DE102004054311A1 - Kühlvorrichtung - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung mit einem elektronische Leiterplatten oder Steckbaugruppen aufnehmenden Gehäuse und mit einer Klimatisierungseinrichtung, die über eine kühlmittelführende Vorlaufleitung und eine Rücklaufleitung mit mindestens einem zu kühlenden elektronischen Bauteil auf der jeweiligen Leiterplatte oder Steckbaugruppe in Verbindung steht. Die Vorlaufleitung ist mit mindestens einer dem elektronischen Bauteil zugeordneten Bauteilvorlaufleitung gekoppelt. Die Rücklaufleitung ist mit mindestens einer dem elektronischen Bauteil zugeordneten Bauteilrücklaufleitung gekoppelt. Die Bauteilvorlaufleitung und die Bauteilrücklaufleitung weisen endseitig an der jeweiligen Leiterplatte bzw. Steckbaugruppe angebrachte Kopplungsstücke auf, welche mit am Gehäuse angebrachten endseitigen Gegen-Kopplungsstücken der Vorlaufleitung und der Rücklaufleitung eine lösbare Kopplungsverbindung bilden.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung mit einem elektronische Leiterplatten oder Steckbaugruppen aufnehmenden Gehäuse und mit einer Klimatisierungseinrichtung, die über eine kühlmittelführende Vorlaufleitung und eine Rücklaufleitung mit mindestens einem zu kühlenden elektronische Bauteil auf der jeweiligen Leiterplatte oder Steckbaugruppe in Verbindung steht. Die Vorlaufleitung ist mit mindestens einer dem elektronischen Bauteil zugeordneten Bauteilvorlaufleitung gekoppelt. Die Rücklaufleitung ist mit mindestens einer dem elektronischen Bauteil zugeordneten Bauteilrücklaufleitung gekoppelt.
- Aus der
EP 1 448 040 A2 ist eine derartige Kühlvorrichtung bekannt. In einem Schaltschrankgehäuse sind in horizontalen Ebenen übereinander angeordnete Steckbaugruppen untergebracht. Auf den Steckbaugruppen befinden sich elektronische Einbauten, insbesondere CPUs von Computer-Servern, die gezielt gekühlt werden müssen. Da die entstehende Wärme durch herkömmliche Luftkühlung nicht in ausreichendem Maße mittels Lüftern angeführt werden kann, wird eine Kühlmittelkühlung eingesetzt. Die zu kühlenden Bauteile werden mittels flüssigkeitsdurchströmter Kühlkörper gekühlt, die durch Vorlauf- und Rücklaufleitungen mit einer Klimatisierungseinrichtung verbunden sind. Bauteilvorlauf- und Bauteilrücklaufschläuche sind fest mit den einzelnen Steckbaugruppen verbunden und werden aus der jeweiligen Steckbaugruppe horizontal herausgeführt. Die freien Enden lassen sich dann mit vertikalen Vorlauf- und Rücklaufsteigleitungen, die zur Klimatisierungseinrichtung führen, verbinden. Beim Wechsel einzelner Steckbaugruppen müssen die Bauteilvorlauf- und Bauteilrücklaufschläuche von den vertikalen Vorlauf- und Rücklaufsteigleitungen abgezogen und wieder neu angesteckt werden. Zudem ist es bei der bekannten Kühlvorrichtung notwendig, genügend Raum für die Führung und die Handhabung der aus jeder Steckbaugruppe herausgeführten Schläuche vorzusehen. - Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Kühlvorrichtung der vorstehend beschriebenen Art vorzusehen, die eine leichte und komfortable Handhabung von Leiterplatten oder Steckbaugruppen ermöglicht. Darüber hinaus soll die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung einen möglichst kompakte Aufbau sowohl des Gehäuses als auch der Leiterplatten oder Steckbaugruppen ermöglichen.
- Die Aufgabe der Erfindung wird durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes.
- Demgemäss ist vorgesehen, dass die Bauteilvorlaufleitung und die Bauteilrücklaufleitung endseitig an der jeweiligen Leiterplatte bzw. Steckbaugruppe angebrachte Kopplungsstücke aufweisen. Diese bilden mit am Gehäuse angebrachten endseitigen Gegen-Kopplungsstücken der Vorlaufleitung und der Rücklaufleitung eine lösbare Kopplungsverbindung. Durch diese Anordnung ist es möglich, eine flüssigkeitsgekühlte Leiterplatte bzw. Steckbaugruppe unmittelbar an die mit der Klimatisierungseinrichtung verbundene Vorlaufleitung und Rücklaufleitung anzukoppeln. Die zu kühlenden elektronischen Bauteile lassen dabei auf einfache Weise mit einem flüssigkeitsdurchströmten Flüssigkeitskühlkörper verbinden, der einen Anschluss für die Bauteilvorlaufleitung und einen Anschluss für die Bauteilrücklaufleitung aufweist.
- In besonders vorteilhafter Weise kann das Kopplungsstück der Bauteilvorlaufleitung und das Kopplungsstück der Bauteilrücklaufleitung nebeneinanderliegend in einem Steckergehäuse untergebracht sein. Es wird ein Kopplungsblock gebildet, der eine definierte räumliche Anordnung der beiden Kopplungsstücke garantiert.
- Auch das Gegen-Kopplungsstück der Vorlaufleitung und das Gegenkopplungsstück der Rücklaufleitung können nebeneinanderliegend in einem Steckergehäuse untergebracht sein. So wird ein Gegen-Kopplungsblock gebildet, der in besonders vorteilhafter Weise zu dem Kopplungskopf der Bauteilvorlaufleitung und der Bauteilrücklaufleitung korrespondiert.
- Gemäß einer Ausführungsform kann eine Mehrzahl von zu kühlenden und mit Flüssigkeitskühlkörpern versehenen Bauteilen auf einer Leiterplatte bzw. Steckbaugruppe angeordnet sein. In einfacher und wirkungsvoller Weise können dabei die Flüssigkeitskörper auf der Leiterplatte bzw. Steckbaugruppe zueinander in Serie verbunden sein. Die Bauteilvorlaufleitung und die Bauteilrücklaufleitung verbinden dabei die Flüssigkeitskörper miteinander und mit dem Kopplungsstück der Bauteilvorlaufleitung und dem Kopplungsstück der Bauteilrücklaufleitung.
- In besonders vorteilhafter Weise kann die Kopplungsverbindung als eine tropffrei lös- und steckbare Kupplung ausgebildet sein. Dadurch wird verhindert, dass Kühlflüssigkeit beim Herausziehen der Leiterplatte bzw. Steckbaugruppe austritt.
- Gemäß eines weiterführenden Gedankens können eine Mehrzahl elektronischer Leiterplatten oder Steckbaugruppen vertikal und zueinander parallel verlaufend im Gehäuse untergebracht sein. Bei dieser Anordnung lässt sich die Vorlaufleitung und die Rücklaufleitung zumindest teilweise horizontal in Gehäuse führen.
- Gemäß noch eines weiterführenden Gedankens kann eine Mehrzahl von Gehäusen in einem Schaltschrank übereinander angeordnet sein und die Vorlaufleitung und die Rücklaufleitung zumindest teilweise vertikal im Schaltschrank verlaufen. Dabei kann die Klimatisierungseinrichtung im Schaltschrank angeordneten sein, wobei die Vorlaufleitung und die Rücklaufleitung jedes Gehäuses speist. Es können dabei für jedes Gehäuse je eine separate Vorlaufleitung und Rücklaufleitung vorgesehen sein. Vorteilhafterweise dient jedoch eine Vorlaufleitung und eine Rücklaufleitung mehreren Gehäusen zur Versorgung.
- Das Gehäuse kann eine Aufnahmeeinrichtung zum Einschieben der jeweiligen elektronischen Leiterplatte oder Steckbaugruppe in Richtung auf die Geräterückwandung aufweisen. Dabei kann es für die Handhabung besonders vorteilhaft sein, wenn die Geräterückwandung die Gegen-Kopplungsstücke der Vorlaufleitung und der Rücklaufleitung aufweist, in welche die Kopplungsstücke der Bauteilvorlaufleitung bzw. der Bauteilrücklaufleitung einkoppeln.
- Um die jeweilige elektronische Leiterplatte oder Steckbaugruppe im eingeschobenen Zustand am Gehäuse zu fixieren, kann eine Schraubverbindungen vorgesehen sein.
- Neben den flüssigkeitsgeführten Kopplungsverbindungen kann die Geräterückwandung auch eine Mehrzahl von elektrischen Steckkupplungen aufweisen, in welche an der Leiterplatte oder Steckbaugruppe angebrachte Gegen-Steckkupplungen eingreifen.
- Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann der jeweiligen Leiterplatte oder Steckbaugruppe ein gehäuserückseitiges Wechselmodul (Rear Transition Module) zugeordnet sein, das Steckkupplungen für elektrische Ein- und Ausgabesignale aufweist. In das Wechselmodul greifen korrespondierende elektrische Gegen-Steckkupplungen an der Leiterplatte oder Steckbaugruppe ein. Die Kopplungsstücke der Bauteilvorlaufleitung bzw. der Bauteilrücklaufleitung im Bereich der elektrische Gegen-Steckkupplungen sind an der Leiterplatte oder Steckbaugruppe und die Gegenkopplungsstücke der Vorlaufleitung bzw. der Rücklaufleitung an dem Wechselmodul angeordnet. Durch diese Anordnung ist es möglich, auf engem Raum eine Mehrzahl unterschiedlicher Anschlussmöglichkeiten zu schaffen.
- Zusätzlich oder alternativ kann die Geräterückwandung eine Rückwandplatine (Backplane) mit Steckkupplungen für Datenleitungen und/oder Steckkupplungen zur Spannungsversorgung aufweisen, in welche korrespondierende Gegen-Steckkupplungen an der jeweiligen Leiterplatte oder Steckbaugruppe eingreifen.
- Dabei kann das Gehäuse rückwandseitig eine vertikal verlaufende Strebe zur Halterung der Rückwandplatine aufweisen. An der Strebe können die Gegenkopplungsstücke der Vorlauf- und der Rücklaufleitung angeordnet sein, wobei die Vorlaufleitung und die Rücklaufleitung zumindest teilweise entlang der Strebe verlaufen.
- Eine platzsparende Leitungsführung wird dadurch erreicht, dass die Vorlaufleitung und die Rücklaufleitung in der Strebe integriert ausgebildet ist.
- Zusätzlich können Führungsstifte zur sicheren Steckung der Leiterplatte oder Steckbaugruppe mit den elektrischen Steckkupplungen und den flüssigkeitsgeführten Kopplungsverbindungen zwischen den Komponenten angeordnet sein.
- Um die von der Flüssigkeitskühlung nicht abgeführte Restwärme abzuführen, kann am Gehäuse oder an der jeweiligen Leiterplatte oder Steckbaugruppe zumindest ein Lüfter zur Erzeugung einer kühlenden Luftströmung angeordnet sein.
- Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 in schematisch-perspektivischer Ansicht einen Baugruppenträger zur Aufnahme von vertikal angeordneten Steckbaugruppen; -
2 in schematisch-perspektivischer Ansicht einen Baugruppenträger, ein Wechselmodul und eine Rückwandplatine gemäß einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung in getrennter Anordnung; -
3 in schematischen Seitenansicht den Baugruppenträger, das Wechselmodul und die Rückwandplatine gemäß2 in zusammengesetzter Anordnung; -
4 in schematisch-perspektivischer Ansicht einen Baugruppenträger, ein Wechselmodul und eine Rückwandplatine gemäß einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung in getrennter Anordnung; -
5 in schematischen Seitenansicht den Baugruppenträger, das Wechselmodul und die Rückwandplatine gemäß4 in zusammengesetzter Anordnung; und -
6 in schematisch-perspektivischer Ansicht eine Kopplungsverbindung gemäß der in den5 und6 gezeigten zweiten Ausführungsform. - Die
1 zeigt in schematisch-perspektivischer Ansicht einen Baugruppenträger12 zur Aufnahme von vertikal angeordneten (nicht gezeigten) Steckbaugruppen. Der Baugruppenträger12 weist ein Traggestell60 mit vertikalen und horizontalen Rahmenprofilen auf. Die beiden in1 gezeigten Seitenteile des Baugruppenträgers12 sind mit Seitenwänden64 versehen. Eine Bodenplatte und eine Deckplatte sind nicht eingesetzt. Jedoch können derartige Platten in gelochter oder ungelochter Ausführung angebracht werden. Eine Rückwand ist ebenfalls ausgelassen. Jedoch zeigt der Baugruppenträger12 in seinem Rückwandbereich eine Querstrebe54 die als T-Strebe ausgebildet ist. An der Vorderseite ist der Baugruppenträger12 offen. Hier können Steckbaugruppen in (nicht gezeigte) Führungsschienen eingeschoben werden und im eingeschobenen Zustand mittels Schraubverbindungen am Baugruppenträger12 fixiert werden. Der Randbereich der Vorderseite weist rechtsseitig und linksseitig jeweils ein seitlich vorstehendes Rahmenteil66 und68 auf, an welchen mehrere Durchgangsbohrungen70 und72 zur Montage an einem (nicht gezeigten) Schaltschrank angebracht sind. -
2 zeigt in schematisch-perspektivischer Ansicht einen Baugruppenträger10 , ein Wechselmodul38 und eine Rückwandplatine44 gemäß einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung in getrennter Anordnung. Die gezeigten Komponenten können in einen Baugruppenträger12 gemäß1 eingebaut werden. -
3 zeigt den Baugruppenträger12 , das Wechselmodul38 und die Rückwandplatine44 gemäß2 in zusammengesetzter Anordnung. - Eine (schematisch dargestellte) Klimatisierungseinrichtung
14 steht über eine kühlmittelführende Vorlaufleitung16 und eine Rücklaufleitung18 mit drei flüssigkeitsdurchströmten Flüssigkeitskühlkörper32a ,32b ,32c und32d zum Kühlen (nicht gezeigter) elektronischer Bauteile auf der Steckbaugruppe10 in Verbindung. Die zu kühlenden elektronischen Bauteile sind mit den flüssigkeitsdurchströmten Flüssigkeitskühlkörper32a ,32b ,32c und32d über einen Anschluss für die Bauteilvorlaufleitung20 und einen Anschluss für die Bauteilrücklaufleitung22 verbunden. Die Flüssigkeitskühlkörper32a ,32b ,32c und32d sind zueinander in Serie durch die Bauteilvorlaufleitung20 und die Bauteilrücklaufleitung22 verbunden sind. Die Vorlaufleitung16 ist mit der Bauteilvorlaufleitung20 und die Rücklaufleitung18 mit der Bauteilrücklaufleitung22 gekoppelt, wobei die Bauteilvorlaufleitung20 und die Bauteilrücklaufleitung22 endseitig an der Steckbaugruppe10 angebrachte Kopplungsstücke24 und26 aufweisen. Die Kopplungsstücke24 und26 bilden mit am Wechselmodul38 angebrachten endseitigen Gegen-Kopplungsstücken28 und30 der Vorlaufleitung16 und der Rücklaufleitung18 eine lösbare Kopplungsverbindung. Das Wechselmodul38 ist rückwandseitig am Baugruppenträger12 gemäß1 angeordnet und bildet einen Teil dessen Rückwand. - In
3 erkennt man, dass das Kopplungsstück24 der Bauteilvorlaufleitung20 und das Kopplungsstück26 der Bauteilrücklaufleitung22 nebeneinanderliegend in einem Steckergehäuse untergebracht sind und einen Kopplungsblock34 bilden. Das Gegen-Kopplungsstück28 der Vorlaufleitung16 und das Gegen-Kopplungsstück30 der Rücklaufleitung18 sind nebeneinanderliegend in einem Steckergehäuse untergebracht und bilden einen Gegen-Kopplungsblock36 . - Die durch Zusammenbringen beider Kopplungsblöcke
34 und36 gebildete Kopplungsverbindung ist als eine tropffrei lös- und steckbare Kupplung ausgebildet. - Anhand von
2 wird deutlich, dass die Vorlaufleitung16 und die Rücklaufleitung18 zumindest streckenweise horizontal in Gehäuse12 bzw. entlang der Rückwandinnenseite verlaufen. Dies ermöglicht, dass eine Mehrzahl von gleichartigen, flüssigkeitsgekühlten Steckbaugruppen10 vertikal und zueinander parallel verlaufend im Gehäuse12 untergebracht und jeweils durch eine flüssigkeitsführende Kopplungsverbindung mit der horizontal verlaufenen Vorlaufleitung16 und der horizontal verlaufenen Rücklaufleitung18 gekoppelt werden können. Zu diesem Zweck lassen sich entlang der horizontal verlaufenen Vorlauf- und der Rücklaufleitung16 und18 parallel zueinander ausgerichtete Wechselmodule38 anordnen, die jeweils über daran angebrachte Kopplungsblöcke36 eingeschobene Steckbaugruppen10 mit deren Kopplungsblöcken34 verbinden können. - Die horizontal verlaufene Vorlaufleitung
16 und die horizontal verlaufene Rücklaufleitung18 gehen jeweils in eine vertikal zur Klimatisierungseinrichtung14 führende Steigleitung über. - Insbesondere wenn eine Mehrzahl von Baugruppenträgern gemäß
1 in einem (nicht gezeigten) Schaltschrank übereinander angeordnet sind, werden die Vorlaufleitung16 und die Rücklaufleitung18 aus sich zumindest teilweise vertikal innerhalb des Schaltschrankes erstreckenden Steigleitungen gebildet. Die Steigleitungen führen bei einer derartigen Anordnung zur im oberen Bereich des Schaltschrank angeordneten Klimatisierungseinrichtung14 . - Gemäß einer (nicht gezeigten) alternativen Ausführungsform kann am Schaltschrank, am Baugruppenträger
12 oder an der jeweiligen Steckbaugruppe10 zusätzlich zur Flüssigkeitskühlung ein Lüfter zur Erzeugung einer kühlenden Luftströmung angeordnet sein. - Ein Teilbereich der Geräterückwandung wird in der in den
2 und3 gezeigten Ausführungsform durch das gehäuserückseitige Wechselmodul (Rear Transition Modul)38 gebildet. Dieses Modul weist eine Mehrzahl von elektrischen Steckkupplungen auf, in welche an der Steckbaugruppe10 angebrachte Gegen-Steckkupplungen eingreifen. Das Wechselmodul38 wird rückwandseitig durch Schraubverbindungen38a und38b am Baugruppenträger12 angebracht. Die Handhabung beim Einbringen in die richtige Position wird durch verriegelbare Ein-Aushebegriffe39a und39b , die am unteren und oberen Teilbereich des Wechselmoduls angeordnet sind, erleichtert. - An der Vorderseite des Baugruppenträgers
12 lassen sich die Steckbaugruppen10 ebenfalls mit Hilfe von verriegelbaren Ein-Aushebegriffen einstecken und herausziehen. In eingeschobener Position lassen sich die Steckbaugruppen10 am Baugruppenträger12 mittels Schraubverbindungen fixieren. - Das gehäuserückseitige Wechselmodul
38 weist in seinem oberen, der Steckbaugruppe10 zugewandten Bereich Steckkupplungen40 für elektrische Ein- und Ausgabesignale auf. In diese Steckkupplungen40 greifen korrespondierende elektrische Gegen-Steckkupplungen42 an der Steckbaugruppe10 ein. Die Kopplungsstücke24 und26 der Bauteilvorlaufleitung20 bzw. der Bauteilrücklaufleitung22 sind im Bereich der elektrische Gegen-Steckkupplungen42 an der Steckbaugruppe10 angeordnet. Die Gegenkopplungsstücke28 und30 der Vorlaufleitung16 bzw. der Rücklaufleitung18 sind an dem Wechselmodul38 angeordnet. - Am oberen Teilbereich des Wechselmodul
38 sind in Richtung auf die eingesteckte Steckbaugruppe10 gerichtete Führungsstifte37 zur sicheren Steckung der Steckbaugruppe10 mit den elektrischen Steckkupplungen42 ,50 und52 und den flüssigkeitsgeführten Kopplungsverbindungen24 und26 angeordnet. -
4 zeigt in schematisch-perspektivischer Ansicht einen Baugruppenträger10 , ein Wechselmodul38 und eine Rückwandplatine44 gemäß einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung in getrennter Anordnung, wobei5 eine zusammengesetzte Anordnung zeigt.6 zeigt in schematisch-perspektivischer Ansicht eine Kopplungsverbindung gemäß der in den5 und6 gezeigten zweiten Ausführungsform. - Der untere Teil der inneren, teilweise durch das Wechselmodul
38 gebildeten Geräterückwandung weist eine Rückwandplatine (Backplane)44 auf, die sich am oberen Rand an der im Querschnitt T-förmigen Strebe54 abstützt. Die Rückwandplatine44 weist Steckkupplungen46 für Datenleitungen und/oder Steckkupplungen48 zur Spannungsversorgung auf. In die Steckkupplungen46 greifen korrespondierende Gegen-Steckkupplungen50 und52 an der jeweiligen Leiterplatte12 oder Steckbaugruppe ein. An der Strebe54 sind die Gegenkopplungsstücke28 und30 der Vorlaufleitung16 und der Rücklaufleitung18 angeordnet. Die Vorlaufleitung16 und die Rücklaufleitung18 verlaufen im Inneren der sich vertikal erstreckenden Strebe54 . - Anhand der
6 wird deutlich, dass entlang der Strebe54 eine Mehrzahl von Gegenkopplungsstücken28 und30 parallel nebeneinander angeordnet werden können, um Kopplungen mit einer entsprechenden Mehrzahl von parallel zueinander eingesteckten Steckbaugruppen10 zu ermöglichen. Die Strebe54 bildet gleichzeitig einen gemeinsamen Kopplungsblock36 für eine Mehrzahl von Kopplungsverbindungen. - Lediglich der Vollständigkeit halber sei an dieser Stelle erwähnt, dass anstelle einer mit Kühlmittel kühlbaren Leiterplatte
10 oder Steckbaugruppe auch eine konventionell luftkühlbare Leiterplatte im Gehäuse einbaubar ist, wenn das Gehäuse entsprechend ausgelegt ist.
Claims (18)
- Kühlvorrichtung mit einem elektronische Leiterplatten oder Steckbaugruppen aufnehmenden Gehäuse und mit einer, die über eine kühlmittelführende Vorlaufleitung und eine Rücklaufleitung mit mindestens einem zu kühlenden elektronische Bauteil auf der jeweiligen Leiterplatte oder Steckbaugruppe in Verbindung steht, wobei die Vorlaufleitung mit mindestens einer dem elektronischen Bauteil zugeordneten Bauteilvorlaufleitung und die Rücklaufleitung mit mindestens einer dem elektronischen Bauteil zugeordneten Bauteilrücklaufleitung gekoppelt sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteilvorlaufleitung (
20 ) und die Bauteilrücklaufleitung (22 ) endseitig an der jeweiligen Leiterplatte (10 ) bzw. Steckbaugruppe angebrachte Kopplungsstücke (24 ,26 ) aufweisen welche mit am Gehäuse (12 ) angebrachten endseitigen Gegen-Kopplungsstücken (28 ,30 ) der Vorlaufleitung (16 ) und der Rücklaufleitung (18 ) eine lösbare Kopplungsverbindung bilden. - Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das zu kühlende elektronische Bauteil mit einem flüssigkeitsdurchströmten Flüssigkeitskühlkörper (
32a ,32b ,32c ,32d ) verbunden ist, der einen Anschluss für die Bauteilvorlaufleitung (20 ) und einen Anschluss für die Bauteilrücklaufleitung (22 ) aufweist. - Kühlvorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kopplungsstück (
24 ) der Bauteilvorlaufleitung (20 ) und das Kopplungsstück (26 ) der Bauteilrücklaufleitung (22 ) nebeneinanderliegend in einem Steckergehäuse untergebracht sind und einen Kopplungsblock (34 ) bilden. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Gegen-Kopplungsstück (
28 ) der Vorlaufleitung (16 ) und das Gegenkopplungsstück (30 ) der Rücklaufleitung (18 ) nebeneinanderliegend in einem Steckergehäuse untergebracht sind und einen Gegen-Kopplungsblock (36 ) bilden. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von zu kühlenden und mit Flüssigkeitskörpern (
32a ,32b ,32c ) versehenen Bauteilen auf einer Leiterplatte (10 ) bzw. Steckbaugruppe angeordnet ist, wobei die Flüssigkeitskühlkörper (32a ,32b ,32c ) auf der Leiterplatte (10 ) bzw. Steckbaugruppe zueinander in Serie durch die Bauteilvorlaufleitung (20 ) und die Bauteilrücklaufleitung (22 ) verbunden sind. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kopplungsverbindung als eine tropffrei lös- und steckbare Kupplung ausgebildet ist.
- Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Leiterplatten (
10 ) oder Steckbaugruppen vertikal und zueinander parallel verlaufend im Gehäuse (12 ) untergebracht sind und die Vorlaufleitung (16 ) und die Rücklaufleitung (18 ) zumindest streckenweise horizontal in Gehäuse (12 ) verlaufen. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von Gehäusen in einem Schaltschrank übereinander angeordnet ist und die Vorlaufleitung (
16 ) und die Rücklaufleitung (18 ) zumindest teilweise vertikal im Schaltschrank verlaufen. - Kühlvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Klimatisierungseinrichtung (
14 ) im Schaltschrank angeordneten ist und die Vorlaufleitung (16 ) und die Rücklaufleitung (18 ) jedes Gehäuses speist. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
12 ) eine Aufnahmeeinrichtung zum Einschieben der jeweiligen elektronischen Leiterplatte (10 ) oder Steckbaugruppe in Richtung auf die Geräterückwandung aufweist, wobei die Geräterückwandung die Gegen-Kopplungsstücke (30 ,36 ) der Vorlaufleitung (16 ) und der Rücklaufleitung (18 ) aufweist, in welche die Kopplungsstücke (24 ,26 ) der Bauteilvorlaufleitung (20 ) bzw. der Bauteilrücklaufleitung (22 ) einkoppeln. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige elektronische Leiterplatte (
10 ) oder Steckbaugruppe im eingeschobenen Zustand mittels Schraubverbindungen am Gehäuse (12 ) fixierbar ist. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Geräterückwandung eine Mehrzahl von elektrischen Steckkupplungen aufweist, in welche an der Leiterplatte (
10 ) oder Steckbaugruppe angebrachte Gegen-Steckkupplungen eingreifen. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der jeweiligen Leiterplatte (
10 ) oder Steckbaugruppe ein gehäuserückseitiges Wechselmodul (Rear Transition Module) (38 ) zugeordnet ist, das Steckkupplungen (40 ) für elektrische Ein- und Ausgabesignale aufweist, in welche korrespondierende elektrische Gegen-Steckkupplungen (42 ) an der Leiterplatte (10 ) oder Steckbaugruppe eingreifen, wobei die Kopplungsstücke (24 ,26 ) der Bauteilvorlaufleitung (20 ) bzw. der Bauteilrücklaufleitung (22 ) im Bereich der elektrische Gegen-Steckkupplungen (42 ) an der Leiterplatte (10 ) oder Steckbaugruppe und die Gegenkopplungsstücke (28 ,30 ) der Vorlaufleitung (16 ) bzw. der Rücklaufleitung (18 ) an dem Wechselmodul angeordnet sind. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Geräterückwandung eine Rückwandplatine (backplane) (
44 ) mit Steckkupplungen (46 ) für Datenleitungen und/oder Steckkupplungen (48 ) zur Spannungsversorgung aufweist, in welche korrespondierende Gegen-Steckkupplungen (50 ;52 ) an der jeweiligen Leiterplatte (12 ) oder Steckbaugruppe eingreifen. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
12 ) rückwandseitig eine vertikal verlaufende Strebe (54 ) zur Halterung der Rückwandplatine (backplane) (44 ) aufweist, wobei an der Strebe (54 ) die Gegenkopplungsstücke (28 ,30 ) der Vorlauf- und der Rücklaufleitung (16 ,18 ) angeordnet sind und die Vorlaufleitung (16 ) und die Rücklaufleitung (18 ) zumindest teilweise entlang der Strebe (54 ) verlaufen. - Kühlvorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorlaufleitung (
16 ) und die Rücklaufleitung (18 ) in der Strebe (54 ) integriert ausgebildet ist. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass Führungsstifte zur sicheren Steckung der Leiterplatte (
10 ) oder Steckbaugruppe mit den elektrischen Steckkupplungen (42 ,50 ,52 ) und den flüssigkeitsgeführten Kopplungsverbindungen (24 ,26 ) vorgesehen sind. - Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass am Gehäuse (
12 ) oder an der jeweiligen Leiterplatte (10 ) oder Steckbaugruppe zumindest ein Lüfter zur Erzeugung einer kühlenden Luftströmung angeordnet ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004054311A DE102004054311B4 (de) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | Kühlanordnung |
CNB2005101067796A CN100475015C (zh) | 2004-11-09 | 2005-10-12 | 冷却设备 |
US11/262,318 US7614247B2 (en) | 2004-11-09 | 2005-10-28 | Cooling arrangement |
JP2005325172A JP4315946B2 (ja) | 2004-11-09 | 2005-11-09 | 冷却アッセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004054311A DE102004054311B4 (de) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | Kühlanordnung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004054311A1 true DE102004054311A1 (de) | 2006-05-11 |
DE102004054311B4 DE102004054311B4 (de) | 2007-01-11 |
Family
ID=36217298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004054311A Expired - Fee Related DE102004054311B4 (de) | 2004-11-09 | 2004-11-09 | Kühlanordnung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7614247B2 (de) |
JP (1) | JP4315946B2 (de) |
CN (1) | CN100475015C (de) |
DE (1) | DE102004054311B4 (de) |
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