DE102005007194A1 - Etikett mit Transponder - Google Patents
Etikett mit Transponder Download PDFInfo
- Publication number
- DE102005007194A1 DE102005007194A1 DE102005007194A DE102005007194A DE102005007194A1 DE 102005007194 A1 DE102005007194 A1 DE 102005007194A1 DE 102005007194 A DE102005007194 A DE 102005007194A DE 102005007194 A DE102005007194 A DE 102005007194A DE 102005007194 A1 DE102005007194 A1 DE 102005007194A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- label
- sections
- transponder
- label according
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07798—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card part of the antenna or the integrated circuit being adapted for rupturing or breaking, e.g. record carriers functioning as sealing devices for detecting not-authenticated opening of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Etikett (1) zum Befestigen an einem Gegenstand, umfassend einen Transponder, insbesondere einen RFID-Transponder, mit einer Spulenbaueinheit (4) und einer mit der Spulenbaueinheit (4) über eine elektrische Leitung (7) verbundenen Chipbaueinheit (8), wobei das Etikett (1) wenigstens zwei voneinander abtrennbare Abschnitte umfaßt und die Leitung (7) sich von der in einem der Abschnitte angeordneten Chipbaueinheit (8) zum anderen der Abschnitte erstreckt und durch Abtrennen der Abschnitte unterbrechbar ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Etikett mit einem Transponder nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Transponder werden zunehmend für sicherheitsrelevante Aufgaben eingesetzt, beispielsweise für kontaktlose Zugangsschlüssel oder als Sicherheitsetikett in Warenhäusern od. dgl. Hierzu sind die Transponder elektromagnetisch identifizierbar, beispielsweise durch eine abfragbare Kennung, und weisen einen mechanischen Manipulationsschutz beispielsweise in Form eines Gehäuses auf, um insbesondere zu verhindern, daß sie von einer Vorrichtung entfernt und an einer anderen Vorrichtung angebracht werden. Das Gehäuse stellt jedoch einen zusätzlichen Kostenfaktor dar und erschwert zudem ein gegebenenfalls erforderliches Auswechseln oder Zerstören eines Transponders. Zudem sind die möglichen Anwendungen für Transponder durch die Größe und mechanische Steifheit eines Gehäuses eingeschränkt.
- Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Etikett mit einem Transponder nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, das bei einfachem Aufbau einen zuverlässigen Zerstörungsmechanismus für den Transponder aufweist.
- Diese Aufgabe wird entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Hierdurch wird ein Etikett mit einem Transponder geschaffen, das an einem Gegenstand befestigbar ist und einen Zerstörungsmechanismus für den Transponder aufweist. Als aufgeklebtes Etikett führt ein Ablösen vom Gegenstand zu einer nahezu irreparablen Zerstörung des Transponders. Das Etikett eignet sich dadurch beispielsweise als Kennzeichnung und Echtheitszertifikat für Weinflaschen, als Prüfzertifikat für Feuerlöscher, als Preisetikett für Waren usw. Hierzu können im Transponder neben einer Kennung noch weitere Daten gespeichert sein. Ein Ablösen eines Etiketts und anschließendes Aufkleben auf einen anderen Gegenstand, beispielsweise eine andere Ware oder einen ungeprüften Feuerlöscher, ist damit wirksam ausgeschlossen. Zudem kann das Etikett einfach zerstört werden, wenn beispielsweise die Prüfkriterien nicht mehr erfüllt werden oder wenn im Falle eines Kaufhausetiketts in Form eines Anhängers der Kunde eine Abfragbarkeit im Etikett gespeicherter Daten durch Dritte unterbinden möchte.
- Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.
- Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
-
1 zeigt eine Ausführungsform eines Etiketts mit einem Transponder im Querschnitt. -
2 zeigt den Transponder der1 und eine Abfragevorrichtung. -
3 bis8 zeigen jeweils weitere Ausführungsformen eines Etiketts im Querschnitt. -
9 zeigt ein Detail einer Spulen- oder Chipbaueinheit. -
10 und11 zeigen jeweils eine weitere Ausführungsform eines Etiketts im Schnitt. -
12 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie A-A der11 . - Das in
1 dargestellte Etikett1 zum Aufkleben auf einen Gegenstand umfaßt einen oberen Abschnitt mit einer Außenschicht2 , an der mittels einer Verbindung3 im Form einer Klebung od. dgl. eine Spulenbaueinheit4 befestigt ist, sowie einen zweiten Abschnitt mit einem Grundträger5 , auf dem mittels einer Verbindung6 eine über Leitungen7 elektrisch mit der Spulenbaueinheit4 verbundene Chipbaueinheit8 befestigt ist. Die Außenschicht2 und der Grundträger5 sind über eine umlaufende Verbindung9 benachbart zum Rand miteinander verbunden. Wird die Außenschicht2 vom Grundträger5 gelöst, nimmt sie die Spulenbaueinheit4 mit, während die Chipbaueinheit8 am Grundträger5 ortsfest bleibt, so daß die Leitungen7 zer- oder abreißen und somit der Transponder1 nahezu irreparabel zerstört wird. - Die Spulenbaueinheit
4 und die Chipbaueinheit8 wirken zusammen als aktiver oder passiver Transponder, insbesondere als RFID-Transponder. Hierzu umfaßt die Spulenbaueinheit4 eine zweckmäßigerweise ringförmige Spule10 zum Senden sowie Empfangen elektromagnetischer Wellen zu bzw. von einer Abfragevorrichtung11 , vgl.2 , kann jedoch auch getrennte Sende- und Empfangsspulen aufweisen. Die Spule10 kann ein Chip-On-Board-Modul aus einer Drahtspule auf einem scheibenförmigen Träger12 , insbesondere einer Leiterplatte, hier mit einer mittigen Aussparung13 für die Chipbaueinheit8 oder in Form von Leiterbahnen auf dem Träger12 oder trägerlos ausgeführt sein. Die Spule10 ist zweckmäßigerweise auf einen Betrieb bei 13,56 MHz oder 125 kHz ausgelegt. - Die Chipbaueinheit
8 umfaßt vorzugsweise einen integrierten Schaltkreis14 und gegebenenfalls einen Kondensator zum kurzzeitigen Zwischenspeichern empfangener elektrischer Energie, der bzw. die zusammen mit einem Träger15 in Form einer Leiterplatte od. dgl. ebenfalls ein Chip-On-Board-Modul bilden und in1 ,2 beispielhaft in der Aussparung13 angeordnet sind, jedoch auch außerhalb der Spulenbaueinheit8 angeordnet sein können. Der Schaltkreis14 enthält eine feste oder programmierbare Kennung, die in Reaktion auf ein von der Spule10 empfangenes elektromagnetisches Signal aussendbar und gegebenenfalls programmierbar ist. Anstelle des integrierten Schaltkreises14 oder redundant zu diesem können andere Bauteile an der Chipbaueinheit8 vorgesehen sein, die den Transponder elektromagnetisch identifizieren. Beispielsweise kann eine weitere, durch die von der Spule10 empfangene Energie gespeiste Spule eine elektromagnetische Welle mit einer anderen Frequenz aussenden, oder es können analoge Bauteile auf der Chipbaueinheit8 vorgesehen sein, die eine detektierbare elektromagnetische Reaktion auf ein elektromagnetisches Abfragesignal erzeugen. - Die Außenschicht
2 ist zweckmäßigerweise eine dünne Kunststoffolie, die auf ihrer dem Grundträger5 abgewandten Oberfläche einen Aufdruck aufweisen kann. Der Grundträger5 kann wie dargestellt eine Metallscheibe sein, wodurch die Entfernung, in der der Transponders bei gleichbleibender Abfragesignalstärke abgefragt werden kann, erhöht wird. Anstelle einer Metallscheibe kann der Grundträger5 ebenfalls eine dünne Kunststoffolie, Papier, Pappe od. dgl. sein. - Die in
1 durch Schraffur illustrierten Verbindungen3 ,6 ,9 sind Klebungen, Verschweißungen und/oder mechanische Verbindungen wie Eingriffe, Verfalzungen etc., wobei die Verbindungen3 und6 zweckmäßigerweise stärker sind als die Reißfestigkeit der Leitungen7 und/oder als die Abreißfestigkeit der Verbindungen zwischen den Leitungen7 und der Spulenbaueinheit4 und/oder der Chipbaueinheit8 . Die Verbindung3 kann alternativ zwischen dem Grundkörper5 und der Spulenbaueinheit4 und die Verbindung9 zwischen der Außenschicht2 und der Chipbaueinheit8 vorgesehen sein. - Beim Ablösen der Außenschicht
2 vom Grundträger5 wird infolge der Verbindungen3 ,6 die Spulen- von der Chipbaueinheit8 getrennt, so daß die Leitungen7 zer- oder abreißen und der Transponder nur mit unverhältnismäßig hohem Aufwand reparabel ist. Das mit der Unterseite fest auf einen Gegenstand aufgeklebte oder anderweitig fest mit dem Gegenstand verbundene Etikett1 ist daher gegen einen Ablöseversuch gesichert. Es ist sichergestellt, daß ein abgelöstes Etikett1 nicht mehr auf einem anderen Gegenstand verwendbar ist. - Insbesondere um die Ablösesicherheit zu erhöhen kann es vorgesehen sein, daß sich die Außenschicht
2 über den Außenrand des Grundträgers5 hinaus erstreckt, vgl.3 , und über eine Verbindung16 ebenfalls an einer Oberfläche17 eines Gegenstands befestigbar ist. Ferner kann der Außenrand des Grundträgers5 im wesentlichen bündig mit der Spulenbaueinheit8 abschließen, die eine beliebige Form aufweisen kann, jedoch zweckmäßigerweise kreisrund oder quadratisch ist, vgl.4 . - Der Grundträger
5 kann insbesondere in seiner Ausführungsform als Kunststoff- oder Papierfolie oder -scheibe eine zweckmäßigerweise die Chipbaueinheit4 umgebende Sollbruchstelle18 beispielsweise in Form einer kreisförmigen Perforierung aufweisen, vgl.5 . Hier kann die Spulenbaueinheit4 über eine zusätzliche Verbindung19 auch mit dem Grundkörper5 verbunden sein. Beim Versuch, das Etikett1 von der Oberfläche17 abzulösen, reißt bzw. bricht der Grundträger5 an der Sollbruchstelle18 . Die Chipbaueinheit8 bleibt dann ortsfest an der Oberfläche17 , während die Spulenbaueinheit4 mit dem darunter angeordneten Teil des Grundträgers5 und der Außenschicht2 von der Oberfläche17 gezogen wird, wodurch die Leitungen7 zerstört werden. Gegebenenfalls ist im Bereich innerhalb der Sollbruchstelle18 unter der Chipbaueinheit8 eine festere Verbindung vorgesehen, als im Bereich außerhalb der Sollbruchstelle18 . - Das Etikett
1 kann auch ohne Grundträger5 ausgeführt sein, vgl.6 , wobei die Spulen- und Chipbaueinheiten4 ,8 dann in direkten Kontakt mit der Oberfläche17 des Gegenstandes gelangen. - Die Spulen- und Chipbaueinheiten
4 ,8 können auch einstückig ausgeführt, insbesondere in einen verbindenden Träger eingesetzt oder mit einem Füllmittel wie Epoxydharz vergossen sein, so daß sie eine Einheit19 bilden, vgl.7 . Wenigstens einer der Leiter7 erstreckt sich dabei aus der Einheit19 heraus, so daß er über eine Verbindung20 mit der Außenschicht2 fest verbindbar ist. Bei einem Versuch, das Etikett1 von der Oberfläche17 zu lösen, werden die Leitungen7 zerstört, da die Einheit19 gegebenenfalls über einen Grundkörper5 an der Oberfläche17 befestigt bleibt. - Die Verbindung
20 zwischen einem der Leiter7 und der Außenschicht2 kann bei allen Ausführungsformen, insbesondere den der1 bis6 , gegebenenfalls zusätzlich vorgesehen sein, beispielsweise in1 oberhalb der Leitungen7 . Die Verbindung20 ist vorzugsweise eine einfache Klebeverbindung, kann jedoch auch eine ineinandergreifende haken- oder schleifenförmige Verbindung sein, vgl.8 . - Im Bereich der Verbindungsstellen
21 , die Bondhügel sein können, zwischen den Leitungen7 , die Bonddrähte sein können, und der jeweiligen Spulen- bzw. Chipbaueinheit4 ,8 ist vorzugsweise eine Füllmittelschicht22 , insbesondere ein Epoxydharz, vorgesehen, vgl.9 . Beim Abreißen der Verbindung7 ist eine Wiederherstellung der Funktion des Transponders nur mit erheblichem Aufwand möglich. - Schließlich können die Leitungen
7 auch der Oberfläche17 oder gegebenenfalls dem Grundträger5 zugewandt sein, vgl.10 , wobei die Verbindungen3 ,6 und/oder20 entsprechend so anzuordnen sind, daß bei einem Versuch, das Etikett1 von der Oberfläche17 zu lösen bzw. die Außenschicht2 abzuziehen, zumindest eine der Verbindungen7 zerstört wird. - In einer Ausführungsform als Anhänger umfaßt das Etikett
1 lediglich den Grundträger5 , der durch Sollbruchstelle18 in zwei voneinander trennbare Abschnitte geteilt ist, vgl.11 . An einem der Abschnitte ist die Spulenbaueinheit4 untergebracht, während die Chipbaueinheit8 am anderen Abschnitt untergebracht ist. Beim Trennen der beiden Abschnitte werden die Verbindungen7 unterbrochen, so daß der Transponder zerstört wird. Gegebenenfalls ist in der Nähe der Sollbruchstelle18 und der Leitungen7 ein Hohlraum23 mit einer Markierungsflüssigkeit vorgesehen, die beim Zerstören der Leitungen freigesetzt wird und eine optische Erkennung der Zerstörung des Transponders des Etiketts1 ermöglicht. - Der Grundträger
5 kann insbesondere in der Ausführungsform der11 eine Schichtstruktur aufweisen, vgl.12 , umfassend zwei Hälften24 und ein Mittelteil25 , in das die Spulen- und Chipbaueinheiten4 ,8 eingebettet sind. Bei den anderen Ausführungsformen kann auf die Hälften24 verzichtet werden. - Das Etikett
1 weist vorzugsweise eine Dicke von nicht mehr als 0.25 mm auf. Die Außenschicht2 und der Grundträger5 können z.B. aus Kunststoff sein oder Aufkleber oder Folien- oder Papierabschnitte, die gegebenenfalls durchfärbt oder auf ihrer freien Oberfläche bedruckt sind und mit einer Selbstklebeschicht überzogen sein können.
Claims (13)
- Etikett (
1 ) zum Befestigen an einem Gegenstand, umfassend einen Transponder, insbesondere einen RFID-Transponder, mit einer Spulenbaueinheit (4 ) und einer mit der Spulenbaueinheit (4 ) über eine elektrische Leitung (7 ) verbundenen Chipbaueinheit (8 ), dadurch gekennzeichnet, daß das Etikett (1 ) wenigstens zwei voneinander abtrennbare Abschnitte umfaßt und die Leitung (7 ) sich von der in einem der Abschnitte angeordneten Chipbaueinheit (8 ) zum anderen der Abschnitte erstreckt und durch Abtrennen der Abschnitte unterbrechbar ist. - Etikett nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß einer der Abschnitte eine beide Baueinheiten (
4 ,8 ) überdeckende Außenschicht (2 ) aufweist. - Etikett nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Baueinheiten (
4 ,8 ) mit der Außenschicht verbunden ist. - Etikett nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Baueinheiten (
8 ,4 ) mit dem Gegenstand verbindbar ist. - Etikett nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitung mit der Außenschicht (
2 ) verbunden ist. - Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein mit dem Gegenstand verbindbarer Grundträger (
5 ) für die Baueinheiten (4 ,8 ) vorgesehen ist. - Etikett nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Baueinheiten (
4 ,8 ) mit dem Grundträger (5 ) verbunden ist. - Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Sollbruchstelle (
18 ) zwischen den Abschnitten vorgesehen ist. - Etikett nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollbruchstelle (
18 ) die Chipbaueinheit (8 ) umgibt. - Etikett nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Sollbruchstelle (
18 ) eine beim Trennen der beiden Abschnitte freisetzbare Markierung eingeschlossen ist. - Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Spulenbaueinheit (
4 ) und die Chipbaueinheit (8 ) in einem der Abschnitte angeordnet sind. - Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Spulenbaueinheit (
4 ) und die Chipbaueinheit (8 ) in verschiedenen Abschnitten angeordnet sind. - Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Etikett (
1 ) ein Aufkleber oder ein Anhänger ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005007194A DE102005007194B4 (de) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | Etikett mit Transponder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005007194A DE102005007194B4 (de) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | Etikett mit Transponder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102005007194A1 true DE102005007194A1 (de) | 2006-08-17 |
DE102005007194B4 DE102005007194B4 (de) | 2008-01-31 |
Family
ID=36746083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102005007194A Expired - Fee Related DE102005007194B4 (de) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | Etikett mit Transponder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102005007194B4 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202008011345U1 (de) | 2008-08-19 | 2008-12-18 | Technische Universität Dresden | Kommunikationsmittel für Bauteile in Bauwerken und Elemente zur Erstellung von Bauwerken |
DE102009003415A1 (de) | 2009-02-02 | 2009-06-18 | Hübner, Detlef | System und Verfahren zur Rfid-gestützten Datenübertragung, insbesondere zur Übertragung von Finanzdaten und/oder bargeldlosen Übertragung von Geldbeträgen |
AT510295B1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-03-15 | Siemens Ag Oesterreich | Vorrichtung zum erkennen von relativbewegungen in einem fahrzeug |
DE102009005100B4 (de) * | 2009-01-19 | 2012-06-14 | Schreiner Group Gmbh & Co. Kg | Transpondervorrichtung zur Speicherung von Daten, Transponderetikett und Verfahren zum Feststellen eines Zustands einer Transpondervorrichtung |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2852661A1 (de) * | 1978-07-20 | 1980-06-12 | Trautwein Gmbh & Co | Faelschungssicheres schild, plakette, siegel, kennzeichen o.dgl. |
DE10204884A1 (de) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Schreiner Gmbh & Co Kg | Transponderetikett |
-
2005
- 2005-02-16 DE DE102005007194A patent/DE102005007194B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2852661A1 (de) * | 1978-07-20 | 1980-06-12 | Trautwein Gmbh & Co | Faelschungssicheres schild, plakette, siegel, kennzeichen o.dgl. |
DE10204884A1 (de) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Schreiner Gmbh & Co Kg | Transponderetikett |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202008011345U1 (de) | 2008-08-19 | 2008-12-18 | Technische Universität Dresden | Kommunikationsmittel für Bauteile in Bauwerken und Elemente zur Erstellung von Bauwerken |
DE102009005100B4 (de) * | 2009-01-19 | 2012-06-14 | Schreiner Group Gmbh & Co. Kg | Transpondervorrichtung zur Speicherung von Daten, Transponderetikett und Verfahren zum Feststellen eines Zustands einer Transpondervorrichtung |
DE102009003415A1 (de) | 2009-02-02 | 2009-06-18 | Hübner, Detlef | System und Verfahren zur Rfid-gestützten Datenübertragung, insbesondere zur Übertragung von Finanzdaten und/oder bargeldlosen Übertragung von Geldbeträgen |
AT510295B1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-03-15 | Siemens Ag Oesterreich | Vorrichtung zum erkennen von relativbewegungen in einem fahrzeug |
WO2012139893A1 (de) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | Siemens Ag Österreich | Vorrichtung zum erkennen von relativbewegungen in einem fahrzeug |
CN103459861A (zh) * | 2011-04-12 | 2013-12-18 | 奥地利西门子公司 | 用于对运载工具中的相对运动进行识别的装置 |
US9175709B2 (en) | 2011-04-12 | 2015-11-03 | Siemens Ag Oesterreich | Device for detecting relative movements in a vehicle |
CN103459861B (zh) * | 2011-04-12 | 2016-02-17 | 奥地利西门子公司 | 用于对运载工具中的相对运动进行识别的装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102005007194B4 (de) | 2008-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69209851T2 (de) | Sicherheitsverschliessvorrichtung | |
US7843341B2 (en) | Label with electronic components and method of making same | |
EP1002753B1 (de) | Verfahren zur Entfernung von Einheiten aus Laminatbahnen, die eine Vielzahl von Einheiten aufweisen | |
EP2535849B1 (de) | Transponderetikett und Herstellungsverfahren für ein Transponderetikett | |
DE102006052517A1 (de) | Chipmodul für ein RFID-System | |
EP2054846B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines behältnisses und ein behältnis zur lagerung und zum transport von stück- und schüttgütern | |
EP3201901A1 (de) | Etikett | |
DE102006009802A1 (de) | RFID-Transponder mit mindestens zwei Antennen | |
DE102005007194B4 (de) | Etikett mit Transponder | |
DE102005029489A1 (de) | Direkte Integration von RFID-Elementen in Faltschachteln | |
DE202016000501U1 (de) | Energieführungskette oder Leitungsführungseinrichtung mit elektrotechnischer Verschleißerkennung | |
UA59498C2 (uk) | Етикетка для товарів, спосіб її виготовлення та спосіб безконтактної ідентифікації товарів | |
DE69732748T2 (de) | Kontaktloser Datenträger | |
US20210182644A1 (en) | Rfid security tape | |
DE19628802A1 (de) | Transponder | |
DE102007050495A1 (de) | Ausweisdokument | |
DE102005002748B4 (de) | Behälter und Verfahren zum automatischen Prüfen der Vollständigkeit des Inhalts des Behälters | |
DE69416097T2 (de) | Markierungsvorrichtung | |
EP1912162B1 (de) | RFID-Etikett | |
JP2015184715A (ja) | Icタグラベル | |
DE4436284C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Sicherheitsetiketten oder Sicherheitsanhängern | |
EP0968489A1 (de) | Streifen zur bereitstellung von sicherungselementen für die elektronische artikelsicherung | |
DE102017125259A1 (de) | Sicherheitsetikett zum Nachweis missbräuchlicher Manipulationsversuche | |
DE102020129468B4 (de) | Sicherheitslabel | |
DE202004013010U1 (de) | Anordnung mit einem Etikett, und Karte mit einem solchen Etikett |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |