CN103222257B - 摄像装置模块和用于制造该摄像装置模块的方法 - Google Patents

摄像装置模块和用于制造该摄像装置模块的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种摄像装置模块，该摄像装置模块包括：印刷电路板PCB，图像传感器安装在PCB上并且由用于将光转换成电信号的成像装置形成；壳体，将底端固定到PCB的上表面，该壳体是在上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳；透镜组件，具有通过被置于图像传感器的上表面且与图像传感器的上表面接触并且被容纳在壳体的内部空间处而与透镜孔对准的至少一个透镜；以及弹性加强材料，***在壳体的上部内侧处的透镜孔***与透镜组件的上部边缘之间。

Description

摄像装置模块和用于制造该摄像装置模块的方法
技术领域
根据本发明的示例性实施例的教导总体上涉及一种摄像装置模块。
背景技术
近来，对小尺寸紧凑摄像装置模块的需求在增加以用于包括笔记本型个人计算机、摄像电话、PDA(个人数字助理)、智能电话和玩具以及包括监视摄像装置和用于视频磁带录像机的信息终端的图像输入设备的各种多媒体领域中。特别地，设计已成为对移动电话的销售具有重大影响的因素，因而非常需要小尺寸摄像装置模块。
通常使用CCD(电荷耦接设备)类型或CMOS(互补金属氧化物半导体)类型的图像传感器或光电转换装置将来自物体的光会聚到感光元件并形成物体的图像来制造摄像装置模块。
图1是示出根据现有技术的摄像装置模块的横截面视图，将根据该图简要描述根据现有技术的摄像装置模块。
参照图1，PCB(印刷电路板，10)安装有图像传感器(20)，并且在光照射路径上安装有多个透镜的透镜组件(30)位于图像传感器(20)的上表面处。此外，还安装了壳体(40)用于支撑透镜组件(30)。
传统摄像装置模块中的透镜组件(30)通过粘合剂而接合到PCB(10)的上部***，以允许光从多个透镜照射到图像传感器(20)。在图上，粘合剂(50)被涂覆到透镜组件(30)的底表面或PCB(10)的上表面以固定透镜组件(30)，其中，在传统环氧树脂的粘合剂(50)被涂覆到透镜组件(30)的底表面或PCB(10)的上表面的情况下出现以下问题。
即，必须应用相对均匀的涂覆厚度，然而如果涂覆了不均匀的厚度，则从接合后的透镜组件(30)产生垂直倾斜从而不利地影响分辨率，从而在涂覆的环氧树脂的固化期间对PCB(10)上的相邻图像传感器(20)施加物理影响，不利地影响图像传感器(20)的分辨率。
另一个问题在于，透镜组件(30)与PCB(10)之间的直接接触会引起对透镜组件(30)的物理损坏。又一个问题在于，如果施加了外部撞击，则传统的摄像装置模块由于没有配备用于减小或消除外部撞击的结构或装置而被直接暴露于外部撞击。再一个问题在于，涂覆表面过窄从而弱化了粘合强度，并且如果环氧树脂被引入到图像传感器中，则发生产品缺陷。
发明内容
技术问题
为了解决上述问题和/或缺点，公开了本发明以提供一种摄像装置模块，该摄像装置模块被配置成均匀地维持对透镜组件的透镜和图像传感器的压力以减小外部撞击。还公开了本发明以提供一种摄像装置模块，该摄像装置模块被配置成允许均匀地装配耦接到PCB的透镜组件的安装高度以及容易地对准精确的光轴。
还公开了本发明以提供一种摄像装置模块，该摄像装置模块被配置成防止图像传感器在被安装到PCB时的损坏以及容易地对准光轴。还公开了本发明以提供一种摄像装置模块，该摄像装置模块被配置成防止对图像传感器的损坏以及容易地对准光轴。
本发明要解决的技术问题不限于上述，并且本领域技术人员根据以下描述将清楚地理解这里未明确提及的任何其它技术问题。
问题的解决方案
本发明的目的是全部或部分地解决以上问题和/或缺点中的至少一个或更多个以及至少提供下文所述的优点。为了全部或部分地实现至少以上目的，并且根据如所实现的和广泛描述的本发明的目的，以及在本发明的一个总体方面中，提供了一种摄像装置模块，该摄像装置模块包括：PCB(印刷电路板)，图像传感器安装在PCB上并且由用于将光转换成电信号的成像装置形成；壳体，将底端固定到PCB的上表面，该壳体是在上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳；透镜组件，具有通过被置于图像传感器的上表面且与图像传感器的上表面接触并且被容纳在壳体的内部空间处而与透镜孔对准的至少一个透镜；以及弹性加强材料，***在壳体的上部内侧处的透镜孔***与透镜组件的上部边缘之间。
优选地，透镜组件的弹性加强材料的至少一部分被固定地粘附到壳体的内部上侧。
优选地，透镜组件的弹性加强材料被***在壳体的内壁与透镜组件的外壁之间。
优选地，透镜组件的弹性加强材料的至少一部分被固定地粘附到壳体的内壁。
优选地，透镜组件的弹性加强材料是软环氧树脂或海绵。
在本发明的另一个总体方面中，提供了一种摄像装置模块，该摄像装置模块包括：PCB(印刷电路板)，图像传感器安装在PCB上并且由用于将光转换为电信号的成像装置形成；壳体，将底端固定到PCB的上表面，该壳体是在上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳；透镜组件，具有通过被置于图像传感器的上表面且与图像传感器的上表面接触并且被容纳在壳体的内部空间处而与透镜孔对准的至少一个透镜；其中，透镜组件的外部底端形成有填充有粘合剂的中空孔。
优选地，透镜组件的底表面和图像传感器的上表面至少局部表面接触，并且通过注入到中空孔中的粘合剂而相互粘附。
优选地，填充在透镜组件的外部底端处的粘合剂是环氧树脂。
优选地，多个中空孔沿着透镜组件的外部底端的***形成，各个中空孔彼此分离开。
优选地，多个中空孔沿着透镜组件的外部底端的***连续地形成。
在本发明的又一个总体方面中，提供了一种摄像装置模块，该摄像装置模块包括：PCB，形成有光透射开口单元；图像传感器，具有大于PCB的光透射开口单元的平面表面，其中，该图像传感器的上部边缘附接到PCB处的光透射开口单元的边缘的底表面；以及透镜组件，具有大于PCB的光透射开口单元的平面表面，其中，该透镜组件的底部边缘附接到PCB的光透射开口单元的边缘的上表面。
优选地，该摄像装置模块还包括壳体，该壳体容纳透镜组件并且将底端固定到PCB的上表面，该壳体是上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳。
优选地，PCB和透镜组件通过粘合剂而相互粘附。
优选地，粘合剂是环氧树脂。
优选地，PCB和图像传感器通过使用钉头凸点(stud bump)接合、线接合、ADF(各向异性导电膜)或脉冲热压机(hot bar)而相互粘附。
优选地，PCB是FR4(阻燃剂类型4)PCB。
在本发明的又一个总体方面中，提供了一种包括图像传感器、PCB和透镜组件的摄像装置模块，在该摄像装置模块中，PCB具有双阶梯台(dual staircase sill)结构，在该双阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于第一接收单元的上侧处，该第二接收单元具有比第一接收单元的接收面积大的接收面积，图像传感器容纳并且装配在第一接收单元处，并且透镜组件的底端***第二接收单元中并且容纳在第二接收单元处。
优选地，图像传感器的厚度比第一接收单元的深度薄。
优选地，摄像装置模块还包括壳体，该壳体容纳透镜组件并且将底端固定到PCB的上表面，该壳体是在上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳。
优选地，第二接收单元的阶梯台处的水平表面和透镜组件的底表面涂覆有粘合剂以用于相互附接。
优选地，第二接收单元的阶梯台处的垂直表面和透镜组件的底表面的外壁表面涂覆有粘合剂以用于相互附接。
优选地，粘合剂是环氧树脂。
优选地，图像传感器被容纳到第一接收单元中并且通过线接合而附接到第一接收单元。
优选地，PCB是LTCC(低温共烧陶瓷)PCB或HTCC(高温共烧陶瓷)PCB。
在本发明的再一个总体方面中，提供了一种包括图像传感器、PCB和透镜组件的摄像装置模块，在该摄像装置模块中，PCB具有三重阶梯台结构，在该三重阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于第一接收单元的上侧处，该第二接收单元具有比第一接收单元的接收面积大的接收面积，且第三接收单元具有比第二接收单元的接收面积大的接收面积，图像传感器容纳并且装配在第一接收单元处，并且透镜组件的底端***到第二接收单元中，且第二接收单元的阶梯台处的垂直表面和透镜组件的底表面的外壁表面涂覆有粘合剂，并且粘合剂的残余物容纳到第三接收单元中以用于相互附接。
优选地，粘合剂是环氧树脂。
在本发明的再一个总体方面中，提供了一种用于制造摄像装置模块的方法，该方法包括：将图像传感器安装在PCB上；安装透镜组件，该透镜组件位于图像传感器的上表面并与图像传感器的上表面接触，并且在外壁的底端形成有中空孔以用于填充粘合剂；通过将粘合剂注入到形成在透镜组件的外壁的底端处的中空孔中来固定图像传感器和透镜组件；以及将在上部中心处设置有孔且具有底部开口的内部空间的壳体的底端固定在PCB的上表面处。
优选地，在透镜组件的固定阶段注入的粘合剂是环氧树脂。
在本发明的又一个总体方面中，提供了一种用于制造摄像装置模块的方法，该方法包括：准备具有双阶梯台结构的PCB，在该双阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于第一接收单元的上侧处，该第二接收单元具有比第一接收单元的接收面积大的接收面积；将图像传感器附接到第一接收单元的底表面；将粘合剂涂覆到PCB的第二接收单元的阶梯台；将透镜组件***到涂覆有粘合剂以用于相互附接的PCB的第二接收单元中；准备在上部中心处形成有中心孔且具有底部开口的内部空间的壳体，将透镜组件的光轴对准在中心孔上以将底端固定到PCB的上表面。
优选地，在附接图像传感器的阶段通过线接合将图像传感器附接到第一接收单元的底表面。
优选地，第二接收单元的阶梯台包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆粘合剂的阶段将粘合剂涂覆到阶梯台的水平表面。
优选地，第二接收单元的阶梯台包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆粘合剂的阶段将粘合剂涂覆到阶梯台的垂直表面。
优选地，粘合剂是环氧树脂。
本发明的有利效果
根据本发明的摄像装置模块具有如下有利效果：均匀地对透镜组件的透镜和图像传感器施加压力以减小外部撞击。根据本发明的摄像装置模块具有另一个有利效果，在于可以将粘合剂注入到中空孔中，以使得能够通过使得透镜组件的底表面与图像传感器的上表面直接表面接触以使安装高度相等而通过粘合剂固定。根据本发明的摄像装置模块具有又一个有利效果，在于通过透镜组件与图像传感器之间的间接接触而防止了由透镜组件与图像传感器之间的接触而引起的对图像传感器的损坏，并且容易地对准光轴。根据本发明的摄像装置模块具有再一个有利效果，在于通过透镜组件与图像传感器之间的间接接触而防止了由透镜组件与图像传感器之间的接触而引起的对图像传感器的损坏，并且布置接收单元以实现容易的光学对准。
