DE102010013164A1

DE102010013164A1 - Zum Platzieren eines Bauteils auf einem Substrat geeignete Vorrichtung sowie ein solches Verfahren

Info

Publication number: DE102010013164A1
Application number: DE201010013164
Authority: DE
Inventors: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt
Original assignee: Assembleon BV
Current assignee: Assembleon BV
Priority date: 2009-04-14
Filing date: 2010-03-27
Publication date: 2010-10-28
Also published as: CN101868140A; US8341827B2; US9009957B2; US20100257731A1; NL1036851C2; CN101868140B; US20130097835A1

Abstract

Eine zur Platzierung eines Bauteils auf einem Substrat geeignete Vorrichtung ist mit einer Bauteilzuführung, einer Bauteilbestückungsvorrichtung mit einer Vakuumpipette, einem Substratträger, Mitteln zur Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt, sowie mit einem globalen Messsystem zur Bestimmung der Position der Bauteilbestückungsvorrichtung während der Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt versehen. Die Vorrichtung ist ferner mit einem vom globalen Messsystem entfernten lokalen Messsystem zur annähernd kontinuierlichen Bestimmung der Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Substrats in der Nähe der gewünschten Position des Bauteils auf dem Substrat versehen, wobei das lokale Messsystem sich näher beim Substratträger als das globale Messsystem befindet.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Platzieren eines Bauteils auf einem Substrat, wobei die Vorrichtung mit einer Bauteilzuführung, einer Bauteilbestückungsvorrichtung mit einer Vakuumpipette, einem Substratträger, Mitteln zur Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt, sowie mit einem globalen Messsystem zur Bestimmung der Position der Bauteilbestückungsvorrichtung während der Bewegung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt versehen ist.
Die Erfindung bezieht sich auch auf ein solches Verfahren.
Bei einer solchen aus dem EP 0829192 B1 bekannten Vorrichtung wird die Bauteilbestückungsvorrichtung in X-Richtung über einen X-Schlitten, dessen Enden in Y-Richtung über zwei parallel verlaufende Y-Schlitten bewegbar sind, bewegt. Die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung in Y-Richtung wird durch die Position des X-Schlittens bezüglich des Y-Schlittens bestimmt. Die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung in X-Richtung wird durch die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des X-Schlittens bestimmt.
Die Genauigkeit, mit der ein von der Vakuumpipette der Bauteilbestückungsvorrichtung getragenes Bauteil auf einem Substrat platziert werden, kann hängt von der Genauigkeit ab, mit der die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung hinsichtlich der X- und Y-Schlitten bestimmt werden kann. Unter anderem wegen der relativ großen Zahl der Teile zwischen den Y-Schlitten und der Vakuumpipette ist die Steifigkeit zwischen der Vakuumpipette und den Y-Schlitten relativ gering, so dass die Genauigkeit, mit der die Vakuumpipette mit relativ hohen Beschleunigungen bewegt werden kann, und die zugehörigen Beschleunigungskräfte für eine gewünschte Position ebenfalls relativ gering ist. Gleichzeitig ist die bekannte Vorrichtung relativ empfindlich gegenüber Wärmeeffekten, Drift, Kriechen als Funktion der Zeit, beispielsweise wegen eines Schlupfs zwischen den verschiedenen Bauteilen usw. Wegen des relativ großen Abstandes zwischen dem globalen Messsystem und der Vakuumpipette können außerdem geometrische Abweichungen vergrößert übertragen werden, was für die Genauigkeit der Positionierung unvorteilhaft ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung bereitzustellen, mit der ein Bauteil auf einem Substrat relativ genau platziert werden kann.
Diese Aufgabe wird mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung gelöst, indem die Vorrichtung ferner mit einem vom globalen Messsystem entfernten lokalen Messsystem versehen ist, um in der Nachbarschaft der gewünschten Position des Bauteils auf dem Substrat annähernd kontinuierlich die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Substrats zu bestimmen, wobei das lokale Messsystem sich näher zum Substratträger befindet als das globale Messsystem.
Weil das lokale Messsystem sich näher am Substratträger befindet, ist die Anzahl der Teile zwischen dem lokalen Messsystem und der Vakuumpipette wesentlich kleiner, so dass eine höhere Steifigkeit und Stabilität erzielt wird. Wegen des kleineren Abstandes zwischen dem lokalen Messsystem und dem Substratträger haben außerdem geometrische Abweichungen weniger oder gar keinen Einfluss. Daher ist die Genauigkeit, mit der das Bauteil in die gewünschte Position bewegt werden kann, größer.
Eine erfindungsgemäße Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass das lokale Messsystem ein in der Nachbarschaft des Substratträgers angebrachtes Raster sowie zumindest einen mit der Bauteilbestückungsvorrichtung verbundenen Sensor umfasst, mittels dessen die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Rasters bestimmt werden kann.
Ein Raster umfasst eine Anzahl von parallel verlaufenden Bezugslinien, wobei der Abstand zweier benachbarter Bezugslinien die Genauigkeit definiert, mit der mittels des Sensors die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bestimmt werden kann. Ein solches Raster kann relativ leicht in der Nähe des Substratträgers angebracht werden. Sobald die Bauteilbestückungsvorrichtung und dementsprechend der angeschlossene Sensor in die Nachbarschaft des vom Substratträger gehaltenen Substrats gebracht wird, kann das Raster mittels des Sensors wahrgenommen werden. Sobald die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Rasters bestimmt ist, kann die Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Rasters präzise bewegt werden. Das Raster kann auch ein anderes für den Sensor erkennbares X-, Y-Muster umfassen, wie beispielsweise eine Art Zeichenbrett.
Eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumpipette zumindest bezüglich der Bauteilbestückungsvorrichtung in einer parallel zum Substratträger verlaufenden Ebene bewegt werden kann, wobei der Sensor mit der Vakuumpipette verbunden ist.
Auf diese Weise ist es möglich, in der Nähe der gewünschten Position auf dem Substrat nicht mehr die Bauteilbestückungsvorrichtung zu bewegen, sondern nur die Vakuumpipette bezüglich der Bauteilbestückungsvorrichtung zu bewegen, so dass die zu bewegende Masse relativ klein ist. Eine solche kleine Masse kann leicht und präzise mittels des Sensors und des Rasters zu der gewünschten Position bewegt werden.
Noch eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilbestückungsvorrichtung mit einer ersten Abbildungsvorrichtung zur Bestimmung der gewünschten Position des Bauteils auf dem Substrat bezüglich des Rasters versehen ist.
Weil sowohl die erste Abbildungsvorrichtung als auch der Sensor mit der Bauteilbestückungsvorrichtung verbunden sind, kann man die Position des Substrats bezüglich des Rasters durch Bestimmung der Position der ersten Abbildungsvorrichtung bezüglich des Substrats und der Position des Sensors bezüglich des Rasters berechnen.
Noch eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung mit einer zweiten Abbildungsvorrichtung zur Bestimmung der Position des von der Vakuumpipette der Bauteilbestückungsvorrichtung aufgenommenen Bauteils bezüglich der Vakuumpipette versehen ist.
Mit der zweiten Abbildungsvorrichtung kann die Position des Bauteils bezüglich der Vakuumpipette leicht bestimmt werden. Wenn man auch die Position des Substrats bezüglich des Rasters bestimmt, kann man nachfolgend das Bauteil genau zur gewünschten Position auf dem Substrat bewegen, indem man Sensor und Raster anwendet.
Noch eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung ein Bezugselement umfasst, das mit einer von zumindest einer ersten und einer zweiten Markierung versehen ist, wobei während der Erzeugung eines Bildes des Bauteiles mittels der zweiten Abbildungsvorrichtung gleichzeitig Bilder der ersten und zweiten Markierung von der ersten bzw. zweiten Abbildungsvorrichtung erzeugt werden.
Mittels eines solchen Bezugselements kann die Position des Bauteiles bezüglich der ersten Abbildungsvorrichtung und danach bezüglich der Vakuumpipette leicht bestimmt werden.
Eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass das Bezugselement zumindest eine dritte Markierung umfasst, die vom Sensor während der Erzeugung von Abbildungen durch die erste und die zweite Abbildungsvorrichtung wahrgenommen werden kann.
So kann jedes Mal, wenn die Position des Bauteils bezüglich der Vakuumpipette bestimmt wird, die Position der ersten Abbildungsvorrichtung bezüglich des Sensors gleichzeitig überprüft werden. Wenn sich beispielsweise der Abstand zwischen der ersten Abbildungsvorrichtung und dem Sensor wegen eines Temperaturanstiegs und nachfolgender Ausdehnung verändert hat, wird auch der Abstand zwischen Sensor und Vakuumpipette sich geändert haben. Durch Messung dieser Änderung kann sie bei der Platzierung des Bauteils auf dem Substrat berücksichtigt werden.
Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass während der Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zu dem vom Substratträger gehaltenen Substrat die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung des globalen Messsystems bestimmt wird, während in der Nähe der gewünschten Position des Bauteils auf dem Substrat die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung annähernd kontinuierlich mittels eines lokalen Messsystems bestimmt wird, das sich näher beim Substrat befindet als das globale Messsystem.
Weil das lokale Messsystem sich näher beim Substrat befindet, brauchen weniger Teile zwischen dem lokalen Messsystem und der Vakuumpipette vorhanden zu sein, wodurch die Vakuumpipette und folglich auch das von der Vakuumpipette getragene Bauteil genau zu der gewünschten Position auf dem Substrat bewegt werden kann.
Die Erfindung wird mit Bezug auf die Zeichnungen näher erklärt, in denen:
1 einen schematischen Grundriss der erfindungsgemäßen Vorrichtung zeigt,
2 eine Seitenansicht des rechten Abschnitts der in 1 gezeigten Vorrichtung zeigt,
3a bzw. 3b eine Seitenansicht und einen Grundriss der in 1 gezeigten Vorrichtung zeigen, wobei die Bauteilbestückungsvorrichtung sich über dem Bezugselement befindet.
In den Figuren beziehen sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche Teile.
Die 1 und 2 zeigen eine erfindungsgemäße Vorrichtung 1, die mit einer Bauteilbestückungsvorrichtung 2 versehen ist, die von einer Bauteilzuführung 3 zu einem von einem Substratträger 4 gehaltenen Substrat 5 und umgekehrt bewegbar ist. Der rechte Abschnitt von 1 zeigt einen Grundriss in der durch die Pfeile A-A in 2 bezeichneten Richtung. Zwischen der Bauteilzuführung 3 und dem Substratträger 4 befindet sich ein plattenförmiges Bezugselement 6. Der Substratträger ist auf einer von der Bauteilzuführung 3 abgewandten Seite mit einem Raster 7 versehen. Das Raster 7 umfasst eine erste Serie parallel verlaufender Bezugslinien 8. Ferner umfasst das Raster 7 eine zweite Serie parallel verlaufender Bezugslinien 9, welche senkrecht zu der ersten Serie von Bezugslinien verlaufen. Die Bezugslinien 8, 9 befinden sich in einem Abstand von beispielsweise 20 μm voneinander. In den Figuren sind nur einige dieser Bezugslinien angegeben.
Die Bauteilbestückungsvorrichtung 2 umfasst einen Schlitten 10, der bezüglich eines Rahmens 11 in den durch die Doppelpfeile X1 und Y1 bezeichneten Richtungen über beispielsweise 400 bzw. 1000 mm bewegbar ist. Die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 bezüglich des Rahmens 11 wird mittels eines allgemein bekannten globalen Messsystems bestimmt, das beispielsweise mit dem Antrieb der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 kombiniert ist. Durch den Schlitten 10 wird ein L-förmiger Rahmen 12 gestützt, der bezüglich des Schlittens 10 in den durch den Doppelpfeil X2 bezeichneten Richtungen mittels eines Lorentz-Aktors bewegbar ist. Durch den L-förmigen Rahmen 12 wird eine Haltevorrichtung 13 gestützt, die mittels eines Lorentz-Aktors in den durch den Doppelpfeil Y2 bezeichneten Richtungen bewegbar ist. Mittels der Lorenz-Aktoren sind Bewegungen von beispielsweise 1 mm möglich. Die Haltevorrichtung 13 umfasst eine erste Abbildungsvorrichtung 14, eine Vakuumpipette 15 und eine Sensoreinheit 16. Die Vakuumpipette 15 ist bezüglich der Haltevorrichtung 13 in den durch den Doppelpfeil Z bezeichneten Richtungen bewegbar. Die Vakuumpipette 15 ist ferner um die Achse 17 in den durch den Doppelpfeil Rz bezeichneten Richtungen drehbar.
Die Sensoreinheit 16 umfasst zwei in X-Richtung voneinander beabstandete Messgeber, mit denen die Bezugslinien des Rasters 7 erkannt werden können. Die Messgeber 18 befinden sich relativ nahe bei der Vakuumpipette 15. Die Sensoreinheit 16 ist starr mit der Haltevorrichtung 13 verbunden. Die Messgeber 16 bilden zusammen mit dem Raster 7 ein lokales Messsystem. Der Abstand von 20 μm zwischen den Bezugslinien liefert in den Messgebern 18 ein sinusförmiges Signal mit einer Periode von 20 μm. Durch Interpolation des sinusförmigen Signals kann eine Auflösung von 5 nm erzielt werden.
Die Vorrichtung 1 ist mit dem plattenförmigen Bezugselement 6 versehen, das sich in Z-Richtung etwa auf gleichem Niveau wie die Oberfläche des Substrats 5 und des Rasters 7 befindet. Das plattenförmige Bezugselement 6 ist bevorzugt transparent und mit einer ersten Markierung 20, einem zweiten Satz von Markierungen 21 und einem dritten Satz von Markierungen 22 versehen. Der zweite Satz Markierungen 21 ist um eine Öffnung 23 im plattenförmigen Bezugselement 6 angeordnet. Die dritten Markierungen 22 sind in gleicher Weise wie das Raster 7 mit Bezugslinien versehen. Die Abstände zwischen der ersten Markierung 20, dem Mittelpunkt 24 der Öffnung 23 und den dritten Markierungen 22 sind annähernd gleich dem Abstand zwischen der ersten Abbildungsvorrichtung 14, der Achse 17 und den Messgebern 18 (siehe 3A und 3B).
Auf einer von der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 abgewandten Seite des plattenförmigen Bezugselements 6 ist die Vorrichtung 1 mit einer zweiten Abbildungsvorrichtung 25 versehen, deren Achse 26 mit dem Mittelpunkt 24 der Öffnung 23 zusammenfällt. Im Bildfeld der zweiten Abbildungsvorrichtung 25 sind neben der Öffnung 23 ebenfalls zwei Markierungen 21 angebracht. Die relativen Positionen der Markierungen 20, 21 und 22 sind genau gemessen und daher bekannt.
Die Vorrichtung 1 wird wie folgt betrieben.
Die Bauteilbestückungsvorrichtung 2 wird in den durch die Doppelpfeile X1, Y1 bezeichneten Richtungen in eine über der Bauteilzuführung 3 angegebene Position bewegt. Dann wird die Vakuumpipette 15 abwärts bewegt, sodass das Bauteil 27 mittels in der Vakuumpipette 15a angelegten Unterdrucks aufgenommen werden kann. Die Bauteilbestückungsvorrichtung 2 wird dann zu einer sich über dem plattenförmigen Bezugselement befindenden Position bewegt. Eine solche Position ist in den 3A und 3B angegeben. Mittels der ersten Abbildungsvorrichtung 14 wird ein Bild der ersten Markierung 20 erzeugt. Gleichzeitig wird mittels der zweiten Abbildungsvorrichtung 25 ein Bild der zweiten Markierungen 21, des Bauteils 27 und der an der Unterseite des Bauteils 27 angebrachten Anschlusspunkte 28 erzeugt. Ebenso können mittels der Messgeber 18 die dritten Markierungen 22 erkannt werden. Weil die relativen Positionen der Markierungen 20, 21 und 22 bekannt sind, kann aus den durch die erste und zweite Abbildungsvorrichtung 14, 25 erzeugten Bildern und den von den Messgebern 18 erkannten Rasterlinien die Orientierung des Bauteils 27 in X-, Y- und Rz-Richtung bestimmt werden.
Dann wird die Bauteilbestückungsvorrichtung 2 in eine über dem Substrat 5 angegebene Position bewegt. Das Substrat 5 ist mit Markierungen, auch als Passmarken (fiducials) bekannt, versehen, und die gewünschte Position des zu platzierenden Bauteils bezüglich dieser Passmarken ist bekannt. Die Passmarken werden mittels der ersten Abbildungsvorrichtung 14 erfasst. Gleichzeitig wird die Position der ersten Abbildungsvorrichtung 14 bezüglich des Rasters 7 mittels der Messgeber 18 bestimmt. Aus der erhaltenen Information ist die Position der Passmarken und folglich der gewünschten Position des zu platzierenden Bauteils 27 bezüglich des Rasters 7 bekannt. Die Bauteilbestückungsvorrichtung 2 wird in die gewünschte Position bewegt, während die Bewegung mittels der Messgeber 18 und des Rasters 7 genau gemessen wird. In der Nähe der gewünschten Position wird die Bauteilbestückungsvorrichtung 2 angehalten. Nun werden die Lorentz-Aktoren der Haltevorrichtung 13 durch die Messgeber 18 gesteuert, wodurch die Haltevorrichtung 13, die Vakuumpipette 15 und das in der Vakuumpipette 15 gehaltene Bauteil 27 bezüglich der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 in X2- und Y2-Richtung in die gewünschte Position über dem Substrat 5 bewegt werden.
Das Bauteil 27 kann auch, wenn dies bevorzugt ist, in Rz-Richtung in die gewünschte Orientierung gedreht werden. Sobald das Bauteil 27 sich über der gewünschten Position befindet, wird die Vakuumpipette 15 in Z-Richtung abwärts bewegt und das Bauteil 27 ist auf dem Substrat platziert.
Ohne Verwendung der Messgeber 18 und des Rasters 7 kann eine Genauigkeit der Platzierung von etwa 10 μm erreicht werden. Mittels der Messgeber 18 und des Rasters 7, wie auch durch die Bewegung der Haltevorrichtung 13 bezüglich der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 kann eine Genauigkeit der Platzierung von 0,1 μm erreicht werden.
Sobald die Messgeber 18 in einen Bereich außerhalb des Rasters 7 bewegt werden, wird die Position der Haltevorrichtung 13 bezüglich der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 beispielsweise mittels der (nicht gezeigten) Sensoren gemessen, die sich zwischen der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 und der Haltevorrichtung 13 befinden. Solche Sensoren können ungenauer als die Messgeber 18 und das Raster 7 sein.
Es ist auch möglich, ein Raster in der Nähe der Bauteilzuführung 3 vorzusehen, welches mit dem Raster 7 vergleichbar ist, sodass auch die Aufnahme des Bauteils 27 präzise stattfinden kann.
Es ist auch möglich, die Haltevorrichtung 13 mit der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 starr zu verbinden, wobei die Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung 2 in der Nähe zur gewünschten Position auf dem Substrat 5 mittels der Messgeber 18 und des Rasters 7 geführt und gesteuert wird.
Das Raster kann auch eine Bezugsmarkierung aufweisen, die als Startpunkt für die Messgeber verwendet wird.
Das Raster kann unterschiedliche Abstände zwischen den Bezugslinien aufweisen. Anstelle der Bezugslinien kann das Raster beispielsweise auch ein unregelmäßiges X, Y-Muster von Ebenen umfassen.
Als lokales Messsystem können anstelle von Messgebern und Raster auch Interferometer, Induktionsmesssysteme usw. verwendet werden.
Anstelle von Lorenz-Aktoren können auch andere Aktoren eingesetzt werden, mit denen eine relativ kleine Bewegung relativ präzise ausgeführt werden kann.
Anstatt von Passmarken lassen sich mittels der ersten Abbildungsvorrichtung auch auf dem Substrat vorhandene Spurmuster [trace patterns] (artwork [Vorlagen]) erkennen.
Man kann auch die Position des Bauteils bezüglich der Vakuumpipette mittels der ersten Abbildungsvorrichtung bestimmen, beispielsweise nach dem in WO 2004/064472 beschriebenen Verfahren.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- EP 0829192 B1 [0003]
- WO 2004/064472 [0045]

Claims

Vorrichtung, geeignet zum Platzieren eines Bauteils auf einem Substrat, versehen mit einer Bauteilzuführung, einer Bauteilbestückungsvorrichtung mit einer Vakuumpipette, einem Substratträger, Mitteln zur Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt, sowie einem globalen Messsystem zur Bestimmung der Position der Bauteilbestückungsvorrichtung während der Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung ferner mit einem lokalen Messsystem, entfernt vom globalen Messsystem, versehen ist, um annähernd kontinuierlich in der Nähe der gewünschten Position des Bauteils auf dem Substrat die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Substrats zu bestimmen, wobei das lokale Messsystem sich näher beim Substratträger befindet als das globale Messsystem.
Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das lokale Messsystem ein sich in der Nähe des Substratträgers befindendes Raster sowie zumindest einen Sensor umfasst, der mit der Bauteilbestückungsvorrichtung verbunden ist, wobei mittels des Sensors die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Rasters bestimmt werden kann.
Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vakuumpipette zumindest bezüglich der Bauteilbestückungsvorrichtung in einer parallel zum Substratträger verlaufenden Ebene bewegbar ist, wobei der Sensor mit der Vakuumpipette verbunden ist.
Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilbestückungsvorrichtung mit einer ersten Abbildungsvorrichtung zur Bestimmung der gewünschten Position des Bauteils auf dem Substrat bezüglich des Rasters versehen ist.
Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass sie mit einer zweiten Abbildungsvorrichtung zur Bestimmung der Position des von der Vakuumpipette der Bauteilbestückungsvorrichtung aufgenommenen Bauteils bezüglich der Vakuumpipette versehen ist.
Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein mit einer von mindestens einer ersten und einer zweiten Markierung versehenes Bezugselement umfasst, wobei während der Erzeugung eines Bildes des Bauteiles mittels der zweiten Abbildungsvorrichtung gleichzeitig Bilder der ersten und zweiten Markierung von der ersten beziehungsweise der zweiten Abbildungsvorrichtung erzeugt werden.
Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Bezugselement mindestens eine dritte Markierung umfasst, die mittels des Sensors während der Erzeugung von Bildern mit der ersten und der zweiten Abbildungsvorrichtung erkennbar ist.
Verfahren, geeignet für die Platzierung eines Bauteils auf einem Substrat mittels einer Vorrichtung, welche mit einer Bauteilzuführung, einer Bauteilbestückungsvorrichtung mit einer Vakuumpipette, einem Substratträger, Mitteln zur Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt, sowie mit einem globalen Messsystem zur Bestimmung der Position der Bauteilbestückungsvorrichtung während der Bewegung von der Bauteilzuführung zum Substratträger und umgekehrt versehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass während der Bewegung der Bauteilbestückungsvorrichtung von der Bauteilzuführung zu dem durch den Substratträger gehaltenen Substrat die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung mittels des globalen Messsystems bestimmt wird, während in der Nähe der gewünschten Position des Bauteiles auf dem Substrat die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung annähernd kontinuierlich mittels eines lokalen Messsystems bestimmt wird, das sich näher beim Substratträger befindet als das globale Messsystem.
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das lokale Messsystem ein in der Nähe des Substratträgers angebrachtes Raster sowie zumindest einen mit der Bauteilbestückungsvorrichtung verbundenen Sensor umfasst, wobei die Position der Bauteilbestückungsvorrichtung bezüglich des Rasters mittels des Sensors bestimmt wird.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die gewünschte Position des Bauteils auf dem Substrat bezüglich des Rasters mittels einer ersten Abbildungsvorrichtung bestimmt wird, die mit der Bauteilbestückungsvorrichtung verbunden ist.
Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Position des von der Vakuumpipette der Bauteilbestückungsvorrichtung aufgenommenen Bauteils bezüglich der Vakuumpipette mittels einer zweiten Abbildungsvorrichtung bestimmt wird.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung ein mit mindestens einer ersten und einer zweiten Markierung versehenes Bezugselement umfasst, wobei während der Erzeugung eines Bildes des Bauteils durch die zweite Abbildungsvorrichtung gleichzeitig Bilder der ers ten und zweiten Markierung durch die erste beziehungsweise die zweite Abbildungsvorrichtung erzeugt werden.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Bezugselement zumindest eine dritte Markierung umfasst, wobei während der Erzeugung von Bildern mittels der ersten und der zweiten Abbildungsvorrichtung die dritte Markierung durch den Sensor erkannt werden kann.