DE102005061799B4 - Process for the metallization of silver surfaces and its use - Google Patents

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Abstract

Metallizing silver surfaces comprises providing a workpiece with a silver surface, activating the silver surface by treating with a hydrochloric acid salt activator solution and removing the silver chloride formed by the silver surface.

Description

Elektroden, elektrische Leiterbahnen und insbesondere elektrische Kontaktflächen auf keramischen Bauelementen können beispielsweise als Silber umfassende Metallisierungen ausgeführt sein. Silber ist vorteilhaft wegen seiner guten Haftung auf keramischen Oberflächen und seiner guten Leitfähigkeit.electrodes, electrical conductor tracks and in particular electrical contact surfaces ceramic components can for example, be carried out as a comprehensive metallizations silver. silver is advantageous because of its good adhesion to ceramic surfaces and its good conductivity.

Zur Herstellung der Metallisierungen werden üblicherweise silberhaltige Pasten auf den keramischen Oberflächen der Bauelemente aufgebracht und eingebrannt. Zur Herstellung einer Löt- und Bondfähigkeit ist auf diesen silberhaltigen Metallisierungen jedoch zumindest eine weitere Metallisierung erforderlich, die eine Diffusionssperrschicht ausbilden und/oder eine Lötbarkeit und eine Bondbarkeit für Dick- und Dünndraht gewährleisten kann. Als Diffusionssperrschichten können beispielsweise Metallisierungen aus Nickel oder Palladium eingesetzt werden. Eine lötbare Oberfläche kann mit einem Überzug aus Nickel und Gold erhalten werden.to Preparation of the metallizations are usually silver-containing Pastes are applied to the ceramic surfaces of the components and baked. For producing a soldering and bonding capability however, at least on these silver-containing metallizations another metallization is required, which is a diffusion barrier form and / or solderability and a bondability for Thick and thin wire guarantee can. As diffusion barrier layers, for example, metallizations be used from nickel or palladium. A solderable surface can with a coating be obtained from nickel and gold.

Ein bekanntes Verfahren, mit dem auf einer Metalloberfläche stromlos eine weitere Metallisierung erzeugt werden kann, wird zweistufig durchgeführt. In einem ersten Schritt wird die Metalloberfläche zunächst aktiviert, indem mit einer palladiumhaltigen sauer eingestellten Aktivierungslösung zunächst eine Bekeimung durchgeführt wird. Auf die so erzeugte Keimschicht kann dann in einem zweiten Schritt mit einem chemischen Metallabscheidungsbad eine weitere Metallschicht abgeschieden werden.One Known method, with the electroless on a metal surface Another metallization can be produced in two stages carried out. In In a first step, the metal surface is first activated by using a Palladium-containing acidic activation solution, first a germination carried out becomes. On the seed layer thus produced can then in a second Step with a chemical metal plating bath another Metal layer are deposited.

Aus Dettner/Elze „Handbuch der Galvanotechnik", Bd. 2, Carl Hanser Verlag München 1966, S. 740 ist ein Verfahren zur stromlosen Metallisierung einer Silber Oberfläche mit Nickel bekannt, wobei letztere mit warmer saurer Pd(II)Lösung behandelt, anschließend gespült, und schließlich darauf im Reduktionsbad Nickel abgeschieden wird.Out Dettner / Elze "manual Electroplating ", Bd. 2, Carl Hanser Verlag Munich 1966, p. 740 is a method for electroless metallization of a Silver surface nickel, the latter treated with warm acidic Pd (II) solution, then rinsed, and after all it is deposited in the reduction bath nickel.

Aus W. Riedel „Funktionelle chemische Vernicklung", Eugen Leuze Verlag Saulgau, 1989, S. 179 ist ein Verfahren zur Vernickelung nichtkatalytischer Metalloberflächen wie Kupfer bekannt, bei der mit saurer Pd(II)Lösung behandelt und anschließend sorgfältig gespült wird.Out W. Riedel "Functional chemical nickel plating ", Eugen Leuze Verlag Saulgau, 1989, p. 179 is a process for nickel plating non-catalytic metal surfaces known as copper, which is treated with acidic Pd (II) solution and then rinsed thoroughly.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Metallisierung von Silberoberflächen anzugeben, welches zur Ausbildung einer dichten und gut haftenden weiteren Metallschicht auf der Silberoberfläche führt.task The present invention is a method for metallization of silver surfaces to indicate which is to form a dense and well-liable another metal layer leads to the silver surface.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind weiteren Ansprüchen zu entnehmen.These The object is achieved by a Method solved with the features of claim 1. Preferred embodiments The invention can be found in further claims.

Es wurde überraschend gefunden, dass sich die gewünschte Metallschicht auf der Silberoberfläche in einem dreistufigen Prozess erzeugen lässt. Dabei wird eine geschlossene und gut haftende Metallisierung erhalten.It was surprising found that the desired Metal layer on the silver surface in a three-step process can generate. there a closed and well-adhering metallization is obtained.

Der erste Schritt umfasst eine Aktivierung der Silberoberfläche, die sich auf der Oberfläche eines Werkstücks befindet, durch Behandlung mit einer salzsauren Aktivatorlösung. Diese Aktivatorlösung umfasst außerdem Ionen eines Metalls, welches edler als das zu beschichtende Silber ist. In einer freiwillig ablaufenden Redoxreaktion scheidet sich dabei das edlere Metall aus dieser Aktivatorlösung auf der Silberoberfläche ab, wobei Silberionen in Lösung gehen. Es wird eine Bekeimungsschicht des edleren Metalls erhalten, die sich selektiv auf der vorhandenen Silberoberfläche abscheidet. Die salzsaure Aktivatorlösung führt aber dazu, dass sich sofort schwer lösliches Silberchlorid ausbildet und auf der Silberoberfläche niederschlägt.Of the first step involves activation of the silver surface, the yourself on the surface a workpiece by treatment with a hydrochloric acid activator solution. These Activator solution includes Furthermore Ions of a metal, which is nobler than the silver to be coated is. In a voluntarily occurring redox reaction separates while the nobler metal from this activator solution on the silver surface, where silver ions in solution walk. There is obtained a seeding layer of the nobler metal, which selectively deposits on the existing silver surface. The hydrochloric activator solution but leads to make it difficult to dissolve immediately Silver chloride forms and precipitates on the silver surface.

Der zweite Schritt umfasst daher das Entfernen des gebildeten Silberchlorids in geeigneter Weise von der Silberoberfläche.Of the second step therefore involves the removal of the silver chloride formed suitably from the silver surface.

Nach einem Spülzwischenschritt kann im dritten Schritt die gewünschte Metallschicht auf der jetzt aktivierten und nicht mehr inhibierten Silberoberfläche abgeschieden werden. Ohne vorherige Entfernung des Silberchlorids würde eine Inhibierung der zunächst aktivierten bzw. katalysierten Silberoberfläche stattfinden, wodurch die chemische Abscheidung des Metalls zur Erzeugung einer Metallisierung gehemmt werden würde. Als Ergebnis würde eine nicht vollständig metallisierte Oberfläche erhalten werden, oder die chemische Metallabscheidung wurde erst überhaupt nicht einsetzen. Mit der erfindungsgemäßen Kombination von Verfahrensschritten wird dies jedoch vermieden und dabei ein gut funktionierendes Verfahren zur Metallisierung von Silberoberflächen angegeben, mit dem Metallschichten hoher Schichtqualität und Schichtgleichmäßigkeit erhalten werden können.To a rinsing intermediate step can in the third step the desired Metal layer on the now activated and no longer inhibited silver surface be deposited. Without prior removal of the silver chloride would one Inhibition of the first activated or catalyzed silver surface take place, whereby the chemical deposition of the metal to produce a metallization would be inhibited. As a result, would one not complete metallized surface or the chemical metal deposition was only ever do not use. With the inventive combination of process steps However, this is avoided and a well-functioning process for the metallization of silver surfaces, with the metal layers high layer quality and layer uniformity can be obtained.

Das Aktivieren der Silberoberfläche kann durch Behandlung mit einer Palladiumionen haltigen Lösung erfolgen, mit der eine Keimschicht auf der Silberoberfläche erzeugt werden kann. Es hat sich gezeigt, dass eine salzsaure palladiumionenhaltige Aktivatorlösung die besten Ergebnisse zeigt. Mit dieser Aktivatorlösung wird eine ausreichend dichte Bekeimung der Silberoberfläche erhalten. Die Bekeimung erfolgt dabei selektiv auf der Silberoberfläche, sodass andere nichtleitende bzw. nicht-metallische Oberflächen bei der Aktivierung nicht geschützt werden und beispielsweise abgedeckt werden müssen.The Activate the silver surface may be by treatment with a solution containing palladium ions, with which a seed layer can be produced on the silver surface. It has shown that a hydrochloric acid containing palladium ions activator the best results shows. With this activator solution will be sufficient Dense germination of the silver surface obtained. The germination takes place doing so selectively on the silver surface, leaving other non-conductive or non-metallic surfaces not protected during activation be covered and covered, for example.

Das Entfernen des auf der Silberoberfläche gebildeten Silberchlorids nach der Behandlung mit der Aktivatorlösung kann durch Behandlung mit einer Reinigungslösung erfolgen, wobei das Silberchlorid chemisch und insbesondere in komplexer Form aufgelöst und entfernt wird. Als vorteilhaft hat sich eine Reinigungslösung herausgestellt, die ein NH2-Gruppen aufweisendes Agens enthält.Removal of the silver chloride formed on the silver surface after treatment with The activator solution can be made by treatment with a cleaning solution, wherein the silver chloride is dissolved and removed chemically and in particular in complex form. An advantageous cleaning solution has been found which contains a NH 2 groups exhibiting agent.

In kostengünstiger Weise kann eine ammoniakhaltige Reinigungslösung eingesetzt werden. Eine wässrige Lösung dieses Agens (Ammoniak) führt zu einer sicheren und schnellen Entfernung des Silberchlorids von der aktivierten Silberoberfläche.In cost-effective In this way, an ammonia-containing cleaning solution can be used. An aqueous solution of this Agent (ammonia) leads for a safe and fast removal of silver chloride from the activated silver surface.

Alternativ zur wässrigen Ammoniaklösung kann auch eine Reinigungslösung eingesetzt werden, die ein niedermolekulares organisches Amin enthält. Bevorzugte Amine sind offenkettige oder zyklische aliphatische Di-, Tri- oder Tetramine mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen. Geeignet sind auch aromatische Di- oder Triamine mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen. Das entsprechende organische Agens kann dabei pur in flüssiger Form oder in entsprechender Lösung in einem wässrigen und/oder organischen Lösungsmittel oder in einer entsprechenden Lösungsmittelmischung eingesetzt werden. Gegenüber einer ammoniakhaltigen wässrigen Lösung hat ein organisches Amin den Vorteil, dass die Arbeitssicherheit und insbesondere ein ausreichender gesundheitlicher Schutz mit weniger aufwendige Apparaturen eingehalten werden kann. Insbesondere ist Behandlung mit einem organischen Agens auch in einer offenen Apparatur möglich.alternative to the aqueous Ammonia solution can also a cleaning solution can be used, which contains a low molecular weight organic amine. preferred Amines are open-chain or cyclic aliphatic di-, tri- or Tetramines having 1 to 10 carbon atoms. Also suitable are aromatic Di- or triamines with 6 to 12 carbon atoms. The corresponding organic agent can be pure in liquid Shape or in appropriate solution in an aqueous and / or organic solvents or in a corresponding solvent mixture be used. Across from an aqueous ammonia-containing solution An organic amine has the advantage of being safe at work and in particular adequate health protection with less consuming equipment can be maintained. In particular Treatment with an organic agent even in an open device possible.

Zum vollständigen Entfernen des Silberchlorids ist für die meisten der genannten Reinigungslösungen eine Behandlung bei Raumtemperatur für ca. 10–60 Sekunden ausreichend. Die Behandlung kann beispielsweise durch Tauchen des Werkstücks in ein Becken mit der Reinigungslösung erfolgen.To the complete Removal of the silver chloride is for most of the mentioned cleaning solutions a treatment at room temperature for about 10-60 seconds is sufficient. The Treatment can be done, for example, by dipping the workpiece in a basin with the cleaning solution respectively.

Nach der Behandlung mit der Reinigungslösung folgt ein Spülschritt, wobei das Werkstück insbesondere mit Wasser abgespült wird.To the treatment with the cleaning solution is followed by a rinsing step, where the workpiece especially rinsed with water becomes.

Zur stromlosen Abscheidung der weiteren Metallschicht kann nun ein herkömmliches chemisches Metallisierungsbad eingesetzt werden, welches Metallionen der gewünschten Metallisierung, gegebenenfalls neben einem Reduktionsmittel, umfasst. Es kann beispielsweise ein nickelhaltiges Metallisierungsbad eingesetzt werden und damit eine Nickelschicht auf der Silberoberfläche abgeschieden werden. Eine Nickelschicht hat den Vorteil, dass sie eine Diffusionssperrschicht auf der Silberoberfläche erzeugt, die ein Auflösen der Silberschicht in einem darauf durchgeführten Belotung verhindert.to electroless deposition of the further metal layer can now be a conventional chemical metallization be used, which metal ions the desired Metallization, optionally in addition to a reducing agent comprises. For example, a nickel-containing metallizing bath may be used be deposited and thus a nickel layer on the silver surface. A nickel layer has the advantage of providing a diffusion barrier generated on the silver surface, the one dissolving prevented the silver layer in a Belotung performed on it.

Weitere geeignete Diffusionssperrschichten über Silberoberflächen können palladiumhaltig sein. Dementsprechend können im letzten Verfahrensschritt auch palladiumionenhaltige Metallisierungsbäder zum stromlosen Abscheiden der Metallschicht auf der aktivierten Silberoberfläche eingesetzt werden.Further suitable diffusion barrier layers over silver surfaces can contain palladium be. Accordingly, you can in the last step also palladium ion-containing metallizing to electroless deposition of the metal layer used on the activated silver surface become.

Besondere Vorteile hat das Verfahren bei der Herstellung löt- und/oder bondbarer Oberflächen auf keramischen elektrischen Bauelementen. Noch vorteilhafter wird das Verfahren bei Bauelementen eingesetzt, bei denen die zu metallisierende Silberoberfläche eine Vielzahl elektrisch gegeneinander isolierter Flächen umfasst, die eine galvanische Metallisierung aufwendig und daher nachteilig machen. Die Erfindung wird daher vorteilhaft bei elektrokeramischen Bauelementen eingesetzt, deren Elektroden oder Anschlussflächen mittels silberhaltiger Paste eingebrannte Silberschichten umfassen.Special The process has advantages in the production of solderable and / or bondable surfaces on ceramic electrical components. Even more advantageous is the process used in components in which the silver surface to be metallized a Variety of electrically mutually insulated surfaces includes a galvanic Metallization consuming and therefore disadvantageous. The invention is therefore used advantageously in electroceramic devices, their electrodes or pads silver-containing Paste include baked silver layers.

Das Verfahren ist jedoch auch bei Werkstücken einsetzbar, bei denen ein beliebiges elektrisches Bauelement auf einem keramischen Substrat angeordnet ist, beispielsweise einer keramischen Leiterplatte oder einem Träger- oder Modulsubstrat bei spielsweise aus LTCC (low temperature cofired ceramics). Ein solches keramisches Substrat kann mehrere jeweils zwischen isolierenden Keramikschichten angeordnete, strukturierte Metallisierungsebenen umfassen, in denen elektrische Verschaltungen und gegebenenfalls einfache passive Komponenten wie Widerstände, Kapazitäten und Induktivitäten ausgebildet und mit dem oder den Bauelementen elektrisch verschaltet sind.The However, the method can also be used for workpieces in which any electrical component disposed on a ceramic substrate is, for example, a ceramic circuit board or a carrier or Module substrate for example from LTCC (low temperature cofired ceramics). Such a ceramic substrate may include a plurality of each between insulating Ceramic layers arranged, structured Metallisierungsebenen include, in which electrical interconnections and optionally simple passive components like resistors, capacities and inductors trained and electrically connected to the one or more components are.

Das Substrat kann auch Teil eines Packages darstellen und beispielsweise die Basisplatte eines Gehäuses bilden. Das oder die Bauelemente können auf dem keramischen Substrat aufgeklebt oder aufgelötet sein. Gegebenenfalls werden sie dort noch mit einer Kappe, einem Deckel oder einer oder mehreren Abdeckschichten abgedeckt. Das Bauelement kann elektrisch direkt oder mittels Bonddrähten mit erfindungsgemäß ausgebildeten Anschlussflächen auf dem Substrat verbunden sein. In allen Fällen weist das keramische Substrat eingebrannte Silberoberflächen auf, die erfindungsgemäß mit einer löt- oder bondbaren Metallisierung versehen sind, die vor dem Aufkleben oder Auflöten des Bauelements erzeugt wird.The Substrate can also be part of a package and, for example the base plate of a housing form. The component (s) may be on the ceramic substrate glued or soldered on be. If necessary, they will still there with a cap, a Cover or covered one or more cover layers. The device can electrically directly or by means of bonding wires with inventively designed Connection surfaces on be connected to the substrate. In all cases, the ceramic substrate burnt silver surfaces on, according to the invention with a soldered or bondable metallization are provided before gluing or soldering of the device is generated.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert. Die Figuren dienen allein der Veranschaulichung der Erfindung und sind nur schematisch und nicht maßstabsgetreu ausgeführt.in the The invention will be described below with reference to exemplary embodiments and the associated figures explained in more detail. The Figures are merely illustrative of the invention and are only schematically and not to scale executed.

1 zeigt ein Ablaufdiagramm für das erfindungsgemäße Verfahren 1 shows a flowchart for the inventive method

2 zeigt die Durchführung des Verfahrens anhand von schematischen Querschnitten durch ein Werkstück während verschiedener Verfahrensstufen. 2 shows the implementation of the method by means of schematic cross sections through a Workpiece during different process steps.

1 zeigt ein Ablaufdiagramm des Verfahrens. In einer Verfahrensstufe 0 wird das Werkstück vorgesehen. Dieses umfasst eine keramische Oberfläche, auf der ein Silberkontakt aufgebracht und insbesondere eingebrannt ist, der eine Silberoberfläche aufweist. 1 shows a flowchart of the method. In a process stage 0, the workpiece is provided. This comprises a ceramic surface on which a silver contact is applied and in particular baked, which has a silver surface.

Im ersten Verfahrensschritt 1 wird die Oberfläche dieses Silberkontakts durch Behandlung mit einer salzsauren Aktivatorlösung aktiviert. Die Aktivatorlösung kann erhalten werden, indem eine kommerziell erhältliche palladiumionenhaltige konzentrierte Aktivatorlösung mit Salzsäure versetzt wird. Die Aktivierung kann durch Tauchbehandlung erfolgen. Die Aktivatorlösung ist so eingestellt, dass die Aktivierung durch Bekeimung ausschließlich der Silberoberfläche erfolgt und selektiv gegenüber der Keramikoberfläche stattfindet. Als Ergebnis von Verfahrensschritt 1 wird eine Silberoberfläche erhalten, die auf der Oberfläche mit einer Palladiumkeimschicht versehen ist, die aber mit festhaftendem Silberchlorid verunreinigt ist.in the first step 1, the surface of this silver contact by Treatment with a hydrochloric activator solution activated. The activator solution can obtained by a commercially available palladium ion-containing concentrated activator solution with hydrochloric acid is offset. The activation can be done by immersion treatment. The activator is set so that the activation by germination exclusively the silver surface done and selectively opposite the ceramic surface takes place. As a result of process step 1, a silver surface is obtained the on the surface is provided with a palladium seed layer, but with firmly adhering Silver chloride is contaminated.

Im Verfahrensschritt 2 wird das Werkstück mit der aktivierten Silberoberfläche mit einer Reinigungslösung behandelt. Dazu wird vorzugsweise ein niedermolekulares organisches Diamin eingesetzt, welches mit Silberionen eine Komplexbildung eingehen kann, die zur Auflösung von Silbersalzen und insbesondere von schwer löslichen Silberchlorid geeignet ist. Geeignet sind beispielsweise aliphatische α, ω Diamine oder 1,4-Diaminocyklohexanderivate. Gut geeignet ist insbesondere 1,2-Ethylendiamin.in the Step 2 is the workpiece with the activated silver surface with a cleaning solution treated. For this purpose, preferably a low molecular weight organic Diamine used, which form a complex with silver ions that can lead to the resolution of silver salts and especially of sparingly soluble silver chloride is. Suitable examples are aliphatic α, ω diamines or 1,4-Diaminocyklohexanderivate. Well especially suitable is 1,2-ethylenediamine.

Die Behandlung kann bei Raumtemperatur durch Eintauchen des Werkstücks in die Reinigungslösung durchgeführt werden, wobei nach ca. 10 bis 60 Sekunden eine vollständige Entfernung anhaftender Silberchloridpartikel beobachtet werden kann.The Treatment can be carried out at room temperature by immersing the workpiece in the cleaning solution carried out with a complete removal after about 10 to 60 seconds adhering silver chloride particles can be observed.

Im Verfahrensschritt 3 wird das Werkstück gespült, um die Reinigungslösung vollständig zu entfernen. Dazu kann eine Spülkaskade, beispielsweise eine Dreierkaskade eingesetzt werden, in der das Werkstück mit vorzugsweise entsalztem Wasser abgespült oder insbesondere besprüht wird.in the In step 3, the workpiece is rinsed to completely close the cleaning solution remove. For this purpose, a rinsing cascade, For example, a triple cascade are used, in which the workpiece with preferably rinsed with demineralized water or in particular sprayed becomes.

Im Verfahrensschritt 4 wird stromlos eine Metallschicht auf der Oberfläche des aktivierten und gereinigten Silberkontakts aufgebracht. Es wird beispielsweise ein stromloses chemisches Nickelbad eingesetzt, welches bei höheren Temperaturen zur Abscheidung einer Nickelschicht auf der aktivierten Silberoberfläche führt. Die Dicke der so erzeugbaren Nickelschicht ist von der Dauer des Abscheidungsprozesses und der gewählten Abscheidetemperatur abhängig. Eine ausreichend diffusionsdichte Nickelschicht wird bereits mit 1 μm erhalten, sodass eine Schichtdicke von ca. 1 μm für die Nickelschicht ausreichend ist.in the Process step 4 is electroless a metal layer on the surface of activated and cleaned silver contact applied. It will For example, a electroless nickel chemical bath used, which at higher Temperatures leads to the deposition of a nickel layer on the activated silver surface. The Thickness of the nickel layer so produced is of the duration of the deposition process and the chosen one Dependent temperature dependent. A sufficiently diffusion-tight nickel layer is already with 1 μm received, so that a layer thickness of about 1 micron is sufficient for the nickel layer is.

Unabhängig vom beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren kann speziell auf der so erzeugten Nickelschicht unmittelbar im Anschluss noch eine Schicht eines lötbaren und die Nickeloberfläche passivierenden Metalles aufgebracht werden, beispielsweise eine Zinn- oder Goldschicht, oder eine Palladium/Gold-Schicht. Auch diese kann in einem an sich bekannten Verfahren stromlos abgeschieden werden.Independent of described inventive method can be used directly on the nickel layer produced in this way Connect another layer of a solderable and the nickel surface passivating Metal are applied, for example, a tin or gold layer, or a palladium / gold layer. These can also be known per se Process are deposited electrolessly.

2a zeigt ein beispielhaftes Werkstück, welches einen keramischen Körper KK und auf zumindest einer seiner Oberflächen Silberkontakte SK aufweist. Der keramische Körper KK ist entweder ein Bauelementkörper oder ein keramisches Substrat, beispielsweise ein LTCC-Substrat. Der keramische Körper wird durch Sintern eines Grünkörpers erhalten, wobei zumindest im letzten Sinterschritt eine ggf. bereits auf dem Grünkörper aufgebrachte silberhaltige Metallisierungspaste mit eingebrannt wird, mit der nach dem Sintern der gewünschte Silberkontakt SK erhalten wird. Besonders bevorzugt für das erfindungsgemäße Verfahren sind Silberpasten, deren Metallanteil ausschließlich oder weitgehend aus Silber besteht. 2a shows an exemplary workpiece, which has a ceramic body KK and on at least one of its surfaces silver contacts SK. The ceramic body KK is either a component body or a ceramic substrate, for example an LTCC substrate. The ceramic body is obtained by sintering a green body, wherein at least in the last sintering step a possibly already applied to the green body silver-containing metallizing paste is baked, with the obtained after sintering the desired silver contact SK. Particularly preferred for the process according to the invention are silver pastes whose metal content consists exclusively or largely of silver.

2b zeigt das Werkstück nach der Behandlung mit der salzsauren Aktivatorlösung. Auf der Oberfläche der Silberkontakte SK hat sich dabei eine elementare Palladium enthaltende Bekeimungsschicht ausgebildet. 2 B shows the workpiece after treatment with the hydrochloric acid activator solution. An elementary palladium-containing seeding layer has formed on the surface of the silver contacts SK.

Nach Entfernen des Silberchlorids von der aktivierten Oberfläche des Silberkontakts SKa wird eine Metallschicht MS spezifisch über der aktivierten Silberoberfläche abgeschieden, wobei die in 2c dargestellte Anordnung erhalten wird. Die Oberfläche des Silberkontakts SK ist nun vollständig von der erzeugten Metallschicht MS bedeckt.After removing the silver chloride from the activated surface of the silver contact SK a , a metal layer MS is deposited specifically over the activated silver surface, wherein the in 2c shown arrangement is obtained. The surface of the silver contact SK is now completely covered by the generated metal layer MS.

Die Erfindung ist nicht auf die in den Ausführungsbeispielen erläuterten Verfahrensschritte beschränkt. Insbesondere kann die Aktivierung der Silberoberfläche auch mit anderen Aktivatorlösungen erhalten, die auch auf anderer als der genannten Palladiumbasis eine Aktivierung der Silberoberfläche erzeugen. Desweiteren können zur Entfernung des gebildeten Silberchlorids auch andere als die genannten Agenzien eingesetzt werden, sofern sie zur Auflösung von Silberchlorid geeignet sind.The The invention is not explained in the exemplary embodiments Procedural steps limited. In particular, the activation of the silver surface can also with other activator solutions, which also activates on other than the mentioned palladium basis the silver surface produce. Furthermore you can to remove the silver chloride formed other than the provided that they are used to dissolve Silver chloride are suitable.

Auf der aktivierten Silberoberfläche ist eine stromlose Abscheidung einer Metallschicht bevorzugt. Prinzipiell ist na türlich auch eine galvanische Abscheidung möglich, für die dann zwar keine Aktivierung erforderlich wäre, aber natürlich möglich ist. Das Verfahren kann auch auf beliebigen Silberoberflächen eingesetzt werden, ist aber zur Metallisierung von Silberkontakten auf keramischen Oberflächen bevorzugt.On the activated silver surface, electroless deposition of a metal layer is preferred. In principle, of course, a galvanic deposition is possible, for which then no activation would be required, but of course it is possible. The method can also be used on any silver top surfaces are used, but is preferred for the metallization of silver contacts on ceramic surfaces.

Claims (12)

Verfahren zur Metallisierung von Silberoberflächen mit den Schritten: – Vorsehen ein Werkstücks mit einer zu metallisierenden Silberoberfläche – Aktivieren der Silberoberfläche durch Behandlung mit einer salzsauren Aktivatorlösung – chemisches oder komplexes Auflösen von gebildetem Silberchlorid von der Silberoberfläche mit einer Reinigungslösung, die ein NH2-Gruppen aufweisendes Agens enthält – Spülen der Oberfläche – stromloses Abscheiden einer Metallschicht auf der aktivierten Silberoberfläche.A method of metallizing silver surfaces, comprising the steps of: providing a workpiece having a silver surface to be metallized activating the silver surface by treatment with a hydrochloric acid activator solution; chemically or complexly dissolving formed silver chloride from the silver surface with a cleaning solution having an NH 2 group Agent contains - rinsing the surface - electroless deposition of a metal layer on the activated silver surface. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Aktivieren die Behandlung mit einer Palladiumionen haltigen Lösung und das Erzeugen einer Keimschicht umfasst.The method of claim 1, wherein activating the treatment with a solution containing palladium ions and comprises generating a seed layer. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Reinigungslösung Ammoniak in wässriger Lösung enthält.A method according to claim 1 or 2, wherein the cleaning solution is ammonia in water Solution contains. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Reinigungslösung ein organisches, wasserlösliches, mehrwertiges, offenkettiges oder cyclisches, aliphatisches oder aromatisches Amin mit ein bis zwölf Kohlenstoffatomen enthält.A method according to claim 1 or 2, wherein the cleaning solution comprises organic, water-soluble, polyvalent, open-chain or cyclic, aliphatic or aromatic amine with one to twelve Contains carbon atoms. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Behandlung mit der Reinigungslösung ein Eintauchen des Werkstücks in die Reinigungslösung umfasst.Method according to one of claims 1 to 4, wherein the treatment with the cleaning solution Dipping the workpiece in the cleaning solution includes. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Werkstück nach der Behandlung mit der Reinigungslösung und vor dem Abscheiden der Metallschicht mit Wasser abgespült wird.Method according to one of claims 1 to 5, wherein the workpiece after the treatment with the cleaning solution and before the deposition the metal layer is rinsed with water. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die Behandlung mit der Reinigungslösung für eine Dauer von mehr als 10 s bis 2 min bei Raumtemperatur durchgeführt wird.Method according to one of claims 1 to 6, wherein the treatment with the cleaning solution for a duration of more than 10 seconds to 2 minutes at room temperature. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem zum stromlosen Abscheiden der Metallschicht ein chemisches Metallisierungsbad eingesetzt wird.Method according to one of claims 1 to 7, wherein the currentless Depositing the metal layer used a chemical metallization becomes. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem ein Nickel-haltiges Metallisierungsbad eingesetzt und damit eine Nickelschicht auf der Silberoberfläche abgeschieden wird.The method of claim 8, wherein a nickel-containing Metallization bath used and thus a nickel layer on the silver surface is deposited. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem ein Palladium-haltiges Metallisierungsbad eingesetzt und eine Palladiumschicht auf der Silberoberfläche abgeschieden wird.The method of claim 8, wherein a palladium-containing Metallization bath used and a palladium layer on the silver surface is deposited. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10 zur Erzeugung eines löt- und bondbaren Überzugs auf der Oberfläche einer überwiegend Silber umfassenden Metallschicht, die wiederum auf der Oberfläche eines keramischen Bauelementkörpers erzeugt ist.Use of the method according to one of claims 1 to 10 for producing a soldering and bondable coating on the surface one predominantly Silver comprehensive metal layer, in turn, on the surface of a ceramic component body is generated. Verwendung nach Anspruch 11, bei dem das Verfahren zur Erzeugung eines löt- und bondbaren Überzugs bei einem keramischen Bauelementkörper eingesetzt wird, der auf einer Oberfläche eine Schicht einer eingebrannten Silberpaste aufweist.Use according to claim 11, wherein the method for producing a soldering and bondable coating is used in a ceramic component body, the on a surface has a layer of a baked silver paste.
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Dettner/Elze "Handbuch der Galvanotechnik" Bd. 2, Carl Hanser Verlag München 1966, Seite 740 *
Dettner/Elze "Handbuch der Galvanotechnik" Bd. 2, Carl Hanser Verlag München 1966, Seite 740; Riedel , W. "Funktionelle chemische Vernicklung", Eugen L euze Verlag Saulgau, 1989, Seite 179
Riedel, W. "Funktionelle chemische Vernicklung", Eugen Leuze Verlag Saulgau, 1989, Seite 179 *

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