DE10065722B9 - Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung und Vorrichtung mit einer elektrischen Verbindung - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche (10) und einer zweiten Kontaktfläche (20).
– wobei mittels einer Drahtbondeinrichtung zwischen den Kontaktflächen (10, 20) ein erster Kontaktdraht (2) angeordnet wird,
– wobei der erste Kontaktdraht (2) zunächst mit der ersten Kontaktfläche (10) und anschließend mit der zweiten Kontaktfläche (20) kontaktiert wird,
– und wobei mittels der Drahtbondeinrichtung sein zweiter Kontaktdraht (3) zwischen der ersten Kontaktfläche (10) und der zweiten Kontaktfläche (20) vorgesehen wird,
dadurch gekennzeichnet
– dass ein Ball-Wedge-Bondverfahren für den ersten Kontaktdraht (2) und den zweiten Kontaktdraht (3) Verwendung findet und
– dass der zweite Kontaktdraht (3) auf der Wedge-Seite oberhalb des ersten Kontaktdrahtes (2) derart angeordnet ist, dass des Drahtaustritt der Kontaktdichte (2, 3) aus einem Bump-Wedge-Stapel (1, 5, 7) parallel zueinander erfolgt.
– wobei mittels einer Drahtbondeinrichtung zwischen den Kontaktflächen (10, 20) ein erster Kontaktdraht (2) angeordnet wird,
– wobei der erste Kontaktdraht (2) zunächst mit der ersten Kontaktfläche (10) und anschließend mit der zweiten Kontaktfläche (20) kontaktiert wird,
– und wobei mittels der Drahtbondeinrichtung sein zweiter Kontaktdraht (3) zwischen der ersten Kontaktfläche (10) und der zweiten Kontaktfläche (20) vorgesehen wird,
dadurch gekennzeichnet
– dass ein Ball-Wedge-Bondverfahren für den ersten Kontaktdraht (2) und den zweiten Kontaktdraht (3) Verwendung findet und
– dass der zweite Kontaktdraht (3) auf der Wedge-Seite oberhalb des ersten Kontaktdrahtes (2) derart angeordnet ist, dass des Drahtaustritt der Kontaktdichte (2, 3) aus einem Bump-Wedge-Stapel (1, 5, 7) parallel zueinander erfolgt.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Verbindung nach dem Oberbegriff des einzigen Anspruchs.
- Ein solches Verfahren ist aus der
JP 60132351A US 5,134,247 bekannt. - Aus der
DE 198 23 623 A1 ist ein Verfahren und eine Kontaktstelle zur Herstellung einer elektrischen Verbindung bekannt, bei der mittels einer Drahtbondeinrichtung zwischen zwei Kontaktflächen ein Kontaktdraht angeordnet wird, indem der Kontaktdraht mit der ersten Kontaktfläche kontaktiert wird und anschließend zu der zweiten Kontaktfläche geführt, mit dieser kontaktiert und anschließend durch die Drahtbondeinrichtung abgetrennt wird. - Bekannt ist das Ball-Wedge-Verfahren zum "Bonden" zweier Kontktfläche miteinander, d.h. zur Herstellung einer elektrischen Verbindung.
- Bekannt sind weiterhin Gehäusekontaktierungen für Elektronik-Module, wie beispielweise in der Kfz-Elektronik, etwa ABS-Module, Motorsteuergeräte-Module, etc., die in Aluminium-Dickdraht-Bond-Technik durchgeführt werden, wobei die Bonddrähte etwa 200μm–300μm Durchmesser aufweisen.
- Für hohe leistungsmäßige Belastungen der Kontaktierungen wird das Aluminium-Dickdraht-Bond-Verfahren verwendet, für niedrige Belastungen wird das Ball-Wedge-Verfahren eingesetzt.
- Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass eine höhere Strombelastung der Bondverbindung möglich ist.
- Zeichnung
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt
-
1 eine erfindungsgemäße elektrische Verbindung. - Beschreibung des Ausführungsbeispiels
- Das Ball-Wedge-Verfahren wird erfindungsgemäß so modifiziert, dass höhere Ströme als in einem Einzeldraht, d.h. einem einzelnen Kontaktdraht, über die Verbindung abzuleiten sind. Hierzu ist erfindungsgemäß eine Parallelschaltung von Einzeldrähten vorgesehen.
- In
1 ist eine erfindungsgemäß hergestellte elektrisch Verbindung dargestellt. eine erste Kontaktfläche10 wird dabei mit einer zweiten Kontaktfläche20 elektrisch niederohmig verbunden. Hierzu wird ein Basis-Bump1 auf der ersten Kontaktfläch10 aufgebracht. Ausgehend von dem Basis-Bump1 wird ein erster Loop2 als Wedge zur zweiten Kontaktfläche20 ausgebildet. Oberhalb des Basis-Bumps1 ist erfindungsgemäß ein zweiter Bump5 vorgesehen, von dem aus ein zweiter Loop3 als Wedge zur zweiten Kontaktfläche20 ausgebildet wird. Dar zweite Bump5 dient hierbei als Abstandshalter zwischen dem ersten Loop2 und dem zweiten Loop3 . 5chließlich ist erfindungsgemäß noch ein Abschluß-Bump7 vorgesehen. Merkmal der erfindungsgemäßen Stapel-Bondverbindung ist der gestapelte Wedge, wobei vor jedem Wedge ein Bump als "Bondfleck" gesetzt wird Bei dieser Anwendung ist die Ausführung des Bump multifunktional: Es wird ein definiertet Bonduntergrund für den Wedge geschaffen, der die Verbindung zwischen Wedge und Bump bei Raumtemperatur erlaubt. Weiterhin entkoppelt der Bump die Bondbelastung zu dem darunterliegenden Wedge bzw. zu dem Bonduntegrund. Der Bump wirkt weiterhin als Abstsndshalter zwischen den einzelnen Wedge, was insbesondere für die Ausbildung der Loop-Form wichtig ist. Der Bump wirkt weiterhin für den darunter liegenden Wedge als Sicherungsbond. Dia geometrische Ausformung besonders des Basis-Bumps1 sorgt für minimale Übergangswiderstände. Erfindungsgemäß sind die Bump-Größen, d. h. der Höhenauftrag eines Bumps, zwischen den einzelnen Wedge einstellbar vorgesehen. Dadurch wird die notwendige Stabilität für den gesamtes Stapel hergestellt. Der direkte Übergang vom Bump in den Anschlußdraht, d. h. ohne Querschnittsverringerung, führt zu einem definierten und reproduzierbaren Stromübergang. - Die Stapelung, bestehend aus einem Bump und einem Wedge, kann erfindungsgemäß entsprechend der Stromerfoniernis mehrfach, d. h. auch mehr als zweifach, durchgeführt werden. Dem letzten Wedge wird, wie oben beschrieben, ein Abschluß-Bump
7 zugefügt. - Der erfindungsgemäße Stapelbond ist insbesondere mit einer Ballkontaktstelle auf einem Goldland vorgesehen, wobei ein Loop in Trapezauaführung (Reversebondung) vorgesehen ist.
- Hierbei ist insbesondere ein Bump-Wedge-Stapel an der zweiten Kontaktstelle vorgesehen.
- Erfindungsgemäß ist es ein wichtiges Merkmal, dass der Drahtaustritt der Loops
2 ,3 aus dem Bump-Wedge-Stapel parallel zu einander vorgesehen sind. Weiterhin ist erfindungsgemäß vorgesehen, zwischen einem Loop und der Chipkante einen Kantenschluß hervorzurufen, insbesondere hinsichtlich des untersehen Loops2 . - Erfindungsgemäß ist es insbesondere vorteilhaft, dass auf der Ball-Kontakstelle, d. h. in
1 bei der ersten Kontaktfläche10 , auch für mehrere Bondverbindungen lediglich der Platzbedarf für eine einzige Bondverbindung besteht. Es ergibt sich also erfindungsgemäß ein minimaler Platzbedarf. - Erfindungsgemäß werden Wedgekontakte von Ball-Wedge-Bondveabindungen zu einem Stapel verbunden, deren Anzahl sich nach der Strombelastung richtet. Der Stapel besteht erfindungsgemäß insbesondere nur aus einem Stoffsystem, vorzugsweise Gold, wobei jedoch auch die Verwendung von Kupfer erfindungsgemäß vorteilhaft ist.
- Das erfindungsgemäße Verfahren vermeidet die Probleme des Aluminium-Dickdrahtbondens, weil Aluminium als Matrial mit Schwächen im Langzeitverhalten vermieden wird, Weiterhin werden Probleme bezüglich der Zuverlässigkeit durch den Wegfall von Vorschädigungszonen in den Bondfersen vermieden. Es wird erfindungsgemäß die Zuverlässigkeit von Hochstromverbindungen durch eins variablere Gestaltungsmöglichkeit der Loopausbildung erhöht, insbesondere was die Temperaturwechselbelastungszuverlässigkeit angeht. Weiterhin ist es erfindungsgemäß mögGch, einen höheren Integrationsgrad bei Anbaugeräten zu erreichen, weil bei herkömmlichen Dickdrahtbondverbindungen lange flache Loops ausgebildet werden müssen. Beim erfindunsgemäßen Verfahren und bei der erfindungsgemäßen Anordnung werden dagegen hohe Loops möglich. Das erfindunsgemäße Verfahren benötigt weiterhin wesentlich weniger Bondfreiheit zur Ausführung der Kontaktstellen, womit es somit zur Kontaktierung von Kavitäten geeig net ist, ein Anwendungsbereich, bei dem die herkömmliche Technik nicht mehr ausreicht. Der Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens vereinfacht weiterhin den Aufbau von automatischen Fertigungslinien, da mit einem einzigen Bondverfahren alle notwendigen Kontaktierungen hinsichtlich ihrer Strombelastbarkeit genau auf die Kontaktstelle zugeschnitten werden können. Das Verfahren führt weiterhin zu Einsparungen bei der Montage, weil das Ball-Wedge Verfahren wesentlich schneller arbeitet als das beim Dickdrahtbonden verwendete Wedge-Wedge-Verfahren, Dies führt zu einer Taktzeitoptimierung. Ein weiterer Vorteil ist, dass das Bondland während der Kontaktierung weniger stark belastet wird. Dadurch können auf DSH's auch Goldlands zur Kontaktierung verwendet werden.
- Erfindungsgemäß bestimmt die Anzahl der zu einem Stapel zusammengefaßten Einzeldrähte, oder Loops, die Strombelastbarkeit des Gesamtsystems. Der Verbrauch an Kontaktfläche ist minimiert, da der Kontakt in die Höhe", d. h. in z-Richtung, "wächst". Die Loops
2 ,3 laufen in Hähenstufen übereinander. - Die Ausbildung der Ballseite der Einzeldrähte, d h. Loops
2 ,3 , ist ebenfalls als Stapel ausführbar, wenn eine einzige Kontaktstelle jeweils für Anfang und Ende der Loops vorgesehen ist. Die Realisierung erfolgt analog zu der oben beschriebenen Realsierung einer einzigen Kontaktstelle für mehrere Loops auf der Wedgeseite, d h. auf der ersten Kontaktfläche10 . - Es ist möglich, einzelnen Kontakten durch Variation der Anzahl der Einzeldrähte in Verbindung mit geeignoten Drahtdurchmessern bestimmte Belastungsgrenzen vorzugeben. Es sind somit Verbindungen und Funktionen einer Feinsicherung in voller Variabilität zwischen den Einzelkontakten möglich, beispielsweise gezieltes Durchbrennen bei Überschreitung einer Stromgrenze. Dies erlaubt zusätzlichen Spielraum für Konstruktion und Produkteigenschaften, auch im Hinblick auf Sicherheitstechnik.
- Die Anordnung der Ballkontakte erlaubt die Stromentnahme flächig, beispielsweise auf einer Diodenkontaktstelle. Dadurch ist die Stromdichte am Kontakt beeinflußbar.
- Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, kürzeste Anbindungen zwischen Kontaktstellen zu einem gemeinsamen Massepunkt herzustellen. Der dabei einstellbare Drahtdurchmesser der gegen Masse geführt wird, beeinflußt die Impedanz. Dies ist insbesondere für den HF-Bereich wichtig, weil dort kurz Leiterzüge und Masseknoten notwendig sind.
Claims (1)
- Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche (
10 ) und einer zweiten Kontaktfläche (20 ). – wobei mittels einer Drahtbondeinrichtung zwischen den Kontaktflächen (10 ,20 ) ein erster Kontaktdraht (2 ) angeordnet wird, – wobei der erste Kontaktdraht (2 ) zunächst mit der ersten Kontaktfläche (10 ) und anschließend mit der zweiten Kontaktfläche (20 ) kontaktiert wird, – und wobei mittels der Drahtbondeinrichtung sein zweiter Kontaktdraht (3 ) zwischen der ersten Kontaktfläche (10 ) und der zweiten Kontaktfläche (20 ) vorgesehen wird, dadurch gekennzeichnet – dass ein Ball-Wedge-Bondverfahren für den ersten Kontaktdraht (2 ) und den zweiten Kontaktdraht (3 ) Verwendung findet und – dass der zweite Kontaktdraht (3 ) auf der Wedge-Seite oberhalb des ersten Kontaktdrahtes (2 ) derart angeordnet ist, dass des Drahtaustritt der Kontaktdichte (2 ,3 ) aus einem Bump-Wedge-Stapel (1 ,5 ,7 ) parallel zueinander erfolgt.
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