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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Förder- bzw. Transportvorrichtung
zum Tragen eines plattenartigen Werkstücks, zum Beispiel eines Halbleiterwafers
oder dergleichen.
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Beschreibung
des Standes der Technik
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In
dem Herstellungsprozess für
eine Halbleitervorrichtung wird eine Schaltung bzw. Schaltkreis, z.B.
IC oder LSI, in einer großen
Anzahl von Bereichen gebildet, die in einer Gitterform an der vorderen Fläche eines
im wesentlichen scheibenartigen Halbleiterwafers angeordnet sind,
und die Bereiche, in denen die Schaltung gebildet worden ist, werden
entlang vorbestimmter Schneidlinien, welche als "Strassen" bezeichnet werden, "gediced" bzw. zerteilt, um einzelne Halbleiterchips
zu erzeugen. Die folglich geteilten Halbleiterchips werden in einer
Baugruppe bzw. einem Gehäuse
montiert bzw. untergebracht und in elektrischen Einrichtungen bzw.
Geräten,
z.B. Mobiltelefonen bzw. Handys und Personalcomputern umfangreich
verwendet. Für
den Zweck der Verbesserung der Wärmeverteilung
bzw. -ableitung bzw. -abstrahlung eines Halbleiterchips wird der
Halbleiterchip in erwünschter
Weise so dünn
wie möglich ausgebildet.
Ferner ist, um die Verkleinerung eines Mobiltelefons, einer "Smart Card" bzw. intelligenten Karte
oder eines Personalcomputers zu ermöglichen, der eine große Anzahl
von Halbleitervorrichtungen verwendet, die Dicke der Halbleitervorrichtung
in erwünschter
Weise so klein wie möglich.
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Als
eine Technologie zum Reduzieren der Dicke eines Halbleiterchips
wird ein sogenanntes "Dicing-Verfahren" umfangreich verwendet,
bei dem, nachdem Nuten mit einer vorbestimmten Tiefe (entsprechend
der Enddicke des Halbleiterchips) von der Oberfläche entlang der Strassen mittels
einer Schneidmaschine zuvor gebildet worden sind, bevor die rückseitige
Fläche
des Halbleiterwafers geschliffen wird, die rückseitige Fläche des
Halbleiterwafers mittels einer Schleifmaschine geschliffen wird,
um die Nuten freizulegen, um den Halbleiterwafer in einzelne Halbleiterchips
zu unterteilen.
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Jedoch
ist, wenn die Nuten in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers gebildet
sind, der Halbleiterwafer mit den Nuten dazu geneigt, während Förderung
bzw. Transport zu brechen und zu reißen. Um diese Probleme zu lösen, wird
bei der Schneidmaschine zum Bilden der Nuten in der vorderen Fläche des
Halbleiterwafers eine berührungslose
Saug- bzw. Ansaugscheibe bzw. -platte ("pad")
von dem Bernoulli-Theorem-Typ als ein Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel
bzw. -einrichtung für
eine Fördervorrichtung
zum Tragen eines Halbleiterwafers mit Nuten verwendet. Dieser Typ
von Fördervorrichtung
ist beispielsweise durch die
JP-A
5-36816 offenbart.
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Die
berührungslose
Ansaugscheibe von dem Bernoulli-Theorem-Typ ist so ausgebildet,
dass ein Unterdruck dadurch erzeugt wird, dass Luft entlang der
inneren Fläche
einer Ansaugplatte herausgelassen wird, um einen Halbleiterwafer
aufgrund dieses Unterdrucks durch Ansaugen zu halten. Daher weist die
berührungslose
Ansaugscheibe von dem Bernoulli-Theorem-Typ eine Schwierigkeit insofern
auf, als, wenn eine Luftzufuhrquelle fehlerhaft wird und die Luftzufuhr
während
der Förderung
angehalten wird, der obige Unterdruck nicht erzeugt werden kann,
mit dem Ergebnis, dass ein Halbleiterwafer fällt bzw. abfällt.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Förder- bzw.
Transportvorrichtung zum Tragen eines plattenartigen Werkstückes zu
schaffen, welche berührungslose
Saug- bzw. Ansaughalter vom Bernoulli-Theorem-Typ aufweist und welche dazu
befähigt
ist, das Fallen bzw. Abfallen des zu tragenden, plattenartigen Werkstückes selbst
dann zu verhindern, wenn die Luftzufuhr zu den berührungslosen
Ansaughaltern eingestellt bzw. angehalten wird.
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Um
die obige Aufgabe zu lösen,
ist entsprechend der vorliegenden Erfindung eine Förder- bzw. Transportvorrichtung
für ein
plattenartiges Werkstück vorgesehen,
welche ein Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel bzw. -einrichtung zum Halten
des plattenartigen Werkstückes
durch Saugen bzw. Ansaugen und ein Bewegungsmittel bzw. -einrichtung
zum Bewegen dieses Ansaug-Haltemittels zwischen einer ersten vorbestimmten
Position und einer zweiten vorbestimmten Position aufweist,
wobei:
das
Ansaug-Haltemittel aufweist: ein plattenartiges Werkstückhalteelement,
berührungslose
Ansaughalter, die an der unteren Fläche des mittleren Bereichs des
plattenartigen Werkstückhalteelements
angeordnet sind, ein Einschränkungs-
bzw. Beschränkungsmittel
bzw. -einrichtung, welche an der unteren Fläche des Umfangsbereichs des
plattenartigen Werkstückhalteelements
angebracht ist und die Bewegung des plattenartigen Werkstücks in der
horizontalen Richtung einschränkt
bzw. beschränkt,
und eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Fallverhinderungsmitteln bzw.
-einrichtungen bzw. Mitteln zum Verhindern des Fallens, die in dem
Umfangsbereich des plattenartigen Werkstückhalteelements mit vorbestimmten
Intervallen bzw. Zwischenräumen
in der Umfangsrichtung angebracht sind und das Fallen des plattenartigen
Werkstücks
verhindern, das durch die berührungslosen
Ansaughalter adsorbiert ist.
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Jedes
der Fallverhinderungsmittel weist ein Trag- bzw. Stützelement,
das zu einer Halteposition zum Tragen bzw. Abstützen der unteren Fläche des Umfangsbereichs des
plattenartigen Werkstücks, das
durch die berührungslosen
Ansaughalter adsorbiert ist, und zu einer Zurückziehungsposition bewegt werden
kann, wo es sich aus der Halteposition auswärts in der radialen Richtung
des plattenartigen Werkstückhalteelements
zurückzieht
bzw. zurückgezogen
wird, und einen Luftkolbenmechanismus zum Betätigen bzw. Führen des
Stützelements
zu der Halteposition und zu der Zurückziehungsposition auf. Dieser
Luftkolbenmechanismus weist eine Feder auf, um das obige Stützelement
in Richtung zu der Halteposition zu drängen. Wenn Luft zugeführt wird,
wird das Stützelement
an der Zurückziehungsposition trotz
der Federkraft der Feder angeordnet, und, wenn die Luftzufuhr abgesperrt
wird, wird das Stützelement an
der Halteposition durch die Federkraft der Feder angeordnet.
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Luft,
die zu dem obigen Luftkolbenmechanismus zuzuführen ist, wird durch ein Luftzufuhrmittel bzw.
-einrichtung mit einer Luftzufuhrquelle zum Zuführen der Luft zu den obigen
berührungslosen
Ansaughaltern zugeführt.
Dieses Luftzufuhrmittel weist ein elektromagnetisches Steuer- bzw.
Regelventil, das an einem Rohr bzw. Leitung zum Verbinden des Luftbehälters der
Luftzufuhrquelle und des Luftkolbenmechanismus angebracht ist, ein
Druckdetektionsmittel bzw. -einrichtung zum Detektieren des inneren
Luftdrucks des Luftbehälters
und ein Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung zum Steuern bzw. Regeln
des elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventils in Reaktion auf
ein Detektionssignal von dem Druckdetektionsmittel auf. Das Steuer-
bzw. Regelmittel steuert bzw. regelt das elektromagnetische Steuer-
bzw. Regelventil, um den Luftkolbenmechanismus von dem Luftbehälter zu
trennen und die Luft des Luftkolbenmechanismus freizugeben, wenn
der innere Luftdruck des Luftbehälters
ein vorbestimmter Wert oder weniger wird.
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Vorzugsweise
ist das obige Fallverhinderungsmittel so ausgebildet, dass es ihm
ermöglicht wird,
sich für
Einstellung in der radialen Richtung des obigen plattenartigen Werkstückhalteelements
zu bewegen.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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1 ist eine perspektivische
Ansicht einer Schneidmaschine als eine Dicing-Maschine bzw. eine Maschine zum Zerschneiden
in Chips, die mit entsprechend der vorliegenden Erfindung ausgebildeten
Förder- bzw. Transportvorrichtungen
für ein plattenartiges
Werkstück
versehen ist;
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2 ist eine auseinandergezogene,
perspektivische Ansicht eines Saug- bzw. Ansaug-Haltemittels bzw.
-Einrichtung einer ersten Fördervorrichtung
als ein entsprechend der vorliegenden Erfindung ausgebildetes Fördervorrichtungsmittel;
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3 ist eine Schnittansicht
eines berührungslosen
Saug- bzw. Ansaughalters, welcher das in 2 gezeigte Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel
bildet;
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4 ist eine perspektivische
Ansicht eines Umfangstrag- bzw. -stützelements und einer Einstellschraube,
welche das in 2 gezeigte
Ansaug-Haltemittel
bilden;
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5 ist eine perspektivische
Ansicht eines Fallverhinderungsmittels bzw. -einrichtung, welche das
in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel
bildet;
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6 ist eine schematische
Darstellung zur Veranschaulichung der Beziehung zwischen dem Fallverhinderungsmittel
und einem Luftzufuhrmittel bzw. -einrichtung, welche das in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel
bilden;
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7 ist eine Schnittansicht
zur Veranschaulichung, dass das plattenartige Werkstück durch
das in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel durch
Ansaugen gehalten ist; und
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8 ist eine perspektivische
Ansicht des Ansaug-Haltemittels einer zweiten Fördervorrichtung als ein Fördervorrichtungsmittel,
das entsprechend der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist.
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Detaillierte
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
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Eine
Förder-
bzw. Transportvorrichtung für ein
plattenartiges Werkstück
entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen in Einzelheiten
beschrieben.
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1 ist eine perspektivische
Ansicht einer Schneidmaschine als eine Dicing-Maschine bzw. eine Maschine zum Zerteilen
in Chips, welche mit Fördervorrichtungen
für ein
plattenartiges Werkstück ausgerüstet ist,
die entsprechend der vorliegenden Endung ausgebildet sind.
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Die
Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist ein im wesentlichen rechteckförmiges,
parallelepipedisches Gehäuse 2 auf.
In dem Gehäuse 2 ist
ein Spann- bzw. Einspanntisch 3 zum Halten eines Werkstücks in einer
solchen Art und Weise eingebaut, dass er sich in einer durch einen
Pfeil X gezeigten Richtung, welche eine Zuführrichtung ist, bewegen kann.
Der Spanntisch 3 weist eine Adsorptionsspannfutter-Stütz- bzw.
-Tragbasis 3a und ein Adsorptionsspannfutter 3b auf,
welches an der Adsorptionsspannfutter-Stützbasis 3a angebracht
ist und mit einem Unterdruck-Steuer- bzw. Regelmittel verbunden
ist, das nicht gezeigt ist. Daher wird, wenn z.B. ein scheibenartiger
Halbleiterwafer, welcher ein Werkstück ist, an der Platzierungsfläche, welche
die obere Fläche
des Adsorptionsspannfutters 3b ist, platziert wird, und
ein Unterdruck auf das Adsorptionsspannfutter 3b durch
das (nicht gezeigte) Unterdruck-Steuer- bzw. Regelmittel aufgebracht
wird, der Halbleiterwafer an dem Adsorptionsspannfutter 3b durch
Ansaugung gehalten. Der Spanntisch 3 ist in einer solchen
Art und Weise ausgebildet, dass er durch ein Rotations- bzw. Drehmittel bzw.
-einrichtung gedreht werden kann, welche nicht gezeigt ist.
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Die
Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist eine Spindeleinheit 4 als
ein Schneidmittel bzw. -einrichtung auf. Die Spindeleinheit 4 weist
ein Spindelgehäuse 41,
das an einer (nicht gezeigten) bewegbaren Basis angebracht ist,
um für
Einstellung in einer durch einen Pfeil Y gezeigten Richtung, welche
eine Weiterschaltrichtung ist, und in einer durch einen Pfeil Z
gezeigten Richtung, welche eine Schneidrichtung ist, bewegt zu werden,
eine drehbare Spindel 42, welche an dem Spindelgehäuse 41 drehbar
abgestützt
bzw. gelagert ist und durch ein (nicht gezeigtes) Drehantriebsmittel bzw.
-einrichtung drehbar angetrieben wird, und eine Schneidklinge bzw.
-messer 43 auf, das an der drehbaren Spindel 42 angebracht
ist.
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Die
Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist ein Bildaufnahmemittel
bzw. -einrichtung 5 zum Aufnehmen eines Bildes der vorderen
Fläche
des Halbleiterwafers auf, der an der oberen Fläche des Adsorptionsspannfutters 3b gehalten
ist, wodurch ein mit dem obigen Schneidmesser 43 zu schneidender
Bereich detektiert und der Zustand der Nuten bestätigt werden.
Das Bildaufnahmemittel 5 besteht aus einem optischen Mittel, z.B.
einem Mikroskop oder einer CCD-Kamera. Die Dicing-Maschine weist
ein Anzeige- bzw.
Displaymittel bzw. -einrichtung 6 zum Anzeigen eines durch
das Bildaufnahmemittel 5 aufgenommenen Bildes auf.
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Die
Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist ein Kassettenplatzierungsmittel
bzw. -einrichtung 8 auf, welche in einem Kassettenplatzierungsbereich
angeordnet ist und eine Kassette 7 platziert, welche Halbleiterwafer
als Werkstücke
speichert bzw. unterbringt. Nachfolgend folgt eine Beschreibung
der Kassette 7, die an dem Kassettenplatzierungsmittel 8 zu
platzieren ist. Die Kassette 7 bei der veranschaulichten
Ausführungsform
weist eine Herausnahme/Einbringungs-Öffnung 71 zum Einbringen
und Herausnehmen des Halbleiterwafers in einem Seitenbereich auf
und eine Mehrzahl bzw. Vielzahl von Einschüben 72 zum Platzieren des
Halbleiterwafers 9 ist in einer vertikalen Richtung in
dem Inneren der Kassette 7 angeordnet. Das Kassettenplatzierungsmittel 8 zum
Platzieren dieser Kassette 7 weist einen Kassettentisch 81 zum
Anbringen der Kassette 7 und ein (nicht gezeigtes) Hebemittel zum
vertikalen Bewegen des Kassettentischs 81 auf- oder abwärts auf.
Der Kassettentisch 81 ist mit einem Positionierungselement 811 zum
Positionieren des Kassettentischs 81 an der oberen Fläche, wenn
die obige Kassette 7 hieran platziert ist, und ferner mit
einem Kassettensensor 812 zum Detektieren versehen, ob
die Kassette platziert ist.
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Die
veranschaulichte Schneidmaschine weist ein Werkstück-Herausnahmemittel
bzw. -einrichtung 11 zum Herausnehmen eines Halbleiterwafers 9 als
ein Werkstück
auf, das in der an dem Kassettentisch 81 des Kassettenplatzierungsmittels 8 platzierten
Kassette 7 untergebracht ist. Dieses Werkstück-Herausnahmemittel 11 trägt den in
der Kassette 7 untergebrachten Halbleiterwafer 9 zu
einem Ausrichtungsmittel bzw. -einrichtung 12, die in einem
versuchsweisen Platzierungsbereich vorgesehen ist, durch Vorschieben
oder Zurückziehen
der Kassette 7, die an dem Kassettenplatzierungsmittel 8 platziert
ist.
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Die
Schneidmaschine bei der veranschaulichten Ausführungsform weist eine erste
Förder- bzw.
Transportvorrichtung 13 zum Tragen des zu dem Ausrichtungsmittel 12 geförderten
Halbleiterwafers 9 zu der Oberseite des obigen Spanntischs 3,
ein Reinigungsmittel 14 zum Reinigen des Halbleiterwafers 9,
der an dem Spanntisch 3 geschnitten worden ist, und eine
zweite Förder-
bzw. Transportvorrichtung 15 zum Tragen des an dem Spanntisch 3 geschnittenen
Halbleiterwafers 9 zu dem Reinigungsmittel 14 auf.
Die erste Fördervorrichtung 13 funktioniert
ferner als eine Fördervorrichtung
zum Tragen des durch das Reinigungsmittel 14 gereinigten
Halbleiterwafers 9 zu dem obigen Ausrichtungsmittel 12.
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Im
nachfolgenden folgt eine Beschreibung der obigen ersten Fördervorrichtung 13 unter
Bezugnahme auf 2 bis 6.
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Die
erste Fördervorrichtung 13 weist
einen L-förmigen
Arbeitsarm 131 auf. Dieser L-förmige
Arbeitsarm 131 ist an seinem einen Ende mit einem Hebemittel
bzw. -einrichtung 132 verbunden. Das Hebemittel 132 besteht
z.B. aus einem Luftkolben und betätigt den Arbeitsarm 131 aufwärts oder
abwärts,
wie durch einen Pfeil 130a gezeigt. Das Hebemittel 132, das
mit einem Ende des Arbeitsarms 131 verbunden ist, ist mit
einem Bewegungsmittel bzw. -einrichtung 133 verbunden,
die einen elektrischen Motor aufweist, der in einer normalen oder
umgekehrten Richtung rotieren bzw. sich drehen kann. Daher wird durch
Antreiben des Bewegungsmittels 133 in der normalen Richtung
oder der umgekehrten Richtung der Arbeitsarm 131 dazu veranlasst,
sich in einer durch einen Pfeil 130b in 2 gezeigten Richtung an dem Hebemittel 132 als
der Mitte zu drehen bzw. zu schwenken. Infolgedessen wird der Arbeitsarm 131 an
der horizontalen Ebene betätigt
und ein Saug- bzw. Ansaug-Haltemittel
bzw. -einrichtung 20, die später beschrieben wird und mit
dem anderen Ende des Arbeitsarms 131 durch ein Anbringungs-
bzw. Befestigungselement 135 verbunden ist, wird an der horizontalen
Ebene zwischen dem obigen Ausrichtungsmittel 12 und dem
obigen Spanntisch 3 und zwischen dem Ausrichtungsmittel 12 und
dem obigen Reinigungsmittel 14 bewegt.
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Das
Ansaug-Haltemittel 20, das an dem anderen Ende des obigen
Arbeitsarms 131 durch das Anbringungselement 135 angebracht
ist, weist ein plattenartiges Werkstückhalteelement 21 mit
einer scheibenartigen Gestalt auf, wie in 2 gezeigt. Drei berührungslose Saug- bzw. Ansaughalter 24 sind
an der unteren Fläche
des mittleren Bereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 vorgesehen.
Jeder der berührungslosen
Ansaughalter 24 weist einen scheibenartigen Körper 241,
eine Düse 242 zum
Ausstoßen
von Luft entlang der unteren Fläche
an der Mitte des Körpers 241 und
einen Luftzufuhrdurchgang 243 auf, der in dem Körper 241 gebildet
ist und mit der Düse 242 in
Verbindung steht, wie in 3 gezeigt.
Ein Verbindungsbereich 244, der mit dem Luftzufuhrdurchgang 243 in
Verbindung steht, steht von der oberen Fläche des Körpers 241 vor, welcher
den berührungslosen
Ansaughalter 24 bildet. Es wird ein Unterdruck in dem mittleren
Bereich dieses berührungslosen
Ansaughalters 24 erzeugt, wenn Luft von der Düse 242 durch
den Luftzufuhrdurchgang 243 entlang der unteren Fläche des Körpers 241 ausgestoßen wird.
Das plattenartige Werkstück
wird durch diesen Unterdruck angezogen. Wenn sich das plattenartige
Werkstück
an den berührungslosen
Ansaughalter 24 annähert,
arbeitet die zwischen der unteren Fläche des Körpers 241 und dem
plattenartigen Werkstück
strömende
Luft als zurückstoßende Kraft,
um eine Berührung
zwischen diesen zu verhindern. Folglich wird das plattenartige Werkstück ohne
Berührung
durch Ansaugen gehalten. Die somit gebildeten berührungslosen
Ansaughalter 24 sind an der unteren Fläche des mittleren Bereichs
des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 angebracht
und die Verbindungsbereiche 244 sind in (nicht gezeigten)
Löchern
bzw. Öffnungen
eingesetzt und angebracht, die in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 vorgesehen
sind. Die Verbindungsbereiche 244 sind weiterhin ebenfalls
in (nicht gezeigten) Löchern
bzw. Öffnungen
eingesetzt und angebracht, die in dem obigen Anbringungselement 135 vorgesehen
sind, und sind mit jeweiligen flexiblen bzw. biegsamen Rohren bzw.
Leitungen 136 verbunden, die mit einem Luftzufuhrmittel
bzw. -einrichtung in Verbindung stehen, die später beschrieben wird. Die Anzahl
der berührungslosen
Ansaughalter 24 ist in erwünschter Weise mindestens 3,
um den mittleren Bereich des plattenartigen Werkstücks weitgehend
und stabil durch Ansaugen zu halten.
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Eine
Mehrzahl von Löchern
bzw. Öffnungen 211,
die in einer radialen Richtung verlängert sind, sind in dem Umfangsbereich
des obigen plattenartigen Werkstückhalteelements 21 mit
gleichen Intervallen bzw. Zwischenräumen in einer Umfangsrichtung
radial gebildet. An den entsprechenden verlängerten Löchern sind Umfangs-Trag- bzw.
-Stützelemente 22 angebracht,
die an der unteren Fläche
des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 vorgesehen
sind und als ein Einschränkungs-
bzw. Beschränkungsmittel
zum Einschränken bzw.
Beschränken
der Bewegung des plattenartigen Werkstücks in der horizontalen Richtung
dadurch funktionieren, dass sie in Berührung mit der oberen Fläche des
Umfangs des plattenartigen Werkstücks, z.B. eines Halbleiterwafers,
kommen. Jedes der Umfangs-Stützelemente 22 weist
einen rechteckförmigen,
parallelepipedischen, beweglichen Block 221 und eine Gummischicht 222 auf,
die an der unteren Fläche
des beweglichen Blocks 221 angebracht ist, wie in 4 gezeigt. Der bewegliche
Block 221 weist an der oberen Fläche einen Führungsvorsprung 221a,
der an dem obigen verlängerten
Loch 221 anzubringen ist, und eine Schraubenöffnung 221b auf. Das
somit gebildete Umfangs-Stützelement 22 wird an
dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 dadurch
angebracht, dass der Führungsvorsprung 221a an
dem verlängerten
Loch 221 von der unteren Fläche des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 angebracht
wird und dass eine Schraube bzw. Schraubbolzen 23 in die
Schraubenböffnung 221b durch
das verlängerte
Loch 221 von der oberen Fläche des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 geschraubt
wird. Bevor die Schraube 23 festgezogen wird, wird das
Umfangs-Stützelement 22 entlang
des verlängerten
Loches 211 bewegt und an einer vorbestimmten Stelle entsprechend
der äußeren Abmessung
bzw. Größe des plattenartigen
Werkstücks,
z.B. eines Halbleiterwafers, positioniert und sodann wird die Schraube 23 festgezogen.
Daher funktionieren das in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 gebildete,
verlängerte
Loch 211 und die Schraube 23 als ein Einstellmittel
zum Einstellen der Bewegung des Umfangs-Stützelements 22 in der
radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements 21. Da
die Umfangs-Stützelemente 22 so
ausgebildet sind, um in der radialen Richtung des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 bewegt
zu werden, können
sie eingestellt werden, um der Abmessung des zu tragenden, plattenartigen
Werkstücks,
z.B. eines Halbleiterwafers, zu entsprechen. Die Anzahl der obigen
Umfangs-Stützelemente 22 ist
in erwünschter Weise
mindestens 3, um den Umfang des plattenartigen Werkstücks stabil
abzustützen.
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Das
in 2 gezeigte Ansaug-Haltemittel 20 weist
eine Mehrzahl von (3 bei der veranschaulichten Ausführungsform)
Fallverhinderungsmitteln 30 auf, die in dem Umfangsbereich
des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 mit
vorbestimmten Intervallen bzw. Zwischenräumen in der Umfangsrichtung
angeordnet sind. Die Fallverhinderungsmittel 30 sind in der
Weise angebracht, dass sie sich in der radialen Richtung entlang
dreier Ausschnitte 212 bewegen können, die in der radialen Richtung
des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 mit
gleichen Intervallen in der Umfangsrichtung gebildet sind.
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Das
Fallverhinderungsmittel 30 wird unter Bezugnahme auf 5 und 6 beschrieben. Das in 5 und 6 gezeigte
Fallverhinderungsmittel 30 weist ein Gehäuse 31,
ein Trag- bzw. Stützelement 32,
welches an seinem einen Ende an dem Gehäuse 31 dreh- bzw.
schwenkbar abgestützt
bzw. gelagert ist, und einen Luftkolbenmechanismus 33 zum Bewegen
des Stützelements 32 zu
einer Halteposition, die durch eine fest ausgezogene Linie gezeigt ist,
und zu einer Zurückziehungsposition
auf, die durch eine strich-doppeltpunktierte Linie in 6 gezeigt ist. Ein Anbringungselement 34 steht
seitwärts von
dem oberen Bereich des Gehäuses 31 vor,
wie in 5 gezeigt, und
es ist ein Schrauben- bzw. Schraubbolzeneinsetzloch bzw. -öffnung 341 in
diesem Anbringungselement 34 gebildet. Das Gehäuse 31,
das folglich das Anbringungselement 34 aufweist, ist entlang
des Ausschnitts 212 angeordnet, der in dem plattenartigen
Werkstückhalteelement 21 gebildet
ist, um das Anbringungselement 34 an der oberen Fläche des
plattenartigen Werkstückhalteelements 21 zu
platzieren. Durch Einsetzen einer Einstellschraube 35 in
das Schraubeneinsetzloch 341, das in dem Anbringungselement 34 gebildet
ist, und in ein verlängertes
Loch 213, das parallel zu dem obigen Ausschnitt 212 gebildet
ist, der in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 gebildet
ist, und durch Verschrauben der Einstellschraube 35 mit
einer Mutter 36, die an der unteren Seite des plattenartigen
Werkstückhalteelements 21 angeordnet
ist, wird das Gehäuse 31 an
dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 angebracht.
Bevor die Schraube 35 festgezogen wird, wird das Gehäuse 31 entlang
des verlängerten
Lochs 213 bewegt und an einer vorbestimmten Stelle entsprechend
dem obigen Umfangs-Stützelement 22 positioniert
und sodann wird die Schraube 35 festgezogen. Daher funktionieren
das in dem plattenartigen Werkstückhalteelement 21 gebildete,
verlängerte
Loch 213, die Schraube 35 und die Mutter 36 als
ein Einstellmittel für
die Bewegung des Gehäuses 31,
d.h., des Fallverhinderungsmittels 30 in der radialen Richtung
des plattenartigen Werkstückhalteelements 21.
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Anschließend folgt
eine Beschreibung des obigen Stützelements 32.
Das Stützelement 32 weist eine
Stützklaue 321 an
dem unteren Ende auf und sein oberes Ende ist an einem Anbringungsbereich 311,
der an dem obigen Gehäuse 31 vorgesehen
ist, mittels einer Lagerwelle 37 dreh- bzw. schwenkbar gelagert.
Ein verlängertes
Loch 322, das in einer vertikalen Richtung verlängert ist,
ist in dem Zwischenbereich des Stützelements 32 gebildet
und ein rundes Einsetzloch 323 ist an dem oberen Ende des
verlängerten
Lochs 322 gebildet.
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Der
obige Luftkolbenmechanismus 33 wird unter Bezugnahme auf 6 beschrieben.
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Der
Luftkolbenmechanismus 33 weist eine Zylinderbohrung 331,
die in dem obigen Gehäuse 31 gebildet
ist, einen Kolben 332, der in der Zylinderbohrung 331 gleit- bzw. verschiebbar
eingebaut ist, und eine Kolbenstange 333 auf, die an ihrem
einen Ende mit dem Kolben 332 verbunden ist, wobei das
andere Ende der Kolbenstange 333 mit dem in dem obigen Stützelement 32 gebildeten,
verlängerten
Loch 322 in Eingriff ist. D.h., an dem anderen Ende der
Kolbenstange 333 sind ein erster Eingriffsbereich 333a und ein
zweiter Eingriffsbereich 333b mit einem größeren Zwischenraum
zwischen diesen als die Dicke des obigen Stützelements 32 vorgesehen
und die Kolbenstange 333 zwischen dem ersten Eingriffsbereich 333a und
dem zweiten Eingriffsbereich 333b ist mit dem obigen verlängerten
Loch 322 des Stützelements 32 mit
einem Spiel zwischen diesen in Eingriff.
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Luft
wird in geeigneter Weise in eine Kammer 331a, die in 6 an der linken Seite des
Kolbens 332 gebildet ist, durch ein Luftzufuhrmittel bzw. -einrichtung 38 zugeführt, welche
später
beschrieben wird, und es ist eine Kompressions- bzw. Druckschraubenfeder 334 zum
Drängen
des Kolbens 332, um diesen in einer Linkswärtsrichtung
in 6 zu bewegen, in
der anderen Kammer 331b vorgesehen, die in 6 an der rechten Seite des Kolbens 332 gebildet
ist. Der Kolben 332 des somit gebildeten Luftkolbenmechanismus 33 wird
zu einer in 6 gezeigten
Position durch die Federkraft der Schraubenfeder 334 bewegt,
wenn keine Luft zu der Kammer 331a zugeführt wird,
so dass das obige Stützelement 32 an
einer Halteposition angeordnet ist, die durch eine fest ausgezogene
Linie in 6 gezeigt ist.
Wenn Luft in die eine Kammer 331a zugeführt wird, bewegt sich der Kolben 332 in
einer Rechtswärtsrichtung
in 6 trotz der Federkraft
der Schraubenfeder 334, um das obige Stützelement 32 entgegen
dem Uhrzeigersinne an der Lagerwelle 37 als der Mitte zu
drehen und um es zu einer Zurückziehungsposition
zu bewegen, die durch eine strich-doppeltpunktierte Linie in 6 gezeigt ist. Ein Drehbeschränkungselement 331c zum
Beschränken der
Drehung des Stützelements 32 im
Uhrzeigersinne an der Lagerwelle 37 als der Mitte von einem durch
eine festausgezogene Linie in 6 gezeigten Zustand
ist an dem unteren Endbereich an der Stützelement-32-Seite des obigen
Gehäuses 31 angeordnet.
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Das
obige Luftzufuhrmittel 38 weist eine Luftzufuhrquelle 380 auf,
die aus einem Kompressor bzw. Verdichter 381 und einem
Lufttank bzw. -behälter 382 zum
Speichern komprimierter Luft gebildet ist, die von dem Kompressor 381 ausgestoßen wird.
Der Luftbehälter 382 und
die eine Kammer 331a des obigen Luftkolbenmechanismus 33 sind
miteinander durch ein Rohr bzw. Leitung 383a und ein flexibles bzw.
biegsames Rohr bzw. Leitung 383b verbunden und ein elektromagnetisches
Steuer- bzw. Regelventil 384 ist zwischen der Leitung 383a und
der flexiblen Leitung 383b vorgesehen. Dieses elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 384 ist so ausgebildet, dass es,
wenn es sich in einem Zustand von AUS befindet, die Leitung 383a von
der flexiblen Leitung 383b trennt, um die flexible Leitung 383b zur
Luft zu öffnen,
und die Leitung 383a mit der flexiblen Leitung 383b verbindet,
wenn es zu EIN geschaltet ist. Der obige Luftbehälter 382 und die obigen
berührungslosen
Ansaughalter 24 sind miteinander mittels der Leitung 383a und
den obigen flexiblen Leitungen 136 verbunden, und es ist
ein elektromagnetisches Steuer- bzw. Regelventil 385 zwischen
der Leitung 383a und den flexiblen Leitungen 136 vorgesehen.
Dieses elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 ist so
ausgebildet, dass es, wenn es sich in einem Zustand von AUS befindet,
die Leitung 383a mit den flexiblen Leitungen 136 verbindet
und die Leitung 383a von den flexiblen Leitungen 136 trennt,
wenn zu EIN geschaltet ist.
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Das
Luftzufuhrmittel 38 bei der veranschaulichten Ausführungsform
weist ein Druckdetektionsmittel bzw. -einrichtung 386 zum
Detektieren des inneren Luftdrucks des Luftbehälters 382 und ein
Steuer- bzw. Regelmittel bzw. -einrichtung 387 zum Steuern
bzw. Regeln des obigen elektromagnetischen Steuer- bzw. Regelventils 384 beruhend
auf einem Detektionssignal von dem Druckdetektionsmittel 386 auf.
Das Steuer- bzw. Regelmittel 387 ist so ausgebildet, um
ein Steuer- bzw. Regelsignal zum Steuern bzw. Regeln der Operation
der Fördervorrichtung
zu empfangen, und auf diesem Steuer- bzw. Regelsignal beruhend gibt
es ein Steuer- bzw. Regelsignal zu dem obigen elektromagnetischen
Steuer- bzw. Regelventil 384, dem elektromagnetischen Steuer-
bzw. Regelventil 385 und einem elektromagnetischen Steuer-
bzw. Regelventil 385a ab, welches später beschrieben wird. Die obige
Leitung 383a ist mit einem manuellen Umschaltventil 388 versehen.
Dieses manuelle Umschaltventil 388 wird durch einen Operator zu
dem Zeitpunkt des Startens der Schneidarbeit geöffnet, um Luft durch die Leitung 383a gehen
zu lassen.
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Das
Ansaug-Haltemittel 20 bei der veranschaulichten Ausführungsform
ist ausgebildet, wie oben beschrieben, und seine Funktion wird unter
Bezugnahme auf 7 beschrieben.
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Das
Ansaug-Haltemittel 20 wird oberhalb des Halbleiterwafers 9 als
das plattenartige Werkstück
positioniert, das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 wird
eingeschaltet und weiterhin wird das elektromagnetische Steuer-
bzw. Regelventil 385 ausgeschaltet. Wenn das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 384 eingeschaltet ist, steht die
Leitung 383a mit der flexiblen Leitung 383b in
Verbindung, wie oben beschrieben, und daher wird Luft von dem Luftbehälter 382 in
die eine Kammer 331a des obigen Luftkolbenmechanismus 33 zugeführt. Infolgedessen
bewegt sich der Kolben 332 in der rechten Richtung in 6 trotz der Federkraft der Schraubenfeder 334,
wie oben beschrieben, um das obige Stützelement 32 zu der
Zurückziehungsposition
zu bewegen, wie durch die strich-doppeltpunktierte Linie gezeigt.
D.h., das Stützelement 32 wird
an der Zurückziehungsposition
positioniert, wie durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt, und die Stützklaue 321 wird
oben außerhalb
der Gummischicht 222 des Umfangs-Stützelements 22 positioniert.
Auf der anderen Seite steht, wenn das elektromagnetische Steuer-
bzw. Regelventil 385 ausgeschaltet ist, die Leitung 383a mit
den flexiblen Leitungen 136 in Verbindung, wie oben beschrieben, und
daher wird Luft zu jedem der obigen drei berührungslosen Ansaughalter 24 von
dem Luftbehälter 382 zugeführt. Infolgedessen
wird Luft von den Düsen 242 der
berührungslosen
Ansaughalter 24 ausgestoßen, um einen Unterdruck in
den mittleren Bereichen der berührungslosen
Ansaughalter 24 zu erzeugen, wie in 3 gezeigt. Obwohl der Halbleiterwafer 9 durch
diesen Unterdruck adsorbiert wird, wie in 7 gezeigt, wenn sich der Halbleiterwafer 9 an die
berührungslosen
Ansaughalter 24 annähert, funktioniert
die Luft als zurückstoßende Kraft,
um eine Berührung
zwischen den berührungslosen
Ansaughaltern 24 und dem Halbleiterwafer 9 zu
verhindern, und infolgedessen wird der Halbleiterwafer ohne Berührung durch
Ansaugen gehalten. Wenn der Halbleiterwafer 9 folglich
durch die drei berührungslosen
Ansaughalter 24 adsorbiert wird, gelangt der Umfangsrand
des Halbleiterwafers 9 in Berührung mit den Gummischichten 222,
welche die Mehrzahl der Umfangs-Stützelemente 22 bilden,
die an der unteren Fläche
des Umfangsbereichs des plattenartigen Werkstückhalteelements 21 angeordnet sind,
um die Bewegung des Halbleiterwafers 9 in der horizontalen
Richtung zu beschränken.
Da der mittlere Bereich des Halbleiterwafers 9, welcher
durch das Ansaug-Haltemittel 20 durch Ansaugung gehalten ist,
wie oben beschrieben, teilweise durch die drei berührungslosen
Ansaughalter 24 adsorbiert wird, wird er nicht bedeutend
gekrümmt
oder er wird nicht gebrochen, selbst wenn die Nuten gebildet sind,
wie weiter unten beschrieben wird.
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Ein
Fall, in dem der die Luftzufuhrquelle 380 bildende Kompressor 381 fehlerhaft
wird, während der
Halbleiterwafer 9 durch Ansaugen gehalten und durch das
Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist, wie oben beschrieben,
wird im nachfolgenden beschrieben.
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Da
Luft in den Luftbehälter 382 nicht
zugeführt
wird, wenn der Kompressor 381 fehlerhaft wird, fällt der
innere Luftdruck des Luftbehälters 382 ab. Wenn
der Luftdruck ein vorbestimmter Wert oder weniger wird, schaltet
das Steuer- bzw. Regelmittel 387 das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 384 beruhend auf einem Detektionssignal
von dem Druckdetektionsmittel 386 aus. Wenn das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 384 ausgeschaltet ist, werden
die Leitung 384a und die flexible Leitung 383b voneinander
getrennt, um die Zufuhr von Luft abzusperren, wie oben beschrieben,
und weiterhin wird die flexible Leitung 383b. zu der Atmosphäre geöffnet, wodurch
Luft in der einen Kammer 331a des obigen Luftkolbenmechanismus 33 in
die Atmosphäre
durch die flexible Leitung 383b und das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 384 abgegeben wird. Infolgedessen
wird der Kolben 332 des Luftkolbenmechanismus 33 an
der Halteposition, die durch die fest ausgezogene Linie in 6 gezeigt ist, durch die
Federkraft der Kompressionsschraubenfeder 334 positioniert.
D.h., das Stützelement 32 wird zu
der Halteposition, die durch die strich-punktierte Linie gezeigt
ist, von der Zurückziehungsposition,
die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, bewegt.
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Mittlerweile
wird die Luft zu den berührungslosen
Ansaughaltern 24 zugeführt
gehalten, bis der innere Luftdruck des Luftbehälters 382 atmosphärischer
Druck wird, selbst wenn er abfällt.
Daher wird die Ansaugfunktion der berührungslosen Ansaughalter 24 für eine kurze
Zeitperiode aufrechterhalten. Während
dieser werden die Stützelemente 32 der obigen
drei Fallverhinderungsmittel 30 an der Halteposition positioniert,
wie durch die strich-punktierte Linie in 7 gezeigt. Dementsprechend wird, wenn die
Ansaugfunktion der berührungslosen
Ansaughalter 24 verlorengegangen ist, der Halbleiterwafer 9 durch
die Stützklauen 321 der
Stützelemente 32 gehalten,
wie durch die strich-punktierte Linie gezeigt. Selbst wenn der Kompressor
fehlerhaft wird, während
der Halbleiterwafer 9 durch Ansaugen gehalten und durch
das Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist, fällt daher
der Halbleiterwafer 9 nicht.
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Ein
Fall, in dem die Energie- bzw. Leistungsversorgung abgesperrt wird,
während
der Halbleiterwafer 9 durch Ansaugen gehalten und durch
das Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist, wie oben beschrieben,
wird im nachfolgenden beschrieben.
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Wenn
die Energie- bzw. Leistungszufuhr abgesperrt wird, wird der die
Luftzufuhrquelle 380 bildende Kompressor 381 angehalten
und zu der selben Zeit wird Steuern bzw. Regeln durch das Steuer- bzw.
Regelmittel 387 unmöglich.
Daher erhalten das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 384 und
das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 einen
Zustand von AUS. Infolgedessen werden die Leitung 383a und
die flexible Leitung 383b voneinander getrennt, um die
Luftzufuhr abzusperren, und gleichzeitig wird die flexible Leitung 383b zu
der Atmosphäre
hin geöffnet.
Dementsprechend erfolgt die Positionierung des Stützelements 32 an
der durch die strich-punktierte Linie gezeigten Halteposition von
der durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigten Zurückziehungsposition, wie oben beschrieben.
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Auf
der anderen Seite wird, da Luft zu den berührungslosen Ansaughaltern 24 zugeführt gehalten
wird, bis der Druck der in dem Luftbehälter 382 gespeicherten
Luft atmosphärischer
Druck wird, obwohl Luft in den Luftbehälter 382 durch ein
Anhalten des Kompressors 381 nicht zugeführt wird,
die Ansaugfunktion der berührungslosen
Ansaughalter 24 aufrechterhalten. Da währenddessen die Stützelemente 32 der
obigen drei Fallverhinderungsmittel 30 an der Halteposition
angeordnet sind, die durch die strich-punktierte Linie in 7 gezeigt ist, wird, wenn die
Ansaugfunktion der berührungslosen
Ansaughalter 24 verlorengegangen ist, der Halbleiterwafer 9 durch
die Stützklauen 321 der
Stützelemente 32 gehalten,
wie durch die strich-punktierte Linie gezeigt. Selbst wenn die Energie-
bzw. Leistungsversorgung abgesperrt wird, während der Halbleiterwafer 9 durch Ansaugung
gehalten und durch das Ansaug-Haltemittel 20 getragen ist,
fällt dementsprechend
bei der veranschaulichten Ausführungsform
der Halbleiterwafer 9 nicht.
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Eine
Beschreibung der zweiten Fördervorrichtung 15 wird
im nachfolgenden unter Bezugnahme auf 8 gebracht.
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Die
zweite Fördervorrichtung 15 bei
der veranschaulichten Ausführungsform
weist einen Arbeitsarm 151 auf. Dieser Arbeitsarm 151 ist
an seinem einen Ende mit einem (nicht gezeigten) Hin- und Herbewegungsmittel
bzw. -einrichtung verbunden, welche in herkömmlicher Weise verwendet worden ist.
Daher wird ein Ansaug-Haltemittel 20,
das mit dem anderen Ende des Arbeitsarms 151 verbunden ist
und weiter unten beschrieben wird, zwischen dem obigen Reinigungsmittel 14 und
dem obigen Spanntisch 3 an der horizontalen Ebene bewegt.
Das Ansaug-Haltemittel 20, das an dem anderen Ende des Arbeitsarms 151 angebracht
ist, ist im wesentlichen mit dem Ansaug-Haltemittel 20 der
ersten Fördervorrichtung 13,
die in 2 bis 7 gezeigt ist, in der Ausbildung
identisch. Daher werden die gleichen Bezugszeichen den gleichen
Elementen verliehen und deren Beschreibungen werden weggelassen.
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Ein
Anbringungselement 135, das an der oberen Fläche des
plattenartigen Werkstückhalteelements 21,
welches das Ansaug-Haltemittel 20 bildet, angebracht ist,
ist mit einem Hebemittel 152 verbunden, das an dem anderen
Ende des Arbeitsarms 151 angeordnet ist. Dieses Hebemittel 152 besteht
beispielsweise aus einem Luftkolben oder dergleichen. Das wie oben
beschrieben ausgebildete Ansaug-Haltemittel 20 der
zweiten Fördervorrichtung 15 wird durch
das in 6 gezeigte Luftzufuhrmittel 38 betätigt. Bei
dem Luftkolbenmechanismus 33, welcher das Ansaug-Haltemittel 20 der
zweiten Fördervorrichtung 15 bildet,
sind die flexiblen Leitungen 383b mit dem obigen elektromagnetischen
Steuer- bzw. Regelventil 384 verbunden, während die
berührungslosen
Ansaughalter 24, die flexiblen Leitungen 136 mit
der obigen Leitung 383a durch das elektromagnetische Steuer-
bzw. Regelventil 385a verbunden sind.
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Die
Schneidmaschine, die mit den Fördervorrichtungen
für ein
plattenartiges Werkstück
versehen ist, welche in Übereinstimmung
mit der vorliegenden Erfindung ausgebildet sind, ist wie oben beschrieben
ausgebildet und ihre Funktion wird unter Bezugnahme auf 1 beschrieben.
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Um
den Halbleiterwafer 9 zu schneiden, wird der den Halbleiterwafer 9 unterbringende
Kassettenkörper 7 an
dem Kassettentisch 81 des Kassettenplatzierungsmittels 8 in
einer solchen Art und Weise platziert, dass die Herausnahme/Einbringungs-Öffnung 71 der
versuchsweisen Platzierungsbereichsseite gegenüberliegt, um hierdurch die
Vorbereitung der Schneidarbeit zu vervollständigen. Um die Schneidarbeit
zu starten, öffnet
der Operator das obige manuelle Umschaltventil 388, um
Luft durch die Leitung 383a gehen zu lassen.
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Wenn
der Start der Schneidarbeit befohlen wird, wird das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 384 eingeschaltet, um die Stützelemente des
Fallverhinderungsmittels 30 der ersten Fördervorrichtung 13 und
der zweiten Fördervorrichtung 15 an
der Zurückziehungsposition
anzuordnen, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, wie oben
beschrieben. Dieser Zustand wird aufrechterhalten, bis der Startbefehl
für die
Schneidarbeit gelöscht
ist. Wenn der Start der Schneidarbeit befohlen ist, werden das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 385 und das elektromagnetische Steuer-
bzw. Regelventil 385a eingeschaltet, um die Luftzufuhr
zu den berührungslosen
Ansaughaltern 24 der ersten Fördervorrichtung 13 und
der zweiten Fördervorrichtung 15 abzusperren.
Das Werkstück-Herausnahmemittel 11 trägt den Halbleiterwafer 9,
der an einer vorbestimmten Position des Kassettenkörpers 7 untergebracht
ist, zu dem Ausrichtungsmittel 12 durch seine Vorschub-
und Zurückziehungs-Bewegungen.
Der Halbleiterwafer 9, der zu dem Ausrichtungsmittel 12 getragen
ist, wird zu der mittleren Lage bzw. Position ausgerichtet und sodann
zu der Platzierungsfläche
des Adsorptionsspannfutters 3b, welches den obigen Spanntisch 3 bildet,
durch die erste Fördervorrichtung 13 getragen.
D.h., das Hebemittel 132 und das Bewegungsmittel 133 (vgl. 2), welche die erste Fördervorrichtung 13 bilden,
werden betätigt,
um das Ansaug-Haltemittel 20 oberhalb des Halbleiterwafers 9 zu
positionieren, der durch das Ausrichtungsmittel 12 ausgerichtet
ist, und sodann wird das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 ausgeschaltet.
Infolgedessen wird, weil die Stützelemente 32,
welche das Fallverhinderungsmittel 30 bilden, an der durch
die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigten
Zurückziehungsposition angeordnet
sind, der Halbleiterwafer 9 durch das Ansaug-Haltemittel 20 durch
Ansaugung gehalten, wie oben beschrieben. Wenn das Ansaug-Haltemittel 20 den
Halbleiterwafer 9 durch Ansaugung hält, werden das obige Hebemittel 132 und
das Bewegungsmittel 133 betätigt, um den Halbleiterwafer 9,
der durch das Ansaug-Haltemittel 20 durch
Ansaugung gehalten ist, zu der Platzierungsfläche des Adsorptionsspannfutters 3b zu
tragen, welches den obigen Spanntisch 3 bildet.
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Das
Halten des Halbleiterwafers 9 durch Ansaugung mittels des
die erste Fördervorrichtung 13 bildenden
Ansaug-Haltemittels 20, wobei der Halbleiterwafer 9 zu
dem Adsorptionsspannfutter 3b des Spanntischs 3 durch
die erste Fördervorrichtund 13 getragen
worden ist, wie oben beschrieben, wird gelöscht bzw. aufgehoben. D.h.,
das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385 des
obigen Luftzufuhrmittels 38 wird eingeschaltet. Das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 384 des Luftzufuhrmittels 38 wird
in diesem Augenblick eingeschaltet gehalten, und die Stützelemente 32 werden
an der Zurückziehungsposition,
die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, gehalten. Der Halbleiterwafer 9,
der an dem Adsorptionsspannfutter 3b des Spanntischs 3 platziert
ist, wird an dem Adsorptionsspannfutter 3b mittels eines
Ansaugmittels bzw. -einrichtung, die nicht gezeigt ist, durch Ansaugung
gehalten. Der Spanntisch 3, welcher folglich den Halbleiterwafer 9 durch
Ansaugung hält,
wird rechts unterhalb des Bildaufnahmemittels 5 bewegt. Wenn
der Spanntisch 3 rechts unterhalb des Bildaufnahmemittels 5 positioniert
ist, werden die an dem Halbleiterwafer 9 gebildeten Schneidlinien
durch das Bildaufnahmemittel 5 detektiert und die Spindeleinheit 4 wird
in der durch den Pfeil Y gezeigten Richtung bewegt, welche die Weiterschaltrichtung
ist, um Präzisionsausrichtungsarbeit
auszuführen.
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Im
Anschluss daran wird der Spanntisch 3, der den Halbleiterwafer 9 durch
Ansaugung hält,
mit einer vorbestimmten Vorschubgeschwindigkeit in der durch den
Pfeil X gezeigten Richtung (Richtung rechtwinklig zu der Drehachse
des Schneidmessers 43), welche die Vorschubrichtung ist,
bewegt, während
das Schneidmessers 43 in einer vorbestimmten Richtung gedreht
bzw. geschwenkt bzw. gewendet wird, um Nuten, die eine Tiefe gleich
zu der Enddicke des Halbleiterchips aufweisen, entlang der Strassen in
der Vorderfläche
des Halbleiterwafers 9 zu bilden, der an dem Spanntisch 3 gehalten
ist. D.h., das Schneidmesser 43 ist an der Spindeleinheit 4 angebracht,
die in der durch den Pfeil Y gezeigten Richtung, welche die Weiterschaltrichtung
ist, und in der durch den Pfeil Z gezeigten Richtung, welche die Schneidrichtung
ist, bewegt und eingestellt wird, um positioniert und drehbar angetrieben
zu werden. Daher wird der an dem Spanntisch 3 gehaltene
Halbleiterwafer 9 zu einer vorbestimmten Schneidtiefe entlang
der Strassen mittels des Schneidmessers 32 durch Bewegen
des Spanntischs 3 in der Vorschubrichtung entlang der unteren
Seite des Schneidmessers 43 geschnitten. Wenn die Nuten
entlang der Strassen in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers 9 gebildet
sind, wie oben beschrieben, wird der den Halbleiterwafer 9 haltende
Spanntisch 3 zu einer Position zurückgeführt bzw. -gebracht, wo der
Halbleiterwafer 9 zuerst durch Ansaugung gehalten ist,
und hier wird das Halten des Halbleiterwafers 9 durch Ansaugung
gelöscht
bzw. aufgehoben.
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Im
Anschluss daran wird der Halbleiterwafer 9, für welchen
das Halten durch Ansaugung an dem Spanntisch 3 aufgehoben
worden ist, zu dem obigen Reinigungsmittel 14 durch die
zweite Fördervorrichtung 15 getragen.
D.h., das Hebemittel 152 und ein (nicht gezeigtes) Hin-
und Herbewegungsmittel, welches die zweite Fördervorrichtung 15 bildet,
werden betätigt,
um das Ansaug-Haltemittel 20 oberhalb des Halbleiterwafers 9,
der an dem Spanntisch 3 platziert ist, zu positionieren
und das elektromagnetische Steuer- bzw. Regelventil 385a des
obigen Luftzufuhrmittels 38 wird ausgeschaltet. Infolgedessen
wird, da die Stützelemente 32,
welche das Fallverhinderungsmittel 30 bilden, an der Zurückziehungsposition
angeordnet sind, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, der Halbleiterwafer 9 mittels des
Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehalten, wie oben
beschrieben. Wenn der Halbleiterwafer 9 folglich mittels
des Ansaug-Haltemittel 20 durch
Ansaugung gehalten ist, werden das Hebemittel 152 und das
(nicht gezeigte) Hin- und Herbewegungsmittel betätigt, um den Halbleiterwafer 9,
der mittels des Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung
gehalten ist, zu dem obigen Reinigungsmittel 14 zu fördern. Da der
mittlere Bereich des Halbleiterwafers 9, der mittels des
Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehalten ist, durch
die drei berührungslosen
Ansaughalter 24 teilweise adsorbiert ist, wie oben beschrieben,
wird er nicht bedeutend gekrümmt,
mit dem Ergebnis, dass ein großes
Biegemoment nicht erzeugt wird und der Halbleiterwafer 9 nicht
gebrochen wird, auch wenn die Nuten in der vorderen Fläche des Halbleiterwafers 9 gebildet
worden sind. Wenn der Halbleiterwafer 9, der mittels des
Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung gehalten ist, somit
zu dem Reinigungsmittel 14 getragen ist, wird das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 385a des obigen Luftzufuhrmittels 38 eingeschaltet,
wodurch das Halten des Halbleiterwafers 9 durch Ansaugung
mittels des Ansaug-Haltemittels 20 gelöscht bzw.
aufgehoben wird.
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Schmutz-
bzw. Verunreinigungsstoffe, die zu der Zeit des Schneidens erzeugt
werden, werden durch das Reinigungsmittel 14 von dem Halbleiterwafer 9 beseitigt,
welcher zu dem Reinigungsmittel 14 getragen ist. Der durch
das Reinigungsmittel 14 gereinigte Halbleiterwafer 9 wird
zu dem obigen Ausrichtungsmittel 12 durch die obige erste
Fördervorrichtung 13 getragen.
D.h., das Hebemittel 132 und das Bewegungsmittel 133 (vgl. 2), welche die erste Fördervorrichtung 13 bilden,
werden betätigt, um
das Ansaug-Haltemittel 20 oberhalb des durch das Reinigungsmittel 14 gereinigten
Halbleiterwafers 9 zu positionieren und das elektromagnetische
Steuer- bzw. Regelventil 385 des obigen Luftzufuhrmittels 38 wird
ausgeschaltet. Infolgedessen wird, da die Stützelemente 32, welche
das Fallverhinderungsmittel 30 bilden, an der Zurückziehungsposition
angeordnet sind, die durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, der Halbleiterwafer 9 durch das
Ansaug-Haltemittel 20 durch Ansaugung gehalten, wie oben
beschrieben. Wenn das Ansaug-Haltemittel 20 den Halbleiterwafer 9 durch
Ansaugung hält,
werden das obige Hebemittel 132 und das Bewegungsmittel 133 betätigt, um
den mittels des Ansaug-Haltemittels 20 durch Ansaugung
gehaltenen Halbleiterwafer 9 zu dem Ausrichtungsmittel 12 zu tragen.
Da der mittlere Bereich des Halbleiterwafers 9, der durch
das Ansaug-Haltemittel 20, welches die erste Fördervorrichtung 13 bildet,
durch Ansaugung gehalten ist, durch die drei berührungslosen Ansaughalter 24 teilweise
adsorbiert ist, wie oben beschrieben, wird er nicht bedeutend gekrümmt. Daher
wird ein großes
Biegemoment nicht erzeugt und der Halbleiterwafer 9 wird
nicht gebrochen, auch wenn die Nuten in der vorderen Fläche des
Halbleiterwafers 9 gebildet worden sind. Der zu dem Ausrichtungsmittel 12 getragene
Halbleiterwafer 9 wird an der vorbestimmten Position der
Kassette 7 mittels des Werkstück-Herausnahmemittels 11 gespeichert
bzw. untergebracht.
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Wie
oben beschrieben, sind bei der veranschaulichten Ausführungsform
die Stützelemente 32 des
Fallverhinderungsmittels 30 an der Zurückziehungsposition, welche
durch die strich-doppeltpunktierte Linie in 7 gezeigt ist, bis zur Beendigung der
Schneidarbeit angeordnet. Wenn der Kompressor 381 fehlerhaft
wird oder die Energie- bzw. Leistungsversorgung in einem Zustand
des Halbleiterwafers 9 abgesperrt wird, der durch das Ansaug-Haltemittel 20 der
ersten Fördervorrichtung 13 oder
der zweiten Fördervorrichtung 15 gehalten
ist, werden die obigen Stützelemente 32 dazu
veranlasst, sich an der Halteposition anzuordnen, welche durch die strich-punktierte
Linie in 7 gezeigt ist,
wie oben beschrieben. Daher wird, selbst wenn die Ansaugfunktion
des Ansaug-Haltemittels 20 verlorengegangen ist, der Halbleiterwafer 9 durch
die Stützelemente 32 gehalten
und fällt
nicht.