DE102013104216A1

DE102013104216A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von Leistungsaufnahme

Info

Publication number: DE102013104216A1
Application number: DE102013104216A
Authority: DE
Inventors: Taek Kyun Shin; Heung Kyu Kwon; Jae Sop Kong
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2012-05-15
Filing date: 2013-04-25
Publication date: 2013-11-21
Also published as: US20130311801A1; JP2013239178A; TW201347581A; CN103425094A; KR20130127746A

Abstract

Ein Verfahren zum Steuern bzw. Regeln einer Leistungsaufnahme einer tragbaren Vorrichtung (200) weist ein Überwachen, ob die tragbare Vorrichtung (200) mit einer Docking-Station (300) eine Verbindung eingegangen ist; und ein Auswählen und Ausführen eines einer Mehrzahl von Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmen gemäß einem Überwachungsergebnis auf.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2012-0051498 , welche am 15. Mai 2012 beim Koreanischen Amt für Gewerblichen Rechtsschutz (Korean Intellectual Property Office) eingereicht wurde, deren Inhalte hierin durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit mit einbezogen sind.
HINTERGRUND
Beispielhafte Ausführungsformen sind auf eine Technik zum Steuern bzw. Regeln von Leistungsaufnahme und genauer auf ein Verfahren und eine Vorrichtung gerichtet, welche in der Lage sind, verschiedene Leistungsaufnahme-Steuer- bzw. -Regelalgorithmen zu verwenden demgemäß, ob eine tragbare Vorrichtung und eine Docking-Station miteinander verbunden sind.
Tragbare Vorrichtungen wie beispielsweise Smartphones und Tablet Personal Computer (PCs) arbeiten unter Verwendung einer Spannung, welche von einer aufladbaren Batterie zur Verfügung gestellt wird. Die Verwendungszeit der tragbaren Vorrichtung kann durch ein Verbessern der Batterie-Leistungsfähigkeit bzw. Batterie-Performance oder durch ein Steuern bzw. Regeln der Leistungsaufnahme der tragbaren Vorrichtung erhöht werden.
Eine dynamische Spannungs-Skalierung (DVS = Dynamic Voltage Scaling) ist eine verbreitete Technik zum Steuern von Leistung, welche von einem Computer aufgenommen wird, durch ein Erhöhen oder ein Verringern einer Spannung zur Verwendung in einer Komponente bzw. einem Bestandteil des Computers, beispielsweise einem Mikroprozessor, gemäß der Umgebung. Eine dynamische Frequenz-Skalierung (DFS = Dynamic Frequency Scaling) ist eine verbreitete Technik zum Anpassen der Frequenz eines Taktsignals, welches einer Komponente bzw. einem Bestandteil eines Computers zur Verfügung gestellt wird, in Echtzeit, um Wärme, welche in der Komponente erzeugt wird, oder eine Leistungsaufnahme der Komponente zu verringern.
Eine Dynamische Spannungs- und Frequenz-Skalierung (DVFS = Dynamic Voltage and Frequency Scaling) kann gemeinsam in tragbaren Vorrichtungen verwendet werden, um eine Leistungsaufnahme davon zu verringern. Tragbare Vorrichtungen benötigen eine geringere Leistungsaufnahme und Wärmesteuerung.
KURZFASSUNG
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung ist ein Verfahren zum Steuern bzw. Regeln der Leistungsaufnahme einer tragbaren Vorrichtung vorgesehen, wobei das Verfahren ein Überwachen aufweist, ob die tragbare Vorrichtung mit einer Docking-Station verbunden ist; und ein Auswählen und Ausführen eines aus einer Mehrzahl von Leistungsaufnahme-Steuer- bzw. Regelalgorithmen gemäß einem Überwachungsergebnis. Die Überwachung wird dadurch durchgeführt, dass die tragbare Vorrichtung einen Handshake mit der Docking-Station ausführt.
Die Mehrzahl von unterschiedlichen Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen können verschiedene Programme zur dynamischen Spannungs- und Frequenz-Skalierung (DVFS = Dynamic Voltage and Frequency Scaling) sein. Jeder Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus steuert jeweils eine Maximaltemperatur und eine Minimaltemperatur der tragbaren Vorrichtung. Verschiedene Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen sind verschiedenen Maximaltemperaturen und verschiedenen Minimaltemperaturen zugeordnet.
Das Verfahren weist weiterhin, wenn die tragbare Vorrichtung mit der Docking-Station verbunden ist, ein Analysieren von charakteristischen Informationen einer Verarbeitungsvorrichtung, welche in der tragbaren Vorrichtung enthalten ist, auf, wobei der auszuführende Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus basierend auf dem Überwachungsergebnis und den charakteristischen Informationen ausgewählt wird.
Die charakteristischen Informationen zeigen eine Verbindungsbeziehung zwischen einem Prozessorchip und einem Speicherchip an, welche in der Verarbeitungsvorrichtung enthalten sind. Wenn die charakteristischen Informationen anzeigen, dass der Prozessorchip und der Speicherchip vertikal verbunden sind, wird eine maximale Verbindungstemperatur (junction temperature) des Speicherchips durch den ausgewählten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus gesteuert.
Wenn die charakteristischen Informationen anzeigen, dass der Prozessorchip und der Speicherchip horizontal verbunden sind, wird eine maximale Verbindungstemperatur des Prozessorchips durch den ausgewählten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus gesteuert.
Eine Maximaltemperatur, welche durch den ausgewählten Leistungsaufnahme-Algorithmus gesteuert wird, ist eine Oberflächentemperatur der tragbaren Vorrichtung.
Jeder der Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen steuert wenigstens eines einer Taktsignalfrequenz und einer Spannung, welche für wenigstens einen Prozessor, welcher in der tragbaren Vorrichtung implementiert ist, vorgesehen ist, basierend auf einer internen Temperatur der tragbaren Vorrichtung. Das Verfahren weist weiterhin ein Auswählen des Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus gemäß einer in der tragbaren Vorrichtung auszuführenden Anwendung auf, wobei verschiedene Anwendungen jeweils verschiedenen Maximaltemperaturen zugeordnet sind, welche durch die Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen gesteuert werden.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung ist ein System zum Steuern einer Leistungsaufnahme vorgesehen, wobei das System einen Kommunikationsport bzw. Kommunikationsanschluss, der überwacht, ob eine Verbindung mit einer Docking-Station existiert und ein Überwachungssignal entsprechend einem Überwachungsergebnis ausgibt; und eine Verarbeitungsvorrichtung aufweist, welche einen einer Mehrzahl von Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen in Antwort auf das Überwachungssignal auswählt und ausführt.
Das System, kann weiterhin einen Speicher aufweisen, welcher charakteristische Informationen über die Verarbeitungsvorrichtung speichert. Die Verarbeitungsvorrichtung kann den Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus gemäß dem Überwachungssignal und den charakteristischen Informationen auswählen. Das System kann weiterhin eine Anpassungsschaltung aufweisen, welche wenigstens eines einer Taktsignalfrequenz und einer Spannung, welche für die Verarbeitungsvorrichtung vorgesehen sind, unter der Steuerung des ausgewählten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus anpasst.
Das System kann weiterhin eine Temperaturmanagement-Einheit aufweisen, welche periodisch eine Umgebungstemperatur der Verarbeitungsvorrichtung überwacht und Temperaturinformationen entsprechend einem Überwachungsergebnis ausgibt. Der ausgewählte Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus gibt Steuersignale an die Anpassungsschaltung basierend auf den Temperaturinformationen aus.
Jeder Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus steuert jeweils eine Maximaltemperatur und eine Minimaltemperatur der Verarbeitungsvorrichtung, wobei verschiedene Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen verschiedenen Maximaltemperaturen und verschiedenen Minimaltemperaturen zugeordnet sind. Eine Taktsignalfrequenz, welche durch einen Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus gesteuert wird, welcher ausgewählt wird, wenn das System mit der Docking-Station verbunden ist, kann höher sein als die Taktsignalfrequenz, welche durch einen Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus gesteuert wird, welcher ausgewählt wird, wenn das System nicht mit der Docking-Station verbunden ist. Das System kann eine tragbare Vorrichtung sein.
Die Docking-Station kann einen zweiten Kommunikationsanschluss aufweisen, welcher mit dem ersten Kommunikationsanschluss einen Handshake durchführt.
Gemäß einer Ausführungsform können der erste und der zweite Kommunikationsanschluss miteinander über einen universellen seriellen Bus (USB = universal serial bus) oder ein High-Definition Multimedia Interface (HDMI) kommunizieren. Gemäß einer anderen Ausführungsform können der erste und der zweite Kommunikationsanschluss über ein drahtloses Kommunikationsprotokoll miteinander kommunizieren.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung ist ein Computerprogrammprodukt vorgesehen, welches eine computerlesbares Speichermedium aufweist, welches ein computerlesbares Programm darin gespeichert hat, das, wenn es durch eine Computervorrichtung ausgeführt wird, Verfahrensschritte zum Steuern einer Leistungsaufnahme einer tragbaren Vorrichtung durchführt. Die Verfahrensschritte weisen ein Auswählen eines einer Mehrzahl von Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen demgemäß, ob die tragbare Vorrichtung mit einer Docking-Station verbunden ist; und ein Ausführen des ausgewählten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus auf, wobei der Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus wenigstens eines einer Taktsignalfrequenz und einer Spannung, welche für wenigstens einen Prozessor, welcher in der tragbaren Vorrichtung installiert ist, vorgesehen sind, basierend auf einer internen Temperatur der tragbaren Vorrichtung steuert.
Jeder Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus steuert jeweils eine Maximaltemperatur und eine Minimaltemperatur der tragbaren Vorrichtung. Verschiedene Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen sind verschiedenen Maximaltemperaturen und verschiedenen Minimaltemperaturen zugeordnet. Das Verfahren kann weiterhin ein Analysieren von charakteristischen Informationen einer Verarbeitungsvorrichtung, welche in der tragbaren Vorrichtung gespeichert sind, aufweisen. Die charakteristischen Informationen zeigen eine Verbindungsbeziehung zwischen einem Prozessorchip und einem Speicherchip an, welche in der Verarbeitungsvorrichtung enthalten sind, und der Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus wird basierend auf dem Überwachungsergebnis und den charakteristischen Informationen ausgewählt.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein schematisches Blockschaltbild eines Systems, welches eine tragbare Vorrichtung und eine Docking-Station aufweist, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
2 ist eine Tabelle, welche eine Mehrzahl von dynamischen Spannungs- und Frequenz-Skalierungen (DVFS) zeigt, welche unterschiedliche Maximaltemperaturen und unterschiedliche Minimaltemperaturen haben.
3 ist eine Tabelle, welche eine Beziehung zwischen einer Oberflächentemperatur und einer internen Temperatur bzw. inneren Temperatur gemäß Operationsmodi zeigt.
4 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Steuern einer Leistungsaufnahme einer tragbaren Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
5 ist ein Blockschaltbild einer Ausführungsform einer Verarbeitungsvorrichtung, welche in 1 veranschaulicht ist.
6 ist ein Blockschaltbild einer anderen Ausführungsform der Verarbeitungsvorrichtung, welche in 1 veranschaulicht ist.
7 ist ein Blockschaltbild noch einer anderen Ausführungsform der Verarbeitungsvorrichtung, welche in 1 veranschaulicht ist.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON BEISPIELHAFTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
1 ist ein schematisches Blockschaltbild eines Systems 100, welches eine tragbare Vorrichtung 200 und eine Docking-Station 300 aufweist, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Bezug nehmend auf 1 weist das System 100 die tragbare Vorrichtung 200 und die Docking-Station 300 auf. Die tragbare Vorrichtung 200 ist ein Beispiel einer Computervorrichtung.
Die tragbare Vorrichtung 200 kann ein mobiler Anwendungssatz sein, welchen ein Verwender auf seinem oder ihrem Palm, Lap etc. verwenden kann. Beispielsweise kann die tragbare Vorrichtung 200 ein Laptop-Computer, ein mobiles Telefon, ein Smartphone, ein Tablet Personal Computer (PC), ein persönlicher digitaler Assistent (PDA = Personal Digital Assistant), ein Enterprise Digital Assistant (EDA), eine digitale Fotokamera, eine digitale Videokamera, ein tragbarer Multimedia-Player (PMP = Portable Multimedia Player), eine persönliche (oder tragbare) Navigationsvorrichtung (PND = Personal (or portable) Navigation Device), eine in der Hand zu haltende Spielekonsole, ein Spiele-Controller oder ein E-Buch sein.
Wenn die tragbare Vorrichtung 200 und die Docking-Station 300 miteinander auf eine verdrahtete oder eine drahtlose Weise eine Verbindung eingehen, sieht die Docking-Station 300 eine Spannung (oder Leistung) für die tragbare Vorrichtung 200 auf eine verdrahtete oder drahtlose Weise vor. Beispielsweise kann eine Batterie 231 der tragbaren Vorrichtung 200 mit bzw. durch eine Spannung, welche von der Docking-Station 300 empfangen wird, geladen werden. Demzufolge kann die Docking-Station 300 als ein Batterielader bzw. Batterieladegerät zum Laden der Batterie 231 der tragbaren Vorrichtung 200 auf eine kontaktierte oder kontaktlose Ladeweise dienen.
Die tragbare Vorrichtung 200 weist einen ersten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsport bzw. Kommunikationsanschluss 210, eine Verarbeitungsvorrichtung 220, ein Register 230, die Batterie 231, wenigstens eine Temperaturmanagement-Einheit (TMU = Temperature Management Unit) 240, eine Grafik-Verarbeitungseinheit (GPU = Graphic Processing Unit) 250, einen Speicher 260 und eine Anpassungsschaltung 270 auf.
Der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 kann mit einem zweiten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 310 der Docking-Station 300 kommunizieren und kann bestimmen, ob die tragbare Vorrichtung 200 und die Docking-Station 300 eine Verbindung miteinander eingegangen sind, basierend auf einem Ergebnis der Kommunikation.
Entweder unabhängig oder unter der Steuerung der Verarbeitungsvorrichtung 220 kann der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 ein Anfragesignal REQ zu dem zweiten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 310 übertragen, und der zweite verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 310 kann ein Bestätigungssignal (acknowledge signal) ACK zu dem ersten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 210 in Antwort auf das Anfragesignal REQ übertragen. In anderen Worten gesagt kann der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 durch ein Ausführen eines Handshake mit dem zweiten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 210 überwachen, ob die tragbare Vorrichtung 200 und die Docking-Station 300 eine Verbindung miteinander eingegangen sind.
Gemäß einer Ausführungsform kann ein Kommunikationskanal zwischen dem ersten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 210 und dem zweiten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 310 durch ein Verwenden eines verdrahteten Kommunikationskanals, beispielsweise eines universellen seriellen Busses (USB = Universal Serial Bus) oder eines High Definition Multimedia Interface (HDMI) implementiert sein. In anderen Worten gesagt können der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 und der zweite verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 310 über ein verdrahtetes Kommunikationsprotokoll bzw. ein Kommunikationsprotokoll für verdrahtete Vorrichtungen, beispielsweise ein USB-Kommunikationsprotokoll oder ein HDMI-Kommunikationsprotokoll miteinander kommunizieren.
Gemäß einer anderen Ausführungsform kann ein Kommunikationskanal zwischen dem ersten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 210 und dem zweiten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 310 unter Verwendung eines drahtlosen Kommunikationskanals, beispielsweise eines drahtlosen USB, eines Certified Wireless USB (CWUSB) oder eines Ultra-Wide Band (UWB) implementiert werden. In anderen Worten gesagt können der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 und der zweite verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 310 miteinander über ein drahtloses Kommunikationsprotokoll, beispielsweise ein Drahtlos-USB-Kommunikationsprotokoll bzw. ein Kommunikationsprotokoll für unverdrahtete Vorrichtungen, ein CWUSB-Kommunikationsprotokoll oder ein USB-Kommunikationsprotokoll miteinander kommunizieren.
Der zweite verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 310 kann auch Energie zu dem ersten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 210 über eine drahtlose Leistungs- oder Energie-Übertragungstechnologie übertragen. Beispiele einer drahtlosen Leistungs- oder Energie-Übertragungstechnologie können elektromagnetische Induktion, nichtstrahlende drahtlose Energie-Übertragung etc. einschließen. Der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 kann eine Rectenna aufweisen, und der zweite verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 310 kann Mikrowellen übertragen.
Gemäß einem Ergebnis der Überwachung, nämlich gemäß einem Überwachungssignal DET, welches durch den ersten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 210 ausgegeben wird, kann die Verarbeitungsvorrichtung 220 einen oder eines einer Mehrzahl von Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen oder -Programmen ausführen. Die Verarbeitungsvorrichtung 220 kann eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU = Central Processing Unit) oder einen Prozessor aufweisen, welcher in der Lage ist, einen Gesamtbetrieb der tragbaren Vorrichtung 200 zu steuern.
