JP4216319B2 - インバータ筐体の冷却構造 - Google Patents

インバータ筐体の冷却構造 Download PDF

Info

Publication number
JP4216319B2
JP4216319B2 JP2007160941A JP2007160941A JP4216319B2 JP 4216319 B2 JP4216319 B2 JP 4216319B2 JP 2007160941 A JP2007160941 A JP 2007160941A JP 2007160941 A JP2007160941 A JP 2007160941A JP 4216319 B2 JP4216319 B2 JP 4216319B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection port
piping
heat sink
control panel
cooling medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007160941A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009004405A (ja
Inventor
裕一 山田
誠 竹下
和弘 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP2007160941A priority Critical patent/JP4216319B2/ja
Priority to US12/125,989 priority patent/US20080315736A1/en
Priority to EP08157019A priority patent/EP2007183A3/en
Priority to CN2008101099860A priority patent/CN101329147B/zh
Publication of JP2009004405A publication Critical patent/JP2009004405A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4216319B2 publication Critical patent/JP4216319B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

本発明は、冷却媒体を用いてインバータのヒートシンクを冷却する冷却媒体の配管構造とインバータ用制御盤構造に関する。
制御装置の内部に実装されたインバータのヒートシンクを冷却液で冷却する方法がある。特許文献1では、電源ユニット背面に冷却部の外部配管接続口を設置することによる配管作業の困難性や保守点検作業の困難性などの問題点を、電源ユニットの前面に冷却部の外部配管接続口を設置することにより解決していた。
特開平8−90252号公報
前記背景技術のように、インバータのヒートシンクを冷却する冷却媒体の配管を制御装置側に設置した場合、接続口から冷却液が漏れることにより制御装置に悪影響を及ぼす可能性があった。一方、インバータ筐体の取り付け面と反対側であってパワー素子や抵抗を冷却するヒートシンク(熱交換器)が配置される領域である熱交換器側に前記配管を配設した場合、熱交換器側は制御盤の背後になることが多く、壁等に密着して設置され、配管時あるいは保守時に十分なスペースが無い等の理由により、構造的に熱交換器側への設置に困難をともなっていた。また、制御盤の小型化が図られており、インバータ筐体自体の小型化も求められている。それに伴って、配管スペースの確保とどのようにその配管を配置するかも困難な作業となっている。
そこで、本発明は上記問題点を解決するため、制御盤設置者の事情に応じた最適な冷却配管の配置を選択できるようにし、そして、前記配管の設置作業が容易に行なえる構造の制御盤を提供することを目的とする。
本願の請求項1に係る発明は、制御盤に設置されるインバータのヒートシンクを冷却する冷却媒体を循環させるための配管構造であって、前記制御盤の制御装置実装側と前記制御装置実装側と反対側である熱交換器側の両側に配管接続口を延在して配置し、そのどちらか一方を選択して前記冷却媒体の配管と接続して前記冷却媒体の流路を形成しヒートシンクを冷却する配管構造である。
請求項2に係る発明は、前記配管接続口を前記ヒートシンク自体に配置した請求項1に記載の配管構造である。
請求項3に係る発明は、前記制御盤の制御装置実装側と前記制御装置実装側と反対側である熱交換器側の両側の前記配管接続口と前記ヒートシンクと接続する配管接続口とを備えた配管接続口設置用部材を用いて前記冷却媒体の流路を形成しヒートシンクを冷却する請求項1に記載の配管構造である。
請求項4に係る発明は、請求項1〜3のいずれか一つに記載の配管構造を備えた制御盤構造であって、制御盤の制御装置実装側と反対側である熱交換器側に設置した配管の接続を前記制御装置実装側から行えるよう、前記制御盤のインバータ筐体取り付け面にパネルカットを施し、配管接続後パネルカットを塞ぐようにした制御盤構造である。
本発明の配管構造により、制御盤設置者の事情に応じて冷却配管の配置を制御盤の制御装置実装側と熱交換機側とから選択することが可能となり、制御盤の設置作業が容易に行なえるようになった。また、配管接続口設置部材を用いることによりヒートシンクの薄型化による小型化が図れ、配管接続口設置部材の配管接続口の位置を所定の自由度を持って設計出来、配管作業の容易性が向上した。そして、冷却装置側に延在する前記配管接続口を選択した際の配管作業および保守点検作業を容易に実施できる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は本発明の実施形態に係る配管接続口を制御装置実装側と熱交換器側の両方に設置した配管構造の概要を示す図である。
制御盤1内にはインバータ筐体2がインバータ筐体取付面5に取り付けられている。図1には示されていないが、制御盤1内には必要に応じて複数のインバータ筐体を配置する場合がある。熱交換機側配管接続口3は、インバータ筐体を取り付ける制御装置実装側7と反対側であるパワー素子や抵抗を冷却するヒートシンク(熱交換器)が配置される熱交換器側4方向にインバータ筐体取付面5を貫通して延在している。また、制御装置実装側配管接続口6は制御装置実装側7に延在している。冷却媒体供給管路8は冷却媒体冷却装置9から循環供給される冷媒の流路である。冷却媒体供給管路8の一方端は熱交換機側配管接続口3もしくは制御装置実装側配管接続口6に接続され、他端は制御盤1の適宜部位の壁面を貫通して制御盤1の外部の適宜位置に設置されている冷却媒体冷却装置9に接続される。冷却媒体冷却装置9から循環供給される冷媒としては、窒素ガスなどの気体、水や油などの液体、水と氷の固液スラリー状の冷媒などを適宜使用できる。図1(a)は、冷却媒体供給管路8が制御装置実装側配管接続口6に接続されている例である。また、図1(b)は、冷却媒体供給管路8が熱交換機側配管接続口3に接続されている例である。
制御盤1内に複数のインバータ筐体を配置する場合、その幾つかは制御装置実装側7に配管、残りは熱交換器側4に配管し空間を有効に活用することも可能である。
図2はヒートシンク10の一部位に流路を分岐する分岐点を形成した実施形態を示している。図2(a)はインバータ筐体2の側面図であり、図2(b)はその斜視透視図である。図2(a)、(b)にはヒートシンク10自体に制御盤の熱交換機側と制御装置実装側との両側に配管接続口3,6を形成することが示されている。熱交換機側配管接続口3と制御装置実装側配管接続口6とを分岐する流路分岐点12はヒートシンク10の内部位置に形成されている。熱交換機側配管接続口3または制御装置実装側配管接続口6を通って循環供給される冷却媒体は、インバータ筐体2内に配置されたヒートシンク10を冷却する。ヒートシンク10には発熱部材13からの熱が放出される。ヒートシンク10は例えば2枚のアルミ板を重ね合わせて形成される。そして、少なくとも一方のアルミ板には冷却媒体の流路を形成するように溝が設けられ、一方のアルミ板に形成された該溝を他方のアルミ板側と対抗する側にして両アルミ板を重ね合わせるとヒートシンク10内部に冷却媒体の流路が形成される。もしくは、溝に沿わせて銅管のような熱伝導性の良い別部材からなる配管を這わせて、冷却媒体の流路としてもよい。または、ヒートシンク10を1枚のアルミ板を用いて構成し、該アルミ板の一側面に溝を形成し該溝に沿わせて前記別部材からなる配管を這わせて冷却媒体の通路としてもよい。冷却媒体の流路は図2(b)に示されるようにヒートシンク部を蛇行してヒートシンク10全体を冷却するようになされている。このように、流路分岐点12をヒートシンク10の内部位置に形成することにより、流路分岐点12の設置空間を新たに設ける必要がない。
図3は、ヒートシンク10に配管接続口設置部材14を接続して流路を分岐している実施形態を示している。この実施形態は、図2に示されるように流路分岐点12をヒートシンク10の内部位置とするに比較し、ヒートシンク10自体の構造が簡略になり、ヒートシンクを薄く形成できる。配管接続口設置部材14はヒートシンク10に接続される配管接続口と熱交換機側配管接続口3と制御装置実装側配管接続口6とを有する。ヒートシンク10とは独立した部材であるから、配管接続口設置部材14の形状を適宜変更して各配管接続口位置を適宜に調整することができる。
図4は、実施形態に示される配管接続の形態を用いた制御盤構造の斜視透視図を示している。制御盤1のインバータ筐体取付面5に制御装置実装側7から配管接続を行なうための作業開口であるパネルカット15を設ける。配管接続が完了するとパネルカット15を塞ぐことにより、熱交換器側4と制御装置実装側7とを仕切り、熱交換器側4から制御装置実装側7に熱の流入が起こらないようすることができる。
配管接続口を制御装置実装側と熱交換側の両方に設置した配管構造の概略図である。 第1の実施形態であるヒートシンクに配管接続口を設置した配管構造の側面図および斜視透視図である。 第2の実施形態であるヒートシンクに配管接続口設置部材を接続した配管構造の側面図および斜視透視図である。 第3の実施形態であるパネルカットを施した制御盤構造の斜視透視図である。
符号の説明
1 制御盤
2 インバータ筐体
3 熱交換機側配管接続口
4 熱交換器側
5 インバータ筐体取付面
6 制御装置実装側配管接続口
7 制御装置実装側
8 冷却媒体供給管路
9 冷却媒体冷却装置
10 ヒートシンク
11 冷却液流路
12 流路分岐点
13 発熱部材
14 配管接続口設置部材
15 制御装置実装側から配管接続を行なうためのパネルカット

Claims (4)

  1. 制御盤に設置されるインバータのヒートシンクを冷却する冷却媒体を循環させるための配管構造であって、前記制御盤の制御装置実装側と前記制御装置実装側と反対側である熱交換器側の両側に配管接続口を延在して配置し、そのどちらか一方を選択して前記冷却媒体の配管と接続して前記冷却媒体の流路を形成しヒートシンクを冷却する配管構造。
  2. 前記配管接続口を前記ヒートシンク自体に配置した請求項1に記載の配管構造。
  3. 前記制御盤の制御装置実装側と前記制御装置実装側と反対側である熱交換器側の両側の前記配管接続口と前記ヒートシンクと接続する配管接続口とを備えた配管接続口設置用部材を用いて前記冷却媒体の流路を形成しヒートシンクを冷却する請求項1に記載の配管構造。
  4. 請求項1〜3のいずれか一つに記載の配管構造を備えた制御盤構造であって、制御盤の制御装置実装側と反対側である熱交換器側に設置した配管の接続を前記制御装置実装側から行えるよう、前記制御盤のインバータ筐体取り付け面にパネルカットを施し、配管接続後パネルカットを塞ぐようにした制御盤構造。
JP2007160941A 2007-06-19 2007-06-19 インバータ筐体の冷却構造 Expired - Fee Related JP4216319B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007160941A JP4216319B2 (ja) 2007-06-19 2007-06-19 インバータ筐体の冷却構造
US12/125,989 US20080315736A1 (en) 2007-06-19 2008-05-23 Cooling structure for inverter housing
EP08157019A EP2007183A3 (en) 2007-06-19 2008-05-27 Cooling structure for inverter housing
CN2008101099860A CN101329147B (zh) 2007-06-19 2008-06-16 变换器机箱的冷却构造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007160941A JP4216319B2 (ja) 2007-06-19 2007-06-19 インバータ筐体の冷却構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009004405A JP2009004405A (ja) 2009-01-08
JP4216319B2 true JP4216319B2 (ja) 2009-01-28

Family

ID=39765036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007160941A Expired - Fee Related JP4216319B2 (ja) 2007-06-19 2007-06-19 インバータ筐体の冷却構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20080315736A1 (ja)
EP (1) EP2007183A3 (ja)
JP (1) JP4216319B2 (ja)
CN (1) CN101329147B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8759138B2 (en) 2008-02-11 2014-06-24 Suncore Photovoltaics, Inc. Concentrated photovoltaic system modules using III-V semiconductor solar cells
KR101275186B1 (ko) * 2011-03-30 2013-06-14 엘지전자 주식회사 인버터 장치 및 이를 구비한 전기차량
WO2012146335A1 (de) * 2011-04-28 2012-11-01 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Anordnung zum temperieren, insbesondere kühlen, von wärmeerzeugenden bauelementen mit einer kühlplatte
DE202012008739U1 (de) * 2012-09-12 2013-12-16 Abb Technology Ag Kühlkreislauf mit ausreichend knapp bemessenem Wärmetauscher
JP5694278B2 (ja) * 2012-11-21 2015-04-01 三菱電機株式会社 電力変換装置
KR101477623B1 (ko) * 2013-04-22 2014-12-30 송암시스콤 주식회사 인버터 시스템의 냉각장치
EP3606306B1 (en) 2017-03-21 2024-05-01 LG Innotek Co., Ltd. Converter
KR20210063708A (ko) * 2019-11-25 2021-06-02 엘지이노텍 주식회사 컨버터
CN111163615B (zh) * 2019-12-06 2022-02-18 苏州浪潮智能科技有限公司 一种数据中心交换机外置液冷散热***
JP6806276B1 (ja) * 2020-03-05 2021-01-06 富士電機株式会社 電力変換装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1862707A (en) * 1930-06-14 1932-06-14 William L Rifenberick Heat exchanger unit
US4268850A (en) * 1979-05-11 1981-05-19 Electric Power Research Institute Forced vaporization heat sink for semiconductor devices
DE3417986A1 (de) * 1984-05-15 1985-11-21 kabelmetal electro GmbH, 3000 Hannover Anordnung zum abfuehren der verlustwaerme von in gehaeusen angeordneten leiterplatten
JP3254001B2 (ja) * 1991-04-08 2002-02-04 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 半導体モジュール用の一体化放熱器
JPH04364379A (ja) * 1991-06-10 1992-12-16 Mitsubishi Electric Corp インバータ装置
JPH0890252A (ja) 1994-09-27 1996-04-09 Miyachi Technos Corp インバータ式溶接電源ユニット
US5801442A (en) * 1996-07-22 1998-09-01 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling of high power semiconductor devices
DE19815645C1 (de) * 1998-04-07 1999-08-19 Siemens Ag Umrichteranordnung mit Kühleinrichtung
DE102004054311B4 (de) * 2004-11-09 2007-01-11 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kühlanordnung
FI122185B (fi) * 2005-09-05 2011-09-30 Vacon Oyj Järjestely nestejäähdytteisten sähkölaitteiden jäähdytystä varten

Also Published As

Publication number Publication date
EP2007183A3 (en) 2010-04-14
EP2007183A2 (en) 2008-12-24
CN101329147B (zh) 2010-08-11
CN101329147A (zh) 2008-12-24
JP2009004405A (ja) 2009-01-08
US20080315736A1 (en) 2008-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4216319B2 (ja) インバータ筐体の冷却構造
JP5817775B2 (ja) チラー装置
JP5110492B2 (ja) ねじ付き挿入部材を備えた小型の両面冷却板
EP3220081B1 (en) Semiconductor refrigerator
JP2010145054A (ja) 冷凍装置
JP2014020585A (ja) 熱交換器ユニットおよびそれを備えたヒートポンプ温水暖房装置
JPWO2016157305A1 (ja) ヒートポンプ給湯室外機及び給湯装置
CN111094857B (zh) 热交换器单元和空调装置
WO2014065696A1 (ru) Охладитель вычислительных модулей компьютера
JP6976407B2 (ja) 空気調和装置
EP3421905A1 (en) Composite pipe, refrigerating apparatus, and method for manufacturing composite pipe
JP5452426B2 (ja) 室外ユニット及びヒートポンプシステム
JP6395308B2 (ja) 冷却ブロックおよび空気調和機
RU125757U1 (ru) Охладитель вычислительных модулей компьютера
JP2015180151A (ja) 閉鎖循環冷媒の冷却装置
JP6845401B2 (ja) 冷却装置およびその冷却装置を備えた冷却システム
JP2007214321A (ja) 冷却式ヒートシンク
JP7113978B2 (ja) チリングユニット
JP2012197978A (ja) ヒートポンプシステム
JP2010163018A (ja) 車両用の冷却装置
JP2007333270A (ja) ヒートポンプ熱源機
JP5571607B2 (ja) 温水暖房装置
KR200243468Y1 (ko) 통신장비용 냉각장치
JP2007183049A (ja) 冷暖房システム
JP2008224048A (ja) 配管ロウ付け構造

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081021

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081105

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4216319

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121114

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131114

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees