbunden ist, und der so ausgebildet und angeordnet ist, dass der elektrisch isolierende Teilbereich in lateraler Richtung zwischen dem elektrisch leitenden Teilbereich und dem weiteren elektrisch leitenden Teilbereich angeordnet ist und diese elektrisch voneinander isoliert. Dies ermöglicht beispielsweise, beide Elektroden mittels der Wärmeleitschicht elektrisch zu kontaktieren und/oder zwei, drei oder mehr Leuchtsegmente des organischen lichtemittierenden Bauelements mittels der Wärmeleitschicht elektrisch zu kontaktieren.According to one development, the organic light-emitting component has at least one further electrically conductive subregion, which has the first thermal conductivity, which is connected to the first electrode or the second electrode, and which is designed and arranged in such a way that the electrically insulating subregion is in the lateral direction is arranged between the electrically conductive sub-area and the further electrically conductive sub-area and electrically insulates them from one another. This makes it possible, for example, to make electrical contact with both electrodes by means of the thermally conductive layer and/or to make electrical contact with two, three or more luminous segments of the organic light-emitting component by means of the thermally conductive layer.

Gemäß einer Weiterbildung ist ein erster der elektrisch leitenden Teilbereiche mit der ersten Elektrode elektrisch verbunden und ein zweiter der elektrisch leitenden Teilbereiche ist mit der zweiten Elektrode elektrisch verbunden. Dadurch kann die erste Elektrode mittels des ersten elektrisch leitenden Teilbereichs der Wärmeleitschicht elektrisch kontaktiert werden und das die zweite Elektrode kann mittels des zweiten elektrisch leitenden Teilbereichs der Wärmeleitschicht elektrisch kontaktiert werden. Insgesamt kann so das organische lichtemittierende Bauelement ausschließlich über die Wärmeleitschicht elektrisch kontaktiert werden.According to a development, a first of the electrically conductive partial areas is electrically connected to the first electrode and a second of the electrically conductive partial areas is electrically connected to the second electrode. As a result, the first electrode can be electrically contacted by means of the first electrically conductive subarea of the thermally conductive layer and the second electrode can be electrically contacted by means of the second electrically conductive subarea of the thermally conductive layer. Overall, the organic light-emitting component can thus be electrically contacted exclusively via the thermally conductive layer.

Gemäß einer Weiterbildung weist das organische lichtemittierende Bauelement ein erstes Leuchtsegment mit einem ersten Elektrodensegment und mindestens ein zweites Leuchtsegment mit einem zweiten Elektrodensegment auf, wobei die elektrisch leitenden Teilbereiche mit je einem der Elektrodensegmente elektrisch verbunden sind. Das organische lichtemittierende Bauelement ist somit eine segmentierte OLED, wobei mindestens eine der beiden Elektroden ebenfalls segmentiert ist und entsprechende Elektrodensegmente aufweist. Die einzelnen Leuchtsegmente der OLED sind gemeinsam und/oder unabhängig voneinander ansteuerbar. Die einzelnen Elektrodensegmente sind gegenüber den Elektrodensegmenten benachbarter Leuchtsegmente elektrisch isoliert, so dass das entsprechende Leuchtsegment unabhängig von den benachbarten Leuchtsegmenten ansteuerbar ist. Die elektrische Kontaktierung der einzelnen Leuchtsegmente mittels der elektrisch leitenden Teilbereiche der Wärmeleitschicht und der entsprechenden Elektrodensegmente trägt dazu bei, dass auf separate Zuleitungen für die einzelnen Leuchtsegmente verzichtet werden kann. Dies trägt zu einer Erhöhung der Betriebssicherheit aufgrund weniger Zuleitungen, insbesondere Leiterbahnen und/oder Kabel, und zu einem besonders kostengünstigen und/oder einfachen Herstellen des organischen lichtemittierenden Bauelements bei.According to one development, the organic light-emitting component has a first luminous segment with a first electrode segment and at least one second luminous segment with a second electrode segment, with the electrically conductive partial regions each being electrically connected to one of the electrode segments. The organic light-emitting component is thus a segmented OLED, with at least one of the two electrodes also being segmented and having corresponding electrode segments. The individual light segments of the OLED can be controlled jointly and/or independently of one another. The individual electrode segments are electrically insulated from the electrode segments of adjacent light-emitting segments, so that the corresponding light-emitting segment can be controlled independently of the adjacent light-emitting segments. The electrical contacting of the individual lighting segments by means of the electrically conductive partial areas of the thermally conductive layer and the corresponding electrode segments contributes to the fact that separate supply lines for the individual lighting segments can be dispensed with. This contributes to an increase in operational reliability due to fewer supply lines, in particular conductor tracks and/or cables, and to a particularly cost-effective and/or simple production of the organic light-emitting component.

Gemäß einer Weiterbildung weisen der bzw. die elektrisch leitenden Teilbereiche Metall auf oder sind davon gebildet und der bzw. die elektrisch isolierenden Teilbereiche weisen Keramik auf oder sind davon gebildet. Beispielsweise weisen die elektrisch leitenden Teilbereiche Kupfer, Aluminium oder Silber auf und die elektrisch isolierenden Teilbereiche weisen Aluminiumnitrid, Siliziumkarbid, Aluminiumoxid und/oder Aluminiumkupferoxid auf. Beispielsweise können die elektrisch leitenden Teilbereiche von Aluminium mit einer ersten Wärmeleitfähigkeit von 230 W/mK gebildet sein und die elektrisch isolierenden Teilbereiche können von Aluminiumnitrid mit einer zweiten Wärmeleitfähigkeit von 220 W/mK gebildet sein. Alternativ dazu können die elektrisch leitenden Teilbereiche Graphit oder Kohlenstoffnanoröhrchen aufweisen und/oder die elektrisch isolierenden Teilbereiche können Diamant oder einen diamantähnlichen Kohlenstoff aufweisen. Ferner können die Materialien für die einzelnen Teilbereiche derart gemischt werden, dass ein Mischmaterial mit einer vorgegebenen Wärmeleitfähigkeit entsteht.According to a further development, the electrically conductive subarea(s) have or are formed from metal and the electrically insulating subarea(s) have or are formed from ceramic. For example, the electrically conductive partial areas have copper, aluminum or silver and the electrically insulating partial areas have aluminum nitride, silicon carbide, aluminum oxide and/or aluminum copper oxide. For example, the electrically conductive portions may be formed of aluminum having a first thermal conductivity of 230 W/mK and the electrically insulating portions may be formed of aluminum nitride having a second thermal conductivity of 220 W/mK. As an alternative to this, the electrically conductive partial areas can have graphite or carbon nanotubes and/or the electrically insulating partial areas can have diamond or a diamond-like carbon. Furthermore, the materials for the individual partial areas can be mixed in such a way that a mixed material with a predetermined thermal conductivity is produced.

Im Rahmen dieser Beschreibung haben bei Raumtemperatur elektrische Leiter und entsprechende Leiterbahnen und/oder entsprechende Teilbereiche eine Leitfähigkeit größer 10⁶ S/m und elektrische Isolatoren und/oder entsprechende Teilbereiche eine Leitfähigkeit von kleiner 10^-8 S/m.Within the scope of this description, electrical conductors and corresponding conductor tracks and/or corresponding partial areas have a conductivity greater than 10 ⁶ S/m at room temperature and electrical insulators and/or corresponding partial areas have a conductivity of less than 10 ^-8 S/m.

Gemäß einer Weiterbildung ist zwischen der Verkapselungsstruktur und der Wärmeleitschicht eine Pufferschicht ausgebildet. Alternativ dazu kann die Pufferschicht ein Teil der Verkapselungsstruktur sein oder die Verkapselungsstruktur kann von der Pufferschicht gebildet sein. Die Pufferschicht kann beispielsweise elektrisch schlecht leitfähig oder sogar elektrisch isolierend ausgebildet sein. Die Pufferschicht weist eine geringe Wärmeleitfähigkeit auf. Eine geringe Wärmeleitfähigkeit ist eine Wärmeleitfähigkeit beispielsweise kleiner 10 W/mK, beispielsweise kleiner 1 W/mK. Somit hat die Pufferschicht eine Wärmeleitfähigkeit beispielsweise kleiner 10 W/mK, beispielsweise kleiner 1 W/mK. Die Pufferschicht kann beispielsweise als Partikelfangschicht und/oder zum elektrischen und/oder thermischen isolieren Wärmeleitschicht gegenüber der zweiten Elektrode und/oder der Verkapselungsschicht dienen.According to one development, a buffer layer is formed between the encapsulation structure and the thermally conductive layer. Alternatively, the buffer layer can be part of the encapsulation structure or the encapsulation structure can be formed by the buffer layer. The buffer layer can, for example, be poorly electrically conductive or even electrically insulating. The buffer layer has low thermal conductivity. A low thermal conductivity is a thermal conductivity, for example less than 10 W/mK, for example less than 1 W/mK. The buffer layer thus has a thermal conductivity of less than 10 W/mK, for example, for example less than 1 W/mK. The buffer layer can be used, for example, as a particle trapping layer and/or for electrically and/or thermally isolating a thermally conductive layer with respect to the second electrode and/or the encapsulation layer.

Gemäß einer Weiterbildung weist das organische lichtemittierende Bauelement mindestens ein elektronisches Bauelement auf, das über der Wärmeleitschicht angeordnet ist und das elektrisch mit mindestens einem der elektrisch leitenden Teilbereiche verbunden ist. Das elektronische Bauelement dient vorzugsweise zum Betreiben des organischen lichtemittierenden Bauelements. Insbesondere kann das elektronische Bauelement ein Teil einer Treiberschaltung des organischen lichtemittierenden Bauelements sein. Darüber hinaus kann die komplette Treiberschaltung über der Wärmeleitschicht angeordnet sein und elektrisch mit mindestens einem der elektrisch leitenden Teilbereiche verbunden sein. Dies ermöglicht, auf ein externes Vorschaltgerät zum Betreiben des organischen lichtemittierenden Bauelements verzichten zu können. Die vollständig integrierte Treiberschaltung kann beispielsweise als internes Vorschaltgerät bezeichnet werden.In accordance with a development, the organic light-emitting component has at least one electronic component which is arranged above the thermally conductive layer and which is electrically connected to at least one of the electrically conductive partial regions. The electronic component is preferably used to operate the organic light-emitting component. In particular, the electronic component can be part of a driver circuit of the organic light-emitting component. In addition, the complete driver circuit can be arranged over the thermally conductive layer and be electrically connected to at least one of the electrically conductive sections. This makes it possible to dispense with an external ballast for operating the organic light-emitting component. The fully integrated driver circuit can be referred to as an internal ballast, for example.

Falls das organische lichtemittierende Bauelement ein einseitig emittierendes organisches lichtemittierendes Bauelement ist, beispielsweise ein Top-Emitter oder ein Bottom-Emitter, so können das bzw. die elektronischen Bauelemente auf einer optisch nicht aktiven Rückseite des organischen lichtemittierenden Bauelements auf der Wärmeleitschicht angeordnet sein, insbesondere gegenüberliegend zu dem optisch aktiven Bereich des entsprechenden organischen lichtemittierenden Bauelements. Somit steht die gesamte Rückseite der optisch aktiven Fläche zum Anordnen des bzw. der elektronischen Bauelemente zur Verfügung.If the organic light-emitting component is an organic light-emitting component that emits on one side, for example a top emitter or a bottom emitter, the electronic component(s) can be arranged on an optically inactive rear side of the organic light-emitting component on the heat-conducting layer, in particular opposite one another to the optically active region of the corresponding organic light-emitting component. The entire rear side of the optically active surface is therefore available for arranging the electronic component or components.

Ein derartiges organisches lichtemittierendes Bauelement stellt einen hybriden OLED-Aufbau dar, bei dem elektronische Bauelemente, die bisher in externen Vorschaltgeräten angeordnet sind, hybrid in der OLED integriert sind. Dabei wird die strukturierte Wärmeleitschicht mit ihren elektrisch leitfähigen Teilbereichen als Grundlage für das Anordnen der elektrischen Bauelemente benutzt. Dies ermöglicht, dass trotz Anordnens der elektronischen Bauelemente hinter einem lichtemittierenden Bereich der OLED kein thermisch bedingter lateraler Leuchtdichteunterschied bzw. Helligkeitsunterschied ausgebildet bzw. sichtbar ist. Dies ermöglicht ferner eine hybride Integration von optimierten elektronischen Baugruppen, die das bzw. die elektronischen Bauelemente, beispielsweise in Form von SMD-Bauelementen, um-Dünnfilm-Silizium und/oder gedruckter Elektronik, aufweisen, auf einer großen OLED Fläche ohne thermischen Abdruck auf der Lichtauskoppelseite. Ferner ist auch eine Einbindung nicht separat gekapselter elektronischer Bauelemente und Baugruppen möglich. Die Integration von Dünnfilm- und/oder Dickfilmtechnologie mit Technologien der gedruckten Elektronik ist sowohl auf der Oberfläche der Wärmeleitschicht wie auch integriert in die Wärmeleitschicht möglich. Ferner ist die Verwendung von Technologien in unterschiedlichen Temperaturbereichen möglich, ohne die organische funktionelle Schichtenstruktur zu beschädigen. Insbesondere sind die Temperaturen in der organischen funktionellen Schichtenstruktur vorzugsweise kleiner als 115°C, wohingegen bei LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) Temperaturen bis 900°C und bei HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) Temperaturen bis 1800°C erreicht werden, weswegen diese Schichten separat gefertigt werden und dann hybrid integriert werden.Such an organic light-emitting component represents a hybrid OLED structure in which electronic components that were previously arranged in external ballasts are hybrid integrated in the OLED. In this case, the structured thermally conductive layer with its electrically conductive partial areas is used as the basis for arranging the electrical components. This makes it possible for no thermally induced lateral luminance difference or brightness difference to develop despite arranging the electronic components behind a light-emitting area of the OLED det or is visible. This also enables a hybrid integration of optimized electronic assemblies that have the electronic component(s), for example in the form of SMD components, around thin-film silicon and/or printed electronics, on a large OLED area without thermal imprint on the light extraction side. Furthermore, it is also possible to integrate electronic components and assemblies that are not separately encapsulated. The integration of thin-film and/or thick-film technology with printed electronics technologies is possible both on the surface of the thermally conductive layer and integrated into the thermally conductive layer. Furthermore, the use of technologies in different temperature ranges is possible without damaging the organic functional layer structure. In particular, the temperatures in the organic functional layer structure are preferably less than 115°C, whereas with LTCC (low temperature cofired ceramics) temperatures of up to 900°C and with HTCC (high temperature cofired ceramics) temperatures of up to 1800°C are reached, which is why these layers be manufactured separately and then integrated as a hybrid.

Eine Aufgabe wird gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen des organischen lichtemittierenden Bauelements, bei dem: die erste Elektrode ausgebildet wird; die organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrode ausgebildet wird; die zweite Elektrode über der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet wird; die Verkapselungsstruktur, die die organische funktionelle Schichtenstruktur verkapselt, zumindest über der zweiten Elektrode ausgebildet wird; und über der Verkapselungsstruktur die Wärmeleitschicht ausgebildet wird, die lateral nebeneinander mindestens den einen elektrisch leitenden Teilbereich und mindestens den einen elektrisch isolierenden Teilbereich aufweist, wobei der elektrisch leitende Teilbereich mit der ersten Elektrode oder der zweiten Elektrode elektrisch verbunden ist und wobei die erste Wärmeleitfähigkeit des elektrisch leitenden Teilbereichs zumindest näherungsweise gleich ist wie die zweite Wärmeleitfähigkeit des elektrisch isolierenden Teilbereichs.An object is achieved according to a further aspect of the invention by a method for manufacturing the organic light emitting device, in which: the first electrode is formed; the organic functional layer structure is formed over the first electrode; the second electrode is formed over the organic functional layer structure; the encapsulation structure encapsulating the organic functional layer structure is formed at least over the second electrode; and the thermally conductive layer is formed over the encapsulation structure, which has at least one electrically conductive partial area and at least one electrically insulating partial area laterally next to one another, wherein the electrically conductive partial area is electrically connected to the first electrode or the second electrode and wherein the first thermal conductivity of the electrically conductive portion is at least approximately the same as the second thermal conductivity of the electrically insulating portion.

Die im Vorhergehenden im Zusammenhang mit dem organischen lichtemittierenden Bauelement erläuterten Vorteile und Weiterbildungen können ohne weiteres auf das Verfahren zum Herstellen des organischen lichtemittierenden Bauelements übertragen werden.The advantages and developments explained above in connection with the organic light-emitting component can easily be transferred to the method for producing the organic light-emitting component.

Der Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist erfindungsgemäß kleiner als 10 % der ersten Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise kleiner als 5 % der ersten Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise kleiner als 2 % der ersten Wärmeleitfähigkeit.According to the invention, the difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 10% of the first thermal conductivity, for example less than 5% of the first thermal conductivity, for example less than 2% of the first thermal conductivity.

Gemäß einer Weiterbildung ist die erste Wärmeleitfähigkeit gleich der zweiten Wärmeleitfähigkeit und/oder ein Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist kleiner als 1 % der ersten Wärmeleitfähigkeit.According to one development, the first thermal conductivity is equal to the second thermal conductivity and/or a difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 1% of the first thermal conductivity.

Die Wärmeleitschicht wird erfindungsgemäß ausgebildet, indem: eine Schicht des Materials des elektrisch leitenden Teilbereichs auf einem Trägerkörper ausgebildet wird; die Schicht mittels Ausgrabens mindestens eines Grabens in der Schicht lateral strukturiert wird, so dass lateral nebeneinander mindestens zwei elektrisch leitende Teilbereiche angeordnet sind, die von mindestens einem Graben vollständig voneinander getrennt sind; der Graben mit dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs gefüllt wird, wodurch der elektrisch isolierende Teilbereich gebildet wird; und der Trägerkörper entfernt wird. Nachfolgend wird die fertiggestellte Wärmeleitschicht über der Verkapselungsstruktur angeordnet und an dieser befestigt, beispielsweise mittels Klebens.According to the invention, the thermally conductive layer is formed by: forming a layer of the material of the electrically conductive portion on a carrier body; the layer is structured laterally by digging out at least one trench in the layer, so that at least two electrically conductive partial regions are arranged laterally next to one another and are completely separated from one another by at least one trench; the trench is filled with the material of the electrically insulating portion, thereby forming the electrically insulating portion; and the support body is removed. The finished thermally conductive layer is then arranged over the encapsulation structure and attached to it, for example by means of gluing.

Gemäß einer Weiterbildung wird der Graben mit dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs derart überfüllt, dass der elektrisch isolierende Teilbereich den bzw. die elektrisch leitenden Teilbereiche teilweise überlappt und dass so je ein Teil des bzw. der elektrisch leitenden Teilbereiche von dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs bedeckt ist.According to one development, the trench is overfilled with the material of the electrically insulating subarea in such a way that the electrically insulating subarea partially overlaps the electrically conductive subarea(s) and that a part of the electrically conductive subarea(s) is/are covered by the material of the electrically insulating subarea is covered.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Exemplary embodiments of the invention are shown in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen:

1 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements;
2 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements;
3 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements;
4 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer Wärmeleitschicht in einem ersten Zustand während ihrer Herstellung;
5 die Wärmeleitschicht gemäß 4 in einem zweiten Zustand während ihrer Herstellung;
6 die Wärmeleitschicht gemäß 5 in einem dritten Zustand während ihrer Herstellung;
7 die Wärmeleitschicht gemäß 6 in einem vierten Zustand während ihrer Herstellung;
8 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements,
9 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer Wärmeleitschicht.

Show it:

1 a sectional view of an embodiment of an organic light-emitting component;
2 a sectional view of an embodiment of an organic light-emitting component;
3 a sectional view of an embodiment of an organic light-emitting component;
4 a sectional view of an embodiment of a thermally conductive layer in a first state during its manufacture;
5 the thermal conductive layer according to 4 in a second stage during their manufacture;
6 the thermal conductive layer according to 5 in a third stage during their manufacture;
7 the thermal conductive layer according to 6 in a fourth stage during their manufacture;
8th a flowchart of an embodiment of a method for producing an organic light-emitting component,
9 a flowchart of an embodiment of a method for producing a thermally conductive layer.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. Because components of example embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is used for purposes of illustration and is in no way limiting. It is understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It is understood that the features of the various exemplary embodiments described herein can be combined with one another unless specifically stated otherwise. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference symbols, insofar as this is appropriate.

Eine optoelektronische Baugruppe kann ein, zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente aufweisen. Optional kann eine optoelektronische Baugruppe auch ein, zwei oder mehr elektronische Bauelemente aufweisen. Ein elektronisches Bauelement kann beispielsweise ein aktives und/oder ein passives Bauelement aufweisen. Ein aktives elektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Rechen-, Steuer- und/oder Regeleinheit und/oder einen Transistor aufweisen. Ein passives elektronisches Bauelement kann beispielsweise einen Kondensator, einen Widerstand, eine Diode oder eine Spule aufweisen.An optoelectronic assembly can have one, two or more optoelectronic components. Optionally, an optoelectronic assembly can also have one, two or more electronic components. An electronic component can have an active and/or a passive component, for example. An active electronic component can have, for example, a computing, control and/or regulating unit and/or a transistor. A passive electronic component can have a capacitor, a resistor, a diode or a coil, for example.

Ein organisches lichtemittierendes Bauelement kann ein organisches lichtemittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine organische lichtemittierende Diode oder als ein organischer lichtemittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das organische lichtemittierende Bauelement als OLED (Organic Light Emitting Diode) oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.An organic light-emitting component can be an organic light-emitting semiconductor component and/or can be embodied as an organic light-emitting diode or as an organic light-emitting transistor. The light can be light in the visible range, UV light and/or infrared light, for example. In this context, the organic light-emitting component can be embodied as an OLED (organic light-emitting diode) or as an organic light-emitting transistor. In various exemplary embodiments, the light-emitting component can be part of an integrated circuit. Furthermore, a plurality of light-emitting components can be provided, for example accommodated in a common housing.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines flächigen lichtemittierenden Bauelements 1. Das flächige lichtemittierende Bauelement 1 ist vorzugsweise ein organisches lichtemittierendes Bauelement 1. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist einen Träger 12 auf. Der Träger 12 ist transluzent oder transparent ausgebildet. Der Träger 12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente. Der Träger 12 kann beispielsweise Kunststoff, Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Träger 12 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 12 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein. 1 1 shows an exemplary embodiment of a flat light-emitting component 1. The flat light-emitting component 1 is preferably an organic light-emitting component 1. The organic light-emitting component 1 has a carrier 12. FIG. The carrier 12 is translucent or transparent. The carrier 12 serves as a carrier element for electronic elements or layers, for example light-emitting elements. The carrier 12 can include or be formed from plastic, metal, glass, quartz and/or a semiconductor material, for example. Furthermore, the carrier 12 can have or be formed from a plastic film or a laminate with one or more plastic films. The carrier 12 can be mechanically rigid or mechanically flexible.

Auf dem Träger 12 ist eine optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet. Die optoelektronische Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten Kontaktabschnitt 18 und eine erste Elektrode 20 aufweist. Der Träger 12 mit der ersten Elektrodenschicht 14 kann auch als Substrat bezeichnet werden. Zwischen dem Träger 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste Barrieredünnschicht, ausgebildet sein.An optoelectronic layer structure is formed on the carrier 12 . The optoelectronic layer structure has a first electrode layer 14 which has a first contact section 16 , a second contact section 18 and a first electrode 20 . The carrier 12 with the first electrode layer 14 can also be referred to as a substrate. A first barrier layer (not shown), for example a first thin barrier layer, can be formed between the carrier 12 and the first electrode layer 14 .

Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der optoelektronischen Schichtenstruktur elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 ist transluzent oder transparent ausgebildet. Die erste Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einen Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise eine Aluminiumschicht oder einen Schichtstapel einer Kombination zweier Metallschichten, beispielsweise einer Silberschicht und einer Magnesiumschicht, oder einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs oder umgekehrt aufweisen. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten. Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen, beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.The first electrode 20 is electrically isolated from the first contact portion 16 by an electrical isolation barrier 21 . The second contact section 18 is electrically coupled to the first electrode 20 of the optoelectronic layer structure. The first electrode 20 can be designed as an anode or as a cathode. The first electrode 20 is translucent or transparent. The first electrode 20 has an electrically conductive material, for example metal and/or a conductive transparent oxide (transparent conductive oxide, TCO) or a layer stack of a plurality of layers which have metals or TCOs. The first electrode 20 can have, for example, an aluminum layer or a layer stack of a combination of two metal layers, for example a silver layer and a magnesium layer, or a layer stack of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO or vice versa. An example is a Sil Overlayer applied to an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers. As an alternative or in addition to the materials mentioned, the first electrode 20 can have: networks of metallic nanowires and nanoparticles, for example made of Ag, networks of carbon nanotubes, graphene particles and layers and/or networks of semiconducting nanowires.

Über der ersten Elektrode 20 ist eine organische funktionelle Schichtenstruktur 22 der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine Elektronentransportschicht und/oder eine Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Elektronen. Die Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen einer zweiten Elektrode 23 und der Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen.An organic functional layer structure 22 of the optoelectronic layer structure is formed above the first electrode 20 . The organic functional layer structure 22 can have, for example, one, two or more partial layers. For example, the organic functional layer structure 22 can have a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, an electron transport layer and/or an electron injection layer. The hole injection layer serves to reduce the band gap between the first electrode and the hole transport layer. In the hole transport layer, the hole conductivity is greater than the electron conductivity. The hole transport layer serves to transport the holes. In the electron transport layer, the electron conductivity is larger than the hole conductivity. The electron transport layer serves to transport the electrons. The electron injection layer serves to reduce the band gap between a second electrode 23 and the electron transport layer. Furthermore, the organic functional layer structure 22 can have one, two or more functional layer structure units, each of which has the named partial layers and/or further intermediate layers.

Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ist die zweite Elektrode 23 der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrode 23 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 20 und die zweite Elektrode 23 gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die erste Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode 20 als Kathode bzw. Anode der optoelektronischen Schichtenstruktur.The second electrode 23 of the optoelectronic layer structure is formed above the organic functional layer structure 22 and is electrically coupled to the first contact section 16 . The second electrode 23 can be designed according to one of the configurations of the first electrode 20, wherein the first electrode 20 and the second electrode 23 can be designed identically or differently. The first electrode 20 serves, for example, as an anode or cathode of the optoelectronic layer structure. The second electrode 23, corresponding to the first electrode 20, serves as a cathode or anode of the optoelectronic layer structure.

Die optoelektronische Schichtenstruktur ist ein elektrisch und/oder optisch aktiver Bereich. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements 1, in dem elektrischer Strom zum Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 fließt und/oder in dem Licht erzeugt wird. Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter-Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet.The optoelectronic layer structure is an electrically and/or optically active area. The active area is, for example, the area of the organic light-emitting component 1 in which electric current flows to operate the organic light-emitting component 1 and/or in which light is generated. A getter structure (not shown) can be arranged on or above the active region. The getter layer can be translucent, transparent or opaque. The getter layer may include or be formed from a material that absorbs and binds species that are harmful to the active region.

Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 ist eine Verkapselungsstruktur ausgebildet, die beispielsweise eine Verkapselungsschicht 24 der optoelektronische Schichtenstruktur aufweist und die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. Die Verkapselungsschicht 24 kann als zweite Barriereschicht, beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid), Paryllene, SiO_xC-H_x, Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet sein.An encapsulation structure is formed over the second electrode 23 and partly over the first contact section 16 and partly over the second contact section 18, which has, for example, an encapsulation layer 24 of the optoelectronic layer structure and which encapsulates the optoelectronic layer structure. The encapsulation layer 24 can be embodied as a second barrier layer, for example as a second thin barrier layer. The encapsulation layer 24 can also be referred to as thin-layer encapsulation. The encapsulation layer 24 forms a barrier against chemical contaminants or atmospheric substances, in particular against water (moisture) and oxygen. The encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a stack of layers, or a layered structure. The encapsulation layer 24 may include or be formed from: aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, tantalum oxide, lanthanum oxide, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, poly(p-phenylene terephthalamide), parylene, SiO _x CH _x , nylon 66, and blends and alloys thereof. If necessary, the first barrier layer can be formed on the carrier 12 corresponding to a configuration of the encapsulation layer 24 .

Der erste Kontaktabschnitt 16 weist einen ersten Kontaktbereich 32 auf und der zweite Kontaktabschnitt 18 weist einen zweiten Kontaktbereich 34 auf. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und damit der zweiten Elektrode 23 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18 und damit der ersten Elektrode 20.The first contact section 16 has a first contact area 32 and the second contact section 18 has a second contact area 34 . The first contact area 32 is used to electrically contact the first contact section 16 and thus the second electrode 23, and the second contact area 34 is used to electrically contact the second contact section 18 and thus the first electrode 20.

Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Pufferschicht 40 ausgebildet. Die Pufferschicht 40 weist beispielsweise ein organisches Material, beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff, beispielsweise einen Laminierklebstoff, oder einen Lack, und/oder ein Harz, beispielsweise basierend auf PSA (Phthalsäureanhydrid) auf. Die Pufferschicht 40 kann beispielsweise zum Aufnehmen unerwünschter Partikel dienen. Die Pufferschicht 40 ist vorzugsweise elektrisch isolierend ausgebildet. Vorzugsweise hat die Pufferschicht 40 eine besonders niedrige Wärmeleitfähigkeit. Eine besonders niedrige Wärmeleitfähigkeit ist eine Wärmeleitfähigkeit beispielsweise kleiner 10 W/mK, beispielsweise kleiner 1 W/mK. Die Pufferschicht 40 weist eine Dicke auf in einem Bereich beispielsweise von 1 µm bis 1000 pm, beispielsweise von 10 µm bis 100 µm, beispielsweise von 20 µm bis 50 µm.A buffer layer 40 is formed over the encapsulation layer 24 . The buffer layer 40 comprises, for example, an organic material, for example an adhesive, for example an adhesive, for example a laminating adhesive, or a lacquer, and/or a resin, for example based on PSA (phthalic anhydride). The buffer layer 40 can serve, for example, to absorb unwanted particles. The buffer layer 40 is preferably designed to be electrically insulating. The buffer layer 40 preferably has a particularly low thermal conductivity. A particularly low thermal conductivity is a thermal conductivity, for example, less than 10 W/mK, for example less than 1 W/mK. The buffer layer 40 has a thickness in a range, for example, from 1 μm to 1000 μm, for example from 10 μm to 100 μm, for example from 20 μm to 50 μm.

Über der Pufferschicht 40 ist eine Wärmeleitschicht 42 ausgebildet. Die Wärmeleitschicht 42 weist lateral nebeneinander mehrere elektrisch leitende Teilbereiche und mehrere elektrisch isolierende Teilbereiche auf. Somit ist die Wärmeleitschicht 42 lateral strukturiert. Die elektrisch isolierenden Teilbereiche sind lateral zwischen den elektrisch leitenden Teilbereichen angeordnet und isolieren diese elektrisch voneinander. Die Wärmeleitschicht 42 weist insbesondere einen ersten elektrisch leitenden Teilbereich 44, einen zweiten elektrisch leitenden Teilbereich 46 und einen dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 auf. Die Wärmeleitschicht 42 weist des Weiteren einen ersten elektrisch isolierenden Teilbereich 50 und einen zweiten elektrisch isolierenden Teilbereich 52 auf. Die Wärmeleitschicht 42 weist eine homogene oder zumindest näherungsweise homogene Wärmeleitfähigkeit auf. Die Wärmeleitschicht 42 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Die besonders hohe Wärmeleitfähigkeit liegt beispielsweise in einem Bereich zwischen 10 W/mK und 7000 W/mK, beispielsweise zwischen 100 W/mK und 500 W/mK.A thermally conductive layer 42 is formed over the buffer layer 40 . The thermally conductive layer 42 has a plurality of electrically conductive partial areas and a plurality of electrically insulating partial areas laterally next to one another. The thermally conductive layer 42 is thus structured laterally. The electrically insulating partial areas are arranged laterally between the electrically conductive partial areas and electrically insulate them from one another. The thermally conductive layer 42 has, in particular, a first electrically conductive subarea 44 , a second electrically conductive subarea 46 and a third electrically conductive subarea 48 . The thermally conductive layer 42 furthermore has a first electrically insulating partial area 50 and a second electrically insulating partial area 52 . The thermally conductive layer 42 has a homogeneous or at least approximately homogeneous thermal conductivity. The thermally conductive layer 42 has a high thermal conductivity. The particularly high thermal conductivity is, for example, in a range between 10 W/mK and 7000 W/mK, for example between 100 W/mK and 500 W/mK.

Die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 können beispielsweise Metall aufweisen, beispielsweise Aluminium oder Kupfer, oder davon gebildet sein. Die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 füllen die Zwischenräume zwischen den elektrisch leitenden Teilbereichen 44, 46, 48 und dienen zur elektrischen Trennung der elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 voneinander. Die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 weisen beispielsweise eine oder mehrere hochwärmeleitfähige Keramiken, wie beispielsweise AlN/SiC, Diamant oder elektrisch isolierende Wärmeleitpaste auf.The electrically conductive partial areas 44, 46, 48 can, for example, have metal, for example aluminum or copper, or be formed from them. The electrically insulating partial areas 50, 52 fill the gaps between the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 and serve to electrically separate the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 from one another. The electrically insulating partial areas 50, 52 have, for example, one or more highly thermally conductive ceramics, such as AlN/SiC, diamond or electrically insulating thermally conductive paste.

Die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 weisen eine erste Wärmeleitfähigkeit auf. Die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 weisen eine zweite Wärmeleitfähigkeit auf. Die erste Wärmeleitfähigkeit ist gleich oder zumindest näherungsweise gleich der zweiten Wärmeleitfähigkeit. Dass die erste Wärmeleitfähigkeit näherungsweise gleich der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist, bedeutet, dass ein Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit kleiner als 10 % der ersten Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise kleiner als 5 % der ersten Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise kleiner als 2 % der ersten Wärmeleitfähigkeit. Dass die erste Wärmeleitfähigkeit gleich der zweiten Wärmeleitfähigkeit ist, bedeutet beispielsweise, dass der Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit kleiner als 1 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist.The electrically conductive portions 44, 46, 48 have a first thermal conductivity. The electrically insulating partial areas 50, 52 have a second thermal conductivity. The first thermal conductivity is equal or at least approximately equal to the second thermal conductivity. The fact that the first thermal conductivity is approximately equal to the second thermal conductivity means that a difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 10% of the first thermal conductivity, for example less than 5% of the first thermal conductivity, for example less than 2% of the first thermal conductivity. The fact that the first thermal conductivity is equal to the second thermal conductivity means, for example, that the difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 1% of the first thermal conductivity.

Der erste elektrisch isolierende Teilbereich 50 ist lateral zwischen dem ersten elektrisch leitenden Teilbereich 44 und dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 ausgebildet, überlappt diese und isoliert diese elektrisch voneinander. In einer Ausnehmung des ersten elektrisch isolierenden Teilbereichs 50 ist ein erster Oberflächenbereich 54 des ersten elektrisch leitenden Teilbereichs 44 freigelegt. Der erste Oberflächenbereich 54 dient zum elektrischen Kontaktieren des ersten elektrisch leitenden Teilbereichs 44. The first electrically insulating portion 50 is formed laterally between the first electrically conductive portion 44 and the third electrically conductive portion 48, overlaps them, and electrically isolates them from one another. A first surface area 54 of the first electrically conductive subarea 44 is exposed in a recess of the first electrically insulating subarea 50 . The first surface area 54 is used to make electrical contact with the first electrically conductive subarea 44.

Der zweite elektrisch isolierende Teilbereich 52 ist lateral zwischen dem zweiten elektrisch leitenden Teilbereich 46 und dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 ausgebildet, überlappt diese und isoliert diese elektrisch voneinander. In einer Ausnehmung des zweiten elektrisch isolierenden Teilbereichs 52 ist ein zweiter Oberflächenbereich 56 des zweiten elektrisch leitenden Teilbereichs 46 freigelegt. Der zweite Oberflächenbereich 56 dient zum elektrischen Kontaktieren des zweiten elektrisch leitenden Teilbereichs 44.The second electrically insulating portion 52 is formed laterally between the second electrically conductive portion 46 and the third electrically conductive portion 48, overlaps them, and electrically isolates them from one another. A second surface area 56 of the second electrically conductive subarea 46 is exposed in a recess of the second electrically insulating subarea 52 . The second surface area 56 is used to make electrical contact with the second electrically conductive subarea 44.

Zwischen dem ersten elektrisch isolierenden Teilbereich 50 und dem zweiten elektrisch isolierenden Teilbereich 52 ist auf dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 ein dritter Oberflächenbereich 58 freigelegt. Der dritte Oberflächenbereich 58 dient zum elektrischen Kontaktieren des dritten elektrisch leitenden Teilbereichs 48.A third surface area 58 is uncovered on the third electrically conductive partial area 48 between the first electrically insulating partial area 50 and the second electrically insulating partial area 52 . The third surface area 58 is used to make electrical contact with the third electrically conductive subarea 48.

Der erste elektrisch leitende Teilbereich 44 ist über den zweiten Kontaktbereich 34 mit der ersten Elektrode 20 elektrisch gekoppelt. Der zweite elektrisch leitende Teilbereich 46 ist über den ersten Kontaktbereich 32 elektrisch mit der zweiten Elektrode 23 gekoppelt. Somit kann die erste Elektrode 20 über den ersten Oberflächenbereich 54 des ersten elektrisch leitenden Teilbereichs 44 der Wärmeleitschicht 42 elektrisch kontaktiert werden und die zweite Elektrode 23 kann über den zweiten Oberflächenbereich 56 des zweiten elektrisch leitenden Teilbereich 46 der Wärmeleitschicht 42 elektrisch kontaktiert werden.The first electrically conductive partial area 44 is electrically coupled to the first electrode 20 via the second contact area 34 . The second electrically conductive partial area 46 is electrically coupled to the second electrode 23 via the first contact area 32 . Thus, the first electrode 20 can be electrically contacted via the first surface area 54 of the first electrically conductive subarea 44 of the thermally conductive layer 42 and the second electrode 23 can be electrically contacted via the second surface area 56 of the second electrically conductive subarea 46 of the thermally conductive layer 42.

Die Wärmeleitschicht 42 dient zum Verteilen und Abtransportieren von Wärme, die während des Betriebs des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 in dem organischen lichtemittierenden Bauelement 1 entsteht, und zum elektrischen Kontaktieren der ersten und/oder zweiten Elektrode 20, 23. Insbesondere dienen die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 zum Verteilen und Abtransportieren der Wärme, die während des Betriebs des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 in dem organischen lichtemittierenden Bauelement 1 entsteht, und zum elektrischen Kontaktieren der ersten und/oder zweiten Elektrode 20, 23. Die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 dienen zum Verteilen und Abtransportieren der Wärme, die während des Betriebs des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 in dem organischen lichtemittierenden Bauelement 1 entsteht, insbesondere als Wärmebrücken zwischen den elektrisch leitenden Teilbereichen 44, 46, 48, und zum elektrischen Isolieren der elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 in lateraler Richtung. Falls die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 in lateraler Richtung einen größeren Flächenanteil als die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 haben, so können die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 bzw. die entsprechende Keramik so ausgebildet werden, dass deren Wärmeausdehnungskoeffizienten etwas kleiner sind als die der elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48, um auch bei erhöhter Temperatur eine Unterbrechung der Wärmebrücken zu vermeiden.The thermally conductive layer 42 is used to distribute and transport away heat that is generated during the operation of the organic light-emitting component 1 in the organic light-emitting component 1, and to make electrical contact with the first and/or second electrode 20, 23. The electrically conductive partial regions 44 are used in particular , 46, 48 for distributing and transporting away the heat that arises during the operation of the organic light-emitting component 1 in the organic light-emitting component 1, and for making electrical contact with the first and/or second electrode 20, 23. The electrically insulating partial regions 50, 52 are for distribution and transporting away the heat that arises during the operation of the organic light-emitting component 1 in the organic light-emitting component 1, in particular as thermal bridges between the electrically conductive sub-areas 44, 46, 48, and for electrically isolating the electrically conductive sub-areas 44, 46, 48 in lateral direction. If the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 have a larger surface area in the lateral direction than the electrically insulating partial areas 50, 52, then the electrically insulating partial areas 50, 52 or the corresponding ceramic can be designed in such a way that their thermal expansion coefficients are somewhat smaller than that of the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 in order to avoid an interruption of the thermal bridges even at elevated temperatures.