Beispielsweise gibt, gemäß Ausführungsformen, wenn die tragbare Vorrichtung 200 eine Verbindung miteinander eingehen, der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 das Überwachungssignal DET auf beispielsweise einem ersten Zustand, beispielsweise einem hohen Pegel (high level) oder einem zweiten Zustand, beispielsweise einem niedrigen Pegel (low level) aus.
Verschiedene Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen können durch die Verarbeitungsvorrichtung 220 ausgeführt werden basierend darauf, ob das Überwachungssignal DET auf bzw. in dem ersten Zustand oder dem zweiten Zustand ist.
Die Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen können verschiedene dynamische Spannungs- und Frequenz-Skalierungs (DVFS = Dynamic Voltage and Frequency Scaling)-Programme sein, auf welche hierin nachstehend als „DVFS”-Programme Bezug genommen wird. In anderen Worten gesagt verwendet eine DVFS Temperaturinformationen TI, welche von der TMU 240 empfangen werden, um eine Leistungsaufnahme der tragbaren Vorrichtung 200 durch Steuern einer Frequenz eines Taktsignals CLK und/oder einer Spannung Vdd, welche der Verarbeitungsvorrichtung 220 zur Verfügung gestellt werden, zu steuern.
Das Register 230 kann charakteristische Informationen betreffend eine Verbindungsbeziehung oder -anordnung zwischen wenigstens einem Prozessorchip und wenigstens einem Speicherchip, welche in der Verarbeitungsvorrichtung 220 enthalten sind, speichern. Beispielsweise können, wie in den 5 oder 6 gezeigt ist, die charakteristischen Informationen anzeigen, dass ein Prozessorchip 221 und ein Speicherchip 223 miteinander in einer vertikalen Richtung, beispielsweise einer Y-Achse, verbunden sind.
Beispiele einer vertikalen Verbindung zwischen dem Prozessorchip 221 und dem Speicherchip 223 können eine Package-on-Package(PoP)-Implementation der Verarbeitungsvorrichtung 220, welche in 5 abgebildet ist, und eine System-in-Package(SiP)-Implementation der Verarbeitungsvorrichtung 220, welche in 6 abgebildet ist, aufweisen.
Bezug nehmend auf 5 kann ein Speicher-Package bzw. Speichergehäuse 224, welches den Speicherchip 223 aufweist, auf ein Prozessorgehäuse 222, welches den Prozessorchip 221 aufweist, gestapelt sein.
Der Speicherchip 223 kann einen flüchtigen Speicher oder einen nichtflüchtigen Speicher aufweisen.
Der flüchtige Speicher kann beispielsweise durch einen dynamischen Schreib- und Lesespeicher (DRAN = Dynamic Random Access Memory), einen statischen Schreib- und Lesespeicher (SRAM = Static Random Access Memory), einen Thyristor-RAM (T-RAM), einen Null-Kapazitäts-RAM (Z-RAM = Zero Capacitor RAM), einen Twin-Transistor RAM (TTRAM) etc. implementiert sein.
Der nichtflüchtige Speicher kann durch beispielsweise einen elektrisch löschbaren, programmierbaren Lesespeicher (EEPROM = Electrically Erasable Programmable Read-only-Memory), einen Flashspeicher, einen magnetischen RAM (MRAM), einen Spin-Transfer-Torque RAM (STT-RAM), einen leitenden brückenden RAM (CBRAM = Conductive Bridging RAM), einen ferroelektrischen RAM (FeRAM), einen Phasenübergangs-RAM (PRAM = Phase Change RAM), einen resistiven RAM (RRAM = Resistive RAM), einen Nanotube-RAM, einen Polymer-RAM (PoRAM), einen Nano-Floating-Gate-Speicher (NFGM = Nanofloating Gate Memory), einen holografischen Speicher, eine molekularelektronische Speichervorrichtung, einen Isolator-Widerstandsänderungsspeicher, etc. implementiert sein.
Beispielsweise können, wie in 7 gezeigt ist, die charakteristischen Informationen anzeigen, dass wenigstens ein Prozessorchip 221 und wenigstens ein Speicherchip 223 auf einer bedruckten bzw. gedruckten Leiterplatte (PCB = Printed Circuit Board) 225 angebracht sind und horizontal miteinander beispielsweise entlang einer X-Achse verbunden sind.
Gemäß anderen Ausführungsformen kann die Verarbeitungsvorrichtung 220, welche einen Prozessortyp 221 und einen Speicherchip 223 aufweist, in verschiedene Gehäuse eingehaust sein.
Wenigstens eine TMU 240 sensiert bzw. tastet eine Umgebungstemperatur der Verarbeitungsvorrichtung 220 und/oder eine Umgebungstemperatur der GPU 250 ab und gibt Temperaturinformationen TI an die Verarbeitungsvorrichtung 220 gemäß einem Ergebnis des Sensierens bzw. Abtastens aus.
Die Verarbeitungsvorrichtung 220 gibt ein erstes Steuersignal CTR1 und ein zweites Steuersignal CTR2 an die Anpassungsschaltung 270 gemäß den Temperaturinformationen TI aus.
Die GPU 250 kann Grafikdaten, welche durch die tragbare Vorrichtung 200 verwendet werden, verarbeiten.
Der Speicher 260 kann Daten, welche durch die tragbare Vorrichtung 200 verwendet werden, die wenigstens eine Anwendung, welche durch die tragbare Vorrichtung 200 ausführbar ist und/oder andere Leistungsaufnahme-Steuerprogramme speichern. Der Speicher 260 kann einen flüchtigen Speicher oder einen nichtflüchtigen Speicher aufweisen.
Die Anpassungsschaltung 270 kann die Frequenz des Taktsignals CLK und/oder die Spannung Vdd, welche der Verarbeitungsvorrichtung 220 oder der GPU zur Verfügung gestellt wird, basierend auf dem ersten und dem zweiten Steuersignal CTR1 und CTR2, welche von der Verarbeitungsvorrichtung 220 empfangen werden, steuern.
Die Anpassungsschaltung 270 kann eine Taktmanagement-Einheit (CMU = Clock Management Unit) 271, eine Taktquelle 273, eine Leistungsmanagement-Einheit (PMU = Power Management Unit) 275 und eine Spannungsquelle 277 aufweisen.
Die CMU 271 kann die Frequenz des Taktsignals CLK, welches durch die Taktquelle 273 ausgegeben wird, in Antwort auf das erste Steuersignal CTR1, welches von der Verarbeitungsvorrichtung 220 empfangen wird, anpassen. Beispielsweise kann die Taktquelle 273 unter Verwendung eines Phasenregelkreises implementiert sein.
Die PMU 275 kann die Spannung Vdd, welche durch die Spannungsquelle 277 ausgegeben wird, in Antwort auf das zweite Steuersignal CTR2, welches von der Verarbeitungsvorrichtung 220 empfangen wird, anpassen. Beispielsweise kann die Spannungsquelle 277 unter Verwendung eines Spannungsregulators (voltage regulator) implementiert sein. Gemäß anderen Ausführungsformen kann die Spannungsquelle 277 unter Verwendung einer bestimmten integrierten Schaltung, welche in der Lage ist, die Spannung Vdd unter der Steuerung bzw. Regelung der PMU 275 zu erzeugen, implementiert sein. Gemäß anderen Ausführungsformen kann wenigstens eine der Komponenten bzw. einer der Bestandteile 271, 273, 275 und 277 als ein Teil der Verarbeitungsvorrichtung 220 implementiert sein.
2 ist eine Tabelle, welche eine Anzahl von DVFS's zeigt, welche verschiedene Minimal- und Maximaltemperaturen haben. Bezug nehmend auf die 1 und 2 können in einer ersten DVFS DVFS1 die Frequenz des Taktsignals CLK und/oder die Spannung Vdd angepasst werden, so dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 zwischen einer ersten Maximaltemperatur T11 und einer ersten Minimaltemperatur T21 arbeiten kann.
Beispielsweise können in der ersten DVFS DVFS1, welche in der Verarbeitungsvorrichtung 220 ausführbar ist, das erste und das zweite Steuersignal CTR1 und CTR2 gemäß den Temperaturinformationen TI, welche periodisch von der TMU 240 spontan (on the fly) empfangen werden, zu der Anpassungsschaltung 270 ausgegeben werden. Beispielsweise gibt, wenn die Temperaturinformationen TI eine Temperatur anzeigen, welche höher als die erste Maximaltemperatur T11 ist, die erste DVFS DVFS1, welche auf der Verarbeitungsvorrichtung 220 ausgeführt wird, ein erstes und ein zweites Steuersignal CTR1 und CTR2 zu der Anpassungsschaltung 270 zum Verringern der Taktsignal CLK-Frequenz oder der Spannung Vdd aus.
Wenn die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd, welche für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen sind, abnimmt, nimmt eine interne Temperatur der tragbaren Vorrichtung 200 ab.
Umgekehrt kann beispielsweise, wenn die Temperaturinformationen TI anzeigen, dass die Temperatur niedriger als die erste Minimaltemperatur T21 ist, die erste DVFS DVFS1, welche in der Verarbeitungsvorrichtung 220 ausgeführt wird, ein erstes und ein zweites Steuersignal CTR1 und CTR2 an die Anpassungsschaltung 270 zum Erhöhen der Frequenz des Taktsignals CLK oder der Spannung Vdd ausgeben.
Wenn die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd, welche für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen ist, zunimmt, nimmt die interne Temperatur der tragbaren Vorrichtung 200 zu. In anderen Worten gesagt kann, da die erste DVFS DVFS1 die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd, welche für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen sind, gemäß den Temperaturinformationen TI anpassen kann, die DVFS DVFS1 die Leistungsaufnahme der tragbaren Vorrichtung 200 steuern.
In zweiten bis n-ten DVFSs DVFS2 bis DVFSn kann die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd angepasst werden, so dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 jeweils zwischen zweiten bis n-ten Maximaltemperaturen T12, T13, ..., und T1n und zweiten bis n-ten Minimaltemperaturen T22, T23, ..., und T2n arbeiten können. Die erste bis n-te Maximaltemperatur T11 bis T1n können sich voneinander unterscheiden, und die erste bis n-te Minimaltemperatur T21 bis T2n können sich voneinander unterscheiden. Wie obenstehend beschrieben ist, können verschiedene Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen die Frequenz des Taktsignals CLK oder der Spannung Vdd anpassen, so dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder GPU 250 jeweils zwischen verschiedenen Maximaltemperaturen und verschiedenen Minimaltemperaturen arbeiten kann.
3 ist eine Tabelle, welche eine Beziehung zwischen einer Oberflächentemperatur Ts der tragbaren Vorrichtung 200 und einer internen Temperatur IT der tragbaren Vorrichtung 200 als eine Funktion von Operationsmodi zeigt. Bezug nehmend auf die 1 bis 3 kann die tragbare Vorrichtung 200 in einem Spielmodus, welcher eine Spiele-Anwendung ausführt, einen Bildaufnahme-Modus, welcher eine Bildaufnahme-Anwendung ausführt, einen Webbrowsing-Modus, welcher eine Webbrowsing-Anwendung ausführt, einen Videoabspiel-Modus Modus, welcher eine Videoabspiel-Anwendung ausführt etc. arbeiten. In anderen Worten gesagt kann ein Operationsmodus durch die Anwendung, welche durch die Verarbeitungsvorrichtung 220 ausgeführt wird, bestimmt werden.
In jedem Operationsmodus ändert sich die Oberflächentemperatur Ts der tragbaren Vorrichtung 200 gemäß der internen Temperatur bzw. inneren Temperatur IT der tragbaren Vorrichtung 200. Beispielsweise ist im Spielmodus, wenn die Frequenz des Taktsignals CLK, welches für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen ist, F11 ist und die Spannung Vdd V11 ist, die interne Temperatur IT der tragbaren Vorrichtung 200 Ta11 und die Oberflächentemperatur Ts der tragbaren Vorrichtung 200 ist 45°C. In diesem Fall kann die interne Temperatur IT gemäß der Frequenz F11 des Taktsignals CLK und der Spannung V11, welche für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen sind, bestimmt werden.
Im Spielmodus ist, wenn die Frequenz des Taktsignals CLK, welches für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen ist, F12 ist (F12 < F11) und die Spannung Vdd V12 ist (V12 < V11) die interne Temperatur IT der tragbaren Vorrichtung 200 Ta12 (Ta12 < Ta11) und die Oberflächentemperatur Ts der tragbaren Vorrichtung 200 ist 42°C. In diesem Fall kann die interne Temperatur IT gemäß der Frequenz F12 des Taktsignals CLK und der Spannung V12, welche für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen sind, bestimmt werden.
Im Spielmodus ist, wenn die Frequenz des Taktsignals CLK, welches für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 vorgesehen ist, F13 ist (F13 < F12) und die Spannung Vdd V13 ist (V13 < V12), die interne Temperatur IT der tragbaren Vorrichtung 200 Ta13 (Ta13 < Ta12) und die Oberflächentemperatur Ts der tragbaren Vorrichtung 200 ist 40°C. In diesem Fall kann die interne Temperatur IT gemäß der Frequenz F13 des Taktsignals CLK und der Spannung V13, welche für die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU vorgesehen sind, bestimmt werden.
Eine Beziehung zwischen einer Oberflächentemperatur, einer internen Temperatur, einer Frequenz und einer Spannung in einem Bildaufnahme-Modus, Webbrowsing-Modus oder Video-Abspiel-Modus ist ähnlich zu derjenigen im Spielemodus.
Jede interne Temperatur IT, welche mit jeder Oberflächentemperatur Ts korreliert ist, kann mit einer Maximaltemperatur jedes Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus, beispielsweise DVFS, gesetzt werden. Eine Minimaltemperatur, welche der Maximaltemperatur entspricht, kann angemessen gemäß jedem Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus, beispielsweise DVFS, gesetzt werden.
Gemäß einer Ausführungsform kann eine Computervorrichtung, beispielsweise die tragbare Vorrichtung 200 einen der Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen, welche in der Verarbeitungsvorrichtung 220 installiert sind, basierend auf dem Überwachungssignal DET und/oder den charakteristischen Informationen, welche in dem Register 230 gespeichert sind, ausführen.
Gemäß einer anderen Ausführungsform kann eine Computervorrichtung wie beispielsweise die tragbare Vorrichtung 200 einen der Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen, welche von dem Speicher 260 in die Verarbeitungsvorrichtung 220 geladen werden, basierend auf dem Überwachungssignal DET oder den charakteristischen Informationen, welche in dem Register 230 gespeichert sind, ausführen.
Gemäß noch einer anderen Ausführungsform kann eine Computervorrichtung wie beispielsweise die tragbare Vorrichtung 200 einen der Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen von dem Speicher 260 spontan (on the fly) basierend auf dem Überwachungssignal DET oder den charakteristischen Informationen, welche in dem Register 230 gespeichert sind, laden und ausführen.
4 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Steuern bzw. Regeln der Leistungsaufnahme der tragbaren Vorrichtung 200 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung. Bezug nehmend auf die 1 bis 4 überwacht der erste verdrahtete/drahtlose Kommunikationsanschluss 210 in Operation S110, ob die tragbare Vorrichtung 200 und die Docking-Station 300 durch einen Handshake mit dem zweiten verdrahteten/drahtlosen Kommunikationsanschluss 310 eine Verbindung miteinander eingegangen sind.
Wenn in Operation S110 bestimmt wird, dass die tragbare Vorrichtung 200 eine Verbindung mit der Docking-Station 300 eingegangen ist, kann das Überwachungssignal DET in einem ersten Zustand sein und in Antwort darauf kann die Verarbeitungsvorrichtung 220 einen ersten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus, beispielsweise die erste DVFS DVFS1 ausführen.
Bezug nehmend auf 1 können, wenn die tragbare Vorrichtung 200 hochgefahren bzw. gebootet wird, die Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen, welche in dem Speicher 260 gespeichert sind, in die Verarbeitungsvorrichtung 220 geladen werden, und der erste Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus DVFS DVFS1 kann gemäß dem Überwachungssignal DET ausgeführt werden. Andererseits kann, wenn in Operation S110 bestimmt wird, dass die tragbare Vorrichtung keine Verbindung mit der Docking-Station 300 eingegangen ist bzw. aufgebaut hat, das Überwachungssignal DET in einem zweiten Zustand sein, und in Antwort darauf kann die Verarbeitungsvorrichtung 220 einen zweiten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus DVFS DVFS2 ausführen.
