DE10001180A1 - Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte, gedruckte Schaltungsplatte und Verbindungsteil für doppelseitiges Muster - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungsplatte, gedruckte Schaltungsplatte und Verbindungsteil für doppelseitiges MusterInfo
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Abstract
Es soll eine leitende Verbindung zwischen den Verbindungsmustern auf den beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte hergestellt werden, mit der eine hohe Packungsdichte bei niedrigen Kosten und hoher Zuverlässigkeit und ohne Herabsetzung der Produktivität realisiert werden kann. Eine leitende Verbindungskomponente (10a) hat eine flache Ebene (12), welche in der Lage ist, durch Saugkraft mittels einer Außenbefestigungskomponenten-Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, einen Leitungsabschnitt (13), welcher in der Lage ist, in ein in einem Plattensubstrat (1) ausgebildetes Durchgangsloch (8) eingeführt zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der mit einem Steg (4), der auf der einen Seite (A) des Plattensubstrats ausgebildet ist, verbindbar ist. Die flache Ebene der Verbindungskomponente wird durch Saugkraft gehalten und die Verbindungskomponente wird auf das Plattensubstrat aufgebracht. Dann wird das Plattensubstrat, auf welches die Verbindungskomponente aufgebracht ist, auf beiden Seiten gelötet, um den Verbindungsteil der Verbindungskomponente mit dem auf der Seite A des Plattensubstrats gebildeten Steg durch den Leitungsabschnitt mit einem Steg (5), der auf der Seite B des Plattensubstrats um das Durchgangsloch gebildet ist, zu verbinden.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Ver
fahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungs
platte, bei der eine leitende Verbindung zwischen
Verbindungsmustern hergestellt ist, welche auf beiden
Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildet
sind, die in elektronischen Geräten und dergleichen
verwendet wird, auf eine gedruckte Schaltungsplatte
sowie ein darin verwendetes Verbindungsteil für ein
doppelseitiges Muster.
Die Fig. 8 bis 11 sind Schnittansichten, die ge
druckte Schaltungsplatten PB zeigen, welche nach her
kömmlichen Verfahren bearbeitet wurden, um eine lei
tende Verbindung zwischen den Verbindungsmustern, die
auf beiden Seiten des Plattensubstrats 1 gebildet
sind, herzustellen. Das Plattensubstrat 1 hat einen
auf seiner einen Seite, der Seite A, gebildeten Steg
4 sowie einen auf der anderen Seite, der Seite B, ge
bildeten Steg 5. Das Substratmaterial 1a des Platten
substrats 1 weist ein Durchgangsloch 8 auf für die
Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen den
Stegen 4 und 5. Lötabdecklack 3 ist auf die Teile mit
Ausnahme der Stege 4 und 5 aufgebracht.
Bei dem in Fig. 8 gezeigten Verfahren wird der kup
ferplattierte Durchgangslochbereich 6 durch Plattie
ren der Innenseite des Durchgangsloches 8 mit Kupfer
gebildet, und er ist mit den Stegen 4 und 5 auf den
beiden Seiten verbunden, um eine Leitung herzustel
len. Das Durchgangsloch 8 kann mit Lötmittel 2 ge
füllt werden, da es mit Kupfer plattiert ist.
Bei dem in Fig. 9 gezeigten herkömmlichen Verfahren
wird Silberpaste in das Durchgangsloch 8 eingebracht
und ausgehärtet, um einen Silberpasten-
Durchgangslochbereich 7 in dem Durchgangsloch 8 zu
bilden, durch welchen eine Leitung zwischen den Ver
bindungsmustern auf beiden Seiten hergestellt wird.
Bei dem in Fig. 10 gezeigten herkömmlichen Verfahren
wird eine Öse 9 in das Durchgangsloch 8 eingesetzt
und mit Lötmittel gefüllt, und eine Lötung wird an
beiden Seiten A und B durchgeführt, um eine leitende
Verbindung zu erhalten.
Bei dem in Fig. 11 gezeigten herkömmlichen Verfahren
wird eine Tragbrücke 19 in zwei Durchgangslöcher 8
eingeführt, und die Tragbrücke 19 m wird auf beiden
Seiten A und B verlötet, um eine leitende Verbindung
zwischen den beiden Seiten zu erhalten.
Bei dem in Fig. 8 gezeigten Durchgangsloch-
Kupferplattierverfahren kompliziert jedoch das Plat
tieren der Innenseite des Durchgangsloches 8 mit Kup
fer den Herstellungsprozess für die gedruckte Schal
tungsplatte PB. Weiterhin muß ein Glas-Iboxydmaterial
mit einem geringen linearen Ausdehnungskoeffizienten
als Substratmaterial 1a verwendet werden, um eine Un
terbrechung aufgrund von Temperaturschwankungen an
dem Muster und dem plattierten Teil zu vermeiden, wo
durch das Problem erhöhter Kosten auftritt.
In dem Fall des in Fig. 9 gezeigten Silberdurch
gangsloch-Verfahrens ist, während die Kosten im Ver
gleich mit dem Kupferdurchgangsloch-Verfahren redu
ziert werden können, der Herstellungsprozess eben
falls kompliziert. Da weiterhin das Silberdurchgangs
loch-Verfahren nicht die Verwendung eines Durchgangs
loches 8 mit großem Durchmesser zuläßt, der durch das
Durchgangsloch 8 fließende Strom so stark begrenzt,
daß dieses Verfahren nicht allgemein bei allen Typen
von Schaltungen angewendet werden kann.
Das in Fig. 10 Verbindungsverfahren unter Verwendung
der Öse 9 ermöglicht eine Herstellung bei relativ ge
ringen Kosten da es die Verwendung von existierender
Werkzeugausrüstung erlaubt. Wenn sich jedoch die Tem
peratur wiederholt ändert, konzentrieren sich zwi
schen dem Substratmaterial 1a und dem Lötmittel 2
aufgrund unterschiedlicher linearer Ausdehnungs
koeffizienten auftretende Beanspruchungen auf die ge
löteten Teile in den Stegen 4 und 5, da die Öse 9 von
Lötmittel 2 bedeckt ist, und dann treten Risse in den
gelöteten Teilen auf, sodaß das Problem mangelnder
Zuverlässigkeit auftritt.
Das in Fig. 11 gezeigt Verbindungsverfahren mit der
Tragbrücke 19 erlaubt die Verwendung von existieren
der Werkzeugausrüstung und ermöglicht daher eine Her
stellung bei relativ geringen Kosten. Da weiterhin
die bei Temperaturschwankungen auf die gelöteten Tei
le ausgeübten Beanspruchungen auf den nicht verlöte
ten Teil der Tragbrücke 19 übertragen werden, ist
dieses Verfahren dem Verbindungsverfahren unter Ver
wendung der Öse 9 überlegen.
Jedoch muß bei dem die Tragbrücke 19 verwendeten Ver
fahren, nachdem die Lötpaste 11 in dem Lötpasten-
Aufbringungsschritt in der Auflötverfahrenslinie auf
die Substratplatte 1 aufgedruckt wurde, sie einmal
aus der Auflötverfahrenslinie herausgenommen werden
und zu dem Leitungskomponenten-Einsetzschritt bewegt
werden, der eine Tragbrückeneinsetzvorrichtung oder
dergleichen verwendet. Dann muß sie, nachdem die
Tragbrücke 19 in dem Leitungskomponenten-
Einsetzschritt eingesetzt wurde, zu der Auflötverfah
renslinie zurückbewegt werden für den Auflöt-
Komponentenbefestigungsschritt und den Aufschmelz
schritt, um Komponenten aufzulöten und eine Schmelz
lötung der Lötpaste 11 anzuwenden.
Somit hat das Verbindungsverfahren unter Verwendung
der Tragbrücke 19 das Problem, daß die Produktivität
aufgrund des komplizierten Herstellungsprozesses ver
ringert wird.
Weiterhin kann bei dem Verbindungsverfahren unter
Verwendung der Tragbrücke 19 die Lötpaste 11 zer
streut werden, wenn die Tragbrücke 19 eingesetzt
wird, da sie auf der noch nicht geschmolzenen Lötpa
ste 11 eingesetzt wird, und dann wird ein Vorgang zum
Entfernen von dieser zusätzlich benötigt. Dies kom
pliziert weiter den Herstellungsprozess und verrin
gert die Produktivität.
Um die obige Aufgabe zu lösen, bezieht sich ein er
ster Aspekt nach der vorliegenden Erfindung auf ein
Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltungs
platte, bei der auf beiden Seiten gebildete Verbin
dungsmuster leitend miteinander verbunden werden. Ge
mäß der Erfindung weist das Verfahren die Schritte
auf: Herstellen eines Plattensubstrats mit einem auf
seiner einen Seite gebildeten ersten Steg, einem auf
der anderen Seite gebildeten zweiten Steg und einem
von der einen Seite zu der anderen Seite führenden
Durchgangsloch; Herstellen einer Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente mit einem oberen Abschnitt mit
einer flachen Ebene, welche auf ihrer oberen Seite
eine Saugfläche aufweist, die in der Lage ist, durch
Saugen von einer Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einem
Verbindungsteil, der auf der unteren Seite der fla
chen Ebene definiert und in der Lage ist, mit dem
Verbindungsmuster verbunden zu werden, und mit einem
Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt nach
unten vorsteht; Halten der Saugfläche durch Ansaugen
mittels der Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung und Einsetzen des Leitungsab
schnitts der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
in das in dem Plattensubstrat ausgebildete Durch
gangsloch; und Löten beider Seiten des Plattensub
strats, in welchem die Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente angeordnet ist, um den ersten
Steg und den Verbindungsteil der Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente sowie den zweiten Steg und den
Leitungsabschnitt zu verbinden.
Vorzugsweise wird gemäß einem zweiten Aspekt bei den
Herstellungsverfahren für die gedruckte Schaltungs
platte die Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
durch Biegen eines blechförmigen Materials gebildet.
Vorzugsweise umfasst gemäß dem dritten Aspekt des
Herstellungsverfahrens für eine gedruckte Schaltungs
platte der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente mehrere nahe beieinander ange
ordnete Leiter, und der Lötschritt umfasst einen
Schritt, in welchem bewirkt wird, daß das Lötmittel
zwischen die mehreren Leiter eintritt.
Vorzugsweise umfasst gemäß dem vierten Aspekt des
Herstellungsverfahrens für eine gedruckte Schaltungs
platte der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente einen einzelnen Leiter.
Gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung weist eine
gedruckte Schaltungsplatte auf: ein Plattensubstrat
mit auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern;
und eine Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente,
welche in ein in dem Plattensubstrat ausgebildetes
Durchgangsloch eingesetzt ist, um eine elektrische
Leitung zwischen den auf beiden Seiten gebildeten
Verbindungsmustern herzustellen, und die Doppelsei
tenmuster-Verbindungskomponente weist auf: einen obe
ren Abschnitt mit einer flachen Ebene, welche auf ih
rer oberen Seite eine Saugfläche hat, die in der Lage
ist, durch Saugen einer Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einem
Verbindungsteil, der auf der unteren Seite der fla
chen Ebene definiert ist und durch Lötmittel mit dem
Verbindungsmuster auf eine Seite des Plattensubstrats
verbunden ist; und einen Leitungsabschnitt, der von
dem oberen Abschnitt nach unten vorsteht und in das
Durchgangsloch eingesetzt ist, wobei sein Ende mit
dem auf der anderen Seite des Plattensubstrats ausge
bildeten Verbindungsmuster durch Lötmittel verbunden
ist.
Vorzugsweise umfasst gemäß dem sechsten Aspekt bei
der gedruckten Schaltungsplatte der Leitungsabschnitt
mehrere Mal beieinander angeordnete Leiter, wobei
sich Lötmittel zwischen den mehreren Leitern befin
det.
Gemäß einem siebenten Aspekt der Erfindung weist eine
Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente zum leiten
den Verbinden von auf beiden Seiten eines Plattensub
strats gebildeten Verbindungsmustern auf: einen obe
ren Abschnitt mit einer flachen Ebene, welche auf ih
rer oberen Seite eine Saugfläche hat, welche in der
Lage ist, durch Saugen mittels einer Außenbefesti
gungskomponente-Anbringungsvorrichtung gehalten zu
werden, und einem Verbindungsteil, der auf der unte
ren Seite der flachen Ebene definiert und in der Lage
ist, mit dem Verbindungsmuster verbunden zu werden;
und einen Leitungsabschnitt, der von dem oberen Ab
schnitt nach unten vorsteht.
Vorzugsweise ist gemäß dem achten Aspekt die Doppel
seitenmuster-Verbindungskomponente durch Biegen eines
Bleches gebildet.
Vorzugsweise weist gemäß dem neunten Aspekt bei der
Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente der Lei
tungsabschnitt mehrere nahe beieinander angeordnete
Leiter auf.
Vorzugsweise weist gemäß dem zehnten Aspekt bei der
Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente der Lei
tungsabschnitt einen einzelnen Leiter auf.
Wie vorstehend festgestellt wird, weist gemäß dem
Herstellungsverfahren für eine gedruckte Schaltungs
platte nach dem ersten Aspekt eine Doppelseitenmu
ster-Verbindungskomponente einen oberen Abschnitt mit
einer flachen Ebene, welche an ihrer oberen Seite ei
ne Saugfläche hat, die in der Lage ist, durch Saugen
mittels einer Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, sowie ei
nen Verbindungsteil, der auf der unteren Seite der
flachen Ebene definiert ist und in der Lage ist, mit
einem Verbindungsmuster verbunden zu werden, und ei
nen Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt
nach unten vorsteht, auf. Die Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente wird durch Saugen von einer Au
ßenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung ge
halten und der Leitungsabschnitt der Doppelseitenmu
ster-Verbindungskomponente wird in ein in dem Plat
tensubstrat ausgebildetes Duchgangsloch eingesetzt.
Dann werden die beiden so mit der Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente verbundenen Seiten des Platten
substrats gelötet. Hierdurch wird eine leitende Ver
bindung zwischen den beiden Seiten der gedruckten
Schaltungsplatte hergestellt ohne das die Prozess
schritte kompliziert sind und ohne das daher die Pro
duktivität reduziert wird.
Gemäß dem Herstellungsverfahren für eine gedruckte
Schaltungsplatte nach dem zweiten Aspekt wird eine
durch Biegen eines Bleches gebildete Komponente als
Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente verwendet.
Somit kann eine preisgünstige Komponente verwendet
werden, um eine leitende Verbindung zwischen Seiten
der gedruckten Schaltungsplatte mit geringen Kosten
herzustellen.
Gemäß dem Herstellungsverfahren für eine gedruckte
Schaltungsplatte nach dem dritten Aspekt weist der
Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster-
Leitungskomponente mehrere Leiter auf, die nahe bei
einander angeordnet sind, und Lötmittel wird aufge
bracht und tritt zwischen die mehreren Leiter ein.
Dann kann der zulässige Wert des durch das Durch
gangsloch fließenden Stroms erhöht werden, wodurch
die Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit
hoher Zuverlässigkeit und einem weiten Anwendungsbe
reich ermöglicht wird.
Gemäß dem Herstellungsverfahren für eine gedruckte
Schaltungsplatte nach dem vierten Aspekt weist der
Leitungsabschnitt der Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente einen einzelnen Leiter auf,
welcher weiterhin die Komponentenkosten verringert
und eine leitende Verbindung zwischen beiden Seiten
der gedruckten Schaltungsplatte mit niedrigen Kosten
ermöglicht.
Gemäß der gedruckten Schaltungsplatte nach dem fünf
ten Aspekt umfasst eine Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente, die in ein in dem Plattensub
strat ausgebildetes Durchgangsloch eingesetzt ist, um
eine leitende Verbindung zwischen den Verbindungsmu
stern auf beiden Seiten herzustellen, einen oberen
Abschnitt mit einer flachen Ebene, die an ihrer obe
ren Seite eine Saugfläche, die in der Lage ist, durch
Saugen mittels einer Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen
Verbindungsteil hat, der an der unteren Seite der
flachen Ebene definiert und mittels Lötmittel mit dem
Verbindungsmuster auf einer Seite des Plattensub
strats verbunden ist, und einen Leitungsabschnitt,
der von dem oberen Abschnitt nach unten vorsteht und
in den das Durchgangsloch eingesetzt ist, wobei sein
Ende mit Lötmittel mit dem auf einer des Plattensub
strats gebildeten Verbindungsmuster verbunden ist.
Diese gedruckte Schaltungsplatte kann mit niedrigen
Kosten hergestellt werden und hat eine hohe Zuverläs
sigkeit.
Gemäß der gedruckten Schaltungsplatte nach dem sech
sten Aspekt hat der Leitungsabschnitt mehrere Leiter,
die nahe beieinander angeordnet sind, wobei sich Löt
mittel zwischen den mehreren Leitern befindet. Diese
gedruckte Schaltungsplatte hat eine hohe Zuverlässig
keit und ermöglicht einen breiten Anwendungsbereich.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
nach dem siebenten Aspekt hat diese einen oberen Ab
schnitt mit einer flachen Ebene, die an ihrer oberen
Seite eine Saugfläche, welche in der Lage ist, durch
Saugen von einer Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen
Verbindungsteil besitzt, der an der unteren Seite der
flachen Ebene definiert und in der Lage ist, mit ei
nem Verbindungsmuster verbunden zu werden, und einen
Leitungsabschnitt, der von dem oberen Abschnitt nach
unten vorsteht. Diese Doppelseitenmuster-
Verbindungskomponente setzt nicht die Produktivität
herab, wenn eine leitende Verbindung zwischen zwei
Seiten hergestellt wird.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
nach dem achten Aspekt ist diese durch Biegen eines
blechförmigen Materials gebildet. Die Doppelseitenmu
ster-Verbindungskomponente kann mit geringen Kosten
hergestellt werden und ergibt eine hohe Zuverlässig
keit.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
nach dem neunten Aspekt bewirkt der Leitungsabschnitt
aus mehreren nahe beieinander angeordneten Leitern,
daß Lötmittel durch Kapillarwirkung zwischen diese
eintritt, was eine Leitung zwischen den Doppelseiten
mustern mit hoher Zuverlässigkeit und einen breiten
Anwendungsbereich ermöglicht.
Gemäß der Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
nach dem zehnten Aspekt weist der Leitungsabschnitt
einen einzelnen Leiter auf und die Komponente kann
mit noch geringeren Kosten hergestellt werden.
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die vor
beschriebenen Probleme zu lösen, und es ist die Auf
gabe der vorliegenden Erfindung, ein Herstellungsver
fahren für eine gedruckte Schaltungsplatte anzugeben,
bei der eine leitende Verbindung zwischen auf beiden
Seiten der gedruckten Schaltungsplatte gebildeten
Verbindungsmustern erhalten wird, um eine hohe Pac
kungsdichte bei geringen Kosten und mit großer Zuver
lässigkeit ohne Herabsetzung der Produktivität zu
realisieren.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von in den
Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher er
läutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Doppelseiten
muster-Verbindungskomponente gemäß dem ersten bevor
zugten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Verbindungs
komponente, wobei diese mittels Unterdruck gehalten
wird, um auf dem Substrat einer gedruckten Schal
tungsplatte befestigt zu werden,
Fig. 3 eine Schnittansicht des Plattensubstrats und
der darauf mit Lötmittel befestigten Verbindungskom
ponente nach dem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 4 ein Diagramm zur Darstellung der Prozess
schritte bei der Herstellung der gedruckten Schal
tungsplatte mit Verbindungsmustern auf beiden Seiten,
die durch Verwendung der Verbindungskomponente lei
tend miteinander verbunden sind,
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer Doppelsei
tenmuster-Verbindungskomponente gemäß dem zweiten be
vorzugten Ausführungsbeispiel nach der Erfindung,
Fig. 6 die durch Unterdruck gehaltene Verbindungskom
ponente nach den zweiten Ausführungsbeispiel bei der
Anbringung auf dem Substrat der gedruckten Schal
tungsplatte,
Fig. 7 eine Schnittansicht des Plattensubstrats und
der darauf mit lötmittelbefestigten Verbindungskompo
nente nach den zweiten Ausführungsbeispiel, und
Fig. 8 bis 11 Schnittansichten von gedruckten Schal
tungsplatten, deren beide Seiten durch herkömmliche
Verfahren leitend miteinander verbunden sind.
