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Die
Erfindung betrifft ein Etikett mit einem Transponder nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
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Transponder
werden zunehmend für
sicherheitsrelevante Aufgaben eingesetzt, beispielsweise für kontaktlose
Zugangsschlüssel
oder als Sicherheitsetikett in Warenhäusern od. dgl. Hierzu sind
die Transponder elektromagnetisch identifizierbar, beispielsweise
durch eine abfragbare Kennung, und weisen einen mechanischen Manipulationsschutz beispielsweise
in Form eines Gehäuses
auf, um insbesondere zu verhindern, daß sie von einer Vorrichtung
entfernt und an einer anderen Vorrichtung angebracht werden. Das
Gehäuse
stellt jedoch einen zusätzlichen
Kostenfaktor dar und erschwert zudem ein gegebenenfalls erforderliches
Auswechseln oder Zerstören
eines Transponders. Zudem sind die möglichen Anwendungen für Transponder
durch die Größe und mechanische
Steifheit eines Gehäuses
eingeschränkt.
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Aus
DE 102 04 884 A1 ist
ein Transponderetikett bekannt, welches einen Schwingkreis mit einem Spulenelement
und einem Kondensatorelement aufweist, welcher im Radiofrequenzbereich
in Resonanz versetzt werden kann, um das Etikett zu detektieren und
gegebenenfalls einen auf dem Etikett untergebrachten Halbleiterchip
mit Energie zu versorgen. Das Etikett kann auf einer elektrisch
leitenden Unterlage angebracht werden, wobei eine flexible Folie vorgesehen
ist, welche eine hinreichende magnetische Abschirmung gegenüber der
Unterlage gewährleistet.
Ein mechanischer Manipulationsschutz, um insbesondere zu verhindern,
daß das
Transponderetikett von einer Vorrichtung entfernt und an einer anderen
Vorrichtung angebracht und mit dieser verwendet wird, ist nicht
vorgesehen.
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Aus
DE 28 52 661 A1 ist
ein fälschungssicheres
Schild oder dergleichen zur Anbringung auf einer Unterlage bekannt.
Das Schild umfaßt
einen oberen und einen unteren Folien- bzw. Plattenzuschnitt, welche
mit verbundfreien Bereichen durch flächigen Verbund aneinander befestigt
sind und so eine Einheit bilden. Hierbei ist der untere Folien-
bzw. Plattenzuschnitt mit fälschungssicheren
Merkmalen versehen und wiederum mit verbundfreien Bereichen durch
flächigen
Verbund an einer Unterlage befestigt. Zwischen der Unterlage und
dem unteren Folien- bzw. Plattenzuschnitt ist eine Einlage vorgesehen, die
ganz oder teilweise eingeschlossen ist. Durch diese Ausgestaltung
wird bewirkt, daß beim
Entfernen des oberen Folien- bzw.
Plattenzuschnittes der untere Folien- bzw. Plattenzuschnitt zerstört wird
und eine Manipulation so ausgeschlossen werden kann.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Etikett mit einem Transponder
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, das bei einfachem Aufbau
einen zuverlässigen
Zerstörungsmechanismus
für den
Transponder aufweist.
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Diese
Aufgabe wird entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
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Hierdurch
wird ein Etikett mit einem Transponder geschaffen, das an einem
Gegenstand befestigbar ist und einen Zerstörungsmechanismus für den Transponder
aufweist. Als aufgeklebtes Etikett führt ein Ablösen vom Gegenstand zu einer
nahezu irreparablen Zerstörung
des Transponders. Das Etikett eignet sich dadurch beispielsweise
als Kennzeichnung und Echtheitszertifikat für Weinflaschen, als Prüfzertifikat
für Feuerlöscher, als
Preisetikett für
Waren usw. Hierzu können
im Transponder neben einer Kennung noch weitere Daten gespeichert
sein. Ein Ablösen
eines Etiketts und anschließendes
Aufkleben auf einen anderen Gegenstand, beispielsweise eine andere
Ware oder einen ungeprüften
Feuerlöscher,
ist damit wirksam ausgeschlossen. Zudem kann das Etikett einfach
zerstört
werden, wenn beispielsweise die Prüfkriterien nicht mehr erfüllt werden oder
wenn im Falle eines Kaufhausetiketts in Form eines Anhängers der
Kunde eine Abfragbarkeit im Etikett gespeicherter Daten durch Dritte
unterbinden möchte.
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Weitere
Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung
und den Unteransprüchen
zu entnehmen.
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Die
Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen
dargestellten Ausführungsbeispielen
näher erläutert.
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1 zeigt
eine Ausführungsform
eines Etiketts mit einem Transponder im Querschnitt.
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2 zeigt
den Transponder der 1 und eine Abfragevorrichtung.
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3 bis 8 zeigen
jeweils weitere Ausführungsformen
eines Etiketts im Querschnitt.
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9 zeigt
ein Detail einer Spulen- oder Chipbaueinheit.
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10 und 11 zeigen
jeweils eine weitere Ausführungsform
eines Etiketts im Schnitt.
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12 zeigt
einen Querschnitt entlang der Linie A-A der 11.
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Das
in 1 dargestellte Etikett 1 zum Aufkleben
auf einen Gegenstand umfaßt
einen oberen Abschnitt mit einer Außenschicht 2, an der
mittels einer Verbindung 3 im Form einer Klebung od. dgl.
eine Spulenbaueinheit 4 befestigt ist, sowie einen zweiten Abschnitt
mit einem Grundträger 5,
auf dem mittels einer Verbindung 6 eine über Leitungen 7 elektrisch mit
der Spulenbaueinheit 4 verbundene Chipbaueinheit 8 befestigt
ist. Die Außenschicht 2 und
der Grundträger 5 sind über eine
umlaufende Verbindung 9 benachbart zum Rand miteinander
verbunden. Wird die Außenschicht 2 vom
Grundträger 5 gelöst, nimmt
sie die Spulenbaueinheit 4 mit, während die Chipbaueinheit 8 am
Grundträger 5 ortsfest
bleibt, so daß die
Leitungen 7 zer- oder abreißen und somit der Transponder 1 nahezu
irreparabel zerstört
wird.
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Die
Spulenbaueinheit 4 und die Chipbaueinheit 8 wirken
zusammen als aktiver oder passiver Transponder, insbesondere als
RFID-Transponder. Hierzu umfaßt
die Spulenbaueinheit 4 eine zweckmäßigerweise ringförmige Spule 10 zum
Senden sowie Empfangen elektromagnetischer Wellen zu bzw. von einer
Abfragevorrichtung 11, vgl. 2, kann
jedoch auch getrennte Sende- und Empfangsspulen aufweisen. Die Spule 10 kann
ein Chip-On-Board-Modul aus einer Drahtspule auf einem scheibenförmigen Träger 12,
insbesondere einer Leiterplatte, hier mit einer mittigen Aussparung 13 für die Chipbaueinheit 8 oder
in Form von Leiterbahnen auf dem Träger 12 oder trägerlos ausgeführt sein.
Die Spule 10 ist zweckmäßigerweise
auf einen Betrieb bei 13,56 MHz oder 125 kHz ausgelegt.
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Die
Chipbaueinheit 8 umfaßt
vorzugsweise einen integrierten Schaltkreis 14 und gegebenenfalls einen
Kondensator zum kurzzeitigen Zwischenspeichern empfangener elektrischer
Energie, der bzw. die zusammen mit einem Träger 15 in Form einer
Leiterplatte od. dgl. ebenfalls ein Chip-On-Board-Modul bilden und
in 1, 2 beispielhaft in der Aussparung 13 angeordnet
sind, jedoch auch außerhalb
der Spulenbaueinheit 4 angeordnet sein können. Der Schaltkreis 14 enthält eine
feste oder programmierbare Kennung, die in Reaktion auf ein von
der Spule 10 empfangenes elektromagnetisches Signal aussendbar
und gegebenenfalls programmierbar ist. Anstelle des integrierten
Schaltkreises 14 oder redundant zu diesem können andere
Bauteile an der Chipbaueinheit 8 vorgesehen sein, die den
Transponder elektromagnetisch identifizieren. Beispielsweise kann
eine weitere, durch die von der Spule 10 empfangene Energie
gespeiste Spule eine elektromagnetische Welle mit einer anderen
Frequenz aussenden, oder es können
analoge Bauteile auf der Chipbaueinheit 8 vorgesehen sein,
die eine detektierbare elektromagnetische Reaktion auf ein elektromagnetisches
Abfragesignal erzeugen.
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Die
Außenschicht 2 ist
zweckmäßigerweise eine
dünne Kunststoffolie,
die auf ihrer dem Grundträger 5 abgewandten
Oberfläche
einen Aufdruck aufweisen kann. Der Grundträger 5 kann wie dargestellt
eine Metallscheibe sein, wodurch die Entfernung, in der der Transponders
bei gleichbleibender Abfragesignalstärke abgefragt werden kann,
erhöht wird.
Anstelle einer Metallscheibe kann der Grundträger 5 ebenfalls eine
dünne Kunststoffolie,
Papier, Pappe od. dgl. sein.
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Die
in 1 durch Schraffur illustrierten Verbindungen 3, 6, 9 sind
Klebungen, Verschweißungen und/oder
mechanische Verbindungen wie Eingriffe, Verfalzungen etc., wobei
die Verbindungen 3 und 6 zweckmäßigerweise
stärker
sind als die Reißfestigkeit
der Leitungen 7 und/oder als die Abreißfestigkeit der Verbindungen
zwischen den Leitungen 7 und der Spulenbaueinheit 4 und/oder
der Chipbaueinheit 8. Die Verbindung 3 kann alternativ
zwischen dem Grundkörper 5 und
der Spulenbaueinheit 4 und die Verbindung 9 zwischen
der Außenschicht 2 und
der Chipbaueinheit 8 vorgesehen sein.
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Beim
Ablösen
der Außenschicht 2 vom Grundträger 5 wird
infolge der Verbindungen 3, 6 die Spulen- von
der Chipbaueinheit 8 getrennt, so daß die Leitungen 7 zer-
oder abreißen
und der Transponder nur mit unverhältnismäßig hohem Aufwand reparabel
ist. Das mit der Unterseite fest auf einen Gegenstand aufgeklebte
oder anderweitig fest mit dem Gegenstand verbundene Etikett 1 ist daher
gegen einen Ablöseversuch
gesichert. Es ist sichergestellt, daß ein abgelöstes Etikett 1 nicht
mehr auf einem anderen Gegenstand verwendbar ist.
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Insbesondere
um die Ablösesicherheit
zu erhöhen
kann es vorgesehen sein, daß sich
die Außenschicht 2 über den
Außenrand
des Grundträgers 5 hinaus
erstreckt, vgl. 3, und über eine Verbindung 16 ebenfalls
an einer Oberfläche 17 eines
Gegenstands befestigbar ist. Ferner kann der Außenrand des Grundträgers 5 im
wesentlichen bündig
mit der Spulenbaueinheit 8 abschließen, die eine beliebige Form
aufweisen kann, jedoch zweckmäßigerweise kreisrund
oder quadratisch ist, vgl. 4.
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Der
Grundträger 5 kann
insbesondere in seiner Ausführungsform
als Kunststoff- oder Papierfolie oder -scheibe eine zweckmäßigerweise
die Chipbaueinheit 4 umgebende Sollbruchstelle 18 beispielsweise
in Form einer kreisförmigen
Perforierung aufweisen, vgl. 5. Hier
kann die Spulenbaueinheit 4 über eine zusätzliche
Verbindung 19 auch mit dem Grundkörper 5 verbunden sein.
Beim Versuch, das Etikett 1 von der Oberfläche 17 abzulösen, reißt bzw. bricht
der Grundträger 5 an
der Sollbruchstelle 18. Die Chipbaueinheit 8 bleibt
dann ortsfest an der Oberfläche 17,
während
die Spulenbaueinheit 4 mit dem darunter angeordneten Teil
des Grundträgers 5 und
der Außenschicht 2 von
der Oberfläche 17 gezogen
wird, wodurch die Leitungen 7 zerstört werden. Gegebenenfalls ist
im Bereich innerhalb der Sollbruchstelle 18 unter der Chipbaueinheit 8 eine
festere Verbindung vorgesehen, als im Bereich außerhalb der Sollbruchstelle 18.
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Das
Etikett 1 kann auch ohne Grundträger 5 ausgeführt sein,
vgl. 6, wobei die Spulen- und Chipbaueinheiten 4, 8 dann
in direkten Kontakt mit der Oberfläche 17 des Gegenstandes
gelangen.
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Die
Spulen- und Chipbaueinheiten 4, 8 können auch
einstückig
ausgeführt,
insbesondere in einen verbindenden Träger eingesetzt oder mit einem Füllmittel
wie Epoxydharz vergossen sein, so daß sie eine Einheit 19 bilden,
vgl. 7. Wenigstens einer der Leiter 7 erstreckt
sich dabei aus der Einheit 19 heraus, so daß er über eine
Verbindung 20 mit der Außenschicht 2 fest
verbindbar ist. Bei einem Versuch, das Etikett 1 von der
Oberfläche 17 zu
lösen, werden
die Leitungen 7 zerstört,
da die Einheit 19 gegebenenfalls über einen Grundkörper 5 an
der Oberfläche 17 befestigt
bleibt.
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Die
Verbindung 20 zwischen einem der Leiter 7 und
der Außenschicht 2 kann
bei allen Ausführungsformen,
insbesondere den der 1 bis 6, gegebenenfalls
zusätzlich
vorgesehen sein, beispielsweise in 1 oberhalb
der Leitungen 7. Die Verbindung 20 ist vorzugsweise
eine einfache Klebeverbindung, kann jedoch auch eine ineinandergreifende
haken- oder schleifenförmige
Verbindung sein, vgl. 8.
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Im
Bereich der Verbindungsstellen 21, die Bondhügel sein
können,
zwischen den Leitungen 7, die Bonddrähte sein können, und der jeweiligen Spulen-
bzw. Chipbaueinheit 4, 8 ist vorzugsweise eine Füllmittelschicht 22,
insbesondere ein Epoxydharz, vorgesehen, vgl. 9.
Beim Abreißen
der Verbindung 7 ist eine Wiederherstellung der Funktion
des Transponders nur mit erheblichem Aufwand möglich.
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Schließlich können die
Leitungen 7 auch der Oberfläche 17 oder gegebenenfalls
dem Grundträger 5 zugewandt
sein, vgl. 10, wobei die Verbindungen 3, 6 und/oder 20 entsprechend
so anzuordnen sind, daß bei
einem Versuch, das Etikett 1 von der Oberfläche 17 zu
lösen bzw.
die Außenschicht 2 abzuziehen,
zumindest eine der Verbindungen 7 zerstört wird.
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In
einer Ausführungsform
als Anhänger
umfaßt
das Etikett 1 lediglich den Grundträger 5, der durch Sollbruchstelle 18 in
zwei voneinander trennbare Abschnitte geteilt ist, vgl. 11.
An einem der Abschnitte ist die Spulenbaueinheit 4 untergebracht, während die
Chipbaueinheit 8 am anderen Abschnitt untergebracht ist.
Beim Trennen der beiden Abschnitte werden die Verbindungen 7 unterbrochen, so
daß der
Transponder zerstört
wird. Gegebenenfalls ist in der Nähe der Sollbruchstelle 18 und
der Leitungen 7 ein Hohlraum 23 mit einer Markierungsflüssigkeit
vorgesehen, die beim Zerstören
der Leitungen freigesetzt wird und eine optische Erkennung der Zerstörung des
Transponders des Etiketts 1 ermöglicht.
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Der
Grundträger 5 kann
insbesondere in der Ausführungsform
der 11 eine Schichtstruktur aufweisen, vgl. 12,
umfassend zwei Hälften 24 und
ein Mittelteil 25, in das die Spulen- und Chipbaueinheiten 4, 8 eingebettet
sind. Bei den anderen Ausführungsformen
kann auf die Hälften 24 verzichtet werden.
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Das
Etikett 1 weist vorzugsweise eine Dicke von nicht mehr
als 0.25 mm auf. Die Außenschicht 2 und
der Grundträger 5 können z.B.
aus Kunststoff sein oder Aufkleber oder Folien- oder Papierabschnitte,
die gegebenenfalls durchfärbt
oder auf ihrer freien Oberfläche
bedruckt sind und mit einer Selbstklebeschicht überzogen sein können.