In anderen Worten gesagt kann die Verarbeitungsvorrichtung 220 einen des ersten DVFS DVFS1 und des zweiten DVFS DVFS2 auswählen basierend darauf, ob oder ob nicht das Überwachungssignal DET anzeigt, dass die tragbare Vorrichtung 200 und die Docking-Station 300 eine Verbindung miteinander eingegangen sind.
Der erste DVFS DVFS1 kann basierend auf den Temperaturinformationen TI, welche periodisch von der TMU 240 empfangen werden, die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd steuern, so dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 zwischen der ersten Maximaltemperatur T11 und der ersten Minimaltemperatur T21 arbeiten können.
Der zweite DVFS DVFS2 kann basierend auf den Temperaturinformationen TI, welche periodisch von der TMU 240 empfangen werden, die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd steuern, so dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 zwischen der zweiten Maximaltemperatur T12 und der zweiten Minimaltemperatur T22 arbeiten können.
Wenn die tragbare Vorrichtung 200 weiterhin das Register 230 aufweist, kann die Verarbeitungsvorrichtung 220 die charakteristischen Informationen, welche in dem Register 230 gespeichert sind, in Antwort darauf, dass das Überwachungssignal DET in dem ersten Zustand ist, lesen und analysieren.
Wenn in Operation S120 das Überwachungssignal DET in dem ersten Zustand ist und die charakteristischen Informationen anzeigen, dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 unter Verwendung eines SiP oder eines PoP implementiert ist, kann die Verarbeitungsvorrichtung 220 einen dritten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus DVFS DVFS3 in Operation S130 ausführen.
Der dritte DVFS DVFS3 kann die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd basierend auf einer Temperatur, welche einer maximalen Verbindungstemperatur des Speicherchips 223 zugeordnet ist, beispielsweise basierend auf der dritten Maximaltemperatur T13 in Operation S130 steuern. Die maximale Verbindungstemperatur kann eine maximale Verbindungstemperatur einer Vorrichtung bezeichnen, welche auf dem Speicherchip 223 implementiert ist, um einen normalen Betrieb des Speicherchips 223, beispielsweise eines Transistors sicherzustellen. Die Temperatur, welche der maximalen Verbindungstemperatur zugeordnet ist, kann empirisch gemessen oder berechnet werden.
Der dritte DVFS DVFS3 kann basierend auf den Temperaturinformationen TI, welche periodisch von der TMU 240 empfangen werden, die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd derart steuern, dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 zwischen der dritten Maximaltemperatur T13 und der dritten Minimaltemperatur T23 arbeiten können.
Andererseits kann, in Operation S120, wenn das Überwachungssignal DET in dem ersten Zustand ist und die charakteristischen Informationen anzeigen, dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 unter Verwendung eines Gehäuses anders als einem SiP und einem PoP implementiert ist, die Verarbeitungsvorrichtung 220 einen n-ten Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus DVFS DVFSn in Operation S140 ausführen.
Der n-te DVFS DVFSn kann die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd basierend auf einer Temperatur, welche mit einer maximalen Verbindungstemperatur des Prozessors 221 zugeordnet ist, beispielsweise basierend auf der n-ten Maximaltemperatur T1n in Operation S140 steuern. Die maximale Verbindungstemperatur kann eine maximale Verbindungstemperatur einer Vorrichtung bezeichnen, welche auf dem Prozessorchip 221 implementiert ist, um einen normalen Betrieb des Prozessorchips 221, beispielsweise eines Transistors, sicherzustellen. Die Temperatur, welche der maximalen Verbindungstemperatur zugeordnet ist, kann empirisch gemessen oder berechnet werden.
Beispielsweise kann die maximale Verbindungstemperatur (beispielsweise 125° C) des Prozessorchips 221 höher sein als die maximale Verbindungstemperatur (beispielsweise 105°C) des Speicherchips 223.
In dem n-ten DVFS DVFSn kann gemäß den Temperaturinformationen TI, welche von der TMU 240 periodisch empfangen werden, die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd gesteuert werden, so dass die Verarbeitungsvorrichtung 220 oder die GPU 250 zwischen der n-ten Maximaltemperatur T1n und der n-ten Minimaltemperatur T2n arbeiten können. Beispielsweise kann die dritte Maximaltemperatur T13 niedriger sein als die n-te Maximaltemperatur T1n.
Auch wenn die tragbare Vorrichtung 200 und die Docking-Station 300 keine Verbindung miteinander eingegangen sind, kann die Verarbeitungsvorrichtung 220 wahlweise einen Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus oder -Programm, wie beispielsweise DVFS, ausführen, welches einzigartig für jeden Betriebsmodus oder jede ausführende Applikation alloziert ist. Der Leistungsaufnahme-Steueralgorithmus, welcher einzigartig für jeden Operationsmodus alloziert ist, kann in dem Speicher 260 gespeichert sein oder in der Verarbeitungsvorrichtung 220 installiert sein.
Zurückkehrend zu Operation S110 kann, wenn bestimmt wird, dass die tragbare Vorrichtung 200 nicht mit der Docking-Station 300 verbunden ist, ein Verfahren zum Steuern der Leistungsaufnahme der tragbaren Vorrichtung 200 gemäß einer vorliegenden Ausführungsform dynamisch die interne Temperatur der tragbaren Vorrichtung 200, welche mit der Oberflächentemperatur der tragbaren Vorrichtung 200 korreliert ist, gemäß einem dynamischen thermischen Management (DTM = Dynamic Thermal Management)-Schema bei Schritt S150 steuern.
In anderen Worten gesagt kann eine Referenz-Temperatur, welche auf einem DTM-Schema basiert ist, eine einer Oberflächentemperatur der tragbaren Vorrichtung 200 oder der internen Temperatur der tragbaren Vorrichtung 200, welche mit der Oberflächentemperatur korreliert ist, sein.
