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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zur Identifizierung der Herkunft
eines polykristallinen Produkts, insbesondere eines Solarmoduls
oder eines Vorläuferprodukts
des Solarmoduls. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung
mit einer Bilderfassungseinheit zur Erstellung von Produktbildern
eines polykristallinen Produkts, die insbesondere zur Durchführung des
Verfahrens geeignet ist.
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Das
polykristalline Produkt ist hierbei insbesondere ein Halbleiterprodukt
und vorzugsweise ein Solarmodul oder ein Ingot-Block, ein Wafer
oder eine Solarzelle als Vorläuferprodukte
für das
Solarmodul.
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Bei
der Fertigung von Halbleiterprodukten durchlaufen diese üblicherweise
mehrere Fertigungsstufen, innerhalb derer die Produkte unterschiedlichen
Behandlungen mit den unterschiedlichsten Prozessparametern unterzogen
werden. Die unterschiedlichen Fertigungsstufen werden hierbei teilweise
räumlich
getrennt an unterschiedlichen Fertigungsstätten vorgenommen. Die Qualität des Endprodukts
hängt oftmals
entscheidend von der Gesamtheit und dem Zusammenwirken aller zuvor durchlaufenen
Prozessschritte ab. Aufgrund der unterschiedlichen Fertigungsstufen
besteht jedoch oftmals das Problem, dass anhand des fertigen Produktes
eine Identifizierung, welche Prozessschritte dieses Produkt durchlaufen
hat, nicht oder nur schwer möglich
ist.
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Zur
Herstellung eines Solarmoduls basierend auf polykristallinen Solarzellen
wird zunächst ein
Roh-Halbleiterblock, insbesondere ein Silizium-Rohblock, der so
genannte Ingot, insbesondere durch Absägen der Randbereiche zu einem
Ausgangsblock mit definierten Kantenlängen und üblicherweise quadratischer
oder rechteckeiger Querschnittsfläche aufbereitet. Dieser aufbereitete
Ausgangsblock wird nachfolgend als Ingot-Block bezeichnet. Der Ingot-Block
wird anschließend
in eine Vielzahl von dünnen
Scheiben, den Wafern, zersägt. Aus
diesen entstehen durch weitere Verarbeitungsverfahren, wie beispielsweise
Antireflexbeschichtung auf der Vorderseite sowie Siebbedruckung
auf der Vorder- sowie Rückseite
Solarzellen. Mehrere Solarzellen werden durch Auflage auf eine Glasplatte, durch
elektrische Kontaktierung und Lamination zu einem jeweiligen Solarmodul
verschaltet.
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Bei
derartigen Solarmodulen wird ein möglichst hoher Wirkungsgrad,
d. h. eine möglichst
hohe Leistungsausbeute bei der Umwandlung des Sonnenlichts in elektrische
Energie angestrebt. Für
einen hohen Wirkungsgrad ist ein optimiertes Zusammenwirken der
einzelnen Prozessschritte im Rahmen des Gesamtprozesses von besonderer
Bedeutung. Um hier zielgerichtet Prozessparameter verbessern zu können, ist
die Zuordnung von Leistungsmerkmalen des fertigen Solarmoduls zu
den einzelnen Prozessparametern, die dieses Solarmodul durchschritten hat,
von besonderer Bedeutung. Allerdings kann der Einfluss von Prozessparametern
in frühen
Fertigungsstufen oftmals erst anhand des Produkts einer nachgelagerten
Fertigungsstufe bewertet werden. Die Rückverfolgung der Herkunft eines
einzelnen Produkts, beispielsweise des Wafers, ist daher von besonderer
Bedeutung.
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Das
Anbringen einer Identifizierungskennzeichnung auf dem Wafer selbst,
wie beispielsweise Seriennummern, ist nur schwer oder kaum möglich, da
hierdurch der ästhetische
Eindruck verändert
und Leistungsdaten oder auch die mechanische Stabilität negativ
beeinflusst werden.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Herkunft eines polykristallinen
Produkts, insbesondere eines Wafers, einer Solarzelle oder eines Solarmoduls,
identifizieren zu können.
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Die
Aufgabe wird gemäß der Erfindung
gelöst
durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Danach wird
mit Hilfe einer Bildauswertung ein Produktbild des polykristallinen
Produkts mit einer Anzahl von Vergleichsbildern von Vergleichsprodukten
auf Übereinstimmung
der polykristallinen Strukturen untersucht. Das Produkt wird hierbei
dem Vergleichsprodukt als zugehörig
zugeordnet, wenn charakteristische Strukturen im Produktbild und
im Vergleichsbild einander zumindest ähnlich sind.
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Der
wesentliche Gesichtspunkt ist hierbei darin zu sehen, dass mit Hilfe
eines insbesondere automatisierten Bildvergleichs die polykristallinen Strukturen
von Produkten miteinander verglichen werden. Die charakteristischen
Strukturmerkmale der einzelnen polykristallinen Strukturen werden
daher quasi als eindeutige, das jeweilige Produkt identifizierende „Fingerabdrücke" herangezogen. Hierbei wird
von der Erkenntnis ausgegangen, dass die polykristalline Struktur
bereits am Anfang des Fertigungsprozesses, nämlich bei der Erstellung des
Ingots, festgelegt ist und durch die nachfolgenden Fertigungsstufen
und Prozesse nicht mehr verändert wird.
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Von
besonderem Vorteil ist hierbei, dass an den einzelnen Produkten
selbst keinerlei Maßnahmen,
wie beispielsweise Aufdrucke oder dergleichen, vorgenommen werden
müssen.
Vielmehr werden die dem jeweiligen Produkt inhärenten Eigenschaften als Identifizierungsmerkmale
herangezogen. Die Möglichkeit
der Identifizierung besteht daher selbst dann, wenn beispielsweise
unterschiedliche Chargen durch Versehen oder andere Einflüsse auf
dem Logistikweg zwischen den einzelne Fertigungsstätten oder
zum Endkunden hin vertauscht wurden.
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Dieses
Verfahren wird vorzugsweise verwendet, um den Gesamtprozess bei
der Herstellung von Solarmodulen zu verbessern. Weiterhin weist dieses
Verfahren für
die Qualitätssicherung
Vorteile auf. Mit diesem Verfahren besteht nämlich beispielsweise die Möglichkeit,
Solarmodule oder Wafer auch noch nachträglich zu identifizieren und
gegebenenfalls auszusortieren, bei denen in einer vorgelagerten Fertigungsstufe
beispielsweise ein Prozessparameter nicht richtig eingestellt war.
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Im
Hinblick auf die Verbesserung des Gesamtprozesses wird hierbei vorzugsweise
derart vorgegangen, dass die Eigenschaften des Produktes, beispielsweise
des fertigen Solarmoduls, bestimmten Fertigungsparametern der Fertigungsstufen
zugeordnet werden. Wird beispielsweise beim Endprodukt ein verbesserter
Wirkungsgrad festgestellt, so kann durch Vergleich der Prozessparameter
mit denen eines anderen, schlechteren Endprodukts ein einzelner
oder ein Satz von geänderten
Prozessparametern identifiziert werden, der dann als Ursache für die Verbesserung
angenommen werden kann.
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Wird
bei dem Bildvergleich eine Identität der charakteristischen Strukturen
zwischen dem Produktbild und dem Vergleichsbild festgestellt, so
wird dies bevorzugt dahingehend identifiziert, dass das Produktbild
und das Vergleichsbild dem identischen Produkt in unterschiedlichen
Fertigungsstufen zuzuordnen ist. In diesem Fall ist also beispielsweise
ein und derselbe Wafer in unterschiedlichen Fertigungsstufen identifiziert
worden. Dies dient zur eindeutigen Rückverfolgung des Produkts über mehrere
Fertigungsstufen hinweg.
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Mitunter
ist es teilweise auch ausreichend, wenn bereits eine Zuordnung mehrerer
Produkte zu einem gemeinsamen Ausgangsprodukt vorgenommen werden
kann. So hat beispielsweise bereits die Qualität eines Ingots einen maßgeblichen
Einfluss auf die Qualität
des Endprodukts. Es ist daher von Interesse, welche der Wafer aus
einem gleichen Ingot bzw. aus einer gleichen Charge hervorgegangen sind.
Dies wird in bevorzugter Weiterbildung dann angenommen, wenn die
charakteristischen Strukturen im Produktbild und im Vergleichsbild
sich zwar unterscheiden, jedoch ähnlich
sind. Hierbei wird von der Überlegung
ausgegangen, dass aufgrund der geringen Dicke einzelner Waferscheiben
zwei benachbarte Waferscheiben eine vergleichbare polykristalline Struktur
aufweisen. Insbesondere können
sich einzelnen Kristalle über
mehrere Waferscheiben hinweg erstrecken, so dass ähnliche
Strukturen zu erwarten sind. Darüber
hinaus besteht auch die Möglichkeit, über beispielsweise
statistische Auswertungen der polykristallinen Struktur Rückschlüsse auf
den ursprünglichen
Ingot oder auch Rückschlüsse auf eine gesamte
Charge von ursprünglichen
Ingots zu ziehen. Bei der statistischen Auswertung der globalen Struktur,
dem so genannten Gefüge,
wird insbesondere die Korngrößenverteilung,
der Anteil der nicht kristallinen Phasen etc. betrachtet. Dies beruht
auf der Überlegung,
dass die bei der Herstellung der Ingots verwendeten Prozessparameter
das Gefüge derart
beeinflussen, dass sich beispielsweise die Korngrößenverteilung
zwischen zwei Ingots unterschiedlicher Chargen oder von unterschiedlichen Herstellern
unterscheiden lässt.
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Gemäß einer
zweckdienlichen Weiterbildung wird hierbei anhand des Grades der
festgestellten Ähnlichkeit
auf eine örtlich
Nähe zwischen
Produkt und Vergleichsprodukt innerhalb des Vorläuferprodukts zurückgeschlossen.
Es wird also ein Ähnlichkeitsmaß ermittelt,
anhand dessen die relative Lage beispielsweise der einzelnen Wafer
innerhalb eines Ingot-Blocks bestimmt werden kann. Um die relative Lage
zu bestimmen, werden bevorzugt Verfahren der automatischen Bildauswertung
sowie Kenntnisse zum einzelnen Produkt herangezogen. So besteht die
Möglichkeit,
einzelne charakteristische Kristalle in den Bildern zu vermessen.
Unter Berücksichtigung der
Dicke eines Wafers kann anhand eines mehrere Wafer kreuzenden Kristalles
ermittelt werden, wie nah oder wie weit entfernt die beiden zu vergleichenden
Waferscheiben im Ingot-Block gelegen waren.
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Aus
einem Ingot-Block wird eine Vielzahl von Wafern erhalten, beispielsweise
etwa 1500 Wafer. Um die Position des jeweiligen Wafers innerhalb
des Ingot-Blocks eindeutig zu identifizieren wird gemäß einer
bevorzugten Ausgestaltung derart vorgegengen, dass zunächst zumindest
ein Bild einer der Seitenflächen
des Ingot-Blocks
als Vergleichsbild herangezogen wird. Mit diesem Vergleichsbild
wird ein Bild (Produktbild) eines Seitenrands des jeweiligen Wafers
verglichen. Bei Übereinstimmung
des Bildes des Seitenrands, welches ein Auschnitt aus dem Bild der Seitenfläche des
Ingot-Blocks ist, ist sofort die exakte Lage des Wafers innerhalb
des Ingot-Blocks eindeutig bestimmt. Natürlich können als Vergleichsbilder und
Produktbilder auch Bilder mehrere Seitenflächen bzw. Seitenränder aufgenommen
werden. Dem jeweiligen Wafer kann daher eine eindeutige Herkunftsadresse
zugewiesen werden, die vorzugsweise den Ingot-Block sowie die Position
inner halb des Ingot-Blocks definiert, wie beispielsweise Wafer Nr. 734
des Ingot-Blocks 27.
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Um
eine möglichst
zuverlässige
und eindeutige Aussage zu erreichen, ist zweckdienlicherweise vorgesehen,
dass fertigungsspezifische Veränderungen
am Erscheinungsbild der polykristallinen Struktur erkannt und für den Vergleich
der charakteristischen Strukturen ausgeklammert werden. Derartige
fertigungsspezifische Änderungen
sind beispielsweise der aufgebrachte Siebdruck, eine Fehlstelle
(Ausbruch), eine Einfärbung,
etc. Anhand von Entscheidungsmustern oder Erkenntniswerten werden
derartige fertigungsspezifische Veränderungen vorzugsweise automatisch
erkannt. Diese Bereiche, bei denen derartige Veränderungen aufgetreten sind,
werden für
die Auswertung nicht berücksichtigt,
weder in positiver noch in negativer Hinsicht, also weder zur Bestätigung der
Identität
oder Ähnlichkeit,
noch zum Ausschluss der Identität
oder Ähnlichkeit.
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Als
die charakteristische Struktur werden vorzugsweise die Korngrenzen
der polykristallinen Struktur und/oder eine Kristallausrichtung
innerhalb eines Untersuchungsbereichs herangezogen. Die Kristallausrichtung
ist hierbei im Wesentlichen ein Äquivalent
zu den Korngrenzen, da Kristalle mit gleicher Kristallausrichtung
parallel verlaufende Korngrenzen aufweisen. Die Auswertung der Kristallausrichtung
beruht darauf, dass Bereiche mit gleicher Kristallausrichtung ein
vergleichbares oder identisches Reflexionsverhalten aufweisen, so
dass sie in einem Bild beispielsweise den gleichen Helligkeitswert
haben. Die Betrachtung der Kristallausrichtung als charakteristische
Struktur ist hierbei im Wesentlichen eine eher flächenhafte
Betrachtung, wobei die Beurteilung der Korngrenzen mehr eine linienhafte, eindimensionale
Betrachtungsweise ist. Die Betrachtung der Korngrenzen als charakteristisches
Merkmal eignet sich insbesondere aufgrund der üblicherweise hohen Kontrastunterschiede
an den Korngrenzen, so dass eine automatische Bildanalyse und Auswertung
sowie ein automatischer Bildvergleich zuverlässig und einfach durchgeführt werden
kann.
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Bei
der Verwendung von Korngrenzen oder auch der Kristallausrichtung
als charakteristische Strukturen wird vorzugsweise dann auf Identität entschieden,
wenn im Untersuchungsbereich die Korngrenzen im Produktbild und
im Vergleichsbild identisch sind. Auf Ähnlichkeit wird vorzugsweise
dann entschieden, wenn die Korngrenzen im Vergleichsbild im Hinblick
auf Lage, Größe und/oder
Orientierung ähnlich
den Korngrenzen im Produktbild sind. Insbesondere müssen hierbei
sowohl die Lage als auch Größe und die
Orientierung einander ähnlich sein.
Für die
Zuerkennung der Ähnlichkeit
wird bei diesen drei Parametern zweckdienlicherweise eine Wechselwirkung
berücksichtigt,
so dass beispielsweise bei einem hohen Grad an Ähnlichkeit bezüglich der
Orientierung und der Größe, aber
nur einem geringen Grad der Ähnlichkeit
der Lage innerhalb des Bildes dennoch auf Ähnlichkeit entschieden wird. Dies
ist nämlich
dann gerechtfertigt, wenn die beiden zu vergleichenden Wafer innerhalb
des Ingot-Blocks um mehrere Wafer voneinander beabstandet waren.
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Auf
Verschiedenheit wird vorzugsweise bereits dann entschieden, wenn
zu einer einzigen Korngrenze im Produktbild keine auch nicht vergleichbare Korngrenze
im Vergleichsbild ermittelt werden kann. Durch diese Maßnahme ist
ein einfaches Ausschlusskriterium für eine negative Beurteilung
gegeben, so dass eine schnelle Negativentscheidung getroffen werden
kann. Lediglich bei der Beurteilung der Identität und insbesondere bei der Ähnlichkeit
werden vorzugsweise größere Untersuchungsbereiche miteinander
verglichen.
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Insgesamt
ist in einer zweckdienlichen Ausgestaltung vorgesehen, dass lediglich
ein Teilbereich des Produktbildes und ein hierzu korrespondierender Teilbereich
des Vergleichsbildes untersucht werden. Dies beruht auf der Überlegung,
dass jeder Teilbereich – sofern
er eine Mindestgröße aufweist – als eindeutiges
Identifizierungsmerkmal herangezogen werden kann. Es brauchen daher
nicht alle Korngrenzen in den Bildern untersucht zu werden. Vielmehr reicht
eine Teilmenge der Korngrenzen, die zum Vergleich herangezogen werden.
Die Analyse wird beispielsweise auf eine der beiden Oberflächenseite des
Wafers oder lediglich auf ein ausgewähltes Gebiet einer Waferseite
(Oberseite/Unterseite) beschränkt.
Die se ausgewählten
Gebiete sind insbesondere derartige Bereiche, die nicht bedruckt und/oder
vom Rand entfernt sind.
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Als
Teilbereich wird alternativ gezielt ein Randbereich ausgewählt. Die
Berücksichtigung
lediglich eines Teilbereichs nahe der Waferkante hat den Vorteil,
dass hier üblicherweise
die Kristalle leichter auswertbar sind, da diese eindimensional aufgereiht
und in einer natürlichen
Reihenfolge vorliegen.
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Die
hier angeführten
Auswertemethoden im Hinblick auf die Korngrenzen lassen sich prinzipiell gleichermaßen auch
unter Zugrundelegung der Kristallausrichtung ausführen.
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Zweckdienlicherweise
wird anhand der charakteristischen Struktur, also beispielsweise
anhand der Korngrenzen oder anhand der Kristallausrichtung, direkt
auf Fertigungsparameter oder Eigenschaften des Produkts zurückgeschlossen.
Hierbei wird davon ausgegangen, dass insbesondere statistische Gefügeeigenschaften,
beispielsweise die Größe der einzelnen
Kristalle, ihre Korngrößenverteilung etc.,
unmittelbar auf bestimmte Prozessparameter beim Herstellen des Ingots
zurückzuführen sind.
Umgekehrt nehmen die Eigenschaften des Gefüges auch wesentlichen Einfluss
sowohl auf die mechanischen als auch die elektrischen Eigenschaften
des Endprodukts. Die gewonnenen Erkenntnisse können daher insbesondere im
Rahmen einer Qualitätskontrolle
herangezogen werden, um beispielsweise frühzeitig Ausschussware zu erkennen
oder auch um Ware unterschiedlicher Qualität unterschiedlich zu sortieren.
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Für die Erstellung
der Produkt- sowie Vergleichsbilder werden gemäß einer bevorzugten Variante
Oberflächenbilder
herangezogen. Unter Oberflächenbilder
werden hierbei Bilder verstanden, die aus einer Aufnahme der Oberfläche des
Produktes bzw. des Vergleichsproduktes resultieren. Vorzugsweise
werden hierzu Aufnahmen mit einer optischen Kamera, insbesondere
im sichtbaren Bereich und/oder im nahen Infrarot (Wellenlänge etwa
400 bis 1000 nm) aufgenommen.
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Zur
Erstellung eines jeweiligen Bildes (Produktbild oder Vergleichsbild)
werden in einer zweckdienlichen Weiterbildung mehrere Aufnahmen
mit unterschiedlichen Beleuchtungssituationen, unterschiedlichen
Kameraeinstellungen und/oder unterschiedlichen optischen Filtern
aufgenommen. Aus diesen Aufnahmen wird dann gemeinsam das jeweilige
Bild beispielsweise durch Überlagerung
der einzelnen Aufnahmen erstellt, das dann für den Vergleich und zur Ermittlung
der charakteristischen Strukturen herangezogen wird. Durch die unterschiedlichen
Beleuchtungssituationen, insbesondere ein Beleuchten von unterschiedlichen
Richtungen, so dass das Beleuchtungslicht unter unterschiedlichen Winkeln
auf die Oberfläche
auftrifft, werden in Abhängigkeit
der unterschiedlichen Kristallorientierungen unterschiedliche Reflexionen
und damit unterschiedliche Aufnahmen erhalten. In Abhängigkeit
der jeweiligen Beleuchtungsrichtung treten hierbei unterschiedliche
Korngrenzen unterschiedlich stark hervor. Durch die Übereinanderlagerung
der mehreren Aufnahmen werden kontraststarke Bilder erhalten.
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In
vergleichbarer Weise werden kontraststarke Bilder durch die Wahl
unterschiedlicher optischer Filter, beispielsweise geeigneter Polarisationsfilter, erhalten.
Auch hier werden durch die Wahl beispielsweise einer bestimmten
Polarisationsebene für
die unterschiedlichen Aufnahmen unterschiedliche Kristallbereiche
oder Korngrenzen unterschiedlich stark hervorgehoben. Die unterschiedlichen
Einstellungen werden vorzugsweise alternativ eingesetzt, also entweder
unterschiedliche Beleuchtungssituationen oder unterschiedliche optische
Filter.
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Alternativ
zu der Verwendung von Oberflächenbildern
werden Durchleuchtungsbilder herangezogen. In derartigen Bildern
sind daher auch Tiefeninformationen enthalten. Derartige Durchleuchtungsbilder
werden beispielsweise mit Hilfe von Infrarot-Kameras und Infrarot-Beleuchtung
erhalten. So sind nämlich
Wafer und sogar auch großvolumige
Ingot-Blocks für
Infrarot-Licht durchsichtig (Wellenlängen im Bereich von 800 nm
bis etwa 2000 nm). Alternativ hierzu wird auch höherenergetische Strahlung, wie
beispielsweise Röntgenstrahlung,
für die
Erstellung der Durchleuchtungsbilder mit entsprechenden Strahlungsdetektoren
herangezo gen. Mit derartigen Durchleuchtungsbildern werden insbesondere
Unterschiede bei der Kristallausrichtung gut sichtbar.
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Die
Aufgabe wird weiterhin gelöst
durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 18.
Die Vorrichtung ist insbesondere zur Durchführung des Verfahrens geeignet.
Eine derartige Vorrichtung ist zweckdienlicherweise innerhalb einer
Fertigungsstätte,
beispielsweise am Ende einer Produktionsstraße, angeordnet und dient zur
automatischen, kontinuierlichen Erstellung von Bildern der Produkte. Bevorzugt
ist am Ende jeder Fertigungsstufe eine Bilderfassungseinheit zur
Erstellung der jeweiligen Produktbilder der Produkte dieser Fertigungsstufe
angeordnet. Die aufgenommenen Bilder werden abgespeichert und beispielsweise
für die
spätere
Auswertung an eine Bildauswerteeinheit übergeben. Die Bildauswerteeinheit
kann hierbei auch entfernt von der Bilderfassungseinheit angeordnet
sein. So besteht beispielsweise die Möglichkeit, die Bilder jeweils
innerhalb einer Fertigungsstätte
zu erfassen und dann zur Auswertung an eine Analysestelle zu übermitteln,
bei der sämtliche
Bilder zusammenlaufen und miteinander verglichen werden. Zweckdienlicherweise
erfolgt jedoch die Analyse und der Vergleich unmittelbar innerhalb
der Fertigungsstätte.
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Ein
Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird nachfolgend anhand der Figur erläutert. Es
zeigen:
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1 anhand
einer schematischen und stark vereinfachten Darstellung den Verfahrensablauf
bei der Herstellung eines Solarmoduls sowie eine Vorrichtung, die
zur Identifizierung der Herkunft der gefertigten Solarmodule oder
deren Vorläuferprodukte
geeignet ist, sowie
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2 eine
schematisierte Darstellung, anhand derer der bildhafte Vergleich
illustriert wird.
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Das
Verfahren zur Identifizierung der Herkunft eines polykristallinen
Halbleiterprodukts wird beispielhaft anhand der bevorzugten Anwendung
bei der Herstellung eines Solarmoduls 2 erläutert. Zur Herstellung
des Solarmoduls 2 sind mehrere Fertigungsstufen I bis IV erforderlich,
die üblicherweise
in getrennten Fertigungsstätten
erfolgen. Ausgangspunkt ist die Herstellung eines so genannten Silizium-Ingot-Blocks 4.
