DE10064969B4 - Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung - Google Patents

Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung Download PDF

Info

Publication number
DE10064969B4
DE10064969B4 DE10064969A DE10064969A DE10064969B4 DE 10064969 B4 DE10064969 B4 DE 10064969B4 DE 10064969 A DE10064969 A DE 10064969A DE 10064969 A DE10064969 A DE 10064969A DE 10064969 B4 DE10064969 B4 DE 10064969B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
housing
circuit board
contact pin
filter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10064969A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10064969A1 (de
Inventor
Wolfgang DÜRR
Johann Schunn
Manfred Streit
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heidelberger Druckmaschinen AG
Original Assignee
Heidelberger Druckmaschinen AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Heidelberger Druckmaschinen AG filed Critical Heidelberger Druckmaschinen AG
Priority to DE10064969A priority Critical patent/DE10064969B4/de
Publication of DE10064969A1 publication Critical patent/DE10064969A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10064969B4 publication Critical patent/DE10064969B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233Filters, inductors or a magnetic substance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0066Constructional details of transient suppressor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/941Crosstalk suppression

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse (13) anzuschließende elektrische Leitung, umfassend mindestens einen Kontaktstift (20) zum Anschluss der von außerhalb des Gehäuses (13) anzuschließenden Leitung und eine mehrlagige Leiterplatte (1) mit mindestens einer Trägerschicht (4, 6) und mindestens einer Leiterschicht (5),
– wobei an der Leiterplatte (1) der filterseitige Teil des Kontaktstiftes (20) befestigt ist,
– wobei mindestens eine Außenlage der Leiterplatte als vollflächige oder gitterförmige Schirmlage (3, 7) ausgeführt ist,
– wobei die Schirmlage (7) in einer elektrisch leitfähigen Kontaktierung zu dem Gehäuse (13) steht,
– wobei mit der Leiterplatte (1) der mindestens eine Kontaktstift (20) verbunden ist, welcher eine Leiterbahn der innen liegenden Leiterschicht (5) nach außen führt,
– wobei der Kontaktstift (20) ohne elektrische Verbindung zu der Schirmlage (3, 7) angeordnet ist,
– wobei an dem Kontaktstift (20) ein elektrisches Filterelement (25) angesetzt ist, dessen elektrische Eigenschaft dem...