In einem DTM-Schema gemäß einer Ausführungsform können die Temperaturinformationen TI, welche von der TMU 240 empfangen werden, welche eine Temperatur misst, welche der maximalen Verbindungstemperatur des Prozessorchips 221 oder des Speicherchips 223 zugeordnet ist, verwendet werden, um die Frequenz des Taktsignals CLK oder die Spannung Vdd, welche für die Verarbeitungsvorrichtung 220 vorgesehen sind, zu steuern, um die maximale Verbindungstemperatur des Prozessorchips 221 oder des Speicherchips 223 dynamisch zu steuern.
Ein Verfahren zum Steuern der Leistungsaufnahme der tragbaren Vorrichtung 200, welches unter Bezugnahme auf die 1 bis 7 beschrieben ist, kann als ein computerlesbares Programm oder ein computerlesbarer Programmcode geschrieben sein und in einem computerlesbaren Speichermedium gespeichert sein. Das computerlesbare Programm oder der Code können durch eine Computervorrichtung wie beispielsweise einen Prozessor, einen Anwendungsprozessor bzw. Applikationsprozessor (AP = Application Prozessor) oder eine CPU ausgeführt werden.
Ein Verfahren zum Steuern der Leistungsaufnahme einer tragbaren Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann verschiedene Leistungsaufnahme-Steueralgorithmen verwenden basierend darauf, ob die tragbare Vorrichtung und eine Docking-Station miteinander verbunden sind. Demnach kann Wärme, welche durch die tragbare Vorrichtung erzeugt wird, adaptiv unter Verwendung verschiedener Algorithmen gesteuert werden basierend darauf, ob die tragbare Vorrichtung und die Docking-Station eine Verbindung miteinander aufgebaut haben, wodurch eine Performance bzw. Leistungsfähigkeit der tragbaren Vorrichtung verbessert werden kann.
Darüber hinaus kann die Oberflächentemperatur der tragbaren Vorrichtung geeignet angepasst werden, um zu verhindern, dass ein Verwender, welcher die tragbare Vorrichtung für eine lange Zeit verwendet, Niedrigtemperatur-Verbrennungen erleidet.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

KR 10-1012-0051498 [0001]

Claims

Verfahren zum Steuern oder Regeln einer Leistungsaufnahme einer tragbaren Vorrichtung (200), wobei das Verfahren Folgendes aufweist: ein Überwachen, ob die tragbare Vorrichtung (200) mit einer Docking-Station (300) eine Verbindung eingegangen ist; und ein Auswählen und Ausführen eines einer Mehrzahl von Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmen gemäß einem Überwachungsergebnis.
System (100) zum Steuern oder Regeln einer Leistungsaufnahme, wobei das System (100) Folgendes aufweist: einen ersten Kommunikationsanschluss (210), welcher überwacht, ob eine Verbindung mit einer Docking-Station (300) existiert und ein Überwachungssignal entsprechend einem Überwachungsergebnis ausgibt; und eine Verarbeitungsvorrichtung (220), welche einen einer Mehrzahl von Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmen in Antwort auf das Überwachungssignal auswählt und ausführt.
System nach Anspruch 2, weiterhin aufweisend einen Speicher, welcher charakteristische Informationen der Verarbeitungsvorrichtung (220) speichert, wobei die Verarbeitungsvorrichtung (220) den Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmus gemäß dem Überwachungssignal und den charakteristischen Informationen auswählt.
System nach Anspruch 2, weiterhin aufweisend eine Anpassungsschaltung (270), welche wenigstens eines einer Taktsignalfrequenz und einer Spannung, welche für die Verarbeitungsvorrichtung (220) vorgesehen sind, unter der Steuerung des ausgewählten Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmus anpasst.
System nach Anspruch 4, das weiterhin Folgendes aufweist: eine Temperaturmanagement-Einheit (240), welche periodisch eine Umgebungstemperatur der Verarbeitungsvorrichtung (220) überwacht und Temperaturinformationen entsprechend einem Überwachungsergebnis ausgibt, wobei der ausgewählte Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmus Steuer- oder Regelsignale zu der Anpassungsschaltung (270) basierend auf den Temperaturinformationen ausgibt.
System nach Anspruch 2, wobei jeder Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmus jeweils eine Maximaltemperatur und eine Minimaltemperatur der Verarbeitungsvorrichtung (220) steuert, wobei unterschiedliche Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmus verschiedenen Maximaltemperaturen und verschiedener Minimaltemperaturen zugeordnet sind.
System nach Anspruch 2, wobei eine Taktsignalfrequenz, welche durch einen Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmus gesteuert oder geregelt wird, welcher ausgewählt wird, wenn das System mit der Docking-Station (300) eine Verbindung eingegangen ist, höher ist als eine Taktsignalfrequenz, welche durch einen Leistungsaufnahme-Steuer- oder Regelalgorithmus gesteuert oder geregelt wird, welcher ausgewählt wird, wenn das System nicht mit der Docking-Station (300) verbunden ist.
System nach Anspruch 2, wobei die Docking-Station (300) einen zweiten Kommunikationsanschluss (310) aufweist, welcher mit dem ersten Kommunikationsanschluss (210) einen Handshake durchführt.
System nach Anspruch 8, wobei der erste und der zweite Kommunikationsanschluss (310) miteinander über einen Universal Serial Bus (USB) oder ein High Definition Multimedia Interface (HDMI) kommunizieren.
System nach Anspruch 8, wobei der erste und der zweite Kommunikationsanschluss (210, 310) miteinander über ein drahtloses Kommunikationsprotokoll kommunizieren.