DE102008001885A1 - Sensoranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung - Google Patents
Sensoranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102008001885A1 DE102008001885A1 DE200810001885 DE102008001885A DE102008001885A1 DE 102008001885 A1 DE102008001885 A1 DE 102008001885A1 DE 200810001885 DE200810001885 DE 200810001885 DE 102008001885 A DE102008001885 A DE 102008001885A DE 102008001885 A1 DE102008001885 A1 DE 102008001885A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- sensor
- sensor arrangement
- membrane
- elements
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/20—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/0225—Shape of the cavity itself or of elements contained in or suspended over the cavity
- G01J5/024—Special manufacturing steps or sacrificial layers or layer structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Es wird eine Sensoranordnung mit einem Substrat, einer in dem Substrat angeordneten Kaverne, einer die Kaverne senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Substrats überlappenden Membran und einer Mehrzahl von Sensorelementen vorgeschlagen, wobei die Mehrzahl von Sensorelementen in Reihe geschaltet auf der einen Membran angeordnet sind.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung geht aus von einer Sensoranordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Solche Sensoranordnungen sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift
DE 10 2006 028 435 A1 ein Sensor zur ortsaufgelösten Detektion bekannt, wobei der Sensor ein Substrat, ein mikrostrukturiertes Sensorelement mit einer ihren Wert temperaturabhängig ändernden elektrischen Eigenschaft, insbesondere eine Diode, und eine oberhalb einer Kaverne im Substrat angeordneten Membran aufweist und wobei das Sensorelement an einer Unterseite der Membran angeordnet ist. - Offenbarung der Erfindung
- Die erfindungsgemäße Sensoranordnung und das erfindungsgemäße Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass das Signal-Rausch-Verhältnis beim Auslesen eines Sensorpixels in erheblicher Weise verbessert wird, wobei ein Sensorpixel im Sinne der vorliegenden Erfindung eine Membran und die auf dieser Membran angeordneten Sensorelemente umfasst. die Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnis wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass auf einem Sensorpixel eine Mehrzahl von Sensorelementen angeordnet ist, wobei die Mehrzahl von Sensorelementen miteinander in einer Reihenschaltung verschaltet sind, so dass beim Auslesens des Sensorpixels die Mehrzahl von Sensorelementen insbesondere gleichzeitig ausgelesen werden und sich die Signalhöhe pro Sensorpixel somit vervielfacht. Das Rauschen eines Sensorpixels wird im Wesentlichen bestimmt durch das Rauschen einer den Sensorpixel auslesenden Auswerteschaltung, so dass das Rauschen eines Sensorpixels bei einer Erhöhung der Anzahl von in Reihe geschalteten Sensorelementen pro Sensorpixel im Wesentlichen konstant ist. Die Erhöhung der Signalhöhe eines Sensorpixels bewirkt somit eine deutliche Verbesserung des Signal-Rausch-Verhältnis, so dass insbesondere auch die Eigenschaften wie Detektivität, Sensitivität und Messgenauigkeit des Sensorpixels bzw. der Sensoranordnung im Vergleich zum Stand der Technik in erheblicher Weise verbessert werden.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar.
- Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Mehrzahl von Sensorelementen zumindest teilweise elektrisch voneinander getrennt sind. Besonders vorteilhaft wird somit ein elektrischer Kurzschluss zwischen den Sensorelementen, insbesondere durch einen elektrischen Strom durch die Membran, unterbunden und eine Reihenschaltung der Sensorelemente ermöglicht.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Membran wenigstens eine Dotierwanne aufweist, wobei ein Sensorelement in der Dotierwanne angeordnet ist. Besonders vorteilhaft wird durch die Ausbildung von Dotierwannen in der Membran eine Realisierung von elektrisch getrennten Bereichen auf der Membran in besonders einfacher Weise mit vergleichsweise gut beherrschbaren Standardverfahren ermöglicht. Besonders bevorzugt ist wenigstens ein Sensorelement oder die gesamte Mehrzahl der Sensorelemente in jeweils einer Dotierwanne angeordnet, so dass jeweils ein in einer Dotierwanne angeordnetes Sensorelement von benachbarten Sensorelementen elektrisch isoliert ist.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Membran wenigstens einen Graben aufweist, wobei wenigstens zwei Sensorelemente durch den Graben voneinander elektrisch isoliert sind. Besonders vorteilhaft ist somit eine elektrische Isolierung zweier benachbarter Sensorelemente in vergleichsweise einfacher Weise realisierbar.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Gräben durch Ätzverfahren hergestellt vorgesehen sind, so dass die elektrische Isolierung benachbarter Sensorelemente mittels vergleichsweise gut beherrschbaren Standardverfahren besonders kostengünstig zu implementieren ist.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Sensorelemente Dioden umfassen und/oder dass die Membran gegenüber dem Substrat thermisch entkoppelt vorgesehen ist. Besonders vorteilhaft wird durch die Verwendung von Dioden als Sensorelemente eine ortsaufgelöste Temperatursensierung durch die Sensoranordnung ermöglicht. Durch eine thermische Entkopplung der Sensoranordnung von dem Substrat wird ferner die Sensitivität der Sensorelemente erhöht und der Störeinfluss der Temperatur des Substrats auf die Sensierung der Sensorelemente und somit das Rauschen der Sensorelemente reduziert.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Membran mittels Federelementen an dem Substrat befestigt vorgesehen ist. Besonders vorteilhaft wird somit in besonders einfacher Weise eine elastische Aufnahme, sowie Befestigung der Membran an dem Substrat und gleichzeitig eine vergleichsweise gute thermische Entkopplung der Membran von dem Substrat ermöglicht.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Mehrzahl von Sensorelementen mittels Leiterbahnen elektrisch kontaktiert sind, wobei vorzugsweise die Leiterbahnen zumindest teilweise auf den Federelementen angeordnet sind, so dass in vorteilhafter Weise eine elektrische Kontaktierung der Sensorelement realisierbar ist und die entsprechenden Kontakte in einfacher Weise von der Membran auf das Substrat überführbar sind. Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die Auswerteschaltung zum Auslesen der Mehrzahl von Sensorelementen eines Sensorpixels, insbesondere als Halbleiterstruktur, auf dem Substrat oder einem weiteren Substrat realisiert ist und mittels der Leiterbahnen mit den Sensorelementen elektrisch leitfähig verbunden ist.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass auf der Membran vier Sensorelemente, insbesondere in zwei Zeilen und in zwei Spalten, angeordnet sind, so dass in besonders vorteilhafter Weise ein Sensorpixel realisierbar ist, welcher aufgrund seiner im Wesentlichen quadratischen Formgebung besonders kompakt ist und ferner vergleichsweise einfach in Sensorpixelarrays anzuordnen ist. Vorzugsweise ist vorgesehen, auf einer Membran eine beliebige Mehrzahl von Sensorelementen in einer Zeilen-Spalten-Struktur derart anzuordnen, dass die Anzahl der Zeilen mit der Anzahl der Spalten identisch ist.
- Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Sensoranordnung einen Sensor zur ortsaufgelösten Detektion, insbesondere von Temperatur, Strahlung und/oder eines Fingerabdruckes, und/oder einen Sensor zur Detektion einer Gaskonzentration umfasst.
- Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung, wobei die Signale der Mehrzahl von in Reihe geschalteten Sensorelementen mittels einer Auswerteschaltung gleichzeitig ausgelesen werden. Im Gegensatz zum Stand der Technik wird beim Auslesen eines Sensorpixels gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung mittels der Auswerteschaltung die Mehrzahl von Sensorelementen gleichzeitig ausgelesen. Durch die Verschaltung der Mehrzahl von Sensorelementen in einer Reihenschaltung wird somit die Signalhöhe des Sensorpixels erhöht, während der Rauschbeitrag der Auswerteschaltung im Wesentlichen konstant bleibt, so dass in Summe das Signal-Rausch-Verhältnis eines einzigen Sensorpixels bzw. der Sensoranordnung in erheblicher Weise verbessert wird.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Es zeigen
-
1 eine schematische Seitenansicht einer Sensoranordnung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und -
2 eine schematische Aufsicht einer Sensoranordnung gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - Ausführungsform der Erfindung
- In