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft eine Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung zur Unterdrückung von elektromagnetischen Störungen. Um die elektromagnetische Verträglichkeit an einem Gerät oder an einer Anlage mit aktiver Elektronik einzuhalten, müssen in der Regel die Verbindungsleitungen nach außen geschirmt oder gefiltert werden. Dies gilt auch für Signalleitungen im Kleinspannungsbereich.
  • Stand der Technik
  • Für die Filterung der Verbindungsleitungen ist es bekannt, Filterstecker zu verwenden, die mit einer Leiterplatte oder sonstigen Bauteilen innerhalb eines Geräts verbunden sein können.
  • Derartige Filterstecker gibt es zur Zeit in beschränkter Auswahl und zu hohen Preisen. Darüber hinaus ist die Freiheit bei der Auslegung der Leitungen und der Anschlußtechniken sowie der zulässigen Strom- und Spannungsbelastungen stark eingeschränkt.
  • Hierzu ist beispielsweise aus der EP 0 181 286 A1 eine geschirmte Anordnung zum Störschutz von Nachrichtenleitungen bekannt. Es werden über Mehrfachstecker Signalleitungen in einem aus gut leitendem Blech hergestellten Blechschirm auf eine Filterplatine geleitet. Die Filterplatine ist mehrlagig aufgebaut, wobei eine Schirmlage im Wesentlichen als Innenlage der Leiterplatte ausgebildet ist. Auf der Filterplatine befinden sich LC-Tiefpässe, die direkt auf die Leiterbahnen zwischen Ein- und Ausgangslöchern gelötet sind.
  • Aus der DE 32 11 758 A1 ist ein Gehäuse für die elektrische Nachrichtentechnik bekannt. Diese weist ein Gehäuse mit einer Gehäuserückwandplatine mit mehrlagigem Aufbau auf. Zwischen zwei außenseitig befindlichen Schirmlagen sind Leiterbahnen und Durchkontaktierungen zum Anbringen von Filterbauelementen geführt.
  • Aus der DE 42 36 593 A1 ist eine Rückwandleiterplatte für einen Baugruppenrahmen bekannt. Die mehrlagige Leiterplatte für die Rückwand ist mit einer weitgehend geschlossenen Schirmlage versehen. Derartiges ist auch aus der JP 5-243 782 A bekannt.
  • Aus der DE 77 39 031 U1 ist eine Anschlussplatte bekannt, welche zur Abschirmung gegen Störfrequenzen auf ihrer Außenseite mit einem über die ganze Platte reichenden Metallbelag versehen und an Masse geführt ist.
  • Aus der DE 90 16 083 U1 ist ein Stecker bekannt, wobei zwischen den Steckerstiften und einem Masseblech Vielschichtkeramik-Kondensatoren federnd eingeklemmt sind.
  • Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine kostengünstige Filterung der Verbindungsleitungen bereitzustellen, die die oben aufgeführten Nachteile beseitigt.
  • Darstellung der Erfindung
  • Die Aufgabe wird mit einer Filtervorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst. Die Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung umfaßt mindestens einen Kontakt zum Anschluß der von außerhalb des Gehäuses anzuschließenden Leitung und eine mehrlagige Leiterplatte mit mindestens einer Trägerschicht und mindestens einer Leitschicht. An der Leiterplatte ist der filterseitige Teil des Kontaktes befestigt. Dabei ist mindestens eine Außenlage der Leiterplatte als vollflächige oder gitterförmige Schirmlage ausgeführt. Die Schirmlage steht darüber hinaus in einer elektrisch leitfähigen Kontaktierung zu dem Gehäuse. Mindestens ein Kontaktstift einer nach außen zu führenden Leiterbahn der innen liegenden Leiterschicht ist mit der Leiterplatte verbunden, wobei der Kontaktstift ohne elektrische Verbindung zu der Schirmlage angeordnet ist. An dem Kontaktstift ist ein elektrisches Filterelement angesetzt, dessen elektrische Eigenschaften dem gewählten Wert der entsprechenden Filterung entspricht. Dabei ist das Filterelement mit der Schirmlage elektrisch leitend verbunden.
  • Diese Art der Ausführung hat den Vorteil, dass innerhalb eines Steckers individuelle Filterwerte für jede einzelne Leitung möglich sind. Darüber hinaus ist man für die Filterung nicht an einen Standardsteckertyp gebunden, so dass nicht nur Stecker, sondern auch Klemmen zum Einsatz kommen können. Weiterhin können auf einer Platine mehrere Kontaktstifte gleichzeitig zugänglich gemacht werden, von denen jedoch jeweils nur ein Teil einem Stecker zugeordnet wird, so dass durch Umstecken des Steckers eine andere Filterung erreicht wird.
  • Vorteilhafterweise wird als elektrisches Filterelement ein Kondensator mit einer entsprechenden Kapazität eingesetzt.
  • Die Filterwirkung wird dadurch weiter verbessert, dass der Kondensator über eine sehr niederinduktive Anbindung an die Schirmlage angeschlossen ist, wobei der Kondensator vorzugsweise in SMD-Technik direkt mit dem Kontaktstift und der Schirmlage verbunden sein kann. Insbesondere diese unmittelbare Verbindung bewirkt eine effektive Filterung der Störeinflüsse.
  • Vorzugsweise wird der Rand der Schirmlage ringsherum leitend in einer entsprechenden Breite ausgeführt, so dass eine flächige elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse sichergestellt ist.
  • Diese Verbindung zwischen Leiterplatte und Gehäuse wird durch die Verwendung einer Schraubverbindung und/oder Nietverbindung hergestellt. Dabei ist der Abstand zwischen den Verbindungspunkten gemäß EMV-Kriterien gewählt und/oder eine niederohmige EMV-Dichtung ist zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse angeordnet.
  • Zur weiteren Verbesserung der Filterwirkung kann in der Leiterbahn vor dem Kondensator noch eine Drossel, vorzugsweise in SMD-Technik, geschaltet sein.
  • Werden mindestens zwei unterschiedliche Kondensatorwerte bei mehreren Leitungen verwendet, so lassen sich innerhalb eines Steckers individuelle Filterungen einzelner Leitungen erzielen.
  • Dabei können in einem Stecker oder auf einer Platine unterschiedliche Kombinationen von Strom- und Spannungsleitungen vorhanden sein.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnung
  • In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Es zeigt die
  • 1 einen Querschnitt durch eine Filtervorrichtung im Bereich zweier Kontaktstifte, die
  • 2 eine Detailansicht einer weiteren Verbindung des Filterelements mit dem Kontaktstift einerseits und der Schirmlage andererseits, die
  • 3 eine Draufsicht auf eine Filterplatine und die
  • 4 eine Sicht von unten auf die Filterplatine aus 3.
  • Ausführungsbeispiel
  • In 1 ist eine aus mehreren Lagen aufgebaute Leiterplatte 1 dargestellt. Auf der Außenseite ist zunächst eine Lackschicht als Schutzschicht 2 aufgebracht, welche eine darunterliegende Schirmlage 3 aus elektrisch leitendem Werkstoff schützt. Die Schirmlage 3 ist auf einer elektrisch isolierenden Trägerschicht 4 angeordnet. Auf der anderen Seite der Trägerschicht 4 befindet sich eine Leiterschicht 5, in welcher über Leiterbahnen elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Orten der Leiterplatte 1 hergestellt werden.
  • Die Leiterbahn 5 wird wiederum von einer aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff gefertigten Trägerschicht 6 abgedeckt, auf welcher eine innere Schirmlage 7 aufgebracht ist, welche wiederum mit einem Schutzlack 8 als Schutzschicht 2 versehen ist.
  • In die Leiterplatte 1 eingesteckt ist ein erster Kontaktstift 9, welcher über eine Lötverbindung 10 elektrisch leitend mit der Leiterschicht 5 verbunden ist und auf der Trägerschicht 4 befestigt ist. Entsprechend dem Stand der Technik kann auch eine Pressverbindung gewählt werden. In dem Bereich des Kontaktstifts 9 weist die Schutzschicht 2 und die Schirmlage 3 eine Aussparung 11 auf, so dass ein elektrischer Kontakt der Lötverbindung 10 mit der Schirmlage 3 sicher vermieden wird.
  • Der Kontaktstift 9 wird an seinem gegenüberliegenden Ende von einem Stecker 12 umgriffen, wobei eine elektrische Verbindung hergestellt wird. Der Stecker 12 befindet sich im Innenraum eines Gehäuses 13, von dem lediglich eine Wand dargestellt ist und welches in dieser Wand eine Durchbrechung 14 aufweist, welche von der Leiterplatte 1 abgedeckt wird. Zur Verbindung der Leiterplatte 1 mit dem Gehäuse 13 werden nicht dargestellte Verbindungsmittel 15 verwendet.
  • Die Ausgangskontaktierung zu einer von außen an das Gehäuse 13 anzuschließenden elektrischen Leitung erfolgt über einen Kontaktstift 20, der Teil eines Steckergehäuses 21 ist. Der Kontaktstift 20 ist ebenfalls mit der Leiterschicht 5 über eine Lötverbindung 22 oder alternativ über eine Pressverbindung elektrisch verbunden, welche wiederum in einer Aussparung 23 der Schirmlage 7 bzw. des Schutzlacks 8 angeordnet ist.
  • Der Kontaktstift 20 weist einen über die Schirmlage 7 herausragenden Kontaktstiftfuß 24 auf, an dem ein elektrisches Filterelement in Form eines Kondensators 25 mittels einer Lötverbindung 26 elektrisch leitend befestigt ist. Der Kondensator 25 ist darüber hinaus über eine weitere Verbindung 27 mit der Schirmlage 7 elektrisch verbunden, wozu in der Schutzschicht 2 eine Aussparung 28 vorhanden ist.
  • Die Schirmlage 7 ist an ihrem Rand 31 von dem Schutzlack 8 in einer entsprechenden Breite befreit, so dass ein umlaufender Ring entsteht, welcher als Kontaktfläche mit dem Gehäuse 13 als Massepotential elektrisch leitend in Verbindung steht.
  • In 2 ist die Verbindung des Filterelements in Form eines Kondensators 25 mit dem Kontaktstift 20 einerseits und der Schirmlage 7 andererseits in einer Ausführungsvariante im Detail dargestellt. Es handelt sich hier um die direkte Kontaktierung, welche in SMD-Technik hergestellt werden kann und welche sehr niederinduktiv ist. Es ist zu erkennen, dass außer der Lötverbindung 10, 22, 26 selbst keine Leitungsstrecken zwischen dem Kontaktstift 20 und der Schirmlage 7 zu überbrücken sind.
  • Die unterste Lage ist ganz oder zumindest teilweise als Schirmlage 7 ausgeführt, an welche der Kondensator 25 direkt angebunden ist. Die Verbindung zu der nicht dargestellten obersten Lage erfolgt über eine Vielzahl von Durchtaktierung und galvanisierten Durchgangsverbindung. Prinzipiell kann der Filterkondensator auch auf der Schirmlage 3 angeordnet werden, was von dem jeweils verwendeten Steckertyp abhängt.
  • Dadurch, dass auf beiden Außenlagen Teile einer Steckverbindung angeordnet sind, die über die innenliegenden Leiterbahnen verbunden sind, wird eine Schirmwirkung erzeugt.
  • In 3 ist die Draufsicht auf eine Filterplatine 30 mit zwei Steckverbindungen 31, 32 und innerhalb der Steckverbindungen 31, 32, angeordneten Kontaktstifte 33 gezeigt. Die dem Betrachter zugewandte Seite ist als Schirmlage ausgebildet. Die Filterplatine 30 ist über Befestigungslöcher 34 mit einem nicht dargestellten Gehäuse mittels nicht dargestelltem Verbindungsmittel verbunden und über Durchkontaktierungen 35 mit einer auf der dem Betrachter abgewandten Seite liegenden Schirmlage in elektrischem Kontakt.
  • In 4 ist die Filterplatine 30 von unten gezeigt, wobei die den Kontaktstiften 33 der Steckverbindungen 31, 32 zu erkennen sind, an welchen Kondensatoren 36 angebracht sind. Diese Seite ist einem Gehäuse zugewandt und überdeckt eine Öffnung in dem Gehäuse. Zur Abschirmung ist der elektrisch leitende Platinenrand 37 leitfähig, beispielsweise in dem von der Schirmlage die entsprechende Schutzschicht entfernt wurde.
  • Prinzipiell ist es vorstellbar, dass auf eine der beiden Schirmlagen verzichtet wird, so lange die gewünschte Filterung erreicht wird. Gegebenenfalls kann auch eine EMV-Dichtung und zusätzlich mechanische Dichtungselemente zur Anwendung gelangen. Entscheidend ist, dass eine ausreichend große Auflagefläche zur elektromechanischen Ankopplung der Filterplatine an das Gehäuse vorhanden ist. Die Schirmlagen selbst können gitterförmig oder vollflächig sein, wobei im Falle eines Gitters die Maschenweite klein genug zu wählen ist.
  • Mit den Schirmlagen und Durchkontaktierungen werden eine Art Gehäuse erzeugt, welcher als Faradayischer Käfig wirkt und die Leiterbahnen abschirmt. Darüber hinaus wird eine im Schaltschrank vorhandene Öffnung elektromagnetisch geschlossen.
  • 1
    Leiterplatte
    2
    Schutzschicht
    3
    Schirmlage
    4
    Trägerschicht
    5
    Leiterschicht
    6
    Trägerschicht
    7
    Schirmlage
    8
    Schutzlack
    9
    Kontaktstift
    10
    Lötverbindung
    11
    Aussparung
    12
    Stecker
    13
    Gehäuse
    14
    Durchbrechung
    15
    Verbindungsmittel
    16
    17
    18
    19
    20
    Kontaktstift
    21
    Steckergehäuse
    22
    Lötverbindung
    23
    Aussparung
    24
    Kontaktstiftfuß
    25
    Kondensator
    26
    Lötverbindung
    27
    Verbindung
    28
    Aussparung
    29
    30
    Filterplatine
    31
    Steckverbindung
    32
    Steckverbindung
    33
    Kontaktstifte
    34
    Befestigungslöcher
    35
    Durchkontaktierung
    36
    Kondensatoren
    37
    elektrisch leitender Platinenrand

Claims (9)

  1. Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse (13) anzuschließende elektrische Leitung, umfassend mindestens einen Kontaktstift (20) zum Anschluss der von außerhalb des Gehäuses (13) anzuschließenden Leitung und eine mehrlagige Leiterplatte (1) mit mindestens einer Trägerschicht (4, 6) und mindestens einer Leiterschicht (5), – wobei an der Leiterplatte (1) der filterseitige Teil des Kontaktstiftes (20) befestigt ist, – wobei mindestens eine Außenlage der Leiterplatte als vollflächige oder gitterförmige Schirmlage (3, 7) ausgeführt ist, – wobei die Schirmlage (7) in einer elektrisch leitfähigen Kontaktierung zu dem Gehäuse (13) steht, – wobei mit der Leiterplatte (1) der mindestens eine Kontaktstift (20) verbunden ist, welcher eine Leiterbahn der innen liegenden Leiterschicht (5) nach außen führt, – wobei der Kontaktstift (20) ohne elektrische Verbindung zu der Schirmlage (3, 7) angeordnet ist, – wobei an dem Kontaktstift (20) ein elektrisches Filterelement (25) angesetzt ist, dessen elektrische Eigenschaft dem gewählten Wert der entsprechenden Filterung entspricht und – wobei weiterhin dieses Filterelement (25) mit der Schirmlage (7) elektrisch leitend verbunden ist.
  2. Filtervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als elektrisches Filterelement ein Kondensator (25) mit einer entsprechenden Kapazität eingesetzt wird.
  3. Filtervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (25) über eine sehr niederinduktive Anbindung an die Schirmlage (7) angeschlossen ist.
  4. Filtervorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensator (25), vorzugsweise in SMD-Technik, direkt mit dem Kontaktstift (20) und der Schirmlage (7) verbunden ist.
  5. Filtervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der schutzschichtfreie Rand (37) der Schirmlage (7) ringsherum leitend in einer entsprechenden, die Öffnung des Gehäuses überdeckenden Breite ausgeführt ist.
  6. Filtervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen Leiterplatte (1) und Gehäuse (13) über Verbindungsmittel (15) hergestellt ist und dass der Abstand zwischen den Verbindungspunkten gemäß EMV-Kriterien gewählt ist und/oder eine niederohmige EMV-Dichtung zwischen der Leiterplatte (1) und dem Gehäuse (13) angeordnet ist.
  7. Filter nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in der Leiterbahn vor dem Kondensator (25) noch eine Drossel vorzugsweise in SMD-Technik geschaltet ist.
  8. Filtervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei unterschiedliche Kondensatorwerte bei mehreren Leitungen verwendet sind.
  9. Filtervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass unterschiedliche Kombinationen von Strom- und Spannungsleitungen vorhanden sind.
DE10064969A 2000-01-20 2000-12-23 Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung Expired - Fee Related DE10064969B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10064969A DE10064969B4 (de) 2000-01-20 2000-12-23 Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10002123.9 2000-01-20
DE10002123 2000-01-20
DE10064969A DE10064969B4 (de) 2000-01-20 2000-12-23 Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10064969A1 DE10064969A1 (de) 2001-07-26
DE10064969B4 true DE10064969B4 (de) 2007-11-15

Family

ID=7628011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10064969A Expired - Fee Related DE10064969B4 (de) 2000-01-20 2000-12-23 Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6364712B2 (de)
JP (1) JP4861558B2 (de)
DE (1) DE10064969B4 (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6896552B2 (en) * 2003-05-06 2005-05-24 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Filtered connector
US7310243B2 (en) * 2004-06-10 2007-12-18 International Business Machines Corporation Method and components for implementing EMC shielded resonance damping
JP4381258B2 (ja) * 2004-08-30 2009-12-09 株式会社オーディオテクニカ マイクロホンコネクタ
US7014507B1 (en) * 2004-09-01 2006-03-21 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Filtered connector that blocks high frequency noise
JP4246131B2 (ja) * 2004-10-04 2009-04-02 矢崎総業株式会社 電線と素子内蔵ユニットとの接続構造
US7396256B2 (en) * 2006-11-20 2008-07-08 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Filter connector with high frequency shield
IL187101A0 (en) * 2006-11-20 2008-02-09 Itt Mfg Enterprises Inc Filter connector with high frequency shield
EP2209172A1 (de) * 2009-01-15 2010-07-21 3M Innovative Properties Company Telekommunikationsbuchse mit einer Mehrschicht-Leiterplatte
FR2943210B1 (fr) * 2009-03-16 2011-04-29 Peugeot Citroen Automobiles Sa Boitier, raccord electrique incorporant ce boitier et vehicule incorporant ce raccord
GB0914025D0 (en) 2009-08-11 2009-09-16 3M Innovative Properties Co Telecommunications connector
EP2487761B1 (de) 2011-02-10 2013-07-31 3M Innovative Properties Company Telekommunikationsverbinder
GB2535992A (en) * 2015-02-26 2016-09-07 En-Twyn Ltd Power socket fascia
EP3141979B1 (de) * 2015-09-10 2022-03-02 Siemens Aktiengesellschaft Schnittstellenmodul mit abschirmung für einen computer
CN107069346A (zh) * 2017-03-22 2017-08-18 山东龙立电子有限公司 大电流超耐压滤波连接器及筛选方法
CN109454305A (zh) * 2018-10-19 2019-03-12 常州无线电厂有限公司 一种滤波器电容的组装方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7739031U1 (de) * 1977-12-22 1978-04-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt AnschluBplatte
DE3211758A1 (de) * 1982-03-30 1983-10-06 Siemens Ag Gehaeuse fuer die elektrische nachrichtentechnik
EP0181286A1 (de) * 1984-10-29 1986-05-14 Ascom Autophon Ag Geschirmte Anordnung zum Störschutz von Nachrichtenleitungen
DE9016083U1 (de) * 1990-11-27 1991-02-14 Thomas & Betts Corp., Bridgewater, N.J. Stecker
JPH05243782A (ja) * 1992-02-28 1993-09-21 Nec Corp 多層プリント基板
DE4236593A1 (de) * 1992-10-29 1994-05-05 Siemens Ag Rückwandleiterplatte für einen Baugruppenrahmen

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE131516C (de)
US4306205A (en) 1978-10-31 1981-12-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. High frequency apparatus
US4791391A (en) * 1983-03-30 1988-12-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Planar filter connector having thick film capacitors
JPH07105609B2 (ja) * 1987-03-02 1995-11-13 太陽誘電株式会社 回路装置
JPH04326798A (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板
DE4202524C2 (de) 1992-01-30 1994-12-08 Schroff Gmbh Mehrlagige Rückwand-Busplatine
JPH0621240U (ja) * 1992-04-28 1994-03-18 関西日本電気株式会社 貫通コンデンサ
US5280257A (en) * 1992-06-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Filter insert for connectors and cable
JP2868376B2 (ja) * 1992-09-07 1999-03-10 日本カーバイド工業株式会社 Lc基板及びその製造方法
US5580279A (en) * 1994-10-31 1996-12-03 Berg Technology, Inc. Low cost filtered and shielded electronic connector and method of use
US5599208A (en) * 1994-12-14 1997-02-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with printed circuit board programmable filter
US5605477A (en) * 1995-01-13 1997-02-25 The Whitaker Corporation Flexible etched circuit assembly
US5554050A (en) * 1995-03-09 1996-09-10 The Whitaker Corporation Filtering insert for electrical connectors
US5580280A (en) * 1995-06-30 1996-12-03 The Whitaker Corporation Filtered electrical connector
US5873751A (en) * 1995-12-07 1999-02-23 Methode Electronics, Inc. Circuitized insulator
US5830016A (en) * 1997-01-29 1998-11-03 Chuang; Johnson Interference-proof device for electric connector
JP4031549B2 (ja) * 1997-03-11 2008-01-09 富士通テン株式会社 端子のシールド構造
DE19713867A1 (de) 1997-04-04 1998-10-08 Bosch Gmbh Robert Steckerleiste für elektronische Geräte
JPH11298149A (ja) * 1998-04-09 1999-10-29 Sumitomo Metal Ind Ltd 多層配線基板
DE19820686C2 (de) 1998-05-08 2002-01-24 Siemens Ag Filter-Steckvorrichtung mit einer zumindest eine Erdpotentialfläche aufweisenden Halteplatte

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7739031U1 (de) * 1977-12-22 1978-04-13 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt AnschluBplatte
DE3211758A1 (de) * 1982-03-30 1983-10-06 Siemens Ag Gehaeuse fuer die elektrische nachrichtentechnik
EP0181286A1 (de) * 1984-10-29 1986-05-14 Ascom Autophon Ag Geschirmte Anordnung zum Störschutz von Nachrichtenleitungen
DE9016083U1 (de) * 1990-11-27 1991-02-14 Thomas & Betts Corp., Bridgewater, N.J. Stecker
JPH05243782A (ja) * 1992-02-28 1993-09-21 Nec Corp 多層プリント基板
DE4236593A1 (de) * 1992-10-29 1994-05-05 Siemens Ag Rückwandleiterplatte für einen Baugruppenrahmen

Also Published As

Publication number Publication date
DE10064969A1 (de) 2001-07-26
US6364712B2 (en) 2002-04-02
JP2001203490A (ja) 2001-07-27
JP4861558B2 (ja) 2012-01-25
US20010009816A1 (en) 2001-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10064969B4 (de) Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung
DE3109766C2 (de)
EP0499607A1 (de) Gehäuse für eine elektronische schaltung.
EP0609232B1 (de) Abgeschirmter steckverbinder
EP3232751B1 (de) Elektrische steckkupplungsvorrichtung
DE202006013058U1 (de) Störstrom-widerstandsfähige Platinenanordnung
DE112014002801B4 (de) Elektronische Einheiten
DE10113912B4 (de) Elektronische Vorrichtung
DE102010063245A1 (de) Leiterplatte mit Schirmung
DE3203021A1 (de) Steckverbinder mit entstoereinrichtung
EP1976072B1 (de) Bus-Steckverbinder mit mindestens zwei Kabelanschlüssen für Busleitungen
DE102009014859A1 (de) Filter, insbesondere zur Filterung elektromagnetischer Störungen
WO2017182321A1 (de) Steckverbinder für die datenübertragung
DE102021110983A1 (de) EMV-Filtervorrichtung aufweisend eine laminierte Leiterstruktur; sowie Leistungselektronikmodul
EP2381542A1 (de) USB Steckbuchse
DE102007014579B4 (de) Mikrofon
DE10240084A1 (de) Durchführungsbauelement, Filterschaltung mit dem Durchführungsbauelement und Schirmwand für geschirmte Räume
EP1275280B1 (de) Entstöreinrichtung
EP1856957B1 (de) Funktionsvorrichtung mit einer elektrischen baueinheit
DE102004056041A1 (de) Entstörvorrichtung zur Unterdrückung hochfrequenter Störemissionen eines in mehreren Stufen und/oder Richtungen betreibbaren Gleichstrommotors
EP0869585B1 (de) Anordnung mit einer an einer elektrisch leitenden Trägerplatte befestigten abgeschirmten Steckerleiste für elektronische Geräte
DE4310860A1 (de) Elektromagnetischer Verträglichkeits(EMV)-Filter in Hybridtechnologie
DE102010023191A1 (de) Leistungsmodul sowie Montage eines Leistungsmoduls
DE3838265A1 (de) Steckverbinder mit entstoereinrichtung
DE102014220325A1 (de) Gehäuse für ein elektrisches oder elektronisches Modul

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee