-
Die
Erfindung betrifft einen internen Spannungsgenerator, z.B. von einem
Typ, der in einem Halbleiterspeicherbauelement installiert ist.
-
Halbleiterspeicherbauelemente
nutzen nicht nur eine externe hohe Versorgungsspannung und eine
externe niedrige Versorgungsspannung, für die eine Massespannung repräsentativ
ist, sondern erzeugen und benutzen auch eine interne Spannung, welche
einen Spannungspegel zwischen der hohen und der niedrigen Versorgungsspannung
aufweist und deren Parameter unter Beachtung von verbrauchter Energie
und Bauelementbetriebsgeschwindigkeit bestimmt werden.
-
1 zeigt
einen herkömmlichen
internen Spannungsgenerator 100, welcher einen Referenzspannungsgeneratorblock 110,
einen Komparatorblock 120 und einen Ausgabetreiberblock 130 umfasst.
-
Der
Referenzspannungsgeneratorblock 110 umfasst eine Mehrzahl
von Widerständen
R1, R2 und R3, welche seriell zwischen einer hohen Versorgungsspannung
VDD und einer niedrigen Versorgungsspannung GND miteinander verbunden
sind. Der Referenzspannungsgeneratorblock 110 wählt zwei
Spannungsabfallwerte über
den Widerständen R1,
R2 und R3 aus und gibt die ausgewählten zwei Spannungen als eine
erste Referenzspannung VL und eine zweite Referenzspannung VH aus.
Die erste Referenzspannung VL weist einen Spannungspegel auf, der
niedriger als der Pegel der zweiten Referenzspannung VH ist.
-
Der
Komparatorblock 120 umfasst zwei Komparatoren, nämlich einen
ersten Komparator 121 und einen zweiten Komparator 122.
Die erste Referenzspannung VL wird an einen negativen Eingangsanschluss
(-) des ersten Komparators 121 angelegt, und ein interne
Spannung VCNT wird an einen positiven Eingangsanschluss (+) desselben
angelegt. Die interne Spannung VCNT ist ein Endspannungspegel, welcher
vom internen Spannungsgenerator 100 erzeugt wird. Die zweite
Referenzspannung VH wird an einen negativen Eingangsanschluss (-)
des zweiten Komparators 122 angelegt, und die interne Spannung
VCNT wird an einen positiven Eingangsanschluss (+) desselben angelegt.
Der erste Komparator 121 vergleicht die erste Referenzspannung
VL mit der internen Spannung VCNT und gibt eine erste Vergleichsspannung
UPB als Vergleichsergebnis aus. Der zweite Komparator 122 vergleicht
die zweite Referenzspannung VH mit der internen Spannung VCNT und
gibt eine zweite Vergleichsspannung DN als Vergleichsergebnis aus.
Der erste und der zweite Komparator sind Operationsverstärker mit
Steuerungs(Open-Ioop)-Konfiguration.
-
Der
Ausgabetreiberblock 130 umfasst einen MOS-Transistor MP1
vom P-Typ, einen MOS-Transistor MN1 vom N-Typ und einen Kondensator
C. Der MOS-Transistor MP1 vom P-Typ weist ein Ende, das mit der
hohen Versorgungsspannung VDD verbunden ist, und ein Gate auf, an
welches die erste Vergleichsspannung UPB angelegt wird. Der MOS-Transistor MN1 vom
N-Typ weist ein Ende, das mit der niedrigen Versorgungsspannung
GND verbunden ist, und ein Gate auf, an welches die zweite Vergleichsspannung
DN angelegt wird. Der Kondensator C weist ein Ende auf, welches
mit der niedrigen Versorgungsspannung GND verbunden ist, während das andere
Ende mit dem anderen Ende des MOS-Transistors MP1 vom P-Typ und
mit dem anderen Ende des MOS-Transistors MN1 vom N-Typ verbunden
ist.
-
Wenn
der MOS-Transistor MP1 vom P-Typ leitend geschaltet ist, wird ein
von der hohen Versorgungsspannung VDD fließender Strom in Form von Ladung
im Kondensator C gespeichert. Wenn der MOS-Transistor MN1 vom N-Typ
leitend geschaltet ist, wird die im Kondensator C gespeicherte Ladung zur
niedrigen Versorgungsspannung GND entladen. Ein Spannungspegel eines
Spannungsabfalls im Kondensator C ist gleich der hohen Versorgungsspannung
VDD, wenn Ladung im Kondensator C gespeichert wurde, und ist gleich
der niedrigen Versorgungsspannung GND, wenn Ladung vom Kondensator
C entladen wurde.
-
Im
Betrieb des herkömmlichen
internen Spannungsgenerators 100 gemäß 1 werden
die in den beiden MOS-Transistoren MP1 und MN1 fließenden Ströme IUP und
IDN in Reaktion auf die zwei Vergleichsspannungen UPB und DN gesteuert,
welche von den zwei Referenzspannungen VL und VH und der internen
Spannung VCNT erzeugt werden. Der Pegel der internen Spannung VCNT
ist vom Wert des Stroms abhängig,
der in den beiden MOS-Transistoren MP1 und MN1 fließt. Die
interne Spannung VCNT mit einem vorbestimmten Pegel wird zum Komparatorblock 120 zurückgekoppelt
und verändert die
Spannungspegel der Vergleichsspannungen UPB und DN des ersten und
zweiten Komparators 121 und 122. Die interne Spannung
VCNT weist einen Endspannungspegel auf, welcher zwischen den beiden
Referenzspannungen VH und VL liegt, d.h. VL<VCNT<VH.
Die Zeitperiode, welche ab einem Zeitpunkt, an welchem eine Versorgungsspannung angelegt
wird, bis zu einem Zeitpunkt läuft,
an welchem die interne Spannung VCNT einen vorbestimmten Spannungspegel
erreicht, wird als Aufbauzeitspanne bezeichnet.
-
Wenn
die beiden MOS-Transistoren MP1 und MN1 des Ausgabetreiberblocks 130 gleichzeitig leitend
geschaltet sind, fließt
ein direkter Strom im Pfad zwischen der hohen Versorgungsspannung VDD
und der niedrigen Versorgungsspannung GND. Der direkte Strompfad
ist nicht erforderlich und verursacht einen unnötigen Energieverbrauch. Entsprechend
wird, um zu verhindern, dass die beiden MOS-Transistoren MP1 und
MN1 gleichzeitig leitend geschaltet sind, eine Spannungsdifferenz
zwischen den beiden Referenzspannungen VL und VH, d.h. ein Offsetbereich
OFFSET, erhöht.
-
2 zeigt
grafisch einen Zusammenhang zwischen einer Mehrzahl von internen
Spannungen im Spannungsgenerator 100. Unter Bezugzahme
auf 2 wird ein Bereich zwischen den beiden Referenzspannungen
VL und VH als ein Offsetbereich VOFFSET bezeichnet und ein schraffierter
Teil des Offsetbereichs VOFFSET, wo die beiden MOS-Transistoren MP1
und MN1 gleichzeitig leitend geschaltet sind, wird als Totzone VDZ
bezeichnet. In der Totzone VDZ fließt ein Strom in einem direkten
Pfad von der hohen Versorgungsspannung VDD zur niedrigen Versorgungsspannung
GND und die interne Spannung VCNT ist nicht genau eingestellt. Daher
ist es vorzuziehen, dass die Totzone VDZ schmal ist. Wird berücksichtigt,
dass die Verstärkungen
des ersten und zweiten Komparators 121 und 122 nicht
unendlich sind, ist offenkundig, dass die Totzone VDZ schmaler als
der Offsetbereich VOFFSET ist. In 2 bezeichnet
VTP eine Schwellwertspannung des ersten MOS-Transistors MP1, und VTN bezeichnet
eine Schwellwertspannung des zweiten MOS-Transistors MN1.
-
3 zeigt
grafisch einen Zusammenhang zwischen einer Mehrzahl von Spannungen
im internen Spannungsgenerator 100, die von einem Off setfehler
und einem Verstärkungsfehler
beeinflusst werden, welche durch die Komparatoren verursacht werden,
die den Komparatorblock 120 von 1 bilden. Unter
Bezugnahme auf 3 werden die beiden MOS-Transistoren
MP1 und MN1 gleichzeitig leitend geschaltet, auch wenn der erste
und zweite Komparator 121 und 122 Offsetspannungen
mit entgegengesetzten Polaritäten
aufweisen, so dass ein Strom im direkten Pfad von der hohen Versorgungsspannung
VDD zur niedrigen Versorgungsspannung GND fließen kann. Eine gestrichelte
Kennlinie zeigt einen Fall, bei dem kein Offset erzeugt wird, und
eine durchgezogene Kennlinie zeigt einen Fall, bei dem ein Offset
erzeugt wurde.
-
Um
einen Offsetfehler und einen Verstärkungsfehler der Komparatoren 121 und 122 zu
beheben, die durch eine während
der Herstellung eines Halbleiterspeicherbauelements auftretende
Abweichung erzeugt werden, sollte der Offsetbereich VOFFSET breiter
gemacht werden. Zudem werden die beiden, von den in Reihe geschalteten
Widerständen
R1, R2 und R3 bestimmten Referenzspannungen VL und VH durch die
Prozessabweichung stark beeinflusst. Entsprechend sollte der Offsetbereich VOFFSET
noch weiter verbreitert werden, um die Ausbeute des Halbleiterbauelements
zu verbessern.
-
Die
Verbreiterung des Offsetbereichs VOFFSET, um die Ausbeute des Halbleiterbauelements
zu verbessern und um Offset- und Verstärkungsfehler zu beheben, kann
jedoch zu folgenden Problemen führen.
Erstens vergrößert sich
die Totzone VDZ mit der Vergrößerung des
Offsetbereichs VOFFSET. Zweitens kann sich ein Zwischenwert eines
breiten Offsetbereichs VOFFSET, welcher als Spannungspegel für die interne
Spannung VCNT verwendet wird, entsprechend der Genauigkeit eines
Prozesses verändern,
so dass es nicht einfach ist, eine interne Spannung VCNT zu erzeugen,
die einen bestimmten Spannungspegel aufweist.
-
Zudem
weist der interne Spannungsgenerator 100 gemäß 1 in
Form der Aufbauzeit ein weiteres Problem auf. Wenn anfänglich Leistung
empfangen wird, sollte der interne Spannungsgenerator 100 die
interne Spannung VCNT innerhalb einer kurzen Zeitperiode erzeugen.
Eine Bestimmung, ob die interne Spannung VCNT innerhalb einer kurzen
Zeitperiode erzeugt wird, wird basierend auf der Aufbauzeit gemacht.
-
Wenn
zwischen einem Spannungspegel der internen Spannung VCNT, welche
vorgespannt ist, wenn eine anfängliche
Versorgungsspannung an den internen Spannungsgenerator 100 angelegt
wird, und einem Sollspannungspegel der internen Spannung VCNT eine
signifikante Differenz besteht, kann die interne Spannung VCNT innerhalb
einer kürzeren Zeitperiode
erzeugt werden, da mehr Strom von den MOS-Transistoren vom P-Typ und vom N-Typ
MP1 und MN1 geliefert oder entladen wird. Da die Abmessungen der
beiden MOS-Transistoren MP1 und MN1 während der Herstellung festgelegt
werden, kann jedoch die Menge an fließendem Strom nicht beliebig gesteuert
werden.
-
Als
technisches Problem liegt der Erfindung zugrunde, einen internen
Spannungsgenerator bereitzustellen, welcher in der Lage ist, die
oben genannten Unzulänglichkeiten
des Standes der Technik zu reduzieren oder zu vermeiden und insbesondere eine
reduzierte Aufbauzeit und einen reduzierten Energieverbrauch sowie
einen optimierten Offsetbereich zu ermöglichen, welcher eine geringe
Sensitivität
gegenüber
Variationen von Prozessparametern aufweist.
-
Die
Erfindung löst
diese Aufgabe durch die Bereitstellung eines internen Spannungsgenerators mit
den Merkmalen des Patentanspruchs 1, 5 oder 7.
-
Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
-
Die
Erfindung stellt daher einen internen Spannungsgenerator zur Verfügung, welcher
sehr tolerant gegenüber
Variationen ist, die in internen Bauelementen, wie Transistoren,
durch während
der Herstellung des Halbleiterspeicherbauelements auftretende Abweichungen
auftreten. Zudem stellt die Erfindung einen internen Spannungsgenerator
zur Verfügung,
der eine interne Spannung innerhalb einer kurzen Aufbauzeitperiode
erzeugen kann. Insbesondere stellt die Erfindung einen internen
Spannungsgenerator zur Verfügung,
der verhindert, dass sich ein Mittenwert in einer gaußschen Verteilung
einer erzeugten internen Spannung stark bewegt, auch wenn ein Prozessparameter
während
der Herstellung eines Halbleiterspeicherbauelements stark abweicht, und
der eine Aufbauzeit für
eine interne Spannung reduziert und den Energieverbrauch minimiert,
wodurch die Ausbeute verbessert wird.
-
Vorteilhafte,
nachfolgend beschriebene Ausführungsformen
der Erfindung sowie die zu deren besserem Verständnis oben erläuterten,
herkömmlichen
Ausführungsbeispiele
sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigen:
-
1 ein
Schaltbild eines herkömmlichen
internen Spannungsgenerators,
-
2 eine
grafische Darstellung eines Zusammenhangs zwischen einer Mehrzahl
von internen Spannungen im Spannungsgenerator gemäß 1,
-
3 eine
grafische Darstellung eines Zusammenhangs zwischen einer Mehrzahl
von Spannungen im internen Spannungsgenerator gemäß 1,
die von einem Offsetfehler und einem Verstärkungsfehler beeinflusst werden,
welche von Kompara toren verursacht werden, die einen Komparatorblock
in 1 bilden,
-
4 ein
Blockdiagramm eines erfindungsgemäßen internen Spannungsgenerators,
-
5 eine
interne Schaltung eines Referenzspannungsgeneratorblocks aus 4,
-
6 eine
interne Schaltung eines Offsetbereichssteuerblocks aus 4,
-
7 eine
interne Schaltung eines ersten Schaltsteuersignalgenerators aus 6,
-
8 eine
interne Schaltung eines zweiten Schaltsteuersignalgenerators aus 6,
-
9 ein
Blockdiagramm eines anderen erfindungsgemäßen internen Spannungsgenerators und
-
10 Kennlinien
von Strömen,
welche innerhalb eines in 9 dargestellten
Ausgabetreiberblocks fließen.
-
Nachfolgend
wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die korrespondierenden 4 bis 10 durch
Erläuterung
von bevorzugten Ausführungsformen
der Erfindung im Detail beschrieben. In den Zeichnungen bezeichnen
gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente.
-
4 zeigt
einen internen Spannungsgenerator 400 gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung, welcher einen Referenzspannungsgene ratorblock 410,
einen Komparatorblock 420, einen Ausgabetreiberblock 430 und
einen Offsetbereichssteuerblock 440 umfasst.
-
Der
Referenzspannungsgeneratorblock 410 gibt in Reaktion auf
eine Mehrzahl von Schaltsteuersignalen SH0 bis SHN und SL0 bis SLN
eine erste Referenzspannung VC, eine zweite Referenzspannung VH
und eine dritte Referenzspannung VL aus.
-
Der
Komparatorblock 420 umfasst einen ersten Komparator 421 und
einen zweiten Komparator 422. Der erste Komparator 421 vergleicht
eine rückgekoppelte
interne Spannung VCNT mit der dritten Referenzspannung VL und erzeugt
eine erste Vergleichsspannung UPB. Der zweite Komparator 422 vergleicht
die rückgekoppelte
interne Spannung VCNT mit der zweiten Referenzspannung VH und erzeugt
eine zweite Vergleichsspannung DN.
-
Der
Ausgabetreiberblock 430 umfasst einen ersten MOS-Transistor
MP1, einen zweiten MOS-Transistor MN1 und einen ersten Kondensator C1.
Der erste MOS-Transistor MP1 weist ein Ende, das mit einer hohen
Versorgungsspannung VDD verbunden ist, und ein Gate auf, an welches
die erste Vergleichsspannung UPB angelegt wird. Der zweite MOS-Transistor
MN1 weist ein Ende, das mit einer niedrigen Versorgungsspannung
GND verbunden ist, und ein Gate auf, an welches die zweite Vergleichsspannung
DN angelegt wird. Der erste Kondensator C1 weist ein Ende auf, welches
mit den anderen Enden des ersten und zweiten MOS-Transistors MP1 und
MN1 verbunden ist, und das andere Ende ist mit der niedrigen Versorgungsspannung
GND verbunden. Der Spannungspegel der internen Spannung VCNT entspricht
einer Spannungsdifferenz zwischen einer Spannung an einem gemeinsamen
Knoten, welcher vom ersten und zweiten MOS-Transistor MP1 und MN1
und dem ersten Kondensator C1 geteilt wird, und der niedrigen Versorgungsspannung GND.
Wenn der interne Spannungsgenerator 400 ent sprechend einem
komplementären
Metall-Oxid-Halbleiter-Prozess (CMOS-Prozess) hergestellt wird,
wird der erste MOS-Transistor vorzugsweise als MOS-Transistor vom
P-Typ ausgebildet und der zweite MOS-Transistor wird vorzugsweise als
MOS-Transistor vom N-Typ ausgebildet.
-
Der
Offsetbereichssteuerblock 440 gibt in Reaktion auf die
erste, zweite und dritte Referenzspannung VC, VH und VL und ein
Taktsignal CK die Schaltsteuersignale SH0 bis SHN und SL0 bis SLN aus.
Obwohl in 4 nicht dargestellt, kann der
Offsetbereichssteuerblock 440 zudem ein Setzsignal und
ein Rücksetzsignal
empfangen und in Reaktion auf diese Signale arbeiten.
-
5 zeigt
eine interne Schaltung des Referenzspannungsgeneratorblocks 410,
die ein Feld mit einer Mehrzahl von Widerständen RH(N+1) bis RL(N+1), einen
ersten Schalterblock 411 und einen zweiten Schalterblock 412 umfasst.
Eine Verbindungsspannung zwischen zwei Widerständen, nämlich den Widerständen RL0
und RH0, wird als die erste Referenzspannung VC definiert. Allgemein
weist die erste Referenzspannung VC einen Spannungswert von (VDD+GND)/2
auf. Der Spannungspegel der ersten Referenzspannung VC sollte unter
Berücksichtigung
eines Spannungspegels der internen Spannung VCNT bestimmt werden,
welche vom internen Spannungsgenerator 400 gewünscht wird. Vorzugweise
weisen die erste Referenzspannung VC und die interne Spannung VCNT
den gleichen Spannungspegel auf.
-
Die
Widerstände
RH(N+1) bis RL(N+1) sind in Reihe zwischen der hohen Versorgungsspannung VDD
und der niedrigen Versorgungsspannung GND eingeschleift und in eine
erste Widerstandsgruppe mit den Widerständen RH0 bis RH(N+1), welche
zwischen der ersten Referenzspannung VC und der hohen Versorgungsspannung
VDD eingeschleift sind, und in eine zweite Widerstandsgruppe mit
den Widerständen
RL0 bis RL(N+1) aufgeteilt, welche zwischen der ersten Referenzspannung
VC und der niedrigen Versorgungsspannung GND eingeschleift sind.
-
Die
erste Widerstandsgruppe mit den Widerständen RH0 bis RH(N+1) ist mit
dem ersten Schalterblock 411 verbunden, welcher von einer
ersten Gruppe von Schaltsteuersignalen SH0 bis SHN getrieben wird,
wobei N eine ganze Zahl bezeichnet. Die zweite Widerstandsgruppe
mit den Widerständen RL0
bis RL(N+1) ist mit dem zweiten Schalterblock 412 verbunden,
welcher von einer zweiten Gruppe von Schaltsteuersignalen SL0 bis
SLN getrieben wird.
-
In
Reaktion auf die erste Gruppe von Schaltsteuersignalen SH0 bis SHN
wählt der
erste Schalterblock 411 einen aus einer Mehrzahl von Verbindungsspannungsabfallwerten
aus, der an einer Verbindung im Feld der seriellen Widerstände RH0
bis RH(N+1) abgegriffen wird, welche die erste Widerstandsgruppe
bilden, und gibt die ausgewählte
Verbindungsspannung als zweite Referenzspannung VH aus.
-
In
Reaktion auf die zweite Gruppe von Schaltsteuersignalen SL0 bis
SLN wählt
der zweite Schalterblock 412 einen Verbindungsspannungsabfallwert
aus, der an einer Verbindung im Feld der seriellen Widerstände RL0
bis RL(N+1) abgegriffen wird, welche die zweite Widerstandsgruppe
bilden, und gibt die ausgewählte
Verbindungsspannung als dritte Referenzspannung VL aus.
-
Schalter,
welche den ersten und zweiten Schalterblock 411 und 412 bilden,
werden in Reaktion auf ihre korrespondierenden Steuersignale ein- oder ausgeschaltet.
Ein im ersten Schalterblock 411 angeordneter Schalter SWH0
wird beispielsweise abhängig
vom Schaltsteuersignal SH0 an- oder ausgeschaltet, welches in der
ersten Gruppe von Schaltsteuersignalen SH0 bis SHN enthalten ist.
Ebenso wird ein im ersten Schalterblock 411 enthaltener Schalter
SWH1 abhängig
von dem in der ersten Gruppe von Schaltsteuersignalen SH0 bis SHN
enthaltenen Schaltsteuersignal SH1 an- oder ausgeschaltet. Diese
Konfiguration wird in gleicher Weise auf die verbleibenden Schalter
angewendet.
-
6 zeigt
eine interne Schaltung des Offsetbereichssteuerblocks 440 aus 4.
Unter Bezugnahme auf 6 umfasst der Offsetbereichssteuerblock 440 einen
ersten Offsetbereichssteuerblock 600 und einen zweiten
Offsetbereichssteuerblock 650.
-
Der
erste Offsetbereichssteuerblock 600 umfasst einen dritten
Komparator 610, eine erste Abschaltspannungsabtastschaltung 620,
eine erste Übertragungsschaltung 630 und
einen ersten Schaltsteuersignalgenerator 640.
-
Der
dritte Komparator 610 gibt eine dritte Vergleichsspannung
COMH als Ergebnis eines Vergleichs zwischen der ersten und zweiten
Referenzspannung VC und VH aus. Meistens entspricht der Spannungspegel
der dritten Vergleichsspannung COMH der hohen Versorgungsspannung
VDD oder der niedrigen Versorgungsspannung GND. Nur während eines Übergangs
eines Spannungspegels auf einen anderen Spannungspegel kann der
Spannungspegel der dritten Vergleichsspannung COMH zwischen der
hohen Versorgungsspannung VDD und der niedrigen Versorgungsspannung
GND liegen.
-
Die
erste Abschaltspannungsabtastschaltung 620 tastet in Reaktion
auf die dritte Vergleichsspannung COMH und das Taktsignal CK ab,
ob die dritte Vergleichsspannung COMH einen Spannungspegel aufweist,
der eine vorbestimmte Bedingung erfüllt, und gibt ein erstes Abtastsignal
DETH aus. Da während
einer Periode oder einer halben Periode des Taktsignals CK ein Schaltsteuersignal
erzeugt wird, muss das Taktsignal CK in der Lage sein, wenigstens eine
Anzahl von Taktungsvorgängen
auszuführen, die
gleich der Anzahl von Schaltsteuersignalen SH0 bis SHN ist. Die
vorbestimmte Bedingung ist eine Bedingung, welche bestimmt, ob der
Spannungspegel der dritten Vergleichsspannung COMH groß genug ist,
um den zweiten MOS-Transistor MN1 sperrend zu schalten, der im Ausgabetreiberblock 430 enthalten
ist.
-
Um
diesen Vorgang auszuführen,
umfasst die erste Abschaltspannungsabtastschaltung 620 einen
dritten MOS-Transistor MP2, einen vierten MOS-Transistor MN2 und
einen zweiten Kondensator C2.
-
Der
dritte MOS-Transistor MP2 weist ein Ende, das mit der hohen Versorgungsspannung
VDD verbunden ist, und ein Gate auf, an welches das Taktsignal CK
angelegt ist. Der vierte MOS-Transistor MN2 weist ein Ende, das
mit der niedrigen Versorgungsspannung GND verbunden ist, und ein
Gate auf, an welches die dritte Vergleichsspannung COMH angelegt
ist. Der zweite Kondensator C2 weist ein Ende auf, welches mit den
anderen Enden des dritten und vierten MOS-Transistors MP2 und MN2
verbunden ist und das erste Abtastsignal DETH ausgibt, und das andere
Ende ist mit der niedrigen Versorgungsspannung GND verbunden.
-
Der
Stromfluss durch einen MOS-Transistor ist proportional zu einem
Verhältnis
W/L einer Gatebreite W zu einer Gatelänge L des Transistors. Transistoren
mit einem identischen Verhältnis
W/L weisen einen identischen Stromfluss auf. Unter Berücksichtigung,
dass die erste Abschaltspannungsabtastschaltung 620 zum
Abtasten einer Abschaltspannung des zweiten MOS-Transistors MN1
dient, welcher im Ausgabetreiberblock 430 angeordnet ist,
ist es evident, dass das Verhältnis
W/L des dritten MOS-Transistors MP2 gleich dem des ersten MOS-Transistors MP1
ist und dass das Verhältnis
W/L des vierten MOS-Transistors MN2 gleich dem des zweiten MOS-Transistors
MN1 ist. Zudem sind die Kapazitätswerte
des ersten und zweiten Kondensators C1 und C2 vor zugsweise so konfiguriert,
dass sie einen vorgegebenen proportionalen Zusammenhang aufweisen.
-
Die
erste Übertragungsschaltung 630 umfasst
einen ersten Inverter 631, der eine Phase des ersten Abtastsignals
DETH invertiert, und ein erstes NOR-Gatter 632, das in
Reaktion auf eine Ausgabe des ersten Inverters und des Taktsignals
CK ein erstes Steuersignal CNTH ausgibt.
-
Der
erste Schaltsteuersignalgenerator 640 gibt die Schaltsteuersignale
SH0 bis SHN der ersten Gruppe in Reaktion auf das erste Steuersignal
CNTH aus. Der erste Schaltsteuersignalgenerator 640 wird nachfolgend
unter Bezugnahme auf 7 detaillierter beschrieben.
-
Der
zweite Offsetbereichssteuerblock 650 umfasst einen vierten
Komparator 660, eine zweite Abschaltspannungsabtastschaltung 670,
eine zweite Übertragungsschaltung 680 und
einen zweiten Schaltsteuersignalgenerator 690.
-
Der
vierte Komparator 660 gibt eine vierte Vergleichsspannung
COML als Ergebnis eines Vergleichs zwischen der ersten und dritten
Referenzspannung VC und VL aus. Analog zum Spannungspegel der dritten
Vergleichsspannung COMH entspricht der Spannungspegel der vierten
Vergleichsspannung COML meistens der hohen Versorgungsspannung VDD
oder der niedrigen Versorgungsspannung GND. Nur während eines Übergangs
eines Spannungspegels auf einen anderen Spannungspegel liegt der
Spannungspegel der vierten Vergleichsspannung COML zwischen der
hohen Versorgungsspannung VDD und der niedrigen Versorgungsspannung
GND.
-
Die
zweite Abschaltspannungsabtastschaltung 670 tastet in Reaktion
auf die vierte Vergleichsspannung COML und das Taktsignal CK ab,
ob die vierte Vergleichsspannung COML einen Spannungspegel aufweist, der
eine vorbestimmte Bedingung erfüllt,
und gibt ein zweites Abtastsignal DETL aus. Die vorbestimmte Bedingung
ist eine Bedingung, welche bestimmt, ob der Spannungspegel der vierten
Vergleichsspannung COML groß genug
ist, um den ersten MOS-Transistor MP1 sperrend zu schalten, der im
Ausgabetreiberblock 430 angeordnet ist.
-
Um
diesen Vorgang auszuführen,
umfasst die zweite Abschaltspannungsabtastschaltung 670 einen
fünften
MOS-Transistor MP3, einen sechsten MOS-Transistor MN3 und einen
dritten Kondensator C3. Der fünfte
MOS-Transistor MP3 weist ein Ende, das mit der hohen Versorgungsspannung
VDD verbunden ist, und ein Gate auf, an welches die vierte Vergleichsspannung
COML angelegt ist. Der sechste MOS-Transistor MN3 weist ein Ende, das mit
der niedrigen Versorgungsspannung GND verbunden ist, und ein Gate
auf, an welches das Taktsignal CK angelegt ist. Der dritte Kondensator
C3 weist ein Ende auf, welches mit den anderen Enden des fünften und sechsten
MOS-Transistors MP3 und MN3 verbunden ist und das zweite Abtastsignal
DETL ausgibt, und das andere Ende ist mit der niedrigen Versorgungsspannung
GND verbunden.
-
Analog
zur ersten Abschaltspannungsabtastschaltung 620 ist in
der zweiten Abschaltspannungsabtastschaltung 670 das Verhältnis der
Länge zur
Breite des Gates des fünften
MOS-Transistors MP3 gleich dem des ersten MOS-Transistors MP1, und
das Verhältnis
der Länge
zur Breite des Gates des sechsten MOS-Transistors MN3 ist gleich
dem des zweiten MOS-Transistors MN1. Zudem sind die Kapazitätswerte
des ersten und dritten Kondensators C1 und C3 vorzugsweise so konfiguriert,
dass sie einen vorgegebenen proportionalen Zusammenhang aufweisen.
-
Die
zweite Übertragungsschaltung 680 umfasst
einen zweiten Inverter 681, der eine Phase des zweiten
Abtastsignals DETL invertiert, und ein zweites NOR-Gatter 682,
das in Reaktion auf eine Ausgabe des zweiten Inverters 681 und
des Taktsignals CK ein zweites Steuersignal CNTL ausgibt.
-
Der
zweite Schaltsteuersignalgenerator 690 gibt die Schaltsteuersignale
SL0 bis SLN der zweiten Gruppe in Reaktion auf das zweite Steuersignal CNTL
aus. Der zweite Schaltsteuersignalgenerator 690 wird nachfolgend
unter Bezugnahme auf 8 detaillierter beschrieben.
-
7 zeigt
eine interne Schaltung des ersten Schaltsteuersignalgenerators 640 aus 6.
Unter Bezugnahme auf 7 umfasst der erste Schaltsteuersignalgenerator 640 eine
Mehrzahl von Schieberegistern 701 bis 704, welche
weiter ein Setzsignal SET und ein Rücksetzsignal RESET empfangen
und vom ersten Steuersignal CNTH getrieben werden.
-
Das
1H-Schieberegister 701 setzt einen Ausgang entsprechend
dem Setzsignal SET, speichert ein vorbestimmtes Signal GND in Reaktion
auf das erste Steuersignal CNTH und gibt das 0H-Schaltsteuersignal
SH0 aus. Das 2H-Schieberegister 702 setzt einen Ausgang
entsprechend dem Rücksetzsignal
RESET zurück,
speichert das 0H-Schaltsteuersignal
SH0, welches vom 1H-Schieberegister 701 in Reaktion auf
das erste Steuersignal CNTH ausgegeben wird, und gibt das 1H-Schaltsteuersignal
SH1 aus. Das 3H-Schieberegister 703 setzt einen Ausgang
entsprechend dem Rücksetzsignal
RESET zurück,
speichert das 1H-Schaltsteuersignal SH1, welches vom 2H-Schieberegister 702 in
Reaktion auf das erste Steuersignal CNTH ausgegeben wird, und gibt
das 2H-Schaltsteuersignal SH2 aus. Das (N+1)N-Schieberegister 704 setzt
einen Ausgang entsprechend dem Rücksetzsignal
RESET zurück, speichert
das (N-1)H-Schaltsteuersignal SH(N-1), welches vom NH-Schieberegister in
Reaktion auf das erste Steuersignal CNTH ausgegeben wird, und gibt das
NH-Schaltsteuersignal SHN aus.
-
8 zeigt
eine interne Schaltung des zweiten Schaltsteuersignalgenerators 690 aus 6.
Unter Bezugnahme auf 8 umfasst der zweite Schaltsteuersignalgenerator 690 eine
Mehrzahl von Schieberegistern 801 bis 804, welche
weiter das Setzsignal SET und das Rücksetzsignal RESET empfangen
und vom zweiten Steuersignal CNTL getrieben werden.
-
Das
1L-Schieberegister 801 setzt einen Ausgang entsprechend
dem Setzsignal SET, speichert ein vorbestimmtes Signal in Reaktion
auf das zweite Steuersignal CNTL und gibt das 0L-Schaltsteuersignal
SL0 aus. Das 2L-Schieberegister 802 setzt einen Ausgang
entsprechend dem Rücksetzsignal
RESET zurück,
speichert das 0L-Schaltsteuersignal SL0, welches vom 1L-Schieberegister 801 in
Reaktion auf das zweite Steuersignal CNTL ausgegeben wird, und gibt
das 1L-Schaltsteuersignal
SL1 aus. Das 3L-Schieberegister 803 setzt einen Ausgang
entsprechend dem Rücksetzsignal
RESET zurück,
speichert das 1L-Schaltsteuersignal SL1, welches vom 2L-Schieberegister 802 in
Reaktion auf das erste Steuersignal CNTL ausgegeben wird, und gibt
das 2L-Schaltsteuersignal SL2 aus. Das (N+1)L-Schieberegister 804 setzt
einen Ausgang entsprechend dem Rücksetzsignal
RESET zurück,
speichert das (N-1)L-Schaltsteuersignal SL(N-1), welches vom NL-Schieberegister in
Reaktion auf das zweite Steuersignal CNTL ausgegeben wird, und gibt
das NL-Schaltsteuersignal SLN aus.
-
Nun
wird die Funktionsweise des internen Spannungsgenerators 400 beschrieben.
Bei einem herkömmlichen
Verfahren zum Erzeugen einer internen Spannung existiert eine Totzone
VDZ zwischen den eingegebenen Offsetspannungen VH und VL, welche
durch die zwei Vergleichsspannungen UPB und DN bestimmt wird. Indessen
reflektiert ein erfindungsgemäßer interner
Spannungsgenerator die Totzone VDZ, welche bisher durch die zwei
Vergleichsspannungen UPB und DN erkannt wird, wenn ein eingegebener
Offsetbereich gesetzt wird. In anderen Worten ausgedrückt, die
Spannungspegel der Spannungen UPB und DN, an denen die MOS-Transistoren
sperrend geschaltet werden, welche den Ausgabetreiberblock 430 bilden,
werden vorher ermittelt und die Referenzspannungen VH und VL werden
unter Berücksichtigung
der Spannungen UPB und DN optimiert.
-
Um
dies umzusetzen, werden erstens eine Mehrzahl von Widerständen RH(N+1)
bis RL(N+1) und eine Mehrzahl von Schaltern SWHN bis SWLN, welche
mit Anschlüssen
der Widerstände
RH(N+1) bis RL(N+1) verbunden sind, im Referenzspannungsgeneratorblock 410 verwendet.
In anderen Worten ausgedrückt,
bei dem oben beschriebenen herkömmlichen
Ansatz können
die Referenzspannungen später
nicht verändert
werden, da die Referenzspannungen während der Herstellung eines Halbleiterbauelements
bestimmt werden. Bei der vorliegenden Erfindung kann die Referenzspannung
jedoch zu einem späteren
Zeitpunkt durch einen internen Betrieb eines internen Spannungsgenerators verändert und
eingestellt werden.
-
Zweitens
können
bei der Erfindung Spannungspegel, welche zum Abschalten der MOS-Transistoren
MP1 und MN1 des Ausgabetreiberblocks 430 geeignet sind,
vorher durch Verwendung des Offsetbereichssteuerblocks 440 ermittelt
werden. Zudem kann der Offsetbereichssteuerblock 440 als
Reaktion eine Mehrzahl von Schaltsteuersignalen SH0 bis SHN und
SL0 bis SLN ausgeben, welche die ermittelten Abschaltspannungen
bei der Erzeugung der Referenzspannungen VL und VH reflektieren.
-
Bestimmungen,
ob Spannungspegel zum Abschalten der im Ausgabetreiberblock enthaltenen MOS-Transistoren
MP1 und MN1 ausreichend sind, werden in den beiden Abschaltspannungsabtastschaltungen 620 und 670 gemacht.
-
Um
die dritte Referenzspannung VL intern zu bestimmen, wird die zweite
Abschaltspannungsabtastschaltung 670 ohne Veränderung
verwendet, in welcher elektrische Eigenschaften der MOS-Transistoren
MP1 und MN1 und des ersten Kondensators C1 reflektiert werden, welche
den Ausgabetreiberblock 430 bilden. Um die gleichen elektrischen
Eigenschaften zu erhalten, ist es bevorzugt, dass der Ausgabetreiberblock 430 und
die zweite Abschaltspannungsabtastschaltung 670 MOS-Transistoren mit identischen
Abmessungen und Treiberfähigkeiten und
Kondensatoren mit identischen Abmessungen und Treiberfähigkeiten
verwenden. Eine solche Konfiguration kann jedoch zu einer Vergrößerung der Chipabmessungen
führen.
Daher werden bei der Erfindung MOS-Transistoren im Ausgabetreiberblock 430 und
in der zweiten Abschaltspannungsabtastschaltung 670 verwendet,
welche nur im Verhältnis W/L
der Breite zur Länge
der Gates identisch sind, um beinahe den gleichen elektrischen Effekt
zu erzielen, und die Abmessungen anderer Komponenten als die Gates
der in der zweiten Abschaltspannungsabtastschaltung 670 verwendeten
MOS-Transistoren können
um einen vorbestimmten prozentualen Anteil gegenüber den im Ausgabetreiberblock 430 verwendeten
MOS-Transistoren reduziert werden. Als Ergebnis wird die Größe eines
Chips nicht unnötig
vergrößert.
-
Da
die vom internen Spannungsgenerator 400 zu erzeugende interne
Spannung VCNT und die erste Referenzspannung VC verwendet werden
können,
um Gleiches wie oben beschrieben zu bedeuten, ist es offensichtlich,
dass ein Vergleich der Referenzspannungen VH und VL mit der internen
Spannung VCNT beim Stand der Technik analog zu einem erfindungsgemäßen Vergleich
der Referenzspannungen VH und VL mit der ersten Referenzspannung VC
ist. Entsprechend ist die vierte Vergleichsspannung COML, welche
durch den Vergleich der ersten und dritten Referenzspannung VC und
VL und der Verstärkung
einer Diffe renz zwischen den beiden Referenzspannungen VC bei der
Erfindung erhalten wird, analog zur zweiten Vergleichsspannung UPB.
-
Eine
Schaltung, welche von der vierten Vergleichsspannung COML getrieben
wird, wird durch das Taktsignal CK freigegeben, und der Spannungspegel
des zweiten Abtastsignals DETL ist vom Spannungspegel der vierten
Vergleichsspannung COML abhängig.
Wenn die vierte Vergleichsspannung COML beispielsweise einen Spannungspegel
aufweist, der ausreichend ist, um den fünften MOS-Transistor MN3 leitend
zu schalten, weist das zweite Abtastsignal DETL einen Spannungspegel auf,
welcher gleich der hohen Versorgungsspannung VDD ist.
-
Das
zweite Abtastsignal DETL wird über
die zweite Übertragungsschaltung 680 zum
zweiten Schaltsteuersignalgenerator 690 übertragen.
Die zweite Übertragungsschaltung 680 überträgt das zweite
Abtastsignal DETL während
jeder Periode des Taktsignals CK. Eine während jeder Periode des Taktsignals
CK übertragene
Phasenänderung
im zweiten Abtastsignal DETL wird in eine Phasenänderung des zweiten Steuersignals
CNTL reflektiert.
-
Der
zweite Schaltsteuersignalgenerator 690 erzeugt die Schaltsteuersignale
SL0 bis SLN in der zweiten Gruppe unter Verwendung einer Mehrzahl von
in Reihe geschalteten Schieberegistern, welche einen Eingabewert
speichern und ausgeben, der jede Änderung der Phase des zweiten
Steuersignals CNTL repräsentiert.
-
In
einer frühen
Stufe, in welcher Energie anfänglich
an das Halbleiterbauelement angelegt wird, werden ein Setzsignal
und ein Rücksetzsignal
verwendet, um Ausgänge
der Schieberegister auf vorbestimmte Werte festzulegen. Das erste
Schieberegister 801 aus 8 wird beispielsweise
gesetzt und die anderen Schieberegister 802 bis 804 werden
alle zurückgesetzt.
Ein Eingang D des ersten Schieberegisters 801 ist mit der
niedrigen Versorgungsspannung GND verbunden. Daher umfasst ein anfänglicher
gesetzter Ausgang des ersten Schieberegisters 801 einen
logischen Wert, welcher mit der niedrigen Versorgungsspannung GND
korrespondiert, wenn das zweite Steuersignal CNTL einmal umschaltet. Wenn
das zweite Steuersignal CNTL fortlaufend umschaltet, wird der Ausgabewert
des ersten Schieberegisters 801 bei jedem Umschalten zum
nächsten Schieberegister übertragen,
mit welchem das erste Schieberegister 801 verbunden ist.
-
Wenn
ein logischer Wert des 0L-Schaltsteuersignals SL0, welches durch
das erste Schieberegister 801 ausgegeben wird, hoch ist,
wird der 0L-Schalter
SWL0, welcher durch das 0L-Schaltsteuersignal SL0 gesteuert wird,
leitend geschaltet, so dass eine korrespondierende Verbindungsspannung als
dritte Referenzspannung VL verwendet wird.
-
Wenn
im zweiten Offsetbereichssteuerblock 650 bestimmt wird,
dass die dritte Referenzspannung VL nicht den Wert der Abschaltspannung
erreicht, schaltet das zweite Steuersignal CNTL um. Wenn das zweite
Steuersignal CNTL umschaltet, speichert das erste Schieberegister 801 einen
niedrigen logischen Wert, z.B. GND, und das zweite Schieberegister 802 speichert
und gibt einen hohen logischen Wert aus, welcher einer vorherigen
Ausgabe des ersten Schieberegisters 801 entspricht.
-
Wenn
bestimmt wird, dass der fünfte MOS-Transistor
MP3 nicht sperrend geschaltet worden ist, weist das zweite Abtastsignal
DETL einen hohen logischen Pegel auf. Daher schaltet das zweite Steuersignal
CNTL, während
das zweite Abtastsignal DETL auf dem hohen logischen Pegel ist,
weiter um, da der zweite Inverter 681 der zweiten Übertragungsschaltung 680 die
Phase des zweiten Abtastsignals DETL invertiert und das phaseninvertierte
zweite Abtastsignal DETL an das zweite NOR-Gatter 682 ausgibt.
In anderen Worten ausgedrückt,
da der hohe logische Zustand des zweiten Abtastsignals DETL während des
Passie rens des zweiten Inverters 681 auf einen niedrigen
logischen Zustand geändert
wird und das zweite Abtastsignal DETL mit einem niedrigen logischen
Zustand in das zweite NOR-Gatter 682 eingegeben wird, wird
das zweite Steuersignal CNTL, welches vom zweiten NOR-Gatter 682 ausgegeben
wird, nur vom Taktsignal CK beeinflusst. Wenn der fünfte MOS-Transistor
MP3 sperrend geschaltet ist und das zweite Abtastsignal DETL einen
niedrigen logischen Wert annimmt, beendet das zweite Steuersignal
CNTL das Umschalten.
-
Eine
optimierte dritte Referenzspannung VL wird durch den oben beschriebenen
Prozess bestimmt. Ein Prozess zur Bestimmung der zweiten Referenzspannung
VH ist analog zum Prozess zur Bestimmung der dritten Referenzspannung
VL, so dass er hier nicht beschrieben wird.
-
9 zeigt
einen internen Spannungsgenerator 900 gemäß einem
anderen Ausführungsbeispiel
der Erfindung. Unter Bezugnahme auf 9 umfasst
der interne Spannungsgenerator 900 einen Referenzspannungsgeneratorblock 910,
einen Komparatorblock 920, einen Steuerblock 930,
einen Ausgabetreiberblock 940 und einen ersten Steuersignalgeneratorblock 950.
-
Der
Referenzspannungsgeneratorblock 910 erzeugt unter Verwendung
eines Spannungsabfalls über
drei Widerständen
R1, R2 und R3 eine erste Referenzspannung VL und eine zweite Referenzspannung
VH.
-
Der
Komparatorblock 920 vergleicht die erste Referenzspannung
VL mit einer internen Spannung VCNT, gibt eine erste Vergleichsspannung
UPB aus, die mit einem Ergebnis des Vergleichs korrespondiert, vergleicht
die zweite Referenzspannung VH mit der internen Spannung VCNT und
gibt eine zweite Vergleichsspannung DN aus, die mit einem Ergebnis
des Vergleichs korrespondiert. Es werden zwei Komparatoren 921 und 922 verwendet.
-
Der
Steuerblock 930 umfasst ein ODER-Gatter 931, welches
in Reaktion auf die erste Vergleichsspannung UPB, ein erstes Steuersignal
CNT und ein viertes Steuersignal CLDN ein drittes Steuersignal CLUPB
ausgibt, und ein NAND-Gatter 932, welches das vierte Steuersignal
CLDN in Reaktion auf die zweite Vergleichsspannung DN, ein zweites
Steuersignal CNTB und das dritte Steuersignal CLUPB ausgibt. Das
dritte und vierte Steuersignal CLUPB und CLDN weisen nicht den gleichen
logischen Zustand auf, beispielsweise einen hohen logischen Zustand oder
einen niedrigen logischen Zustand.
-
Der
Ausgabetreiberblock 940 umfasst einen Hauptausgabetreiberblock 941 und
einen Zusatzausgabetreiberblock 942. Der Hauptausgabetreiberblock 941 umfasst
einen ersten MOS-Transistor MP1, einen zweiten MOS-Transistor MN1
und einen Kondensator C. Der erste MOS-Transistor MP1 weist ein Ende, das mit
der hohen Versorgungsspannung VDD verbunden ist, und ein Gate auf,
an welches das dritte Steuersignal CLUPB angelegt ist. Der zweite MOS-Transistor
MN1 weist ein Ende, das mit der niedrigen Versorgungsspannung GND
verbunden ist, und ein Gate auf, an welches das vierte Steuersignal CLDN
angelegt ist. Der Kondensator C weist ein Ende auf, welches mit
den anderen Enden des ersten und zweiten MOS-Transistors MP1 und
MN1 verbunden ist und die interne Spannung VCNT ausgibt, und das
andere Ende ist mit der niedrigen Versorgungsspannung GND verbunden.
Der Zusatzausgabetreiberblock 942 umfasst einen dritten
MOS-Transistor MP2 und einen vierten MOS-Transistor MN2. Der dritte
MOS-Transistor MP2 weist ein Ende, das mit der hohen Versorgungsspannung
VDD verbunden ist, und ein Gate auf, an welches die erste Vergleichsspannung
UPB angelegt ist. Der vierte MOS-Transistor MN2 weist ein Ende,
das mit der niedrigen Versorgungsspannung GND verbunden ist, und
ein Gate auf, an welches die zweite Vergleichsspannung DN angelegt
ist. Die anderen Enden des dritten und vierten MOS-Transistors MP2
und MN2 sind miteinander verbunden, um die interne Spannung VCNT
auszugeben.
-
Der
erste Steuersignalgeneratorblock 950 umfasst einen ersten
Inverter 951, ein Exklusiv-ODER-Gatter 952 und
einen zweiten Inverter 953. Der erste Inverter 951 invertiert
eine Phase der ersten Vergleichsspannung UPB. Das Exklusiv-ODER-Gatter 952 gibt
in Reaktion auf eine Ausgabe des ersten Inverters 951 und
die zweite Vergleichsspannung DN das erste Steuersignal CNT aus.
Der zweite Inverter 953 gibt das zweite Steuersignal CNTB
aus, welches durch Invertieren der Phase des ersten Steuersignals
CNT erhalten wird.
-
10 zeigt
Stromflüsse
innerhalb des in 9 dargestellten Ausgabetreiberblocks 940.
Insbesondere fließen
gemäß 10 ein
erster und ein zweiter Strom IUP und IDN in einem Ausgabetreiberblock
eines herkömmlichen
internen Spannungsgenerators und dritte, vierte, fünfte und
sechste Ströme IUPD,
IDND, IUPS und IDNS fließen
im Ausgabetreiberblock 940 des internen Spannungsgenerators 900 gemäß dem dargestellten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
-
Der
Referenzspannungsgeneratorblock 910, der Komparatorblock 920 und
der Hauptausgabetreiberblock 941 des erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels
des internen Spannungsgenerators sind im Aufbau der herkömmlichen
Konfiguration ähnlich. Zwei
Vergleichssignale UPB und DN, die vom Referenzspannungsgeneratorblock 910 ausgegeben
werden, werden an den Hauptausgabetreiberblock 941 angelegt.
Der erste Strom IUP bezeichnet einen Strom, der im ersten MOS-Transistor
MP1 fließt,
der im Hauptausgabetreiberblock 941 enthalten ist, und der
zweite Strom IDN bezeichnet einen Strom, der im zweiten MOS-Transistor
MN1 fließt,
der im Hauptausgabetreiberblock 941 enthalten ist.
-
Der
interne Spannungsgenerator 900 des vorliegenden erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels
umfasst den Referenzspannungsgeneratorblock 910, den Komparatorblock 920,
den Steuerblock 930, den Ausgabetreiberblock 940 und
den ersten Steuersignalgeneratorblock 950. Der Ausgabetreiberblock 940 der
vorliegenden Ausführungsform umfasst
den Hauptausgabetreiberblock 941 und den Zusatzausgabetreiberblock 942.
Der dritte Strom IUPD bezeichnet einen Strom, der im ersten MOS-Transistor
MP1 fließt,
der im Hauptausgabetreiberblock 941 angeordnet ist, und
der vierte Strom IDND bezeichnet einen Strom, der im zweiten MOS-Transistor
MN1 fließt,
der im Hauptausgabetreiberblock 941 angeordnet ist. Der
fünfte
Strom IUPS bezeichnet einen Strom, der im dritten MOS-Transistor
MP2 fließt,
der im Zusatzausgabetreiberblock 942 angeordnet ist, und
der sechste Strom IDNS bezeichnet einen Strom, der im vierten MOS-Transistor
MN2 fließt,
der im Zusatzausgabetreiberblock 942 angeordnet ist.
-
Nun
wird die Funktionsweise des internen Spannungsgenerators 900 unter
Bezugnahme auf 10 beschrieben. Eine interne
Spannungserzeugung entsprechend dem vorliegenden erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel
umfasst zusätzlich
zum Hauptausgabetreiberblock 941, der eine relativ große Treiberfähigkeit
aufweist, den Zusatzausgabetreiberblock 942, der eine relativ
kleine Treiberfähigkeit aufweist.
Es wird bestimmt, ob ein Spannungspegel der internen Spannung VCNT
zum Zeitpunkt, wenn Leistung, die in einer Initialisierungsstufe
zugeführt wird,
zwischen zwei Referenzspannungen VL und VH liegt.
-
Wenn
die interne Spannung VCNT zum Zeitpunkt, an welchem während einer
Initialisierungsstufe Energie angelegt wird, keinen Spannungspegel zwischen
den beiden Referenzspannungen VL und VH aufweist, werden der Hauptausgabetreiberblock 941 und
der Zusatzausgabetreiberblock 942 beide betrieben, um die
Aufbauzeit zu reduzieren. Anderseits wird, wenn die interne Spannung
VCNT zum Zeitpunkt, an wel chem während
der Initialisierungsstufe Energie angelegt wird, einen Spannungspegel zwischen
den beiden Referenzspannungen VL und VH aufweist, nur der Zusatzausgabetreiberblock 942 betrieben,
um den Energieverbrauch zu reduzieren. Entsprechend kann der interne
Spannungsgenerator 900 zwei Effekte zur Reduzierung der
Aufbauzeit und zur Reduzierung des Energieverbrauchs aufweisen.
-
Der
Komparatorblock 920 gibt zwei Vergleichsspannungen UPB
und DN aus, welche als Basis zur Bestimmung dienen, ob die interne
Spannung VCNT einen Spannungspegel zwischen den beiden Referenzspannungen
VL und VH aufweist, welcher ein Sollspannungspegel ist. Da die beiden
Komparatoren 921 und 922 mit einer kleinen Verstärkung verwendet
werden, um die Schaltung des internen Spannungsgenerators 900 zu
vereinfachen und um den Energieverbrauch zu reduzieren, können die
beiden Vergleichsspannungen UPB und DN so betrachtet werden, dass
sie sich innerhalb bestimmter Eingabespannungspegelbereiche als
analoge Signale statt als digitale Signale verhalten.
-
Wie
aus 10 ersichtlich ist, treibt ein herkömmlicher
interner Spannungsgenerator einen Hauptausgabetreiberblock unter
Verwendung der beiden Vergleichsspannungen UPB und DN, welche Eigenschaften
eines analogen Signals aufweisen, so dass die Treiberfähigkeit
des Hauptausgabetreiberblocks in einigen Eingabespannungspegelbereichen beeinträchtigt wird.
Dies kann wiederum zu einem Ansteigen der Aufbauzeit der Schaltung
führen.
-
Der
Steuerblock 930, der im vorliegenden erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel
des internen Spannungsgenerators 900 enthalten ist, transformiert
die beiden Vergleichssignale UPB und DN, welche die Eigenschaften
eines analogen Signals aufweisen, in Signale CLUPB und CLDN, welche
die Eigenschaften eines digitalen Signals aufweisen, und treibt
den Hauptausgabetreiberblock 941 unter Verwendung der Signale CLUPB
und CLDN. Dadurch werden eine Differenz zwischen der internen Spannung
VCNT und der ersten Referenzspannung VL und eine Differenz zwischen
der internen Spannung VCNT und der zweiten Referenzspannung VH kleiner,
was zu einer Reduzierung der Aufbauzeitspanne führt.
-
Wenn
der Steuerblock 930 den Stromfluss im Hauptausgabetreiberblock 941 unter
Verwendung der beiden Steuersignale CLUPB und CLDN steuert, werden
die beiden MOS-Transistoren MP1 und MN1 gesteuert, um eine Erzeugung
eines direkten Strompfades zu vermeiden, auf welchem ein direkter
Strom von der hohen Versorgungsspannung VDD zur niedrigen Versorgungsspannung
GND fließt.
Um dies zu erreichen, wird eine Zwischenspeicherschaltung verwendet,
die ein NOR-Gatter 931 und ein NAND-Gatter 932 als
Steuerblock 930 verwendet.
-
Entsprechend
steuern die beiden vom Steuerblock 930 ausgegebenen Steuersignale
CLUP und CLDN den ersten MOS-Transistor MP1 so, dass er immer sperrend
geschaltet ist, wenn der zweite MOS-Transistor MN1 leitend geschaltet
ist. Das dritte Steuersignal CLUPB wird beispielsweise auf einem hohen
logischen Zustand gehalten, wenn das vierte Steuersignal CLDN auf
einem hohen logischen Pegel ist, so dass der erste MOS-Transistor
MP1 immer sperrend geschaltet ist, wenn der zweite MOS-Transistor
MN1 leitend geschaltet ist. Andererseits wird das vierte Steuersignal
CLDN auf einem niedrigen logischen Zustand gehalten, wenn das dritte
Steuersignal CLUPB auf einem niedrigen logischen Pegel ist, so dass
der zweite MOS-Transistor MN1 immer sperrend geschaltet ist, wenn
der erste MOS-Transistor MP1 leitend geschaltet ist.
-
Wenn
die aufgebaute interne Spannung VCNT einen Spannungspegel zwischen
der ersten und zweiten Referenzspannung VL und VH aufweist, sind
das erste und zweite Steuersignal CNT und CNTB, welche durch den
ersten Steuersignalgeneratorblock 950 erzeugt werden, auf hohem
logischem bzw. auf niedrigem logischem Pegel. Als Konsequenz sind
das dritte und vierte Steuersignal CLUPB und CLDN auf hohem logischem
bzw. niedrigem logischem Pegel. Der erste und zweite MOS-Transistor MP1 und
MN1 empfangen das dritte logische Steuersignal mit einem hohen logischen
Pegel bzw. das vierte logische Steuersignal mit einem niedrigen
logischen Pegel und werden dann sperrend geschaltet.
-
Wenn
der Spannungspegel der aufgebauten internen Spannung VCNT nicht
zwischen der ersten und zweiten Referenzspannung VL und VH liegt,
sind das erste und zweite Steuersignal CNT und CNTB, welche durch
den ersten Steuersignalgeneratorblock 950 erzeugt werden,
auf niedrigem logischem bzw. auf hohem logischem Pegel. Die logischen
Zustände des
dritten und vierten Steuersignals CLUPB und CLDN werden durch die
beiden Vergleichssignale UPB und DN und die beiden Steuersignale
CNT und CNTB bestimmt. Daher arbeiten der Haupt- und der Zusatzausgabetreiberblock 941 und 942 beide,
wodurch die Aufbauzeitspanne verkürzt wird.
-
Obwohl
in den Zeichnungen nicht dargestellt, ist es klar, dass eine andere
Ausführungsform eines
internen Spannungsgenerators gemäß der Erfindung
durch Kombinieren der internen Spannungsgeneratoren der 4 und 9 bereitgestellt
werden kann.
-
Wie
oben ausgeführt
ist, kann ein erfindungsgemäßer interner
Spannungsgenerator die Größe der Totzone
durch Optimieren eines Offsetbereichs reduzieren und kann zudem
die Aufbauzeitspanne und den Energieverbrauch reduzieren. Zusätzlich kann,
da eine vom internen Spannungsgenerator ausgegebene interne Spannung
zurückgeführt und
zur Optimierung des Offsetbereichs verwendet wird, ein optimaler
Offsetbereich mit geringer Beeinflussung durch Fehler gesetzt werden,
die durch eine Variation von Prozessparametern verursacht werden.