Ein erstes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfin
dung wird nun mit Bezug auf die Fig. 1 bis 4 be
schrieben. In den Zeichnungen sind die Silben oder
einander entsprechende Teile durch dieselben Bezugs
zeichen gekennzeichnet.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine
Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente 10a nach dem
ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegen
den Erfindung zeigt; Fig. 2 ist eine perspektivische
Ansicht, die die Verbindungskomponente 20a nach Fig.
1 in dem Zustand zeigt, in welchem sie durch Unter
druck gehalten wird, um in das Plattensubstrat 1 der
gedruckten Schaltung eingesetzt zu werden; und Fig. 3
ist eine Schnittansicht, welche die erhaltene ge
druckte Schaltungsplatte PB zeigt, nachdem die Ver
bindungskomponente 10a durch Löten auf dem Platten
substrat 1 befestigt wurde.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, enthält die Verbindungs
komponente 10a einen oberen Abschnitt F aus überein
anderliegenden Platten, der durch Umbiegen eines Ble
ches gebildet wurde, und einen Leitungsabschnitt 13,
der durch Biegen der schmaleren Teile, die einstückig
an beiden Enden des Bleches angeordnet sind gebildet
wurde und sich von dem oberen Abschnitt F nach unten
erstreckt, sodaß die gesamte Struktur im Querschnitt
angenähert T-förmig ist.
Bei dieser Struktur hat der obere Abschnitt F eine
flache Ebene 12 mit einer Saugfläche 12s an ihrer
oberen Seite, welche in der Lage ist, durch Saugen
von einer Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und Ver
bindungsteile 14, die an der unteren Seite der fla
chen Ebene 12 definiert sind und in der Lage sind,
mit dem Steg 5 (Fig. 3), der auf einer Seite (Seite
A) des Plattensubstrats 1 gebildet ist, verbunden zu
werden. Der Leitungsabschnitt 13 wird in ein Durch
gangsloch 8 aus einer beliebigen Anzahl von in dem
Plattensubstrat 1 ausgebildeten Durchgangslöchern von
einer Seite (der Seite A) eingeführt und ragt auf der
anderen Seite (der Seite B) des Plattensubstrats 1
heraus.
Für diese Zwecke ist die Saugfläche 12s der flachen
Ebene im wesentlichen eben ohne Unregelmäßigkeiten
und Durchgangslöcher, und der Leitungsabschnitt 13
hat eine Länge, die größer als die Dicke des Platten
substrats 1 und ausreichend ist, um eine gute Lötmit
telkehle zu bilden.
Demgemäß kann, wie in Fig. 2 gezeigt ist, die Verbin
dungskomponente 10a durch Saugkraft an ihrer flachen
Ebene 12 durch eine Unterdruckhaltedüse 31 der Außen
befestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung gehal
ten werden, und daher kann die Verbindungskomponente
10a an dem Plattensubstrat 1 in dem Außenbefesti
gungskomponenten-Anbringungsschritt in der Außenbefe
stigungslinie befestigt werden.
Der Leitungsabschnitt 13 nach dem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel wird aus zwei Leiterplatten 13a
und 13b gebildet, die in geringem Abstand voneinander
angeordnet sind und zwei Verbindungsteile 14 sind
symmetrisch auf der Rückseite der flachen Ebene 12
vorgesehen.
Wie in Fig. 3 dargestellt ist, welche das Plattensub
strat 1 und die Verbindungskomponente 10a zeigt, sind
die Verbindungsteile 14 mit dem Steg 4 auf der Seite
A des Plattensubstrats 1 mittels der Lötpaste 11 ver
bunden, und die Enden des Leitungsabschnitts 13 sind
mit dem Steg 5, der um das Durchgangsloch 8 herum auf
der Seite B gebildet ist, mittels des Lötmittels 2
verbunden, sodaß die Muster auf beiden Seiten hier
durch elektrisch miteinander verbunden sind.
Die Verbindungskomponente 10a kann mit relativ gerin
gen Kosten erhalten werden durch Verarbeitung eines
Metallbleches, welches als eine gebogene Struktur
realisiert ist, bei welcher Biegungen zwischen der
flachen Ebene und den Verbindungsteilen 14 und zwi
schen den Verbindungsteilen 14 und dem Leitungsab
schnitt 13 durchgeführt sind. Demgemäß werden, selbst
wenn das Material 1a des Plattensubstrats 1 bei Tem
peraturänderungen schrumpft oder sich ausdehnt, die
Beanspruchungen in den Biegungen absorbiert, und da
her entstehen keine Risse in den verlöteten Teilen
zwischen den Stegen 4 und den Verbindungsteilen 14
sowie zwischen dem Steg 5 und dem Leitungsabschnitt
13. Die verhindert eine Unterbrechung aufgrund von
Temperaturänderungen, und daher wird die Zuverlässig
keit erhöht.
Wie vorstehend festgestellt ist, wird der Leitungsab
schnitt 13 der Verbindungskomponente 10a aus zwei
Leiterplatten 13a und 13b gebildet, die nahe beiein
ander angeordnet sind. Dies bewirkt eine Kapillarer
scheinung, wenn der Leitungsabschnitt 13 gelötet
wird, und daher tritt das Lötmittel 2 zwischen die
beiden Leiterplatten 13a und 13b ein und steigt zwi
schen diesen nach oben, dann vergrößert das Lötmittel
2 das Volumen im Durchgangsloch 8, das mit dem Lei
tungsabschnitt 13 integriert ist, wodurch ein höherer
Stromwert ermöglicht wird. Demgemäß kann der kleine
Abstand zwischen den beiden Leiterplatten 13a und 13b
so eingestellt werden, daß eine angemessene Kapillar
wirkung für das Lötmittel 2 auftritt.
Als nächstes wird der Prozess zum Befestigen der Ver
bindungskomponente 10a auf dem Plattensubstrat 1 be
schrieben, um eine leitende Verbindung zwischen dem
Muster auf den beiden Seiten herzustellen. Fig. 4)
ist ein Diagramm, das die Prozessschritte der Her
stellung der gedruckten Schaltungsplatte PB zeigt,
bei welcher die auf beiden Seiten von dieser gebilde
ten Verbindungsmuster durch Verwendung der Verbin
dungskomponente 10a in einem leitenden Zustand mit
einander verbunden werden.
Zuerst wird vor dem Prozess das Plattensubstrat 1 wie
in Fig. 3 gezeigt hergestellt, welches dem auf einer
Seite (Seite A) gebildeten Steg 4 (erster Steg), den
auf der anderen Seite (Seite B) gebildeten Steg 5
(zweiter Steg) und das von der einen Oberfläche zu
der anderen verlaufende Durchgangsloch 8 aufweist.
Ebenfalls hergestellt werden die Verbindungskomponen
te 10a zur Herstellung einer leitenden Verbindung
zwischen den doppelseitigen Mustern, andere Befesti
gungskomponenten usw.
Dann wird in dem Lötpasten-Druckschritt S1 die Lötpa
ste 11 auf dem auf der Seite A des Plattensubstrats 1
gebildeten Steg 4 mit einer gegebenen Lötpasten-
Druckvorrichtung aufgedruckt.
Als nächstes hält in dem Außenbefestigungskomponen
ten-Anbringungsschritt S2 die Vakuumhaltedüse 31 der
Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung
die Saugfläche 12S der Verbindungskomponente 10a
durch Saugkraft und führt den Leitungsabschnitt 13 in
das Durchgangsloch 8 ein. Dann drückt sie die Verbin
dungsteile 14 nach unten auf die Lötpaste 11, die auf
dem Steg 4 auf der Seite A aufgedruckt ist, um die
Verbindungskomponente 10a auf dem Plattensubstrat 1
zu befestigen, da die Verbindungskomponente 10a durch
die Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung befestigt wird, wird die noch
nicht geschmolzene Lötpaste 11 nicht zerstreut. Ande
re Außenbefestigungskomponenten werden ebenfalls in
diesem Schritt befestigt.
Dann wird in dem Auflötschritt S3 das Plattensubstrat
1 der gedruckten Schaltung mit der daran befestigten
Verbindungskomponente 10a zu einer Auflötvorrichtung
bewegt, um die Lötpaste 11 zu schmelzen, damit die
Verbindungsteile 14 der Verbindungskomponente 10a und
der Steg 4 auf der Seite A miteinander verlötet wer
den.
Als nächstes werden Einsatzbefestigungskomponenten im
Einsatzbefestigungskomponenten-Einführungsschritt S4
in andere Durchgangslöcher eingeführt, und dann be
wegt sich der Herstellungsprozess zu dem Schwall-
Lötschritt S5, in welchem der vorstehende Leitungsab
schnitt 13 der Verbindungskomponente 10a und der Steg
5 auf der Seite B zu derselben Zeit wie die Einsatz
befestigungskomponenten mit einer Schwall-
Lötvorrichtung miteinander verlötet werden. Zu dieser
Zeit steigt aufgrund der vorbeschriebenen Kapillarer
scheinung das Lötmittel 2 zwischen den vorstehenden
beiden Leiterplatten 13a und 13b der Verbindungskom
ponente 10a nach oben zu der Seite A hin.
Auf diese Weise sind die beiden Seiten des Platten
substrats 1 in einem leitenden Zustand miteinander
verbunden und eine gedruckte Schaltungsplatte PB wur
de hergestellt. Anders beim herkömmlichen Verfahren
erfordert dieses Verfahren nicht den Schritt des Be
wegens zu dem Leiterkomponenten-Einführungsschritt
unter Verwendung einer Tragbrücken-
Einführungsvorrichtung oder dergleichen vor dem
Auflötschritt S3, wodurch die Produktivität verbes
sert wird. Das heißt die Verwendung der in diesem be
vorzugten Ausführungsbeispiel beschriebenen Verbin
dungskomponente 10a ermöglicht die Realisierung der
doppelseitigen leitenden Verbindung in der Reihe von
Außenbefestigungslinienschritten, wodurch die Produk
tivität verbessert wird, ohne das Prozess kompliziert
wird.
Während der Leitungsabschnitt 13 der Verbindungskom
ponente 10a drei oder mehr Leiterplatten aufweisen
kann, um die Kapillarerscheinung für das Lötmittel zu
bewirken, wird die Zweiplattenstruktur bevorzugt un
ter Berücksichtigung der Teilekosten nach strukturel
len und Verarbeitungsgesichtspunkten: Auch wenn der
Leitungsabschnitt 13 nicht auf die plattenartige
Struktur beschränkt ist, wird die Struktur der einan
der zugewandten Platten bevorzugt, um wirksam die Ka
pillarerscheinung für das Lötmittel zu bewirken.
Wie vorstehend beschrieben ist, wird die Verbindungs
komponente 10a gebildet aus der flachen Ebene 12 in
ihrem oberen Abschnitt F mit der Saugfläche 12S, wel
che in der Lage ist, durch Saugkraft mittels einer
Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung
gehalten zu werden, und dem Leiterabschnitt 13, wel
cher in ein in dem Plattensubstrat 1 ausgebildetes
Durchgangsloch 8 von deren einer Seite (Seite A) ein
geführt ist und auf der anderen Seite (der Seite B)
herausragt, und die Verbindungsteile 14, welche mit
den auf einer Seite (Seite A) des Plattensubstrats 1
der gedruckten Schaltung gebildeten Steg verbunden
sind. Diese Struktur ermöglicht eine Kostensenkung
und eine hohe Zuverlässigkeit, und sie ermöglicht,
daß die Komponente in der Reihe von Außenbefesti
gungslinienschritten befestigt wird, und daher können
die auf beiden Seiten des Plattensubstrats 1 gebilde
ten Verbindungsmuster in einem leitenden Zustand ver
bunden werden ohne Herabsetzung der Produktivität.
Der Leitungsabschnitt 13 der Verbindungskomponente
10a hat mehrere Leiterplatten 13a und 13b, die nahe
beieinander angeordnet sind. Diese Struktur bewirkt
eine Kapillarerscheinung, um ein Löten mit einer grö
ßeren Menge von Lötmittel zu ermöglichen, und der zu
lässige Strom kann erhöht werden. Dies lockert die
Beschränkung bezüglich des durch das Durchgangsloch 8
fließenden Stroms, wodurch eine allgemeine Anwendung
auf alle Schaltungen möglich ist.
In der Reihe von Außenbefestigungslinienschritten
wird die Verbindungskomponente 10a in dem Außenbefe
stigungskomponenten-Anbringungsschritt 2 durch eine
Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung
auf dem Plattensubstrat 1 der gedruckten Schaltung
angeordnet und die beiden Seiten des Plattensubstrats
1, auf welchem die Verbindungskomponente 10a angeord
net ist, werden in dem Auflötschritt S3 und dem
Schwall-Lötschritt S5 verlötet. Somit sind die Ver
bindungsteile 14 des Verbindungsteils 10a mit dem auf
einer Seite (Seite A) des Plattensubstrats 1 gebilde
ten Steg 4 verbunden, und der Leitungsabschnitt ist
mit dem Steg 5 verbunden, der um das Durchgangsloch 8
herum auf der anderen Seite (Seite B) des Plattensub
strats 1 gebildet ist, und die gedruckte Schaltungs
platte PB, deren Verbindungsmuster auf beiden Seiten
leitend miteinander verbunden sind, kann durch diese
einfachen Prozessschritte hergestellt werden. Dieses
Verfahren ermöglicht eine Kostenherabsetzung und ver
bessert die Zuverlässigkeit ohne Verringerung der
Produktivität.
Weiterhin kann diese Verbindungskomponente 10a bei
geringen Kosten als Massenerzeugnis hergestellt wer
den, da sie erhalten werden kann, indem nur ein
Blechbearbeitungsvorgang des Faltens oder Biegens ei
nes durch Ausstanzen gebildeten Bleches durchgeführt
wird. Das heißt, während die T-förmige Verbindungs
komponente mit einer flachen oberen Fläche als eine
Struktur gebildet werden kann, die durch Zusammenfü
gen von Plattenstücken entsprechend der flachen Ebene
12, den Verbindungsteilen 14 und den Leiterplatten
13a und 13b erhalten wurde, kann die Verbindungskom
ponente wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungs
beispiel beschrieben hergestellt werden, um die Her
stellungskosten für eine große Anzahl von Komponen
ten, die für die Herstellung der gedruckten Schal
tungsplatten verwendet werden, herabzusetzen.
Weiterhin beseitigt die Ausbildung der gesamten
Struktur in symmetrischer Form mit Bezug auf den Lei
tungsabschnitt 13 wie bei dem ersten Ausführungsbei
spiel die Notwendigkeit, auf die seitliche Ausrich
tung der Komponenten zu achten, wenn diese montiert
werden.
Als nächstes wird ein zweites bevorzugtes Ausfüh
rungsbeispiel mit Bezug auf die Fig. 5 bis 7 be
schrieben. In den Figuren sind dieselben oder ent
sprechenden Teile, welche bei dem ersten Ausführungs
beispiel gezeigt sind, durch dieselben Bezugszeichen
gekennzeichnet.
Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht einer Doppel
seitenmuster-Verbindungskomponente 10b nach dem zwei
ten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung; Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht,
in der die Verbindungskomponente 10b durch Unterdruck
gehalten wird, während sie auf das Plattensubstrat 1
der gedruckten Schaltung aufgebracht wird; und Fig. 7
ist eine Schnittansicht des Plattensubstrats 1 auf
dem die Verbindungskomponente 10b durch Löten befe
stigt ist.
Die Verbindungskomponente 10b enthält einen geschich
teten oberen Abschnitt F, der durch Biegen eines En
des eines Bleches gebildet ist, und einen Leitungsab
schnitt 13, der durch Biegen des einstöckig ausgebil
deten schmaleren Teils am anderen Ende des Bleches
gebildet ist und von dem oberen Abschnitt F nach un
ten vorsteht. Die gesamte Struktur ist im Querschnitt
angenähert L-förmig (umgekehrt L-förmig aus der Rich
tung der Fig. 5 bis 7 betrachtet).
Ähnlich zu dem des ersten Ausführungsbeispiels hat
der obere Abschnitt F eine flache Ebene 12, die an
ihrer oberen Seite eine Saugfläche 12s aufweist, wel
che in der Lage ist, durch Saugkraft mittels einer
Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung
gehalten zu werden und einen Verbindungsteil 14, der
auf der unteren Seite der flachen Ebene 12 definiert
und in der Lage ist, mit dem auf einer Seite (Seite
A) des Plattensubstrats 1 gebildeten Steg 5 verbunden
zu werden. Jedoch ist der Verbindungsteil 14 nur auf
einer Seite des oberen Abschnitts F gebildet, und der
Leiterabschnitt 13 steht von der anderen Seite des
oberen Abschnitts F ab.
Hinsichtlich der anderen Merkmale ist diese Struktur
dieselbe wie die in dem ersten Ausführungsbeispiel
gezeigte. Das heißt, die Saugfläche 12s auf der fla
chen Ebene 12 ist im wesentlichen eben ohne Unregel
mäßigkeiten und Durchgangslöcher, und der Leitungsab
schnitt 13 wird in ein Durchgangsloch 8 aus einer be
liebigen Anzahl von in dem Plattensubstrat 1 ausge
bildeten Durchgangslöchern von einer Seite (Seite A)
eingeführt und ragt auf der anderen Seite (Seite B)
des Plattensubstrats 1 heraus.
Demgemäß kann, wie in Fig. 6 gezeigt ist, die Ver
bindungskomponente 10b auch durch Saugkraft auf ihre
flache Ebene 12 mittels einer Vakuumhaltedüse 31 ei
ner Außenbefestigungskomponenten-
Anbringungsvorrichtung gehalten werden, und daher
kann die Verbindungskomponente 10b in dem Außenbefe
stigungskomponenten-Anbringungsschritt in der Außen
befestigungslinie auf das Plattensubstrat 1 aufge
bracht werden.
Wie in Fig. 7 gezeigt ist, werden mittels des Plat
tensubstrats 1 und der Verbindungskomponente 10b wie
bei dem ersten Ausführungsbeispiel die Doppelseiten
muster elektrisch miteinander verbunden, wobei der
Verbindungsteil 14 durch die Lötpaste 11 mit dem Steg
4 auf der Seite A des Plattensubstrats 1 und das Ende
des Leitungsabschnitts 13 durch das Lötmittel 2 mit
dem Steg 5 auf der Seit B verbunden werden.
Wie vorstehend erläutert ist, unterscheidet sich die
Verbindungskomponente 10b nach den zweiten bevorzug
ten Ausführungsbeispiel von der Verbindungskomponente
10a durch die folgenden zwei Merkmale: der Leitungs
abschnitt 13 ist aus einer einzelnen Leiterplatte 13c
gebildet, und der Verbindungsteil 14 ist auf der
Rückseite der flachen Ebene 12 nur auf einer Seite
gegenüber der Position des Leitungsabschnitts 13 ge
bildet.
Demgemäß kann die Verbindungskomponente 10b nicht die
Kapillarerscheinung für das Lötmittel so wie die Ver
bindungskomponente 10a bewirken, und sie ergibt daher
eine verringerte Wirkung bei der Vergrößerung des Vo
lumens des Leitungsabschnitts 13 durch Lötmittel. Je
doch hat die Verbindungskomponente 10b nur zwei Bie
gungen, während die Verbindungskomponente 10a vier
Biegungen hat, und diese einfache Form kann die Her
stellungskosten der Verbindungskomponente 10b selbst
in bezug auf die Herstellung von Teilen herabsetzen.
Obgleich die Verbindungskomponente 10b nur zwei Bie
gungen hat, können die Beanspruchungen, welche er
zeugt werden, wenn das Material 1a des Plattensub
strats 1 bei Temperaturänderungen schrumpft oder sich
ausdehnt, in den beiden Biegungen absorbiert werden,
sodaß keine Risse in den gelöteten Teilen zwischen
dem Steg 4 und dem Verbindungsteil 14 und zwischen
dem Steg 5 und dem Leitungsabschnitt 13 auftreten.
Daher kann auch die Verbindungskomponente 10b eine
Unterbrechung aufgrund von Temperaturschwankungen
verhindern, sodaß die Zuverlässigkeit erhöht wird.
Die Verbindungskomponente 10b kann durch die gleichen
Prozessschritte wie die in Fig. 4 gezeigten und in
Verbindung mit dem ersten Ausführungsbeispiel be
schriebenen auf dem Plattensubstrat 1 befestigt wer
den, um die elektrische Leitung zwischen den Verbin
dungsmustern auf den beiden Seiten herzustellen. Die
Verbindungskomponente 10b kann somit ebenfalls die
beiden Seiten des Plattensubstrats 1 in einem leiten
den Zustand verbinden. Anders als beim herkömmlichen
Verfahren kann dieses Verfahren die Produktivität
verbessern, da es nicht den Schritt des Bewegens zu
dem Leitungskomponenten-Einführungsschritt unter Ver
wendung einer Tragbrücken-Einführungsvorrichtung oder
dergleichen vor dem Auflötschritt S3 benötigt.
Wie vorstehend beschrieben ist, hat die Verbindungs
komponente 10b wie die Verbindungskomponente 10a die
flache Ebene 12, welche durch Saugkraft mittels einer
Außenbefestigungskomponenten-Anbringungsvorrichtung
gehalten werden kann, dem Leitungsabschnitt 13, wel
cher in ein in dem Plattensubstrat 1 ausgebildetes
Durchgangsloch 8 von der einen Seite (Seite A) einge
führt ist, um auf der anderen Seite (Seite B) des
Plattensubstrats 1 vorzustehen, und den Verbindungs
teil 14, welcher mit dem auf einer Seite (Seite A)
der gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Steg ver
bunden ist. Diese Struktur ermöglicht eine Kostenher
absetzung und verbessert die Zuverlässigkeit, und die
Komponente kann in der Reihe von Außenbefestigungsli
nienschritten befestigt werden. Sie kann somit eine
leitende Verbindung zwischen den auf den beiden Sei
ten des Plattensubstrats 1 gebildeten Verbindungsmu
stern herstellen, ohne das die Produktivität verrin
gert wird.
Weiterhin ist der Leitungsabschnitt 13 der Verbin
dungskomponente 10b aus einem einzelnen Leiter gebil
det, und diese einfach Form verringert weiterhin die
Herstellungskosten.
Auch wird bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel
in der Reihe der in Fig. 4 gezeigten Außenbefesti
gungslinienschritte die Verbindungskomponente 10b in
dem Außenbefestigungskomponenten-Aufbringungsschritt
S2 durch eine Außenbefestigungskomponenten-
Aufbringungsvorrichtung auf das Plattensubstrat 1
aufgebracht, und beide Seiten des Plattensubstrats 1,
auf welches die Verbindungskomponente 10b aufgebracht
ist, werden in dem Auflötschritt S3 und dem Schwall-
Lötschritt S5 gelötet. Somit wird der Verbindungsteil
14 der Verbindungskomponente 10b mit dem einer Seite
(Seite A) des Plattensubstrats 1 gebildeten Steg 4
verbunden, und der Leitungsabschnitt 13 wird mit dem
Steg 5 verbunden, der um das Durchgangsloch 8 auf der
anderen Seite (Seite B) des Plattensubstrats 1 herum
gebildet ist; und die gedruckte Schaltungsplatte,
deren doppelseitige Verbindungsmuster leitend mitein
ander verbunden sind, kann durch diese einfachen Pro
zessschritte hergestellt werden. Dieses Verfahren er
möglicht daher eine Kostenherabsetzung und verbessert
die Zuverlässigkeit, ohne die Produktivität zu ver
ringern.
Weiterhin ist diese Verbindungskomponente 10b wie
diejenige wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel da
hingehend vorteilhaft, daß sie als Massenerzeugnis
mit geringen Kosten hergestellt werden kann, da sie
dadurch erhalten werden kann, daß nur ein Blechverar
beitungsvorgang des Faltens oder Biegens an einem
ausgestanzten Blech durchgeführt wird.
Claims (12)
1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten
Schaltungsplatte (PB), bei welcher auf beiden
Seiten gebildete Verbindungsmuster leitend mit
einander verbunden sind,
gekennzeichnet durch die Schritte:
Herstellen eines Plattensubstrats (1) für die gedruckte Schaltung mit einem auf seiner einen Seite gebildeten ersten Steg (4), einem auf der anderen Seite gebildeten zweiten Steg (5) und einem von der einen Seite zu der anderen Seite führenden Durchgangsloch (8),
Herstellen einer Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b), welche einen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), die auf ihrer oberen Seite eine Saugfläche (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft mit tels einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der auf der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbun den zu werden, besitzt, und einen Leitungsab schnitt (13), der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht, aufweist,
Halten der Saugfläche (12s) durch Saugkraft mit tels der Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung und Einführen des Lei tungsabschnitts (13) der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) in das in dem Plattensubstrat (1) gebildete Durchgangsloch (8), und
Löten beider Seiten des Plattensubstrats (1), auf welches die Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) aufgebracht ist, um den ersten Steg (4) mit dem Verbindungsteil (14) der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) und den zweiten Steg (5) mit dem Leitungsabschnitt (13) zu ver binden.
gekennzeichnet durch die Schritte:
Herstellen eines Plattensubstrats (1) für die gedruckte Schaltung mit einem auf seiner einen Seite gebildeten ersten Steg (4), einem auf der anderen Seite gebildeten zweiten Steg (5) und einem von der einen Seite zu der anderen Seite führenden Durchgangsloch (8),
Herstellen einer Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b), welche einen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), die auf ihrer oberen Seite eine Saugfläche (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft mit tels einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der auf der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbun den zu werden, besitzt, und einen Leitungsab schnitt (13), der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht, aufweist,
Halten der Saugfläche (12s) durch Saugkraft mit tels der Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung und Einführen des Lei tungsabschnitts (13) der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) in das in dem Plattensubstrat (1) gebildete Durchgangsloch (8), und
Löten beider Seiten des Plattensubstrats (1), auf welches die Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) aufgebracht ist, um den ersten Steg (4) mit dem Verbindungsteil (14) der Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente (10a, 10b) und den zweiten Steg (5) mit dem Leitungsabschnitt (13) zu ver binden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
(10a, 10b) durch Biegen eines Bleches gebildet
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leitungsabschnitt (13) der Doppelsei
tenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b) mehre
re Leiter (13a, 13b) umfasst, welche nahe beiein
ander angeordnet sind,
und daß der Schritt des Lötens einen Schritt um
fasst, durch den ein Eintritt des Lötmittels (2)
zwischen die mehreren Leiter (13a, 13b) bewirkt
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leitungsabschnitt (13) der Doppelseiten
muster-Verbindungskomponente (10a, 10b) einen
einzelnen Leiter (13c) aufweist.
5. Gedruckte Schaltungsplatte PB,
gekennzeichnet durch:
ein Plattensubstrat (1) mit auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern, und
eine Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b), welche in ein in dem Plattensubstrat (1) ausgebildetes Durchgangsloch (8) eingeführt ist, um eine elektrische Verbindung zwischen den auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern herzustellen, welche Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente aufweist.
ei nen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), welche an ihrer oberen Seite eine Saugflä che (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft von einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der auf der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und mit tels Lötmittel (11) mit dem Verbindungsmuster auf einer Seite des Plattensubstrats (1) verbun den ist, besitzt und
einen Leitungsabschnitt (13), der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht und in das Durchgangsloch (8) eingesetzt ist, wobei sein Ende durch Lötmittel (2) mit dem auf der anderen Seite des Plattensubstrats (1) gebildeten Ver bindungsmuster verbunden ist.
ein Plattensubstrat (1) mit auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern, und
eine Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente (10a, 10b), welche in ein in dem Plattensubstrat (1) ausgebildetes Durchgangsloch (8) eingeführt ist, um eine elektrische Verbindung zwischen den auf beiden Seiten gebildeten Verbindungsmustern herzustellen, welche Doppelseitenmuster- Verbindungskomponente aufweist.
ei nen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), welche an ihrer oberen Seite eine Saugflä che (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft von einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und einen Verbindungsteil (14), der auf der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und mit tels Lötmittel (11) mit dem Verbindungsmuster auf einer Seite des Plattensubstrats (1) verbun den ist, besitzt und
einen Leitungsabschnitt (13), der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht und in das Durchgangsloch (8) eingesetzt ist, wobei sein Ende durch Lötmittel (2) mit dem auf der anderen Seite des Plattensubstrats (1) gebildeten Ver bindungsmuster verbunden ist.
6. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
(10a, 10b) durch Biegen eines Bleches gebildet
ist.
7. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 5 oder
6,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leitungsabschnitt (13) mehrere Leiter
(13a, 13b) umfasst, die nahe beieinander angeord
net sind, und daß das Lötmittel (2) zwischen den
mehreren Leitern (13a, 13b) vorhanden ist.
8. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 5 oder
6,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leitungsabschnitt (13) einen einzelnen
Leiter (13c) aufweist.
9. Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente
(10a, 10b) zur Herstellung einer leitenden Ver
bindung zwischen Verbindungsmustern, die auf
beiden Seiten eines Plattensubstrats (1) einer
gedruckten Schaltung gebildet sind,
gekennzeichnet durch
einen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), welche an ihrer oberen Seite eine Saug fläche (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft von einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und ei nen Verbindungsteil (14) der an der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbunden zu wer den, besitzt,
und einen Leitungsabschnitt (13); der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht.
gekennzeichnet durch
einen oberen Abschnitt (F) mit einer flachen Ebene (12), welche an ihrer oberen Seite eine Saug fläche (12s), die in der Lage ist, durch Saugkraft von einer Außenbefestigungskomponenten- Aufbringungsvorrichtung gehalten zu werden, und ei nen Verbindungsteil (14) der an der unteren Seite der flachen Ebene (12) definiert und in der Lage ist, mit dem Verbindungsmuster verbunden zu wer den, besitzt,
und einen Leitungsabschnitt (13); der von dem oberen Abschnitt (F) nach unten absteht.
10. Verbindungskomponente nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß diese durch Biegen eines Bleches gebildet
ist.
11. Verbindungskomponente nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leitungsabschnitt (13) mehrere Leiter
(13a, 13b) umfasst, die nahe beieinander angeord
net sind.
12. Verbindungskomponente nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leitungsabschnitt (13) einen einzelnen
Leiter (13c) aufweist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11010488A JP2000208935A (ja) | 1999-01-19 | 1999-01-19 | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE10001180A Expired - Fee Related DE10001180B4 (de) | 1999-01-19 | 2000-01-07 | Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern |
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KR (1) | KR100353231B1 (de) |
DE (1) | DE10001180B4 (de) |
TW (1) | TW525320B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1588596A2 (de) * | 2002-10-04 | 2005-10-26 | Sanmina-SCI Corporation | Leiterplattenversteifung |
EP2023440A3 (de) * | 2007-07-04 | 2011-12-28 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Anschlusseinrichtung, Anordnung aus Anschlusseinrichtungen und Verfahren zur Montage von Anschlusseinrichtungen an einem Bauelement |
EP3364731A1 (de) * | 2017-02-20 | 2018-08-22 | IMEC vzw | System mit leitfähiger textilie und elektronischer schaltung und verfahren |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010032827A1 (ja) * | 2008-09-18 | 2010-03-25 | アルプス電気株式会社 | 電気部品、及び前記電気部品の実装構造、ならびに、前記電気部品の実装方法 |
JP5310081B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-10-09 | 日本電気株式会社 | 半田付け装置及び半田付け方法 |
CN103337411B (zh) * | 2013-06-07 | 2016-02-03 | 厦门台松精密电子有限公司 | 继电器铁心制程 |
JP5485453B1 (ja) * | 2013-06-21 | 2014-05-07 | 松川精密股▲ふん▼有限公司 | 継電器鉄心プロセス |
JP2015082538A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 住友電装株式会社 | プリント基板およびプリント基板を備えた電子機器並びにプリント基板の製造方法 |
JP7135999B2 (ja) * | 2019-05-13 | 2022-09-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配線基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5073118A (en) * | 1988-12-08 | 1991-12-17 | Amp Incorporated | Surface mounting an electronic component |
JPH06268340A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-22 | Toshiba Corp | 配線基板 |
DE19602832B4 (de) * | 1996-01-26 | 2005-09-29 | The Whitaker Corp., Wilmington | Kontaktelement zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte |
DE19625934C1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-02 | Bosch Gmbh Robert | Elektrischer Leiter |
-
1999
- 1999-01-19 JP JP11010488A patent/JP2000208935A/ja active Pending
- 1999-11-02 TW TW088119022A patent/TW525320B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-07 KR KR1019990055352A patent/KR100353231B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-01-07 DE DE10001180A patent/DE10001180B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1588596A2 (de) * | 2002-10-04 | 2005-10-26 | Sanmina-SCI Corporation | Leiterplattenversteifung |
EP1588596A4 (de) * | 2002-10-04 | 2008-06-04 | Sanmina Sci Corp | Leiterplattenversteifung |
EP2023440A3 (de) * | 2007-07-04 | 2011-12-28 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Anschlusseinrichtung, Anordnung aus Anschlusseinrichtungen und Verfahren zur Montage von Anschlusseinrichtungen an einem Bauelement |
EP3364731A1 (de) * | 2017-02-20 | 2018-08-22 | IMEC vzw | System mit leitfähiger textilie und elektronischer schaltung und verfahren |
US10412830B2 (en) * | 2017-02-20 | 2019-09-10 | Imec Vzw | System including a conductive textile and an electronic circuit unit and a method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TW525320B (en) | 2003-03-21 |
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