DE10001180A1 - Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte, gedruckte Schaltungsplatte und Verbindungsteil für doppelseitiges Muster - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte, gedruckte Schaltungsplatte und Verbindungsteil für doppelseitiges Muster

Info

Publication number
DE10001180A1
DE10001180A1 DE10001180A DE10001180A DE10001180A1 DE 10001180 A1 DE10001180 A1 DE 10001180A1 DE 10001180 A DE10001180 A DE 10001180A DE 10001180 A DE10001180 A DE 10001180A DE 10001180 A1 DE10001180 A1 DE 10001180A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connection
component
double
printed circuit
line section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10001180A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10001180B4 (de
Inventor
Shinichi Nojioka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp NEC Display Solutions Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE10001180A1 publication Critical patent/DE10001180A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10001180B4 publication Critical patent/DE10001180B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/08Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10757Bent leads
    • H05K2201/10765Leads folded back, i.e. bent with an angle of 180 deg
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10818Flat leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10871Leads having an integral insert stop
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

Es soll eine leitende Verbindung zwischen den Verbindungsmustern auf den beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte hergestellt werden, mit der eine hohe Packungsdichte bei niedrigen Kosten und hoher Zuverlässigkeit und ohne Herabsetzung der Produktivität realisiert werden kann. Eine leitende Verbindungskomponente (10a) hat eine flache Ebene (12), welche in der Lage ist, durch Saugkraft mittels einer Außenbefestigungskomponenten-Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, einen Leitungsabschnitt (13), welcher in der Lage ist, in ein in einem Plattensubstrat (1) ausgebildetes Durchgangsloch (8) eingeführt zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der mit einem Steg (4), der auf der einen Seite (A) des Plattensubstrats ausgebildet ist, verbindbar ist. Die flache Ebene der Verbindungskomponente wird durch Saugkraft gehalten und die Verbindungskomponente wird auf das Plattensubstrat aufgebracht. Dann wird das Plattensubstrat, auf welches die Verbindungskomponente aufgebracht ist, auf beiden Seiten gelötet, um den Verbindungsteil der Verbindungskomponente mit dem auf der Seite A des Plattensubstrats gebildeten Steg durch den Leitungsabschnitt mit einem Steg (5), der auf der Seite B des Plattensubstrats um das Durchgangsloch gebildet ist, zu verbinden.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Ver­ fahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungs­ platte, bei der eine leitende Verbindung zwischen Verbindungsmustern hergestellt ist, welche auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildet sind, die in elektronischen Geräten und dergleichen verwendet wird, auf eine gedruckte Schaltungsplatte sowie ein darin verwendetes Verbindungsteil für ein doppelseitiges Muster.
Die Fig. 8 bis 11 sind Schnittansichten, die ge­ druckte Schaltungsplatten PB zeigen, welche nach her­ kömmlichen Verfahren bearbeitet wurden, um eine lei­ tende Verbindung zwischen den Verbindungsmustern, die auf beiden Seiten des Plattensubstrats 1 gebildet sind, herzustellen. Das Plattensubstrat 1 hat einen auf seiner einen Seite, der Seite A, gebildeten Steg 4 sowie einen auf der anderen Seite, der Seite B, ge­ bildeten Steg 5. Das Substratmaterial 1a des Platten­ substrats 1 weist ein Durchgangsloch 8 auf für die Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen den Stegen 4 und 5. Lötabdecklack 3 ist auf die Teile mit Ausnahme der Stege 4 und 5 aufgebracht.
Bei dem in Fig. 8 gezeigten Verfahren wird der kup­ ferplattierte Durchgangslochbereich 6 durch Plattie­ ren der Innenseite des Durchgangsloches 8 mit Kupfer gebildet, und er ist mit den Stegen 4 und 5 auf den beiden Seiten verbunden, um eine Leitung herzustel­ len. Das Durchgangsloch 8 kann mit Lötmittel 2 ge­ füllt werden, da es mit Kupfer plattiert ist.
Bei dem in Fig. 9 gezeigten herkömmlichen Verfahren wird Silberpaste in das Durchgangsloch 8 eingebracht und ausgehärtet, um einen Silberpasten- Durchgangslochbereich 7 in dem Durchgangsloch 8 zu bilden, durch welchen eine Leitung zwischen den Ver­ bindungsmustern auf beiden Seiten hergestellt wird.
Bei dem in Fig. 10 gezeigten herkömmlichen Verfahren wird eine Öse 9 in das Durchgangsloch 8 eingesetzt und mit Lötmittel gefüllt, und eine Lötung wird an beiden Seiten A und B durchgeführt, um eine leitende Verbindung zu erhalten.
Bei dem in Fig. 11 gezeigten herkömmlichen Verfahren wird eine Tragbrücke 19 in zwei Durchgangslöcher 8 eingeführt, und die Tragbrücke 19 m wird auf beiden Seiten A und B verlötet, um eine leitende Verbindung zwischen den beiden Seiten zu erhalten.
Bei dem in Fig. 8 gezeigten Durchgangsloch- Kupferplattierverfahren kompliziert jedoch das Plat­ tieren der Innenseite des Durchgangsloches 8 mit Kup­ fer den Herstellungsprozess für die gedruckte Schal­ tungsplatte PB. Weiterhin muß ein Glas-Iboxydmaterial mit einem geringen linearen Ausdehnungskoeffizienten als Substratmaterial 1a verwendet werden, um eine Un­ terbrechung aufgrund von Temperaturschwankungen an dem Muster und dem plattierten Teil zu vermeiden, wo­ durch das Problem erhöhter Kosten auftritt.
In dem Fall des in Fig. 9 gezeigten Silberdurch­ gangsloch-Verfahrens ist, während die Kosten im Ver­ gleich mit dem Kupferdurchgangsloch-Verfahren redu­ ziert werden können, der Herstellungsprozess eben­ falls kompliziert. Da weiterhin das Silberdurchgangs­ loch-Verfahren nicht die Verwendung eines Durchgangs­ loches 8 mit großem Durchmesser zuläßt, der durch das Durchgangsloch 8 fließende Strom so stark begrenzt, daß dieses Verfahren nicht allgemein bei allen Typen von Schaltungen angewendet werden kann.
Das in Fig. 10 Verbindungsverfahren unter Verwendung der Öse 9 ermöglicht eine Herstellung bei relativ ge­ ringen Kosten da es die Verwendung von existierender Werkzeugausrüstung erlaubt. Wenn sich jedoch die Tem­ peratur wiederholt ändert, konzentrieren sich zwi­ schen dem Substratmaterial 1a und dem Lötmittel 2 aufgrund unterschiedlicher linearer Ausdehnungs­ koeffizienten auftretende Beanspruchungen auf die ge­ löteten Teile in den Stegen 4 und 5, da die Öse 9 von Lötmittel 2 bedeckt ist, und dann treten Risse in den gelöteten Teilen auf, sodaß das Problem mangelnder Zuverlässigkeit auftritt.
Das in Fig. 11 gezeigt Verbindungsverfahren mit der Tragbrücke 19 erlaubt die Verwendung von existieren­ der Werkzeugausrüstung und ermöglicht daher eine Her­ stellung bei relativ geringen Kosten. Da weiterhin die bei Temperaturschwankungen auf die gelöteten Tei­ le ausgeübten Beanspruchungen auf den nicht verlöte­ ten Teil der Tragbrücke 19 übertragen werden, ist dieses Verfahren dem Verbindungsverfahren unter Ver­ wendung der Öse 9 überlegen.
Jedoch muß bei dem die Tragbrücke 19 verwendeten Ver­ fahren, nachdem die Lötpaste 11 in dem Lötpasten- Aufbringungsschritt in der Auflötverfahrenslinie auf die Substratplatte 1 aufgedruckt wurde, sie einmal aus der Auflötverfahrenslinie herausgenommen werden und zu dem Leitungskomponenten-Einsetzschritt bewegt werden, der eine Tragbrückeneinsetzvorrichtung oder dergleichen verwendet. Dann muß sie, nachdem die Tragbrücke 19 in dem Leitungskomponenten- Einsetzschritt eingesetzt wurde, zu der Auflötverfah­ renslinie zurückbewegt werden für den Auflöt- Komponentenbefestigungsschritt und den Aufschmelz­ schritt, um Komponenten aufzulöten und eine Schmelz­ lötung der Lötpaste 11 anzuwenden.
Somit hat das Verbindungsverfahren unter Verwendung der Tragbrücke 19 das Problem, daß die Produktivität aufgrund des komplizierten Herstellungsprozesses ver­ ringert wird.
Weiterhin kann bei dem Verbindungsverfahren unter Verwendung der Tragbrücke 19 die Lötpaste 11 zer­ streut werden, wenn die Tragbrücke 19 eingesetzt wird, da sie auf der noch nicht geschmolzenen Lötpa­ ste 11 eingesetzt wird, und dann wird ein Vorgang zum Entfernen von dieser zusätzlich benötigt. Dies kom­ pliziert weiter den Herstellungsprozess und verrin­ gert die Produktivität.
Um die obige Aufgabe zu lösen, bezieht sich ein er­ ster Aspekt nach der vorliegenden Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungs­ platte, bei der auf beiden Seiten gebildete Verbin­ dungsmuster leitend miteinander verbunden werden. Ge­ mäß der Erfindung weist das Verfahren die Schritte auf: Herstellen eines Plattensubstrats mit einem auf seiner einen Seite gebildeten ersten Steg, einem auf der anderen Seite gebildeten zweiten Steg und einem von der einen Seite zu der anderen Seite führenden Durchgangsloch; Herstellen einer Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente mit einem oberen Abschnitt mit einer flachen Ebene, welche auf ihrer oberen Seite eine Saugfläche aufweist, die in der Lage ist, durch Saugen von einer Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einem Verbindungsteil, der auf der unteren Seite der fla­ chen Ebene definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbunden zu werden, und mit einem Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt nach unten vorsteht; Halten der Saugfläche durch Ansaugen mittels der Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung und Einsetzen des Leitungsab­ schnitts der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente in das in dem Plattensubstrat ausgebildete Durch­ gangsloch; und Löten beider Seiten des Plattensub­ strats, in welchem die Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente angeordnet ist, um den ersten Steg und den Verbindungsteil der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente sowie den zweiten Steg und den Leitungsabschnitt zu verbinden.
Vorzugsweise wird gemäß einem zweiten Aspekt bei den Herstellungsverfahren für die gedruckte Schaltungs­ platte die Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente durch Biegen eines blechförmigen Materials gebildet.
Vorzugsweise umfasst gemäß dem dritten Aspekt des Herstellungsverfahrens für eine gedruckte Schaltungs­ platte der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente mehrere nahe beieinander ange­ ordnete Leiter, und der Lötschritt umfasst einen Schritt, in welchem bewirkt wird, daß das Lötmittel zwischen die mehreren Leiter eintritt.
Vorzugsweise umfasst gemäß dem vierten Aspekt des Herstellungsverfahrens für eine gedruckte Schaltungs­ platte der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente einen einzelnen Leiter.
Gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung weist eine gedruckte Schaltungsplatte auf: ein Plattensubstrat mit auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern; und eine Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, welche in ein in dem Plattensubstrat ausgebildetes Durchgangsloch eingesetzt ist, um eine elektrische Leitung zwischen den auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern herzustellen, und die Doppelsei­ tenmuster-Verbindungskomponente weist auf: einen obe­ ren Abschnitt mit einer flachen Ebene, welche auf ih­ rer oberen Seite eine Saugfläche hat, die in der Lage ist, durch Saugen einer Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einem Verbindungsteil, der auf der unteren Seite der fla­ chen Ebene definiert ist und durch Lötmittel mit dem Verbindungsmuster auf eine Seite des Plattensubstrats verbunden ist; und einen Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt nach unten vorsteht und in das Durchgangsloch eingesetzt ist, wobei sein Ende mit dem auf der anderen Seite des Plattensubstrats ausge­ bildeten Verbindungsmuster durch Lötmittel verbunden ist.
Vorzugsweise umfasst gemäß dem sechsten Aspekt bei der gedruckten Schaltungsplatte der Leitungsabschnitt mehrere Mal beieinander angeordnete Leiter, wobei sich Lötmittel zwischen den mehreren Leitern befin­ det.
Gemäß einem siebenten Aspekt der Erfindung weist eine Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente zum leiten­ den Verbinden von auf beiden Seiten eines Plattensub­ strats gebildeten Verbindungsmustern auf: einen obe­ ren Abschnitt mit einer flachen Ebene, welche auf ih­ rer oberen Seite eine Saugfläche hat, welche in der Lage ist, durch Saugen mittels einer Außenbefesti­ gungskomponente-Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einem Verbindungsteil, der auf der unte­ ren Seite der flachen Ebene definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbunden zu werden; und einen Leitungsabschnitt, der von dem oberen Ab­ schnitt nach unten vorsteht.
Vorzugsweise ist gemäß dem achten Aspekt die Doppel­ seitenmuster-Verbindungskomponente durch Biegen eines Bleches gebildet.
Vorzugsweise weist gemäß dem neunten Aspekt bei der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente der Lei­ tungsabschnitt mehrere nahe beieinander angeordnete Leiter auf.
Vorzugsweise weist gemäß dem zehnten Aspekt bei der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente der Lei­ tungsabschnitt einen einzelnen Leiter auf.
Wie vorstehend festgestellt wird, weist gemäß dem Herstellungsverfahren für eine gedruckte Schaltungs­ platte nach dem ersten Aspekt eine Doppelseitenmu­ ster-Verbindungskomponente einen oberen Abschnitt mit einer flachen Ebene, welche an ihrer oberen Seite ei­ ne Saugfläche hat, die in der Lage ist, durch Saugen mittels einer Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, sowie ei­ nen Verbindungsteil, der auf der unteren Seite der flachen Ebene definiert ist und in der Lage ist, mit einem Verbindungsmuster verbunden zu werden, und ei­ nen Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt nach unten vorsteht, auf. Die Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente wird durch Saugen von einer Au­ ßenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung ge­ halten und der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmu­ ster-Verbindungskomponente wird in ein in dem Plat­ tensubstrat ausgebildetes Duchgangsloch eingesetzt. Dann werden die beiden so mit der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente verbundenen Seiten des Platten­ substrats gelötet. Hierdurch wird eine leitende Ver­ bindung zwischen den beiden Seiten der gedruckten Schaltungsplatte hergestellt ohne das die Prozess­ schritte kompliziert sind und ohne das daher die Pro­ duktivität reduziert wird.
Gemäß dem Herstellungsverfahren für eine gedruckte Schaltungsplatte nach dem zweiten Aspekt wird eine durch Biegen eines Bleches gebildete Komponente als Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente verwendet. Somit kann eine preisgünstige Komponente verwendet werden, um eine leitende Verbindung zwischen Seiten der gedruckten Schaltungsplatte mit geringen Kosten herzustellen.
Gemäß dem Herstellungsverfahren für eine gedruckte Schaltungsplatte nach dem dritten Aspekt weist der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster- Leitungskomponente mehrere Leiter auf, die nahe bei­ einander angeordnet sind, und Lötmittel wird aufge­ bracht und tritt zwischen die mehreren Leiter ein. Dann kann der zulässige Wert des durch das Durch­ gangsloch fließenden Stroms erhöht werden, wodurch die Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit hoher Zuverlässigkeit und einem weiten Anwendungsbe­ reich ermöglicht wird.
Gemäß dem Herstellungsverfahren für eine gedruckte Schaltungsplatte nach dem vierten Aspekt weist der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente einen einzelnen Leiter auf, welcher weiterhin die Komponentenkosten verringert und eine leitende Verbindung zwischen beiden Seiten der gedruckten Schaltungsplatte mit niedrigen Kosten ermöglicht.
Gemäß der gedruckten Schaltungsplatte nach dem fünf­ ten Aspekt umfasst eine Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente, die in ein in dem Plattensub­ strat ausgebildetes Durchgangsloch eingesetzt ist, um eine leitende Verbindung zwischen den Verbindungsmu­ stern auf beiden Seiten herzustellen, einen oberen Abschnitt mit einer flachen Ebene, die an ihrer obe­ ren Seite eine Saugfläche, die in der Lage ist, durch Saugen mittels einer Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil hat, der an der unteren Seite der flachen Ebene definiert und mittels Lötmittel mit dem Verbindungsmuster auf einer Seite des Plattensub­ strats verbunden ist, und einen Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt nach unten vorsteht und in den das Durchgangsloch eingesetzt ist, wobei sein Ende mit Lötmittel mit dem auf einer des Plattensub­ strats gebildeten Verbindungsmuster verbunden ist. Diese gedruckte Schaltungsplatte kann mit niedrigen Kosten hergestellt werden und hat eine hohe Zuverläs­ sigkeit.
Gemäß der gedruckten Schaltungsplatte nach dem sech­ sten Aspekt hat der Leitungsabschnitt mehrere Leiter, die nahe beieinander angeordnet sind, wobei sich Löt­ mittel zwischen den mehreren Leitern befindet. Diese gedruckte Schaltungsplatte hat eine hohe Zuverlässig­ keit und ermöglicht einen breiten Anwendungsbereich.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente nach dem siebenten Aspekt hat diese einen oberen Ab­ schnitt mit einer flachen Ebene, die an ihrer oberen Seite eine Saugfläche, welche in der Lage ist, durch Saugen von einer Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil besitzt, der an der unteren Seite der flachen Ebene definiert und in der Lage ist, mit ei­ nem Verbindungsmuster verbunden zu werden, und einen Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt nach unten vorsteht. Diese Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente setzt nicht die Produktivität herab, wenn eine leitende Verbindung zwischen zwei Seiten hergestellt wird.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente nach dem achten Aspekt ist diese durch Biegen eines blechförmigen Materials gebildet. Die Doppelseitenmu­ ster-Verbindungskomponente kann mit geringen Kosten hergestellt werden und ergibt eine hohe Zuverlässig­ keit.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente nach dem neunten Aspekt bewirkt der Leitungsabschnitt aus mehreren nahe beieinander angeordneten Leitern, daß Lötmittel durch Kapillarwirkung zwischen diese eintritt, was eine Leitung zwischen den Doppelseiten­ mustern mit hoher Zuverlässigkeit und einen breiten Anwendungsbereich ermöglicht.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente nach dem zehnten Aspekt weist der Leitungsabschnitt einen einzelnen Leiter auf und die Komponente kann mit noch geringeren Kosten hergestellt werden.
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die vor­ beschriebenen Probleme zu lösen, und es ist die Auf­ gabe der vorliegenden Erfindung, ein Herstellungsver­ fahren für eine gedruckte Schaltungsplatte anzugeben, bei der eine leitende Verbindung zwischen auf beiden Seiten der gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern erhalten wird, um eine hohe Pac­ kungsdichte bei geringen Kosten und mit großer Zuver­ lässigkeit ohne Herabsetzung der Produktivität zu realisieren.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher er­ läutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Doppelseiten­ muster-Verbindungskomponente gemäß dem ersten bevor­ zugten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Verbindungs­ komponente, wobei diese mittels Unterdruck gehalten wird, um auf dem Substrat einer gedruckten Schal­ tungsplatte befestigt zu werden,
Fig. 3 eine Schnittansicht des Plattensubstrats und der darauf mit Lötmittel befestigten Verbindungskom­ ponente nach dem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 4 ein Diagramm zur Darstellung der Prozess­ schritte bei der Herstellung der gedruckten Schal­ tungsplatte mit Verbindungsmustern auf beiden Seiten, die durch Verwendung der Verbindungskomponente lei­ tend miteinander verbunden sind,
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer Doppelsei­ tenmuster-Verbindungskomponente gemäß dem zweiten be­ vorzugten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung,
Fig. 6 die durch Unterdruck gehaltene Verbindungskom­ ponente nach den zweiten Ausführungsbeispiel bei der Anbringung auf dem Substrat der gedruckten Schal­ tungsplatte,
Fig. 7 eine Schnittansicht des Plattensubstrats und der darauf mit lötmittelbefestigten Verbindungskompo­ nente nach den zweiten Ausführungsbeispiel, und
Fig. 8 bis 11 Schnittansichten von gedruckten Schal­ tungsplatten, deren beide Seiten durch herkömmliche Verfahren leitend miteinander verbunden sind.
Erstes Ausführungsbeispiel
Ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfin­ dung wird nun mit Bezug auf die Fig. 1 bis 4 be­ schrieben. In den Zeichnungen sind die Silben oder einander entsprechende Teile durch dieselben Bezugs­ zeichen gekennzeichnet.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente 10a nach dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegen­ den Erfindung zeigt; Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die die Verbindungskomponente 20a nach Fig. 1 in dem Zustand zeigt, in welchem sie durch Unter­ druck gehalten wird, um in das Plattensubstrat 1 der gedruckten Schaltung eingesetzt zu werden; und Fig. 3 ist eine Schnittansicht, welche die erhaltene ge­ druckte Schaltungsplatte PB zeigt, nachdem die Ver­ bindungskomponente 10a durch Löten auf dem Platten­ substrat 1 befestigt wurde.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, enthält die Verbindungs­ komponente 10a einen oberen Abschnitt F aus überein­ anderliegenden Platten, der durch Umbiegen eines Ble­ ches gebildet wurde, und einen Leitungsabschnitt 13, der durch Biegen der schmaleren Teile, die einstückig an beiden Enden des Bleches angeordnet sind gebildet wurde und sich von dem oberen Abschnitt F nach unten erstreckt, sodaß die gesamte Struktur im Querschnitt angenähert T-förmig ist.
Bei dieser Struktur hat der obere Abschnitt F eine flache Ebene 12 mit einer Saugfläche 12s an ihrer oberen Seite, welche in der Lage ist, durch Saugen von einer Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und Ver­ bindungsteile 14, die an der unteren Seite der fla­ chen Ebene 12 definiert sind und in der Lage sind, mit dem Steg 5 (Fig. 3), der auf einer Seite (Seite A) des Plattensubstrats 1 gebildet ist, verbunden zu werden. Der Leitungsabschnitt 13 wird in ein Durch­ gangsloch 8 aus einer beliebigen Anzahl von in dem Plattensubstrat 1 ausgebildeten Durchgangslöchern von einer Seite (der Seite A) eingeführt und ragt auf der anderen Seite (der Seite B) des Plattensubstrats 1 heraus.
Für diese Zwecke ist die Saugfläche 12s der flachen Ebene im wesentlichen eben ohne Unregelmäßigkeiten und Durchgangslöcher, und der Leitungsabschnitt 13 hat eine Länge, die größer als die Dicke des Platten­ substrats 1 und ausreichend ist, um eine gute Lötmit­ telkehle zu bilden.
Demgemäß kann, wie in Fig. 2 gezeigt ist, die Verbin­ dungskomponente 10a durch Saugkraft an ihrer flachen Ebene 12 durch eine Unterdruckhaltedüse 31 der Außen­ befestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung gehal­ ten werden, und daher kann die Verbindungskomponente 10a an dem Plattensubstrat 1 in dem Außenbefesti­ gungskomponenten-Anbringungsschritt in der Außenbefe­ stigungslinie befestigt werden.
Der Leitungsabschnitt 13 nach dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel wird aus zwei Leiterplatten 13a und 13b gebildet, die in geringem Abstand voneinander angeordnet sind und zwei Verbindungsteile 14 sind symmetrisch auf der Rückseite der flachen Ebene 12 vorgesehen.
Wie in Fig. 3 dargestellt ist, welche das Plattensub­ strat 1 und die Verbindungskomponente 10a zeigt, sind die Verbindungsteile 14 mit dem Steg 4 auf der Seite A des Plattensubstrats 1 mittels der Lötpaste 11 ver­ bunden, und die Enden des Leitungsabschnitts 13 sind mit dem Steg 5, der um das Durchgangsloch 8 herum auf der Seite B gebildet ist, mittels des Lötmittels 2 verbunden, sodaß die Muster auf beiden Seiten hier­ durch elektrisch miteinander verbunden sind.
Die Verbindungskomponente 10a kann mit relativ gerin­ gen Kosten erhalten werden durch Verarbeitung eines Metallbleches, welches als eine gebogene Struktur realisiert ist, bei welcher Biegungen zwischen der flachen Ebene und den Verbindungsteilen 14 und zwi­ schen den Verbindungsteilen 14 und dem Leitungsab­ schnitt 13 durchgeführt sind. Demgemäß werden, selbst wenn das Material 1a des Plattensubstrats 1 bei Tem­ peraturänderungen schrumpft oder sich ausdehnt, die Beanspruchungen in den Biegungen absorbiert, und da­ her entstehen keine Risse in den verlöteten Teilen zwischen den Stegen 4 und den Verbindungsteilen 14 sowie zwischen dem Steg 5 und dem Leitungsabschnitt 13. Die verhindert eine Unterbrechung aufgrund von Temperaturänderungen, und daher wird die Zuverlässig­ keit erhöht.
Wie vorstehend festgestellt ist, wird der Leitungsab­ schnitt 13 der Verbindungskomponente 10a aus zwei Leiterplatten 13a und 13b gebildet, die nahe beiein­ ander angeordnet sind. Dies bewirkt eine Kapillarer­ scheinung, wenn der Leitungsabschnitt 13 gelötet wird, und daher tritt das Lötmittel 2 zwischen die beiden Leiterplatten 13a und 13b ein und steigt zwi­ schen diesen nach oben, dann vergrößert das Lötmittel 2 das Volumen im Durchgangsloch 8, das mit dem Lei­ tungsabschnitt 13 integriert ist, wodurch ein höherer Stromwert ermöglicht wird. Demgemäß kann der kleine Abstand zwischen den beiden Leiterplatten 13a und 13b so eingestellt werden, daß eine angemessene Kapillar­ wirkung für das Lötmittel 2 auftritt.
Als nächstes wird der Prozess zum Befestigen der Ver­ bindungskomponente 10a auf dem Plattensubstrat 1 be­ schrieben, um eine leitende Verbindung zwischen dem Muster auf den beiden Seiten herzustellen. Fig. 4) ist ein Diagramm, das die Prozessschritte der Her­ stellung der gedruckten Schaltungsplatte PB zeigt, bei welcher die auf beiden Seiten von dieser gebilde­ ten Verbindungsmuster durch Verwendung der Verbin­ dungskomponente 10a in einem leitenden Zustand mit­ einander verbunden werden.
Zuerst wird vor dem Prozess das Plattensubstrat 1 wie in Fig. 3 gezeigt hergestellt, welches dem auf einer Seite (Seite A) gebildeten Steg 4 (erster Steg), den auf der anderen Seite (Seite B) gebildeten Steg 5 (zweiter Steg) und das von der einen Oberfläche zu der anderen verlaufende Durchgangsloch 8 aufweist. Ebenfalls hergestellt werden die Verbindungskomponen­ te 10a zur Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen den doppelseitigen Mustern, andere Befesti­ gungskomponenten usw.
Dann wird in dem Lötpasten-Druckschritt S1 die Lötpa­ ste 11 auf dem auf der Seite A des Plattensubstrats 1 gebildeten Steg 4 mit einer gegebenen Lötpasten- Druckvorrichtung aufgedruckt.
Als nächstes hält in dem Außenbefestigungskomponen­ ten-Anbringungsschritt S2 die Vakuumhaltedüse 31 der Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung die Saugfläche 12S der Verbindungskomponente 10a durch Saugkraft und führt den Leitungsabschnitt 13 in das Durchgangsloch 8 ein. Dann drückt sie die Verbin­ dungsteile 14 nach unten auf die Lötpaste 11, die auf dem Steg 4 auf der Seite A aufgedruckt ist, um die Verbindungskomponente 10a auf dem Plattensubstrat 1 zu befestigen, da die Verbindungskomponente 10a durch die Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung befestigt wird, wird die noch nicht geschmolzene Lötpaste 11 nicht zerstreut. Ande­ re Außenbefestigungskomponenten werden ebenfalls in diesem Schritt befestigt.