Das in 1 gezeigte organische lichtemittierende Bauelement 1 ist als Bottom-Emitter ausgebildet. D.h., dass das organische lichtemittierende Bauelement 1 Licht 60 im Wesentlichen durch den Träger 12 hindurch, in 1 nach unten, emittiert. Somit weist der Träger 12 eine Lichtauskoppelseite 62 des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 auf. Die Lichtauskoppelseite 62 des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ist in 1 an der Unterseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ausgebildet und kann auch als Vorderseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 bezeichnet werden. Die Wärmeleitschicht 42 ist auf einer von der Lichtauskoppelseite 62 abgewandten Seite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ausgebildet. Die Wärmeleitschicht 42 ist nicht transparent ausgebildet und bildet eine Rückseite 64 des organischen lichtemittierenden Bauelements 1.This in 1 The organic light-emitting component 1 shown is designed as a bottom emitter. This means that the organic light-emitting component 1 emits light 60 essentially through the carrier 12, in 1 down, emitted. The carrier 12 thus has a light coupling-out side 62 of the organic light-emitting component 1 . The light coupling-out side 62 of the organic light-emitting component 1 is in 1 formed on the underside of the organic light-emitting component 1 and can also be referred to as the front side of the organic light-emitting component 1 . The heat conducting layer 42 is formed on a side of the organic light-emitting component 1 which is remote from the light coupling-out side 62 . The heat conducting layer 42 is not transparent and forms a rear side 64 of the organic light-emitting component 1.

Alternativ dazu kann das organische lichtemittierende Bauelement 1 als Top-Emitter ausgebildet sein, insbesondere so, dass das organische lichtemittierende Bauelement 1 das Licht in Richtung weg von dem Träger 12, in 1 nach oben, emittiert. In diesem Fall sind die Lichtauskoppelseite 62 und die Vorderseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 an der Oberseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ausgebildet. Außerdem ist die Wärmeleitschicht 42 dann auf der Unterseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ausgebildet, beispielsweise in 1 alternativ zu dem Träger 12 oder unter dem Träger 12.Alternatively, the organic light-emitting component 1 can be designed as a top emitter, in particular in such a way that the organic light-emitting component 1 emits the light in the direction away from the carrier 12, in 1 up, emitted. In this case, the light coupling-out side 62 and the front side of the organic light-emitting component 1 are formed on the upper side of the organic light-emitting component 1 . In addition, the thermally conductive layer 42 is then formed on the underside of the organic light-emitting component 1, for example in 1 alternative to the carrier 12 or under the carrier 12.

Optional kann über der Wärmeleitschicht 42 eine in den Figuren nicht dargestellte Abdeckung, beispielsweise in Form einer Haftmittelschicht und/oder eines Abdeckkörpers, ausgebildet sein. Gegebenenfalls dient die Haftmittelschicht zum Befestigen des Abdeckkörpers an der Wärmeleitschicht 42. Der Abdeckkörper weist gegebenenfalls beispielsweise Kunststoff, Glas und/oder Metall auf. Beispielsweise kann der Abdeckkörper im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne Metallschicht, beispielsweise eine Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht, beispielsweise ein Graphitlaminat, auf dem Glaskörper aufweisen. Der Abdeckkörper kann beispielsweise Gloptop und/oder eine Glaspaste aufweisen oder davon gebildet sein. Der Abdeckkörper dient zum Schützen des organischen lichtemittierenden Bauelements 1, beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem organischen lichtemittierenden Bauelement 1 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 entstehenden Wärme dienen.A cover (not shown in the figures), for example in the form of an adhesive layer and/or a cover body, can optionally be formed over the thermally conductive layer 42 . If necessary, the layer of adhesive serves to attach the covering body to the thermally conductive layer 42. The covering body may have plastic, glass and/or metal, for example. For example, the covering body can essentially be made of glass and have a thin metal layer, for example a metal foil, and/or a graphite layer, for example a graphite laminate, on the glass body. The covering body can, for example, have or be formed from a Gloptop and/or a glass paste. The covering body is used to protect the organic light-emitting component 1, for example against the effects of external mechanical forces. Furthermore, the covering body can serve to distribute and/or dissipate heat that is generated in the organic light-emitting component 1 . For example, the glass of the covering body can serve as protection against external influences and the metal layer of the covering body can serve to distribute and/or dissipate the heat generated during operation of the organic light-emitting component 1 .

2 zeigt eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements 1, das beispielsweise weitgehend dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel entsprechen kann. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist ein erstes elektronisches Bauelement 70 und ein zweites elektronisches Bauelement 72 auf. Optional können das erste elektronische Bauelement 70 und das zweite elektronische Bauelement 72 in einer Bauelementschicht 73 eingebettet sein. Die Bauelementschicht 73 ist über der Wärmeleitschicht 42 ausgebildet. 2 shows a sectional illustration of an exemplary embodiment of an organic light-emitting component 1, which, for example, largely corresponds to that in 1 shown embodiment may correspond. The organic light-emitting component 1 has a first electronic component 70 and a second electronic component 72 . Optionally, the first electronic component 70 and the second electronic component 72 can be embedded in a component layer 73 . Device layer 73 is formed over thermal conduction layer 42 .

Die Ausnehmungen in dem ersten elektrisch isolierenden Teilbereich 50 und dem zweiten elektrisch isolierenden Teilbereich 52 sind jeweils mit elektrisch leitendem Material gefüllt. Das elektrisch leitende Material in der Ausnehmung des ersten elektrisch isolierenden Teilbereichs 50 kann ein Teil des ersten elektrisch leitenden Teilbereichs 44 sein. Das elektrisch leitende Material in der Ausnehmung des zweiten elektrisch isolierenden Teilbereichs 52 kann ein Teil des zweiten elektrischen leitenden Teilbereichs 46 sein.The recesses in the first electrically insulating partial area 50 and the second electrically insulating partial area 52 are each filled with electrically conductive material. The electrically conductive material in the recess of the first electrically insulating portion 50 may be part of the first electrically conductive portion 44 . The electrically conductive material in the recess of the second electrically insulating portion 52 may be part of the second electrically conductive portion 46 .

Das erste elektronische Bauelement 70 ist einerseits mit dem zweiten elektrisch leitenden Teilbereich 46 und andererseits mit dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 elektrisch verbunden. In anderen Worten ist das erste elektronische Bauelement 70 elektrisch zwischen den zweiten elektrisch leitenden Teilbereich 46 und den dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 geschaltet. Das zweite elektronische Bauelement 72 ist einerseits mit dem ersten elektrisch leitenden Teilbereich 44 und andererseits mit dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 elektrisch verbunden. In anderen Worten ist das zweite elektronische Bauelement 72 elektrisch zwischen den ersten elektrisch leitenden Teilbereich 44 und den dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 geschaltet. Das erste elektronische Bauelement 70 und das zweite elektronische Bauelement 72 können zwischen der ersten Elektrode 20 und der zweiten Elektrode 23 elektrisch in Reihe geschaltet sein.The first electronic component 70 is electrically connected to the second electrically conductive subarea 46 on the one hand and to the third electrically conductive subarea 48 on the other hand. In other words, the first electronic component 70 is electrically connected between the second electrically conductive subarea 46 and the third electrically conductive subarea 48 . The second electronic component 72 is electrically connected to the first electrically conductive subarea 44 on the one hand and to the third electrically conductive subarea 48 on the other hand. In other words, the second electronic component 72 is electrically between the first electrically conductive portion 44 and the third electrically conductive portion area 48 switched. The first electronic component 70 and the second electronic component 72 can be electrically connected in series between the first electrode 20 and the second electrode 23 .

Das erste elektronische Bauelement 70 und/oder das zweite elektronische Bauelement 72 können beispielsweise zum Betreiben des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 dienen. Die elektronischen Bauelemente 70, 72 können beispielsweise aktive und/oder passive elektronische Bauelemente sein. Die elektronischen Bauelemente 70, 72 können Teil einer integrierten Schaltung sein und/oder ein integriertes Vorschaltgerät bilden. Optional kann lediglich ein elektronisches Bauelement 70, 72 oder es können mehr als zwei, beispielsweise drei oder mehr elektronische Bauelemente 70, 72 angeordnet sein.The first electronic component 70 and/or the second electronic component 72 can be used, for example, to operate the organic light-emitting component 1 . The electronic components 70, 72 can be active and/or passive electronic components, for example. The electronic components 70, 72 can be part of an integrated circuit and/or form an integrated ballast. Optionally only one electronic component 70, 72 or more than two, for example three or more, electronic components 70, 72 can be arranged.

3 zeigt eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements 1, das beispielsweise weitgehend dem mit Bezug zu 1 erläuterten Ausführungsbeispiel entsprechen kann. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 ist ein segmentiertes organisches lichtemittierendes Bauelement, das eine Mehrzahl von Leuchtsegmenten aufweist. Die Leuchtsegmente können gemeinsam oder unabhängig voneinander angesteuert werden. Die zweite Elektrode 23 ist segmentiert, so dass jedes Leuchtsegment ein Elektrodensegment aufweist. Insbesondere weist die zweite Elektrode 23 ein erstes Elektrodensegment 65, ein zweites Elektrodensegment 66, ein drittes Elektrodensegmente 67 und ein viertes Elektrodensegment 68 auf. 3 shows a sectional illustration of an exemplary embodiment of an organic light-emitting component 1, which, for example, largely corresponds to that with reference to FIG 1 illustrated embodiment may correspond. The organic light-emitting component 1 is a segmented organic light-emitting component that has a plurality of luminous segments. The light segments can be controlled together or independently of one another. The second electrode 23 is segmented, so that each luminous segment has an electrode segment. In particular, the second electrode 23 has a first electrode segment 65 , a second electrode segment 66 , a third electrode segment 67 and a fourth electrode segment 68 .

Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist einen vierten elektrisch leitenden Teilbereich 47, einen fünften elektrisch leitenden Teilbereich 49 und einen dritten elektrisch isolierenden Teilbereich 53 auf. Der dritte elektrisch isolierende Teilbereich 53 umgibt den vierten elektrisch leitenden Teilbereich 47 in lateraler Richtung und isoliert diesen gegenüber dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48 und dem fünften elektrisch leitenden Teilbereich 49. Der fünfte elektrisch leitende Teilbereich 49 ist in lateraler Richtung zwischen dem ersten elektrisch leitenden Teilbereich 44 und dem vierten elektrisch leitenden Teilbereich 47 angeordnet. Der fünfte elektrisch leitende Teilbereich 49 ist gegenüber dem ersten elektrisch leitenden Teilbereich 44 mittels des ersten elektrisch isolierenden Teilbereichs 50 elektrisch isoliert. Der dritte elektrisch isolierende Teilbereich 53 ist so ausgebildet, dass er den dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48, den vierten elektrisch leitenden Teilbereich 47 und den fünften elektrisch leitenden Teilbereich 49 überlappt.The organic light-emitting component 1 has a fourth electrically conductive partial area 47, a fifth electrically conductive partial area 49 and a third electrically insulating partial area 53. FIG. The third electrically insulating portion 53 surrounds the fourth electrically conductive portion 47 in the lateral direction and insulates it from the third electrically conductive portion 48 and the fifth electrically conductive portion 49. The fifth electrically conductive portion 49 is in the lateral direction between the first electrically conductive portion 44 and the fourth electrically conductive portion 47 are arranged. The fifth electrically conductive subarea 49 is electrically insulated from the first electrically conductive subarea 44 by means of the first electrically isolating subarea 50 . The third electrically insulating portion 53 is formed such that it overlaps the third electrically conductive portion 48 , the fourth electrically conductive portion 47 and the fifth electrically conductive portion 49 .

Der dritte elektrisch isolierende Teilbereich 53 weist eine Ausnehmung auf, in der ein vierter Oberflächenbereich 57 des vierten elektrisch leitenden Teilbereichs 47 freigelegt ist. Zwischen dem ersten elektrisch isolierenden Teilbereich 50 und dem dritten elektrisch isolierenden Teilbereich 53 ist eine Ausnehmung, in der ein fünfter Oberflächenbereich 57 des fünften elektrisch leitenden Teilbereichs 49 freigelegt ist.The third electrically insulating partial area 53 has a recess in which a fourth surface area 57 of the fourth electrically conductive partial area 47 is exposed. Between the first electrically insulating partial area 50 and the third electrically insulating partial area 53 is a recess in which a fifth surface area 57 of the fifth electrically conductive partial area 49 is uncovered.

Der erste elektrisch leitende Teilbereich 44 ist mittels einer Durchkontaktierung 69 elektrisch mit dem zweiten Kontaktbereich 34 und damit mit der ersten Elektrode 20 elektrisch verbunden. Der zweite, dritte, vierte und fünfte elektrisch leitende Teilbereich 46, 47, 48, 49 sind jeweils mittels einer Durchkontaktierung 69 mit je einem der Elektrodensegmente 65, 66, 67, 68 elektrisch verbunden. Somit kann die erste Elektrode 20 über den ersten Oberflächenbereich 54 elektrisch kontaktiert werden und die Elektrodensegmente 65, 66, 67, 68 der zweiten Elektrode 23 können über die weiteren Oberflächenbereiche 56, 57, 58, 59 elektrisch kontaktiert werden.The first electrically conductive partial area 44 is electrically connected to the second contact area 34 and thus to the first electrode 20 by means of a via 69 . The second, third, fourth and fifth electrically conductive partial areas 46 , 47 , 48 , 49 are each electrically connected to one of the electrode segments 65 , 66 , 67 , 68 by means of a plated-through hole 69 . Thus, the first electrode 20 can be electrically contacted via the first surface area 54 and the electrode segments 65, 66, 67, 68 of the second electrode 23 can be electrically contacted via the further surface areas 56, 57, 58, 59.

Optional können die elektronischen Bauelemente 70, 72 und/oder weitere elektronische Bauelemente zum elektrischen Kontaktieren der elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 47, 48, 49 angeordnet sein.Optionally, the electronic components 70, 72 and/or further electronic components can be arranged for electrically contacting the electrically conductive partial areas 44, 46, 47, 48, 49.

4 zeigt eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer Wärmeleitschicht in einem ersten Zustand während ihrer Herstellung. Die Wärmeleitschicht kann beispielsweise weitgehend einer der im Vorhergehenden erläuterten Wärmeleitschichten 42 entsprechen. Bei der Herstellung der Wärmeleitschicht 42 wird in dem ersten Zustand eine Schicht 72 auf einem Trägerkörper 70 ausgebildet. Die Schicht 72 wird von dem Material gebildet, das für die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 vorgesehen ist, wobei im Vorhergehenden mehrere mögliche Materialien genannt sind. Die Schicht 72 kann beispielsweise in einem Abscheideverfahren und/oder mittels Sputterns auf dem Trägerkörper 70 ausgebildet werden. 4 shows a sectional representation of an exemplary embodiment of a thermally conductive layer in a first state during its manufacture. The thermally conductive layer can, for example, largely correspond to one of the thermally conductive layers 42 explained above. During the production of the thermally conductive layer 42, a layer 72 is formed on a carrier body 70 in the first state. The layer 72 is formed by the material that is provided for the electrically conductive portions 44, 46, 48, several possible materials being mentioned above. The layer 72 can be formed on the carrier body 70 in a deposition method and/or by means of sputtering, for example.

5 zeigt die Wärmeleitschicht gemäß 4 in einem zweiten Zustand während ihrer Herstellung. Insbesondere wurde die Schicht 72 lateral strukturiert, indem ein erster Graben 74 und ein zweiter Graben 76 in der Schicht 72 ausgebildet wurden, beispielsweise mittels Lasers oder Ätzens. Die Gräben 74, 76 erstrecken sich durch die gesamte Schicht 72 bis hin zu dem Trägerkörper 70, sodass der Trägerkörper 70 in den Gräben 74, 76 freigelegt ist. Der erste Graben 74 trennt den ersten elektrisch leitenden Teilbereich 44 von dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48. Der zweite Graben 76 trennt den zweiten elektrisch leitenden Teilbereich 46 von dem dritten elektrisch leitenden Teilbereich 48. 5 shows the thermally conductive layer according to 4 in a second stage during their manufacture. In particular, the layer 72 has been structured laterally by forming a first trench 74 and a second trench 76 in the layer 72, for example by means of a laser or etching. The trenches 74, 76 extend through the entire layer 72 up to the carrier body 70, so that the carrier body 70 is uncovered in the trenches 74, 76. The first trench 74 separates the first electrically conductive portion 44 from the third electrically conductive portion 48. The second trench 76 separates the second electrically conductive portion 46 from the third electrically conductive portion 48.

Alternativ kann die Schicht 72 bereits fertig strukturiert auf dem Trägerkörper 70 ausgebildet werden, insbesondere so, dass sie ohne einen weiteren Verarbeitungsschritt die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 und die Gräben 74, 76 aufweist. Die Schicht 72 kann beispielsweise mittels Druckens fertig strukturiert auf dem Trägerkörper 70 ausgebildet werden.Alternatively, the layer 72 can already be formed on the carrier body 70 in a completely structured manner, in particular in such a way that it has the electrically conductive partial regions 44, 46, 48 and the trenches 74, 76 without a further processing step. The layer 72 can be formed on the carrier body 70 in a completely structured manner, for example by means of printing.

6 zeigt die Wärmeleitschicht 42 gemäß 5 in einem dritten Zustand während ihrer Herstellung. Insbesondere wurde das Material der elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 auf die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 und auf den Trägerkörper 70 in den Gräben 74, 76 aufgebracht. Das Material für die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 kann beispielsweise eines der im Vorhergehenden für die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 erwähnten Materialien sein. Die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 sind in lateraler Richtung zwischen den elektrisch leitenden Teilbereichen 44, 46, 48 ausgebildet und isolieren diese elektrisch voneinander. Außerdem überlappen die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 und weisen die Ausnehmungen auf, so dass die Oberflächenbereiche 54, 56, 58 der elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 freigelegt sind. Optional können die Ausnehmungen in und zwischen den elektrisch isolierenden Teilbereichen 50, 52, 53 mit elektrisch leitenden Material gefüllt werden, beispielsweise mit dem gleichen Material, das für die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 verwendet wird. 6 shows the thermally conductive layer 42 according to FIG 5 in a third stage during their manufacture. In particular, the material of the electrically insulating partial areas 50, 52 was applied to the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 and to the carrier body 70 in the trenches 74, 76. The material for the electrically insulating portions 50, 52 may be one of the materials mentioned above for the electrically insulating portions 50, 52, for example. The electrically insulating partial areas 50, 52 are formed in the lateral direction between the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 and insulate them electrically from one another. In addition, the electrically insulating partial areas 50, 52 overlap the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 and have the recesses, so that the surface areas 54, 56, 58 of the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 are exposed. Optionally, the recesses in and between the electrically insulating sections 50, 52, 53 can be filled with electrically conductive material, for example with the same material that is used for the electrically conductive sections 44, 46, 48.

7 zeigt die Wärmeleitschicht gemäß 6 in einem vierten Zustand während ihrer Herstellung. Insbesondere wurde der Trägerkörper 70 entfernt. Die dadurch gebildete Wärmeleitschicht 42 kann nun auf der optoelektronischen Schichtenstruktur des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 angeordnet werden, beispielsweise mittels eines Klebstoffs. 7 shows the thermally conductive layer according to 6 in a fourth stage during their manufacture. In particular, the support body 70 has been removed. The thermally conductive layer 42 formed in this way can now be arranged on the optoelectronic layer structure of the organic light-emitting component 1, for example by means of an adhesive.

8 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines flächigen lichtemittierenden Bauelements, beispielsweise eines der im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelemente 1. 8th 1 shows a flowchart of an exemplary embodiment of a method for producing a planar light-emitting component, for example one of the organic light-emitting components 1 explained above.

In einem Schritt S2 wird eine erste Elektrode ausgebildet. Beispielsweise wird die erste Elektrode 20 ausgebildet, beispielsweise auf oder über dem Träger 12.In a step S2, a first electrode is formed. For example, the first electrode 20 is formed, for example on or above the carrier 12.

In einem Schritt S4 wird eine organische funktionelle Schichtenstruktur ausgebildet. Beispielsweise wird die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 auf oder über der ersten Elektrode 20 ausgebildet.In a step S4, an organic functional layer structure is formed. For example, the organic functional layer structure 22 is formed on or above the first electrode 20 .

In einem Schritt S6 wird eine zweite Elektrode ausgebildet. Beispielsweise wird die zweite Elektrode 23 auf oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ausgebildet.In a step S6, a second electrode is formed. For example, the second electrode 23 is formed on or above the organic functional layer structure 22 .

In einem Schritt S8 wird eine Verkapselungsstruktur ausgebildet. Beispielsweise wird die Verkapselungsstruktur so ausgebildet, dass sie die Verkapselungsschicht 24 und/oder die Pufferschicht 40 aufweist. Beispielsweise wird die Verkapselungsschicht 24 auf oder über der zweiten Elektrode 23 ausgebildet. Alternativ dazu kann die Pufferschicht 40 anstatt der Verkapselungsstruktur und/oder der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet werden oder es kann auf die Pufferschicht 24 verzichtet werden. Ferner kann die Pufferschicht 40 auch unabhängig von der Verkapselungsstruktur, beispielsweise auf der Verkapselungsstruktur, ausgebildet werden.In a step S8, an encapsulation structure is formed. For example, the encapsulation structure is formed such that it has the encapsulation layer 24 and/or the buffer layer 40 . For example, the encapsulation layer 24 is formed on or above the second electrode 23 . Alternatively, the buffer layer 40 may be formed in place of the encapsulation structure and/or the encapsulation layer 24, or the buffer layer 24 may be omitted. Furthermore, the buffer layer 40 can also be formed independently of the encapsulation structure, for example on the encapsulation structure.

In einem Schritt S10 wird eine Wärmeleitschicht ausgebildet. Beispielsweise wird die Wärmeleitschicht 42 auf oder über der Verkapselungsstruktur, insbesondere der Verkapselungsschicht 24, und/oder der Pufferschicht 40 ausgebildet. Die Wärmeleitschicht 42 kann auf oder über der Verkapselungsstruktur gebildet werden. Alternativ dazu kann die Wärmeleitschicht 42 zuerst gebildet werden und dann auf der Verkapselungsstruktur angeordnet werden.In a step S10, a thermally conductive layer is formed. For example, the thermally conductive layer 42 is formed on or above the encapsulation structure, in particular the encapsulation layer 24 and/or the buffer layer 40 . The thermally conductive layer 42 may be formed on or over the encapsulation structure. Alternatively, the thermal conduction layer 42 can be formed first and then placed on the encapsulation structure.

In einem optionalen Schritt S12 können ein, zwei oder mehr elektronische Bauelemente angeordnet werden. Beispielsweise können die elektronischen Bauelemente 70, 72 auf oder über der Wärmeleitschicht 42 angeordnet werden und mit den elektrisch leitenden Teilbereichen 44, 46, 48 elektrisch verbunden werden.In an optional step S12, one, two or more electronic components can be arranged. For example, the electronic components 70, 72 can be arranged on or above the thermally conductive layer 42 and electrically connected to the electrically conductive partial areas 44, 46, 48.

9 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer Wärmeleitschicht, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten Wärmeleitschicht 42. 9 12 shows a flowchart of an exemplary embodiment of a method for producing a thermally conductive layer, for example one of the thermally conductive layer 42 explained above.

In einem Schritt S14 wird ein Trägerkörper, beispielsweise der Trägerkörper 70, bereitgestellt.In a step S14, a carrier body, for example the carrier body 70, is provided.

In einem Schritt S16 wird eine elektrisch leitende Schicht ausgebildet. Beispielsweise wird die elektrisch leitende Schicht 72 auf dem Trägerkörper 70 angeordnet und/oder ausgebildet. Beispielsweise kann die elektrisch leitende Schicht 72 in Form einer Folie, insbesondere einer Metallfolie, auf dem Trägerkörper 70 angeordnet werden. Alternativ dazu kann das Material der elektrisch leitenden Schicht 72 in einem Abscheideverfahren oder mittels Sputterns auf dem Trägerkörper 70 ausgebildet werden. Als Material kann die elektrisch leitende Schicht 72 ein Metall, beispielsweise Aluminium oder Kupfer aufweisen.In a step S16, an electrically conductive layer is formed. For example, the electrically conductive layer 72 is arranged and/or formed on the carrier body 70 . For example, the electrically conductive layer 72 can be arranged on the carrier body 70 in the form of a foil, in particular a metal foil. As an alternative to this, the material of the electrically conductive layer 72 can be formed on the carrier body 70 in a deposition process or by means of sputtering. The material used for the electrically conductive layer 72 can be a metal, for example aluminum or copper.

In einem Schritt S18 werden Gräben und elektrisch leitende Teilbereiche in der elektrisch leitenden Schicht ausgebildet. Beispielsweise werden die beiden Gräben 74, 76 in der elektrisch leitenden Schicht 72 ausgebildet, wodurch die mittels der Gräben 74, 76 voneinander getrennten elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 gebildet werden. Das Ausbilden der Gräben 74, 76 kann auch als laterale the strukturieren der elektrisch leitenden Schicht 72 bezeichnet werden. Die Gräben 74, 76 können beispielsweise mittels eines oder mehrerer Laserprozesse und/oder mittels eines oder mehrerer Ätzprozesse ausgebildet werden.In a step S18, trenches and electrically conductive partial regions are formed in the electrically conductive layer. For example, the two trenches 74, 76 are formed in the electrically conductive layer 72, as a result of which the electrically conductive partial regions 44, 46, 48 separated from one another by means of the trenches 74, 76 are formed. The formation of the trenches 74, 76 can also be referred to as the lateral structuring of the electrically conductive layer 72. The trenches 74, 76 can be formed, for example, by means of one or more laser processes and/or by means of one or more etching processes.

Alternativ zu dem vollflächigen Aufbringen der elektrisch leitenden Schicht 72 und der nachfolgenden lateralen Strukturierung derselben können die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 bereits fertig strukturiert auf dem Trägerkörper 70 ausgebildet werden, beispielsweise mittels eines Druckprozesses.As an alternative to the full-area application of the electrically conductive layer 72 and the subsequent lateral structuring of the same, the electrically conductive partial regions 44, 46, 48 can already be formed in a completely structured manner on the carrier body 70, for example by means of a printing process.

In einem Schritt S20 werden elektrisch isolierende Teilbereiche ausgebildet. Beispielsweise werden die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 ausgebildet, indem das Material der elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 in die Gräben 74, 76 gefüllt wird, so dass die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 in lateraler Richtung voneinander trennen und gegeneinander elektrisch isolieren. Vorzugsweise werden die Gräben 74, 76 derart mit dem Material der elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 überfüllt, dass die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 ganz oder teilweise überlappen. Optional, beispielsweise falls die elektrisch isolierenden Teilbereiche 50, 52 die elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 vollständig überlappen, können nachfolgend die Ausnehmungen in den elektrisch isolierenden Teilbereichen 50, 52 ausgebildet werden, so dass die Oberflächenbereiche 54, 56, 58 der elektrisch leitenden Teilbereiche 44, 46, 48 in den Ausnehmungen freigelegt sind und so von außen einfach elektrisch kontaktierbar sind.In a step S20, electrically insulating partial areas are formed. For example, the electrically insulating sub-areas 50, 52 are formed by the material of the electrically insulating sub-areas 50, 52 being filled into the trenches 74, 76, so that the electrically insulating sub-areas 50, 52 the electrically conductive sub-areas 44, 46, 48 in lateral Separate direction from each other and electrically insulate against each other. The trenches 74, 76 are preferably filled with the material of the electrically insulating partial areas 50, 52 in such a way that the electrically insulating partial areas 50, 52 completely or partially overlap the electrically conductive partial areas 44, 46, 48. Optionally, for example if the electrically insulating partial areas 50, 52 completely overlap the electrically conductive partial areas 44, 46, 48, the recesses can then be formed in the electrically insulating partial areas 50, 52, so that the surface areas 54, 56, 58 of the electrically conductive Partial areas 44, 46, 48 are exposed in the recesses and are thus simply electrically contactable from the outside.

In einem Schritt S22 wird der Trägerkörper entfernt. Beispielsweise wird der Trägerkörper 70 von den elektrisch leitenden Teilbereichen 44, 46, 48 und den elektrisch isolierenden Teilbereichen 50, 52 entfernt. Nach dem Entfernen des Trägerkörpers 70 bleibt die fertiggestellte Wärmeleitschicht 42 übrig. Diese kann nun über der Verkapselungsstruktur und/oder über der Pufferschicht 40 angeordnet werden.In a step S22, the carrier body is removed. For example, the carrier body 70 is removed from the electrically conductive partial areas 44, 46, 48 and the electrically insulating partial areas 50, 52. After the carrier body 70 has been removed, the finished heat-conducting layer 42 remains. This can now be arranged over the encapsulation structure and/or over the buffer layer 40 .

Beispielsweise kann die Wärmeleitschicht 42 im Unterschied zu dem mit Bezug zu 9 erläuterten Verfahren direkt auf der Verkapselungsstruktur und/oder der Pufferschicht 40 des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 ausgebildet werden. Ferner können die Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden. Beispielsweise können die mit Bezug zu 2 erläuterten elektronischen Bauelemente 70, 72 oder mehr oder weniger elektronische Bauelemente auch bei den mit Bezug zu 1 und 3 erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelementen 1 angeordnet sein. Ferner können alle gezeigten Ausführungsbeispiele eine Abdeckung, beispielsweise eine Haftmittelschicht und/oder einen Abdeckkörper, über der Wärmeleitschicht 42 aufweisen. Ferner kann das organische lichtemittierende Bauelement 1 in allen Ausführungsbeispielen als Top-Emitter ausgebildet sein, wobei dann mit Bezug zu der in den Figuren dargestellten Orientierung die Wärmeleitschicht 42 unter der ersten Elektrode 20 angeordnet ist.For example, the heat conducting layer 42 can be different from that related to FIG 9 explained methods are formed directly on the encapsulation structure and / or the buffer layer 40 of the organic light-emitting component 1. Furthermore, the exemplary embodiments can be combined with one another. For example, those related to 2 explained electronic components 70, 72 or more or less electronic components also with reference to 1 and 3 explained organic light-emitting components 1 can be arranged. Furthermore, all exemplary embodiments shown can have a covering, for example a layer of adhesive and/or a covering body, over the thermally conductive layer 42 . Furthermore, the organic light-emitting component 1 can be embodied as a top emitter in all exemplary embodiments, with the heat-conducting layer 42 then being arranged under the first electrode 20 with respect to the orientation illustrated in the figures.

Claims

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1), mit einer ersten Elektrode (20), einer organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20), einer zweiten Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22), einer Verkapselungsstruktur (24), die die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) verkapselt und die zumindest über der zweiten Elektrode (23) angeordnet ist, und einer Wärmeleitschicht (42), die lateral nebeneinander mindestens einen elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) und mindestens einen elektrisch isolierenden Teilbereich (50, 52, 53) aufweist, wobei der elektrisch leitende Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) mit der ersten Elektrode (20) oder der zweiten Elektrode (23) elektrisch verbunden ist, wobei ein Unterschied zwischen einer ersten Wärmeleitfähigkeit des elektrisch leitenden Teilbereichs (44, 46, 47, 48, 49) und einer zweiten Wärmeleitfähigkeit des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) kleiner als 10 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist, und wobei der elektrisch isolierende Teilbereich (50, 52, 53) den elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) teilweise überlappt, so dass ein Teil des elektrisch leitenden Teilbereichs (44, 46, 47, 48, 49) von dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) auf einer der Verkapselungsstruktur (24) abgewandten Seite bedeckt ist.Flat light-emitting component (1), with a first electrode (20), an organic functional layer structure (22) over the first electrode (20), a second electrode (23) above the organic functional layer structure (22), an encapsulation structure (24) which encapsulates the organic functional layer structure (22) and which is arranged at least over the second electrode (23), and a thermally conductive layer (42) which has at least one electrically conductive partial area (44, 46, 47, 48, 49) and at least one electrically insulating partial area (50, 52, 53) laterally next to one another, wherein the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) is electrically connected to the first electrode (20) or the second electrode (23), wherein a difference between a first thermal conductivity of the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) and a second thermal conductivity of the electrically insulating portion (50, 52, 53) is less than 10% of the first thermal conductivity, and wherein the electrically insulating portion (50, 52, 53) partially overlaps the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) such that a portion of the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) of the material of the electrically insulating subregion (50, 52, 53) is covered on a side facing away from the encapsulation structure (24).

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1) nach Anspruch 1, bei dem ein Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit kleiner als 5 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist, beispielsweise kleiner als 2 % der ersten Wärmeleitfähigkeit.Flat light-emitting component (1) after claim 1 , in which a difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 5% of the first thermal conductivity, for example less than 2% of the first thermal conductivity.

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, das mindestens einen weiteren elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) aufweist, der die erste Wärmeleitfähigkeit aufweist, der mit der ersten Elektrode (20) oder der zweiten Elektrode (23) verbunden ist, und der so ausgebildet und angeordnet ist, dass der elektrisch isolierende Teilbereich (50, 52, 53) in lateraler Richtung zwischen dem elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) und dem weiteren elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) angeordnet ist und diese elektrisch voneinander isoliert.Flat light-emitting component (1) according to one of the preceding claims, which has at least one further electrically conductive partial region (44, 46, 47, 48, 49) which has the first thermal conductivity, which is connected to the first electrode (20) or the second electrode (23) and which is designed and arranged in such a way that the electrically insulating partial area (50, 52, 53) in the lateral direction between the electrically conductive partial area (44, 46, 47, 48, 49) and the further electrically conductive Subregion (44, 46, 47, 48, 49) is arranged and electrically insulated from each other.

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1) nach Anspruch 3, bei dem ein erster der elektrisch leitenden Teilbereiche (44) mit der ersten Elektrode (20) elektrisch verbunden ist und bei dem ein zweiter der elektrisch leitenden Teilbereiche (46, 47, 48, 49) mit der zweiten Elektrode (23) elektrisch verbunden ist.Flat light-emitting component (1) after claim 3 wherein a first of the electrically conductive portions (44) is electrically connected to the first electrode (20) and wherein a second of the electrically conductive portions (46, 47, 48, 49) is electrically connected to the second electrode (23). .

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der Ansprüche 3 oder 4, das ein erstes Leuchtsegment mit einem ersten Elektrodensegment (65) und mindestens ein zweites Leuchtsegment mit einem zweiten Elektrodensegment (66, 67, 68) aufweist, und bei dem die elektrisch leitenden Teilbereiche (44, 46, 47, 48, 49) mit je einem der Elektrodensegmente (65, 66, 67, 68) elektrisch verbunden sind.Flat light-emitting component (1) according to one of claims 3 or 4 , which has a first luminous segment with a first electrode segment (65) and at least one second luminous segment with a second electrode segment (66, 67, 68), and in which the electrically conductive partial areas (44, 46, 47, 48, 49) each have one of the electrode segments (65, 66, 67, 68) are electrically connected.

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der bzw. die elektrisch leitenden Teilbereiche (44, 46, 47, 48, 49) Metall aufweisen oder davon gebildet sind und bei dem der bzw. die elektrisch isolierenden Teilbereiche (50, 52, 53) Keramik aufweisen oder davon gebildet sind.Flat light-emitting component (1) according to one of the preceding claims, in which the electrically conductive partial area(s) (44, 46, 47, 48, 49) comprise or are formed from metal and in which the electrically insulating partial area(s) (50 , 52, 53) comprise or are formed from ceramic.

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem zwischen der Verkapselungsstruktur (24) und der Wärmeleitschicht (42) eine Pufferschicht (40) ausgebildet ist.Flat light-emitting component (1) according to one of the preceding claims, in which a buffer layer (40) is formed between the encapsulation structure (24) and the thermally conductive layer (42).

Flächiges lichtemittierendes Bauelement (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, das mindestens ein elektronisches Bauelement (70, 72) aufweist, das über der Wärmeleitschicht (42) angeordnet ist und das elektrisch mit mindestens einem der elektrisch leitenden Teilbereiche (44, 46, 47, 48, 49) verbunden ist.Flat light-emitting component (1) according to one of the preceding claims, which has at least one electronic component (70, 72) which is arranged over the thermally conductive layer (42) and which is electrically connected to at least one of the electrically conductive partial regions (44, 46, 47, 48, 49).

Verfahren zum Herstellen eines flächigen lichtemittierenden Bauelements (1), bei dem eine erste Elektrode (20)ausgebildet wird, eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird, eine zweite Elektrode (23)über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird, eine Verkapselungsstruktur (24), die die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) verkapselt, zumindest über der zweiten Elektrode (23) ausgebildet wird, und über der Verkapselungsstruktur (24) eine Wärmeleitschicht (42) ausgebildet wird, die lateral nebeneinander mindestens einen elektrisch leitenden Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) und mindestens einen elektrisch isolierenden Teilbereich (50, 52, 53) aufweist, wobei der elektrisch leitende Teilbereich (44, 46, 47, 48, 49) mit der ersten Elektrode (20) oder der zweiten Elektrode (23) elektrisch verbunden ist und wobei ein Unterschied einer ersten Wärmeleitfähigkeit des elektrisch leitenden Teilbereichs (44, 46, 47, 48, 49) und einer zweiten Wärmeleitfähigkeit des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) kleiner als 10 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist, wobei die Wärmeleitschicht (42) ausgebildet wird, indem eine Schicht (72) des Materials des elektrisch leitenden Teilbereichs (44, 46, 47, 48, 49) auf einem Trägerkörper (70) ausgebildet wird, die Schicht (72) mittels Ausbildens mindestens eines Grabens (74, 76) in der Schicht (72) lateral strukturiert wird, so dass lateral nebeneinander mindestens zwei elektrisch leitende Teilbereiche (44, 46, 47, 48, 49) angeordnet sind, die von mindestens einem Graben (74, 76) vollständig voneinander getrennt sind, der Graben (74, 76) mit dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) gefüllt wird, wodurch der elektrisch isolierende Teilbereich (50, 52, 53) gebildet wird, und der Trägerkörper (70) entfernt wird, und bei dem die Wärmeleitschicht (42) über der Verkapselungsstruktur (24) angeordnet wird.Method for producing a flat light-emitting component (1), in which a first electrode (20) is formed, an organic functional layer structure (22) is formed over the first electrode (20), a second electrode (23) is formed over the organic functional layer structure (22), an encapsulation structure (24), which encapsulates the organic functional layer structure (22), is formed at least over the second electrode (23), and A thermally conductive layer (42) is formed over the encapsulation structure (24), which has at least one electrically conductive partial area (44, 46, 47, 48, 49) and at least one electrically insulating partial area (50, 52, 53) laterally next to one another, the electrically conductive subarea (44, 46, 47, 48, 49) is electrically connected to the first electrode (20) or the second electrode (23) and wherein a difference in a first thermal conductivity of the electrically conductive subarea (44, 46, 47, 48 , 49) and a second thermal conductivity of the electrically insulating portion (50, 52, 53) is less than 10% of the first thermal conductivity, wherein the thermally conductive layer (42) is formed by forming a layer (72) of the material of the electrically conductive portion (44, 46, 47, 48, 49) on a carrier body (70), the layer (72) is structured laterally by forming at least one trench (74, 76) in the layer (72), so that at least two electrically conductive partial regions (44, 46, 47, 48, 49) are arranged laterally next to one another, which are are completely separated from one another by at least one ditch (74, 76), the trench (74, 76) is filled with the material of the electrically insulating portion (50, 52, 53), whereby the electrically insulating portion (50, 52, 53) is formed, and the carrier body (70) is removed, and in which the thermally conductive layer (42) is arranged over the encapsulation structure (24).

Verfahren nach Anspruch 9, bei dem ein Unterschied zwischen der ersten Wärmeleitfähigkeit und der zweiten Wärmeleitfähigkeit kleiner als 5 % der ersten Wärmeleitfähigkeit ist, beispielsweise kleiner als 2 % der ersten Wärmeleitfähigkeit.procedure after claim 9 , in which a difference between the first thermal conductivity and the second thermal conductivity is less than 5% of the first thermal conductivity, for example less than 2% of the first thermal conductivity.

Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, bei dem der Graben (74, 76) mit dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) derart überfüllt wird, dass der elektrisch isolierende Teilbereich (50, 52, 53) den bzw. die elektrisch leitenden Teilbereiche (44, 46, 47, 48, 49) teilweise überlappt und dass so je ein Teil des bzw. der elektrisch leitenden Teilbereiche (44, 46, 47, 48, 49) von dem Material des elektrisch isolierenden Teilbereichs (50, 52, 53) bedeckt ist.Procedure according to one of claims 9 or 10 , in which the trench (74, 76) is overfilled with the material of the electrically insulating partial area (50, 52, 53) in such a way that the electrically insulating partial area (50, 52, 53) covers the electrically conductive partial area(s) (44, 46, 47, 48, 49) partially overlaps and that in each case a part of the electrically conductive partial area(s) (44, 46, 47, 48, 49) is covered by the material of the electrically insulating partial area (50, 52, 53). .