以下进一步详细地描述本发明的各个方面和实施例。
该技术方案不旨在也不应被理解为代表本发明的全部程度和范围，其中，这些和另外的方面将从特别是结合附图所作的详细描述而变得更容易显现。如上所述，该技术方案不是广泛的概述并且不旨在确定设备、方法、***、处理等的关键或重要要素，或者描绘这样的要素的范围。该技术方案以简化形式提供了概念性介绍以作为以下的更详细描述的前序。
附图说明
可以通过结合附图考虑以下详细描述来容易地理解本发明的教导，其中：
图1是根据现有技术的摄像装置模块的横截面视图；
图2是根据本发明的第一示例性实施例的摄像装置模块的分解透视图；
图3是根据本发明的第一示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图；
图4是根据本发明的第二示例性实施例的摄像装置模块的分解透视图；
图5是根据本发明的第二示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图；
图6是根据本发明的第三示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图；
图7是根据本发明的第三示例性实施例的另一个摄像装置模块的横截面视图；
图8是根据本发明的第四示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图；
图9是根据本发明的第四示例性实施例的另一个摄像装置模块的横截面视图；
图10是根据本发明的第四示例性实施例的又一个摄像装置模块的横截面视图；
图11是示出根据本发明的第四示例性实施例的摄像装置模块的制造方法的流程图；以及
图12是根据本发明的第四示例性实施例的另一个摄像装置模块的横截面视图。
具体实施方式
以下描述不旨在将本发明限制于这里所公开的形式。因此，与以下教导以及本领域的技能和知识相当的变化和修改在本发明的范围内。这里描述的实施例进一步旨在说明实践本发明的已知方式，以及使得本领域其他技术人员能够以这样或其它实施例以及使用由本发明的特定应用或使用所要求的各种改变来利用本发明。
通过参考附图的图1至12来最佳地理解所公开的实施例及其优点，相同的附图标记用于各个图的相同的和相应的部分。在研究了以下附图和详细描述时，所公开的实施例的其它特征和优点将是或者将变得对本领域普通技术人员来说是明显的。旨在所有这样的附加特征和优点包括在所公开的实施例的范围内并且由附图来保护。此外，所示出的图仅是示例性的并且不旨在断定或暗示关于可实现不同实施例的环境、架构或处理的任何限制。因此，所描述的方面旨在包括落入本发明的范围和新颖构思内的所有这样的改变、修改和变化。
应理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(includes)”、“包含(including)”、“具有(have)”和/或“有(having)”指定所述的特征、区域、整体、步骤、操作、要素和/或部件的存在，但是不排除一个或更多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、要素、部件和/或其组的存在或添加。即，术语“包含(including)”、“包括(includes)”、“有(having)”、“具有(has)”、“带有(with)”或其变型在详细描述和/或权利要求中用于以与术语“包括(comprising)”类似的方式表示非穷举包括。
此外，“示例性”仅意为表示示例而不是最好的。还应理解，这里描述的特征、层和/或元件被示出为相对于彼此具有特定尺寸和/或朝向以用于简化和易于理解的目的，并且实际的尺寸和/或朝向可能与所示出的大大不同。即，在附图中，为了清楚性，层、区域和/或其它元件的大小和相对大小可能被放大或缩小。相同的附图标记始终表示相同的元件并且将省略相互重复的说明。现在，将参照附图详细描述本发明。
诸如“此后”、“然后”、“接下来”等的词不旨在限制处理的顺序；这些词仅用于在方法的描述中引导读者。
应理解，当元件被提及为“连接”或“耦接”到另一元件时，其可以直接地连接或耦接到其它元件或者可存在中间元件。相反，当元件被提及为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件时，不存在中间元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项中的一个或更多个的任意和所有组合并且可被缩写为“/”。
这里所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且不旨在限制总体发明构思。如这里所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式，除非上下文明确地另外指出。
应理解，尽管在这里可使用术语第一、第二等来描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与其它元件区分开。例如，第一区域/层可以被称为第二区域/层，并且类似地，第二区域/层可以被称为第一区域/层，而不背离本公开的教导。