Dann wird in dem Auflötschritt S3 das Plattensubstrat 1 der gedruckten Schaltung mit der daran befestigten Verbindungskomponente 10a zu einer Auflötvorrichtung bewegt, um die Lötpaste 11 zu schmelzen, damit die Verbindungsteile 14 der Verbindungskomponente 10a und der Steg 4 auf der Seite A miteinander verlötet wer­ den.
Als nächstes werden Einsatzbefestigungskomponenten im Einsatzbefestigungskomponenten-Einführungsschritt S4 in andere Durchgangslöcher eingeführt, und dann be­ wegt sich der Herstellungsprozess zu dem Schwall- Lötschritt S5, in welchem der vorstehende Leitungsab­ schnitt 13 der Verbindungskomponente 10a und der Steg 5 auf der Seite B zu derselben Zeit wie die Einsatz­ befestigungskomponenten mit einer Schwall- Lötvorrichtung miteinander verlötet werden. Zu dieser Zeit steigt aufgrund der vorbeschriebenen Kapillarer­ scheinung das Lötmittel 2 zwischen den vorstehenden beiden Leiterplatten 13a und 13b der Verbindungskom­ ponente 10a nach oben zu der Seite A hin.
Auf diese Weise sind die beiden Seiten des Platten­ substrats 1 in einem leitenden Zustand miteinander verbunden und eine gedruckte Schaltungsplatte PB wur­ de hergestellt. Anders beim herkömmlichen Verfahren erfordert dieses Verfahren nicht den Schritt des Be­ wegens zu dem Leiterkomponenten-Einführungsschritt unter Verwendung einer Tragbrücken- Einführungsvorrichtung oder dergleichen vor dem Auflötschritt S3, wodurch die Produktivität verbes­ sert wird. Das heißt die Verwendung der in diesem be­ vorzugten Ausführungsbeispiel beschriebenen Verbin­ dungskomponente 10a ermöglicht die Realisierung der doppelseitigen leitenden Verbindung in der Reihe von Außenbefestigungslinienschritten, wodurch die Produk­ tivität verbessert wird, ohne das Prozess kompliziert wird.
Während der Leitungsabschnitt 13 der Verbindungskom­ ponente 10a drei oder mehr Leiterplatten aufweisen kann, um die Kapillarerscheinung für das Lötmittel zu bewirken, wird die Zweiplattenstruktur bevorzugt un­ ter Berücksichtigung der Teilekosten nach strukturel­ len und Verarbeitungsgesichtspunkten: Auch wenn der Leitungsabschnitt 13 nicht auf die plattenartige Struktur beschränkt ist, wird die Struktur der einan­ der zugewandten Platten bevorzugt, um wirksam die Ka­ pillarerscheinung für das Lötmittel zu bewirken.
Wie vorstehend beschrieben ist, wird die Verbindungs­ komponente 10a gebildet aus der flachen Ebene 12 in ihrem oberen Abschnitt F mit der Saugfläche 12S, wel­ che in der Lage ist, durch Saugkraft mittels einer Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und dem Leiterabschnitt 13, wel­ cher in ein in dem Plattensubstrat 1 ausgebildetes Durchgangsloch 8 von deren einer Seite (Seite A) ein­ geführt ist und auf der anderen Seite (der Seite B) herausragt, und die Verbindungsteile 14, welche mit den auf einer Seite (Seite A) des Plattensubstrats 1 der gedruckten Schaltung gebildeten Steg verbunden sind. Diese Struktur ermöglicht eine Kostensenkung und eine hohe Zuverlässigkeit, und sie ermöglicht, daß die Komponente in der Reihe von Außenbefesti­ gungslinienschritten befestigt wird, und daher können die auf beiden Seiten des Plattensubstrats 1 gebilde­ ten Verbindungsmuster in einem leitenden Zustand ver­ bunden werden ohne Herabsetzung der Produktivität.
Der Leitungsabschnitt 13 der Verbindungskomponente 10a hat mehrere Leiterplatten 13a und 13b, die nahe beieinander angeordnet sind. Diese Struktur bewirkt eine Kapillarerscheinung, um ein Löten mit einer grö­ ßeren Menge von Lötmittel zu ermöglichen, und der zu­ lässige Strom kann erhöht werden. Dies lockert die Beschränkung bezüglich des durch das Durchgangsloch 8 fließenden Stroms, wodurch eine allgemeine Anwendung auf alle Schaltungen möglich ist.
In der Reihe von Außenbefestigungslinienschritten wird die Verbindungskomponente 10a in dem Außenbefe­ stigungskomponenten-Anbringungsschritt 2 durch eine Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung auf dem Plattensubstrat 1 der gedruckten Schaltung angeordnet und die beiden Seiten des Plattensubstrats 1, auf welchem die Verbindungskomponente 10a angeord­ net ist, werden in dem Auflötschritt S3 und dem Schwall-Lötschritt S5 verlötet. Somit sind die Ver­ bindungsteile 14 des Verbindungsteils 10a mit dem auf einer Seite (Seite A) des Plattensubstrats 1 gebilde­ ten Steg 4 verbunden, und der Leitungsabschnitt ist mit dem Steg 5 verbunden, der um das Durchgangsloch 8 herum auf der anderen Seite (Seite B) des Plattensub­ strats 1 gebildet ist, und die gedruckte Schaltungs­ platte PB, deren Verbindungsmuster auf beiden Seiten leitend miteinander verbunden sind, kann durch diese einfachen Prozessschritte hergestellt werden. Dieses Verfahren ermöglicht eine Kostenherabsetzung und ver­ bessert die Zuverlässigkeit ohne Verringerung der Produktivität.
Weiterhin kann diese Verbindungskomponente 10a bei geringen Kosten als Massenerzeugnis hergestellt wer­ den, da sie erhalten werden kann, indem nur ein Blechbearbeitungsvorgang des Faltens oder Biegens ei­ nes durch Ausstanzen gebildeten Bleches durchgeführt wird. Das heißt, während die T-förmige Verbindungs­ komponente mit einer flachen oberen Fläche als eine Struktur gebildet werden kann, die durch Zusammenfü­ gen von Plattenstücken entsprechend der flachen Ebene 12, den Verbindungsteilen 14 und den Leiterplatten 13a und 13b erhalten wurde, kann die Verbindungskom­ ponente wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungs­ beispiel beschrieben hergestellt werden, um die Her­ stellungskosten für eine große Anzahl von Komponen­ ten, die für die Herstellung der gedruckten Schal­ tungsplatten verwendet werden, herabzusetzen.
Weiterhin beseitigt die Ausbildung der gesamten Struktur in symmetrischer Form mit Bezug auf den Lei­ tungsabschnitt 13 wie bei dem ersten Ausführungsbei­ spiel die Notwendigkeit, auf die seitliche Ausrich­ tung der Komponenten zu achten, wenn diese montiert werden.
Zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel
Als nächstes wird ein zweites bevorzugtes Ausfüh­ rungsbeispiel mit Bezug auf die Fig. 5 bis 7 be­ schrieben. In den Figuren sind dieselben oder ent­ sprechenden Teile, welche bei dem ersten Ausführungs­ beispiel gezeigt sind, durch dieselben Bezugszeichen gekennzeichnet.
Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht einer Doppel­ seitenmuster-Verbindungskomponente 10b nach dem zwei­ ten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht, in der die Verbindungskomponente 10b durch Unterdruck gehalten wird, während sie auf das Plattensubstrat 1 der gedruckten Schaltung aufgebracht wird; und Fig. 7 ist eine Schnittansicht des Plattensubstrats 1 auf dem die Verbindungskomponente 10b durch Löten befe­ stigt ist.
Die Verbindungskomponente 10b enthält einen geschich­ teten oberen Abschnitt F, der durch Biegen eines En­ des eines Bleches gebildet ist, und einen Leitungsab­ schnitt 13, der durch Biegen des einstöckig ausgebil­ deten schmaleren Teils am anderen Ende des Bleches gebildet ist und von dem oberen Abschnitt F nach un­ ten vorsteht. Die gesamte Struktur ist im Querschnitt angenähert L-förmig (umgekehrt L-förmig aus der Rich­ tung der Fig. 5 bis 7 betrachtet).
Ähnlich zu dem des ersten Ausführungsbeispiels hat der obere Abschnitt F eine flache Ebene 12, die an ihrer oberen Seite eine Saugfläche 12s aufweist, wel­ che in der Lage ist, durch Saugkraft mittels einer Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden und einen Verbindungsteil 14, der auf der unteren Seite der flachen Ebene 12 definiert und in der Lage ist, mit dem auf einer Seite (Seite A) des Plattensubstrats 1 gebildeten Steg 5 verbunden zu werden. Jedoch ist der Verbindungsteil 14 nur auf einer Seite des oberen Abschnitts F gebildet, und der Leiterabschnitt 13 steht von der anderen Seite des oberen Abschnitts F ab.
Hinsichtlich der anderen Merkmale ist diese Struktur dieselbe wie die in dem ersten Ausführungsbeispiel gezeigte. Das heißt, die Saugfläche 12s auf der fla­ chen Ebene 12 ist im wesentlichen eben ohne Unregel­ mäßigkeiten und Durchgangslöcher, und der Leitungsab­ schnitt 13 wird in ein Durchgangsloch 8 aus einer be­ liebigen Anzahl von in dem Plattensubstrat 1 ausge­ bildeten Durchgangslöchern von einer Seite (Seite A) eingeführt und ragt auf der anderen Seite (Seite B) des Plattensubstrats 1 heraus.
Demgemäß kann, wie in Fig. 6 gezeigt ist, die Ver­ bindungskomponente 10b auch durch Saugkraft auf ihre flache Ebene 12 mittels einer Vakuumhaltedüse 31 ei­ ner Außenbefestigungskomponenten- Anbringungsvorrichtung gehalten werden, und daher kann die Verbindungskomponente 10b in dem Außenbefe­ stigungskomponenten-Anbringungsschritt in der Außen­ befestigungslinie auf das Plattensubstrat 1 aufge­ bracht werden.
Wie in Fig. 7 gezeigt ist, werden mittels des Plat­ tensubstrats 1 und der Verbindungskomponente 10b wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel die Doppelseiten­ muster elektrisch miteinander verbunden, wobei der Verbindungsteil 14 durch die Lötpaste 11 mit dem Steg 4 auf der Seite A des Plattensubstrats 1 und das Ende des Leitungsabschnitts 13 durch das Lötmittel 2 mit dem Steg 5 auf der Seit B verbunden werden.
Wie vorstehend erläutert ist, unterscheidet sich die Verbindungskomponente 10b nach den zweiten bevorzug­ ten Ausführungsbeispiel von der Verbindungskomponente 10a durch die folgenden zwei Merkmale: der Leitungs­ abschnitt 13 ist aus einer einzelnen Leiterplatte 13c gebildet, und der Verbindungsteil 14 ist auf der Rückseite der flachen Ebene 12 nur auf einer Seite gegenüber der Position des Leitungsabschnitts 13 ge­ bildet.
Demgemäß kann die Verbindungskomponente 10b nicht die Kapillarerscheinung für das Lötmittel so wie die Ver­ bindungskomponente 10a bewirken, und sie ergibt daher eine verringerte Wirkung bei der Vergrößerung des Vo­ lumens des Leitungsabschnitts 13 durch Lötmittel. Je­ doch hat die Verbindungskomponente 10b nur zwei Bie­ gungen, während die Verbindungskomponente 10a vier Biegungen hat, und diese einfache Form kann die Her­ stellungskosten der Verbindungskomponente 10b selbst in bezug auf die Herstellung von Teilen herabsetzen.
Obgleich die Verbindungskomponente 10b nur zwei Bie­ gungen hat, können die Beanspruchungen, welche er­ zeugt werden, wenn das Material 1a des Plattensub­ strats 1 bei Temperaturänderungen schrumpft oder sich ausdehnt, in den beiden Biegungen absorbiert werden, sodaß keine Risse in den gelöteten Teilen zwischen dem Steg 4 und dem Verbindungsteil 14 und zwischen dem Steg 5 und dem Leitungsabschnitt 13 auftreten. Daher kann auch die Verbindungskomponente 10b eine Unterbrechung aufgrund von Temperaturschwankungen verhindern, sodaß die Zuverlässigkeit erhöht wird.
Die Verbindungskomponente 10b kann durch die gleichen Prozessschritte wie die in Fig. 4 gezeigten und in Verbindung mit dem ersten Ausführungsbeispiel be­ schriebenen auf dem Plattensubstrat 1 befestigt wer­ den, um die elektrische Leitung zwischen den Verbin­ dungsmustern auf den beiden Seiten herzustellen. Die Verbindungskomponente 10b kann somit ebenfalls die beiden Seiten des Plattensubstrats 1 in einem leiten­ den Zustand verbinden. Anders als beim herkömmlichen Verfahren kann dieses Verfahren die Produktivität verbessern, da es nicht den Schritt des Bewegens zu dem Leitungskomponenten-Einführungsschritt unter Ver­ wendung einer Tragbrücken-Einführungsvorrichtung oder dergleichen vor dem Auflötschritt S3 benötigt.
Wie vorstehend beschrieben ist, hat die Verbindungs­ komponente 10b wie die Verbindungskomponente 10a die flache Ebene 12, welche durch Saugkraft mittels einer Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung gehalten werden kann, dem Leitungsabschnitt 13, wel­ cher in ein in dem Plattensubstrat 1 ausgebildetes Durchgangsloch 8 von der einen Seite (Seite A) einge­ führt ist, um auf der anderen Seite (Seite B) des Plattensubstrats 1 vorzustehen, und den Verbindungs­ teil 14, welcher mit dem auf einer Seite (Seite A) der gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Steg ver­ bunden ist. Diese Struktur ermöglicht eine Kostenher­ absetzung und verbessert die Zuverlässigkeit, und die Komponente kann in der Reihe von Außenbefestigungsli­ nienschritten befestigt werden. Sie kann somit eine leitende Verbindung zwischen den auf den beiden Sei­ ten des Plattensubstrats 1 gebildeten Verbindungsmu­ stern herstellen, ohne das die Produktivität verrin­ gert wird.
Weiterhin ist der Leitungsabschnitt 13 der Verbin­ dungskomponente 10b aus einem einzelnen Leiter gebil­ det, und diese einfach Form verringert weiterhin die Herstellungskosten.
Auch wird bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel in der Reihe der in Fig. 4 gezeigten Außenbefesti­ gungslinienschritte die Verbindungskomponente 10b in dem Außenbefestigungskomponenten-Aufbringungsschritt S2 durch eine Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung auf das Plattensubstrat 1 aufgebracht, und beide Seiten des Plattensubstrats 1, auf welches die Verbindungskomponente 10b aufgebracht ist, werden in dem Auflötschritt S3 und dem Schwall- Lötschritt S5 gelötet. Somit wird der Verbindungsteil 14 der Verbindungskomponente 10b mit dem einer Seite (Seite A) des Plattensubstrats 1 gebildeten Steg 4 verbunden, und der Leitungsabschnitt 13 wird mit dem Steg 5 verbunden, der um das Durchgangsloch 8 auf der anderen Seite (Seite B) des Plattensubstrats 1 herum gebildet ist; und die gedruckte Schaltungsplatte, deren doppelseitige Verbindungsmuster leitend mitein­ ander verbunden sind, kann durch diese einfachen Pro­ zessschritte hergestellt werden. Dieses Verfahren er­ möglicht daher eine Kostenherabsetzung und verbessert die Zuverlässigkeit, ohne die Produktivität zu ver­ ringern.
Weiterhin ist diese Verbindungskomponente 10b wie diejenige wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel da­ hingehend vorteilhaft, daß sie als Massenerzeugnis mit geringen Kosten hergestellt werden kann, da sie dadurch erhalten werden kann, daß nur ein Blechverar­ beitungsvorgang des Faltens oder Biegens an einem ausgestanzten Blech durchgeführt wird.

