DE10129788A1 - Kunststoffrahmen zur Montage eines elektronischen Starkstrom-Steuergeräts - Google Patents

Kunststoffrahmen zur Montage eines elektronischen Starkstrom-Steuergeräts

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Abstract

Ein Kunststoffrahmen (8) dient der einfachen Montage eines elektronischen Starkstrom-Steuergeräts. Er weist Aussparungen (20, 21, 22, 23, 24) zur lagegenauen Aufnahme von Stromschienen (4, 5, 6, 7; 4a, 4b; 4c), Metallplatten (3) und elektrische/elektronische Bauelemente (9; 9a bis 9g) sowie deren Vergussmasse (10) auf und ist mit angeformten Schnappelementen (11, 12) zur Verbindung mit einem Kühlerkörper (1) versehen.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Kunststoffrahmen zur Montage eines elektronischen Starkstrom-Steuergeräts insbesondere für ein Kraftfahrzeug. Solche Steuergeräte weisen eine Anzahl von Leistungshalbleiterbauelementen sowie eine Anzahl von Kondensatoren zur Glättung der erzeugten Bordspannungen auf. Diese Elemente müssen einerseits mit Betriebsspannungen versorgt werden, andererseits muss der generierte Starkstrom weggeleitet werden. Außerdem muss die erzeugte Wärme abgeführt werden, wozu ein aufwendiger Kühler, oftmals ein wassergekühlter Kühlkörper erforderlich ist. All diese Elemente müssen auf einem gemeinsamen Träger angeordnet und aufgrund der Verwendung in einem Kraftfahrzeug vibrationsfest montiert sein.
  • Bisher wurden die einzelnen Elemente wie Leistungshalbleiterbauelemente, Kondensatoren, Stromschienen, Kühlkörper usw. auf einer Platine einzeln festgeschraubt, was einen hohen Arbeitsaufwand erforderte. Die Elemente wurden außerdem mit einem vibrationsdämpfenden Sil-Gel vergossen, was bei der Montage auf einer Platine eine erheblich Menge Sil-Gel erforderte.
  • Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Maßnahme anzugeben, die die Montage eines elektronischen Starkstrom- Steuergeräts insbesondere für ein Kraftfahrzeug vereinfacht und verbilligt.
  • Die Aufgabe wird durch einen Kunststoffrahmen gemäß Anspruch 1 gelöst. Eine vorteilhafte Weiterbildung ist im Unteranspruch angegeben.
  • Demgemäß weist der Kunststoffrahmen Aussparungen zur lagegenauen Aufnahme von Stromschienen, Metallplatten und elektrischen/elektronischen Bauelementen sowie deren Vergussmasse und angeformte Schnappelemente zur Verbindung mit einem Kühlerkörper auf. Der Kunststoffrahmen dient also der Fixierung der Stromschienen und der Leistungshalbleiterbauelemente und ermöglicht eine einfache und zeitsparende Verbindung mit einem Kühlerkörper aufgrund der Schnappelemente. Die Aussparungen zur Aufnahme der Leistungshalbleiterbauelemente fungieren in besonders vorteilhafter Weise auch als Wannen zur Aufnahme des die Bonddrahtverbindungen der Halbleiterbauelemente schützenden und vibrationsdämpfenden Sil-Gels, so dass nur eine deutlich geringere Menge davon erforderlich ist.
  • Die gesamte Anordnung wird in einem Gehäuse untergebracht und kann zur weiteren Vibrationsdämpfung mit einem Federelement gegen das Gehäuse gelagert sein. Das Federelement drückt außerdem die vom erfindungsgemäßen Kunststoffrahmen fixierten Element gegen den Kühlerkörper, so dass eine bessere Kühlung durch Reduzierung des thermischen Übergangswiderstandes zwischen Kühlerkörper und den thermisch belasteten Elementen erfolgen kann. In erfindungsgemäßer Weiterbildung kann das Federelement Bestandteil des Kunststoffrahmens sein.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen
  • Fig. 1 eine Querschnittsdarstellung eines Steuergerätegehäuses mit einer ersten Variante eines erfindungsgemäßen Kunststoffrahmens,
  • Fig. 2 eine Querschnittsdarstellung eines Steuergerätegehäuses mit einer zweiten Variante eines erfindungsgemäßen Kunststoffrahmens,
  • Fig. 3 eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Kunststoffrahmens mit eingefügten Elementen und
  • Fig. 4 eine Explosionsdarstellung eines auf einem Kühlerkörper montierten erfindungsgemäßen Kühlerkörpers mit einem Federelement.
  • Fig. 1 zeigt einen Kühlerkörper 1, auf dessen einer Seite ein Tiefziehblech 2 angeordnet ist. Innerhalb des Tiefziehblechs 2 befinden sich elektronische Bauelemente. Auf der anderen Seite des Kühlerkörpers 1 sind eine Leiterplatte 3 aus zwei Metallplatten, die durch eine Isolierfolie voneinander isoliert sind und Stromschienen 4, 5, 6, 7 angeordnet. Die Leiterplatte 3 und die Stromschienen 4, 5, 6, 7 werden durch einen erfindungsgemäßen Kunststoffrahmen 8 in ihrer Lage fixiert. Der Kunststoffrahmen 8 weist hierzu Aussparungen auf, um diese Elemente passgenau aufzunehmen. Die Stromschienen können starr oder flexibel ausgeführt sein.
  • Der Kunststoffrahmen weist außerdem Aussparungen auf, um Leistungshalbleiterbauelemente 9 aufzunehmen, die auf der Leiterplatte 3 bzw. einem Teil der Stromschienen 4, 6 angeordnet sind und mit anderen Stromschienen 5, 7 mittels Bonddrähten elektrisch verbunden sind. Die Aussparungen zur Aufnahme der Leistungshalbleiterbauelemente 9 sind wannenförmig ausgeführt und mit einem Sil-Gel 10 gefüllt. Das Sil-Gel 9 dient dem mechanischen Schutz der Bonddrähte und wirkt außerdem vibrationsdämpfend. Der Kunststoffrahmen 8 führt in besonders vorteilhafter Weise zu einer Minimierung der erforderlichen Sil-Gel-Menge.
  • An den Kunststoffrahmen 8 sind Schnappelemente 11, 12 angeformt, die durch Bohrungen im Kühlerkörper 1 sowie im Tiefziehblech 2 durchragen und den Kühlerkörper 1 und das Tiefziehblech 2 mittels Nasen hintergreifen und somit eine feste Verbindung von Kühlerkörper 1, Tiefziehblech 2, Kunststoffrahmen 8 sowie der durch den Kunststoffrahmen 8 fixierten Elemente schaffen. Diese Verbindung kann durch einfaches Zusammendrücken der Einzelteile geschaffen werden, ohne dass zeitaufwendige Schraubtätigkeiten nötig sind, was zu einer erheblichen Kosteneinsparung bei der Montage dieser Teile führt.
  • Die bisher beschriebene Einheit aus Kühlerkörper 1, Tiefziehblech 2 und Kunststoffrahmen 8 ist mittels Schrauben 13 mit einem ersten Gehäuseteil 14 verbunden. Aufgrund der bisher beschriebenen Verbindungstechnik ist nur eine geringe Anzahl von vier Schrauben nötig, was Kosten spart, da der Kühlerkörper wassergekühlt wird und daher hohl ist, so dass Bohrungen sehr aufwendig zu realisieren sind, da sie wasserdicht sein müssen.
  • Auf das erste Gehäuseteil 14 ist ein zweites Gehäuseteil 15 aufgesteckt und mit dem ersten Gehäuseteil 14 verschraubt. Der Kunststoffrahmen 8 ist mit einem Federelement 16 versehen, durch das einerseits der Kunststoffrahmen 8 und die durch ihn fixierte Leiterplatte 3 und die Stromschienen 4, 5, 6, 7 gegen den Kühlerkörper 1 gepresst werden und andererseits die einzelnen Elemente gegen Vibrationen geschützt sind. Das Federelement 16 kann sowohl einstückig mit dem Kunststoffrahmen 8 ausgebildet als auch auf diesen aufgelegt sein.
  • Fig. 2 zeigt eine zweite Variante des Steuergeräteaufbaus, bei deren Darstellung gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen wie in Fig. 1 versehen sind und nicht weiter beschrieben werden müssen. Im Gegensatz zur ersten Variante gemäß Fig. 1 wird hier durch das an den Kunststoffrahmen 8 angeformte Schnappelement 11 lediglich der Kunststoffrahmen 8 an den Kühlerkörper 1 mittels der Nasen 17 angeschnappt. Das Tiefziehblech 2 ist mittels eines zweiten Schnappelements 18 auf das Schnappelement 11 aufgeschnappt.
  • Eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Kunststoffrahmens 8 mit eingelegten Stromschienen 4a, 4b, 4c, 5, eingelegter Leiterplatte 3 und Leistungshalbleiterbauelementen 9 in der Draufsicht ist in Fig. 3 zu sehen. Wie zu erkennen ist weist der Kunststoffrahmen im dargestellten Ausführungsbeispiel eine mittlere Aussparung 20 auf, die von der unteren Seite her durch die Leiterplatte 3 abgedeckt ist. Die Aussparung 20 ist erforderlich, da Teile der Leiterplatte 3 abgewinkelt sind, um die auf der Leiterplatte 3 angeordneten Bauteile kontaktieren zu können. Diese abgewinkelten Teile, die mit den Anschlüssen der Bauteile verlötet sind werden von der Aussparung 20 aufgenommen. Die Leiterplatte 3 ragt außerdem in Aussparungen 21, 22, 23, 24 hinein. Auf den in die Aussparungen 21, 22, 23, 24 hineinragenden Teilen der Leiterplatte 3 sind ein Teil der Leistungshalbleiterbauelemente 9a, 9b, 9c, 9d angeordnet.
  • In die Aussparungen 21, 22, 23, 24 sind außerdem von der unteren Seite her Stromschienen 4a, 4b, 4c eingelegt, auf denen die restlichen Leistungshalbleiterbauelemente 9e, 9f, 9g angeordnet sind. Die Aussparungen 21, 22, 23, 24 werden nachdem die Leistungshalbleiterbauelemente verdrahtet sind mit Sil- Gel aufgefüllt, um die Bonddrähte zu schützen. Die Anordnung der Leistungshalbleiterbauelemente in den Aussparungen 21, 22, 23, 24 ermöglicht die Minimierung der Sil-Gel-Menge. Von oben sind in weiteren Aussparungen im Kunststoffrahmen 8 weitere Stromschienen 30, 31, 32 angeordnet.
  • Durch den erfindungsgemäßen Kunststoffrahmen 8 können fast alle für das Steuergerät erforderlichen Elemente passgenau und dabei doch auf einfache Weise fixiert werden, was in der Darstellung der Fig. 3 deutlich erkannt werden kann.
  • Statt der Anordnung der Stromschienen in Aussparungen des Kunststoffrahmens 8 können zumindest ein Teil davon auch direkt bei der Herstellung des Kunststoffrahmens umspritzt und damit in den Kunststoffrahmen eingebettet werden.
  • Fig. 4 zeigt in einer Explosionsdarstellung wie ein Aufbau 40 gemäß Fig. 3 mit einer Kunststoffplatte 41 abgedeckt werden und darauf ein Federelement 42 angeordnet werden kann. Es ist jedoch auch möglich, das Federelement einstückig mit dem Kunststoffrahmen auszubilden.

Claims (2)

1. Kunststoffrahmen (8) zur Montage eines elektronischen Starkstrom-Steuergeräts mit Aussparungen (20, 21, 22, 23, 24) zur lagegenauen Aufnahme von Stromschienen (4, 5, 6, 7; 4a; 4b; 4c), Metallplatten (3) und elektrischen/elektronischen Bauelementen (9; 9a bis 9g) sowie deren Vergussmasse (10) und mit angeformten Schnappelementen (11, 12) zur Verbindung mit einem Kühlerkörper (1).
2. Kunststoffrahmen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass er ein Federelement (16; 42) aufweist.
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IT2002MI001348A ITMI20021348A1 (it) 2001-06-20 2002-06-18 Telaio di materiale artificiale per il montaggio di un apparecchio elettronico di comando per correnti forti
US10/175,310 US6797880B2 (en) 2001-06-20 2002-06-19 Plastic frame for the mounting of an electronic heavy-current control unit
FR0207610A FR2826544B1 (fr) 2001-06-20 2002-06-20 Cadre en matiere plastique destine au montage d'un appareil de commande electronique a courant fort

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013216830A1 (de) * 2013-08-23 2015-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische Baueinheit
DE102022201178B3 (de) 2022-02-04 2023-05-11 Zf Friedrichshafen Ag Produktionsoptimierter Stromrichter, insbesondere Wechselrichter

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060030210A1 (en) * 2004-02-09 2006-02-09 Willing Steven L Sealed cartridge electrical interconnect
US20090181571A1 (en) * 2004-02-09 2009-07-16 Pei/Genesis, Inc. Sealed cartridge electrical interconnect
US7940532B2 (en) * 2004-03-10 2011-05-10 PEI-Genesis, Inc. Power conversion device frame packaging apparatus and methods
US20050219828A1 (en) * 2004-03-10 2005-10-06 Willing Steven L Power conversion device frame packaging apparatus and methods
US8284563B2 (en) * 2005-01-05 2012-10-09 Autonetworks Technologies, Ltd. Circuit structure that connects an electronic part to a conducting path
DE102006006846B3 (de) * 2006-02-15 2007-08-30 Tyco Electronics Amp Gmbh Elektrischer Leistungsverteiler und elektrisches Stanzgitter dafür
KR101391925B1 (ko) * 2007-02-28 2014-05-07 페어차일드코리아반도체 주식회사 반도체 패키지 및 이를 제조하기 위한 반도체 패키지 금형
DE102007000960A1 (de) * 2007-10-08 2009-04-30 Zf Lenksysteme Gmbh Steuergerät
DE102007062918A1 (de) 2007-12-21 2009-06-25 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Vergießen zumindest einer Leiterplatte
DE102008020930A1 (de) * 2008-04-25 2009-11-05 Continental Automotive Gmbh Elektrische Funktionseinheit und Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen elektrischen Funktionseinheit
FR2940589B1 (fr) * 2008-12-24 2011-01-14 Sagem Defense Securite Carte electrique modulaire pour composants de puissance.
JP5223712B2 (ja) * 2009-02-12 2013-06-26 パナソニック株式会社 圧縮機用電子回路装置
KR101145640B1 (ko) * 2010-12-06 2012-05-23 기아자동차주식회사 인버터의 파워 모듈
FR2981537B1 (fr) * 2011-10-12 2017-03-24 Valeo Thermal Systems Japan Corp Systeme de maintien mecanique, ensemble comprenant un tel systeme et une carte electronique et procede d'assemblage sur une surface d'un tel systeme et d'une telle carte
DE102011088256A1 (de) * 2011-12-12 2013-06-13 Zf Friedrichshafen Ag Multilayer-Leiterplatte sowie Anordnung mit einer solchen
JP6528620B2 (ja) * 2015-09-15 2019-06-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
US10455686B2 (en) * 2016-08-19 2019-10-22 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Clamping spring design to apply clamping force to SMT power amplifier device
US10561039B2 (en) 2016-08-22 2020-02-11 Woodward, Inc. Frame for printed circuit board support in high vibration
CN110506385B (zh) * 2017-04-20 2021-03-12 三菱电机株式会社 功率转换装置
US10638647B1 (en) * 2017-12-30 2020-04-28 Xeleum Lighting Attaching printed circuit board to heat exchanger
US11038293B2 (en) * 2018-01-12 2021-06-15 Intel Corporation Power bar package mount arrangement
DE102019001113A1 (de) * 2018-03-05 2019-09-05 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Elektrogeräteanordnung, aufweisend eine an einem Tragelement, insbesondere Wand, befestigbares Elektrogerät
JP7151621B2 (ja) * 2019-05-20 2022-10-12 株式会社デンソー 電力変換機

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8600928U1 (de) * 1986-01-16 1987-06-11 Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg Montageplatte bzw. aus Montageplatten gebildetes Montagegestell
DE3837975A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
DE4333387A1 (de) * 1992-09-30 1994-03-31 Mitsubishi Electric Corp Stromrichter und Verwendung desselben
DE29717550U1 (de) * 1997-10-01 1998-10-29 Siemens AG, 80333 München Anschlußvorrichtung für thermisch belastete Stromleiter, insbesondere in Umrichtern o.dgl.
DE19807718A1 (de) * 1998-02-24 1999-09-09 Ut Loewe Automotive Electronic Elektronikbaugruppe

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988004879A1 (en) 1986-12-19 1988-06-30 Fanuc Ltd Motor drive unit
IT1247304B (it) 1991-04-30 1994-12-12 Sgs Thomson Microelectronics Complesso circuitale di potenza a struttura modulare ad elevata compattezza e ad alta efficienza di dissipazione termica
EP0516149B1 (de) 1991-05-31 1998-09-23 Denso Corporation Elektronische Vorrichtung
US5329426A (en) * 1993-03-22 1994-07-12 Digital Equipment Corporation Clip-on heat sink
US5615735A (en) * 1994-09-29 1997-04-01 Hewlett-Packard Co. Heat sink spring clamp
US5834335A (en) * 1995-09-28 1998-11-10 Texas Instruments Incorporated Non-metallurgical connection between an integrated circuit and a circuit board or another integrated circuit
US5847928A (en) * 1996-07-09 1998-12-08 Thermalloy, Inc. Strap spring for attaching heat sinks to circuit boards
US5894408A (en) 1998-02-17 1999-04-13 Intel Corporation Electronic cartridge which allows differential thermal expansion between components of the cartridge
US6084178A (en) * 1998-02-27 2000-07-04 Hewlett-Packard Company Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU)
DE19836887A1 (de) 1998-08-14 2000-02-17 Krone Ag Gehäuse für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte
US6349032B1 (en) * 1999-02-03 2002-02-19 International Business Machines Corporation Electronic chip packaging
US6141220A (en) * 1999-04-02 2000-10-31 Global Win Technology Co., Ltd. CPU heat sink mounting arrangement
TW423674U (en) * 1999-05-15 2001-02-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckle of heat dissipation device
US6219239B1 (en) * 1999-05-26 2001-04-17 Hewlett-Packard Company EMI reduction device and assembly
US6101096A (en) * 1999-06-10 2000-08-08 Intel Corporation Heat sink clip for an electronic assembly
US6307747B1 (en) * 1999-07-08 2001-10-23 Compaq Computer Corporation Resilient processor/heat sink retaining assembly
US6249436B1 (en) * 1999-08-30 2001-06-19 Sun Microsystems, Inc. Wire heat sink assembly and method of assembling
US6243264B1 (en) * 1999-08-30 2001-06-05 Sun Microsystems, Inc. SRAM heat sink assembly and method of assembling
US6459582B1 (en) * 2000-07-19 2002-10-01 Fujitsu Limited Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package
US6459586B1 (en) * 2000-08-15 2002-10-01 Galaxy Power, Inc. Single board power supply with thermal conductors
TW505267U (en) * 2001-01-04 2002-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastener for heat sink device
US6375475B1 (en) * 2001-03-06 2002-04-23 International Business Machines Corporation Method and structure for controlled shock and vibration of electrical interconnects
US6449155B1 (en) * 2001-08-09 2002-09-10 International Business Machines Corporation Land grid array subassembly for multichip modules
US6400577B1 (en) * 2001-08-30 2002-06-04 Tyco Electronics Corporation Integrated circuit socket assembly having integral shielding members
TW578981U (en) * 2001-11-30 2004-03-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating assembly

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8600928U1 (de) * 1986-01-16 1987-06-11 Philips Patentverwaltung GmbH, 22335 Hamburg Montageplatte bzw. aus Montageplatten gebildetes Montagegestell
DE3837975A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
DE4333387A1 (de) * 1992-09-30 1994-03-31 Mitsubishi Electric Corp Stromrichter und Verwendung desselben
DE29717550U1 (de) * 1997-10-01 1998-10-29 Siemens AG, 80333 München Anschlußvorrichtung für thermisch belastete Stromleiter, insbesondere in Umrichtern o.dgl.
DE19807718A1 (de) * 1998-02-24 1999-09-09 Ut Loewe Automotive Electronic Elektronikbaugruppe

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013216830A1 (de) * 2013-08-23 2015-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische Baueinheit
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