1 ist eine schematische Seitenansicht und in2 eine schematische Aufsicht einer Sensoranordnung1 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die Sensoranordnung1 ein Substrat2 , eine in dem Substrat2 angeordnete Kaverne3 und eine die Kaverne3 senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene100 des Substrats2 überlappende Membran4 aufweist. Ferner weist die Sensoranordnung1 eine Mehrzahl von Sensorelementen5 ,5' ,5'' ,5''' auf, welche in Reihe geschaltet auf der einen Membran4 angeordnet sind und welche elektrisch voneinander isoliert sind. Die Sensorelemente5 ,5' ,5'' ,5''' umfassen Dioden jeweils mit einem pn-Übergang, insbesondere zur ortsaufgelösten Temperatursensierung. Die Membran4 ist mittels Federelementen6 am Substrat2 elastisch befestigt und über die Federelemente6 gegenüber dem Substrat2 thermisch entkoppelt. Die Mehrzahl von Sensorelementen5 ,5' ,5'' ,5''' auf der Membran4 bilden gemeinsam einen Sensorpixel, wobei die Mehrzahl von Sensorelementen5 ,5 ,5'' ,5''' insbesondere vier Sensorelemente5 ,5' ,5'' ,5''' umfassen, welche in einer im Wesentlichen quadratischen Zeilen-Spalten-Struktur auf der Membran4 von jeweils zwei Sensorelementen5 ,5'' ;5' ,5''' pro Spalte und zwei Sensorelementen5 ,5' ;5'' ,5''' pro Zeile angeordnet sind. Auf der Membran4 sind eine Vielzahl von Leiterbahnen7 zur elektrischen Kontaktierung der Sensorelemente5 ,5' ,5'' ,5''' angeordnet, wobei ferner weitere Leiterbahnen7' zur Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen einer nicht dargestellten Auswerteeinheit auf dem Substrat2 oder auf einem weiteren Substrat und der Mehrzahl von Sensorelementen5 ,5' ,5'' ,5''' auf den Federelementen6 angeordnet sind. Die Leiterbahnen7 auf der Membran4 sind derart ausgebildet, dass die Sensorelemente5 ,5' ,5'' ,5''' in einer Reihenschaltung miteinander verschaltet sind. Das heißt jedes Sensorelement5 ,5' ,5'' ,5''' weist einen ersten und einen zweiten Kontakt8 ,8' auf, wobei der zweite Kontakt81 eines ersten Sensorelements5 mit dem ersten Kontakt82 eines zweiten Sensorelements5'' verbunden ist, wobei der zweite Kontakt83 des zweiten Sensorelements5'' mit dem ersten Kontakt84 eines dritten Sensorelements5' verbunden ist, wobei der zweite Kontakt85 des dritten Sensorelements5' mit dem ersten Kontakt85 eines vierten Sensorelements5''' verbunden ist und wobei ferner der erste Kontakt80 des ersten Sensorelements5 mit einer ersten weiteren Leiterbahn90 und der zweite Kontakt86 des vierten Sensorelements5''' mit einer zweiten weiteren Leiterbahn91 verbunden ist. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - DE 102006028435 A1 [0002]
Claims (11)
- Sensoranordnung (
1 ) mit einem Substrat (2 ), einer in dem Substrat (2 ) angeordneten Kaverne (3 ), einer die Kaverne (3 ) senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene (100 ) des Substrats (2 ) überlappenden Membran (4 ) und einer Mehrzahl von Sensorelementen (5 ,5' ,5'' ,5''' ), dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Sensorelementen (5 ,5' ,5'' ,5''' ) in Reihe geschaltet auf der einen Membran (4 ) angeordnet sind - Sensoranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Sensorelementen (
5 ,5' ,5'' ,5''' ) zumindest teilweise elektrisch voneinander getrennt sind. - Sensoranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Membran (
4 ) wenigstens eine Dotierwanne aufweist, wobei ein Sensorelement (5 ,5' ,5'' ,5''' ) in der Dotierwanne angeordnet ist. - Sensoranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Membran wenigstens einen Graben aufweist, wobei wenigstens zwei Sensorelemente (
5 ,5' ,5'' ,5''' ) durch den Graben voneinander elektrisch isoliert sind. - Sensoranordnung (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gräben durch Ätzverfahren hergestellt vorgesehen sind. - Sensoranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (
5 ,5' ,5'' ,5''' ) Dioden umfassen und/oder dass die Membran (4 ) gegenüber dem Substrat (2 ) thermisch entkoppelt vorgesehen ist. - Sensoranordnung (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Membran (4 ) mittels Federelementen (6 ) an dem Substrat (2 ) befestigt vorgesehen sind. - Sensoranordnung (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Sensorelementen (5 ,5' ,5'' ,5''' ) mittels Leiterbahnen (7 ) elektrisch kontaktiert sind, wobei vorzugsweise die Leiterbahnen (7 ) zumindest teilweise auf den Federelementen (6 ) angeordnet sind. - Sensoranordnung (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Membran (4 ) vier Sensorelemente (5 ,5' ,5'' ,5''' ), insbesondere in zwei Reihen und in zwei Spalten, angeordnet sind. - Sensoranordnung (
1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoranordnung (1 ) einen Sensor zur ortsaufgelösten Detektion, insbesondere von Temperatur, Strahlung und/oder eines Fingerabdruckes, und/oder einen Sensor zur Detektion einer Gaskonzentration umfasst. - Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Signale der Mehrzahl von in Reihe geschalteten Sensorelementen von einer Auswerteschaltung gleichzeitig ausgelesen werden.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200810001885 DE102008001885A1 (de) | 2008-05-20 | 2008-05-20 | Sensoranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung |
PCT/EP2009/053716 WO2009141192A1 (de) | 2008-05-20 | 2009-03-30 | Sensoranordnung und verfahren zum betrieb einer sensoranordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200810001885 DE102008001885A1 (de) | 2008-05-20 | 2008-05-20 | Sensoranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008001885A1 true DE102008001885A1 (de) | 2009-11-26 |
Family
ID=40756213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200810001885 Withdrawn DE102008001885A1 (de) | 2008-05-20 | 2008-05-20 | Sensoranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102008001885A1 (de) |
WO (1) | WO2009141192A1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006028435A1 (de) | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Robert Bosch Gmbh | Sensor und Verfahren zu seiner Herstellung |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4011851B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2007-11-21 | 三菱電機株式会社 | 赤外線固体撮像素子 |
JP3497797B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2004-02-16 | 株式会社東芝 | 赤外線センサの製造方法 |
JP2002107224A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Toshiba Corp | 赤外線センサ及びその製造方法 |
JP3959480B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2007-08-15 | 三菱電機株式会社 | 赤外線検出器 |
-
2008
- 2008-05-20 DE DE200810001885 patent/DE102008001885A1/de not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-03-30 WO PCT/EP2009/053716 patent/WO2009141192A1/de active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006028435A1 (de) | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Robert Bosch Gmbh | Sensor und Verfahren zu seiner Herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009141192A1 (de) | 2009-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1504253A2 (de) | Sensoranordnung zum messen einer gaskonzentration | |
DE69735990T2 (de) | Photoleitender Detektor | |
DE4135369A1 (de) | Testbarer piezoelektrischer beschleunigungssensor | |
EP0188435B1 (de) | Magnetoresistiver sensor zur messung von magnetfeldänderungen und verfahren zu seiner herstellung | |
DE102008014916A1 (de) | Pegelverschiebungsschaltung | |
DE102018215018A1 (de) | Feuchtigkeitssensor | |
WO2019020220A1 (de) | Sensor zur erfassung eines räumlichen temperaturprofils und verfahren zur herstellung einer sensoreinheit | |
DE102009017845B4 (de) | Infrarotlichtsensor mit hoher Signalspannung und hohem Signal-Rausch-Verhältnis, sowie Infrarotlichtdetektor mit dem Infrarotlichtsensor | |
DE102008041750A1 (de) | Thermisch entkoppeltes mikrostrukturiertes Referenzelement für Sensoren | |
DE102008001885A1 (de) | Sensoranordnung und Verfahren zum Betrieb einer Sensoranordnung | |
DE102013211378A1 (de) | Mikromechanische Feuchtesensorvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren sowie mikromechanische Sensoranordnung | |
DE102013216909A1 (de) | Thermosensor und Verfahren zur Herstellung eines Thermosensors | |
DE69306153T2 (de) | Detektorelement für Oberflächen-Druckverteilung des Matrixtyps | |
EP2260438B1 (de) | Transpondermodul | |
CH687650A5 (de) | Integrierter Sensor aus Silizium. | |
DE69633004T2 (de) | Vertikaler Leistungsbipolartransistor mit integriertem Fühlwiderstand | |
DE10311795A1 (de) | Drucksensor zur berührungslosen Druckmessung, mikromechanischer Druckschalter und mikromechanischer Druckänderungssensor | |
DE102014223862A1 (de) | Anordnung mit einem Trägersubstrat und einem Leistungsbauelement | |
DE102014216867A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen eines Massenstroms eines Fluids und Verfahren zum Herstellen einer solchen Vorrichtung | |
DE102009027330A1 (de) | Sensoranordnung und Verwendung einer Sensoranordnung | |
DE2642194C2 (de) | Optoelektronischer Sensor nach dem Ladungsinjektions-Prinzip und Verfahren zu dessen Betrieb | |
DE102020200357B4 (de) | Detektionseinrichtung für einen mikromechanischen Kombinationssensor | |
DE102016009841A1 (de) | Kontaktiervorrichtung | |
DE102008003954A1 (de) | Leiterbahnträger sowie Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnträgers | |
EP3408865A1 (de) | Optoelektronische vorrichtung mit bauelementträger der kontaktkammern aufweist |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |