DD204110A1 - Verfahren zum metallisieren kegelstumpffoermiger durchfuehrungskondensatoren - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufbringung konzentrischer Metallisierungen auf kegelstumpffoermige Durchfuehrungskondensatoren nach Patent 61.832. Dies soll aufgabengemaess serienmaessig mittels eines Molekularbeschichtungsverfahrens erfolgen. Die Aufgabe wird erfindungsgemaess geloest, indem eine Gruppe von Durchfuehrungskondensatoren, die mit entsprechenden Schablonen abgedeckt ist, geradlinig durch eine Sputter-Beschichtungsanlage hindurchgefuehrt wird, deren flaechenhaftes Target eine Breitenausdehnung in der Groessenordnung des Abstandes Target-Durchfuehrungskondensator aufweist. Zur Vermeidung von Abschattungen durch die Schablonenstege muss ein bestimmter Ueberdeckungsgrad zwischen der Gruppe der Durchfuehrungskondensatoren und der Targetflaeche eingehalten werden. Die Erfindung ist bei der Herstellung keramischer Kondensatoren anwendbar.

Description

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Rolf Petermann P 858

Manfred Undeutsch IPK: C 23 C, 15/00

11.2,1982

Titel der Erfindung

Verfahren zum Metallisieren kege!stumpfförmiger Durchführungskondensatoren

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufbringimg konzentrischer Metallbeläge auf 'kugelstuinpfförmige, ggf. mit einem Zylinder kombinierte Durchführungskondensatoren nach Patent 61.832. Eine Besonderheit stellen dabei die technologischen Schwierigkeiten bei der Beschichtung der Kege!stumpfdeckfläche unter Auslassung eines zentralen Mittelabschnittes sowie der Kegelfläche dar.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Bei der für diese speziellen Erzeugnisse bisher üblichen Spritzversilberung (DD 61.332, Spalte 3, Zeile 16) ist die Anwendung von Schablonen zur gleichzeitigen Metallisierung einer Gruppe von Erzeugnissen unbekannt, Vielmehr hat man diese Teile bisher einzeln metallisiert. Dabei bringt die Herstellung des inneren Isolationsrandes erhebliche technologische Schwierigkeiten mit sich. Die für die belagfreie

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Kreisfläche vorgesehenen Abdeckstücke werden durch die beim Spritζversilbern angewandte Preßluft abgehoben bzw. verschoben. Aus diesem Grunde erhält man nur eine geringe Ausbeute mit der gewünschten Isolierfläche. Außerdem ist es aufwendig, die einzelnen kleinen Abdeckstücke mit etwa 1 mm Höhe und 3 mm Durchmesser jeweils neu in die Bauelemente einzulegen.

Sine Beschichtung mit bewegten BedampfungaqueIlen (etwa nach DE 2.8TO.316) wirft das Problem der Befestigung des Abdeckstückes auf der nunmehr nach unten gerichteten Kegelstumpfdeckflache auf. Will man es durch eine Halterung mittels nach außen über die Kegelfläche erstreckter Stege lösen, so tritt gerade bei punktförmigen Beschichtungsmaterialquellen, um die es sich hier handelt, das Problem einer Abschattung (Verdünnung oder Unterbrechung) der Metallschicht auf der Kegelfläche auf.

Bekannte Sputter-Beschichtungsanlagen mit flächenhaftem farget (Zeitschrift "die Technik« 3± (1979) 4, Seite 237-240) wurden bisher nur für die Beschichtung gleichfalls flächenhafter ebener Werkstücke benutzt, während die o. g. Erzeugnisse wie gesagt nach einem gänzlich anderem Verfahren beschichtet wurden.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist eine Rationalisierung der Herstellung von kege!stumpfförmigen. DurchführungskonsLensatoren nach Patent 61.332.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine legeIstumpfflache mit Ausnahme eines runden konzentrischen Abschnittes auf der Deckfläche gleichmäßig unter den Bedingungen der Serienfertigung mittels eines Molekuiarbeschichtungsverfahrens zu metallisieren.

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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelost, daß eine Gruppe geordneter Durchführungskondensatoren in geradliniger Relativbewegung zur Beschichtungsquelle durch, eine Sputter-Beschichtungsanlage hindurchgefahrt wird, deren flächenhaftes Sarget eine Breitenausdehnung in der Größenordnung des Abstandes Target - Durchführungskondensator aufweist, wobei eine Schablone die nicht zu beschichtenden Bereiche der Durchführungskondensatoren abdeckt und diese Schablone im Falle der Kegelstumpfdeckflächen von Stegen gehaltene Abdeckscheiben zur Herstellung der konzentrischen Aussparung aufweist.

Zweckmäßig ist eine Prozeßführung mit einem solchen zeitlichen und geometrischen Überdeckungsgrad von Durchführungskondensatorengruppe und Targetfläche, daß eine Abschattung der Beschichtung hinter den Stegen der Schablone kompensiert wird.

Durch Anwendung der Erfindung wird eine hohe Gutausbeute beim Metallisierungsarbeitsgang erreicht. Ss treten keinerlei mechanische Belastungen der eingesetzten Schablonen auf, wodurch diese eine hohe Standzeit erreichen. Das angewandte Beschichtungsverfahren gewährleistet einerseits eine konturenscharfe Metallisierung und andererseits einen hohen Bedeckungsgrad rauher bzw. nicht ebener Werkstücke. Die zletzt genannte Tatsache resultiert aus der flächenhaften Targetgestalt und bietet gerade bei rauhen Keramikoberflächen große Vorteile» Dies wird durch die Relativbewegung noch gefördert. Ein weiterer Torteil besteht darin, daß durch aas Sputter-Beschichten anstelle von Silber auch unedlere Metalle, s, B. Kupfer, angewandt werden können.

Ausführungs b e ±3 ρ i 91

Die beigefügten Zeichnungen stellen dar: Pig» 1: kege!stumpfförmiger Durchführungskondensator mit schraffierter Hervorhebung der metallisierten Bereiche;

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Pig. 2: Schablone zur Herstellung der oberen Metallisierung;

Pig«- 3: Schablone zur Herstellung der unteren Metallisierung.

Während die Herstellung der oberen Metallisierung an Hand der Zeichnungen (Pig. 1 und 2) ohne weitere verständlich wird, sind zur unteren Metallisierung, die sich über die Kegelfläche und den äußeren Rand der Deckfläche erstreckt, einige Ausführungen notwendig: Die Durchführungskondensator-Rohlinge auä keramischen Werkstoffen mit typischen Abmessungen von 6 .., 10 mm Durchmesser und 1,5 .·· 2_S5 mm Gesamthöhe sind in einem nichtdargesteilten Rahmen eingespannt und können in der Sputter-Beschichtungsanlage horizontal gleichmäßig bewegt werden. Darauf, d.h. nach unten zum Target gerichtet, liegt die Schablone nach Pig. 3· Die Beschichtungsparameter (Durchlaufgeschwindigkeit 0,1 ... 10 m/min, Targetabstand 60 mm, Targetabmessungen 60 χ 16O mm") führen trotz der momentanen Abschattung durch die Stege nach Pig. 3 zu einer gleichmäßigen Metallisierung der Flächen mit einer 0,2 . ♦, 4 /um dicken Elektrodenschicht aus CrUi oder Edelstahl als Haft- schicht und Cu oder CuNi als lötfähige Elektrodenschicht,

Claims (1)

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   P 858 Erf indungsanspruch

   1. Verfahren ztun Metallisieren kegelstumpfformiger Durchführungskondensator en, gekennzeichnet dadurch, daß eine • Gruppe geordneter Durchführungskondensatoren in geradliniger Relativbewegung zur Beschichtungsquelle durch eine Sputter-Beschichtungsanlage hindurchgeführt wird, deren flächenhaftes Target eine Breitenausdehnung in der Größenordnung des Abstandes Target - Durchführungskondensator aufweist, wobei eine Schablone die nicht zu beschichtenden Bereiche der Durchführungskondensatoren abdeckt und diese Schablone im Falle der Kegelstumpfdeckfläche von Stegen gehaltene Abdeckscheiben zur Herstellung der konzentrischen Aussparung aufweis

   Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet durch einen solchen zeitlichen und geometrischen Überdeckungsgrad von Durchführungskondensatorengruppe und Targetfläche, daß eine Abschattung der Beschichtung hinter den Stegen der Schablone kompensiert wird-

   Hierzu 1 Seite Zeichnungen.