图2是根据本发明的第一示例性实施例的摄像装置模块的分解透视图，并且图3是根据本发明的第一示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图。
参照图2和3，根据本发明的第一示例性实施例的摄像装置模块可包括PCB(100)、图像传感器(200)、透镜组件(300)、壳体(400)和弹性加强材料(550、600)。
PCB(100，印刷电路板)安装有图像传感器(200)并且耦接到壳体(400)的底表面以固定壳体(400)。图像传感器(200)由用于将通过与图像传感器的上表面接触的透镜组件(300)上存在的透镜而入射的光转换成电信号的成像装置形成。
透镜组件(300)包括容纳在壳体(400)的内部空间中以与形成在壳体(300)的上表面处的透镜孔对准的至少一个或更多个透镜。壳体(400)(该壳体是在上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳)将透镜组件(300)和弹性加强材料(550、600)容纳在内部空间中。
弹性加强材料(550、600)包括上部加强材料(550)和侧面弹性加强材料(600)。***在壳体(400)的上部内侧处的透镜孔***与透镜组件(300)的上部边缘之间的上部加强材料(550)用于均匀地维持在透镜组件(300)的透镜与图像传感器(200)之间施加的压力，从而有助于稳定分辨率。
侧面弹性加强材料(600)安装在透镜组件(300)的外壁与壳体(400)的内壁之间以减小来自掉落的撞击和外部撞击。此外，上部加强材料(550)和侧面弹性加强材料(600)可包括软环氧树脂、海绵和Poron(由罗杰斯公司生产的细间距开孔聚氨酯泡沫)海绵。然而，材料不限于此，并且可以利用能够减小撞击的任何软材料。
图4是根据本发明的第二示例性实施例的摄像装置模块的分解透视图，并且图5是根据本发明的第二示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图。
参照图4和5，根据本方面的第二示例性实施例的摄像装置模块可包括PCB(100)、图像传感器(200)、透镜组件(300)和壳体(400)。
PCB(100，印刷电路板)安装有图像传感器(200)并且耦接到壳体(400)的底表面以固定壳体(400)。图像传感器(200)由用于将通过与图像传感器的上表面接触的透镜组件(300)上存在的透镜而入射的光转换成电信号的成像装置形成。
透镜组件(300)包括容纳在壳体(400)的内部空间中以与形成在壳体(400)的上表面处的透镜孔对准的至少一个或更多个透镜，并且在透镜组件的外部底端处形成有填充有粘合剂的中空孔(510)。
透镜组件(300)的底表面和图像传感器(200)的上表面至少部分表面接触，并且通过注入到中空孔(510)中的粘合剂而相互附接。填充在透镜组件的外部底端处的粘合剂可以是环氧树脂，但是显然材料不限于环氧树脂。
多个中空孔(510)沿着透镜组件(300)的外部底端的***形成，各个中空孔(510)彼此分离开或者沿着透镜组件的外部底端的***连续地形成。
根据本发明的示例性实施例的用于制造摄像装置模块的方法可包括：将图像传感器(200)安装在PCB(100)上；安装透镜组件(300)，该透镜组件(300)位于图像传感器(200)的上表面且与该上表面接触并且在外壁的底端形成有中空孔(510)以用于填充粘合剂；通过将粘合剂注入到形成在透镜组件(300)的外壁的底端处的中空孔(510)中来固定图像传感器(200)和透镜组件(300)；以及将在上部中心处设置有孔且具有底部开口的内部空间的壳体(400)的底端固定在PCB(100)的上表面处，其中，在透镜组件(300)的固定阶段中注入的粘合剂可以是环氧树脂，但是显然材料不限于环氧树脂。
图6是根据本发明的第三示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图，并且图7是根据本发明的第三示例性实施例的另一个摄像装置模块的横截面视图。
参照图6，根据本发明的第三示例性实施例的摄像装置模块可包括PCB(100)、图像传感器(200)、透镜组件(300)，并且参照图7还可包括壳体(400)。
PCB(100)形成有光透射开口单元并且可使用FR4(阻燃剂类型4)PCB。然而，显然PCB不限于FR4PCB。
图像传感器(200)由用于将通过与图像传感器的上表面接触的透镜组件(300)上存在的透镜而入射的光转换成电信号的成像装置形成，并且具有大于PCB的光透射开口单元的平面表面，其中，其上部边缘附接到PCB处的光透射开口单元的边缘的底表面，其中，PCB(100)和图像传感器(200)通过使用钉头凸点接合、线接合、ADF(各向异性导电膜)或脉冲热压机而相互粘附。
透镜组件(300)具有大于PCB(100)的光透射开口单元的平面表面，其中，其底部边缘附接到PCB(100)的光透射开口单元的边缘的上表面，其中，粘合剂(500)可以是环氧树脂，但是显然材料不限于环氧树脂。
透镜组件(300)附接到PCB(100)的上表面并且图像传感器(200)附接到PCB(100)的底表面，这使得透镜组件(300)和图像传感器(200)通过其之间的PCB(100)的开口而彼此面对，从而透镜组件(300)和图像传感器(200)分离开PCB(100)的厚度，以防止透镜组件(300)的底表面直接接触图像传感器(200)的上表面并且允许维持预定间隙。因此，可以有效地避免由透镜组件(300)的底表面与图像传感器(200)的接触而引起的对图像传感器(200)的损坏。
参照图7，作为在上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳的壳体容纳透镜组件(300)并且将底端固定到PCB(100)的上表面。
图8是根据本发明的第四示例性实施例的摄像装置模块的横截面视图，图9是根据本发明的第四示例性实施例的另一个摄像装置模块的横截面视图，并且图10是根据本发明的第四示例性实施例的又一个摄像装置模块的横截面视图。
根据本发明的第四示例性实施例的摄像装置模块可包括PCB(100)、图像传感器(200)、透镜组件(300)，并且参照图10还可包括壳体(400)。
PCB(100)在上表面处具有双阶梯台结构，在该双阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于第一接收单元的上侧处，该第二接收单元具有比第一接收单元的接收面积大的接收面积。第二接收单元的阶梯台包括垂直表面和水平表面。PCB(100)可以是LTCC(低温共烧陶瓷)PCB或HTCC(高温共烧陶瓷)PCB。然而，PCB(100)不限于此。
图像传感器(200)由用于将通过与图像传感器的上表面接触的透镜组件(300)上存在的透镜而入射的光转换成电信号的成像装置形成，并且容纳在PCB(100)的第一接收单元中且通过线接合附接到第一接收单元。然而，附接方法不限于线接合，而是可利用线接合之外的其它方法。
透镜组件(300)的底表面和PCB(100)的第二接收单元的阶梯台的水平表面涂覆有粘合剂(500)以用于相互附接，其中，通过PCB(100)的第二接收单元的阶梯台来引导透镜组件(300)以使得透镜组件(300)的移动量最小化。
此外，透镜组件(300)的外壁表面和PCB(100)的第二接收单元的阶梯台的垂直表面涂覆有粘合剂(500)以用于相互附接，以使得透镜组件(300)的移动量最小化，并且使得能够通过机械引导来控制小图像高度裕量，该小图像高度裕量对不可调类型的透镜组件(300)引起问题。
如上所述，尽管可通过选择第二接收单元处的阶梯台的垂直表面和水平表面中的一个表面并且将粘合剂(500)涂覆到所选择的一个表面来实现PCB(100)与透镜组件(200)之间的相互附接，但是可将第二接收单元处的阶梯台的垂直表面和水平表面均涂覆粘合剂(500)以实现PCB(100)与透镜组件(300)之间的相互附接，其中，粘合剂(500)可以是环氧树脂，但是显然材料不限于环氧树脂。
图像传感器(200)被装配在PCB(100)的第一接收单元上，并且透镜组件(300)耦接到PCB(100)的第二接收单元，使得PCB(100)形成双阶梯结构，在该双阶梯结构中，第二接收单元形成在第一接收单元的上表面处，并且图像传感器(200)的厚度比第一接收单元的深度薄，从而透镜组件(300)和图像传感器(200)分离开如下距离：该距离等于第一接收单元的深度减去图像传感器(200)的厚度，以防止透镜组件(300)的底表面直接接触图像传感器(200)的上表面以及允许维持预定间隙。因此，可以有效地避免由透镜组件(300)的底表面与图像传感器(200)的接触而引起的对图像传感器(200)的损坏。
参照图10，作为上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳的壳体(400)容纳透镜组件(300)并且将底端固定到PCB(100)的上表面。
用于本发明的模式
图11是示出根据本发明的第四示例性实施例的摄像装置模块的制造方法的流程图。
参照图11，准备具有双阶梯台结构的PCB(S501)，在该双阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于第一接收单元的上侧处，其中，第二接收单元具有比第一接收单元的接收面积大的接收面积。
将图像传感器(200)附接到第一接收单元的底表面(S502)，并且将粘合剂涂覆到PCB(100)的第二接收单元的阶梯台(S503)。将透镜组件(300)***到PCB(100)的第二接收单元中(S504)，该第二接收单元涂覆有粘合剂以用于相互附接。
准备在上部中心处形成有中心孔且具有底部开口的内部空间的壳体以将透镜组件的光轴对准在中心孔上并且将底端固定到PCB的上表面(S505)，其中，步骤S503和S504可颠倒。
在附接图像传感器的步骤(S502)中可通过线接合将图像传感器接合到第一接收单元的底表面。然而，该方法不限于此。
第二接收单元的阶梯台包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆粘合剂的步骤(S503)中可将粘合剂涂覆到阶梯台的水平表面或垂直表面。粘合剂可以是环氧树脂。然而，粘合剂不限于环氧树脂。
图12是根据本发明的第四示例性实施例的另一个摄像装置模块的横截面视图。
在根据本发明的第四示例性实施例的由图像传感器(200)、PCB(100)和透镜组件(300)形成的摄像装置模块中，PCB(100)具有三重阶梯台结构，在该三重阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于第一接收单元的上侧处，该第二接收单元具有比第一接收单元的接收面积大的接收面积，并且第三接收单元具有比第二接收单元的接收面积大的接收面积，图像传感器(200)被容纳和装配在第一接收单元处，且透镜组件的底端***到第二接收单元中，并且第二接收单元的阶梯台处的垂直表面和透镜组件的底表面的外壁表面涂覆有粘合剂(500)，且粘合剂(500)的残余物被容纳到第三接收单元中以用于相互附接。
第三接收单元的存在具有防止PCB(100)的表面被粘合剂(500)的残余物污染的效果。粘合剂(500)可以是环氧树脂。然而，粘合剂(500)不限于环氧树脂。
提供本发明的先前描述以使得本领域技术人员能够实现或使用本发明。对本发明的各种修改将对本领域技术人员来说是容易明显的，并且这里所定义的一般原理可以用于其它变型而不背离本发明的精神或范围。因此，本发明不旨在限制这里描述的示例，而是旨在与这里所公开的原理和新特征一致的最宽范围符合。
工业实用性
本发明具有工业实用性，在于均匀地施加对透镜组件的透镜和图像传感器的压力以减小外部撞击，通过透镜组件与图像传感器之间的间接接触来防止由透镜组件与图像传感器之间的接触而引起的对图像传感器的损坏，并且容易对准光轴。

Claims (15)

1.一种摄像装置模块，所述摄像装置模块包括图像传感器、PCB和透镜组件，
其中，所述PCB具有双阶梯台结构，在所述双阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于所述第一接收单元的上侧处，所述第二接收单元具有比所述第一接收单元的接收面积大的接收面积，所述图像传感器被容纳并且装配在所述第一接收单元处，并且
其中，所述透镜组件的底端固定到所述第二接收单元并且容纳在所述第二接收单元处。
2.根据权利要求1所述的摄像装置模块，其中，所述图像传感器的厚度比所述第一接收单元的深度薄。
3.根据权利要求1所述的摄像装置模块，还包括：壳体，容纳所述透镜组件并且底端固定到所述PCB的上表面，所述壳体是在上部中心处形成有孔且具有底部开口的内部空间的外壳。
4.根据权利要求1所述的摄像装置模块，其中，所述第二接收单元的阶梯台处的水平表面和所述透镜组件的底表面涂覆有粘合剂以用于相互附接。
5.根据权利要求1所述的摄像装置模块，其中，所述第二接收单元的阶梯台处的垂直表面和所述透镜组件的底表面的外壁表面涂覆有粘合剂以用于相互附接。
6.根据权利要求4所述的摄像装置模块，其中，所述粘合剂是环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的摄像装置模块，其中，所述图像传感器被容纳到所述第一接收单元中并且通过线接合而附接到所述第一接收单元。
8.根据权利要求1所述的摄像装置模块，其中，所述PCB是低温共烧陶瓷LTCC PCB或高温共烧陶瓷HTCC PCB。
9.一种摄像装置模块，所述摄像装置模块包括图像传感器、PCB和透镜组件，
其中，所述PCB具有三重阶梯台结构，在所述三重阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于所述第一接收单元的上侧处，所述第二接收单元具有比所述第一接收单元的接收面积大的接收面积，且第三接收单元具有比所述第二接收单元的接收面积大的接收面积，
其中，所述图像传感器容纳并且装配在所述第一接收单元处，并且
其中，所述透镜组件的底端固定到所述第二接收单元，且所述第二接收单元的阶梯台处的垂直表面和所述透镜组件的底表面的外壁表面涂覆有粘合剂，并且所述粘合剂的残余物容纳到所述第三接收单元中以用于相互附接。
10.根据权利要求9所述的摄像装置模块，其中，所述粘合剂是环氧树脂。
11.一种用于制造摄像装置模块的方法，所述方法包括：
准备具有双阶梯台结构的PCB，在所述双阶梯台结构中，第一接收单元形成在上表面处并且第二接收单元形成在高于所述第一接收单元的上侧处，所述第二接收单元具有比所述第一接收单元的接收面积大的接收面积；
将图像传感器附接到所述第一接收单元的底表面；
将粘合剂涂覆到所述PCB的所述第二接收单元的阶梯台；
将透镜组件***到涂覆有粘合剂以用于相互附接的所述PCB的所述第二接收单元中；
准备在上部中心处形成有中心孔且具有底部开口的内部空间的壳体，将所述透镜组件的光轴对准在所述中心孔上以将底端固定到所述PCB的上表面。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，在附接所述图像传感器的步骤中，通过线接合将所述图像传感器附接到所述第一接收单元的底表面。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二接收单元的所述阶梯台包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆所述粘合剂的阶段将所述粘合剂涂覆到所述阶梯台的水平表面。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二接收单元的所述阶梯台包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆所述粘合剂的阶段将所述粘合剂涂覆到所述阶梯台的垂直表面。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述粘合剂是环氧树脂。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9197796B2 (en) * 2011-11-23 2015-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
KR101917221B1 (ko) * 2012-06-29 2018-11-13 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
EP3029520B1 (en) * 2013-07-29 2019-11-13 LG Innotek Co., Ltd. Camera module
CN105531829B (zh) 2013-09-10 2018-08-14 赫普塔冈微光有限公司 紧凑光电模块以及用于这样的模块的制造方法
KR102244153B1 (ko) * 2013-09-13 2021-04-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US10194062B2 (en) * 2013-10-16 2019-01-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module, method for aligning optical axis of camera module and portable electronic device including camera module
US9313389B2 (en) 2013-11-08 2016-04-12 Htc Corporation Camera assembly and electronic device
JP6413754B2 (ja) * 2014-03-10 2018-10-31 株式会社デンソー 撮像装置および撮像装置を備えた車載装置
DE102014212034A1 (de) * 2014-06-24 2015-12-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Imager-Moduls und ein entsprechendes Imagermodul
KR102293357B1 (ko) * 2015-01-12 2021-08-25 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN116567379A (zh) 2015-06-29 2023-08-08 Lg伊诺特有限公司 双相机模块及光学装置
CN108028882B (zh) 2015-08-17 2021-06-25 Lg伊诺特有限公司 摄像机模块
KR102406627B1 (ko) * 2015-10-21 2022-06-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TWI580990B (zh) * 2015-12-27 2017-05-01 昇佳電子股份有限公司 感測裝置及感測裝置製作方法
US10298820B2 (en) 2016-08-10 2019-05-21 Apple Inc. Camera module with embedded components
CN107786784B (zh) * 2016-08-29 2020-06-30 光宝电子(广州)有限公司 镜头组件及其制作方法
CN108957681B (zh) * 2017-05-17 2021-12-03 台湾东电化股份有限公司 驱动机构
RU176122U1 (ru) * 2017-05-31 2018-01-09 Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" Модуль видеокамеры
CN110035202A (zh) * 2018-01-12 2019-07-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体组件、电子组件模组及具有电子组件模组的电子装置
US10277786B1 (en) 2018-02-23 2019-04-30 Veoneer Us, Inc. Camera module assembly for a motor vehicle
KR102492626B1 (ko) 2018-03-20 2023-01-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기
KR102620548B1 (ko) 2018-07-09 2024-01-03 삼성전자주식회사 신호 배선을 둘러싸는 복수의 그라운드 배선들이 배치된 연성 회로기판을 포함하는 전자 장치
CN113784506B (zh) * 2020-06-10 2023-08-18 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
CN212696066U (zh) * 2020-07-01 2021-03-12 广州立景创新科技有限公司 摄像模块及电子装置
CN115917422A (zh) * 2020-07-17 2023-04-04 麦斯卓微电子(南京)有限公司 Mems组件工艺流程
CN112004014B (zh) * 2020-08-31 2022-01-14 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
CN115811640B (zh) * 2021-09-10 2024-07-09 宁波舜宇光电信息有限公司 用于摄像模组的线路板及相应的摄像模组
CN115811642A (zh) * 2021-09-10 2023-03-17 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3607160B2 (ja) * 2000-04-07 2005-01-05 三菱電機株式会社 撮像装置
WO2004095832A1 (ja) * 2003-04-22 2004-11-04 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置及びこの撮像装置を搭載した携帯端末装置
KR100568223B1 (ko) * 2003-06-18 2006-04-07 삼성전자주식회사 고체 촬상용 반도체 장치
JP3839019B2 (ja) * 2003-12-24 2006-11-01 三菱電機株式会社 撮像装置
JP4349232B2 (ja) * 2004-07-30 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体モジュール及びｍｏｓ型固体撮像装置
KR100594150B1 (ko) * 2004-10-18 2006-06-28 삼성전자주식회사 카메라 모듈의 떨림 보정 장치
JP2006245246A (ja) 2005-03-02 2006-09-14 Sharp Corp 固体撮像装置
JP4555732B2 (ja) * 2005-05-24 2010-10-06 オリンパスイメージング株式会社 撮像装置
KR100721167B1 (ko) * 2005-08-24 2007-05-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 이용한 카메라모듈
CN100531310C (zh) * 2006-01-14 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
US7539412B2 (en) * 2006-05-17 2009-05-26 Terrasem Co. Ltd. Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
TWI321944B (en) * 2006-08-25 2010-03-11 Primax Electronics Ltd Camera module and assembling method thereof
KR20080085444A (ko) 2007-03-20 2008-09-24 엘지이노텍 주식회사 카메라모듈
KR100833312B1 (ko) 2007-05-10 2008-05-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN100561280C (zh) * 2007-05-30 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其制造方法
KR101449001B1 (ko) * 2007-10-10 2014-10-08 엘지이노텍 주식회사 카메라모듈
CN102313959B (zh) 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
KR101449004B1 (ko) 2007-11-21 2014-10-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP2009128736A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Seiko Instruments Inc 駆動モジュールおよびそれを備える電子機器
KR100957384B1 (ko) 2008-09-22 2010-05-11 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2010044212A1 (ja) * 2008-10-14 2010-04-22 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット、光学機器、および振れ補正機能付き光学ユニットの製造方法
KR101594831B1 (ko) * 2009-03-26 2016-02-17 삼성전자 주식회사 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조
US20120170125A1 (en) * 2010-12-29 2012-07-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Lens module, lens wafer module, and method of manufacturing lens module
KR101184812B1 (ko) * 2011-03-02 2012-09-20 삼성전기주식회사 손떨림 보정용 서스펜션 와이어 및 이를 포함하는 영상 촬상 장치
US8717487B2 (en) * 2012-08-10 2014-05-06 Digitaloptics Corporation Camera module with compact sponge absorbing design

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Publication number Publication date
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