DE102004004947A1 - LED-Leuchtkörper - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 title 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 claims description 35
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 22
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 12
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 2
- 238000009313 farming Methods 0.000 claims 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 claims 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims 1
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 101001094044 Mus musculus Solute carrier family 26 member 6 Proteins 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000009417 prefabrication Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/61—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
- F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
- F21V3/08—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material comprising photoluminescent substances
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
- F21V3/10—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
- F21V3/12—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings the coatings comprising photoluminescent substances
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
- F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
- F21V3/062—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
- F21Y2107/90—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on two opposite sides of supports or substrates
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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Abstract
Die Erfindung betrifft einen LED-gestützten Leuchtkörper, der unter Verwendung von blauem oder violettem Licht oder ultravioletter Strahlung von Halbleiterlumineszenzdioden und einer nicht mit dem Halbleiterbauelement direkt verbundenen Luminophorschicht (Leuchtstoff) beispielsweise auf oder in einem Glas- oder Plastikumhüllungskörper besteht und für das Auge wahrnehmbares weißes Licht gewünschter Farbtemperatur aussendet. Der Leuchtkörper wird vorzugsweise aus unverkappten "nackten" LED-Chips hergestellt, kann aber auch herkömmliche kommerzielle Halbleiterlumineszenzdioden wie Radial- oder SMD-LED enthalten. Der Leuchtkörper hat gegenüber herkömmlichen weißen Lichtemitterdioden den Vorteil, daß unterschiedliche Prinzipien der Erzeugung weißen Lichtes herangezogen werden können wie beispielsweise die additive Farbmischung aus Injektions- und Photolumineszenz oder allein durch Photolumineszenz. Die Nutzung einer zusätzlichen Lichtstreuung ist ebenfalls möglich.
Description
- Die Erfindung betrifft einen LED-gestützten Leuchtkörper, das unter Verwendung von blauem oder violettem Licht oder ultravioletter Strahlung von Halbleiterlumineszenzdioden und einer nicht mit dem Halbleiterbauelement direkt verbundenen Luminophorschicht (Leuchtstoff) beispielsweise auf oder in einer Glas- oder Plastikkappe besteht und für das Auge wahrnehmbares weisses Licht gewünschter Farbtemperatur aussendet. Das Leuchtelement besteht aus nackten gebondeten Chips mit pn-Übergang, kann aber auch aus herkömmlichen kommerziellen Halbleiterlumineszenzdioden und aus verkappten Chips mit pn-Übergang (sogenannten SMD-LED) zusammengesetzt sein, über die in hybrider Form eine Schutzkappe mit lumineszenzfähigem Leuchtstoff gesetzt wird, wobei die Ausführung dieser Schutzkappe, die auch die Form und Wirkung einer Linse haben kann, weitgehend die Abstrahlcharakteristik des Leuchtelementes bestimmt. Das Leuchtelement hat gegenüber herkömmlichen weißen Lichtemitterdioden den Vorteil, daß unterschiedliche Prinzipien der Erzeugung weißen Lichtes genutzt werden können, wie z. B. die additive Farbmischung der Injektions- und Photolumineszenz für die Wahrnehmung weissen Lichtes oder die totale Absorption der Injektionslumineszenz durch die Luminophorzentren, wobei die so erzeugte Photolumineszenz entsprechend der Luminophorzusammensetzung allein weisses oder andersfarbiges Licht gewünschter Farbtemperatur abstrahlt. Eine Unterstützung ungerichteter Abstrahlung kann durch Streuzentren, die neben den Luminophorzentren in den Umhüllungskörper eingebettet sind, erreicht werden.
- Halbleiterlichtemitterdioden werden heute für nahezu alle gewünschten Emissionsfarben gefertigt. Seit einigen Jahren werden auch weißes Licht emittierende Halbleiterdioden von unterschiedlichen Produzenten hergestellt. Derartige Lichtemitterdioden weisen im Normalfalle einen pn-Übergang in einem Ga(In)N-Chip auf, der bei genügend großem Flussstrom blaues Licht mit hoher Effizienz aussendet /1/. Die blaue Emissionsbande hat eine kleine Halbwertsbreite von etwa 20 nm und verschiebt sich mit zunehmender Flussstromdichte geringfügig zu kürzeren Wellenlängen. Das vom Auge wahrzunehmende weisse Licht entsteht nun durch additive Farbmischung derart, daß der Luminophor, der als Konversionsleuchtstoff wirkt und sich normalerweise in einem Epoxidharz auf dem pn-Übergang befindet, einen Anteil der blauen Injektionslumineszenz absorbiert und ihn mit einer eindeutig unter 100 % liegenden Effizienz im langwelligeren Spektralbereich wieder reemittiert. Die Struktur und Breite der Photolumineszenzbande hängt von den Eigenschaften des Luminophors ab (siehe
1 ). Der Leuchtstoff kann entweder aus anorganischen Phosphoren wie beispielsweise aus einer Y3A15O12Ce3 +-Verbindung, kurz als YAG:Ce bezeichnet, und aus einer Sr2SiO4:Eu-Zusammensetzung oder auch aus organischen Farbstoffen wie Lumogen F083 oder anderen Farbstoffen bestehen /2/. Diese Art der weissen LED ist in den Erfindungen /P1-P3/DE 19625622 A1 ,DE 19638677 A1 und10057599 A1 beschrieben worden. Sie betreffen jedoch nur mit dotiertem Epoxidharz abgedeckte GaInN-pn-Übergänge. Die Form der Photolumineszenzbande, deren Maximum normalerweise im Gelben liegt, und die Anteile der Intensität der Injektionslumineszenz im Blauen bestimmen die korrelierte Farbtemperatur und den Farbwiedergabeindex der weissen Lichtemitterdiode, die zwischen etwa 3.000 K (warm-weiss) und fast 20.000 K (kalt-weiss) liegen kann. Typische Spektren handelsüblicher warm-weisser (1 blaue Bande der Injektionslumineszenz; 2 gelbe Bande der Photolumineszenz) und kalt-weisser (3 blaue Bande der Injektionslumines; 4 gelbe Bande der Photolumineszenz) LED sind in der1 enthalten, die durch korrelierte Farbtemperaturen von etwa 2.567 K (1a ) bzw. 6.797 K (1b ) charakterisiert werden. Der Farbwiedergabeindex derartiger weisser LED kann bisher inaximale Werte von 80 erreichen. Die in großen Stückzahlen von unterschiedlichen Herstellern entwickelten und gefertigten hybriden weissen Lichtemitterdioden weisen, wie es auch die Kurven1 ,2 und3 ,4 der1 zum Ausdruck bringen, eine sehr große Streuung in der korrelierten Farbtemperatur auf, die durch die unterschiedlich dicke, luminophorhaltige Epoxidharzschicht sowie durch die Art des Leuchtstoffs auf dem pn-Übergang und die schwer zu dosierende Konzentration des Luminophors im Epoxidharz verursacht wird. - Außerdem altern infolge der mechanischen Spannungen zwischen luminophorhaltigem Epoxidharz und dem GaInN-Chip sowie den kleinen Kontakten die weissen LED wesentlich schneller als andere farbige LED auf Ga(In)N-Basis. Es verändern sich sowohl in blauen als auch in weissen LED die Transmission der Plastikverkappung, die wahrscheinlich durch den kurzwelligen, an der Grenze zum UV liegenden Anteil der Injektionslumineszenz getrübt wird, als auch die Kontaktwiderstände, was ebenfalls mit der notwendigen kurzwelligen Strahlung und auch mit der Plastikkarbonisierung zusammenhängen dürfte (s. /3/). Es besteht daher die Notwendigkeit, den optisch aktiven Strahler ohne jegliche Epoxidschichtverkappung zu verwenden. Das bedeutet, dass ein direkter mechanischer Kontakt zwischen dem Chip und dem Träger des Konversionsleuchtstoffes vermieden werden muß. Gelingt das, dann ist auch eine geringere Abhängigkeit der Farbkoordinaten vom Flußstrom durch den LED-Chip und in Abhängigkeit von der Entfernung zu erwarten, die bei herkömmlichen weißen LED sehr groß ist, da die Strahlausbreitung der Injektionslumineszenz gerichteter als die der Photolumineszenz ist, was im Nahbereich die gewünschte Farbtemperatur, im Fernbereich aber weit höhere, durch die blaue Injektionslumineszenz bestimmte Farbtemperatur ergibt. Dies erschwert den Einsatz herkömmlicher weisser LED in Lampen, Signalgebern und in Displays sehr. Will man solche LED mit unterschiedlicher Farbtemperatur in einem größeren Ensemble in Form von Anzeigen, Leuchten oder Bildschirmen nutzen, muß ein hoher technischer Aufwand geleistet werden, um LED gleicher Farbtemperatur zu selektieren, da das menschliche Auge ein sehr empfindlicher Sensor bei direkten Farbvergleichen ist und kleinste Farbunterschiede sofort erkennen kann. Dieser Aufwand erfordert sowohl gute Meßmethoden und teure Automaten als auch ein geschultes Personal, was die Kosten in die Höhe treibt. Im Gegensatz dazu erfolgt die Abstrahlung der LED-Leuchtstofflampen im Normalfalle in alle Richtungen gleichmäßig, so daß sie erstmals zur Allgemeinbeleuchtung ohne optische Hilfsmittel eingesetzt werden können
- Daher ist es das Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Leuchtkörper vorzustellen, der diese Nachteile nicht aufweist. Dazu wird erfindungsgemäß von den Erfahrungen der Leuchtstofflampenfertigung ausgegangen.
- Die Erfindung des LED-Leuchtkörpers kann dadurch charakterisiert werden, daß kurzwelliges blaues oder violettes Licht oder auch UV-Strahlung von Halbleiterlumineszenzdioden derart verwendet werden, daß sie einen darüber angebrachten, mit einem Leuchtstoff beschichteten Träger bzw. Umhüllungskörper oder durch im Umhüllungskörper eingebettete Leuchtstoffe und gegebenenfalls auch Streuzentren, der das Leuchtelement hermetisch nach abschließt oder auch noch mit einem linsenförmigen Epoxidharz vergossen werden kann, zur Photolumineszenz anregen. Vorteilhafterweise kann die Deckplatte oder das einhüllende Gehäuse vorgefertigt werden, in dem man beispielsweise physikalische Technologien wie eine Sputterbeschichtung, eine thermische Verdampfung, Spin-Coating-Verfahren oder auch Tauchverfahren für eine reproduzierbare Schichtherstellung nutzt bzw. bei der Herstellung von Kunststoffe die Leuchtstoffe und Streuzentren einmischt. Bei Verwendung zuverlässiger physikalischer Technologien ist es folglich einfacher als bei herkömmlichen Verfahren, Schichten mit reproduzierter Schichtdicke und angestrebter Zusammensetzung herzustellen. Außerdem sind auch eventuell notwendige Temperungen der Schichten bei relativ hohen Temperaturen möglich, da die optische Deckkappe oder das umhüllende Gehäuse während der Montage aufgesetzt bzw. über geschoben werden und somit in spezifischen Technologieschritten unabhängig von der optisch aktiven Halbleiterlumineszenzdiode behandelt werden kann. Auch die in der Halbleitertechnologie übliche impulsmäßige Kurzzeitausheilung RTA (Rapid Thermal Annealing) kann eingesetzt werden, was auch die Verwendung von Plastik- und insbesondere von Polymermaterialien ermöglicht. Das ist für eine effiziente Herstellung von LED-Leuchtelementen ein technisch und technologisch sowie auch kostenmäßig bedeutsamer Vorteil. Außerdemn können in diese Struktur auch künftige UV-Lumineszenzdiodenchips auf der Basis von AlGaN bzw. AlN, die Injektionslumineszenzbanden bis zu 285 nm besitzen /4/ und folglich eine effizientere Anregung des Leuchtstoffes als bei blauem Licht ermöglichen. Um den Chip nicht der unterschiedlichen Umgebungsfeuchtigkeit auszusetzen und damit die Oberflächenrekombinationsgeschwindigkeit negativ zu beeinflussen (Zunahme der parasitären Oberflächenströme) und um die Verschlechterung der Kontaktwiderstände zu verhindern, wird die Montage in einer inerten und trockenen Gasatmosphäre ausgeführt und die LED-Lampe hermetisch verschlossen.
- Seit vielen Jahren ist bekannt, daß in Leuchtstofflampen Luminophorschichten verwendet werden, die durch UV-Photonen, erzeugt durch eine Gasentladung, zur Photolumineszenz angeregt werden. Die vom Luminophor ausgesandte Photolumineszenz besteht aus Banden, die von sehr starken und im Luminophor nicht vollständig absorbierten Linien der Gasentladung durchsetzt werden. Sie ergeben durch additive Farbmischung weisses Licht, dessen korrelierte Farbtemperatur gewöhnlich zwischen 2.400 und 6.000 K entsprechend DIN 5035 liegen kann. Außerdem weisen sie meist einen relativ niedrigen Farbwiedergagabeindex auf /5/. Im Gegensatz zu Leuchtstofflampen treten bei weissen LED nur zwei Emissionsbanden im Blauen und im Gelben auf, die sich im blau-grünen Bereich überlappen und eine eindeutige korrelierte Farbtemperatur und einen wesentlich höheren Farbwiedergabeindex besitzen. Die dominante Wellenlänge λd liegt normalerweise im gelben Spektralbereich, kann sich aber auch bei sehr intensitätsstarker blauer Bande, also bei sehr kalt-weissen LED, in der Nähe des Peaks der blauen Bande befinden. Die Intensität der blauen Bande der Injektionslumineszenz im Verhältnis zur Bandenintensität der gelben Photolumineszenz bestimmt die Farbtemperatur, die in weiten Grenzen variiert werden kann. Beeinflußt wird dieses Verhältnis dadurch, daß die Konzentration der Luminophorzentren im Epoxidharz über dem Chip unterschiedlich sein kann und daß die Dicke und Form der Epoxidharzschicht variiert, da sie technologisch schwer konstant zu halten ist.
- Diese technologischen Mängel führen dann zu LED mit sehr unterschiedlichen Farbtempeperaturen und erlauben diesbezüglich keine stabile Fertigung. Außerdem kann die blaue Injektionslumineszenzbande bis in den violetten, ja unter Umständen bis in den nahen ultravioletten Bereich auslaufen, was unter Umständen beim Langzeiteinsatz zu Schädigungen im Epoxidharz und folglich zu einer schnelleren Degradation führen kann. Das dürfte auch mit ein Grund dafür sein, daß die Einsatzlebensdauern von weißen LED wesentlich kleiner als die der blauen LED sind, obwohl die gleichen Chip verwendet werden. Bei Verwendung von noch kürzerwelligen LED-Chips zur Photolumineszenzanregung dürfte sich diese Erscheinung noch verstärken. Da die Entwicklung neuer LED-Materialien (GaN, AlN) schnell voranschreitet, stehen bald LED mit Peakwellenlängen unter weit 350 nm zur Verfügung, d.h. bis zu Wellenlängen, die bei Hg-Gasentladungen auftreten und in Leuchtstofflampen genutzt werden /4/. So kommen also in naher Zukunft die LED-Anregungswellenlängen denen der Gasentladung sehr nahe und könnten eine ähnlich hohe Quantenausbeute erreichen. Daher stellt sich zwingend die Frage, ob diese kurzwelligen LED nicht anstelle einer Gasentladung verwendet werden können. In solchen Fällen würde allein der Leuchtstoff durch die kurzwellige Strahlung angeregt werden, wobei die Auswahl desselben derart erfolgen muß, daß allein die Photolumineszenzbande zum wahrnehmbaren weissen Licht führt. Hier liegen jedoch national und international seit Jahren umfangreiche Erfahrungen und Materialangebote vor, die ohne Schutzrechtsverletzungen genutzt werden können /6/.
- Die Erfindung möge nun an anhand der folgenden Figuren mit unterschiedlichen Ausführungsbeispielen genauer beschrieben werden.
-
1a : Spektrale Verteilung des Emissionsspektrums einer handelsüblichen warmweissen LED mit der blauen Bande der Injektionslumineszenz1 und der gelben Bande der Photolumineszenz2 sowie Tc = 2.567 K -
1b : Spektrale Verteilung des Emissionsspektrums einer handelsüblichen kalt weissen LED mit der blauen Bande der Injektionslumineszenz3 und der gelben Bande der Potolumineszenz4 sowie Tc = 6.797 K -
2 : Schematischer Aufbau eines LED-Leuchtkörpers unter Verwendung eines LED-Chips6 und eines mit einem Luminophor14 beschichtenten Umhüllungskörpers16 -
3a : Struktureller Aufbau eines LED-Leuchtkörpers unter Verwendung von zwei LED-Chips G -
3b : Struktureller Aufbau einer LED-Leuchtstofflampe unter Verwendung von mindestens drei LED-Chips6 auf einem dreieck- bzw. prismenförmigen LED-Träger19 -
4a : Schematische Darstellung einer LED-Leuchtstofflampe in Form eines Radialstrahlers bei einseitiger Einstrahlung -
4b : Schematische Darstellung einer LED-Leuchtstofflampe in Form eines Radialstrahlers bei zweiseitiger Einstrahlung -
5 : LED-Leuchtkörper in Form eines Rundumstrahlers mit einfacher LED-Verteilung -
6 : LED-Leuchtkörper in Form eines Rundumstrahlers mit zweifacher LED-Verteilung -
7 : LED-Leuchtstofflampe in Form einer herkömmlichen Glühlampe mit Edisonsockel - In ersten Ausführungsbeispiel gemäß der schematischen
2 befinde sich auf einer Leiterplatte5 der LED-Chip G mit dem pn-Übergang7 . Die Schichten8 und9 dienen zur höheren Lichtauskopplung und stellen Verspiegelungsschichten und Schichten mit niedrigerem Brechungsindex gegenüber dem Chipmaterial dar, wobei sie auch seitlich am Chip heruntergezogen werden können. Die Zuführung des Injektionsstromes erfolgt über die Kontakte11 und12 bzw. über den Bonddraht10 . Der Kontakt11 weist eine spiegelnde Oberfläche auf und kann auch als Kalotte mit Hohlspiegelwirkung ausgeführt sein. Vom pn-Übergang gehen die Strahlen der Injektionslumineszenz13 aus, die infolge einer Teilabsorption in der Luminophorschicht15 die Leuchtstoffzentren14 zur Photolumineszenz anregen. Die geschwächten Strahlen der Injektionslumineszenz17 breiten sich nahezu gradlinig durch die Deckplatte16 aus, während die Photolumineszenz18 eine isotrope Raumverteilung aufweist und über den gesamten Halbraum verteilt sein kann. Wird die Luminophorschicht dicker gewählt, dann werden die Strahlen13 vollständig in15 absorbiert und die nach außen tretende Strahlung wird allein von der Photolumineszenz18 getragen. Während im ersteren Falle das weisse Licht durch eine additive Farbmischung aus der Injektionslumineszenz und der Photolumineszenz entsteht, muß im zweiten Falle der Leuchtstoff so ausgewählt werden, daß allein die Photolumineszenz das weisse Licht ergibt. Beide Fälle weisen nahezu die gleiche Lampenstruktur auf. Im zweiten Fall sind die Anregungswellenlänge sowie ins UV ausdehnbar, wie LED-Chip vorliegen, also in naher Zukunft bis nahezu 250 nm. - Das zweite Ausführungsbeispiel möge anhand der
3 erläutert werden. - In einem runden, teiltransparenten und innen mit einem Leuchtstoff beschichteten Rohr
16 , wie schematisch in3a dargestellt, befinde sich eine Leiterplatte5 , die unten und oben je ein LED-Chip6 trägt. Das von den pn-Übergängen emittierte Licht13 wird teilweise in der innen befindlichen Luminophorschicht18 absorbiert und regt die Leuchtstoffzentren18 zur Photolumineszenz an. Damit leuchtet die LED-Lampe nahezu rundum. Um eine noch bessere Lichtverteilung zu erreichen, kann der Leiterplattenträger19 auch in Dreieck- oder Pyramidenform ausgeprägt werden, so dass er, wie in3b für eine Dreieckform ausgeführt, drei LED-Chips6 trägt. Hier ist eine nahezu gleichmäßige Rundumemission garantiert. Auch in diesen Anordnungen kann die Luminophorschicht so dick und in solcher Zusammensetzung gewählt werden, dass sehr effiziente, ultraviolette Strahlung emittierende Lumineszenzdioden eingesetzt werden können. In16 kann auch die Einmischung der Farbstoffe und zusätzlicher Streuzentren erfolgen. - Um eine vollständige Rundumanregung in langen, innen beschichteten und teiltransparenten Röhren zu ermöglichen, kann die beidseitig mit LED bestückte Leiterplatte auch mit den jeweils paarigen LED um eine kleinen Winkel von etwa 10° gedreht sein, um in der nachfolgenden Positon (Bestückung) wieder die ursprüngliche Stellung einzunehmen. Durch diese Form der alternierenden Verdrehung der LED-Trägerplatte um kleine Winkel, bei der nebeneinander in einer Reihe angebrachte LED-Chips in etwas unterschiedliche Richtungen abstrahlen, ist eine vollständige und gleichmäßig Rundumanregung gegeben.
- Weitere Ausführungsbeispiele sind schematisch in den
4 ,5 ,6 und7 veranschaulicht. In der4a emittieren die LED6 in einen teiltransparenten Hohlkörper16 , der sowohl Streuzentren als auch Lumineszenzzentren enthält. Dadurch wird sowohl die gestreute Injektionslumineszenz als auch die durch eine Teilabsorption der Injektionslumineszenz erzeugte Photolumineszenz18 nach außen dringen und das Rohr16 als LED-Leuchtstofflampe wirken lassen. Ist die Länge des Rohres16 so groß, daß keine homogene Anregung über die gesamte Länge mehr möglich ist, kann die gleiche LED-Anord nung beidseitig gemäß4b genutzt werden. In diesem Ausführungsbeispiel sind neben nackten Chips auch SMD-LED und auch verkappte Radial-LED einsetzbar. Auch die Verwendung andersfarbiger LED beliebiger Bauform kann bei Verwendung eines einhülllenden Körpers mit Streuzentren herangezogen werden, um farbige Rumdumleuchten ohne zusätzliche Leuchtstoffe zu erhalten. - Ebenfalls kann auch eine Anregung und Lichtstreuung gemäß der
5 eingesetzt werden. Hier befinden sich die LED-Chips6 oder SMD-LED an einem inneren Versatz in einer doppelseitigen Leiterplattenbestückung des Rohres16 , das wieder Streu- und Lumineszenzzentren enthält. Dieser Versatz kann auch im Rohr mehrfach wiederholt werden (s.6 ), so dass eine sehr helle LED-Rundumlampe aufgebaut werden kann. - In einem weiteren Ausführungsbeispiel soll die Form einer matten Glühlampe unter Verwendung von LED-Chips nachgebildet werden, deren Lebensdauer sich um ein Vielfaches gegenüber einer Glühlampe erhöhen würde, wobei der Energieverbrauch drastisch abgesenkt werden kann. In einem Glas- oder Plastikkolben
16 befinden sich wieder innen Luminophorzentren14 , die das Licht oder die Strahlung der LED-Chips teilweise absorbieren und in Photolumineszenz umwandeln. Im Glas- bzw. Plastikkolben ist aus dem Schraubsockel hervorgehend ein Halter mit elektrischen Zuleitungen21 für die LED6 , die beispielsweise auf einen würfel- oder oktaederförmigen (d. h. auf regulären Polyedern) Träger22 , angebracht sind, der in Analogie zu einer bekannten Glühlampe wirkt. Dadurch ist eine Energiesparlampe hoher Lebensdauer gegeben, die ohne Schwierigkeiten anstelle bisheriger Glühlampen eingesetzt werden kann, wobei allerdings eine Spannungsanpassung durch eine elektronische Schaltung im Sockel an eventuell vorliegende Netzversorgungen nötig ist. Die Verwendung eines Plastikkolbens führt zu einer äußerst geringen Bruchgefahr und ist nur dadurch möglich, daß die Temperatur der LED-Chips bzw. der LED sich nahezu auf Zimmertemperatur befindet, was den Gebrauchswert extrem verbessert und die Entsorgung leichter macht. Durch die Wahl der Größe des Chips und der Anregungsstrahlung sind Lumenwerte erreichbar, die heutige Glühlampen- und Halogenstrahlerwerte bald übertreffen werden. Auch in diesem Ausführungsbeispiel kann die Einmischung von Streu- und Luminophorzentren in den Umhüllungskörper erfolgen, so dass eine Vorfertigung des Umhüllungskörpers durch Methoden der Polymerphysik und -chemie vorgenommen werden kann, da man auf diesen Gebieten die Einmischung der notwendigen Zentren und die Formgebungsprozesse gut beherrscht. - Literatur zur Anmeldung
- „LED-Leuchtkörper"
- Patentliteratur
-
- /P1/ U.Reh et al.: "Lichtabstrahlendes
Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement",
DE 19625622 A1 , 02. 01. 1998. - /P2/ P. Schlotter et al.: "Mischfarbiges
Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement",
DE 19638677 A1 , 02. 04. 1998. - /P3/ K. Keller: "Lichterzeugende
Anordnung", OS
DE 10 057 559 A1 , 21. 11. 2000. - Nichtpatentliteratrur
-
- /1/ S. Nakamura and G. Fasol: "The Blue Laser Diode", Springer-Verlag, Berlin 1997.
- /2/ J. Baur, P. Schlotter, and J. Schneider: "White light emitting diode", Festkörperprobleme 37 (1998), 67–78.
- /3/ G. Meneghesso, S. Levada, E. Zanoni et al.: "Reliability of visible GaN LEDs in plastic package", Microelectrionics Reliability 43 (2003) 1737–1742.
- /4/ A. Chitnis, V. Adivarahan, J.P. Zhang et al.: "Milliwatt power AlGaN quantum well deep ultraviolet light emitting diodes", phys. stat. sol. (a) 200(2003)1, 99–102.
- /5/ – "Lichtprogramm 2002/2003", OSRAM-Katalog.
- /6/ H.L. Burrus: "Lamp phosphors", Mills & Boon Limited 1972.
-
- l
- Blaues Spektrum einer warm-weissen LED
- 2
- Photolumineszenzspektrum einer warm-weissen LED
- 3
- Blaues Spektrum einer kalt-weissen LED
- 4
- Photolumineszenzspektrum einer kalt-weisen LED
- 5
- Substrat oder Trägermaterial für die LED
- 6
- LED-Chip oder verkappte LED
- 7
- pn-Übergang
- 8
- Schicht zur Entspiegelung
- 9
- Schicht
mit niedrigerem Brechungsindex als
6 und8 - 10
- Bonddraht
- 11
- Spiegelnder Basiskontakt, auch als verspiegelte Kalotte möglich
- 12
- Kontakt für den Bonddraht
- 13
- Lichtstrahlen der Injektionslumineszenz
- 14
- Luminophorzentren
- 15
- Dünne Schicht mit Luminophorzentren
- 16
- Umhüllungskörper
- 17
- Geschwächte Lichtstrahlen der Injektionslumineszenz
- 18
- Lichtstrahlen der Photolumineszenz
- 19
- dreieckförmiger LED-Träger
- 20
- Edisonartiger Schraubsockel
- 21
- Halter mit elektrischen Zuführungen und LED-Träger
- 22
- Vieleckförmiger (Würfel, Oktaeder, reguläre Polyeder u.a.) LED-Träger
Claims (19)
- Weisses Licht erzeugender LED-Leuchtkörper, bestehend aus kurzwelliges Licht oder ultraviolette Strahlung emittierenden Halbleiterlumineszenzdioden vorzugsweise in Form unverkappter Chips und eines verschieden geformten und teiltransparenten Umhüllungskörpers mit innen aufgebrachter unterschiedlich dicker Luminophorschicht verschiedener Zusammensetzung bzw. eingebrachten Luminophor- und Streuzentren, die die kurzwellige Strahlung vollständig oder teilweise absorbieren und in Form von Photolumineszenz mit hoher Konversionseffizienz wieder emittieren, so daß nach Wahl des Luminophors und seiner Schichtdicke bzw. Konzentration durch die Photolumineszenz allein weißes Licht entsteht oder weißes Licht durch eine additive Farbmischung von Injektions- und Photolumineszenz erzeugt wird.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß sich vorzugsweise unverkappte LED-Chips, in besonderen Fällen aber auch verkappte LED bzw. verschlossene Chips (SMD-LED), auf einem einfachen, doppelseitigen, dreieckförmigen, oder vieleckförmigen Träger bzw. auf regulären Polyedern und auch prismenartigen LED-Trägern befinden, um den sich ein zylinderförmiger, kreisfömiger, ovaler oder gar eckiger Umhüllungskörper mit innen aufgetragenem Luminophor befindet, so daß durch additive Farbmischung der Injektions- und Photolumineszenz ein weisses Licht emittierendes Element, in besonderen Fällen ein Rundumleuchtelement entsteht.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch l dadurch gekennzeichnet, daß sich vorzugsweise unverkappte LED-Chips, in besonderen Fällen aber auch verkappte LED bzw. verschlossene Chips (SMD-LED), auf einem einfachen, doppelseitigen, dreieckförmigen, oder vieleckförmigen Träger bzw. auf regulären Polyedern und auch prismenartigen LED-Trägern befinden, um den sich ein zylinderförmiger, kreisfömiger, ovaler oder gar eckiger Umhüllungskörper mit eingebrachtem Luminophor befindet, so daß durch additive Farbmischung der Injektions- und Photolumineszenz ein weißes Licht emittierendes Element, in besonderen Fällen ein Rundumleuchtelement entsteht.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß sich vorzugsweise unverkappte LED-Chips, in besonderen Fällen aber auch verkappte LED bzw. verschlossene Chips (SMD-LED), auf einem einfachen, doppelseitigen, dreieckförmigen, oder vieleckförmigen Träger bzw. auf regulären Polyedern und auch prismenartigen LED-Trägern befinden, um den sich ein zylinderförmiger, kreisfömiger, ovaler oder gar eckiger Umhüllungskörper mit eingebrachtem Luminophor und mit eingebrachten Streuzentren befindet, so daß durch additive Farmischung der Injektionslumineszenz und der Photolumineszenz ein weißes Licht emittierendes Element, in besonderen Fällen ein Rundumleuchtelement entsteht.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß sich vorzugsweise unverkappte LED-Chips, in besonderen Fällen aber auch verkappte LED bzw. verschlossene Chips (SMD-LED), auf einem einfachen, doppelseitigen, dreieckförmigen, oder vieleckförmigen Träger bzw. auf regulären Polyedern und auch prismenartigen LED-Trägern befinden, um den sich ein zylinderförmiger, kreisfömiger, ovaler oder gar eckiger Umhüllungskörper mit eingebrachtem Luminophor und mit eingebrachten Streuzentren befindet, so daß das Anregungslicht bzw. die anregende Strahlung und die Photolumineszenz so gestreut werden, daß lange Licht- bzw. Strahlungswege entstehen und langgestreckte bzw. vollständige Rundumlampen möglich werden.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß violette oder ultraviolette Strahlung emittierende unverkappte Chips auf einem Träger unter einem mit einem Luminophor beschichteten Umhüllungskörper bzw. unter einem Umhüllungskörper mit eingebrachten Leuchtstoffen befinden, so dass sie die Strahlung der Injektionslumineszenz vollständig absorbieren und in Form von weisser Photolumineszenz reemittieren, wobei die Eigenschaften der Photolumineszenz (Farbkoordinaten) allein durch die Art des Leuchtstoffs bestimmt werden.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß als primäre Strahlungsquellen generell alle kurzwelligen Strahlungsemitter wie beispielsweise GaN-, GaInN-, GaAlN- und AlN-Halbleiterinjektionsdioden aber auch andere kurzwellige Licht- und Strahlungemitterdioden wie beispielsweise ZnSe-LED eingesetzt werden können.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß unter Verwendung sehr kurzwelliger Halbleiterinjektionsdioden auch eine Anregung zur Photolumineszenz und unter Umständen auch eine Anregung von Zweibandenphosphoren zur Anhebung des roten Anteils der Photolumineszenz und folglich zur Optimierung der korrelierten Farbtemperatur und des Farbwiedergabeindex eingesetzt werden können.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß ein Soffittenleuchtkörper innen mit einem Luminophor belegt wird, in dem sich unverkappte Chips zur Anregung der Photolumineszenz befinden.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Umhüllungskörper unterschiedlichste Formen aufweisen und auch aus Plastikmaterialien, vorzugsweise aus Polymeren, bestehen können, die eine hohe Konzentration von Farbstoff- und Streuzentren enthalten.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die LED unter Nutzung von doppelseitigen Bestückungen, von vieleckförmigen Trägern und alternierend zueinander gedrehten Trägern derart angeordnet werden, daß eine im gesamten Raum gleichförmige Abstrahlcharakteristik entsteht, ausgenommen die Richtung der mechanischen Befestigungsstelle bzw. der Kontaktstelle.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß durch eine geeignete Ansteuerschaltung die Parameter der vorliegenden Netzspannungen zum Betrieb der LED-Leuchtkörper genutzt werden können, wobei die elektronische Schaltung in die LED-Leuchtkörper integriert wird.
- Lichterzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß als lichterzeugende LED auch andersfarbige, nichtweisse LED herangezogen werden können, wobei der Umhüllungskörper nur Streuzentren enthält und Lampen der unterschiedlichsten Form in jeder gewünschten Farbe hergestellt werden können.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 und Anspruch 13 dadurch gekennzeichnet, daß zur besseren Einstellung der Farbkoordinaten, der Farbtem peratur und des Farbwiedergabeindex neben den anregenden kurzwelligen LED und der Photolumineszenz der angeregten Farbstoffe zusätzlich LED anderer Wellenlängen herangezogen werden, damit eine vollkommenere additive Farbmischung erreicht wird.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß sich die Luminophorschicht innen auf den Umhüllungskörper (Glas oder Plastik bzw. Polymer) befindet, wobei die Leuchtstoffzentren mittels physikalischer Technologien wie Aufdampfen, Sputterbeschichtung, Spin-Off-Prozesse, Rakeln sowie Gieß-, Tauch- und Druckverfahren mit definierten Parametern reproduzierbar erzeugt werden, oder daß sich die Farbstoff und/oder die Streuzentren im Umhüllungskörper (Plastik, vorzugsweise Polymere) befinden, wobei sie ebenfalls durch physikalische Methoden wie beispielsweise Extrudieren, Mischen (Blend-Mischungen von Polymeren) und Gießen eingebracht werden,
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Luminophorschicht vorzugsweise durch thermische Kurzzeitausheilungen, auch unter Verwendung von Leistungslasern, Hochfrequenzstrahlung oder thermischen Pulsen, aktiviert werden kann.
- Lichterzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1, 13 und 14 dadurch gekennzeichnet, daß beliebig geformte Umhüllungskörper nur Streuzentren enthalten, so daß bei Nutzung unterschiedlicher LED einfarbiges Licht emittierende LCD-Lampen hergestellt werden können.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Formgebung des Umhüllungskörpers auch segmentartig sein kann und daß auch Linsenwirkungen für gerichtete Lampenstrahlungen mit in den Umhüllungskörper integriert sein können.
- Weißes Licht erzeugender LED-Leuchtkörper nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung von Luminophoren mit kurzer Abklingzeit, was beispielsweise bei Fluoreszenzfarbstoffen gegeben ist, die elektronische Ansteuerschaltung so ausgelegt ist, daß Dimmungen der Lichtintensität über viele Größenordnungen und auch Anregungen mit Wechselstrom und mit schnellen Stromimpulsen möglich sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004004947A DE102004004947A1 (de) | 2004-01-31 | 2004-01-31 | LED-Leuchtkörper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004004947A DE102004004947A1 (de) | 2004-01-31 | 2004-01-31 | LED-Leuchtkörper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004004947A1 true DE102004004947A1 (de) | 2005-08-18 |
Family
ID=34801386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004004947A Withdrawn DE102004004947A1 (de) | 2004-01-31 | 2004-01-31 | LED-Leuchtkörper |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102004004947A1 (de) |
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2004
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