Hierzu wird geeignetes Silizium-Rohmaterial zu einem sogenannten
Ingot verschmolzen. Der Ingot bildet einen Rohblock, aus dem durch
Nachbearbeitung, nämlich
Abschneiden der Randbereiche, um definierte Kantenlängen und
eine glatte Oberfläche
zu erhalten, der Ingot-Block 4 hergestellt wird. Der Ingot-Block 4 weist
für die
Herstellung der Solarmodule 2 üblicherweise eine rechteckige
Querschnittskontur auf. Als Ingot-Block 4 wird hierbei
ein polykristalliner Ingot-Block 4 herangezogen. In der
zweiten Fertigungsstufe II wird der Ingot-Block 4 zu
einzelnen so genannten Wafern 6 zersägt. Die Wafer 6 werden
in der zweiten Fertigungsstufe II beispielsweise noch poliert,
oberflächenbehandelt,
etc. In der dritten Fertigungsstufe III wird aus dem Wafer 6 eine
Solarzelle 8 hergestellt. Hierzu wird beispielsweise auf
die Oberseite eine Antireflexionsbeschichtung und auf sowohl der
Ober- als auch der Unterseite ein Leiterbahnmuster mit Hilfe eines
Siebdruckverfahrens aufgebracht. Schließlich wird in der vierten Fertigungsstufe IV aus
mehreren einzelnen Solarzellen 8 das Solarmodul 2 zusammengesetzt. Hierbei
werden die einzelnen Solarzellen 8 auf eine Glasplatte
aufgelegt und elektrisch miteinander verschalten.
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Das
fertige Solarmodul 2 bildet daher ein Endprodukt, zu dem
mehrere Vorprodukte, nämlich die
Solarzelle 8, der Wafer 6 sowie der Ingot-Block 4 und
der Ingot bestehen. Die Qualität,
insbesondere der Wirkungsgrad des Solarmoduls 2, hängt hierbei von
dem Gesamtprozess der Herstellung über alle vier Fertigungsstufen I bis IV ab.
Die Prozessparameter jeder einzelnen Fertigungsstufe I bis IV können hierbei
Auswirkungen auf die Qualität
des Endprodukts 2 haben. Eine Rückverfolgung und Zuordnung eines
speziellen Solarmoduls 2 zu einem Ausgangsprodukt oder
Vorläuferprodukt 4, 6, 8 ist üblicherweise
nicht vorgesehen. Daher ist eine Identifizierung des gesamten Herstellungsprozesses,
den ein jeweiliges Solarmodul 2 über die vier Fertigungsstufen I bis IV hinweg
durchlaufen hat, nicht oder nur schwer möglich. Insbesondere ist es
schwierig, Qualitätsmerkmale
unterschiedlichen Prozessparametern innerhalb der Fertigungsstufen I–IV zuzuordnen.
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Insbesondere
um diese Zuordnung der einzelnen Prozessparameter zu dem Endprodukt 2 zu ermöglichen,
wird mit Hilfe der auf der rechten Bildhälfte dargestellten Vorrichtung 10 die
Herkunft eines jeweiligen Zwischen- oder Endprodukts 2, 4, 6, 8 identifiziert.
Unter Herkunft wird hierbei allgemein die Zuordnung des jeweiligen
Produkts 2, 4, 6, 8 zu einem
gemeinsamen Ursprung im Sinne einer produktbezogenen Abstammungsanalyse
verstanden. Im Speziellen wird unter Identifizierung der Herkunft
verstanden, dass das selbe Produkt über mehrere Fertigungsstufen I–IV identifiziert
wird. Unter Identifizierung der Herkunft wird darüber hinaus
aber auch die Zuordnung verschiedener Produkte (Wafer 6)
zu einem gemeinsamen Vorläuferprodukt
verstanden.
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Diese
Abstammungsprüfung
erfolgt bildgestützt
durch einen automatisierten und insbesondere vollautomatischen Bildvergleich
zwischen einem Produktbild 12 und jeweils einem Vergleichsbild 14 (vgl. hierzu 2).
Unter Produktbild 12 wird hierbei jeweils ein Bild verstanden,
das dem aktuell zu überprüfenden Produkt,
beispielsweise der Solarzelle 8, dem Wafer 6 oder
dem Solarmodul 2, zuzuordnen ist. Unter Vergleichsbild 14 wird
jeweils ein Bild verstanden, das zuvor von einem Produkt der gleichen
Fertigungsstufe oder auch einer vorhergehenden Fertigungsstufe erstellt
und abgespeichert wurde.
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Die
Erzeugung der Bilder 12, 14 wird mit Hilfe der
Vorrichtung 10 durchgeführt.
Die Vorrichtung 10 umfasst hierzu eine vorzugsweise optische
Kamera 16, die im sichtbaren und/oder im nahen infraroten Bereich
arbeitet und vor deren Objektiv bei Bedarf ein Polarisationsfilter 18 geschaltet
ist. Die Vorrichtung 10 umfasst weiterhin Beleuchtungsgeräte 20,
die in unterschiedlichen Winkeln in Bezug zu einem Aufnahmebereich 22 orientiert
sind. In den Aufnahmebereich 22 wird das jeweilige Produkt
vorzugsweise automatisch gebracht, zu dem die Aufnahme erstellt werden
soll. Im Ausführungsbeispiel
ist dies ein Wafer 6. Die Kamera 16 sowie die
Beleuchtungseinrichtungen 20 werden von einer Steuereinrichtung 24 angesteuert.
Diese umfasst einen Speicher 26 sowie eine Bildauswerteeinheit 28.
Die Steuereinrichtung 24, beispielsweise ein herkömmlicher
PC, ist mit einer Be dieneinheit 30 für einen Nutzer verbunden. Die Bedieneinheit 30 umfasst
typischerweise eine Anzeige sowie Ein- und Ausgabeeinheiten.
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Mit
Hilfe der Kamera 16 werden Aufnahmen 32 (2)
der Oberfläche
des aktuellen Wafers 6 erstellt und im Speicher 26 abgespeichert.
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In
bevorzugter Ausgestaltung werden vom jeweiligen Wafer 6 mehrer
Aufnahmen 32 erstellt, wobei hier jeweils unterschiedliche
Beleuchtungssituationen eingestellt werden. Hierbei wird der Wafer insbesondere
von unterschiedlichen Winkeln mit den Beleuchtungseinrichtungen 20 beleuchtet.
Aufgrund der anisotropen Reflexionseigenschaften der Oberfläche sind
homogen ausgerichtete Kristallgebiete im polykristallinen Material
jeweils einheitlich ausgeleuchtet. Je nach Beleuchtungsrichtung
verändert sich
die Reflexion in benachbarten verschiedenen Kristallkörnern zugehörigen Bereichen
unterschiedlich zwischen zwei Beleuchtungssituationen. Der Wechsel
in der Beleuchtungssituation dient zur besseren Erkennung von Korngrenzen.
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Im
Speicher 26 sind darüber
hinaus auch Vergleichsbilder 14 enthalten, die zuvor von
der Kamera 16 aufgenommen wurden oder die über eine Fernübertragung
von einer anderen Fertigungsstufe I bis IV übermittelt
wurden. Der Speicher 26 umfasst daher einen Gesamtpool
von Vergleichsbildern 14 vorzugsweise von unterschiedlichen
Fertigungsstufen I bis IV. Mit Hilfe der Bildauswerteeinheit 28 wird ein
jeweiliges Produktbild 12 mit dem Pool an Vergleichsbildern 14 auf Übereinstimmung
geprüft.
Hierbei besteht die Möglichkeit,
die Überprüfung auf
Vergleichsbilder 14 einer bestimmten Fertigungsstufe I bis IV einzuschränken. Auch
andere Einschränkungs-
und Sortierkriterien, wie beispielsweise zeitliche, herstellerspezifische,
etc. sind möglich.
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Der
eigentliche Bildvergleich und die Bildanalyse, wie sie in der Bildauswerteeinheit 28 vorgenommen
wird, wird nunmehr anhand der 2 skizziert. 2 zeigt
in dem oberen Bereich vier Aufnahmen 32 eines einzelnen
Wafers 6, die unter unterschiedlichen Aufnahmesituationen
(vier unterschiedliche Beleuchtungsrich tungen) aufgenommen wurden.
Aus diesen vier Aufnahmen 32 werden in einem ersten Aufbereitungsschritt
vier aufbereitete Aufnahmen 32' erstellt. Hierbei wird beispielsweise
eine automatische Helligkeitsanpassung durchgeführt. Weitere Maßnahmen
einer Bildauswertung, wie beispielsweise Schärfen von Konturen, Einfärben, etc., können hierbei
ebenfalls vorgenommen werden. Die vier aufbereiteten Aufnahmen 32' werden dann
zur Erstellung des Produktbilds 12 gemeinsam verarbeitet,
insbesondere übereinander
gelegt. Im Produktbild 12 sind die einzelnen Körner 34 sowie
deren Korngrenzen 36 in der polykristallinen Struktur (Gefüge) konturenscharf
zu erkennen.
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Anhand
eines Bildvergleichs des Produktbilds 12 mit dem vorzugsweise
auf gleiche Art und Weise erzeugten Vergleichsbild 14 wird
entschieden, ob das dem Produktbild 12 zugeordnete Produkt
sowie das dem Vergleichsbild 14 zugeordnete Vergleichsprodukt ähnlich oder
identisch sind. Im dargestellten Ausführungsbeispiel unterscheiden
sich Produktbild 12 und Vergleichsbild 14 deutlich,
so dass aufgrund der Unterschiede in der polykristallinen Struktur
erkannt wird, dass hier keine gemeinsame Abstammung vorliegt.
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Beim
Vergleich wird hierbei zwischen Identität und Ähnlichkeit unterschieden. Identität liegt
dann vor, wenn zumindest innerhalb eines Teilbereichs 38, beispielsweise
der umlaufende Randbereich des jeweiligen Bildes 12, 14,
die einzelnen Korngrenzen 36 identisch verlaufen. Wird
eine identische polykristalline Struktur festgestellt, so wird dies
dahingehend interpretiert, dass das Vergleichsprodukt ein Vorläuferprodukt
des Produktes ist, dass also beispielsweise das Produktbild 12 eine
Solarzelle 8 widerspiegelt und das Vergleichsbild 14 den
Wafer 6, aus dem diese Solarzelle 8 hervorgegangen
ist.