Claims (12)

1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte (PB), bei welcher auf beiden Seiten gebildete Verbindungsmuster leitend mit­ einander verbunden sind,
gekennzeichnet durch die Schritte:
Herstellen eines Plattensubstrats (1) für die gedruckte Schaltung mit einem auf seiner einen Seite gebildeten ersten Steg (4), einem auf der anderen Seite gebildeten zweiten Steg (5) und einem von der einen Seite zu der anderen Seite führenden Durchgangsloch (8),
Herstellen einer Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b), welche einen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), die auf ihrer oberen Seite eine Saugfläche (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft mit­ tels einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der auf der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbun­ den zu werden, besitzt, und einen Leitungsab­ schnitt (13), der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht, aufweist,
Halten der Saugfläche (12s) durch Saugkraft mit­ tels der Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung und Einführen des Lei­ tungsabschnitts (13) der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) in das in dem Plattensubstrat (1) gebildete Durchgangsloch (8), und
Löten beider Seiten des Plattensubstrats (1), auf welches die Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) aufgebracht ist, um den ersten Steg (4) mit dem Verbindungsteil (14) der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) und den zweiten Steg (5) mit dem Leitungsabschnitt (13) zu ver­ binden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b) durch Biegen eines Bleches gebildet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitungsabschnitt (13) der Doppelsei­ tenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b) mehre­ re Leiter (13a, 13b) umfasst, welche nahe beiein­ ander angeordnet sind, und daß der Schritt des Lötens einen Schritt um­ fasst, durch den ein Eintritt des Lötmittels (2) zwischen die mehreren Leiter (13a, 13b) bewirkt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitungsabschnitt (13) der Doppelseiten­ muster-Verbindungskomponente (10a, 10b) einen einzelnen Leiter (13c) aufweist.
5. Gedruckte Schaltungsplatte PB, gekennzeichnet durch:
ein Plattensubstrat (1) mit auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern, und
eine Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b), welche in ein in dem Plattensubstrat (1) ausgebildetes Durchgangsloch (8) eingeführt ist, um eine elektrische Verbindung zwischen den auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern herzustellen, welche Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente aufweist.
ei­ nen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), welche an ihrer oberen Seite eine Saugflä­ che (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft von einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der auf der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und mit­ tels Lötmittel (11) mit dem Verbindungsmuster auf einer Seite des Plattensubstrats (1) verbun­ den ist, besitzt und
einen Leitungsabschnitt (13), der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht und in das Durchgangsloch (8) eingesetzt ist, wobei sein Ende durch Lötmittel (2) mit dem auf der anderen Seite des Plattensubstrats (1) gebildeten Ver­ bindungsmuster verbunden ist.
6. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b) durch Biegen eines Bleches gebildet ist.
7. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitungsabschnitt (13) mehrere Leiter (13a, 13b) umfasst, die nahe beieinander angeord­ net sind, und daß das Lötmittel (2) zwischen den mehreren Leitern (13a, 13b) vorhanden ist.
8. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitungsabschnitt (13) einen einzelnen Leiter (13c) aufweist.
9. Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b) zur Herstellung einer leitenden Ver­ bindung zwischen Verbindungsmustern, die auf beiden Seiten eines Plattensubstrats (1) einer gedruckten Schaltung gebildet sind,
gekennzeichnet durch
einen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), welche an ihrer oberen Seite eine Saug­ fläche (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft von einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und ei­ nen Verbindungsteil (14) der an der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbunden zu wer­ den, besitzt,
und einen Leitungsabschnitt (13); der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht.
10. Verbindungskomponente nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß diese durch Biegen eines Bleches gebildet ist.
11. Verbindungskomponente nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitungsabschnitt (13) mehrere Leiter (13a, 13b) umfasst, die nahe beieinander angeord­ net sind.
12. Verbindungskomponente nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitungsabschnitt (13) einen einzelnen Leiter (13c) aufweist.
DE10001180A 1999-01-19 2000-01-07 Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern Expired - Fee Related DE10001180B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11010488A JP2000208935A (ja) 1999-01-19 1999-01-19 プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品
JPP11-010488 1999-01-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10001180A1 true DE10001180A1 (de) 2000-07-27
DE10001180B4 DE10001180B4 (de) 2012-09-27

Family

ID=11751570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10001180A Expired - Fee Related DE10001180B4 (de) 1999-01-19 2000-01-07 Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2000208935A (de)
KR (1) KR100353231B1 (de)
DE (1) DE10001180B4 (de)
TW (1) TW525320B (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1588596A2 (de) * 2002-10-04 2005-10-26 Sanmina-SCI Corporation Leiterplattenversteifung
EP2023440A3 (de) * 2007-07-04 2011-12-28 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Anschlusseinrichtung, Anordnung aus Anschlusseinrichtungen und Verfahren zur Montage von Anschlusseinrichtungen an einem Bauelement
EP3364731A1 (de) * 2017-02-20 2018-08-22 IMEC vzw System mit leitfähiger textilie und elektronischer schaltung und verfahren

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010032827A1 (ja) * 2008-09-18 2010-03-25 アルプス電気株式会社 電気部品、及び前記電気部品の実装構造、ならびに、前記電気部品の実装方法
JP5310081B2 (ja) * 2009-02-24 2013-10-09 日本電気株式会社 半田付け装置及び半田付け方法
CN103337411B (zh) * 2013-06-07 2016-02-03 厦门台松精密电子有限公司 继电器铁心制程
JP5485453B1 (ja) * 2013-06-21 2014-05-07 松川精密股▲ふん▼有限公司 継電器鉄心プロセス
JP2015082538A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 住友電装株式会社 プリント基板およびプリント基板を備えた電子機器並びにプリント基板の製造方法
JP7135999B2 (ja) * 2019-05-13 2022-09-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線基板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5073118A (en) * 1988-12-08 1991-12-17 Amp Incorporated Surface mounting an electronic component
JPH06268340A (ja) * 1993-03-11 1994-09-22 Toshiba Corp 配線基板
DE19602832B4 (de) * 1996-01-26 2005-09-29 The Whitaker Corp., Wilmington Kontaktelement zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte
DE19625934C1 (de) * 1996-06-28 1998-01-02 Bosch Gmbh Robert Elektrischer Leiter

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1588596A2 (de) * 2002-10-04 2005-10-26 Sanmina-SCI Corporation Leiterplattenversteifung
EP1588596A4 (de) * 2002-10-04 2008-06-04 Sanmina Sci Corp Leiterplattenversteifung
EP2023440A3 (de) * 2007-07-04 2011-12-28 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Anschlusseinrichtung, Anordnung aus Anschlusseinrichtungen und Verfahren zur Montage von Anschlusseinrichtungen an einem Bauelement
EP3364731A1 (de) * 2017-02-20 2018-08-22 IMEC vzw System mit leitfähiger textilie und elektronischer schaltung und verfahren
US10412830B2 (en) * 2017-02-20 2019-09-10 Imec Vzw System including a conductive textile and an electronic circuit unit and a method

Also Published As

Publication number Publication date
KR100353231B1 (ko) 2002-09-16
DE10001180B4 (de) 2012-09-27
JP2000208935A (ja) 2000-07-28
KR20000052422A (ko) 2000-08-25
TW525320B (en) 2003-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68917798T2 (de) Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung.
DE60131677T2 (de) I-kanal-oberflächenmontage-verbinder
DE3829153C2 (de)
DE10325550B4 (de) Elektrisches Kontaktierungsverfahren
DE10256919A1 (de) Schaltungsplatinenbauelement und Befestigungsverfahren desselben
DE10232566A1 (de) Halbleiterbauteil
DE4020498C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Multiwire-Leiterplatten mit isolierten Metalleitern und/oder optischen Leitern
DE4192038C2 (de) Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird
DE2103064A1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Modulelementen
DE69929144T2 (de) Eine Leiterplatte umfassende elektronische Schaltungseinheit zur Verwendung für tragbare Telefone oder dergleichen, und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10001180A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte, gedruckte Schaltungsplatte und Verbindungsteil für doppelseitiges Muster
DE1627510A1 (de) Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung
DE69838604T2 (de) Gedruckte platte und verfahren zu deren herstellung
DE19808932C2 (de) Leiterplatte
EP1665914A1 (de) Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen
DE10009042C2 (de) Kontaktelement und Leiterplatte
DE68915259T2 (de) System zur Erhöhung des Übertragungsvermögens von gedruckten Leiterplatten.
EP1729555B1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Leiterplattensystems sowie mittels solcher Verfahren hergestellte Leiterplattten und Leiterplattensysteme
EP0765110A1 (de) Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine
DE4036079A1 (de) Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil
EP0148461A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schichtschaltung mit Anschlussklemmen
DE4213250C2 (de) Doppelseitig SMD-bestückte Leiterplatte mit besonderen Maßnahmen zur Verminderung von Temperaturwechselspannungen
EP0992065B1 (de) Folie als träger von integrierten schaltungen
DE19530353C2 (de) Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte
DE60033115T2 (de) Oberflächenmontiertes Bauteil und montierte Struktur eines oberflächenmontierten Bauteils

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: NEC-MITSUBISHI ELECTRIC VISUAL SYSTEMS CORP., TOKY

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: NEC DISPLAY SOLUTIONS, LTD., TOKIO/TOKYO, JP

R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final

Effective date: 20121228

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee