DE102014208960A1 - Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements - Google Patents

Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements Download PDF

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Abstract

Es wird ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement mit einem ersten Strukturelement, einem zweiten Strukturelement und einem optoelektronischen Chip beschrieben, wobei eine Strahlungsfläche des optoelektronischen Chips senkrecht zu einer Montagefläche des Bauelements angeordnet ist. An der Montagefläche ist an dem ersten Strukturelement und an dem zweiten Strukturelement ein erster und zweiter elektrischer Anschlusskontakt vorgesehen, die geeignet sind, das Bauelement elektrisch und mechanisch mit einem Schaltungsträger zu verbinden. In dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement ist eine Aussparung vorgesehen, die das erste und/oder das zweite Strukturelement in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche vollständig durchdringt. Der Chip ist in der Aussparung angeordnet und zumindest über eine senkrecht zur Montagefläche angeordnete Seitenfläche mechanisch mit dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement verbunden. Das erste und zweite Strukturelement sind aus einem elektrisch leitenden Material geformt sind und voneinander elektrisch isoliert.

Description

  • Der hier beschriebene Gegenstand betrifft ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement mit einer seitlich angeordneten Strahlungsfläche. Ferner wird ein Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements mit einer seitlich angeordneten Strahlungsfläche beschrieben.
  • Optoelektronische Bauelemente, wie zum Beispiel Leuchtdioden (LED), mit seitlich angeordneten Strahlungsflächen können als Sidelooker bezeichnet werden. Diese Bauelemente können mit ihrer Grundfläche auf einen Schaltungsträger montiert werden, wobei die von Bauelement erzeugte oder die vom Bauelement zu detektierende elektromagnetische Strahlung an einer senkrecht zur Grundfläche angeordneten Strahlungsfläche abgegeben oder aufgenommen wird.
  • Derartige Bauelemente können zum Beispiel zur Hintergrundbeleuchtung einer Anzeige, beispielsweise einem Bildschirm eines Mobiltelefons, vorgesehen sein. Die Sidelooker sind mit ihrer Strahlungsfläche an den Seitenflächen einer Lichtverteilerplatte angeordnet. Die Lichtverteilerplatte wiederum ist hinter der Flüssigkristallanzeige angeordnet. Das von den LEDs erzeugte Licht wird an den Rändern der Lichtverteilerplatte in die Lichtverteilerplatte eingekoppelt. Die Lichtverteilerplatte weist Auskoppelstrukturen auf, mit denen das eingekoppelte Licht gleichmäßig ausgekoppelt wird und in Richtung der Flüssigkristallanzeige abgestrahlt wird. Das die Flüssigkristallanzeige durchdringende Licht kann von einem Betrachter der Anzeige wahrgenommen werden.
  • Mit Hinblick auf die Miniaturisierung mobiler Endgeräte besteht die Anforderung möglichst kompakte Bauelemente bereitzustellen, um die Dicke der Anzeige zu verringern. Insbesondere die Höhe des Bauelements ist dabei ein relevantes Kriterium. Bisher verwendete Bauelemente, wie zum Beispiel die Micro SIDELED von OSRAM Opto Semiconductors, weisen beispielsweise eine Höhe von ungefähr 0,65 mm auf. Es besteht somit die Aufgabe ein optoelektronisches Bauelement mit geringer Höhe bereitzustellen. Da mit abnehmender Größe der Bauelemente die Herstellung und die Verarbeitung der Bauelemente zunehmend schwieriger werden, besteht ferner die Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung der optoelektronischen Bauelemente bereitzustellen.
  • Vorgeschlagene Lösung
  • Zur Lösung der Aufgabe wird ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement mit einem ersten Strukturelement, einem zweiten Strukturelement und einem optoelektronischen Chip vorgeschlagen, wobei eine Strahlungsfläche des optoelektronischen Chips senkrecht zu einer Montagefläche des Bauelements angeordnet ist. An der Montagefläche ist an einem ersten Strukturelement des Bauelements ein erster elektrischer Anschlusskontakt vorgesehen, der geeignet ist, das Bauelement elektrisch und mechanisch mit einem Schaltungsträger zu verbinden. An der Montagefläche ist an einem zweiten Strukturelement des Bauelements ein zweiter elektrischer Anschlusskontakt vorgesehen, der geeignet ist, das Bauelement elektrisch und mechanisch mit dem Schaltungsträger zu verbinden. In dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement ist eine Aussparung vorgesehen, die das erste und/oder das zweite Strukturelement in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche vollständig durchdringt. Der Chip ist in der Aussparung angeordnet und zumindest eine senkrecht zur Montagefläche angeordnete Seitenfläche des optoelektronischen Chips ist mechanisch mit dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement verbunden. Das erste und das zweite Strukturelement sind aus einem elektrisch leitenden Material geformt und voneinander elektrisch isoliert.
  • Ferner wird zur Lösung ein Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Strukturelementträgers, wobei eine Vielzahl erster und zweiter Strukturelemente entlang einer Bearbeitungsrichtung auf dem Strukturelementträger angeordnet sind, und wobei die Vielzahl der ersten und zweiten Strukturelemente über einen Grundkörper des Strukturelementträgers mechanisch miteinander verbunden sind. Zudem umfasst das Verfahren ein Aufbringen eines Verbindungsmittels auf das erste Strukturelement, das zweite Strukturelement und/oder einen optoelektronischen Chip; ein Einsetzen des optoelektronischen Chips in eine in dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement angeordnete Aussparung, wobei die Aussparung senkrecht zur Bearbeitungsrichtung angeordnet ist und die Aussparung den Strukturelementträger vollständig durchdringt; ein mechanisches Verbinden des optoelektronischen Chips mit dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement; und ein elektrisches Isolieren des ersten Strukturelements von dem zweiten Strukturelement.
  • Durch die einfache Struktur können Bauelemente mit geringer Höhe bereitgestellt werden. Die elektrisch leitenden ersten und zweiten Strukturelemente ermögliche eine kompakte elektrische Kontaktierung des optoelektronischen Chips. Zum Beispiel sind für die elektrische Kontaktierung keine Vias oder Durchkontaktierungen erforderlich. Durch das Anordnen des Chips in der Aussparung können die Strukturelemente derart gestaltet werden, dass die durch die Strukturelemente bereitgestellte elektrische und mechanische Funktionen nicht zur Höhe des Bauelements beitragen. Vereinfacht ausgedrückt sind die Strukturelemente und die Aussparung derart gestaltet, dass der Chip neben den Strukturelementen angeordnet ist. Das Bauelement ist für unterschiedliche Chiptypen geeignet. Wenn das Bauelement zum Beispiel einen lichtemittierenden Chip aufweist, kann als Chip zum Beispiel ein Saphir-Chip, ein Saphir-Flip-Chip oder ein Dünnfilmchip vorgesehen sein. Ferner können Chips mit zwei Rückseitenkontakten, zwei Oberseitenkontakten oder mit einem Oberseiten und einem Rückseitenkontakt vorgesehen sein.
  • Ferner vereinfacht der gemeinsame Strukturelementträger die Herstellung der Bauelemente, da anstelle einer Vielzahl einzelner Strukturelemente lediglich ein gemeinsamer Strukturelementträger gehandhabt werden muss. Zudem ermöglicht der Strukturelementträger, dass einige der Verfahrensschritte für eine Vielzahl von Bauelementen parallel durchgeführt werden können. Zum Beispiel kann das mechanische Verbinden der Chips mit den Strukturelementen für eine Vielzahl von Bauelementen parallel durchgeführt werden. Dadurch kann die Herstellung der Bauelemente vereinfacht werden.
  • Weitere Ausgestaltungen
  • Die vorgeschlagene Struktur ermöglicht das Bereitstellen von Bauelementen mit geringer Höhe. So kann die Höhe des ersten und zweiten Strukturelements ungefähr der Höhe des optoelektronischen Chips entsprechen. Ferner kann die Gesamthöhe des oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements maximal doppelt so groß sein, wie die Höhe des optoelektronischen Chips. Zum Beispiel können Bauelemente bereitgestellt werden, bei denen der optoelektronische Chip eine Höhe von ungefähr 200 µm aufweist und das Bauelement eine Gesamthöhe von 300 µm aufweist. Es können somit Bauelemente bereitgestellt werden, deren Gesamthöhe maximal dem 1,5 fachen der Höhe des Chips entspricht. Bei einigen Ausführungsbeispielen können Bauelemente bereitgestellt werden, bei denen die Gesamthöhe des Bauelements ungefähr der Höhe der Strahlungsfläche des optoelektronischen Chips entspricht.
  • Als Material für die Strukturelemente kann zum Beispiel Kupfer, Aluminium oder eine diese Metalle umfassende Legierung vorgesehen sein. Das erste und/oder das zweite Strukturelement können durch Bearbeiten eines Bleches geformt sein. Das erste und das zweite Strukturelement können zum Beispiel Stanzgitter sein, die durch Stanzen, Ätzen oder Laserschneiden geformt wurden. Das erste und zweite Strukturelement können an einer Seitenfläche zumindest einen Vorsprung aufweisen. Die Vorsprünge können Reste eines Trennsteges sein. Die Trennstege können vorgesehen sein, die Strukturelemente mit einem Grundkörper eines Strukturelementträgers zu verbinden. Der Strukturelementträger kann streifenförmig oder bandförmig sein. Die Aussparung kann an einer senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene angeordneten Seitenfläche des Strukturelementträgers angeordnet sein. Die Materialdicke des Strukturelementträgers kann der Höhe der optoelektronischen Chips entsprechen.
  • Das Bauelement kann einen Spalt aufweisen, der das erste Strukturelement und das zweite Strukturelement voneinander trennt. Der Spalt kann mit einem elektrisch isolierenden Material gefüllt sein. Zum Beispiel kann der Spalt mit einem Klebstoff oder einer Vergussmasse gefüllt sein.
  • An der Montagefläche der Strukturelemente und/oder an einer der Montagefläche gegenüberliegenden Oberseite der Strukturelemente kann eine Reflektorschicht angeordnet sein. Durch die Reflektorschicht kann die Effizienz des Bauelements erhöht werden. Die Reflektorschicht kann Teil einer auf die Strukturelemente aufgebrachten Folie sein. Ferner kann die Reflektorschicht eine reflektierende Vergussmasse sein.
  • In dem Strahlengang des Chips kann parallel zur Strahlungsfläche einen Folie angeordnet sein, wobei auf der Folie ein Leuchtstoff aufgebracht ist. In weiteren Ausführungsbeispielen kann ein Leuchtstoff direkt auf die Strahlungsfläche des optoelektronischen Chips aufgebracht sein. Zum Beispiel kann ein in Vergussmasse eingebetteter Leuchtstoff in eine durch Folien und die Strukturelemente gebildete Kavität gefüllt werden. Für das Einfüllen des Leuchtstoffs in die durch die Folien und die Strukturelemente gebildete Kavität kann zum Beispiel Dispensen vorgesehen sein. Ferner kann der Leuchtstoff auf die Strahlungsfläche des Chips aufgesprüht sein.
  • Das erste und zweite Strukturelement können zusammen den optoelektronischen Chip an drei senkrecht zur Montagefläche angeordneten Seitenflächen umgeben. Entsprechend können das erste und das zweite Strukturelement zusammen im Wesentlichen U-förmig sein.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel können zumindest zwei Bauelemente zu einem Mehrfachbauelement zusammengefasst werden. Die einzelnen Bauelemente eines Mehrfachbauelements können über eine elektrisch leitende Folie mechanisch und elektrisch leitend miteinander verbunden sein. Die elektrisch leitende Folie kann ein Beispiel für einen Schaltungsträger sein. Die einzelnen Bauelemente des Mehrfachbauelements können in einer elektrischen Reihenschaltung angeordnet sein. die elektrisch leitende Folie kann an der Montagefläche und/oder der Oberseite der Strukturelemente angeordnet sein. Die elektrisch leitende Folie kann eine Reflektorschicht aufweisen. Ferner können auf der Montagefläche und auf der Oberseite angeordnete Folien über die Strahlungsfläche überstehen und zusammen mit den Strukturelementen eine Kavität bilden. Dabei kann zumindest eine der Folien eine elektrisch leitende Folie sein. In die Kavität kann ein Leuchtstoff eingebracht werden. Aufgrund der größeren Abmessungen kann ein Mehrfachbauelement im Vergleich zu einem einzelnen Bauelement zum Beispiel einfacher weiterverarbeitet werden.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel können das Bauelement oder das Mehrfachbauelement Teil einer Hintergrundbeleuchtungseinrichtung sein. Die Hintergrundbeleuchtungseinrichtung kann dazu eingerichtet sein, den Hintergrund einer Flüssigkristallanzeige eines Bildschirms zu beleuchten. Die Hintergrundbeleuchtungseinrichtung kann eine Lichtverteilerplatte aufweisen, wobei das Bauelement oder das Mehrfachbauelement an zumindest einer senkrecht zu einer Lichtauskoppelfläche der Lichtverteilerplatte angeordneten Seitenfläche der Lichtverteilerplatte angeordnet sein können.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel können die Bauelemente über eine auf der Montagefläche und/oder der Oberseite angeordnete Folie lediglich mechanisch miteinander verbunden sein. Lediglich mechanisch miteinander verbunden kann dabei bedeuten, dass zwischen den Bauelementen keine elektrisch leitende Verbindung besteht. Die mechanisch miteinander verbunden Bauelemente können dann unmittelbar vor dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger voneinander getrennt werden. Die Folie kann eine Reflektorschicht aufweisen. Die durch die Folie miteinander verbunden Bauelemente können einfach gehandhabt, transportiert und verarbeitet werden.
  • Über einen Grundkörper eines Strukturelementträgers miteinander verbundenden Bauelemente könne im Verbund mit dem Strukturelementträger auf eine Rolle aufgewickelt werden. Ferner können über zumindest eine Folie mechanisch miteinander verbundenden Bauelemente können auf eine Rolle aufgewickelt werden. Das Aufwickeln auf einer Folie kann als Transportverpackung vorgesehen sein.
  • Ferner kann eine Folie mit einer Vielzahl von Bauelementen in einzelne Bauelemente oder in Gruppen mit mindestens zwei Bauelementen aufgeteilt werden. Für das Aufteilen der Folie sowie der über die Folie mechanisch miteinander verbundenen Bauelemente kann zum Beispiel Lasertrennen oder Schneiden vorgesehen sein.
  • Der Strukturelementträger kann vor dem Einbringen der optoelektronischen Chips von einer horizontalen Ausrichtung in eine vertikale Ausrichtung gedreht werden. Der Strukturelementträger kann nach dem Einbringen der optoelektronischen Chips aus einer vertikalen Ausrichtung in eine horizontalle Ausrichtung gedreht werden. Zum Beispiel kann ein Strukturelementträger in einer horizontalen Ausrichtung von einer Rolle gewickelt werden. Die optoelektronischen Chips können in den vertikal ausgerichteten Strukturelementträger in die Aussparungen eingebracht werden. Der Strukturelementträger kann in einer horizontalen Ausrichtung auf eine Rolle aufgewickelt werden.
  • Nach dem Verbinden des optoelektronischen Chips mit den Strukturelementen kann eine Folie auf eine Oberseite und/oder eine Unterseite des ersten und/oder zweiten Strukturelements aufgebracht werden. Durch die Folie kann die mechanische Stabilität der Bauelemente erhöht werden.
  • Das Aufbringen eines Verbindungsmittels, ein Einbringen einer elektrischen Isolierung zwischen das erste und das zweiten Strukturelement, ein Einbringen von Wärmeenergie und/oder ein Aufbringen eines Leuchtstoffs auf eine Strahlungsfläche eines optoelektronischen Chips kann parallel für eine Vielzahl von Bauelementen erfolgen. Durch die parallele Bearbeitung kann die Bearbeitung beschleunigt werden und die Kosten reduziert werden.
  • Der Strukturelementträger kann in der vertikalen Ausrichtung mit einer Vergussmasse umformt werden. Die Vergussmasse kann zum Beispiel ein Silikonharz sein. Die Vergussmasse kann reflektierende Partikel enthalten. Die reflektierenden Partikel können für den Wellenlängenbereich des Bauelements eine hohe Reflektivität aufweisen. Zum Beispiel kann Titandioxid als Material für die reflektierenden Partikel vorgesehen sein. Durch das Umformen mit Vergussmasse kann zumindest der Spalt 22 gefüllt werden. Durch die Vergussmasse kann die mechanische Stabilität der Bauelemente erhöht werden. Zudem kann durch das Umformen mit Vergussmasse eine reflektierende Schicht erzeugt werden. Ein Teil der Vergussmasse kann nach dem Umformen entfernt werden. Für das Entfernen der Vergussmasse kann zum Beispiel Sägen, Schleifen oder Ätzen vorgesehen sein. Das Entfernen der Vergussmasse kann parallel zur Bearbeitungsrichtung erfolgen. Durch das Entfernen der Vergussmasse kann die Höhe des Bauelements eingestellt werden. Fernern können durch das Entfernen der Vergussmasse die Anschlusskontakte des Bauelements freigelegt werden. Das Bauelement kann mehrmals mit Vergussmasse umformt werden. Zum Beispiel kann das Bauelement vor und nach dem Einbringen der optoelektronischen Chips mit Vergussmasse umformt werden. Durch das Umformen vor dem Einbringen der Chips kann zum Beispiel zumindest der Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Strukturelement mit Vergussmasse gefüllt werden. Durch das Umformen nach dem Einbringen der Chips kann zum Beispiel zumindest der Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Strukturelement, die Schlitze zwischen den Strukturelementen und dem Grundkörper und/oder der Zwischenraum zwischen den Seitenflächen der Chips und der Aussparung mit Vergussmasse gefüllt werden.
  • Das Aufbringen eines Verbindungsmittels, ein Einbringen einer elektrischen Isolierung zwischen das erste und das zweiten Strukturelement, ein Einbringen von Wärmeenergie und/oder ein Aufbringen eines Leuchtstoffs auf eine Strahlungsfläche eines optoelektronischen Chips können seriell für eine Vielzahl von Bauelementen erfolgen. Durch die serielle Bearbeitung kann das Herstellverfahren als Rolle zu Rolle Prozess umgesetzt werden.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele anhand der Figuren näher erläutert. Die gleichen Bezugszeichen werden für gleichartige oder gleich wirkende Elemente bzw. Eigenschaften in allen Figuren verwendet. Die Figuren sind nicht maßstabsgetreu.
  • Es zeigen:
  • 1a eine schematische Draufsicht auf ein erstes oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement;
  • 1b eine schematische Seitenansicht des in 1a dargestellten Bauelements;
  • 1c eine schematische Schnittdarstellung eines zweiten oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements;
  • 1d eine schematische Schnittdarstellung eines dritten oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements;
  • 1e eine schematische Schnittdarstellung eines vierten oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements;
  • 2a eine schematische Draufsicht auf ein fünftes oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement;
  • 2b eine schematische Schnittdarstellung des in 2a dargestellten Bauelements;
  • 3a–3c schematische Darstellungen zwischen einzelnen Bearbeitungsschritten;
  • 4a–4b schematische Darstellungen einer vertikalen Ausrichtung und einer horizontalen Ausrichtung eines Strukturelementträgers für eine parallele Bearbeitung;
  • 4c schematische Darstellung einer vertikalen Ausrichtung eines Strukturelementträgers für eine parallele Bearbeitung;
  • 5 eine schematische Darstellung eines Mehrfachbauelements.
  • Detaillierte Beschreibung von Ausführungsbeispielen Der Begriff „optoelektronisches Bauelement“ kann zum Beispiel Bauelemente umfassen, die dazu eingerichtet sind, elektromagnetische Strahlung zu emittieren und/oder elektromagnetische Strahlung zu detektieren. Nachfolgend wird die vorgeschlagene Lösung am Beispiel einer Licht emittierenden Diode (LED) erläutert, wobei die für eine LED erläuterten Merkmale auch bei anderen optoelektronischen Bauelementen vorgesehen sein können.
  • In 1a ist ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement 10 schematisch dargestellt. Die 1a ist eine Draufsicht auf eine Montagefläche des oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements 10. Die 1b ist eine schematische Draufsicht auf die Strahlungsfläche 20 des Bauelements 10. Als oberflächenmontierbares Bauelement 10 werden Bauelemente bezeichnet, die für eine Oberflächenmontage auf einem Schaltungsträger, wie zum Beispiel einer Leiterplatte, geeignet sind. Diese Bauelementform kann auch als SMD (engl. Surface Mounted Device) bezeichnet werden. Bei der Oberflächenmontage werden die Bauelemente mit einer Montagefläche auf den Schaltungsträger gelegt. Die Bauelemente werden dann durch Kleben oder Löten, zum Beispiel Wiederaufschmelzlöten oder mit einem elektrisch leitenden Klebstoff, mechanisch und elektrisch leitend mit dem Schaltungsträger verbunden.
  • Das in den 1a und 1b dargestellte Bauelement 10 umfasst ein erstes Strukturelement 12, ein zweites Strukturelement 14 und einen optoelektronischen Chip 16. Der dargestellte optoelektronische Chip 16 weist ungefähr die Form eines Quaders auf. Der Chip 16 ist in einer Aussparung des ersten Strukturelements 12 und/oder des zweiten Strukturelements 14 angeordnet. Die dargestellten Strukturelemente 12, 14 umgeben zusammen drei Seitenflächen des Chips 16. Die Aussparung durchdringt die Strukturelemente 12, 14 in vertikaler Richtung – also bei der Darstellung der 1a senkrecht zur Zeichenebene – vollständig. Die Aussparung wird an einer Seite nicht durch die Strukturelemente 12, 14 begrenzt. Diese Seite kann nachstehend auch als offene Seite der Aussparung bezeichnet werden. Somit umgeben das erste Strukturelement 12 und das zweite Strukturelement 14 den Chip 16 im Wesentlichen U-förmig. Die Form der Aussparung ist an die Form des aufzunehmenden optoelektronischen Chips 16 angepasst. Für das dargestellte Ausführungsbeispiel kann zum Beispiel ein Dünnfilmchip mit zwei Oberseitenkontakten vorgesehen sein.
  • Ausgehend von der Aussparung ist ein Spalt 22 vorgesehen, der das erste Strukturelement 12 von dem zweiten Strukturelement 14 trennt. Der Spalt ist dazu vorgesehen, das erste Strukturelement 12 von dem zweiten Strukturelement 14 elektrisch zu isolieren. Der Spalt kann zum Beispiel mit Klebstoff oder einer Vergussmasse gefüllt sein.
  • Der Chip 16 weist an einer Seitenfläche, also einer senkrecht zur Montagefläche 18 angeordneten Fläche eine Strahlungsfläche 20 auf. Die Strahlungsfläche 20 ist beim erläuterten Beispiel der LED dazu vorgesehen, die von dem Chip erzeugte elektromagnetische Strahlung aus dem Chip 16 auszukoppeln. Die zur Strahlungserzeugung vorgesehene Schichtenfolge des Chips 16 ist parallel zur Strahlungsfläche 20 angeordnet. Die Strahlungsfläche 20 ist an der offenen Seite der Aussparung angeordnet. Da die Strahlungsfläche 20 in dem Bauelement 10 senkrecht zur Montagefläche 18 angeordnet ist, wird das von dem Bauelement 10 emittierte Licht seitlich ausgekoppelt. Diese Bauform kann als Sidelooker bezeichnet werden. Sidelooker können zum Beispiel vorgesehen sein, um Licht seitlich in eine Lichtverteilerplatte einzukoppeln.
  • Bei dem dargestellten Bauelement 10 ist der Chip 16 an drei Seiten von den Strukturelementen 12, 14 U-förmig umgeben. Eine erste an die Strahlungsfläche 20 angrenzende Seitenfläche des Chips 16 ist einer ersten Seitenfläche der Aussparung zugewandt. Die erste Seitenfläche der Aussparung wird durch das erste Strukturelement 12 gebildet. Eine zweite an die Strahlungsfläche 20 angrenzende Seitenfläche des Chips 16 ist einer zweiten Seitenfläche der Aussparung zugewandt. Die zweite Seitenfläche der Aussparung wird durch das zweite Strukturelement 14 gebildet. Eine der Strahlungsfläche 20 gegenüberliegende Rückseite des Chips 16 ist einer dritten Seitenfläche der Aussparung zugewandt. Die dritte Seitenfläche der Aussparung kann so wie bei der Darstellung der 1a vollständig durch das erste Strukturelement 12 oder durch das zweite Strukturelement 14 gebildet werden. Ferner kann die dritte Seitenfläche so wie bei der Darstellung der 2a dargestellt teilweise durch das erste Strukturelement 12 und teilweise durch das zweite Strukturelement 14 gebildet werden.
  • Der Chip 16 ist mechanisch mit beiden Strukturelementen 12, 14 verbunden. Das erste und zweite Strukturelement 12, 14 sind über den Chip 16 mechanisch miteinander verbunden sein. Für die mechanische Verbindung ist zwischen den Seitenflächen des Chips 16 und den in der Aussparung angeordneten Seitenflächen der Strukturelemente 12, 14 ein Verbindungsmittel 21 vorgesehen. Als Verbindungsmittel 21 kann zum Beispiel Klebstoff, elektrisch leitender Klebstoff oder Lot vorgesehen sein. Das Verbindungsmittel kann zumindest einen durch das erste Strukturelement 12 gebildete Seitenfläche und zumindest eine durch das zweite Strukturelement 14 gebildete Seitenfläche mit dem optoelektronischen Chip 16 verbinden. Bei einigen Ausführungsbeispielen können für ein Bauelement unterschiedliche Verbindungsmittel 21 vorgesehen sein. Dies kann insbesondere dann vorgesehen sein, wenn durch die Verwendung von zwei elektrisch leitenden Verbindungsmitteln 21 der erste und zweite Strukturelementträger 12, 14 elektrisch kurzgeschlossen wären.
  • Die Strukturelemente 12, 14 sind aus einem elektrisch leitenden Material geformt. Die Strukturelemente 12, 14 können aus Metallen, wie zum Beispiel Kupfer oder Aluminium oder eine diese Materialien aufweisende Legierung, geformt sein. Das Material der Strukturelemente kann zum Beispiel so gewählt sein, dass es für die von dem Chip 16 emittierte Strahlung eine hohe Reflektivität aufweist. Die Strukturelemente 12, 14 können zum Beispiel durch die Bearbeitung eines Bleches geformt werden. Die Strukturelemente 12, 14 können zum Beispiel Stanzgitter (engl. Leadframe) sein. Der Begriff Stanzgitter soll dabei auch vergleichbare Strukturen bezeichnen, die nicht mittels Stanzen erzeugt wurden, sondern zum Beispiel durch Ätzen oder Laserschneiden.
  • Die Strukturelemente 12, 14 können teilweise oder vollständig mit einer Beschichtung versehen sein. Die Beschichtung kann zum Beispiel vorgesehen sein, um die Lötbarkeit der Strukturelemente 12, 14 zu verbessern. Ferner kann eine Beschichtung vorgesehen sein, die als Oberflächenpassivierung dient. Ferner kann die Beschichtung vorgesehen sein, um die Reflektivität der Strukturelemente 12, 14 zu erhöhen oder um die elektrische Kontaktierung des Chips 16 zu verbessern. Es kann auch eine Beschichtung mit mehreren übereinander angeordneten Schichten vorgesehen sein. Durch mehrere übereinander angeordnete Schichten kann zum Beispiel die Qualität der elektrischen und mechanischen Verbindungen zwischen den Strukturelementen 12, 14 und einem Schaltungsträger und/oder zwischen den Strukturelementen 12, 14 und dem Chip 16 verbessert werden. Zum Beispiel können eine Titanschicht, eine Platinschicht, eine Nickelschicht eine Kupferschicht und/oder eine Goldschicht vorgesehen sein. Die Schichtdicken können zum Beispiel 100 nm für die Titanschicht, 100 nm für die Platinschicht und 100 nm für die Goldschicht betragen. Die Schichtdicken für die Kupfer und Nickelschicht können 1–2 µm betragen. Die Dicke der Schichten kann in Summe weniger als 10 µm betragen.
  • An den nicht in der Aussparung angeordneten Seitenflächen der Strukturelemente 12, 14 sind Vorsprünge 23 angeordnet. Die Vorsprüngen 23 weisen Spuren einer Vereinzelung auf. Zum Beispiel können die Strukturelemente 12, 14 Spuren von Stanzen oder Laserschneiden aufweisen. Ferner können auch in dem Spalt 22 Vorsprünge 23 angeordnet sein.
  • Die an der Montagefläche 18 angeordneten Bereiche der Strukturelemente 12, 14 bilden jeweils Anschlusskontakte. Für die Anschlusskontakte können ferner Beschichtungen oder flächige elektrisch leitende Strukturen an der Montagefläche 18 der Strukturelemente 12, 14 vorgesehen sein. Die Anschlusskontakte können dazu eingerichtet sein, das Bauelement durch eine Oberflächenmontage mechanisch und elektrisch leitend mit einem Schaltungsträger zu verbinden. Für die mechanische und elektrische leitende Verbindung kann zum Beispiel eine Lotverbindung oder ein elektrisch leitender Klebstoff vorgesehen sein.
  • Senkrecht zur Montagefläche 18 sind Kontaktflächen angeordnet. Die senkrecht zur Montagefläche 18 angeordneten Kontaktflächen sind in 1b dargestellt. Die Kontaktflächen sind zur elektrischen Kontaktierung des Chips 16 vorgesehen. Bei dem in den 1a und 1b dargestellten Ausführungsbeispiel sind zur elektrischen Kontaktierung des Chips 16 zumindest zwei Bonddrähte 28 vorgesehen. Dabei verbindet ein erster Bonddraht 28 ein auf der Strahlungsfläche 20 des Chips 16 angeordnetes erstes Bondpad 30 mit einer auf dem ersten Strukturelement 12 angeordneten ersten Bondfläche 32. Ein zweiter Bonddraht 28 verbindet ein zweites auf der Strahlungsfläche 20 des Chips 16 angeordnetes Bondpad 34 mit einer auf dem zweiten Strukturelement 14 angeordneten zweiten Bondfläche 36. Die erste und zweite Bondfläche 32, 36 und die Strahlungsfläche 20 sind im Vergleich zu der im Wesentlichen parallel zur Strahlungsfläche 20 des Chips 16 angeordneten Stirnfläche 38 des Bauelements 10 zurückgesetzt angeordnet. Durch die zurückgesetzte Anordnung der Bondflächen 32, 36 ragen die Bonddrähte 28 nicht über die Stirnfläche 38 hinaus.
  • Auf der Strahlungsfläche 20 kann ein Leuchtstoff 40 aufgebracht sein. In den Darstellungen der 1a und 1b ist der Leuchtstoff 40 schraffiert dargestellt. Der Leuchtstoff 40 ist dazu vorgesehen, die von dem Chip 16 in einem ersten Wellenlängenbereich emittierte Strahlung zumindest teilweise in Strahlung mit einem zweiten Wellenlängenbereich umzuwandeln, so dass ein Betrachter die emittierte Strahlung zum Beispiel als „weißes“ Licht wahrnimmt. Die Bonddrähte 28 können zumindest teilweise in den Leuchtstoff 40 eingebettet sein. Der Leuchtstoff 40 kann zum Beispiel eine Dicke von 20 µm aufweisen.
  • Die 1c ist eine schematische Schnittdarstellung durch ein zweites Bauelement 42. Das zweite Bauelement 42 ist eine Variante des in Verbindung mit den 1a und 1b dargestellten ersten Bauelements 10. Das zweite Bauelement 42 unterscheidet sich von dem ersten Bauelement durch eine auf einer Oberseite 44 des Bauelements 42 angeordnete erste Folie 46.
  • Die Oberseite 44 des Bauelements liegt der Montagefläche gegenüber. Die erste Folie 46 weist mehrere Schichten auf. Bei dem in 1b dargestellten Ausführungsbeispiel umfasst die erste Folie 46 eine Klebeschicht 48, eine Isolationsschicht 49 und eine Reflektorschicht 50. Die Isolationsschicht 49 ist zwischen der Klebeschicht 48 und der Reflektorschicht 50 angeordnet. Die Isolationsschicht 49 ist elektrisch nicht leitend. Neben der elektrischen Isolation kann die Isolationsschicht 49 auch zur mechanischen Stabilisierung der ersten Folie 46 sowie des gesamten Bauelements vorgesehen sein. Als Material für die Isolationsschicht 49 können zum Beispiel Polyimide oder Polymethylmethacrylate vorgesehen sein. Die Reflektorschicht 50 ist aus einem Material gebildet, das für die von dem Chip 16 emittierte elektromagnetische Strahlung einen hohen Reflexionsgrad aufweist. Als Material für die Reflektorschicht 50 kann zum Beispiel Silber oder Aluminium vorgesehen sein. Die Reflektorschicht 50 kann zum Beispiel auf die Isolationsschicht 49 mittels einer Beschichtung aufgebracht werden. Ferner können über der Reflektorschicht 50 noch weitere Schichten wie zum Beispiel eine zweite Isolationsschicht angeordnet sein. Die erste Folie 46 kann zum Beispiel eine Dicke von weniger als 50 µm aufweisen.
  • Die erste Folie 46 ist mit der Klebeschicht 48 auf der Oberseite 44 des Strukturelements 12 befestigt. Neben den reflektierenden Eigenschaften kann die erste Folie 46 das Bauelement mechanisch stabilisieren. Die erste Folie 46 kann bis zur Stirnfläche 38 des Bauelements reichen. Die erste Folie 46 kann im Bereich der Aussparung über die zurückgesetzten Bondflächen 32, 36 und den Chip 16 überstehen. Der überstehende Abschnitt der ersten Folie 46 kann neben einer mechanischen Stabilisierung und der Reflexion von Strahlung ferner als Begrenzung für das Einbringen des Leuchtstoffs 40 vorgesehen sein.
  • Die 1d ist eine schematische Schnittdarstellung durch ein drittes Bauelement 52. Das dritte Bauelement 52 ist eine Variante des in Verbindung mit den 1a und 1b dargestellten ersten Bauelements 10. Das dritte Bauelement 52 unterscheidet sich von dem ersten Bauelement 10 dadurch, dass auf der Oberseite 44 eine erste Folie 46 und auf der Montagefläche 18 eine zweite Folie 66 angeordnet ist. Die zweite Folie 66 kann im Wesentlichen der ersten Folie 46 entsprechen. Die zweite Folie 66 weist eine bereits in Verbindung mit 1c genannte zweite Isolationsschicht 51 auf. Die zweite Isolationsschicht 51 entspricht der ersten Isolationsschicht 49. Die zweite Isolationsschicht 49 ist auf der Reflektorschicht 50 angeordnet.
  • Die erste und zweite Folie 46, 66 stehen im Bereich der Aussparung über die zurückgesetzten Bondflächen 32, 36 und den Chip 16 über. Auf der zweiten Folie 66 sind Öffnungen für die auf der Montagefläche 18 angeordneten ersten und zweiten Anschlusskontakte 24, 26 vorgesehen. Die überstehende erste und zweite Folien 46, 66 bilden zusammen mit dem Strukturelement 12 eine Kavität, wobei die Strahlungsfläche 20 und die Bondflächen 32, 36 den Boden der Kavität bilden. In diese Kavität kann zum Beispiel eine Leuchtstoffpartikel aufweisende Vergussmasse 40 gefüllt werden.
  • Die 1e ist eine schematische Schnittdarstellung durch ein viertes Bauelement 54. Das vierte Bauelement 54 ist eine Variante des in Verbindung mit den 1a und 1b dargestellten ersten Bauelements 10. Das vierte Bauelement 54 unterscheidet sich von dem ersten Bauelement 10 dadurch, dass an der Oberseite 44 und/oder der Montagefläche 18 eine reflektierende Vergussmasse 56 angeordnet ist. Die reflektierende Vergussmasse 56 kann zum Beispiel ein mit Titandioxidpartikeln gefülltes Silikonharz sein. Die reflektierende Vergussmasse 56 kann eine Reflektorschicht bilden. Die reflektierende Vergussmasse kann zum Beispiel eine Dicke von 10 µm bis 50 µm aufweisen. An der Montagefläche 18 des vierten Bauelements 54 sind die Anschlusskontakte 24, 26 angeordnet. Bei einer Höhe des Chips von 200 µm kann somit ein Bauelement mit einer Höhe von weniger als 300 µm bereitgestellt werden.
  • In den 2a und 2b ist ein fünftes oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement 60 dargestellt. Die 2a ist eine Draufsicht auf die Montagefläche 18 des oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements 60. Die 2b ist eine schematische Schnittdarstellung entlang der in 2a dargestellten Linie AA. Das fünfte Bauelement 60 unterscheidet sich von dem ersten Bauelement 10 insbesondere dadurch, dass anstelle eines Dünnfilmchips mit zwei Oberseitenkontakten ein Saphir-Flip-Chip 61 vorgesehen ist, dessen Kontakte an der Rückseite vorgesehen sind. Entsprechend sind zur elektrischen Kontaktierung des Chips 61 keine Bonddrähte erforderlich. Die an der Rückseite des Chips 61 angeordnete Kontakte sind über zwei Verbindungsmittel 21 jeweils mit dem an der dritten Seitenfläche der Aussparung angeordneten Kontaktflächen des ersten und zweiten Strukturelements 12, 14 elektrisch leitend verbunden. Zum Beispiel kann als Verbindungsmittel eine Lotlegierung vorgesehen sein, deren Löttemperatur bei über 250°C liegt.
  • Ferner ist bei dem in den 2a und 2b dargestellten Ausführungsbeispiel auf der Oberseite 44 der Strukturelemente 12, 14 die erste Folie 46 und auf der Montagefläche 18 die zweite Folie 66 angeordnet. Die Folien sind bei der Darstellung der 2a gestrichelt und transparent dargestellt, da ansonsten der Chip 16 durch die Folien verdeckt wird. Die Folien können den bereits in Verbindung mit 1d erläuterten Folien entsprechen. Bei der Darstellung der 2a und 2b sind die erste und zweite Folie 46, 66 über einen Foliensteg 74 miteinander verbunden. Der Foliensteg 74 ist auf Höhe der Stirnfläche 38 parallel zur Strahlungsfläche 20 angeordnet. Auf den Foliensteg 74 kann ein Leuchtstoff 80 aufgebracht sein. Dies ist in der Darstellung der 2b durch die schraffierte Fläche gekennzeichnet. Der Foliensteg 74 kann zum Beispiel aus einer Isolationsschicht 49 oder einer Trägerschicht der Folie gebildet sein. Ferner ist der Foliensteg 74 für die von dem Chip 16 und/oder dem Leuchtstoff 80 emittierte Strahlung transparent.
  • Die in Verbindung mit den 1 und 2 erläuterten Merkmale sind voneinander unabhängig. Zum Beispiel kann auch beim ersten Bauelement 10, die in Verbindung mit den 2a und 2b erläuterte zweite Folie 66 vorgesehen sein. Zudem sind auch Mischformen möglich, so kann zum Beispiel auch ein Dünnfilmchip mit einem Oberseitenkontakt und einem Rückseitenkontakt vorgesehen sein. Entsprechend kann an der Strahlungsfläche 20 des Chips 16 ein in Verbindung mit den 1a und 1b beschriebener Bonddraht 28 zur elektrischen Kontaktierung des Oberseitenkontakts und an der Rückseite des Chips 16 eine in Verbindung mit den 2a und 2b beschriebene Lotverbindung zur elektrischen Kontaktierung des Rückseitenkontakts angeordnet sein. Ferner kann das fünfte Bauelement 60 auch Merkmale des zweiten, dritten und/oder vierten Bauelements 42, 52, 54 aufweisen.
  • Bei den Bauelementen 10, 42, 52, 54 60 entspricht die Höhe „hc“ der Chips 16, 61 ungefähr der Höhe der Strukturelemente 12, 14. Da durch die Folien 46, 66 die Gesamthöhe „hg“ des Bauelements lediglich geringfügig erhöht wird, kann ein Bauelement bereitgestellt werden, dessen Gesamthöhe „hc“ maximal doppelt so groß ist wie die Höhe „hc“ des Chips 16, 61. Es kann ein Bauelement bereitgestellt werden, dessen Gesamthöhe „hg“ kleiner ist als 0,5 mm. Zum Beispiel können Bauelemente 10 mit einer Höhe im Bereich zwischen 0,3 mm und 0,15 mm bereitgestellt werden. Bei einem Ausführungsbeispiel kann die Gesamthöhe „hg“ des Bauelements 200 µm betragen. Die Gesamtlänge „lg“ der Bauelemente 10, 60 kann zum Beispiel zwischen 0,8 mm und 2,5 mm betragen. Die Gesamtbreite „bg“ der Bauelemente 10, 60 kann zum Beispiel zwischen 0,3 mm und 1 mm betragen.
  • Anhand der Darstellung der 3a bis 3c wird ein Verfahren zum Herstellen optoelektronischer Bauelemente erläutert. Die Figuren sind dabei jeweils schematische Darstellungen zwischen ausgewählten Bearbeitungsschritten.
  • In 3a ist ein Strukturelementträger 102 in einer horizontallen Ausrichtung dargestellt. Der Strukturelementträger 102 weist einen Grundkörper 104 und in den Grundkörper 104 eingebrachte erste und zweite Strukturelemente 12, 14 auf. Der Grundkörper 104 kann im Wesentlichen ein langgestreckter Blechstreifen oder ein Blechband sein. Der Strukturelementträger 102 kann zum Beispiel eine Länge von mindestens 20 cm, eine Breite von einigen Zentimetern und eine Dicke von weniger als 0,5 mm aufweisen. Die Dicke des Strukturelementträgers kann an die Höhe der opotelektronischen Chips angepasst sein.
  • Der Strukturelementträger 102 kann zum Beispiel auf eine Rolle aufgewickelt bereitgestellt werden. Auf dem Strukturelementträger 102 sind eine Vielzahl erster und zweiter Strukturelemente 12, 14 angeordnet. Die ersten und zweiten Strukturelemente 12, 14 sind auf dem Strukturelementträger 102 entlang einer Bearbeitungsrichtung „BR“ angeordnet. Die Form der ersten und zweiten Strukturelemente 12, 14 kann zum Beispiel durch Stanzen, Laserschneiden und/oder Ätzen in den Grundkörper 104 eingebracht worden sein. Die ersten und zweiten Strukturelemente 12, 14 sind voneinander durch die Spalte 22 getrennt. Das erste und zweite Strukturelement 12, 14 sind von dem Grundkörper 104 durch die Schlitze 106 von dem Grundkörper 104 getrennt. Der Abstand eines ersten Strukturelements 12 zum jeweiligen zweiten Strukturelement 14 entspricht dem Abstand der ersten und zweiten Strukturelemente 12, 14 im fertigen Bauelement. Die Strukturelemente 12, 14 sind also bereits in Produktordnung angeordnet. Am ersten und zweiten Strukturelement 12, 14 ist jeweils zumindest ein Trennsteg 108 vorgesehen. Die Trennstege 108 sind vorgesehen, um die Strukturelemente 12, 14 und den Grundkörper 104 bis zum endgültigen Trennen der Strukturelemente 12, 14 von dem Grundkörper 104 mechanisch miteinander zu verbinden.
  • Auf der von den Strukturelementen 12, 14 abgewandten Seite weist der Grundkörper 104 eine Vielzahl von Förderlöchern 110 auf. Die Förderlöcher 110 sind in einen gleichbleibenden Abstand zueinander angeordnet und vorgesehen, um ein Fördern des Strukturelementträgers 102 in Bearbeitungsrichtung „BR“ zu erleichtern.
  • Ferner können auf den Strukturelementträger 102 Ausnehmungen 111 angeordnet sein. Die Ausnehmungen 111 sind so geformt, um die bei der Bearbeitung oder beim Betrieb der Bauelemente auftretenden mechanischen Spannungen und Verformungen zu reduzieren. Die Ausnehmungen 111 können zum Beispiel im Wesentlichen senkrecht und/oder parallel zur Bearbeitungsrichtung angeordnet sein. Ferner können die Ausnehmungen 111 zumindest zwei im Wesentlichen senkrecht zueinander angeordnete Langlochabschnitte 112 aufweisen. In 3a ist zum Beispiel eine Ausnehmung 111 mit drei Langlochabschnitten 112 dargestellt. Der erste Langlochabschnitt 112a ist im Wesentlichen senkrecht zur Bearbeitungsrichtung „BR“ angeordnet. Der zweite Langlochabschnitt 112b ist im Wesentlichen parallel zur Bearbeitungsrichtung „BR“ angeordnet. Der dritte Langlochabschnitt 112c ist im Wesentlichen senkrecht zur Bearbeitungsrichtung „BR“ und versetzt zum ersten Langlochabschnitt 112a angeordnet.
  • In 3b ist ein Strukturelementträger 102 in einer vertikalen Ausrichtung dargestellt. Der Strukturelementträger 102 kann aus der in 3a dargestellten horizontallen Ausrichtung in die in 3b dargestellte vertikale Ausrichtung gedreht werden, um zum Beispiel ein Einsetzten der Chips zu erleichtern. Bei der Darstellung der 3b sind die optoelektronischen Chips 16 bereits in den Strukturelementträger 102 eingesetzt worden.
  • Vor dem Einsetzten der optoelektronischen Chips 16 wird auf zumindest eine Seitenfläche der Chips 16 oder eine Seitenfläche der Aussparung ein Verbindungsmittel 21 aufgebracht. Das Aufbringen des Verbindungsmittels 21 kann je nach Verbindungsmittel und/oder der für das Aufbringen verwendeten Maschinen vor oder nach dem Drehen der Strukturelementträgers 102 erfolgen. Als Verbindungsmittel kann zum Beispiel Lot oder Klebstoff vorgesehen sein.
  • Nach dem Aufbringen der optoelektronischen Chips 16, 61 kann durch die Zuführung von Wärmenergie das Verbindungsmittel 21 ausgehärtet bzw. gelötet werden. Durch das Löten oder Kleben kann neben einer mechanischen Verbindung auch eine elektrische Verbindung bereitgestellt werden. Zum Beispiel können die Rückseitenkontakte des in Verbindung mit den 2a und 2b erläuterten Saphir-Flip-Chips 61 über eine Lotverbindung mechanisch und elektrisch leitend mit den ersten Strukturelement 12 sowie dem zweiten Strukturelement 14 verbunden werden. Für Chips mit zumindest einem Oberseitenkontakt kann zusätzlich ein Drahtbondprozess zur elektrischen Kontaktierung vorgesehen sein.
  • Ferner kann nach dem elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Chips Leuchtstoff, zum Beispiel durch Sprühen auf die Strahlungsfläche aufgebracht werden. Bereiche auf denen kein Leuchtstoff aufgebracht werden soll, können zum Beispiel durch eine Schattenmaske abgedeckt werden.
  • Das Aufbringen des Verbindungsmittels, der Wärmeeintrag und das Aufbringen des Leuchtstoffs können seriell oder parallel erfolgen. Mit seriell kann dabei eine Bearbeitung bezeichnet werden, bei der die Bearbeitungsschritte für jedes Bauelement separat und nacheinander ausgeführt werden. Als parallel kann eine Bearbeitung bezeichnet werden, bei der die Bearbeitungsschritte gleichzeitig für eine Vielzahl von Bauelementen ausgeführt werden. Eine serielle Bearbeitung kann zum Beispiel für einen bandförmigen Strukturelementträger 102 vorgesehen sein, der auf einer Rolle bereitgestellt wird. Eine parallele Bearbeitung kann zum Beispiel für einen streifenförmigen Strukturelementträger 102 vorgesehen sein. Eine parallele Bearbeitung wird anhand der 4a und 4b erläutert. Zum Beispiel können das Aufbringen des Verbindungsmittels 21, der Wärmeeintrag und/oder das Aufbringen des Leuchtstoffs parallel oder seriell durchgeführt werden.
  • In 3c ist der Strukturelementträger in der vertikalen Ausrichtung dargestellt. Nach dem mechanischen und elektrischen Verbinden der Chips 16 mit den Strukturelementen 12, 14 kann die erste und/oder die zweite Folie 46, 66 auf den Strukturelementträger 102 aufgebracht werden. In Abhängigkeit von der jeweiligen Vorrichtung können die Folien in der vertikalen Ausrichtung oder in der horizontallen Ausrichtung auf den Strukturelementträger 102 aufgebracht werden. Entsprechend kann es erforderlich sein, den Strukturelementträger 102 aus der vertikalen Anordnung in die horizontale Anordnung zu drehen.
  • In der 3c ist der Strukturelementträger 102 mit der ersten und zweiten Folie 46, 66 dargestellt. Die erste und zweite Folie 46, 66 sind als zwei separate Elemente ausgeführt. Die erste und zweite Folie 46, 66 stehen jeweils im Bereich der Strahlungsfläche 20 über den zurückgesetzten Chip 16 über. Die überstehenden Folien 46, 46 können zusammen mit den Strukturelementen 12, 14 und den zurückgesetzten Chip 16 eine Kavität bilden. Sofern noch kein Leuchtstoff 40 auf die Strahlungsfläche 20 aufgebracht wurde, kann in die Kavität eine Leuchtstoffpartikel umfassende Vergussmasse, zum Beispiel mittels Dispensen, gefüllt werden. Die Vergussmasse kann zum Beispiel Silikon umfassen.
  • Die zweite Folie 66 kann an der Montagefläche 18 Öffnungen aufweisen. Die Öffnungen sind vorgesehen, damit die auf der Montagefläche 18 angeordneten Anschlusskontakte 24, 26 frei zugänglich bleiben.
  • Die über den Chip 16 und/oder über ein in dem Spalt 22 angeordnetes elektrisch isolierendes Material mechanisch miteinander verbundenen ersten und zweiten Strukturelemente 12, 14 können von dem Strukturelementträger 102 getrennt werden. Für das Trennen der ersten und zweiten Strukturelemente 12, 14 können die Trennstege 108 zum Beispiel durch Laserschneiden oder Stanzen unterbrochen werden. Nach dem Trennen der ersten und zweiten Strukturelemente 12, 14 von dem Strukturelementträger 102 können an den Seitenflächen der Strukturelemente 12, 14 Vorsprünge 23 verbleiben. Das Trennen der Strukturelemente 12, 14 von dem Grundkörper 104 kann zum Beispiel nach dem Aufbringen zumindest einer der ersten und zweiten Folien 46, 66 vorgesehen sein. Die erste und/oder die zweite Folie 46, 66 können so angeordnet sein, dass nach dem Unterbrechen der Trennstege 108 die Bauelemente über die ersten und/oder die zweite Folie 46, 66 mechanisch miteinander verbunden sind.
  • Um die Handhabung und die weitere Verarbeitung der optoelektronischen Bauelemente zu erleichtern können die über die ersten und/oder zweiten Folie oder und/oder den Strukturelementträger 102 mechanisch miteinander verbundenen Bauelemente zum Beispiel auf eine Rolle aufgewickelt werden. Das Aufwickeln auf einen Rolle kann zum Beispiel bei einer seriellen Bearbeitung vorgesehen sein. Die in Verbindung mit den 3a–3c erläuterten Bearbeitungsschritte können zum Beispiel als Rolle zu Rolle Prozess gestaltet sein. Die auf einer Rolle aufgewickelten Bauelemente können einem Kunden, zum Beispiel einem Hersteller von bestückten Schaltungsträgern, bereitgestellt werden. Die Bauelemente können dann unmittelbar vor dem Aufbringen der Bauelemente auf einen Schaltungsträger vereinzelt werden.
  • In den 3a–3c ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem der Chip 16 über Bonddrähte 28 kontaktiert wird. Die erläuterten Bearbeitungsschritte können jedoch in gleicher Weise auch für teilweise oder ausschließlich über die Rückseite kontaktierte Chips 61 ausgeführt werden.
  • Anhand der 4a und 4b wird eine Variante zur parallelen Bearbeitung erläutert. In der 4a sind vier Strukturelementträger 102 parallel zueinander angeordnet. Die Strukturelementträger 102 sind streifenförmig. Die Strukturelementträger 102 sind drehbar in einem Rahmen 400 angeordnet. Der Rahmen kann zum Beispiel speziell für die Aufnahme der Strukturelementträger während der Bearbeitung vorgesehen sein. Ferner kann der Rahmen zum Beispiel Teil des Stanzgitters sein. Bei der Darstellung der 4a sind die Strukturelementträger 102 in der horizontalen Ausrichtung angeordnet. In der horizontalen Ausrichtung kann zum Beispiel ein Klebstoff oder eine Vergussmasse in den Spalt 22 eingebracht werden, um das erste und zweite Strukturelement 12, 14 zuverlässig voneinander zu isolieren.
  • Aus der horizontalen Ausrichtung können die Strukturelemente in die vertikale Ausrichtung gedreht werden. Die vertikale Ausrichtung ist in 4b dargestellt. Der Rahmen ist so gestaltet, dass eine Drehung der Strukturelementträger 102 um 90° aus der horizontalen Position in die vertikale Position und/oder umgekehrt möglich ist. Bei Ausführungsbeispielen, bei denen der Rahmen 400 Teil des Stanzgitters ist, kann der Übergang zwischen dem Rahmen 400 und den Strukturelementträgern 102 jeweils so gestaltet sein, dass eine Drehung zwischen der horizontalen Position und der vertikalen Position möglich ist.
  • In der vertikalen Ausrichtung kann ein Verbindungsmittel 21 auf eine Vielzahl der ersten und/oder zweiten Strukturelemente 12, 14 aufgebracht werden. Ferner können in der vertikalen Ausrichtung die optoelektronischen Chips 16, 61 in die Aussparungen eingebracht werden. Durch Einbringen von Wärmeenergie können die optoelektronischen Chips 16 dauerhaft mit den ersten und/oder zweiten Strukturelementen 12, 14 verbunden werden. Zudem kann in der vertikalen Anordnung Leuchtstoff auf die Strahlungsfläche 20 der optoelektronischen Chips 16, 61 aufgebracht werden. Der Leuchtstoff kann zum Beispiel aufgesprüht werden. Es kann eine Schattenmaske vorgesehen sein, um den Leuchtstoff strukturiert auf eine Vielzahl von Strahlungsflächen aufzusprühen.
  • Ferner können die Bauelemente in der vertikalen Anordnung mit einer Vergussmasse umformt werden. Für das Umformen der Bauelemente kann zum Beispiel Formpressen oder Spritzpressen vorgesehen sein. Die Vergussmasse kann reflektierende Partikel aufweisen. Die Vergussmasse kann der in Verbindung mit 1e erläuterten Vergussmasse entsprechen. Durch das Umformen der Strukturelemente mit Vergussmasse kann zumindest der Spalt 22 gefüllt werden. Durch die Vergussmasse kann die mechanische Stabilität der Bauelemente erhöht werden. Ferner kann durch das Umformen die Effizienz des Bauelements gesteigert werden, da zumindest ein Teil der nicht in Richtung der Strahlungsfläche 20 abgegebenen Strahlung von der reflektierenden Vergussmasse 56 in Richtung der Strahlungsfläche 20 abgelenkt werden kann.
  • Ein Teil der Vergussmasse kann nach dem Umformen wieder entfernt werden. Für das Entfernen der Vergussmasse kann zum Beispiel Sägen, Schleifen oder Ätzen vorgesehen sein. Das Entfernen der Vergussmasse kann parallel zur Bearbeitungsrichtung erfolgen. Durch das Entfernen der Vergussmasse kann zum Beispiel die Höhe des Bauelements eingestellt werden. Fernern können durch das Entfernen der Vergussmasse die Anschlusskontakte des Bauelements freigelegt werden. Die Vergussmasse kann zum Beispiel durch Sägen und Schleifen derart entfernt werden, dass an der Montagefläche 18 und/oder an der Oberseite 44 des Bauelements eine reflektierende Schicht verbleibt. Die reflektierende Schicht kann eine Dicke von zum Beispiel 10 µm bis 50 µm aufweisen.
  • Das Bauelement kann in mehreren Schritten mit Vergussmasse umformt werden. Zum Beispiel kann das Bauelement vor und nach dem Einbringen der optoelektronischen Chips mit Vergussmasse umformt werden. Durch das Umformen vor dem Einbringen der Chips kann zum Beispiel zumindest der Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Strukturelement mit Vergussmasse gefüllt werden. Durch das Umformen nach dem Einbringen der Chips kann zum Beispiel zumindest der Spalt zwischen dem ersten und dem zweiten Strukturelement, die Schlitze zwischen den Strukturelementen und dem Grundkörper und/oder der Zwischenraum zwischen den Seitenflächen der Chips und der Aussparung mit Vergussmasse gefüllt werden.
  • Die 4c ist eine schematische Darstellung einer horizontalen Anordnung für ein weiteres Ausführungsbeispiel. Bei dem in 4c dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Stanzgitter derart gestaltet, dass die Strukturelementträger 402 bereits in der vertikalen Ausrichtung bereitgestellt werden. Insbesondere können die Strukturelementträger 402 derart bereitgestellt werden, dass die Aussparungen senkrecht zur der – bei der Darstellung der 4c in der Zeichenebene liegenden – Haupterstreckungsebene des Stanzgitters angeordnet sind. Das in 4c dargestellte Stanzgitter kann zum Beispiel ein sogenanntes halbgeätztes Stanzgitter sein. Der Rahmen 400 kann Teil des Stanzgitters sein.
  • Bei den in 4c dargestellten Bearbeitungsstand wurden bereits Chips 61 in die Aussparungen eingebracht und elektrisch kontaktiert. Zudem wurde bereits ein Leuchtstoff 40 auf die Strahlungsfläche 20 der Chips aufgebracht. Ferner sind die Chips 16 und der Strukturelementträger 402 mit einer reflektierenden Vergussmasse 406 umformt. Für das Umformen kann der Strukturelementträger zum Beispiel in die Kavität eines Spritzpresswerkzeuges gelegt werden. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel wird der Rahmen 400 des Stanzgitters nicht umformt. Die Stirnflächen und die Strahlungsflächen 20 können auf einer in die Kavität eingebrachten Folie aufliegen. Entsprechend werden die Stirnflächen der Strukturelemente und die Strahlungsflächen der Chips beziehungsweise des Leuchtstoffs nicht umformt.
  • Nebeneinander angeordnete Strukturelementträger 402 können über Stabilisierungsstege 408 miteinander verbunden sein. In der Darstellung der 4c sind die Stabilisierungsstege 408 gestrichelt dargestellt, da sie durch die Vergussmasse verdeckt sind und somit eigentlich nicht sichtbar wären.
  • Zudem sind in 4c Trennlinien 410 dargestellt. Die Bauelemente können entlang der Trennlinien 410 vereinzelt werden. Die Trennlinien können mit einem Abstand von 10 µm–50 µm zur Seitenkante der Strukturelemente angeordnet sein. Durch das Trennen der Bauelemente beziehungsweise dem Entfernen der Vergussmasse können somit reflektierende Schichten 56 mit einer Dicke von 10 µm–50 µm erzeugt werden. Zusätzlich zu denen in 4c dargestellten Trennlinien, die im Wesentlichen parallel zur Längserstreckung der Strukturelementträger angeordnet sind, können die Bauelemente quer zur Längserstreckung des Strukturelementträgers vereinzelt werden.
  • Die Stabilisierungsstege 408 werden beim Trennen der Bauelemente beziehungsweise dem Entfernen der Vergussmasse durchtrennt. An der Trennfläche liegen die durchtrennten Stabilisierungsstege frei. Über die freiliegenden Trennflächen der Stabilisierungsstege 408 kann das Bauelement elektrisch kontaktiert werden. Zum Beispiel kann ein an der Montagefläche angeordneter Rest der Stabilisierungsstege als Anschlusskontakt vorgesehen sein.
  • 5 ist eine schematische Darstellung eines ersten Mehrfachbauelements 500. Das erste Mehrfachbauelement 500 umfasst zumindest zwei Bauelemente 502, 504. Die zumindest zwei Bauelemente 502, 504 sind über eine elektrisch leitende Folie 506 mechanisch und elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Bauelemente 502, 504 sind entlang der in Verbindung mit der 3a definierten Bearbeitungsrichtung beabstandet voneinander auf die elektrisch leitende Folie 506 aufgebracht. Die Zwischenräume zwischen den einzelnen Bauelementen können frei bleiben oder zum Beispiel mit Silikon gefüllt sein.
  • Die elektrisch leitende Folie 506 unterscheidet sich von der ersten und zweiten Folie 46, 66 zumindest dadurch, dass zusätzlich zu der Klebeschicht 48, der Isolationsschicht 49 und der Reflektorschicht 50 zumindest eine weitere Isolationsschicht und elektrische Leiterbahnen 510 vorgesehen sind. Die elektrischen Leiterbahnen 510 können zum Beispiel zwischen zwei Isolationsschichten 49 eingebettet sein. Die elektrischen Leiterbahnen 510 können auf der von den Strukturelementen 12 abgewandten Seite der elektrisch leitenden Folie 506 angeordnet sein. Die elektrisch leitende Folie kann ausgehend von dem Strukturelement 12 eine Klebeschicht 48, eine Isolationsschicht 49, eine Reflektorschicht 50, eine Isolationsschicht 49, elektrische Leiterbahnen 510, und eine weitere Isolationsschicht 49 aufweisen. Ferner weist die elektrisch leitende Folie 506 Durchkontaktierungen 512 auf. Die Durchkontaktierungen 512 durchdringen einen Teil der Isolationsschichten 49 sowie die Reflektorschicht 50 und bilden eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den elektrischen Leiterbahnen 510 und den Anschlusskontakten 24, 26 der einzelnen Bauelemente. Die Reflektorschicht kann Öffnungen für die Durchkontaktierungen 512 aufweisen. Die Durchkontaktierungen 512 können zum Beispiel mit einem elektrisch leitenden Klebstoff oder durch eine Lotverbindung mit den Anschlusskontakten 24, 26 elektrisch leitend verbunden sein. Die elektrisch leitende Folie kann zum Beispiel eine Dicke von weniger als 100 µm aufweisen.
  • Ferner weist die elektrisch leitende Folie 506 einen ersten und einen zweiten externen Anschlusskontakt 514, 516 auf. Der erste und der zweite externe Anschlusskontakt 514, 516 sind vorgesehen, um das Mehrfachbauelement 500 elektrisch zu kontaktieren. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der erste externe Anschlusskontakt 514 über eine elektrische Leiterbahn 510 mit einem ersten Anschlusskontakt 24 des Bauelements 502 elektrisch leitend verbunden. Der zweite Anschlusskotakt 26 des Bauelements 502 ist über eine elektrische Leiterbahn 510 mit dem ersten Anschlusskontakt 24 des Bauelements 504 elektrisch leitend verbunden. Der zweite Anschlusskontakt 26 des Bauelements 506 ist über eine elektrische Leiterbahn 510 mit dem zweiten externen Anschlusskontakt 516 elektrisch leitend verbunden. Die Bauelemente 504, 506 des Mehrfachbauelements 500 sind elektrisch in Reihe geschaltet. Zusätzlich zur elektrisch leitenden Folie 506 kann auf der anderen Seite der Bauelemente einer der in Verbindung mit den 1c, 1d, 2a, 2b beschriebenen Folien 46, 66 vorgesehen sein. Ferner kann auf der Oberseite und der Unterseite der Bauelemente eine elektrisch leitende Folie 506 angeordnet sein. Das Mehrfachbauelement 500 unterscheidet sich somit von zum Beispiel auf einer Rolle angeordneten Einzelbauelementen insbesondere dadurch, dass die Bauelemente des Mehrfachbauelements 500 elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
  • Durch das Zusammenfassen von zumindest zwei Bauelementen zu einem Mehrfachbauelement, kann die Handhabung der Bauelemente bei der weiteren Verarbeitung vereinfacht werden.
  • Die Bauelemente sowie die Mehrfachbauelemente können zum Beispiel zum Einkoppeln von Licht in eine Lichtverteilerplatte vorgesehen sein. Das Mehrfachbauelement und die Lichtverteilerplatte können zum Beispiel Teil einer Hintergrundbeleuchtungseinrichtung einer Anzeige, wie zum Beispiel einer Flüssigkristallanzeige sein. Die Bauelemente können mit ihrer Strahlungsfläche 20 an einer Seitenfläche der Lichtverteilerplatte angeordnet sein. Die Seitenfläche der Lichtverteilerplatte kann senkrecht zu einer Lichtauskoppelfläche der Lichterverteilerplatte angeordnet sein. Der Lichtweg zwischen der Strahlungsfläche und der Seitenfläche der Lichtverteilerplatte kann einstellbar sein. Einstellbar kann zum Beispiel bedeuten, dass die Länge des Lichtweges auf einen gewünschten Wert eingestellt werden kann. Der gewünschte Wert kann zum Beispiel kleiner als 100 µm sein. Die Länge des Lichtweges kann zum Beispiel über die Tiefe der Aussparung relativ zur Stirnfläche 38 eingestellt werden. Ferner kann die Länge des Lichtweges durch die Dicke eines auf der Strahlungsfläche angeordneten Leuchtstoffs 40 eingestellt werden.
  • Das optoelektronische Bauelement und das Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements wurden zur Veranschaulichung des zugrundeliegenden Gedankens anhand einiger Ausführungsbeispiele beschrieben. Die Ausführungsbeispiele sind dabei nicht auf bestimmte Merkmalskombinationen beschränkt. Auch wenn einige Merkmale und Ausgestaltungen nur im Zusammenhang mit einem besonderen Ausführungsbeispiel oder einzelnen Ausführungsbeispielen beschrieben wurden, können sie jeweils mit anderen Merkmalen aus anderen Ausführungsbeispielen kombiniert werden. Es ist ebenso möglich, in Ausführungsbeispielen einzelne dargestellte Merkmale oder besondere Ausgestaltungen wegzulassen oder hinzuzufügen, soweit die allgemeine technische Lehre realisiert bleibt.
  • Auch wenn die Schritte des Verfahrens zum Herstellen des optoelektronischen Bauelements in einer bestimmten Reihenfolge beschrieben sind, so ist es selbstverständlich, dass jedes der in dieser Offenbarung beschriebenen Verfahren in jeder anderen, sinnvollen Reihenfolge durchgeführt werden kann, wobei auch Verfahrensschritte ausgelassen oder hinzugefügt werden können, soweit nicht von dem Grundgedanken der beschriebenen technischen Lehre abgewichen wird.

Claims (17)

  1. Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement (10, 42, 52, 54, 60) mit einem ersten Strukturelement (12), einem zweiten Strukturelement (14) und einem optoelektronischen Chip (16, 61), wobei eine Strahlungsfläche (20) des optoelektronischen Chips (16, 61) senkrecht zu einer Montagefläche (18) des Bauelements (10, 42, 52, 54, 60) angeordnet ist, und wobei – an der Montagefläche (18) an einem ersten Strukturelement (12) des Bauelements (10, 42, 52, 54, 60) ein erster elektrischer Anschlusskontakt (24) vorgesehen ist, der geeignet ist, das Bauelement (10, 42, 52, 54, 60) elektrisch und mechanisch mit einem Schaltungsträger zu verbinden; – an der Montagefläche (18) an einem zweiten Strukturelement (14) des Bauelements (10, 42, 52, 54, 60) ein zweiter elektrischer Anschlusskontakt (26) vorgesehen ist, der geeignet ist, das Bauelement (10, 42, 52, 54, 60) elektrisch und mechanisch mit dem Schaltungsträger zu verbinden; – in dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement (12, 14) eine Aussparung vorgesehen ist, die das erste und/oder das zweite Strukturelement (12, 14) in einer Richtung senkrecht zur Montagefläche (18) vollständig durchdringt; – der Chip (16, 61) in der Aussparung angeordnet ist; – zumindest eine senkrecht zur Montagefläche (18) angeordnete Seitenfläche des optoelektronischen Chips (16, 61) mechanisch mit dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement (12, 14) verbunden ist; und – das erste und zweite Strukturelement (12, 14) aus einem elektrisch leitenden Material geformt sind und voneinander elektrisch isoliert sind.
  2. Bauelement nach Anspruch 1, wobei eine Höhe des ersten und/oder des zweiten Strukturelements (12) ungefähr einer Höhe (hc) des optoelektronischen Chips (16, 61) entspricht.
  3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Gesamthöhe (hg) des Bauelements maximal doppelt so groß ist wie die Höhe (hc) des optoelektronischen Chips (16, 61).
  4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei an der Montagefläche (18) und/oder an einer der Montagefläche (18) gegenüberliegenden Oberseite (44) des ersten und/oder des zweiten Strukturelements (12, 14) eine Folie angeordnet ist.
  5. Bauelement nach Anspruch 4, wobei im Strahlengang des Chips (16, 61) parallel zur Strahlungsfläche (20) eine Folie (74) angeordnet ist, und auf der Folie ein Leuchtstoff (80) aufgebracht ist.
  6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das erste und/oder das zweite Strukturelement (12, 14) durch Bearbeiten eines Bleches geformt sind.
  7. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das erste und zweite Strukturelement (12, 14) den optoelektronischen Chip (16, 61) zusammen an drei senkrecht zur Montagefläche (18) angeordneten Seitenflächen umgeben.
  8. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Bauelement einen von der Aussparung ausgehenden Spalt (22) aufweist, der das erste Strukturelement (12) und das zweite Strukturelement (14) voneinander trennt.
  9. Mehrfachbauelement (500) mit zumindest zwei der in den Ansprüchen 1 bis 8 beschriebenen Bauelemente (10, 42, 52, 54, 60, 502, 504), wobei die zumindest zwei Bauelemente (502, 504) über eine elektrisch leitende Folie (506) mechanisch und elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
  10. Bauelementtransportanordnung mit einer Vielzahl von Bauelementen (10, 42, 52, 54) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Vielzahl der Bauelemente (10, 42, 52, 54) über zumindest eine Folie (46, 66) mechanisch miteinander verbunden sind.
  11. Hintergrundbeleuchtungseinrichtung für eine Anzeigeeinrichtung, wobei die Hintergrundbeleuchtungseinrichtung zumindest eines der Bauelemente (10, 60) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 und eine Lichtverteilerplatte aufweist, wobei das zumindest eine Bauelement (10, 42, 52, 56, 60) mit der Strahlungsfläche (20) an einer Seitenfläche der Lichtverteilerplatte angeordnet ist, und wobei die Seitenfläche der Lichtverteilerplatte senkrecht zu einer Lichtauskoppelfläche der Lichtverteilerplatte angeordnet ist.
  12. Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements mit, – Bereitstellen eines Strukturelementträgers (102), wobei eine Vielzahl erster und zweiter Strukturelemente (12, 14) entlang einer Bearbeitungsrichtung (BR) auf dem Strukturelementträger (102) angeordnet sind, und wobei die Vielzahl der ersten und zweiten Strukturelemente (12, 14) über einen Grundkörper (104) des Strukturelementträgers (102) mechanisch miteinander verbunden sind; – Aufbringen eines Verbindungsmittels (21) auf das erste Strukturelement (12), das zweite Strukturelement (14) und/oder einen optoelektronischen Chip (16, 61); – Einsetzen des optoelektronischen Chips (16, 61) in eine in dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement (12, 14) angeordneten Aussparung, wobei die Aussparung senkrecht zur Bearbeitungsrichtung (BR) angeordnet ist und die Aussparung den Strukturelementträger (102) vollständig durchdringt; – mechanisches Verbinden des optoelektronischen Chips mit dem ersten und/oder dem zweiten Strukturelement; – elektrisches Isolieren des ersten Strukturelements von dem zweiten Strukturelement.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Strukturelementträger vor dem Einbringen der optoelektronischen Chips (16, 61) von einer horizontalen Ausrichtung in eine vertikale Ausrichtung gedreht wird und/oder der Strukturelementträger nach dem Einbringen der optoelektronischen Chips (16, 61) aus einer vertikalen Ausrichtung in eine horizontalle Ausrichtung gedreht wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, wobei nach dem Verbinden des optoelektronischen Chips (16, 61) mit dem Strukturelement eine Folie (46, 66) auf eine Oberseite und/oder eine Unterseite des ersten und/oder zweiten Strukturelements aufgebracht wird.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei das Aufbringen eines Verbindungsmittels, ein Einbringen einer elektrischen Isolierung zwischen das erste und das zweiten Strukturelement, ein Einbringen von Wärmeenergie und/oder ein Aufbringen eines Leuchtstoffs auf eine Strahlungsfläche eines optoelektronischen Chips parallel für eine Vielzahl von Bauelementen erfolgt.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei das Aufbringen eines Verbindungsmittels, ein Einbringen einer elektrischen Isolierung zwischen das erste und das zweiten Strukturelement, ein Einbringen von Wärmeenergie und/oder ein Aufbringen eines Leuchtstoffs auf eine Strahlungsfläche eines optoelektronischen Chips seriell für eine Vielzahl von Bauelementen erfolgt.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 bis 16, wobei der Strukturelementträger (102) in der vertikalen Ausrichtung mit einer Vergussmasse umformt wird und ein Teil der Vergussmasse nach dem Umformen entfernt wird.
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