DE102015217227B4 - Cutting station, installation and method for manufacturing wafer products - Google Patents

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Abstract

Schneidstation (1), Anlage und Verfahren zum Abtrennen des seitlichen, parallel zur Schnittrichtung verlaufenden Randes (3) der Waffelblöcke (2) und gegebenenfalls zum Zerteilen der Waffelblöcke (2) wobei , umfassend zumindest einen in einem Schneidbereich (6) angeordneten Schneidkörper (7), der die Förderfläche (5) zumindest um die Dicke (8) des Waffelblocks (2) überragt, eine entlang der Schneidrichtung (9) bewegbar angeordnete und über einen Antrieb (10) angetriebene Schiebevorrichtung (11) zum Durchschieben einzelner Waffelblöcke (2) oder einzelner Waffelblockstapel durch den Schneidbereich (6), die derart ausgebildet ist, wobei die Schiebevorrichtung (11) einen ersten Schiebekörper (12) und einen zweiten Schiebekörper (13) umfasst, wobei der erste Schiebekörper (12) und der zweite Schiebekörper (13) über zumindest einen Antrieb (10, 19, 20) entlang oder in Richtung der Schneidrichtung (9) bewegbar angeordnet sind, und wobei der zweite Schiebekörper (13) relativ zum ersten Schiebkörper (12) über zumindest einen Antrieb (10, 20) bewegbar angeordnet ist.Cutting station (1), system and method for severing the lateral edge (3) of the wafer blocks (2) running parallel to the cutting direction and, if necessary, for dividing the wafer blocks (2), comprising at least one cutting body (7) arranged in a cutting area (6) ), which protrudes beyond the conveying surface (5) by at least the thickness (8) of the wafer block (2), a sliding device (11) which is arranged movably along the cutting direction (9) and is driven by a drive (10) for pushing through individual wafer blocks (2) or individual wafer block stack through the cutting area (6), which is designed such that the sliding device (11) comprises a first sliding body (12) and a second sliding body (13), the first sliding body (12) and the second sliding body (13) are arranged movably along or in the direction of the cutting direction (9) via at least one drive (10, 19, 20), and wherein the second sliding body (13) relative to the first sliding body rper (12) is arranged to be movable via at least one drive (10, 20).

Description

Die Erfindung betrifft eine Schneidstation, eine Anlage zum Herstellen von Endprodukten durch das Zerschneiden von flachen Waffelblöcken sowie ein Verfahren zum Zerschneiden von Waffelblöcken und insbesondere zum Abtrennen des seitlichen, parallel zur Schnittrichtung verlaufenden Randes der Waffelblöcke.The invention relates to a cutting station, a system for producing end products by cutting flat wafer blocks and a method for cutting wafer blocks and in particular for separating the lateral edge of the wafer blocks running parallel to the cutting direction.

Als Waffelblöcke werden Zwischenprodukte zur Herstellung von Backprodukten bezeichnet, die bevorzugt mehrlagig übereinander liegende Waffelschichten aufweisen. Diese Waffelschichten sind knusprig, spröde und/oder dünnwandige Waffelschichten, die in einer Backmaschine mit umlaufend angeordneten, verriegelbaren Backzangen unter erhöhtem Druck gebacken werden. Anschließend werden die einzelnen Waffelblätter mit einer Masse wie beispielsweise einer Creme bestrichen oder gefüllt und mehrlagig übereinander gelegt. Die so hergestellten Waffelblöcke weisen beispielsweise eine Größe von etwa 40 x 80 cm, insbesondere von 35 x 73 cm, und eine Dicke von etwa 7mm bis 3cm auf. Die daraus herzustellenden Produkte sind unter anderem unter der Bezeichnung Waffelschnitten bekannt und haben meist die Form eines mundgerechten Quaders. Um diese Produkte herzustellen, muss der Rand der Waffelblöcke abgeschnitten oder zugeschnitten werden, sodass die Außenkanten des Waffelblocks eine gewünschte glatte Form aufweisen. Die als Zwischenprodukt hergestellten Waffelblöcke weisen keinen homogenen Randbereich auf, da einerseits die Waffelblätter nicht gleichmäßig bis zum Rand mit der Creme bestrichen werden können und da andererseits dem Rand der Waffelblätter beim Backprozess keine exakt vorherbestimmbare Form gegeben werden kann.
Ferner müssen die relativ großen Waffelblöcke zerschnitten werden, um quaderförmige mundgerechte bzw. essbare Endprodukte zu bilden. Gegebenenfalls werden die Waffelblöcke durch schräg gestellte Schneidkörper in prismenförmige Endprodukte zerteilt, die beispielsweise ein trapezförmiges Profil aufweisen. Bevorzugt werden die Waffelblöcke durch zwei im Wesentlichen orthogonal zueinander verlaufende Schnitte zerteilt, sodass Endprodukte mit im Wesentlichen rechtwinkligen Grundflächen entstehen.Intermediate products for the production of baked products, which preferably have multiple layers of wafer on top of one another, are referred to as wafer blocks. These wafer layers are crispy, brittle and / or thin-walled wafer layers, which are baked under increased pressure in a baking machine with circumferentially arranged, lockable baking tongs. Then the individual wafer sheets are coated or filled with a compound such as a cream and placed on top of each other in several layers. The wafer blocks produced in this way have, for example, a size of approximately 40 × 80 cm, in particular 35 × 73 cm, and a thickness of approximately 7 mm to 3 cm. The products to be made from it are known, among other things, under the designation wafer slices and mostly have the shape of a bite-sized cuboid. To make these products, the edge of the wafer blocks must be cut or trimmed so that the outer edges of the wafer block have a desired smooth shape. The wafer blocks produced as an intermediate product do not have a homogeneous edge area, since on the one hand the wafer sheets cannot be evenly smeared with the cream up to the edge and on the other hand the edge of the wafer sheets cannot be given an exactly predeterminable shape during the baking process.
Furthermore, the relatively large wafer blocks have to be cut up in order to form cuboid, bite-sized or edible end products. If necessary, the wafer blocks are cut into prism-shaped end products, which for example have a trapezoidal profile, by inclined cutting bodies. The wafer blocks are preferably divided by two essentially orthogonal cuts, so that end products with essentially right-angled base areas are produced.

Das Zerschneiden der Waffelblöcke geschieht gemäß Stand der Technik dadurch, dass ein Waffelblock durch einen Schneidrahmen hindurchgeschoben wird. In dem Schneidrahmen sind Schneiddrähte oder Schneidbänder gespannt. Durch das Durchschieben wird der Waffelblock durch die Schneiddrähte oder Schneidbänder zerschnitten. Nach dem Durchschieben durch den ersten Schneidrahmen wird der Block durch einen zweiten Schneidrahmen hindurchgeschoben, wobei die erste Schnittrichtung und die zweite Schnittrichtung 90° zueinander stehen. Durch diesen zweiten Schnitt werden die gewünschten Endprodukte gebildet.According to the prior art, the wafer blocks are cut up by pushing a wafer block through a cutting frame. Cutting wires or cutting tapes are tensioned in the cutting frame. By pushing it through, the wafer block is cut through the cutting wires or cutting tapes. After being pushed through the first cutting frame, the block is pushed through a second cutting frame, the first cutting direction and the second cutting direction being at 90 ° to one another. This second cut creates the desired end products.

Nachteilig an den Vorrichtungen des Standes der Technik ist, dass es beim Schneiden der Waffelblöcke oft zu einem Ausbrechen von Waffelteilen im Randbereich und insbesondere in den hinteren Eckbereichen kommt. Dies erhöht den Ausschuss und verringert somit die Effizienz des gesamten Verfahrens zur Herstellung der Endprodukte.A disadvantage of the devices of the prior art is that when the wafer blocks are cut, wafer parts often break out in the edge area and in particular in the rear corner areas. This increases the reject rate and thus reduces the efficiency of the entire process for manufacturing the end products.

Das Ausbrechen der Ecken kann gemäß Stand der Technik dadurch verhindert werden, dass ein relativ breiter Rand abgeschnitten wird. Jedoch verringert dies ebenfalls die Effizienz des Verfahrens, da der breite abgeschnittene Rand ebenfalls als Ausschuss wegfällt.According to the prior art, the corners can be prevented from breaking out by cutting off a relatively wide edge. However, this also reduces the efficiency of the process, since the wide cut edge is also eliminated as scrap.

Somit besteht gemäß Stand der Technik ein Zielkonflikt bei der Verbesserung der Effizienz, der insbesondere ein Zielkonflikt zwischen der Abtrennung eines möglichst schmalen Randes und der bruchfreien Abtrennung des Randes ist.Thus, according to the prior art, there is a conflict of objectives in improving the efficiency, which is in particular a conflict of objectives between the separation of an edge that is as narrow as possible and the break-free separation of the edge.

Aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 100 09 672 A1 ist eine Schneidstation für Waffelblöcke bekannt, die zwei in Vorschubrichtung der Waffelblöcke in einer Linie hintereinander angeordnete Schneidstationen aufweist, von denen die eine als Längsschneidestation mit stationären, in Querrichtung nebeneinander angeordneten Schneidmessern und die andere als Querschneidestation mit in Querrichtung beweglichen, in Längsrichtung hintereinander angeordneten Schneidmessern ausgebildet ist. Ein Vorschub des zu schneidenden Waffelblocks wird mittels einer Schiebevorrichtung bewirkt, die einen Schlitten aufweist, an dem ein Schiebearm beweglich angelenkt ist. Um den Waffelblock zu schieben, wird der Schiebearm senkrecht zur Verschieberichtung des Schlittens angeordnet und ist dann in Kontakt mit der Rückseite eines Waffelblocks. Der Arm kann entgegen der Schieberichtung verschwenkt werden und ist dann unterhalb einer Verschiebeebene der Waffelblöcke angeordnet.From the German Offenlegungsschrift DE 100 09 672 A1 A cutting station for wafer blocks is known which has two cutting stations arranged one behind the other in a line in the feed direction of the wafer blocks, one of which is a longitudinal cutting station with stationary cutting knives arranged next to one another in the transverse direction and the other as a cross cutting station with cutting knives that are movable in the transverse direction and arranged one behind the other in the longitudinal direction is trained. The wafer block to be cut is advanced by means of a sliding device which has a slide to which a sliding arm is movably articulated. In order to push the wafer block, the push arm is arranged perpendicular to the direction of displacement of the carriage and is then in contact with the back of a wafer block. The arm can be pivoted against the sliding direction and is then arranged below a sliding plane of the wafer blocks.

Aus der internationalen Offenlegungsschrift WO 98/19549 ist eine Schneidstation für Waffelblöcke bekannt. Zum Verschieben der Waffelblöcke innerhalb der Schneidstation sind Schieber vorgesehen, die an einer Rückseite des jeweiligen Waffelblocks angreifen.From the international published application WO 98/19549 a cutting station for wafer blocks is known. In order to move the wafer blocks within the cutting station, slides are provided which engage on a rear side of the respective wafer block.

Aufgabe der Erfindung ist es nun, diesen Zielkonflikt zu lösen.The object of the invention is now to solve this conflict of objectives.

Die der Erfindung zu Grunde liegende Aufgabe wird durch eine Schnittstation mit den Merkmalen von Anspruch 1, eine Anlage mit den Merkmalen von Anspruch 14 und ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 19 gelöst.The object on which the invention is based is achieved by a cutting station with the features of claim 1, a system with the features of Claim 14 and a method having the features of claim 19 are achieved.

In für den Fachmann überraschender Weise wurde festgestellt, dass das Ausbrechen der Ecken verhindert oder zumindest verringert werden kann, wenn der Waffelblock beim Durchschieben durch den Schneidbereich an der hinteren Stirnseite des Randes des Waffelblocks unterstützt bzw. geschoben wird. Die hintere Stirnseite des Waffelblocks ist jene Seite des Waffelblocks, die in Schneidrichtung hinten liegend ist, also jene Seite, an der ein Schiebekörper angreift, um den Waffelblock in oder durch den Schneidbereich zu schieben.
Die hintere Stirnseite des Randes des Waffelblocks ist jener Bereich des Waffelblocks, der an der hinteren Stirnseite des Waffelblocks liegt und zwar im Bereich des Randes, der durch den oder die Schneidkörper abgetrennt werden soll. Somit unterstützt die erfindungsgemäße Vorrichtung beim Schneidvorgang den Waffelblock im Bereich der hinteren Stirnseite des abzuschneidenden Randes.In a manner surprising to the person skilled in the art, it was found that the breaking out of the corners can be prevented or at least reduced if the wafer block is supported or pushed as it is pushed through the cutting area on the rear face of the edge of the wafer block. The rear end face of the wafer block is that side of the wafer block that is at the rear in the cutting direction, that is, the side on which a sliding body engages in order to push the wafer block into or through the cutting area.
The rear end face of the edge of the wafer block is that area of the wafer block which lies on the rear end face of the wafer block, specifically in the area of the edge which is to be cut off by the cutter or cutters. Thus, the device according to the invention supports the wafer block in the region of the rear face of the edge to be cut off during the cutting process.

Um erfindungsgemäß den abzuschneidenden Rand so schmal wie möglich zu halten, sind die Schneidkörper, insbesondere die äußeren Schneidkörper zum Abtrennen des Randes, so weit außen wie möglich angeordnet.In order, according to the invention, to keep the edge to be cut off as narrow as possible, the cutting bodies, in particular the outer cutting bodies for severing the edge, are arranged as far outside as possible.

Da der Schiebekörper den Waffelblock durch den Schneidbereich hindurchschieben muss, muss im Schiebekörper für jeden Schneidkörper eine Freistellung vorgesehen sein, sodass der Schiebekörper beim Durchschieben des Waffelblocks durch den Schneidbereich nicht mit dem oder den Schneidkörpern kollidiert. Im schmalen Randbereich bedeutet dies jedoch, dass der Abstand zwischen der Seitenkante des Schiebekörpers und der ersten Freistellung für den Schneidkörper zur Abtrennung des Randes maximal der Breite des Randes entspricht. Diese Randbreite ist beispielsweise 3 mm. Nach Abzug der Toleranz der spielbehafteten Führung der Schiebekörper bleibt als seitlicher Abschnitt des Schiebekörpers lediglich ein dünner Steg übrig, der nicht dazu geeignet ist, eine ausreichende Unterstützung der hinteren Stirnseite des Randes zu bewirken.Since the sliding body must push the wafer block through the cutting area, a clearance must be provided in the sliding body for each cutting body so that the sliding body does not collide with the cutting body (s) when the wafer block is pushed through the cutting area. In the narrow edge area, however, this means that the distance between the side edge of the sliding body and the first clearance for the cutting body for separating the edge corresponds at most to the width of the edge. This edge width is 3 mm, for example. After deducting the tolerance of the play-prone guidance of the sliding body, only a thin web remains as a lateral section of the sliding body, which is not suitable for providing sufficient support for the rear face of the edge.

Die erfindungsgemäße Aufgabe wird daher insbesondere dadurch gelöst, dass die Schiebevorrichtung einen ersten Schiebekörper und einen zweiten Schiebekörper umfasst, dass der erste Schiebekörper und der zweite Schiebekörper über einen Antrieb, gegebenenfalls über mehrere Antriebe, entlang oder in Richtung der Schneidrichtung bewegbar oder bewegt angeordnet sind und dass der zweite Schiebekörper relativ zum ersten Schiebekörper über zumindest einen Antrieb bewegbar angeordnet ist.The object of the invention is therefore achieved in particular in that the sliding device comprises a first sliding body and a second sliding body, that the first sliding body and the second sliding body are arranged to be movable or moved via a drive, possibly via several drives, along or in the direction of the cutting direction, and that the second sliding body is arranged to be movable relative to the first sliding body via at least one drive.

Die Erfindung betrifft insbesondere eine Schneidstation für Waffelblöcke zum Abtrennendes seitlichen, parallel zur Schnittrichtung verlaufenden Randes der Waffelblöcke und gegebenenfalls zum Zerteilen der Waffelblöcke, umfassend ein Maschinengestell mit einer Förderfläche, entlang derer die Waffelblöcke transportiert werden, zumindest einen in einem Schneidbereich angeordneten Schneidkörper, der die Förderfläche zumindest um die Dicke des Waffelblocks überragt, eine entlang der Schneidrichtung bewegbar angeordnete und über einen Antrieb angetriebene Schiebevorrichtung zum Durchschieben einzelner Waffelblöcke oder einzelner Waffelblockstapel durch den Schneidbereich, die derart ausgebildet ist, sodass der Waffelblock oder der Waffelblockstapel von dem Schneidkörper entlang der Schneidrichtung durchtrennt und insbesondere im Randbereich zugeschnitten wird, wobei die Schiebevorrichtung einen ersten Schiebekörper und einen zweiten Schiebekörper umfasst, wobei der erste Schiebekörper und der zweite Schiebekörper über zumindest einen Antrieb entlang oder in Richtung der Schneidrichtung bewegbar angeordnet sind, und dass der zweite Schiebekörper relativ zum ersten Schiebkörper über zumindest einen Antrieb bewegbar angeordnet ist.The invention relates in particular to a cutting station for wafer blocks for separating the lateral edge of the wafer blocks running parallel to the cutting direction and, if necessary, for dividing the wafer blocks, comprising a machine frame with a conveyor surface along which the wafer blocks are transported, at least one cutting body arranged in a cutting area, which the Conveying surface protrudes at least by the thickness of the wafer block, a sliding device arranged movably along the cutting direction and driven by a drive for pushing individual wafer blocks or individual wafer block stacks through the cutting area, which is designed such that the wafer block or the wafer block stack is severed from the cutting body along the cutting direction and is cut to size in particular in the edge region, the sliding device comprising a first sliding body and a second sliding body, the first sliding body and de r second sliding body are arranged movable along or in the direction of the cutting direction via at least one drive, and that the second sliding body is arranged movable relative to the first sliding body via at least one drive.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass der zweite Schiebekörper eine Freistellung aufweist, die derart ausgestaltet ist, dass ein Teil des zweiten Schiebekörpers, bevorzugt zumindest die vordere Kante des zweiten Schiebekörpers, an dem Schneidkörper vorbei durch den Schneidbereich bewegbar ist, sodass ein Waffelblock von dem zweiten Schiebekörper zur Gänze durch den Schneidbereich schiebbar ist, und dass die Freistellung, insbesondere von der Seitenkante des zweiten Schiebekörpers begrenzt und seitlich außerhalb des zweiten Schiebekörpers angeordnet ist, oder sich als schlitzförmiger Einschnitt in den zweiten Schiebekörper erstreckt.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass die Freistellung im Wesentlichen von der vorderen Kante des zweiten Schiebekörpers entlang der Schneidrichtung nach hinten, insbesondere gegen die Schneidrichtung verläuft.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass sich der erste Schiebekörper zum Schieben des Waffelblocks in den Schneidbereich seitlich bis zum und in den Bereich des abzutrennenden Randes des Waffelblocks erstreckt und insbesondere an der hinteren Stirnseite des Randes angreift, um den Waffelblock in den Schneidbereich zu schieben. If necessary, it is provided that the second sliding body has a clearance which is designed such that part of the second sliding body, preferably at least the front edge of the second sliding body, can be moved past the cutting body through the cutting area, so that a wafer block from the second sliding body can be pushed entirely through the cutting area, and that the clearance, in particular limited by the side edge of the second sliding body, is arranged laterally outside the second sliding body, or extends as a slot-shaped incision into the second sliding body.
If necessary, it is provided that the clearance extends essentially from the front edge of the second sliding body along the cutting direction to the rear, in particular against the cutting direction.
If necessary, it is provided that the first sliding body for pushing the wafer block into the cutting area extends laterally up to and into the area of the edge of the wafer block to be separated and in particular engages the rear face of the edge in order to push the wafer block into the cutting area.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der zweite Schiebekörper gegenüber dem ersten Schiebekörper durch zumindest einen Antrieb in eine Schiebestellung bringbar ist, in der der zweite Schiebekörper und der erste Schiebekörper zusammen an der hinteren Stirnseite des Waffelblocks angreifen, um den Waffelblock in den Schneidbereich zu schieben.According to the invention, it is provided that the second sliding body can be brought into a sliding position with respect to the first sliding body by at least one drive, in which the second sliding body and the first sliding body together engage the rear face of the wafer block in order to push the wafer block into the cutting area.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass der zweite Schiebekörper gegenüber dem ersten Schiebekörper durch zumindest einen Antrieb in eine Durchschiebestellung bringbar ist, in der der zweite Schiebekörper den ersten Schiebekörper in Schneidrichtung überragt und in der sich der Schneidkörper in der Freistellung des zweiten Schiebekörpers befindet, sodass der zweite Schiebekörper den Schneidebereich in Schneiderichtung überragt und der Waffelblock zur Gänze durch den Schneidebereich und gegebenenfalls über den Schneidebereich hinaus geschoben ist.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass in Schneidrichtung nach dem Schneidebereich zumindest ein seitlich angeordnetes Randabfallleitmittel vorgesehen ist, oder dass in Schneidrichtung nach dem Schneidebereich beidseitig zwei Randabfallleitmittel vorgesehen sind, wobei sich die Randabfallleitmittel von der Förderfläche weg erstrecken, sodass der abgetrennte Rand der Waffelblöcke von der Förderfläche abtransportiert wird.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass der erste Schiebekörper in der Durchschiebestellung in Schneidrichtung vor dem Randabfallleitmittel angehalten und gegebenenfalls zurückgezogen ist.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass ein erster Antrieb zum Antrieb des ersten Schiebekörpers vorgesehen ist, dass ein zweiter Antrieb zur Bewegung des zweiten Schiebekörpers vorgesehen ist und dass der zweite Schiebekörper über den zweiten Antrieb den ersten Schiebekörper überragend ausfahrbar ist.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass der Schneidkörper starr mit dem Maschinengestell verbunden ist und dass der Vorschub zum Schneiden des Waffelblocks durch die Bewegung bzw. den Vorschub des Waffelblocks durch die Schiebevorrichtung erfolgt
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass der Schneidkörper ein in einem Schneidrahmen eingespannter Schneiddraht oder ein in einem Schneidrahmen eingespanntes Schneidband ist.If necessary, it is provided that the second sliding body can be brought into a sliding position with respect to the first sliding body by at least one drive, in which the second sliding body protrudes beyond the first sliding body in the cutting direction and in which the cutting body is in the free position of the second sliding body, so that the second Sliding body protrudes beyond the cutting area in the cutting direction and the wafer block is pushed entirely through the cutting area and possibly beyond the cutting area.
If necessary, provision is made for at least one laterally arranged edge waste guide means to be provided after the cutting area in the cutting direction, or for two edge waste guide means to be provided on both sides in the cutting direction after the cutting area, the edge waste guide means extending away from the conveying surface so that the separated edge of the wafer blocks from the conveying surface is transported away.
If necessary, it is provided that the first sliding body is stopped in the sliding position in the cutting direction in front of the edge waste guide means and, if necessary, withdrawn.
If necessary, it is provided that a first drive is provided for driving the first sliding body, that a second drive is provided for moving the second sliding body and that the second sliding body can be extended beyond the first sliding body via the second drive.
If necessary, it is provided that the cutting body is rigidly connected to the machine frame and that the advance for cutting the wafer block takes place through the movement or the advance of the wafer block through the pushing device
It is optionally provided that the cutting body is a cutting wire clamped in a cutting frame or a cutting tape clamped in a cutting frame.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass zwei Schneidkörper vorgesehen sind, wobei ein Schneidkörper im linken Randbereich und ein Schneidkörper im rechten Randbereich angeordnet ist, sodass beim Durchschieben des Waffelblocks durch den Schneidbereich gleichzeitig der linke und der rechte Rand des Waffelblocks abgeschnitten werden.If necessary, provision is made for two cutting bodies to be provided, one cutting body being arranged in the left edge area and one cutting body in the right edge area, so that when the wafer block is pushed through the cutting area, the left and right edges of the wafer block are cut off at the same time.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass drei oder mehr Schneidkörper vorgesehen sind, wobei ein Schneidkörper im linken Randbereich und ein Schneidkörper im rechten Randbereich angeordnet ist und dass zumindest ein Schneidkörper zwischen dem Schneidkörper im linken Randbereich und dem Schneidkörper im rechten Randbereich angeordnet ist, sodass beim Durchschieben des Waffelblocks durch den Schneidbereich gleichzeitig der linke und der rechte Rand des Waffelblocks abgeschnitten werden und gleichzeitig der Waffelblock im Mittenbereich, zwischen den beiden Rändern, zerschnitten wird.If necessary, it is provided that three or more cutting bodies are provided, with one cutting body being arranged in the left edge area and one cutting body in the right edge area and that at least one cutting body is arranged between the cutting body in the left edge area and the cutting body in the right edge area, so that when the Wafer blocks are cut by the cutting area at the same time the left and the right edge of the wafer block and at the same time the wafer block in the middle area, between the two edges, is cut.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass eine erste Führungsfläche und eine zweite Führungsfläche vorgesehen sind, dass die beiden Führungsflächen aus der Förderfläche ragen und im Wesentlichen entlang der Schneidrichtung verlaufen und dass die Führungsflächen einen Abstand zueinander aufweisen, der im Wesentlichen der Breite des zwischen den Führungsflächen angeordneten Waffelblocks entspricht, sodass der Waffelblock beim Zerschneiden seitlich geführt ist.If necessary, it is provided that a first guide surface and a second guide surface are provided, that the two guide surfaces protrude from the conveyor surface and run essentially along the cutting direction, and that the guide surfaces are spaced apart from one another which is essentially the width of the wafer block arranged between the guide surfaces so that the wafer block is guided to the side when cutting.

Gegebenenfalls betrifft die Erfindung eine Anlage zum Herstellen von Endprodukten durch das Zerschneiden von flachen Waffelblöcken, insbesondere von Flach- oder Hohlwaffelblöcken, wobei in der Anlage eine Eingabestation für die Blöcke, zumindest eine Schneidestation zum Zerschneiden der Blöcke und eine Ausgabestation für die Endprodukte vorgesehen sind.The invention optionally relates to a system for producing end products by cutting flat wafer blocks, in particular flat or hollow wafer blocks, an input station for the blocks, at least one cutting station for cutting the blocks and an output station for the end products being provided in the system.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass in der Eingabestation eine erste Förderrichtung vorgesehen ist, entlang derer die Waffelblöcke der ersten Schneidestation zugeführt werden und dass die Schneidrichtung von der ersten Förderrichtung abweicht, quer zur Förderrichtung verläuft und/oder normal zur Förderrichtung verläuft, oder dass die Schneidrichtung mit der ersten Förderrichtung übereinstimmt.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass eine zweite Schneidestation mit einer zweiten Schneidrichtung vorgesehen ist, und dass die zweite Schneidrichtung von der ersten Schneidrichtung abweicht und insbesondere quer oder normal zur ersten Schneidrichtung verläuft.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass die zweite Schneidestation zumindest einen zweiten Schneidkörper, bevorzugt mehrere zweite Schneidkörper sowie eine zweite Schiebevorrichtung umfasst, sodass der zuvor in der ersten Schneidestation zugeschnittene und gegebenenfalls zerschnittene Waffelblock durch Durchschieben durch den zweiten Schneidbereich ein weiteres Mal zerschnitten wird.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass die Anlage über die Antriebe der Schiebevorrichtungen in eine Stellung bringbar ist oder eine erste Stellung aufweist, in der die Schiebevorrichtung der ersten Schneidstation, insbesondere deren zweiter Schiebekörper, den ersten Schneidbereich überragt und in der sich die zweite Schiebevorrichtung in einer zurückgezogenen Stellung befindet, sodass der Waffelblock von der ersten Schiebevorrichtung in die zweite Schneidestation geschoben ist.If necessary, it is provided that a first conveying direction is provided in the input station, along which the wafer blocks are fed to the first cutting station and that the cutting direction deviates from the first conveying direction, runs transversely to the conveying direction and / or runs normal to the conveying direction, or that the cutting direction is included corresponds to the first conveying direction.
If necessary, it is provided that a second cutting station is provided with a second cutting direction, and that the second cutting direction deviates from the first cutting direction and in particular runs transversely or normal to the first cutting direction.
If necessary, it is provided that the second cutting station comprises at least one second cutting body, preferably several second cutting bodies and a second pushing device, so that the wafer block previously cut and possibly cut in the first cutting station is cut one more time by being pushed through the second cutting area.
If necessary, it is provided that the system can be brought into a position via the drives of the sliding devices or has a first position in which the sliding device of the first cutting station, in particular its second sliding body, protrudes over the first cutting area and in which the second sliding device is in a retracted position Position is so that the wafer block is pushed from the first pushing device into the second cutting station.

Gegebenenfalls betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Zerschneiden von flachen Waffelblöcken, insbesondere von Flach- oder Hohlwaffelblöcken, gegebenenfalls zur Bildung von Endprodukten, umfassend folgende Schritte:

  • Zuführen eines Waffelblocks entlang einer ersten Förderrichtung in die erste Schneidestation,
  • Bewegen der Schiebevorrichtung in Schneidrichtung, sodass der Waffelblock in und durch den Schneidbereich befördert wird,
  • Anhalten des ersten Schiebekörpers vor dem Randabfallleitmittel, Weiterbewegen des zweiten Schiebekörpers in Schneidrichtung, sodass der zweite Schiebekörper den ersten Schiebekörper in Schneidrichtung überragt und der Waffelblock in Schneidrichtung weiterbefördert wird.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass beim Durchschieben des Waffelblocks die in Schneidrichtung seitlichen Ränder des Waffelblocks durch zwei seitlich angeordnete Schneidkörper abgeschnitten werden.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass beim Durchschieben des Waffelblocks der Waffelblock durch einen Schneidkörper entfernt vom Rand im Mittenbereich entlang der Schneidrichtung durchtrennt wird.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dadurch gekennzeichnet, dass der in der ersten Schneidstation gegebenenfalls in mehrere Teile zerschnittene Waffelblock in die zweite Schneidstation befördert wird und dort entlang einer zweiten Schneidrichtung zerschnitten wird, wobei die zweite Schneidrichtung von der ersten Schneidrichtung abweicht, quer zur ersten Schneidrichtung verläuft und/oder normal zur ersten Schneidrichtung verläuft.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass der in der ersten Schneidstation gegebenenfalls in mehrere Teile zerschnittene Waffelblock von dem zweiten Schiebekörper in die zweite Schneidstation befördert wird und dort entlang einer zweiten Schneidrichtung zerschnitten wird, wobei die zweite Schneidrichtung von der ersten Schneidrichtung abweicht, quer zur ersten Schneidrichtung verläuft und/oder normal zur ersten Schneidrichtung verläuft.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass beim Zerschneiden des Waffelblocks die in der zweiten Schneidrichtung seitlich liegenden Ränder des Waffelblocks durch zwei seitlich angeordnete Schneidkörper der zweiten Schneidstation abgeschnitten werden. Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass beim Zerschneiden des Waffelblocks in der zweiten Schneidstation der Waffelblock durch einen Schneidkörper entfernt vom Rand entlang der zweiten Schneidrichtung durchtrennt wird.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass in der ersten Schneidstation ein Waffelblock einzeln durch den Schneidbereich der ersten Schneidstation vollständig durchgeschoben und gegebenenfalls in die zweite Schneidstation gefördert wird, oder dass in der ersten Schneidstation ein Waffelblockstapel einzeln durch den Schneidbereich der ersten Schneidstation vollständig durchgeschoben und gegebenenfalls in die zweite Schneidstation gefördert wird.
Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass die erste Schneidrichtung von der ersten Förderrichtung abweicht und insbesondere quer zur ersten Förderrichtung verläuft, oder dass die erste Schneidrichtung mit der ersten Förderrichtung übereinstimmt.The invention optionally relates to a method for cutting up flat wafer blocks, in particular flat or hollow wafer blocks, optionally for the formation of end products, comprising the following steps:
  • Feeding a wafer block along a first conveying direction into the first cutting station,
  • Moving the pusher in the cutting direction so that the wafer block is conveyed into and through the cutting area,
  • Stopping the first sliding body in front of the edge waste guide means, moving the second sliding body in the cutting direction so that the second sliding body protrudes beyond the first sliding body in the cutting direction and the wafer block is conveyed further in the cutting direction.
If necessary, it is provided that when the wafer block is pushed through, the edges of the wafer block which are lateral in the cutting direction are cut off by two laterally arranged cutting bodies.
If necessary, it is provided that when the wafer block is pushed through, the wafer block is severed by a cutting body away from the edge in the central area along the cutting direction.
If necessary, it is provided that the wafer block, possibly cut into several parts in the first cutting station, is conveyed to the second cutting station and is cut there along a second cutting direction, the second cutting direction deviating from the first cutting direction, running transversely to the first cutting direction and / or runs normal to the first cutting direction.
If necessary, it is provided that the wafer block, possibly cut into several parts in the first cutting station, is conveyed by the second sliding body to the second cutting station and is cut there along a second cutting direction, the second cutting direction deviating from the first cutting direction, running transversely to the first cutting direction and / or runs normal to the first cutting direction.
If necessary, it is provided that when the wafer block is cut, the edges of the wafer block lying laterally in the second cutting direction are cut off by two laterally arranged cutting bodies of the second cutting station. If necessary, it is provided that when the wafer block is cut up in the second cutting station, the wafer block is severed by a cutting body away from the edge along the second cutting direction.
If necessary, it is provided that in the first cutting station a wafer block is pushed completely through the cutting area of the first cutting station and, if necessary, conveyed into the second cutting station, or that in the first cutting station a stack of wafer blocks is pushed completely individually through the cutting area of the first cutting station and, if necessary, into the second cutting station is promoted.
It is optionally provided that the first cutting direction deviates from the first conveying direction and in particular runs transversely to the first conveying direction, or that the first cutting direction coincides with the first conveying direction.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass die erste Schneidrichtung von der zweiten Schneidrichtung abweicht und insbesondere, dass die erste Schneidrichtung und die zweite Schneidrichtung normal zueinander verlaufen.It is optionally provided that the first cutting direction deviates from the second cutting direction and, in particular, that the first cutting direction and the second cutting direction run normal to one another.

Die erfindungsgemäße Schneidstation, die erfindungsgemäße Anlage sowie das erfindungsgemäße Verfahren sind zur industriellen Herstellung von Backprodukten eingerichtet und/oder geeignet. Bevorzugt weisen die Schneidstationen einen Durchsatz von mehr als 10, gegebenenfalls von bis zu 14, Waffelblöcken pro Minute auf. Die Anlage weist bevorzugt ein längliches Maschinengestell auf, das im Wesentlichen entlang der Produktionsrichtung einer Backanlage, einer Sandwichformstation, einer Stapelstation und dazwischen geschalteten Streichvorrichtungen „in-line“ in einer industriellen Produktionslinie angeordnet ist.The cutting station according to the invention, the system according to the invention and the method according to the invention are set up and / or suitable for the industrial production of baked products. The cutting stations preferably have a throughput of more than 10, possibly up to 14, wafer blocks per minute. The system preferably has an elongated machine frame, which is arranged “in-line” in an industrial production line essentially along the production direction of a baking system, a sandwich-forming station, a stacking station and coating devices connected in between.

Bevorzugt werden die Waffelblöcke einzeln oder übereinander gestapelt in die erste Schneidestation eingebracht und zerschnitten. Das Schneiden in der zweiten Schneidestation kann sich pro Schnitthub auf mehrere Waffelblöcke erstrecken. Bevorzugt werden in der zweiten Schneidestation zwei Waffelblöcke pro Schneidhub zumindest teilweise zerschnitten, sodass der Schnitt pro Schneidhub eine Grenzfläche zweier hintereinander angeordneter Waffelblöcke durchläuft. In der zweiten Schneidstation wird somit ein Waffelblock durch den nachfolgenden Waffelblock durch den Schneidbereich geschoben.The wafer blocks are preferably introduced into the first cutting station and cut up individually or stacked one on top of the other. The cutting in the second cutting station can extend to several wafer blocks per cutting stroke. Preferably, two wafer blocks per cutting stroke are at least partially cut in the second cutting station, so that the cut per cutting stroke passes through an interface between two wafer blocks arranged one behind the other. In the second cutting station, a wafer block is pushed through the cutting area through the following wafer block.

Beim Zerschneiden der Waffelblöcke ist, insbesondere in der ersten Schneidstation, darauf zu achten, dass die Einzelteile nach dem Schnittvorgang nicht voneinander getrennt werden, sondern aneinander gepresst oder aneinander anliegend in Blockform weiter gefördert oder transportiert werden. Andernfalls könnten in der zweiten Schneidstation keine exakten Schnitte vorgenommen werden oder auch die Übergabe an eine nachgeordnete Verpackungsmaschine nicht in der gewünschten Ordnung erfolgen.When cutting up the wafer blocks, especially in the first cutting station, it is important to ensure that the individual parts are not separated from one another after the cutting process, but are pressed against one another or are conveyed or transported in block form lying against one another. Otherwise, no exact cuts could be made in the second cutting station or the transfer to a downstream packaging machine could not be made in the desired order.

Zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe wird vorgeschlagen, dass zwei Schiebekörper vorhanden sind, wobei der zweite Schiebekörper gegenüber dem ersten Schiebekörper ausfahrbar ausgebildet ist.To achieve the object according to the invention, it is proposed that there are two sliding bodies, the second sliding body being designed to be extendable with respect to the first sliding body.

Der erste Schiebekörper erstreckt sich seitlich bis zur oder in den Bereich der hinteren Stirnseite des Randes und unterstützt den Waffelblock in diesem Bereich. Zum Abschneiden des Randes wird der Waffelblock insbesondere durch den ersten Schiebekörper zumindest teilweise durch den Schneidbereich geschoben. Dabei werden die seitlichen Ränder des Waffelblocks abgetrennt und bevorzugt durch hinter dem Schneidbereich angeordnete Randabfallleitmittel abtransportiert. Knapp vor dem Randabfallleitmittel, insbesondere knapp nach dem Schneidbereich bzw. knapp nach dem Schneidkörper wird der erste Schiebekörper angehalten, um zu verhindern, dass der erste Schiebekörper mit dem Randabfallleitmittel kollidiert. Der zweite Schiebekörper weist Freistellungen auf, die im Wesentlichen im Bereich der Schneidkörper angeordnet sind und sich nutartig oder ausschnittartig entlang der Schneidrichtung in den Schiebekörper erstrecken. Durch diese Freistellungen kann der zweite Schiebekörper zumindest teilweise durch den Schneidbereich bewegt werden, ohne dass es zu einer Kollision zwischen dem zweiten Schiebekörper und den Schneidkörpern und gegebenenfalls den Randabfallleitmitteln kommt. Durch diese Ausfahrbarkeit kann der Waffelblock bis unmittelbar vor dem Randabfallleitmittel entlang seiner gesamten hinteren Stirnseite bzw. entlang der hinteren Stirnseite des Randes unterstützt werden, um insbesondere ein Ausbrechen der hinteren Kanten zu verhindern. Erst zum vollständigen Durchschieben oder Weitertransport des Waffelblocks stoppt der erste Schiebekörper und der zweite Schiebekörper übernimmt die weitere Beförderung.The first sliding body extends laterally up to or in the area of the rear face of the edge and supports the wafer block in this area. To cut off the edge, the wafer block is pushed at least partially through the cutting area, in particular by the first sliding body. The lateral edges of the wafer block are cut off and preferably transported away by edge waste guide means arranged behind the cutting area. Just before the edge waste guide means, in particular just after the cutting area or just after the cutting body, the first sliding body is stopped in order to prevent the first sliding body from colliding with the edge waste guide means. The second sliding body has clearances which are arranged essentially in the region of the cutting bodies and extend into the sliding body in the manner of a groove or section along the cutting direction. As a result of these clearances, the second sliding body can be moved at least partially through the cutting area without a collision between the second sliding body and the cutting bodies and possibly the edge waste guide means occurring. As a result of this extendibility, the wafer block can be supported along its entire rear face or along the rear face of the rim until immediately in front of the edge waste guide means, in order in particular to prevent the rear edges from breaking out. The first sliding body only stops when the wafer block has been pushed through completely or is transported further, and the second sliding body takes over the further transport.

Der zweite Schiebekörper weist insbesondere eine seitliche Freistellung für jenen Schneidkörper auf, der dazu eingerichtet ist, den Rand des Waffelblocks abzuschneiden bzw. zu trimmen. Durch diese Freistellung ist bevorzugt die Seitenkante des zweiten Schiebekörpers gebildet. Der erste Schiebekörper ist beispielsweise schmal oder stegförmig ausgeführt und weist eine seitliche Erstreckung auf, die etwa der Breite des Randes bzw. des abzuschneidenden Randes entspricht. Gegebenenfalls ist zwischen dem seitlichen Rand des zweiten Schiebekörpers und dem ersten Schiebekörper ein Spalt vorgesehen, der sich bevorzugt ähnlich oder gleich wie die Freistellungen entlang der Schneidrichtung von der vorderen Kante des Schiebekörpers nach hinten erstreckt, sodass beim teilweisen Durchschieben des Schiebekörpers durch den Schneidbereich der Schiebekörper nicht mit dem Schneidkörper kollidiert.The second sliding body has, in particular, a lateral clearance for that cutting body which is set up to cut off or trim the edge of the wafer block. The side edge of the second sliding body is preferably formed by this exemption. The first sliding body is, for example, designed to be narrow or web-shaped and has a lateral extent which corresponds approximately to the width of the edge or the edge to be cut off. If necessary, a gap is provided between the lateral edge of the second sliding body and the first sliding body, which preferably extends similarly or identically to the clearances along the cutting direction from the front edge of the sliding body to the rear, so that when the sliding body is partially pushed through the cutting area, the sliding body does not collide with the cutting body.

Gegebenenfalls ist der zweite Schiebekörper am ersten Schiebekörper angeordnet oder abgestützt. Gegebenenfalls umfasst der erste Schiebekörper lediglich seitliche schmale Fortsätze, die eine seitliche Breite aufweisen, die etwa der Breite des Randes entspricht. Gegebenenfalls bilden der erste Schiebekörper und der zweite Schiebekörper zusammen einen Schiebekörper, der den Waffelblock im Wesentlichen entlang seiner gesamten hinteren Stirnseite unterstützt. Gegebenenfalls bilden der erste Schiebekörper und der zweite Schiebekörper zusammen einen Schiebekörper, der den Waffelblock entlang seiner Stirnseite ausreichend unterstützt, sodass keine Verringerung der der Effizienz des Herstellungsverfahrens auftritt.If necessary, the second sliding body is arranged or supported on the first sliding body. If necessary, the first sliding body comprises only lateral, narrow extensions which have a lateral width which corresponds approximately to the width of the edge. If necessary, the first sliding body and the second sliding body together form a sliding body which supports the wafer block essentially along its entire rear face. If necessary, the first sliding body and the second sliding body together form a sliding body which sufficiently supports the wafer block along its end face so that there is no reduction in the efficiency of the manufacturing process.

Der zweite Schiebekörper ist bevorzugt derart ausgebildet und/oder angeordnet, dass der Waffelblock durch den Schneidbereich und in die zweite Schneidstation bewegt werden kann. Dazu sind die Freistellungen im zweiten Schiebekörper derart ausgeführt, dass ein komplettes Durchschieben des Waffelblocks durch den Schneidbereich und gegebenenfalls eine Weiterförderung des Waffelblocks in einen beabstandet vom Schneidbereich angeordneten Bereich ermöglicht ist. Dieser beabstandet vom Schneidbereich angeordnete Bereich befindet sich beispielsweise in der zweiten Schneidstation.The second sliding body is preferably designed and / or arranged in such a way that the wafer block can be moved through the cutting area and into the second cutting station. For this purpose, the clearances in the second sliding body are designed such that the wafer block can be pushed completely through the cutting area and, if necessary, the wafer block can be conveyed further into an area spaced apart from the cutting area. This area, which is arranged at a distance from the cutting area, is located, for example, in the second cutting station.

In weiterer Folge wird die Erfindung anhand konkreter Ausführungsbeispiele und anhand der Figuren weiter beschrieben.

  • 1 zeigt eine Schrägansicht einer erfindungsgemäßen Anlage umfassend eine erfindungsgemäße Schneidstation.
  • 2 zeigt eine Detailansicht einer Schrägansicht einer erfindungsgemäßen Anlage umfassend eine erfindungsgemäße Schneidstation.
  • 3 zeigt eine detaillierte Schrägansicht einer erfindungsgemäßen Schneidstation.
  • 4a zeigt eine Anordnung eines ersten Schiebekörpers mit einem zweiten Schiebekörper in einer ersten Position.
  • 4b zeigt eine Anordnung eines ersten Schiebekörpers mit einem zweiten Schiebekörper in einer zweiten Position.
In the following, the invention will be further described using specific exemplary embodiments and using the figures.
  • 1 shows an oblique view of a system according to the invention comprising a cutting station according to the invention.
  • 2 shows a detailed view of an oblique view of a system according to the invention comprising a cutting station according to the invention.
  • 3 shows a detailed oblique view of a cutting station according to the invention.
  • 4a shows an arrangement of a first sliding body with a second sliding body in a first position.
  • 4b shows an arrangement of a first sliding body with a second sliding body in a second position.

1 zeigt eine Anlage zum Herstellen von Endprodukten durch das Zerschneiden von Waffelblöcken, wobei die Anlage eine Eingabestation 22, eine Schneidestation 1 zum Zerschneiden und/oder Zuschneiden von Blöcken und eine Ausgabestation 23 für die Endprodukte umfasst. 1 shows a plant for the production of end products by cutting up wafer blocks, the plant having an input station 22nd , a cutting station 1 for cutting up and / or cutting blocks and an output station 23 for the end products.

Über die Eingabestation 22 werden die Waffelblöcke, von einer Anlage zur Herstellung der Waffelblöcke kommend, Richtung Schneidstation 1 befördert. Die vorliegende Ausführungsform umfasst eine erste Schneidestation 26 und eine zweite Schneidestation 27. Die Eingabestation bzw. die Fördervorrichtung der Eingabestation ist insbesondere als Band- oder Riemenförderer ausgebildet. In der Eingabestation wird der Waffelblock entlang der ersten Förderrichtung 25 bewegt. Bevorzugt entspricht die erste Förderrichtung 25 im Wesentlichen jener Richtung, entlang derer die Waffelblöcke bei ihrer Herstellung bewegt werden.Via the input station 22nd the wafer blocks, coming from a system for the production of the wafer blocks, are directed towards the cutting station 1 promoted. The present embodiment includes a first cutting station 26th and a second cutting station 27 . The input station or the conveying device of the input station is designed in particular as a belt or belt conveyor. In the input station, the wafer block is moved along the first conveying direction 25th emotional. The first conveying direction preferably corresponds 25th essentially that Direction along which the wafer blocks are moved during their manufacture.

Die Waffelblöcke werden in weiterer Folge einzeln oder gestapelt an die erste Schneidestation 26 übergeben. Die erste Schneidestation 26 weist eine Schneidrichtung 9 auf, entlang derer die Waffelblöcke bzw. der Waffelblock zerschnitten wird. Bevorzugt verläuft die Schneidrichtung 9 im Wesentlichen normal zur ersten Förderrichtung 25. Dadurch wird ein Zerschneiden quer zur ersten Förderrichtung 25 bewirkt. Die erste Schneidstation umfasst eine Schiebevorrichtung 11. Diese Schiebevorrichtung 11 umfasst in dieser Ausführungsform einen ersten Schiebekörper 12 und einen zweiten Schiebekörper 13. Ferner ist zumindest ein Antrieb 10 vorgesehen, über den die Schiebekörper 12, 13 entlang der Schneidrichtung 9 bewegt werden können. Gegebenenfalls weist die erste Schneidestation, wie in der vorliegenden Ausführungsform, für den ersten Schiebekörper einen ersten Antrieb 19 auf, über welchen der erste Schiebekörper entlang der Schneidrichtung 9 bewegt werden kann. Der zweite Schiebekörper 13 weist ebenfalls einen Antrieb 10, nämlich den zweiten Antrieb 20 auf, der insbesondere als eigenständiger Antrieb ausgebildet ist. Dieser Antrieb ermöglicht gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Verlagerung des zweiten Schiebekörpers gegenüber dem ersten Schiebekörper. Diese Verlagerung ist durch den zweiten Antrieb 20 angetrieben und verläuft bevorzugt im Wesentlichen entlang der Schnittrichtung 9. Bevorzugt umfasst die Schneidstation eine Förderfläche 5. Entlang dieser Förderfläche oder auf dieser Förderfläche 5 liegend wird der Waffelblock von den Schiebekörpern geschoben.The wafer blocks are then sent individually or stacked to the first cutting station 26th to hand over. The first cutting station 26th has a cutting direction 9 along which the wafer blocks or the wafer block is cut. The cutting direction preferably runs 9 essentially normal to the first conveying direction 25th . This results in cutting across the first conveying direction 25th causes. The first cutting station comprises a pushing device 11 . This sliding device 11 comprises in this embodiment a first sliding body 12th and a second sliding body 13 . Furthermore, there is at least one drive 10 provided over which the sliding body 12th , 13 along the cutting direction 9 can be moved. The first cutting station may have, as in the present embodiment, a first drive for the first sliding body 19th on over which the first sliding body along the cutting direction 9 can be moved. The second sliding body 13 also has a drive 10 , namely the second drive 20th on, which is designed in particular as an independent drive. According to the present embodiment, this drive enables the second sliding body to be displaced relative to the first sliding body. This shift is due to the second drive 20th driven and preferably runs essentially along the cutting direction 9 . The cutting station preferably comprises a conveying surface 5 . Along this conveying surface or on this conveying surface 5 The waffle block is pushed horizontally by the sliding bodies.

Die erste Schneidestation 26 umfasst einen Schneidbereich 6. In diesem Schneidbereich 6 ist ein Schneidkörper 7 vorgesehen. Insbesondere ist zumindest ein Schneidkörper 7 vorgesehen. Bevorzugt sind zumindest zwei Schneidkörper 7 vorgesehen, wobei ein Schneidkörper 7 zum Abtrennen des linken Randes und ein Schneidkörper 7 zum Abtrennen des rechten Randes eingerichtet ist. Gemäß der vorliegenden Ausführungsformen sind mehrere, insbesondere vier Schneidkörper 7 vorgesehen, die zusätzlich zum Abtrennen des Randes auch weitere Schnitte bewirken, sodass der Waffelblock in mehrere Teile zerteilt wird, wenn der Waffelblock zur Gänze durch den Schneidbereich 6 geschoben oder befördert wird. Bevorzugt ist jeder Schneidkörper als Schneiddraht oder Schneidband ausgeführt. Die Schneiddrähte können in einem Schneidrahmen 21 vorgesehen und/oder eingespannt sein. Der Schneidrahmen ist bevorzugt starr mit dem Maschinengestell verbunden und gegebenenfalls schräg gestellt, sodass der Waffelblock beim Schneiden gegen die Förderfläche gedrückt wird. In den Schiebekörpern, insbesondere in jenem Schiebekörper, durch den der Waffelblock durch den Schneidbereich hindurchgeschoben wird, sind Freistellungen 14 vorgesehen. Die Freistellungen 14 sind dabei seitlich in jenem Bereich vorgesehen, in welchem die Schneidkörper 7 angeordnet sind, sodass die Schneidkörper 7 beim Durchschieben des Waffelblocks durch den Schneidbereich in die Freistellungen 14 einführbar sind, ohne dass es zu einer Kollision zwischen dem Schiebekörper und dem oder den Schneidkörper(n) 7 kommt. Anschließend an den Schneidbereich 6 sind in Schneidrichtung 9 Randabfallleitmittel 32 vorgesehen. Diese sind in der vorliegenden Ausführungsform als gekrümmte Bleche ausgeführt. Die Randabfallleitmittel 32 dienen zur Ableitung des abgeschnittenen Randes von jenem Teil des Waffelblocks, der zu Endprodukten weiterverarbeitet wird. Insbesondere sind die Randabfallleitmittel 32 derart ausgebildet, dass der abgetrennte Rand beim Vorschub des Waffelblocks seitlich und aus der Ebene der Förderfläche 5 geleitet wird.The first cutting station 26th includes a cutting area 6th . In this cutting area 6th is a cutting body 7th intended. In particular, there is at least one cutting body 7th intended. At least two cutting bodies are preferred 7th provided, with a cutting body 7th to cut off the left edge and a cutter 7th is set up to cut off the right edge. According to the present embodiment, there are several, in particular four, cutting bodies 7th provided, which in addition to severing the edge also cause further cuts so that the wafer block is divided into several parts when the wafer block is completely through the cutting area 6th being pushed or transported. Each cutting body is preferably designed as a cutting wire or cutting tape. The cutting wires can be in a cutting frame 21st be provided and / or clamped. The cutting frame is preferably rigidly connected to the machine frame and optionally inclined so that the wafer block is pressed against the conveying surface during cutting. In the slide bodies, in particular in that slide body through which the wafer block is pushed through the cutting area, there are clearances 14th intended. The exemptions 14th are provided laterally in the area in which the cutting body 7th are arranged so that the cutting body 7th when pushing the wafer block through the cutting area into the clearances 14th can be introduced without a collision between the sliding body and the cutting body (s) 7 occurring. Then to the cutting area 6th are in the cutting direction 9 Edge waste guide means 32 intended. In the present embodiment, these are designed as curved metal sheets. The edge waste guide means 32 serve to derive the cut edge from that part of the wafer block that is processed into end products. In particular, the edge trash guides are 32 designed in such a way that the separated edge laterally and out of the plane of the conveying surface when the wafer block is advanced 5 is directed.

Der ersten Schneidstation 26 ist in dieser Ausführungsform eine zweite Schneidstation 27 nachgeordnet. Die zweite Schneidestation 27 kann baugleich mit der ersten Schneidestation 26 ausgeführt sein, wobei die zweite Schneidrichtung 28 der zweiten Schneidestation 27 quer zur Schneidrichtung 9 der ersten Schneidestation 26 verläuft. Dadurch kann der Waffelblock in zwei unterschiedliche Richtungen zerschnitten werden, insbesondere um Endprodukte zu bilden.The first cutting station 26th is a second cutting station in this embodiment 27 subordinate. The second cutting station 27 can be identical to the first cutting station 26th be executed, the second cutting direction 28 the second cutting station 27 across the cutting direction 9 the first cutting station 26th runs. This allows the wafer block to be cut in two different directions, in particular to form end products.

In der vorliegenden Ausführungsform weist die zweite Schneidstation 27 eine andere Konfiguration auf als die erste Schneidestation 26. So umfasst die zweite Schneidestation eine zweite Schiebevorrichtung 30, die lediglich einen Schiebekörper umfasst. Die zweite Schiebevorrichtung 30 fördert den zu zerschneidenden Waffelblock in eine zweite Schneidrichtung 28, insbesondere durch einen mit zweiten Schneidkörpern 29 versehenen zweiten Schneidbereich.In the present embodiment, the second cutting station 27 has a different configuration than the first cutting station 26th . The second cutting station thus comprises a second pushing device 30th , which only includes a sliding body. The second pusher 30th conveys the wafer block to be cut in a second cutting direction 28 , in particular by one with second cutting bodies 29 provided second cutting area.

Beabstandet, bevorzugt im Wesentlichen parallel beabstandet, von der Förderfläche 5 sind bevorzugt zumindest ein, gegebenenfalls zwei oder mehr Niederhalter 31 vorgesehen. Diese weisen einen Abstand zur Förderfläche auf, sodass der Waffelblock zwischen den Niederhalter und die Förderfläche passt und gegebenenfalls geführt ist, sodass der Niederhalter als Niederhalter im technischen Sinne funktionieren kann. Insbesondere dient der Niederhalter als Niederhalter gegen die auf den Waffelblock wirkenden Schneidkräfte.At a distance, preferably substantially parallel, from the conveying surface 5 are preferably at least one, optionally two or more hold-down devices 31 intended. These are at a distance from the conveying surface so that the wafer block fits between the hold-down device and the conveying surface and is possibly guided so that the hold-down device can function as a hold-down device in the technical sense. In particular, the hold-down serves as a hold-down against the cutting forces acting on the wafer block.

In der vorliegenden Ausführungsform werden die Waffelblöcke nicht zwingend einzeln durch den Schneidbereich der zweiten Schneidstation gefördert. Vielmehr wird gemäß der vorliegenden Konfiguration ein erster Waffelblock oder ein erster Waffelblockstapel in die erste Schneidestation gefördert. Dort wird der Waffelblock oder der Waffelblockstapel durch die Schiebevorrichtung durch den Schneidbereich der ersten Schneidstation geschoben und weiter in die zweite Schneidestation befördert. Im Normalbetrieb befindet sich zu diesem Zeitpunkt ein vorangegangener Waffelblock oder Waffelblockstapel in der zweiten Schneidestation, der teilweise von dem zweiten Schneidkörper 29 eingeschnitten ist. Dabei ist der vorangegangene Waffelblock oder Waffelblockstapel zumindest so weit vorgeschoben, dass der nachfolgende Waffelblock oder Waffelblockstapel in die zweite Schneidestation eingebracht werden kann. Dazu ist die zweite Schiebevorrichtung in eine zurückgezogene Position gebracht, sodass ausreichend Platz vorhanden ist, um den nachfolgenden Waffelblock oder Waffelblockstapel aufzunehmen. Ist der nachfolgende Waffelblock, der, wie der vorangegangenen Waffelblock, in der ersten Schneidestation entlang der ersten Schneidrichtung zerschnitten wurde, in der zweiten Schneidestation abgelegt, so setzt sich die zweite Schiebevorrichtung 30 in Gang und schiebt den nachfolgenden Waffelblock gemeinsam mit dem vorangegangene Waffelblock zumindest teilweise durch den Schneidbereich der zweiten Schneidestation. Dabei schiebt die zweite Schiebevorrichtung 30 den nachfolgenden Waffelblock an den vorangegangenen Waffelblock. Dadurch wird der vorangegangene Waffelblock vollständig durch den Schneidbereich der zweiten Schneidestation geschoben. Der nachfolgende Waffelblock wird nur so weit durch den Schneidebereich der zweiten Schneidestation geschoben, dass einerseits ein weiterer nachfolgender Waffelblock in die zweite Schneidestation eingebracht werden kann und andererseits, dass die zweite Schiebevorrichtung nicht mit den zweiten Schneidekörpern 29 kollidiert und gegebenenfalls der letzte Streifen des nachfolgenden Waffelblocks zumindest angeschnitten ist. In dieser Stellung wird die zweite Schiebevorrichtung wieder zurückgezogen, sodass ein weiterer nachfolgender Waffelblock in die zweite Schneidestation eingebracht werden kann.In the present embodiment, the wafer blocks are not necessarily conveyed individually through the cutting area of the second cutting station. Rather, according to the present configuration, a first wafer block or a first wafer block stack is conveyed into the first cutting station. There the wafer block or the wafer block stack is pushed by the pushing device through the cutting area of the first cutting station and transported further into the second cutting station. In normal operation, at this point in time there is a preceding wafer block or wafer block stack in the second cutting station, which is partially controlled by the second cutting body 29 is incised. The preceding wafer block or wafer block stack is advanced at least so far that the following wafer block or wafer block stack can be introduced into the second cutting station. For this purpose, the second sliding device is brought into a retracted position so that there is sufficient space to pick up the subsequent wafer block or wafer block stack. If the following wafer block, which, like the previous wafer block, was cut in the first cutting station along the first cutting direction, is deposited in the second cutting station, the second pushing device is set 30th in gear and pushes the following wafer block together with the preceding wafer block at least partially through the cutting area of the second cutting station. The second pushing device pushes 30th the following wafer block to the previous wafer block. As a result, the previous wafer block is pushed completely through the cutting area of the second cutting station. The subsequent wafer block is pushed through the cutting area of the second cutting station only so far that, on the one hand, a further subsequent wafer block can be introduced into the second cutting station and, on the other hand, that the second sliding device does not interfere with the second cutting bodies 29 collides and possibly the last strip of the subsequent wafer block is at least cut. In this position, the second sliding device is pulled back again so that another subsequent wafer block can be introduced into the second cutting station.

Im Gegensatz zur ersten Schneidestation, in der die Waffelblöcke oder die Waffelblockstapel einzeln zerschnitten werden, werden in der zweiten Schneidestation zwei Waffelblöcke oder Waffelblockstapel mit einem Schneidhub geschnitten, wobei der vorangegangene, bereits eingeschnittene Waffelblock oder Waffelblockstapel komplett vollständig zerschnitten wird und der nachfolgende Waffelblock oder Waffelblockstapel zumindest eingeschnitten wird.In contrast to the first cutting station, in which the wafer blocks or wafer block stacks are individually cut, in the second cutting station two wafer blocks or wafer block stacks are cut with one cutting stroke, whereby the preceding wafer block or wafer block stack is completely cut and the following wafer block or wafer block is at least cut.

2 zeigt eine Detailansicht einer Schrägansicht einer erfindungsgemäßen Anlage. Die Anlage und insbesondere die erste Schneidestation befinden sich in einer Stellung, in der die Schiebevorrichtung 11 Richtung Schneidbereich 6 gefahren ist. Auch in der zweiten Schneidestation 27 ist die zweite Schiebevorrichtung 30 in einer Mittelstellung angeordnet. In dieser Mittelstellung ist es beispielsweise nicht möglich, den Waffelblock von der ersten Schneidestation in die zweite Schneidestation zu fördern. Eine derartige Stellung ergibt sich beispielsweise beim Vorschub der zweiten Schiebevorrichtung 30 zum Durchschieben eines Waffelblocks durch den Schneidbereich der zweiten Schneidevorrichtung. 2 shows a detailed view of an oblique view of a system according to the invention. The system and in particular the first cutting station are in a position in which the sliding device 11 Direction of the cutting area 6th has driven. Also in the second cutting station 27 is the second pusher 30th arranged in a central position. In this middle position it is not possible, for example, to convey the wafer block from the first cutting station to the second cutting station. Such a position results, for example, when the second sliding device is advanced 30th for pushing a wafer block through the cutting area of the second cutting device.

3 zeigt eine detaillierte Schrägansicht einer erfindungsgemäßen Schneidestation. Diese umfasst eine Schiebevorrichtung 11. Die Schiebevorrichtung 11 umfasst einen ersten Schiebekörper 12, sowie einen zweiten Schiebekörper 13. Einer der Schiebekörper, insbesondere der zweite Schiebekörper 13 umfasst Freistellungen 14. Diese Freistellungen 14 erstrecken sich im Wesentlichen schlitzförmig von der vorderen Kante 16 des zweiten Schiebekörpers 12 entlang der Schneidrichtung nach hinten. Der Abstand der Freistellungen entspricht im Wesentlichen dem Abstand der Schneidkörper 7. Die Schneidkörper 7 sind bevorzugt als in einem Schneidrahmen 21 eingespannte Schneiddrähte ausgebildet. Die Schiebevorrichtung 11 weist zumindest einen Antrieb 10 auf. Dieser Antrieb 10 ist dazu eingerichtet und geeignet, den oder die Schiebekörper zu bewegen, sodass der Waffelblock durch den Schneidbereich geschoben werden kann. Bevorzugt sind gemäß dieser Ausführungsform zwei Antriebe vorgesehen. Der erste Antrieb 19 ist dazu eingerichtet, den ersten Schiebekörper 12 entlang der Schneidrichtung 9 zu bewegen. Der erste Antrieb 19 ist in allen Ausführungsformen der Erfindung beispielsweise als Linearantrieb ausgebildet, der unterhalb der Förderfläche 5 vorgesehen ist, jedoch mit einem Element durch die Förderfläche ragt, um den ersten Schiebekörper 12 anzutreiben. Der zweite Antrieb 20 ist dazu eingerichtet, den zweiten Schiebekörper 13 in Schneidrichtung 9 zu bewegen. Gegebenenfalls ist der Antrieb 10, insbesondere der zweite Antrieb 20, zur Bewegung des zweiten Schiebekörpers 13 auf dem ersten Schiebekörper 12 angebracht, sodass der zweite Schiebekörper 13 über den zweiten Antrieb 20 gegenüber dem ersten Schiebekörper 12 ausgefahren oder bewegt werden kann. 3 shows a detailed oblique view of a cutting station according to the invention. This includes a sliding device 11 . The sliding device 11 comprises a first sliding body 12th , and a second sliding body 13 . One of the sliding bodies, in particular the second sliding body 13 includes exemptions 14th . These exemptions 14th extend in a substantially slot shape from the front edge 16 of the second slider 12th backwards along the cutting direction. The distance between the clearances corresponds essentially to the distance between the cutting bodies 7th . The cutting body 7th are preferred than in a cutting frame 21st clamped cutting wires formed. The sliding device 11 has at least one drive 10 on. This drive 10 is set up and suitable to move the sliding body (s) so that the wafer block can be pushed through the cutting area. According to this embodiment, two drives are preferably provided. The first drive 19th is set up to the first sliding body 12th along the cutting direction 9 to move. The first drive 19th is designed in all embodiments of the invention, for example, as a linear drive that is below the conveying surface 5 is provided, but protrudes with an element through the conveying surface to the first sliding body 12th to drive. The second drive 20th is set up to the second sliding body 13 in cutting direction 9 to move. If necessary, the drive is 10 , especially the second drive 20th to move the second slider 13 on the first sliding body 12th attached so that the second sliding body 13 via the second drive 20th opposite the first sliding body 12th can be extended or moved.

Der zweite Schiebekörper 13 weist eine Seitenkante 15 auf. Insbesondere weist der zweite Schiebekörper 13 zwei Seitenkanten 15 auf. Der Abstand dieser beiden Seitenkanten 15 entspricht im Wesentlichen oder ist geringfügig kleiner als der Abstand der äußersten beiden Schneidkörper. Somit entspricht der Abstand der beiden Seitenkanten 15 im Wesentlichen der Breite des Waffelblocks nach dem Abtrennen der seitlichen Ränder, gegebenenfalls abzüglich eines kleinen Toleranzmaßes.The second sliding body 13 has a side edge 15th on. In particular, the second sliding body 13 two side edges 15th on. The distance between these two side edges 15th corresponds essentially to or is slightly smaller than the distance between the two outermost cutting bodies. Thus the distance between the two side edges corresponds 15th essentially the width of the wafer block after the side edges have been cut off, possibly minus a small tolerance.

Der erste Schiebekörper 11 erstreckt sich bevorzugt auch in jenen Bereich, in dem der Rand des unbeschnittenen Waffelblocks angeordnet ist. Die Breite des ersten Schiebekörpers entspricht somit im Wesentlichen der gesamten Breite des unbeschnittenen Waffelblocks, also der Breite der beiden Ränder plus der Breite des randbeschnittenen Waffelblocks.The first sliding body 11 preferably also extends into that area in which the edge of the uncut wafer block is arranged. The width of the first sliding body thus corresponds essentially to the entire width of the uncut wafer block, that is to say the width of the two edges plus the width of the edge-trimmed wafer block.

Die Seitenkanten des zweiten Schiebekörpers sind jeweils von einer Freistellung 14 begrenzt, wobei die Freistellung nur einseitig vom zweiten Schiebekörper begrenzt ist, sodass diese seitliche Freistellung 14 gleichzeitig die Seitenkante 15 des zweiten Schiebekörpers 13 bildet. Die Freistellungen 14 sind derart ausgebildet, dass der zweite Schiebekörper zumindest teilweise durch den Schneidbereich 6 geschoben werden kann, ohne dass der zweite Schiebekörper 13 mit den Schneidkörpern 7 kollidiert. Beim Durchschieben sind die Schneidkörper 7 somit in den Freistellungen 14 des zweiten Schiebekörpers angeordnet. Durch Zurückziehen des zweiten Schiebekörpers 13 verlassen auch die Schneidkörper 7 die Freistellungen 14.The side edges of the second sliding body are each from an exemption 14th limited, the exemption is limited only on one side of the second sliding body, so that this lateral release 14th at the same time the side edge 15th of the second slider 13 forms. The exemptions 14th are designed such that the second sliding body at least partially through the cutting area 6th can be pushed without the second sliding body 13 with the cutting bodies 7th collided. When pushing through are the cutting bodies 7th thus in the exemptions 14th of the second sliding body arranged. By withdrawing the second sliding body 13 also leave the cutting body 7th the exemptions 14th .

Gegebenenfalls sind zur seitlichen Führung des Waffelblocks eine erste Führungsfläche 34 und eine zweite Führungsfläche 35 vorgesehen. Diese Führungsflächen können beispielsweise durch balkenförmige oder wandförmige Elemente gebildet sein, die im Wesentlichen der Schneidrichtung 9 folgend ausgebildet sind. Durch diese seitlichen Führungselemente wird der Waffelblock beim Schneidvorgang seitlich geführt. Insbesondere ragen die Führungsflächen 34 und 35 aus der Förderfläche 5 heraus und/oder überragen diese beispielsweise oder mindestens um die Höhe des zuzuschneidenden Waffelblocks. Dadurch weist der Bereich zur Aufnahme des Waffelblocks, also der Bereich zwischen den beiden Führungsflächen 34, 35, eine wannenförmige Form auf, in die der Waffelblock über die Fördervorrichtung eingebracht wird.A first guide surface may be used to guide the wafer block laterally 34 and a second guide surface 35 intended. These guide surfaces can be formed, for example, by bar-shaped or wall-shaped elements that essentially correspond to the cutting direction 9 are trained as follows. These lateral guide elements guide the wafer block sideways during the cutting process. In particular, the guide surfaces protrude 34 and 35 from the conveying surface 5 out and / or project beyond this, for example, or at least by the height of the wafer block to be cut. As a result, the area for receiving the wafer block, ie the area between the two guide surfaces 34 , 35 , a trough-shaped mold into which the wafer block is introduced via the conveyor device.

4a zeigt eine schematische Darstellung der Schiebevorrichtung 11. Die Schiebevorrichtung 11 umfasst einen ersten Schiebekörper 12 und einen zweiten Schiebekörper 13. In der dargestellten Stellung der 4a sind die vordere Kante des zweiten Schiebekörpers 16 und die vordere Kante des ersten Schiebekörpers im Wesentlichen fluchtend oder einander vervollständigend angeordnet. Dabei ist durch den ersten Schiebekörper und den zweiten Schiebekörper eine Kante gebildet, die im Wesentlichen geradlinig verläuft und/oder der zu schiebenden Kante des Waffelblocks, insbesondere der hinteren Stirnseite 18 des Waffelblocks, nachgebildet ist. An der hinteren Stirnseite 18 des Waffelblocks greifen die beiden Schiebekörper gemeinsam an, um den Waffelblock zu schieben. 4a shows a schematic representation of the sliding device 11 . The sliding device 11 comprises a first sliding body 12th and a second sliding body 13 . In the position shown the 4a are the front edge of the second slide body 16 and the front edge of the first sliding body is arranged substantially in alignment with or completing one another. In this case, the first sliding body and the second sliding body form an edge which runs essentially in a straight line and / or the edge of the wafer block to be pushed, in particular the rear end face 18th of the wafer block, is modeled. On the rear face 18th of the wafer block engage the two sliding bodies together in order to push the wafer block.

Beispielsweise befindet sich die Schiebevorrichtung 11 zum Schieben des Waffelblocks Richtung Schneidbereich und in den Schneidbereich in dieser Stellung. Kurz vor den Schneidkörpern, kurz vor dem Schneidbereich 6 oder kurz vor dem Randabfallleitmittel wird der erste Schiebekörper angehalten.For example, there is the sliding device 11 to push the wafer block towards the cutting area and into the cutting area in this position. Just before the cutting bodies, just before the cutting area 6th or shortly before the edge waste guide means the first sliding body is stopped.

4b zeigt eine weitere Stellung, in der der zweite Schiebekörper 13 gegenüber dem ersten Schiebekörper 12 in einer ausgefahrenen Stellung angeordnet ist. Kurz vor dem Randabfallleitmittel wird der erste Schiebekörper gestoppt. Der zweite Schiebekörper wird über den zweiten Antrieb 20 weiter bewegt und insbesondere gegenüber dem ersten Schiebekörper 12 ausgefahren, sodass der Waffelblock durch den Schneidbereich hindurchgeschoben werden kann. Dabei weist der zweite Schiebekörper 13 Freistellungen 14 auf, die insbesondere im Bereich der Schneidkörper 7 vorgesehen sind, um eine Kollision zwischen der Schiebevorrichtung und den Schneidkörpern 7 zu vermeiden. Die dargestellte Stellung der 4b entspricht beispielsweise einer Stellung, in der der Waffelblock komplett durch den Schneidebereich 6 hindurchgeschoben ist. Der erste Schiebekörper 12 ist in einer zurückgezogenen Stellung, insbesondere knapp vor dem Randabfallleitmittel angehalten. Der zweite Schiebekörper überragt den ersten Schiebekörper in Schneidrichtung 9. Dadurch kann der Waffelblock auch in die zweite Schneidstation weitergefördert sein. 4b shows another position in which the second sliding body 13 opposite the first sliding body 12th is arranged in an extended position. The first sliding body is stopped shortly before the edge waste guide means. The second slide body is via the second drive 20th moved further and in particular with respect to the first sliding body 12th extended so that the wafer block can be pushed through the cutting area. The second sliding body 13 Exemptions 14th on, especially in the area of the cutting body 7th are provided to avoid a collision between the pusher and the cutting bodies 7th to avoid. The position shown by the 4b corresponds, for example, to a position in which the wafer block completely passes through the cutting area 6th is pushed through. The first sliding body 12th is stopped in a retracted position, especially just in front of the edge waste guide means. The second sliding body projects beyond the first sliding body in the cutting direction 9 . As a result, the wafer block can also be conveyed further into the second cutting station.

In allen Ausführungsformen kann ein Stapelmagazin 36 vorgesehen sein. Dieses Stapelmagazin 36 umfasst bewegbare Fortsätze, insbesondere plattenförmige Körper, die über eine Bewegungsvorrichtung bewegbar mit dem Maschinengestell gekoppelt sind. Durch dieses Stapelmagazin können mehrere Waffelblöcke kommend von der Waffelbackmaschine und insbesondere von der Eingabestation 22, übereinander gestapelt werden. So kann ein Waffelblock über dem anderen gestapelt werden. Bevorzugt geschieht die Stapelung derart, dass die Waffelblöcke deckungsgleich an ihren Flachseiten aneinander anliegen bzw. aufeinander liegen. Beispielsweise können zwei, drei, vier, fünf, sechs, sieben, acht oder mehr Waffelblöcke übereinander gestapelt werden. Dieser Waffelblockstapel kann in weiterer Folge durch die erste Schneidstation und gegebenenfalls durch die zweite Schneidstation zerschnitten werden.In all embodiments, a stacking magazine 36 be provided. This stacking magazine 36 comprises movable extensions, in particular plate-shaped bodies, which are movably coupled to the machine frame via a movement device. This stacking magazine allows several wafer blocks coming from the wafer baking machine and in particular from the input station 22nd to be stacked on top of each other. So one waffle block can be stacked on top of the other. The stacking is preferably carried out in such a way that the wafer blocks lie congruently against one another on their flat sides or lie on one another. For example, two, three, four, five, six, seven, eight or more waffle blocks can be stacked on top of one another. This wafer block stack can subsequently be cut up by the first cutting station and, if necessary, by the second cutting station.

In allen Ausführungsformen kann somit vorgesehen sein, dass statt einem einzelnen Waffelblock ein Waffelblockstapel vorgesehen ist. Somit kann anstatt eines einzelnen Waffelblocks ein einzelner Waffelblockstapel in die Schneidstationen eingebracht werden.In all embodiments it can thus be provided that a wafer block stack is provided instead of a single wafer block. Thus, instead of a single wafer block, a single wafer block stack can be introduced into the cutting stations.

Gemäß einer beschriebenen Ausführungsform verläuft die Schneidrichtung 9 der ersten Schneidestation 26 quer zur ersten Förderrichtung 25 der Eingabestation 22. Die zweite Schneidrichtung 28 verläuft gemäß dieser Ausführungsform wiederum quer zur Schneidrichtung 9, also beispielsweise parallel zur ersten Förderrichtung 25. Gemäß einer weiteren, nicht dargestellten Ausführungsform, kann jedoch auch die Schneidrichtung 9 der ersten Schneidstation 26 parallel oder in Richtung erster Förderrichtung 25 verlaufen. In dieser Ausführungsform kann die zweite Schneidrichtung 28 quer zur Schneidrichtung 9 der ersten Schneidstation 26 und gleichzeitig quer zur ersten Förderrichtung 25 verlaufen.According to a described embodiment, the cutting direction runs 9 the first cutting station 26th across the first conveying direction 25th the input station 22nd . The second cutting direction 28 according to this embodiment again runs transversely to the cutting direction 9 , for example parallel to the first conveying direction 25th . According to a further embodiment not shown, however, the cutting direction can also 9 the first cutting station 26th parallel or in the direction of the first conveying direction 25th run away. In this embodiment, the second cutting direction 28 across the cutting direction 9 the first cutting station 26th and at the same time across the first conveying direction 25th run away.

Gegebenenfalls ist vorgesehen, dass zumindest ein Niederhalter 31 vorgesehen ist, der beabstandet zur Förderfläche 5 angeordnet ist, wobei der Abstand zwischen Niederhalter und der Förderfläche im Wesentlichen der Dicke der Waffelblocks entspricht, der sich zwischen Niederhalter und Förderfläche befindet, und gegebenenfalls dass der Niederhalter in Schneidrichtung vor dem Schneidbereich angeordnet ist, sodass der Waffelblock beim Zerschneiden geführt und insbesondere gegen ein durch die Schnittkräfte bewirktes Aufstellen gesichert ist.If necessary, it is provided that at least one hold-down device 31 is provided, which is spaced from the conveying surface 5 is arranged, wherein the distance between the hold-down device and the conveying surface essentially corresponds to the thickness of the wafer block, which is located between the holding-down device and the conveying surface, and, if necessary, that the holding-down device is arranged in the cutting direction in front of the cutting area, so that the wafer block is guided during cutting and in particular against a The erection caused by the cutting forces is secured.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1.1.
SchneidstationCutting station
2.2.
WaffelblockWafer block
3.3.
Randedge
4.4th
MaschinengestellMachine frame
5.5.
FörderflächeConveying area
6.6th
SchneidbereichCutting area
7.7th
SchneidkörperCutting body
8.8th.
Dicke des WaffelblocksThickness of the wafer block
9.9.
SchneidrichtungCutting direction
10.10.
Antriebdrive
11.11.
SchiebevorrichtungSliding device
12.12.
Erster SchiebekörperFirst sliding body
13.13.
Zweiter SchiebekörperSecond sliding body
14.14th
Freistellung, insbesondere des zweiten SchiebekörpersExemption, in particular of the second slide body
15.15th
Seitenkante des zweiten SchiebekörpersSide edge of the second sliding body
16.16.
Vordere Kante des zweiten SchiebekörpersFront edge of the second sliding body
17.17th
Hintere Stirnseite des RandesRear face of the rim
18.18th
Hintere Stirnseite des WaffelblocksRear face of the wafer block
19.19th
Erster AntriebFirst drive
20.20th
Zweiter AntriebSecond drive
21.21st
SchneidrahmenCutting frame
22.22nd
EingabestationInput station
23.23.
AusgabestationDispensing station
24.24.
EndproduktEnd product
25.25th
Erste FörderrichtungFirst funding direction
26.26th
Erste SchneidestationFirst cutting station
27.27.
Zweite SchneidestationSecond cutting station
28.28.
Zweite SchneidrichtungSecond cutting direction
29.29
Zweiter SchneidkörperSecond cutter body
30.30th
Zweite SchiebevorrichtungSecond sliding device
31.31.
NiederhalterHold-down
32.32.
RandabfallleitmittelEdge waste guide means
33.33.
Bewegungsvorrichtung für NiederhalterMovement device for hold-down devices
34.34.
Erste FührungsflächeFirst guide surface
35.35.
Zweite FührungsflächeSecond guide surface
36.36.
StapelmagazinStacking magazine

Claims (28)

Schneidstation (1) für Waffelblöcke zum Abtrennen des seitlichen, parallel zur Schnittrichtung verlaufenden Randes (3) der Waffelblöcke umfassend: - ein Maschinengestell (4) mit einer Förderfläche (5), entlang derer die Waffelblöcke transportiert werden, - zumindest einen in einem Schneidbereich (6) angeordneten Schneidkörper (7), der die Förderfläche (5) zumindest um die Dicke des Waffelblocks (2) überragt, - eine entlang der Schneidrichtung (9) bewegbar angeordnete und über einen Antrieb (10) angetriebene Schiebevorrichtung (11) zum Durchschieben einzelner Waffelblöcke oder einzelner Waffelblockstapel durch den Schneidbereich (6), die derart ausgebildet ist, sodass der Waffelblock oder der Waffelblockstapel von dem Schneidkörper (7) entlang der Schneidrichtung (9) durchtrennt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Schiebevorrichtung (11) einen ersten Schiebekörper (12) und einen zweiten Schiebekörper (13) umfasst, dass der erste Schiebekörper (12) und der zweite Schiebekörper (13) über zumindest einen Antrieb (10, 19, 20) entlang oder in Richtung der Schneidrichtung (9) bewegbar angeordnet sind, dass der zweite Schiebekörper (13) relativ zum ersten Schiebkörper (12) über zumindest einen Antrieb (10, 20) bewegbar angeordnet ist, und dass der zweite Schiebekörper (13) gegenüber dem ersten Schiebekörper (12) durch zumindest einen Antrieb (10) in eine Schiebestellung bringbar ist, in der der zweite Schiebekörper (13) und der erste Schiebekörper (12) zusammen an der hinteren Stirnseite (18) des Waffelblocks angreifen, um den Waffelblock in den Schneidbereich (6) zu schieben.Cutting station (1) for wafer blocks for separating the lateral edge (3) of the wafer blocks running parallel to the cutting direction, comprising: - a machine frame (4) with a conveying surface (5) along which the wafer blocks are transported, - at least one in a cutting area ( 6) arranged cutting body (7), which protrudes over the conveying surface (5) at least by the thickness of the wafer block (2), - a sliding device (11) arranged movably along the cutting direction (9) and driven by a drive (10) for pushing through individual Wafer blocks or individual wafer block stacks through the cutting area (6), which is designed such that the wafer block or the wafer block stack is severed by the cutting body (7) along the cutting direction (9), characterized in that the sliding device (11) has a first sliding body ( 12) and a second sliding body (13) comprises that the first sliding body (12) and the second sliding body (13) u Are arranged movable via at least one drive (10, 19, 20) along or in the direction of the cutting direction (9) so that the second sliding body (13) is arranged movable relative to the first sliding body (12) via at least one drive (10, 20) , and that the second sliding body (13) can be brought into a sliding position with respect to the first sliding body (12) by at least one drive (10) in which the second sliding body (13) and the first sliding body (12) together on the rear face ( 18) of the wafer block in order to push the wafer block into the cutting area (6). Schneidstation nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Schiebekörper (13) eine Freistellung (14) aufweist, die derart ausgestaltet ist, dass ein Teil des zweiten Schiebekörpers (13), bevorzugt zumindest die vordere Kante des zweiten Schiebekörpers (13), an dem Schneidkörper (7) vorbei durch den Schneidbereich (6) bewegbar ist, sodass ein Waffelblock von dem zweiten Schiebekörper (13) zur Gänze durch den Schneidbereich (6) schiebbar ist, und dass die Freistellung (14), insbesondere von der Seitenkante (15) des zweiten Schiebekörpers (13) begrenzt und seitlich außerhalb des zweiten Schiebekörpers (13) angeordnet ist, oder sich als schlitzförmiger Einschnitt in den zweiten Schiebekörper (13) erstreckt.Cutting station after Claim 1 , characterized in that the second sliding body (13) has an opening (14) which is designed such that part of the second sliding body (13), preferably at least the front edge of the second sliding body (13), on the cutting body (7 ) can be moved past through the cutting area (6), so that a wafer block can be pushed completely from the second sliding body (13) through the cutting area (6), and that the clearance (14), in particular from the side edge (15) of the second sliding body ( 13) is limited and arranged laterally outside of the second sliding body (13), or extends as a slot-shaped incision in the second sliding body (13). Schneidstation nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Freistellung (14) im Wesentlichen von der vorderen Kante (16) des zweiten Schiebekörpers (13) entlang der Schneidrichtung (9) nach hinten, insbesondere gegen die Schneidrichtung (9) verläuft.Cutting station after Claim 2 , characterized in that the clearance (14) runs essentially from the front edge (16) of the second sliding body (13) along the cutting direction (9) to the rear, in particular against the cutting direction (9). Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich der erste Schiebekörper (12) zum Schieben des Waffelblocks in den Schneidbereich (6) seitlich bis zum und in den Bereich des abzutrennenden Randes (3) des Waffelblocks erstreckt und insbesondere an der hinteren Stirnseite (17) des Randes (3) angreift, um den Waffelblock in den Schneidbereich (6) zu schieben.Cutting station after one of the Claims 1 to 3 , characterized in that the first sliding body (12) for pushing the wafer block into the cutting area (6) extends laterally up to and into the area of the edge (3) of the wafer block to be separated and in particular on the rear end face (17) of the edge ( 3) engages to push the wafer block into the cutting area (6). Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Schiebekörper (13) gegenüber dem ersten Schiebekörper (12) durch zumindest einen Antrieb (10) in eine Durchschiebestellung bringbar ist, in der der zweite Schiebekörper (13) den ersten Schiebekörper (12) in Schneidrichtung (9) überragt und in der sich der Schneidkörper (7) in der Freistellung (14) des zweiten Schiebekörpers (13) befindet, sodass der zweite Schiebekörper (13) den Schneidebereich (6) in Schneiderichtung (9) überragt und der Waffelblock zur Gänze durch den Schneidebereich (6) und gegebenenfalls über den Schneidebereich (6) hinaus geschoben ist.Cutting station after one of the Claims 1 to 4th , characterized in that the second sliding body (13) can be brought into a push-through position relative to the first sliding body (12) by at least one drive (10) in which the second sliding body (13) moves the first sliding body (12) in the cutting direction (9) and in which the cutting body (7) is in the free position (14) of the second sliding body (13), so that the second sliding body (13) projects beyond the cutting area (6) in the cutting direction (9) and the wafer block entirely through the cutting area (6) and possibly pushed beyond the cutting area (6). Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass in Schneidrichtung (9) nach dem Schneidebereich (6) zumindest ein seitlich angeordnetes Randabfallleitmittel (32) vorgesehen ist, oder dass in Schneidrichtung (9) nach dem Schneidebereich (6) beidseitig zwei Randabfallleitmittel (32) vorgesehen sind, wobei sich die Randabfallleitmittel (32) von der Förderfläche (5) weg erstrecken, sodass der abgetrennte Rand (3) der Waffelblöcke (2) von der Förderfläche (5) abtransportiert wird.Cutting station after one of the Claims 1 to 5 , characterized in that in the cutting direction (9) after the cutting area (6) at least one laterally arranged edge waste guide means (32) is provided, or that in the cutting direction (9) after the cutting area (6) on both sides two edge waste guide means (32) are provided, wherein the edge waste guide means (32) extend away from the conveying surface (5) so that the separated edge (3) of the wafer blocks (2) is transported away by the conveying surface (5). Schneidstation nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Schiebekörper (12) in der Durchschiebestellung in Schneidrichtung (9) vor dem Randabfallleitmittel (32) angehalten und gegebenenfalls zurückgezogen ist.Cutting station after Claim 6 , characterized in that the first sliding body (12) in the push-through position in the cutting direction (9) is stopped in front of the edge waste guide means (32) and possibly withdrawn. Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Antrieb (19) zum Antrieb des ersten Schiebekörpers (12) vorgesehen ist, dass ein zweiter Antrieb (20) zur Bewegung des zweiten Schiebekörpers (13) vorgesehen ist und dass der zweite Schiebekörper (13) über den zweiten Antrieb (20) den ersten Schiebekörper (12) überragend ausfahrbar ist.Cutting station after one of the Claims 1 to 7th , characterized in that a first drive (19) is provided for driving the first sliding body (12), that a second drive (20) is provided for moving the second sliding body (13) and that the second sliding body (13) via the second Drive (20) protruding from the first sliding body (12) can be extended. Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schneidkörper (7) starr mit dem Maschinengestell (4) verbunden ist und dass der Vorschub zum Schneiden des Waffelblocks durch die Bewegung bzw. den Vorschub des Waffelblocks durch die Schiebevorrichtung erfolgtCutting station after one of the Claims 1 to 8th , characterized in that the cutting body (7) is rigidly connected to the machine frame (4) and that the advance for cutting the wafer block is effected by the movement or the advance of the wafer block by the pushing device Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schneidkörper (7) ein in einem Schneidrahmen (21) eingespannter Schneiddraht oder ein in einem Schneidrahmen (21) eingespanntes Schneidband ist.Cutting station after one of the Claims 1 to 9 , characterized in that the cutting body (7) is a cutting wire clamped in a cutting frame (21) or a cutting tape clamped in a cutting frame (21). Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Schneidkörper (7) vorgesehen sind, wobei ein Schneidkörper (7) im linken Randbereich und ein Schneidkörper (7) im rechten Randbereich angeordnet ist, sodass beim Durchschieben des Waffelblocks durch den Schneidbereich (6) gleichzeitig der linke und der rechte Rand des Waffelblocks abgeschnitten werden.Cutting station after one of the Claims 1 to 10 , characterized in that two cutting bodies (7) are provided, one cutting body (7) being arranged in the left edge area and a cutting body (7) in the right edge area, so that when the wafer block is pushed through the cutting area (6), the left and the right edge of the wafer block must be cut off. Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass drei oder mehr Schneidkörper (7) vorgesehen sind, wobei ein Schneidkörper (7) im linken Randbereich und ein Schneidkörper (7) im rechten Randbereich angeordnet ist und dass zumindest ein Schneidkörper (7) zwischen dem Schneidkörper (7) im linken Randbereich und dem Schneidkörper (7) im rechten Randbereich angeordnet ist, sodass beim Durchschieben des Waffelblocks durch den Schneidbereich (6) gleichzeitig der linke und der rechte Rand des Waffelblocks abgeschnitten werden und gleichzeitig der Waffelblock im Mittenbereich, zwischen den beiden Rändern, zerschnitten wird.Cutting station after one of the Claims 1 to 11 , characterized in that three or more cutting bodies (7) are provided, one cutting body (7) being arranged in the left edge area and a cutting body (7) in the right edge area and that at least one cutting body (7) is arranged between the cutting body (7) in the left edge area and the cutting body (7) is arranged in the right edge area, so that when the wafer block is pushed through the cutting area (6), the left and right edges of the wafer block are cut off at the same time and the wafer block in the middle area, between the two edges, is cut at the same time . Schneidstation nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Führungsfläche (34) und eine zweite Führungsfläche (35) vorgesehen sind, dass die beiden Führungsflächen (34, 35) aus der Förderfläche (5) ragen und im Wesentlichen entlang der Schneidrichtung (9) verlaufen und dass die Führungsflächen (34, 35) einen Abstand zueinander aufweisen, der im Wesentlichen der Breite des zwischen den Führungsflächen (34, 35) angeordneten Waffelblocks entspricht, sodass der Waffelblock beim Zerschneiden seitlich geführt ist.Cutting station after one of the Claims 1 to 12th , characterized in that a first guide surface (34) and a second guide surface (35) are provided that the two guide surfaces (34, 35) protrude from the conveying surface (5) and run essentially along the cutting direction (9) and that the Guide surfaces (34, 35) have a spacing from one another which essentially corresponds to the width of the wafer block arranged between the guide surfaces (34, 35), so that the wafer block is guided laterally during cutting. Anlage zum Herstellen von Endprodukten (24) durch das Zerschneiden von flachen Waffelblöcken (2), insbesondere von Flach- oder Hohlwaffelblöcken, wobei in der Anlage eine Eingabestation (22) für die Blöcke, zumindest eine Schneidestation (1) zum Zerschneiden der Blöcke und eine Ausgabestation (23) für die Endprodukte (24) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Schneidestation (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 13 ausgebildet ist.Plant for producing end products (24) by cutting flat wafer blocks (2), in particular flat or hollow wafer blocks, with an input station (22) for the blocks, at least one cutting station (1) for cutting the blocks and a Output station (23) for the end products (24) are provided, characterized in that at least one cutting station (1) according to one of the Claims 1 to 13 is trained. Anlage nach Anspruch 14 dadurch gekennzeichnet, dass in der Eingabestation (22) eine erste Förderrichtung (25) vorgesehen ist, entlang derer die Waffelblöcke der ersten Schneidestation (26) zugeführt werden und dass die Schneidrichtung (9) von der ersten Förderrichtung (25) abweicht, quer zur Förderrichtung (25) verläuft und/oder normal zur Förderrichtung (25) verläuft, oder dass die Schneidrichtung (9) mit der ersten Förderrichtung (25) übereinstimmt.Plant after Claim 14 characterized in that a first conveying direction (25) is provided in the input station (22), along which the wafer blocks are fed to the first cutting station (26) and that the cutting direction (9) deviates from the first conveying direction (25), transverse to the conveying direction (25) runs and / or runs normal to the conveying direction (25), or that the cutting direction (9) coincides with the first conveying direction (25). Anlage nach Anspruch 14 oder 15 dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Schneidestation (27) mit einer zweiten Schneidrichtung (28) vorgesehen ist, und dass die zweite Schneidrichtung (28) von der ersten Schneidrichtung (26) abweicht und insbesondere quer oder normal zur ersten Schneidrichtung (26) verläuft.Plant after Claim 14 or 15th characterized in that a second cutting station (27) with a second cutting direction (28) is provided, and that the second cutting direction (28) deviates from the first cutting direction (26) and in particular runs transversely or normal to the first cutting direction (26). Anlage nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schneidestation (27) zumindest einen zweiten Schneidkörper (29), bevorzugt mehrere zweite Schneidkörper (29) sowie eine zweite Schiebevorrichtung (30) umfasst, sodass der zuvor in der ersten Schneidestation (26) zugeschnittene und gegebenenfalls zerschnittene Waffelblock durch Durchschieben durch den zweiten Schneidbereich ein weiteres Mal zerschnitten wird.Plant according to one of the Claims 14 to 16 , characterized in that the second cutting station (27) comprises at least one second cutting body (29), preferably several second cutting bodies (29) and a second sliding device (30) so that the wafer block previously cut and possibly cut in the first cutting station (26) is cut once more by pushing it through the second cutting area. Anlage nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlage über die Antriebe der Schiebevorrichtungen in eine Stellung bringbar ist oder eine erste Stellung aufweist, in der die Schiebevorrichtung der ersten Schneidstation, insbesondere deren zweiter Schiebekörper, den ersten Schneidbereich überragt und in der sich die zweite Schiebevorrichtung in einer zurückgezogenen Stellung befindet, sodass der Waffelblock von der ersten Schiebevorrichtung in die zweite Schneidestation geschoben ist.Plant according to one of the Claims 14 to 17th , characterized in that the system can be brought into a position via the drives of the sliding devices or has a first position in which the sliding device of the first cutting station, in particular its second sliding body, protrudes over the first cutting area and in which the second sliding device is in a retracted position Position is so that the wafer block is pushed from the first pushing device into the second cutting station. Verfahren zum Zerschneiden von flachen Waffelblöcken, insbesondere von Flach- oder Hohlwaffelblöcken, gegebenenfalls zur Bildung von Endprodukten, umfassend folgende Schritte: a. Zuführen eines Waffelblocks entlang einer ersten Förderrichtung in die erste Schneidestation, b. Bewegen der Schiebevorrichtung (11) in Schneidrichtung, sodass der Waffelblock in und durch den Schneidbereich befördert wird, c. Anhalten des ersten Schiebekörpers (12) vor dem Randabfallleitmittel, d. Weiterbewegen des zweiten Schiebekörpers (13) in Schneidrichtung, sodass der zweite Schiebekörper (13) den ersten Schiebekörper (12) in Schneidrichtung überragt und der Waffelblock in Schneidrichtung weiterbefördert wird, wobei der zweite Schiebekörper (13) gegenüber dem ersten Schiebekörper (12) durch zumindest einen Antrieb (10) in eine Schiebestellung bringbar ist in der der zweite Schiebekörper (13) und der erste Schiebekörper (12) zusammen an der hinteren Stirnseite (18) des Waffelblocks angreifen, um den Waffelblock in den Schneidbereich (6) zu schieben.Method for cutting flat wafer blocks, in particular flat or hollow wafer blocks, optionally for the formation of end products, comprising the following steps: a. Feeding a wafer block along a first conveying direction into the first cutting station, b. Moving the sliding device (11) in the cutting direction so that the wafer block is conveyed into and through the cutting area, c. Stopping the first slide body (12) in front of the edge waste guide means, d. Moving the second sliding body (13) further in the cutting direction so that the second sliding body (13) protrudes beyond the first sliding body (12) in the cutting direction and the waffle block is conveyed further in the cutting direction, the second sliding body (13) being at least a drive (10) can be brought into a sliding position in which the second sliding body (13) and the first sliding body (12) together engage the rear face (18) of the wafer block in order to push the wafer block into the cutting area (6). Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass beim Durchschieben des Waffelblocks die in Schneidrichtung seitlichen Ränder des Waffelblocks durch zwei seitlich angeordnete Schneidkörper abgeschnitten werden.Procedure according to Claim 19 , characterized in that when the wafer block is pushed through, the edges of the wafer block which are lateral in the cutting direction are cut off by two laterally arranged cutting bodies. Verfahren nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass beim Durchschieben des Waffelblocks der Waffelblock durch einen Schneidkörper entfernt vom Rand im Mittenbereich entlang der Schneidrichtung durchtrennt wird.Procedure according to Claim 19 or 20th , characterized in that when the wafer block is pushed through, the wafer block is severed by a cutting body away from the edge in the central area along the cutting direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass der in der ersten Schneidstation gegebenenfalls in mehrere Teile zerschnittene Waffelblock in die zweite Schneidstation befördert wird und dort entlang einer zweiten Schneidrichtung zerschnitten wird, wobei die zweite Schneidrichtung von der ersten Schneidrichtung abweicht, quer zur ersten Schneidrichtung verläuft und/oder normal zur ersten Schneidrichtung verläuft.Method according to one of the Claims 19 to 21st , characterized in that the wafer block, possibly cut into several parts in the first cutting station, is conveyed to the second cutting station and is cut there along a second cutting direction, the second cutting direction deviating from the first cutting direction, running transversely to the first cutting direction and / or normal runs to the first cutting direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass der in der ersten Schneidstation gegebenenfalls in mehrere Teile zerschnittene Waffelblock von dem zweiten Schiebekörper in die zweite Schneidstation befördert wird und dort entlang einer zweiten Schneidrichtung zerschnitten wird, wobei die zweite Schneidrichtung von der ersten Schneidrichtung abweicht, quer zur ersten Schneidrichtung verläuft und/oder normal zur ersten Schneidrichtung verläuft.Method according to one of the Claims 19 to 22nd , characterized in that the wafer block, possibly cut into several parts in the first cutting station, is conveyed by the second sliding body to the second cutting station and is cut there along a second cutting direction, the second cutting direction deviating from the first cutting direction, running transversely to the first cutting direction and / or runs normal to the first cutting direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass beim Zerschneiden des Waffelblocks die in der zweiten Schneidrichtung seitlich liegenden Ränder des Waffelblocks durch zwei seitlich angeordnete Schneidkörper der zweiten Schneidstation abgeschnitten werden.Method according to one of the Claims 19 to 23 , characterized in that when the wafer block is cut, the edges of the wafer block lying laterally in the second cutting direction are cut off by two laterally arranged cutting bodies of the second cutting station. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass beim Zerschneiden des Waffelblocks in der zweiten Schneidstation der Waffelblock durch einen Schneidkörper entfernt vom Rand entlang der zweiten Schneidrichtung durchtrennt wird.Method according to one of the Claims 19 to 24 , characterized in that the Cutting up the wafer block in the second cutting station the wafer block is severed by a cutting body away from the edge along the second cutting direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass in der ersten Schneidstation ein Waffelblock einzeln durch den Schneidbereich der ersten Schneidstation vollständig durchgeschoben und gegebenenfalls in die zweite Schneidstation gefördert wird, oder dass in der ersten Schneidstation ein Waffelblockstapel einzeln durch den Schneidbereich der ersten Schneidstation vollständig durchgeschoben und gegebenenfalls in die zweite Schneidstation gefördert wird.Method according to one of the Claims 19 to 25th , characterized in that in the first cutting station a wafer block is pushed completely through the cutting area of the first cutting station and possibly conveyed to the second cutting station, or that in the first cutting station a stack of wafer blocks is pushed completely individually through the cutting area of the first cutting station and possibly into the second cutting station is promoted. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schneidrichtung von der ersten Förderrichtung abweicht und insbesondere quer zur ersten Förderrichtung verläuft, oder dass die erste Schneidrichtung mit der ersten Förderrichtung übereinstimmt.Method according to one of the Claims 19 to 26th , characterized in that the first cutting direction deviates from the first conveying direction and in particular runs transversely to the first conveying direction, or that the first cutting direction coincides with the first conveying direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schneidrichtung von der zweiten Schneidrichtung abweicht und insbesondere, dass die erste Schneidrichtung und die zweite Schneidrichtung normal zueinander verlaufen.Method according to one of the Claims 19 to 27 , characterized in that the first cutting direction deviates from the second cutting direction and in particular that the first cutting direction and the second cutting direction run normal to one another.
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