DE102004001350A1

DE102004001350A1 - Förder-bzw. Transportvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück

Info

Publication number: DE102004001350A1
Application number: DE102004001350A
Authority: DE
Inventors: Takaaki Inoue
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2003-01-09
Filing date: 2004-01-08
Publication date: 2004-10-14
Anticipated expiration: 2024-01-09
Also published as: US6968938B2; DE102004001350B4; US20040140176A1; SG115602A1

Abstract

Eine Förder- bzw. Transportvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück weist ein Ansaug-Haltemittel zum Halten des plattenartigen Werkstücks durch Ansaugung und ein Bewegungsmittel zum Bewegen des Ansaug-Haltemittels zwischen einer ersten vorbestimmten Position und einer zweiten vorbestimmten Position auf, wobei
das Ansaug-Haltemittel ein plattenartiges Werkstückhalteelement, berührungslose Ansaughalter, die an der unteren Fläche des mittleren Bereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements angeordnet sind, ein Beschränkungsmittel, welches an der unteren Fläche des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements angebracht ist und die Bewegung des plattenartigen Werkstücks in der horizontalen Richtung beschränkt, und eine Mehrzahl von Fallverhinderungsmitteln aufweist, welche in dem Umfangsbereich des plattenartigen Werkstückhalteelements an vorbestimmten Intervallen in der Umfangsrichtung angebracht sind und das Fallen des plattenartigen Werkstücks verhindern, das durch die berührungslosen Ansaughalter adsorbiert ist.

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Förder- bzw. Transportvorrichtung zum Tragen eines plattenartigen Werkstücks, zum Beispiel eines Halbleiterwafers oder dergleichen.
Beschreibung des Standes der Technik
In dem Herstellungsprozess für eine Halbleitervorrichtung wird eine Schaltung bzw. Schaltkreis, z.B. IC oder LSI, in einer großen Anzahl von Bereichen gebildet, die in einer Gitterform an der vorderen Fläche eines im wesentlichen scheibenartigen Halbleiterwafers angeordnet sind, und die Bereiche, in denen die Schaltung gebildet worden ist, werden entlang vorbestimmter Schneidlinien, welche als "Strassen" bezeichnet werden, "gediced" bzw. zerteilt, um einzelne Halbleiterchips zu erzeugen. Die folglich geteilten Halbleiterchips werden in einer Baugruppe bzw. einem Gehäuse montiert bzw. untergebracht und in elektrischen Einrichtungen bzw. Geräten, z.B. Mobiltelefonen bzw. Handys und Personalcomputern umfangreich verwendet. Für den Zweck der Verbesserung der Wärmeverteilung bzw. -ableitung bzw. -abstrahlung eines Halbleiterchips wird der Halbleiterchip in erwünschter Weise so dünn wie möglich ausgebildet. Ferner ist, um die Verkleinerung eines Mobiltelefons, einer "Smart Card" bzw. intelligenten Karte oder eines Personalcomputers zu ermöglichen, der eine große Anzahl von Halbleitervorrichtungen verwendet, die Dicke der Halbleitervorrichtung in erwünschter Weise so klein wie möglich.
Als eine Technologie zum Reduzieren der Dicke eines Halbleiterchips wird ein sogenanntes "Dicing-Verfahren" umfangreich verwendet, bei dem, nachdem Nuten mit einer vorbestimmten Tiefe (entsprechend der Enddicke des Halbleiterchips) von der Oberfläche entlang der Strassen mittels einer Schneidmaschine zuvor gebildet worden sind, bevor die rückseitige Fläche des Halbleiterwafers geschliffen wird, die rückseitige Fläche des Halbleiterwafers mittels einer Schleifmaschine geschliffen wird, um die Nuten freizulegen, um den Halbleiterwafer in einzelne Halbleiterchips zu unterteilen.
Jedoch ist, wenn die Nuten in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers gebildet sind, der Halbleiterwafer mit den Nuten dazu geneigt, während Förderung bzw. Transport zu brechen und zu reißen. Um diese Probleme zu lösen, wird bei der Schneidmaschine zum Bilden der Nuten in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers eine berührungslose Saug- bzw. Ansaugscheibe bzw. -platte ("pad") von dem Bernoulli-Theorem-Typ als ein Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel bzw. -einrichtung für eine Fördervorrichtung zum Tragen eines Halbleiterwafers mit Nuten verwendet. Dieser Typ von Fördervorrichtung ist beispielsweise durch die JP-A 5-36816 offenbart.
Die berührungslose Ansaugscheibe von dem Bernoulli-Theorem-Typ ist so ausgebildet, dass ein Unterdruck dadurch erzeugt wird, dass Luft entlang der inneren Fläche einer Ansaugplatte herausgelassen wird, um einen Halbleiterwafer aufgrund dieses Unterdrucks durch Ansaugen zu halten. Daher weist die berührungslose Ansaugscheibe von dem Bernoulli-Theorem-Typ eine Schwierigkeit insofern auf, als, wenn eine Luftzufuhrquelle fehlerhaft wird und die Luftzufuhr während der Förderung angehalten wird, der obige Unterdruck nicht erzeugt werden kann, mit dem Ergebnis, dass ein Halbleiterwafer fällt bzw. abfällt.
Zusammenfassung der Erfindung
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Förder- bzw. Transportvorrichtung zum Tragen eines plattenartigen Werkstückes zu schaffen, welche berührungslose Saug- bzw. Ansaughalter vom Bernoulli-Theorem-Typ aufweist und welche dazu befähigt ist, das Fallen bzw. Abfallen des zu tragenden, plattenartigen Werkstückes selbst dann zu verhindern, wenn die Luftzufuhr zu den berührungslosen Ansaughaltern eingestellt bzw. angehalten wird.
Um die obige Aufgabe zu lösen, ist entsprechend der vorliegenden Erfindung eine Förder- bzw. Transportvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück vorgesehen, welche ein Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel bzw. -einrichtung zum Halten des plattenartigen Werkstückes durch Saugen bzw. Ansaugen und ein Bewegungsmittel bzw. -einrichtung zum Bewegen dieses Ansaug-Haltemittels zwischen einer ersten vorbestimmten Position und einer zweiten vorbestimmten Position aufweist,
wobei:
das Ansaug-Haltemittel aufweist: ein plattenartiges Werkstückhalteelement, berührungslose Ansaughalter, die an der unteren Fläche des mittleren Bereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements angeordnet sind, ein Einschränkungs- bzw. Beschränkungsmittel bzw. -einrichtung, welche an der unteren Fläche des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements angebracht ist und die Bewegung des plattenartigen Werkstücks in der horizontalen Richtung einschränkt bzw. beschränkt, und eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Fallverhinderungsmitteln bzw. -einrichtungen bzw. Mitteln zum Verhindern des Fallens, die in dem Umfangsbereich des plattenartigen Werkstückhalteelements mit vorbestimmten Intervallen bzw. Zwischenräumen in der Umfangsrichtung angebracht sind und das Fallen des plattenartigen Werkstücks verhindern, das durch die berührungslosen Ansaughalter adsorbiert ist.
Jedes der Fallverhinderungsmittel weist ein Trag- bzw. Stützelement, das zu einer Halteposition zum Tragen bzw. Abstützen der unteren Fläche des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstücks, das durch die berührungslosen Ansaughalter adsorbiert ist, und zu einer Zurückziehungsposition bewegt werden kann, wo es sich aus der Halteposition auswärts in der radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements zurückzieht bzw. zurückgezogen wird, und einen Luftkolbenmechanismus zum Betätigen bzw. Führen des Stützelements zu der Halteposition und zu der Zurückziehungsposition auf. Dieser Luftkolbenmechanismus weist eine Feder auf, um das obige Stützelement in Richtung zu der Halteposition zu drängen. Wenn Luft zugeführt wird, wird das Stützelement an der Zurückziehungsposition trotz der Federkraft der Feder angeordnet, und, wenn die Luftzufuhr abgesperrt wird, wird das Stützelement an der Halteposition durch die Federkraft der Feder angeordnet.
Luft, die zu dem obigen Luftkolbenmechanismus zuzuführen ist, wird durch ein Luftzufuhrmittel bzw. -einrichtung mit einer Luftzufuhrquelle zum Zuführen der Luft zu den obigen berührungslosen Ansaughaltern zugeführt. Dieses Luftzufuhrmittel weist ein elektromagnetisches Steuer- bzw. Regelventil, das an einem Rohr bzw. Leitung zum Verbinden des Luftbehälters der Luftzufuhrquelle und des Luftkolbenmechanismus angebracht ist, ein Druckdetektionsmittel bzw. -einrichtung zum Detektieren des inneren Luftdrucks des Luftbehälters und ein Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung zum Steuern bzw. Regeln des elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventils in Reaktion auf ein Detektionssignal von dem Druckdetektionsmittel auf. Das Steuer- bzw. Regelmittel steuert bzw. regelt das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil, um den Luftkolbenmechanismus von dem Luftbehälter zu trennen und die Luft des Luftkolbenmechanismus freizugeben, wenn der innere Luftdruck des Luftbehälters ein vorbestimmter Wert oder weniger wird.
Vorzugsweise ist das obige Fallverhinderungsmittel so ausgebildet, dass es ihm ermöglicht wird, sich für Einstellung in der radialen Richtung des obigen plattenartigen Werkstückhalteelements zu bewegen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schneidmaschine als eine Dicing-Maschine bzw. eine Maschine zum Zerschneiden in Chips, die mit entsprechend der vorliegenden Erfindung ausgebildeten Förder- bzw. Transportvorrichtungen für ein plattenartiges Werkstück versehen ist;
2 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht eines Saug- bzw. Ansaug-Haltemittels bzw. -Einrichtung einer ersten Fördervorrichtung als ein entsprechend der vorliegenden Erfindung ausgebildetes Fördervorrichtungsmittel;
3 ist eine Schnittansicht eines berührungslosen Saug- bzw. Ansaughalters, welcher das in 2 gezeigte Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel bildet;
4 ist eine perspektivische Ansicht eines Umfangstrag- bzw. -stützelements und einer Einstellschraube, welche das in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel bilden;
5 ist eine perspektivische Ansicht eines Fallverhinderungsmittels bzw. -einrichtung, welche das in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel bildet;
6 ist eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung der Beziehung zwischen dem Fallverhinderungsmittel und einem Luftzufuhrmittel bzw. -einrichtung, welche das in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel bilden;
7 ist eine Schnittansicht zur Veranschaulichung, dass das plattenartige Werkstück durch das in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel durch Ansaugen gehalten ist; und
8 ist eine perspektivische Ansicht des Ansaug-Haltemittels einer zweiten Fördervorrichtung als ein Fördervorrichtungsmittel, das entsprechend der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Eine Förder- bzw. Transportvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen in Einzelheiten beschrieben.
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schneidmaschine als eine Dicing-Maschine bzw. eine Maschine zum Zerteilen in Chips, welche mit Fördervorrichtungen für ein plattenartiges Werkstück ausgerüstet ist, die entsprechend der vorliegenden Endung ausgebildet sind.
Die Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist ein im wesentlichen rechteckförmiges, parallelepipedisches Gehäuse 2 auf. In dem Gehäuse 2 ist ein Spann- bzw. Einspanntisch 3 zum Halten eines Werkstücks in einer solchen Art und Weise eingebaut, dass er sich in einer durch einen Pfeil X gezeigten Richtung, welche eine Zuführrichtung ist, bewegen kann. Der Spanntisch 3 weist eine Adsorptionsspannfutter-Stütz- bzw. -Tragbasis 3a und ein Adsorptionsspannfutter 3b auf, welches an der Adsorptionsspannfutter-Stützbasis 3a angebracht ist und mit einem Unterdruck-Steuer- bzw. Regelmittel verbunden ist, das nicht gezeigt ist. Daher wird, wenn z.B. ein scheibenartiger Halbleiterwafer, welcher ein Werkstück ist, an der Platzierungsfläche, welche die obere Fläche des Adsorptionsspannfutters 3b ist, platziert wird, und ein Unterdruck auf das Adsorptionsspannfutter 3b durch das (nicht gezeigte) Unterdruck-Steuer- bzw. Regelmittel aufgebracht wird, der Halbleiterwafer an dem Adsorptionsspannfutter 3b durch Ansaugung gehalten. Der Spanntisch 3 ist in einer solchen Art und Weise ausgebildet, dass er durch ein Rotations- bzw. Drehmittel bzw. -einrichtung gedreht werden kann, welche nicht gezeigt ist.
Die Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist eine Spindeleinheit 4 als ein Schneidmittel bzw. -einrichtung auf. Die Spindeleinheit 4 weist ein Spindelgehäuse 41, das an einer (nicht gezeigten) bewegbaren Basis angebracht ist, um für Einstellung in einer durch einen Pfeil Y gezeigten Richtung, welche eine Weiterschaltrichtung ist, und in einer durch einen Pfeil Z gezeigten Richtung, welche eine Schneidrichtung ist, bewegt zu werden, eine drehbare Spindel 42, welche an dem Spindelgehäuse 41 drehbar abgestützt bzw. gelagert ist und durch ein (nicht gezeigtes) Drehantriebsmittel bzw. -einrichtung drehbar angetrieben wird, und eine Schneidklinge bzw. -messer 43 auf, das an der drehbaren Spindel 42 angebracht ist.
Die Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist ein Bildaufnahmemittel bzw. -einrichtung 5 zum Aufnehmen eines Bildes der vorderen Fläche des Halbleiterwafers auf, der an der oberen Fläche des Adsorptionsspannfutters 3b gehalten ist, wodurch ein mit dem obigen Schneidmesser 43 zu schneidender Bereich detektiert und der Zustand der Nuten bestätigt werden. Das Bildaufnahmemittel 5 besteht aus einem optischen Mittel, z.B. einem Mikroskop oder einer CCD-Kamera. Die Dicing-Maschine weist ein Anzeige- bzw. Displaymittel bzw. -einrichtung 6 zum Anzeigen eines durch das Bildaufnahmemittel 5 aufgenommenen Bildes auf.
Die Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist ein Kassettenplatzierungsmittel bzw. -einrichtung 8 auf, welche in einem Kassettenplatzierungsbereich angeordnet ist und eine Kassette 7 platziert, welche Halbleiterwafer als Werkstücke speichert bzw. unterbringt. Nachfolgend folgt eine Beschreibung der Kassette 7, die an dem Kassettenplatzierungsmittel 8 zu platzieren ist. Die Kassette 7 bei der veranschaulichten Ausführungsform weist eine Herausnahme/Einbringungs-Öffnung 71 zum Einbringen und Herausnehmen des Halbleiterwafers in einem Seitenbereich auf und eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Einschüben 72 zum Platzieren des Halbleiterwafers 9 ist in einer vertikalen Richtung in dem Inneren der Kassette 7 angeordnet. Das Kassettenplatzierungsmittel 8 zum Platzieren dieser Kassette 7 weist einen Kassettentisch 81 zum Anbringen der Kassette 7 und ein (nicht gezeigtes) Hebemittel zum vertikalen Bewegen des Kassettentischs 81 auf- oder abwärts auf. Der Kassettentisch 81 ist mit einem Positionierungselement 811 zum Positionieren des Kassettentischs 81 an der oberen Fläche, wenn die obige Kassette 7 hieran platziert ist, und ferner mit einem Kassettensensor 812 zum Detektieren versehen, ob die Kassette platziert ist.
Die veranschaulichte Schneidmaschine weist ein Werkstück-Herausnahmemittel bzw. -einrichtung 11 zum Herausnehmen eines Halbleiterwafers 9 als ein Werkstück auf, das in der an dem Kassettentisch 81 des Kassettenplatzierungsmittels 8 platzierten Kassette 7 untergebracht ist. Dieses Werkstück-Herausnahmemittel 11 trägt den in der Kassette 7 untergebrachten Halbleiterwafer 9 zu einem Ausrichtungsmittel bzw. -einrichtung 12, die in einem versuchsweisen Platzierungsbereich vorgesehen ist, durch Vorschieben oder Zurückziehen der Kassette 7, die an dem Kassettenplatzierungsmittel 8 platziert ist.
Die Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist eine erste Förder- bzw. Transportvorrichtung 13 zum Tragen des zu dem Ausrichtungsmittel 12 geförderten Halbleiterwafers 9 zu der Oberseite des obigen Spanntischs 3, ein Reinigungsmittel 14 zum Reinigen des Halbleiterwafers 9, der an dem Spanntisch 3 geschnitten worden ist, und eine zweite Förder- bzw. Transportvorrichtung 15 zum Tragen des an dem Spanntisch 3 geschnittenen Halbleiterwafers 9 zu dem Reinigungsmittel 14 auf. Die erste Fördervorrichtung 13 funktioniert ferner als eine Fördervorrichtung zum Tragen des durch das Reinigungsmittel 14 gereinigten Halbleiterwafers 9 zu dem obigen Ausrichtungsmittel 12.
Im nachfolgenden folgt eine Beschreibung der obigen ersten Fördervorrichtung 13 unter Bezugnahme auf 2 bis 6.
Die erste Fördervorrichtung 13 weist einen L-förmigen Arbeitsarm 131 auf. Dieser L-förmige Arbeitsarm 131 ist an seinem einen Ende mit einem Hebemittel bzw. -einrichtung 132 verbunden. Das Hebemittel 132 besteht z.B. aus einem Luftkolben und betätigt den Arbeitsarm 131 aufwärts oder abwärts, wie durch einen Pfeil 130a gezeigt. Das Hebemittel 132, das mit einem Ende des Arbeitsarms 131 verbunden ist, ist mit einem Bewegungsmittel bzw. -einrichtung 133 verbunden, die einen elektrischen Motor aufweist, der in einer normalen oder umgekehrten Richtung rotieren bzw. sich drehen kann. Daher wird durch Antreiben des Bewegungsmittels 133 in der normalen Richtung oder der umgekehrten Richtung der Arbeitsarm 131 dazu veranlasst, sich in einer durch einen Pfeil 130b in 2 gezeigten Richtung an dem Hebemittel 132 als der Mitte zu drehen bzw. zu schwenken. Infolgedessen wird der Arbeitsarm 131 an der horizontalen Ebene betätigt und ein Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel bzw. -einrichtung 20, die später beschrieben wird und mit dem anderen Ende des Arbeitsarms 131 durch ein Anbringungs- bzw. Befestigungselement 135 verbunden ist, wird an der horizontalen Ebene zwischen dem obigen Ausrichtungsmittel 12 und dem obigen Spanntisch 3 und zwischen dem Ausrichtungsmittel 12 und dem obigen Reinigungsmittel 14 bewegt.
Das Ansaug-Haltemittel 20, das an dem anderen Ende des obigen Arbeitsarms 131 durch das Anbringungselement 135 angebracht ist, weist ein plattenartiges Werkstückhalteelement 21 mit einer scheibenartigen Gestalt auf, wie in 2 gezeigt. Drei berührungslose Saug- bzw. Ansaughalter 24 sind an der unteren Fläche des mittleren Bereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 vorgesehen. Jeder der berührungslosen Ansaughalter 24 weist einen scheibenartigen Körper 241, eine Düse 242 zum Ausstoßen von Luft entlang der unteren Fläche an der Mitte des Körpers 241 und einen Luftzufuhrdurchgang 243 auf, der in dem Körper 241 gebildet ist und mit der Düse 242 in Verbindung steht, wie in 3 gezeigt. Ein Verbindungsbereich 244, der mit dem Luftzufuhrdurchgang 243 in Verbindung steht, steht von der oberen Fläche des Körpers 241 vor, welcher den berührungslosen Ansaughalter 24 bildet. Es wird ein Unterdruck in dem mittleren Bereich dieses berührungslosen Ansaughalters 24 erzeugt, wenn Luft von der Düse 242 durch den Luftzufuhrdurchgang 243 entlang der unteren Fläche des Körpers 241 ausgestoßen wird. Das plattenartige Werkstück wird durch diesen Unterdruck angezogen. Wenn sich das plattenartige Werkstück an den berührungslosen Ansaughalter 24 annähert, arbeitet die zwischen der unteren Fläche des Körpers 241 und dem plattenartigen Werkstück strömende Luft als zurückstoßende Kraft, um eine Berührung zwischen diesen zu verhindern. Folglich wird das plattenartige Werkstück ohne Berührung durch Ansaugen gehalten. Die somit gebildeten berührungslosen Ansaughalter 24 sind an der unteren Fläche des mittleren Bereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 angebracht und die Verbindungsbereiche 244 sind in (nicht gezeigten) Löchern bzw. Öffnungen eingesetzt und angebracht, die in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 vorgesehen sind. Die Verbindungsbereiche 244 sind weiterhin ebenfalls in (nicht gezeigten) Löchern bzw. Öffnungen eingesetzt und angebracht, die in dem obigen Anbringungselement 135 vorgesehen sind, und sind mit jeweiligen flexiblen bzw. biegsamen Rohren bzw. Leitungen 136 verbunden, die mit einem Luftzufuhrmittel bzw. -einrichtung in Verbindung stehen, die später beschrieben wird. Die Anzahl der berührungslosen Ansaughalter 24 ist in erwünschter Weise mindestens 3, um den mittleren Bereich des plattenartigen Werkstücks weitgehend und stabil durch Ansaugen zu halten.
Eine Mehrzahl von Löchern bzw. Öffnungen 211, die in einer radialen Richtung verlängert sind, sind in dem Umfangsbereich des obigen plattenartigen Werkstückhalteelements 21 mit gleichen Intervallen bzw. Zwischenräumen in einer Umfangsrichtung radial gebildet. An den entsprechenden verlängerten Löchern sind Umfangs-Trag- bzw. -Stützelemente 22 angebracht, die an der unteren Fläche des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 vorgesehen sind und als ein Einschränkungs- bzw. Beschränkungsmittel zum Einschränken bzw. Beschränken der Bewegung des plattenartigen Werkstücks in der horizontalen Richtung dadurch funktionieren, dass sie in Berührung mit der oberen Fläche des Umfangs des plattenartigen Werkstücks, z.B. eines Halbleiterwafers, kommen. Jedes der Umfangs-Stützelemente 22 weist einen rechteckförmigen, parallelepipedischen, beweglichen Block 221 und eine Gummischicht 222 auf, die an der unteren Fläche des beweglichen Blocks 221 angebracht ist, wie in 4 gezeigt. Der bewegliche Block 221 weist an der oberen Fläche einen Führungsvorsprung 221a, der an dem obigen verlängerten Loch 221 anzubringen ist, und eine Schraubenöffnung 221b auf. Das somit gebildete Umfangs-Stützelement 22 wird an dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 dadurch angebracht, dass der Führungsvorsprung 221a an dem verlängerten Loch 221 von der unteren Fläche des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 angebracht wird und dass eine Schraube bzw. Schraubbolzen 23 in die Schraubenböffnung 221b durch das verlängerte Loch 221 von der oberen Fläche des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 geschraubt wird. Bevor die Schraube 23 festgezogen wird, wird das Umfangs-Stützelement 22 entlang des verlängerten Loches 211 bewegt und an einer vorbestimmten Stelle entsprechend der äußeren Abmessung bzw. Größe des plattenartigen Werkstücks, z.B. eines Halbleiterwafers, positioniert und sodann wird die Schraube 23 festgezogen. Daher funktionieren das in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 gebildete, verlängerte Loch 211 und die Schraube 23 als ein Einstellmittel zum Einstellen der Bewegung des Umfangs-Stützelements 22 in der radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements 21. Da die Umfangs-Stützelemente 22 so ausgebildet sind, um in der radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 bewegt zu werden, können sie eingestellt werden, um der Abmessung des zu tragenden, plattenartigen Werkstücks, z.B. eines Halbleiterwafers, zu entsprechen. Die Anzahl der obigen Umfangs-Stützelemente 22 ist in erwünschter Weise mindestens 3, um den Umfang des plattenartigen Werkstücks stabil abzustützen.
Das in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel 20 weist eine Mehrzahl von (3 bei der veranschaulichten Ausführungsform) Fallverhinderungsmitteln 30 auf, die in dem Umfangsbereich des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 mit vorbestimmten Intervallen bzw. Zwischenräumen in der Umfangsrichtung angeordnet sind. Die Fallverhinderungsmittel 30 sind in der Weise angebracht, dass sie sich in der radialen Richtung entlang dreier Ausschnitte 212 bewegen können, die in der radialen Richtung des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 mit gleichen Intervallen in der Umfangsrichtung gebildet sind.
Das Fallverhinderungsmittel 30 wird unter Bezugnahme auf 5 und 6 beschrieben. Das in 5 und 6 gezeigte Fallverhinderungsmittel 30 weist ein Gehäuse 31, ein Trag- bzw. Stützelement 32, welches an seinem einen Ende an dem Gehäuse 31 dreh- bzw. schwenkbar abgestützt bzw. gelagert ist, und einen Luftkolbenmechanismus 33 zum Bewegen des Stützelements 32 zu einer Halteposition, die durch eine fest ausgezogene Linie gezeigt ist, und zu einer Zurückziehungsposition auf, die durch eine strich-doppeltpunktierte Linie in 6 gezeigt ist. Ein Anbringungselement 34 steht seitwärts von dem oberen Bereich des Gehäuses 31 vor, wie in 5 gezeigt, und es ist ein Schrauben- bzw. Schraubbolzeneinsetzloch bzw. -öffnung 341 in diesem Anbringungselement 34 gebildet. Das Gehäuse 31, das folglich das Anbringungselement 34 aufweist, ist entlang des Ausschnitts 212 angeordnet, der in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 gebildet ist, um das Anbringungselement 34 an der oberen Fläche des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 zu platzieren. Durch Einsetzen einer Einstellschraube 35 in das Schraubeneinsetzloch 341, das in dem Anbringungselement 34 gebildet ist, und in ein verlängertes Loch 213, das parallel zu dem obigen Ausschnitt 212 gebildet ist, der in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 gebildet ist, und durch Verschrauben der Einstellschraube 35 mit einer Mutter 36, die an der unteren Seite des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 angeordnet ist, wird das Gehäuse 31 an dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 angebracht. Bevor die Schraube 35 festgezogen wird, wird das Gehäuse 31 entlang des verlängerten Lochs 213 bewegt und an einer vorbestimmten Stelle entsprechend dem obigen Umfangs-Stützelement 22 positioniert und sodann wird die Schraube 35 festgezogen. Daher funktionieren das in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 gebildete, verlängerte Loch 213, die Schraube 35 und die Mutter 36 als ein Einstellmittel für die Bewegung des Gehäuses 31, d.h., des Fallverhinderungsmittels 30 in der radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements 21.
Anschließend folgt eine Beschreibung des obigen Stützelements 32. Das Stützelement 32 weist eine Stützklaue 321 an dem unteren Ende auf und sein oberes Ende ist an einem Anbringungsbereich 311, der an dem obigen Gehäuse 31 vorgesehen ist, mittels einer Lagerwelle 37 dreh- bzw. schwenkbar gelagert. Ein verlängertes Loch 322, das in einer vertikalen Richtung verlängert ist, ist in dem Zwischenbereich des Stützelements 32 gebildet und ein rundes Einsetzloch 323 ist an dem oberen Ende des verlängerten Lochs 322 gebildet.
Der obige Luftkolbenmechanismus 33 wird unter Bezugnahme auf 6 beschrieben.
Der Luftkolbenmechanismus 33 weist eine Zylinderbohrung 331, die in dem obigen Gehäuse 31 gebildet ist, einen Kolben 332, der in der Zylinderbohrung 331 gleit- bzw. verschiebbar eingebaut ist, und eine Kolbenstange 333 auf, die an ihrem einen Ende mit dem Kolben 332 verbunden ist, wobei das andere Ende der Kolbenstange 333 mit dem in dem obigen Stützelement 32 gebildeten, verlängerten Loch 322 in Eingriff ist. D.h., an dem anderen Ende der Kolbenstange 333 sind ein erster Eingriffsbereich 333a und ein zweiter Eingriffsbereich 333b mit einem größeren Zwischenraum zwischen diesen als die Dicke des obigen Stützelements 32 vorgesehen und die Kolbenstange 333 zwischen dem ersten Eingriffsbereich 333a und dem zweiten Eingriffsbereich 333b ist mit dem obigen verlängerten Loch 322 des Stützelements 32 mit einem Spiel zwischen diesen in Eingriff.
Luft wird in geeigneter Weise in eine Kammer 331a, die in 6 an der linken Seite des Kolbens 332 gebildet ist, durch ein Luftzufuhrmittel bzw. -einrichtung 38 zugeführt, welche später beschrieben wird, und es ist eine Kompressions- bzw. Druckschraubenfeder 334 zum Drängen des Kolbens 332, um diesen in einer Linkswärtsrichtung in 6 zu bewegen, in der anderen Kammer 331b vorgesehen, die in 6 an der rechten Seite des Kolbens 332 gebildet ist. Der Kolben 332 des somit gebildeten Luftkolbenmechanismus 33 wird zu einer in 6 gezeigten Position durch die Federkraft der Schraubenfeder 334 bewegt, wenn keine Luft zu der Kammer 331a zugeführt wird, so dass das obige Stützelement 32 an einer Halteposition angeordnet ist, die durch eine fest ausgezogene Linie in 6 gezeigt ist. Wenn Luft in die eine Kammer 331a zugeführt wird, bewegt sich der Kolben 332 in einer Rechtswärtsrichtung in 6 trotz der Federkraft der Schraubenfeder 334, um das obige Stützelement 32 entgegen dem Uhrzeigersinne an der Lagerwelle 37 als der Mitte zu drehen und um es zu einer Zurückziehungsposition zu bewegen, die durch eine strich-doppeltpunktierte Linie in 6 gezeigt ist. Ein Drehbeschränkungselement 331c zum Beschränken der Drehung des Stützelements 32 im Uhrzeigersinne an der Lagerwelle 37 als der Mitte von einem durch eine festausgezogene Linie in 6 gezeigten Zustand ist an dem unteren Endbereich an der Stützelement-32-Seite des obigen Gehäuses 31 angeordnet.
Das obige Luftzufuhrmittel 38 weist eine Luftzufuhrquelle 380 auf, die aus einem Kompressor bzw. Verdichter 381 und einem Lufttank bzw. -behälter 382 zum Speichern komprimierter Luft gebildet ist, die von dem Kompressor 381 ausgestoßen wird. Der Luftbehälter 382 und die eine Kammer 331a des obigen Luftkolbenmechanismus 33 sind miteinander durch ein Rohr bzw. Leitung 383a und ein flexibles bzw. biegsames Rohr bzw. Leitung 383b verbunden und ein elektromagnetisches Steuer- bzw. Regelventil 384 ist zwischen der Leitung 383a und der flexiblen Leitung 383b vorgesehen. Dieses elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 ist so ausgebildet, dass es, wenn es sich in einem Zustand von AUS befindet, die Leitung 383a von der flexiblen Leitung 383b trennt, um die flexible Leitung 383b zur Luft zu öffnen, und die Leitung 383a mit der flexiblen Leitung 383b verbindet, wenn es zu EIN geschaltet ist. Der obige Luftbehälter 382 und die obigen berührungslosen Ansaughalter 24 sind miteinander mittels der Leitung 383a und den obigen flexiblen Leitungen 136 verbunden, und es ist ein elektromagnetisches Steuer- bzw. Regelventil 385 zwischen der Leitung 383a und den flexiblen Leitungen 136 vorgesehen. Dieses elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 ist so ausgebildet, dass es, wenn es sich in einem Zustand von AUS befindet, die Leitung 383a mit den flexiblen Leitungen 136 verbindet und die Leitung 383a von den flexiblen Leitungen 136 trennt, wenn zu EIN geschaltet ist.
Das Luftzufuhrmittel 38 bei der veranschaulichten Ausführungsform weist ein Druckdetektionsmittel bzw. -einrichtung 386 zum Detektieren des inneren Luftdrucks des Luftbehälters 382 und ein Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung 387 zum Steuern bzw. Regeln des obigen elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventils 384 beruhend auf einem Detektionssignal von dem Druckdetektionsmittel 386 auf. Das Steuer- bzw. Regelmittel 387 ist so ausgebildet, um ein Steuer- bzw. Regelsignal zum Steuern bzw. Regeln der Operation der Fördervorrichtung zu empfangen, und auf diesem Steuer- bzw. Regelsignal beruhend gibt es ein Steuer- bzw. Regelsignal zu dem obigen elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventil 384, dem elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventil 385 und einem elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventil 385a ab, welches später beschrieben wird. Die obige Leitung 383a ist mit einem manuellen Umschaltventil 388 versehen. Dieses manuelle Umschaltventil 388 wird durch einen Operator zu dem Zeitpunkt des Startens der Schneidarbeit geöffnet, um Luft durch die Leitung 383a gehen zu lassen.
Das Ansaug-Haltemittel 20 bei der veranschaulichten Ausführungsform ist ausgebildet, wie oben beschrieben, und seine Funktion wird unter Bezugnahme auf 7 beschrieben.
Das Ansaug-Haltemittel 20 wird oberhalb des Halbleiterwafers 9 als das plattenartige Werkstück positioniert, das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 wird eingeschaltet und weiterhin wird das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 ausgeschaltet. Wenn das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 eingeschaltet ist, steht die Leitung 383a mit der flexiblen Leitung 383b in Verbindung, wie oben beschrieben, und daher wird Luft von dem Luftbehälter 382 in die eine Kammer 331a des obigen Luftkolbenmechanismus 33 zugeführt. Infolgedessen bewegt sich der Kolben 332 in der rechten Richtung in 6 trotz der Federkraft der Schraubenfeder 334, wie oben beschrieben, um das obige Stützelement 32 zu der Zurückziehungsposition zu bewegen, wie durch die strich-doppeltpunktierte Linie gezeigt. D.h., das Stützelement 32 wird an der Zurückziehungsposition positioniert, wie durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt, und die Stützklaue 321 wird oben außerhalb der Gummischicht 222 des Umfangs-Stützelements 22 positioniert. Auf der anderen Seite steht, wenn das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 ausgeschaltet ist, die Leitung 383a mit den flexiblen Leitungen 136 in Verbindung, wie oben beschrieben, und daher wird Luft zu jedem der obigen drei berührungslosen Ansaughalter 24 von dem Luftbehälter 382 zugeführt. Infolgedessen wird Luft von den Düsen 242 der berührungslosen Ansaughalter 24 ausgestoßen, um einen Unterdruck in den mittleren Bereichen der berührungslosen Ansaughalter 24 zu erzeugen, wie in 3 gezeigt. Obwohl der Halbleiterwafer 9 durch diesen Unterdruck adsorbiert wird, wie in 7 gezeigt, wenn sich der Halbleiterwafer 9 an die berührungslosen Ansaughalter 24 annähert, funktioniert die Luft als zurückstoßende Kraft, um eine Berührung zwischen den berührungslosen Ansaughaltern 24 und dem Halbleiterwafer 9 zu verhindern, und infolgedessen wird der Halbleiterwafer ohne Berührung durch Ansaugen gehalten. Wenn der Halbleiterwafer 9 folglich durch die drei berührungslosen Ansaughalter 24 adsorbiert wird, gelangt der Umfangsrand des Halbleiterwafers 9 in Berührung mit den Gummischichten 222, welche die Mehrzahl der Umfangs-Stützelemente 22 bilden, die an der unteren Fläche des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 angeordnet sind, um die Bewegung des Halbleiterwafers 9 in der horizontalen Richtung zu beschränken. Da der mittlere Bereich des Halbleiterwafers 9, welcher durch das Ansaug-Haltemittel 20 durch Ansaugung gehalten ist, wie oben beschrieben, teilweise durch die drei berührungslosen Ansaughalter 24 adsorbiert wird, wird er nicht bedeutend gekrümmt oder er wird nicht gebrochen, selbst wenn die Nuten gebildet sind, wie weiter unten beschrieben wird.
Ein Fall, in dem der die Luftzufuhrquelle 380 bildende Kompressor 381 fehlerhaft wird, während der Halbleiterwafer 9 durch Ansaugen gehalten und durch das Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist, wie oben beschrieben, wird im nachfolgenden beschrieben.
Da Luft in den Luftbehälter 382 nicht zugeführt wird, wenn der Kompressor 381 fehlerhaft wird, fällt der innere Luftdruck des Luftbehälters 382 ab. Wenn der Luftdruck ein vorbestimmter Wert oder weniger wird, schaltet das Steuer- bzw. Regelmittel 387 das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 beruhend auf einem Detektionssignal von dem Druckdetektionsmittel 386 aus. Wenn das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 ausgeschaltet ist, werden die Leitung 384a und die flexible Leitung 383b voneinander getrennt, um die Zufuhr von Luft abzusperren, wie oben beschrieben, und weiterhin wird die flexible Leitung 383b. zu der Atmosphäre geöffnet, wodurch Luft in der einen Kammer 331a des obigen Luftkolbenmechanismus 33 in die Atmosphäre durch die flexible Leitung 383b und das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 abgegeben wird. Infolgedessen wird der Kolben 332 des Luftkolbenmechanismus 33 an der Halteposition, die durch die fest ausgezogene Linie in 6 gezeigt ist, durch die Federkraft der Kompressionsschraubenfeder 334 positioniert. D.h., das Stützelement 32 wird zu der Halteposition, die durch die strich-punktierte Linie gezeigt ist, von der Zurückziehungsposition, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, bewegt.
Mittlerweile wird die Luft zu den berührungslosen Ansaughaltern 24 zugeführt gehalten, bis der innere Luftdruck des Luftbehälters 382 atmosphärischer Druck wird, selbst wenn er abfällt. Daher wird die Ansaugfunktion der berührungslosen Ansaughalter 24 für eine kurze Zeitperiode aufrechterhalten. Während dieser werden die Stützelemente 32 der obigen drei Fallverhinderungsmittel 30 an der Halteposition positioniert, wie durch die strich-punktierte Linie in 7 gezeigt. Dementsprechend wird, wenn die Ansaugfunktion der berührungslosen Ansaughalter 24 verlorengegangen ist, der Halbleiterwafer 9 durch die Stützklauen 321 der Stützelemente 32 gehalten, wie durch die strich-punktierte Linie gezeigt. Selbst wenn der Kompressor fehlerhaft wird, während der Halbleiterwafer 9 durch Ansaugen gehalten und durch das Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist, fällt daher der Halbleiterwafer 9 nicht.
Ein Fall, in dem die Energie- bzw. Leistungsversorgung abgesperrt wird, während der Halbleiterwafer 9 durch Ansaugen gehalten und durch das Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist, wie oben beschrieben, wird im nachfolgenden beschrieben.
Wenn die Energie- bzw. Leistungszufuhr abgesperrt wird, wird der die Luftzufuhrquelle 380 bildende Kompressor 381 angehalten und zu der selben Zeit wird Steuern bzw. Regeln durch das Steuer- bzw. Regelmittel 387 unmöglich. Daher erhalten das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 und das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 einen Zustand von AUS. Infolgedessen werden die Leitung 383a und die flexible Leitung 383b voneinander getrennt, um die Luftzufuhr abzusperren, und gleichzeitig wird die flexible Leitung 383b zu der Atmosphäre hin geöffnet. Dementsprechend erfolgt die Positionierung des Stützelements 32 an der durch die strich-punktierte Linie gezeigten Halteposition von der durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigten Zurückziehungsposition, wie oben beschrieben.
Auf der anderen Seite wird, da Luft zu den berührungslosen Ansaughaltern 24 zugeführt gehalten wird, bis der Druck der in dem Luftbehälter 382 gespeicherten Luft atmosphärischer Druck wird, obwohl Luft in den Luftbehälter 382 durch ein Anhalten des Kompressors 381 nicht zugeführt wird, die Ansaugfunktion der berührungslosen Ansaughalter 24 aufrechterhalten. Da währenddessen die Stützelemente 32 der obigen drei Fallverhinderungsmittel 30 an der Halteposition angeordnet sind, die durch die strich-punktierte Linie in 7 gezeigt ist, wird, wenn die Ansaugfunktion der berührungslosen Ansaughalter 24 verlorengegangen ist, der Halbleiterwafer 9 durch die Stützklauen 321 der Stützelemente 32 gehalten, wie durch die strich-punktierte Linie gezeigt. Selbst wenn die Energie- bzw. Leistungsversorgung abgesperrt wird, während der Halbleiterwafer 9 durch Ansaugung gehalten und durch das Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist, fällt dementsprechend bei der veranschaulichten Ausführungsform der Halbleiterwafer 9 nicht.
Eine Beschreibung der zweiten Fördervorrichtung 15 wird im nachfolgenden unter Bezugnahme auf 8 gebracht.
Die zweite Fördervorrichtung 15 bei der veranschaulichten Ausführungsform weist einen Arbeitsarm 151 auf. Dieser Arbeitsarm 151 ist an seinem einen Ende mit einem (nicht gezeigten) Hin- und Herbewegungsmittel bzw. -einrichtung verbunden, welche in herkömmlicher Weise verwendet worden ist. Daher wird ein Ansaug-Haltemittel 20, das mit dem anderen Ende des Arbeitsarms 151 verbunden ist und weiter unten beschrieben wird, zwischen dem obigen Reinigungsmittel 14 und dem obigen Spanntisch 3 an der horizontalen Ebene bewegt. Das Ansaug-Haltemittel 20, das an dem anderen Ende des Arbeitsarms 151 angebracht ist, ist im wesentlichen mit dem Ansaug-Haltemittel 20 der ersten Fördervorrichtung 13, die in 2 bis 7 gezeigt ist, in der Ausbildung identisch. Daher werden die gleichen Bezugszeichen den gleichen Elementen verliehen und deren Beschreibungen werden weggelassen.
Ein Anbringungselement 135, das an der oberen Fläche des plattenartigen Werkstückhalteelements 21, welches das Ansaug-Haltemittel 20 bildet, angebracht ist, ist mit einem Hebemittel 152 verbunden, das an dem anderen Ende des Arbeitsarms 151 angeordnet ist. Dieses Hebemittel 152 besteht beispielsweise aus einem Luftkolben oder dergleichen. Das wie oben beschrieben ausgebildete Ansaug-Haltemittel 20 der zweiten Fördervorrichtung 15 wird durch das in 6 gezeigte Luftzufuhrmittel 38 betätigt. Bei dem Luftkolbenmechanismus 33, welcher das Ansaug-Haltemittel 20 der zweiten Fördervorrichtung 15 bildet, sind die flexiblen Leitungen 383b mit dem obigen elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventil 384 verbunden, während die berührungslosen Ansaughalter 24, die flexiblen Leitungen 136 mit der obigen Leitung 383a durch das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385a verbunden sind.
Die Schneidmaschine, die mit den Fördervorrichtungen für ein plattenartiges Werkstück versehen ist, welche in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ausgebildet sind, ist wie oben beschrieben ausgebildet und ihre Funktion wird unter Bezugnahme auf 1 beschrieben.
Um den Halbleiterwafer 9 zu schneiden, wird der den Halbleiterwafer 9 unterbringende Kassettenkörper 7 an dem Kassettentisch 81 des Kassettenplatzierungsmittels 8 in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Herausnahme/Einbringungs-Öffnung 71 der versuchsweisen Platzierungsbereichsseite gegenüberliegt, um hierdurch die Vorbereitung der Schneidarbeit zu vervollständigen. Um die Schneidarbeit zu starten, öffnet der Operator das obige manuelle Umschaltventil 388, um Luft durch die Leitung 383a gehen zu lassen.
Wenn der Start der Schneidarbeit befohlen wird, wird das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 eingeschaltet, um die Stützelemente des Fallverhinderungsmittels 30 der ersten Fördervorrichtung 13 und der zweiten Fördervorrichtung 15 an der Zurückziehungsposition anzuordnen, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, wie oben beschrieben. Dieser Zustand wird aufrechterhalten, bis der Startbefehl für die Schneidarbeit gelöscht ist. Wenn der Start der Schneidarbeit befohlen ist, werden das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 und das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385a eingeschaltet, um die Luftzufuhr zu den berührungslosen Ansaughaltern 24 der ersten Fördervorrichtung 13 und der zweiten Fördervorrichtung 15 abzusperren. Das Werkstück-Herausnahmemittel 11 trägt den Halbleiterwafer 9, der an einer vorbestimmten Position des Kassettenkörpers 7 untergebracht ist, zu dem Ausrichtungsmittel 12 durch seine Vorschub- und Zurückziehungs-Bewegungen. Der Halbleiterwafer 9, der zu dem Ausrichtungsmittel 12 getragen ist, wird zu der mittleren Lage bzw. Position ausgerichtet und sodann zu der Platzierungsfläche des Adsorptionsspannfutters 3b, welches den obigen Spanntisch 3 bildet, durch die erste Fördervorrichtung 13 getragen. D.h., das Hebemittel 132 und das Bewegungsmittel 133 (vgl. 2), welche die erste Fördervorrichtung 13 bilden, werden betätigt, um das Ansaug-Haltemittel 20 oberhalb des Halbleiterwafers 9 zu positionieren, der durch das Ausrichtungsmittel 12 ausgerichtet ist, und sodann wird das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 ausgeschaltet. Infolgedessen wird, weil die Stützelemente 32, welche das Fallverhinderungsmittel 30 bilden, an der durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigten Zurückziehungsposition angeordnet sind, der Halbleiterwafer 9 durch das Ansaug-Haltemittel 20 durch Ansaugung gehalten, wie oben beschrieben. Wenn das Ansaug-Haltemittel 20 den Halbleiterwafer 9 durch Ansaugung hält, werden das obige Hebemittel 132 und das Bewegungsmittel 133 betätigt, um den Halbleiterwafer 9, der durch das Ansaug-Haltemittel 20 durch Ansaugung gehalten ist, zu der Platzierungsfläche des Adsorptionsspannfutters 3b zu tragen, welches den obigen Spanntisch 3 bildet.
Das Halten des Halbleiterwafers 9 durch Ansaugung mittels des die erste Fördervorrichtung 13 bildenden Ansaug-Haltemittels 20, wobei der Halbleiterwafer 9 zu dem Adsorptionsspannfutter 3b des Spanntischs 3 durch die erste Fördervorrichtund 13 getragen worden ist, wie oben beschrieben, wird gelöscht bzw. aufgehoben. D.h., das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 des obigen Luftzufuhrmittels 38 wird eingeschaltet. Das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 des Luftzufuhrmittels 38 wird in diesem Augenblick eingeschaltet gehalten, und die Stützelemente 32 werden an der Zurückziehungsposition, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, gehalten. Der Halbleiterwafer 9, der an dem Adsorptionsspannfutter 3b des Spanntischs 3 platziert ist, wird an dem Adsorptionsspannfutter 3b mittels eines Ansaugmittels bzw. -einrichtung, die nicht gezeigt ist, durch Ansaugung gehalten. Der Spanntisch 3, welcher folglich den Halbleiterwafer 9 durch Ansaugung hält, wird rechts unterhalb des Bildaufnahmemittels 5 bewegt. Wenn der Spanntisch 3 rechts unterhalb des Bildaufnahmemittels 5 positioniert ist, werden die an dem Halbleiterwafer 9 gebildeten Schneidlinien durch das Bildaufnahmemittel 5 detektiert und die Spindeleinheit 4 wird in der durch den Pfeil Y gezeigten Richtung bewegt, welche die Weiterschaltrichtung ist, um Präzisionsausrichtungsarbeit auszuführen.
Im Anschluss daran wird der Spanntisch 3, der den Halbleiterwafer 9 durch Ansaugung hält, mit einer vorbestimmten Vorschubgeschwindigkeit in der durch den Pfeil X gezeigten Richtung (Richtung rechtwinklig zu der Drehachse des Schneidmessers 43), welche die Vorschubrichtung ist, bewegt, während das Schneidmessers 43 in einer vorbestimmten Richtung gedreht bzw. geschwenkt bzw. gewendet wird, um Nuten, die eine Tiefe gleich zu der Enddicke des Halbleiterchips aufweisen, entlang der Strassen in der Vorderfläche des Halbleiterwafers 9 zu bilden, der an dem Spanntisch 3 gehalten ist. D.h., das Schneidmesser 43 ist an der Spindeleinheit 4 angebracht, die in der durch den Pfeil Y gezeigten Richtung, welche die Weiterschaltrichtung ist, und in der durch den Pfeil Z gezeigten Richtung, welche die Schneidrichtung ist, bewegt und eingestellt wird, um positioniert und drehbar angetrieben zu werden. Daher wird der an dem Spanntisch 3 gehaltene Halbleiterwafer 9 zu einer vorbestimmten Schneidtiefe entlang der Strassen mittels des Schneidmessers 32 durch Bewegen des Spanntischs 3 in der Vorschubrichtung entlang der unteren Seite des Schneidmessers 43 geschnitten. Wenn die Nuten entlang der Strassen in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers 9 gebildet sind, wie oben beschrieben, wird der den Halbleiterwafer 9 haltende Spanntisch 3 zu einer Position zurückgeführt bzw. -gebracht, wo der Halbleiterwafer 9 zuerst durch Ansaugung gehalten ist, und hier wird das Halten des Halbleiterwafers 9 durch Ansaugung gelöscht bzw. aufgehoben.
Im Anschluss daran wird der Halbleiterwafer 9, für welchen das Halten durch Ansaugung an dem Spanntisch 3 aufgehoben worden ist, zu dem obigen Reinigungsmittel 14 durch die zweite Fördervorrichtung 15 getragen. D.h., das Hebemittel 152 und ein (nicht gezeigtes) Hin- und Herbewegungsmittel, welches die zweite Fördervorrichtung 15 bildet, werden betätigt, um das Ansaug-Haltemittel 20 oberhalb des Halbleiterwafers 9, der an dem Spanntisch 3 platziert ist, zu positionieren und das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385a des obigen Luftzufuhrmittels 38 wird ausgeschaltet. Infolgedessen wird, da die Stützelemente 32, welche das Fallverhinderungsmittel 30 bilden, an der Zurückziehungsposition angeordnet sind, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, der Halbleiterwafer 9 mittels des Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehalten, wie oben beschrieben. Wenn der Halbleiterwafer 9 folglich mittels des Ansaug-Haltemittel 20 durch Ansaugung gehalten ist, werden das Hebemittel 152 und das (nicht gezeigte) Hin- und Herbewegungsmittel betätigt, um den Halbleiterwafer 9, der mittels des Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehalten ist, zu dem obigen Reinigungsmittel 14 zu fördern. Da der mittlere Bereich des Halbleiterwafers 9, der mittels des Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehalten ist, durch die drei berührungslosen Ansaughalter 24 teilweise adsorbiert ist, wie oben beschrieben, wird er nicht bedeutend gekrümmt, mit dem Ergebnis, dass ein großes Biegemoment nicht erzeugt wird und der Halbleiterwafer 9 nicht gebrochen wird, auch wenn die Nuten in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers 9 gebildet worden sind. Wenn der Halbleiterwafer 9, der mittels des Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehalten ist, somit zu dem Reinigungsmittel 14 getragen ist, wird das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385a des obigen Luftzufuhrmittels 38 eingeschaltet, wodurch das Halten des Halbleiterwafers 9 durch Ansaugung mittels des Ansaug-Haltemittels 20 gelöscht bzw. aufgehoben wird.
Schmutz- bzw. Verunreinigungsstoffe, die zu der Zeit des Schneidens erzeugt werden, werden durch das Reinigungsmittel 14 von dem Halbleiterwafer 9 beseitigt, welcher zu dem Reinigungsmittel 14 getragen ist. Der durch das Reinigungsmittel 14 gereinigte Halbleiterwafer 9 wird zu dem obigen Ausrichtungsmittel 12 durch die obige erste Fördervorrichtung 13 getragen. D.h., das Hebemittel 132 und das Bewegungsmittel 133 (vgl. 2), welche die erste Fördervorrichtung 13 bilden, werden betätigt, um das Ansaug-Haltemittel 20 oberhalb des durch das Reinigungsmittel 14 gereinigten Halbleiterwafers 9 zu positionieren und das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 des obigen Luftzufuhrmittels 38 wird ausgeschaltet. Infolgedessen wird, da die Stützelemente 32, welche das Fallverhinderungsmittel 30 bilden, an der Zurückziehungsposition angeordnet sind, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, der Halbleiterwafer 9 durch das Ansaug-Haltemittel 20 durch Ansaugung gehalten, wie oben beschrieben. Wenn das Ansaug-Haltemittel 20 den Halbleiterwafer 9 durch Ansaugung hält, werden das obige Hebemittel 132 und das Bewegungsmittel 133 betätigt, um den mittels des Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehaltenen Halbleiterwafer 9 zu dem Ausrichtungsmittel 12 zu tragen. Da der mittlere Bereich des Halbleiterwafers 9, der durch das Ansaug-Haltemittel 20, welches die erste Fördervorrichtung 13 bildet, durch Ansaugung gehalten ist, durch die drei berührungslosen Ansaughalter 24 teilweise adsorbiert ist, wie oben beschrieben, wird er nicht bedeutend gekrümmt. Daher wird ein großes Biegemoment nicht erzeugt und der Halbleiterwafer 9 wird nicht gebrochen, auch wenn die Nuten in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers 9 gebildet worden sind. Der zu dem Ausrichtungsmittel 12 getragene Halbleiterwafer 9 wird an der vorbestimmten Position der Kassette 7 mittels des Werkstück-Herausnahmemittels 11 gespeichert bzw. untergebracht.
Wie oben beschrieben, sind bei der veranschaulichten Ausführungsform die Stützelemente 32 des Fallverhinderungsmittels 30 an der Zurückziehungsposition, welche durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, bis zur Beendigung der Schneidarbeit angeordnet. Wenn der Kompressor 381 fehlerhaft wird oder die Energie- bzw. Leistungsversorgung in einem Zustand des Halbleiterwafers 9 abgesperrt wird, der durch das Ansaug-Haltemittel 20 der ersten Fördervorrichtung 13 oder der zweiten Fördervorrichtung 15 gehalten ist, werden die obigen Stützelemente 32 dazu veranlasst, sich an der Halteposition anzuordnen, welche durch die strich-punktierte Linie in 7 gezeigt ist, wie oben beschrieben. Daher wird, selbst wenn die Ansaugfunktion des Ansaug-Haltemittels 20 verlorengegangen ist, der Halbleiterwafer 9 durch die Stützelemente 32 gehalten und fällt nicht.

Claims

Förder- bzw. Transportvorrichtung für ein plattenartiges Werkstück, welche ein Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel zum Halten des plattenartigen Werkstücks durch Saugen bzw. Ansaugen und ein Bewegungsmittel zum Bewegen des Ansaug-Haltemittels zwischen einer ersten vorbestimmten Position und einer zweiten vorbestimmten Position aufweist, wobei das Ansaug-Haltemittel aufweist: ein plattenartiges Werkstückhalteelement, berührungslose Ansaughalter, die an der unteren Fläche des mittleren Bereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements angeordnet sind, ein Einschränkungs- bzw. Beschränkungsmittel, welches an der unteren Fläche des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements angebracht ist und die Bewegung des plattenartigen Werkstücks in der horizontalen Richtung einschränkt bzw. beschränkt, und eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Fallverhinderungsmitteln, die in dem Umfangsbereich des plattenartigen Werkstückhalteelements mit vorbestimmten Intervallen bzw. Zwischenräumen in der Umfangsrichtung angebracht sind und das Fallen des plattenartigen Werkstücks verhindern, das durch die berührungslosen Ansaughalter adsorbiert ist.
Fördervorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach Anspruch 1, bei der jedes der Fallverhinderungsmittel ein Trag- bzw. Stützelement, das zu einer Halteposition zum Tragen bzw. Stützen der unteren Fläche des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstücks, das durch die berührungslosen Ansaughalter adsorbiert ist, und zu einer Zurückziehungsposition bewegt werden kann, wo es sich aus der Halteposition auswärts in der radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements zurückzieht bzw. zurückgezogen wird, und einen Luftkolbenmechanismus zum Betätigen bzw. Führen des Stützelements zu der Halteposition und zu der Zurückziehungsposition aufweist.
Fördervorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach Anspruch 2, bei der der Luftkolbenmechanismus eine Feder zum Drängen des Stützelements in Richtung zu der Halteposition aufweist, und, wenn Luft zugeführt wird, das Stützelement an der Zurückziehungsposition trotz der Federkraft der Feder angeordnet wird, und, wenn die Luftzufuhr abgesperrt wird, das Stützelement an der Halteposition durch die Federkraft der Feder angeordnet wird.
Fördervorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach Anspruch 3 oder 4, bei der die zu dem Luftkolbenmechanismus zuzuführende Luft durch ein Luftzufuhrmittel mit einer Luftzufuhrquelle zum Zuführen der Luft zu den berührungslosen Ansaughaltern zugeführt wird.
Fördervorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach Anspruch 4, bei der das Luftzufuhrmittel ein elektromagnetisches Steuer- bzw. Regelventil, das an einem Rohr bzw. Leitung zum Verbinden des Luftbehälters der Luftzufuhrquelle mit dem Luftkolbenmechanismus angebracht ist, ein Druckdetektionsmittel zum Detektieren des inneren Luftdrucks des Luftbehälters und ein Steuer- bzw. Regelmittel zum Steuern bzw. Regeln des elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventils in Reaktion auf ein Detektionssignal von dem Druckdetektionsmittel aufweist, wobei das Steuer- bzw. Regelmittel das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil steuert bzw. regelt, um den Luftkolbenmechanismus von dem Luftbehälter zu trennen und die Luft des Luftkolbenmechanismus freizugeben, wenn der innere Luftdruck des Luftbehälters ein vorbestimmter Wert oder weniger wird.
Fördervorrichtung für ein plattenartiges Werkstück nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der das Fallverhinderungsmittel so ausgebildet ist, um es ihm zu ermöglichen, sich für Einstellung in der radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements zu bewegen.