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Auf Ähnlichkeit
zwischen den beiden Bildern 12, 14 wird dann erkannt,
wenn die Korngrenzen 36 in dem Teilbereich 38 nicht
identisch, jedoch eine so hohe Ähnlichkeit
aufweisen, dass davon ausgegangen werden kann, dass die beiden den
Bildern 12, 14 zugrunde liegenden Produkte eine
gemeinsame Abstammung aufweisen, insbesondere aus dem gleichen Ingot-Block 4 stammen.
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Anhand
dieser Informationen im Hinblick auf Identität oder Ähnlichkeit werden dann vorzugsweise Rückschlüsse auf
die Auswirkungen von einzelnen Prozessparametern für die Qualität gezogen.
Hierzu werden zu den jeweiligen Produkten 4, 6, 8 im
Laufe der Fertigung jeweils die Prozessparameter erfasst und gespeichert.
Auf diese Weise sind beispielsweise einem fertigen Solarmodul 2 alle
Prozessparameter über
sämtliche
Fertigungsstufen I bis IV hinweg zuzuordnen. Erforderlich
ist hierzu, dass den jeweiligen Bildern 12, 14 jeweils
die jeweiligen Informationen über
die Prozessparameter direkt oder indirekt zugeordnet sind. Dies
wird beispielsweise dadurch erreicht, dass im Rahmen der Produktion
die Vorrichtung 10 in die Produktionsstraße integriert
ist und kontinuierlich von den einzelnen Produkten 2, 4, 6, 8 die
Aufnahmen 32 anfertigt und abspeichert. Beim Abspeichern
wird eine Produktkennnummer vergeben, anhand derer beispielsweise
in Verbindung mit einem Produktionsüberwachungssystem die Zeit
der Herstellung sowie die bei der Herstellung herangezogenen Prozessparameter
rückverfolgbar
sind.
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Zur
Identifizierung der Lage eines jeweiligen Wafers 6 innerhalb
eines Ingot-Blocks 4 werden – wie dies
durch den gestrichelten Pfeil in 1 angedeutet
ist – zunächst als
Vergleichsbilder von den Seitenflächen des Ingot-Blocks 4 Bilder
aufgenommen. Als Produktbilder werden die Randseiten eines jeweiligen
Wafers 6 aufgenommen. Da die Wafer-Randseiten zwangsweise
Teile der Seitenflächen
des Ingot-Blocks 4 sind, kann bei Erkennen auf Identität anhand
er polykristallinene Struktur die genaue Lage des jeweiligen Wafers 6 im
Ingot-Block bestimmt werden, so dass dem Wafer 6 eine eindeutige
Herkunfts-Adresse vergeben werden kann.
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Die
Aufnahmen 32 können
darüber
hinaus auch allgemein im Sinne einer Qualitätskontrolle herangezogen werden.
Insbesondere werden aus den mit Hilfe der Bildauswertung erkannten
Strukturen unmittelbar Rückschlüsse auf
Fertigungsparameter, wie beispielsweise Temperaturbehandlungen beim Herstellen
des Ingots, oder auch auf die Eigenschaften des Endprodukts geschlossen.
So läßt sich
näm lich
aus der Korngrößenverteilung,
den mittleren und maximalen Korngrößen auf die Wachstumsbedingungen
beim Herstellprozess der polykristallinen Struktur rückschließen. Das
gesamte Gefüge,
wie es sich aus den Bildern 12, 14 ergibt, ist
nämlich
einerseits maßgeblich
bestimmt durch den Herstellungsprozess beim Herstellen des Ingots.
Andererseits bestimmt das Gefüge
gleichzeitig auch maßgeblich
die Eigenschaften des fertigen Endprodukts. Unter Gefüge wird
hierbei insbesondere die Gesamtheit aller Eigenschaften der polykristallinen
Materialstruktur verstanden. Die Eigenschaften des Gefüges werden
insbesondere geprägt
durch die Korngrößenverteilung der
einzelnen Körner 34,
der mittleren Korngröße sowie
gegebenenfalls der Maximal- und Minimalkorngröße, der Länge der Korngrenzen, die Gesamtlänge aller
Korngrenzen.
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Insgesamt
bietet daher das hier beschriebene Verfahren die Möglichkeit
einer umfassenden, eindeutigen Analyse einzelner Produkte im Hinblick
auf ihren Herstellungsprozess und eröffnet somit die Möglichkeit
zur zielgerichteten Verbesserung der Eigenschaften des Endprodukts.
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- 2
- Solarmodul
- 4
- Ingot-Block
- 6
- Wafer
- 8
- Solarzelle
- 10
- Vorrichtung
- 12
- Produktbild
- 14
- Vergleichsbild
- 16
- Kamera
- 18
- Polarisationsfilter
- 20
- Beleuchtungseinrichtung
- 22
- Aufnahmebereich
- 24
- Steuereinrichtung
- 26
- Speicher
- 28
- Bildauswerteeinheit
- 30
- Bedieneinheit
- 32
- Aufnahme
- 32'
- aufbereitete
Aufnahme
- 34
- Körner
- 36
- Korngrenzen
- 38
- Teilbereich
- I–IV
- Fertigungsstufen