CZ251398A3 - Process of soldering printed circuit boards being fitted with smd components - Google Patents

Process of soldering printed circuit boards being fitted with smd components Download PDF

Info

Publication number
CZ251398A3
CZ251398A3 CZ982513A CZ251398A CZ251398A3 CZ 251398 A3 CZ251398 A3 CZ 251398A3 CZ 982513 A CZ982513 A CZ 982513A CZ 251398 A CZ251398 A CZ 251398A CZ 251398 A3 CZ251398 A3 CZ 251398A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
components
smd components
adhesive
Prior art date
Application number
CZ982513A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Andreas Neutel
Joachim Schmidt
Jens Sabotke
Frank-Dieter Hauschild
Ansgar Graen
Carola Baran
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Publication of CZ251398A3 publication Critical patent/CZ251398A3/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10628—Leaded surface mounted device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

This invention concerns a process for reflow soldering of circuit boards fitted SMD components in which SMD components are placed on soldering surfaces of the first side of a circuit board and soldered to the circuit board in a first reflow soldering step. Subsequently the circuit board is turned with the first side underneath and SMD components are placed on soldering surfaces of the upward-facing second side, which are soldered to the circuit board in a subsequent reflow soldering step. The SMD components on the first side of the circuit board are firmly cemented to the circuit board before the second reflow soldering step on the first side. It is proposed that after the first reflow soldering step a cement be injected from the second side of the circuit board through holes which pass through the circuit board and correspond to the components soldered to the first side of the board into the space between the components and circuit board.

Description

Způsob natavovacího pájení desek s plošnými spoji osazených součástkami SMDMethod of fusible soldering of printed circuit boards with SMD components

Oblast technikyTechnical field

Vynález se týká způsobu natavovacího pájení desek s plošnými spoji osazených součástkami SMD, při němž se na pájecí plochy první strany desky s plošnými spoji nasadí součástky SMD a v prvním pájecím kroku se s deskou s plošnými spoji spájí, potom se deska s plošnými spoji obrátí první stranou směrem dolů a na pájecí plochy druhé strany, nacházející se nyní nahoře, se nasadí součástky SMD, které se potom v druhém pájecím kroku s deskou s plošnými spojí spájí, přičemž součástky SMD na první straně se před druhým pájecím krokem na první straně desky s plošnými spoji pevně přilepí.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a method of fusible soldering of printed circuit boards fitted with SMD components, wherein SMD components are mounted on the solder surfaces of the first side of the printed circuit board and soldered to the printed circuit board in a first brazing step. the SMD components are mounted on the second side, now facing upwards, and then soldered to the printed circuit board in the second soldering step, with the SMD components on the first side before the second soldering step on the first side of the printed circuit board. it glues firmly with the printed circuit boards.

Dosavadní stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION

Takové způsoby jsou známé již dlouho a používají se při výrobě desek s plošnými spoji pro spájení desek s plošnými spoji na obou stranách se součástkami SMD (SMD = Surface Mounted Device zařízení upevněná na povrchu) natavovacím pájením. Například ze spisu EP 0 419 065 A2 je známý způsob, při němž se deska s plošnými spoji nejprve na své první straně v potiskovací stanici, používající pájecí pastu, na místech upravených pro umístění součástek SMD potiskne pájecími plochami. Potom se deska s plošnými spoji v lepicí stanici opatří mezi pájecími místy kapkami lepidla pro fixování součástek SMD a potom se v osazovacím zařízení osadí součástkami SMD, které se nasadí na pájecí plochy a lepidlo. Protože součástky musí být do lepidla zatlačeny, může lepidlo bránit přesnému nasazeníSuch methods have been known for a long time and have been used in the production of printed circuit boards for soldering printed circuit boards on both sides with SMD components (SMDs). For example, EP 0 419 065 A2 discloses a method in which a printed circuit board is first printed on its first side in a printing station using a solder paste at locations adapted to accommodate the SMD components with solder surfaces. Subsequently, the PCB in the adhesive station is provided with adhesive drops between the soldering points to fix the SMD components, and then the SMD components are mounted in the mounting device, which are mounted on the solder surfaces and the adhesive. Since the components must be pressed into the adhesive, the adhesive may prevent accurate fit

součástek. Po osazení součástkami se lepidlo nechá ztvrdnout a deska s plošnými spoji se přivede do pájecí stanice pro natavovací pájení pájecí pastou, v níž se pájka umístěná na první straně nataví a součástky se s deskou s plošnými spoji spájí. Po prvním pájecím kroku se desky s plošnými spoji otočí druhou stranou směrem nahoru a znovu se potisknou pájecími plochami a následně osadí součástkami SMD. Po osazení druhé strany se deska s plošnými spoji znovu přivede do pájecí stanice. V průběhu druhého kroku natavovacího pájení se nataví jak pájka na druhé straně, tak i pájka na dole se nacházející první straně. Přitom lepidlo mezi součástkami SMD, nacházejícími se na první straně, a deskou s plošnými spoji brání tomu, aby se součástky SMD připájené k první straně při opětovném natavení pájených spojů vlastní tíží od desky s plošnými spoji neuvolnily. Nevýhodou způsobu známého ze spisu EP 0 419 065 A2 je, že lepidlo se umístí na desku s plošnými spoji před prvním krokem natavovacího pájení, protože potom může natavená pájecí pasta pod součástkami fixovanými lepidlem stáhnout součástky s sebou, respektive součástky vytáhnout jak z lepidla, tak z natavené pájecí pasty ven. Tento efekt známý jako „poklesnutí“ způsobí, že mezi součástkami SMD a pájecími připojovacími plochami na desce s plošnými spoji nevzniknou žádná nebo pouze nedostatečná elektrická spojení.components. After fitting the components, the adhesive is allowed to harden and the printed circuit board is fed to a brazing station with a solder paste in which the solder located on the first side is melted and the components are soldered to the printed circuit board. After the first soldering step, the printed circuit boards are turned upside down and printed on the solder surfaces again, and then fitted with SMD components. After mounting the other side, the printed circuit board is fed back to the soldering station. During the second brazing step, both the solder on the second side and the solder on the downstream first side are melted. The adhesive between the SMD components on the first side and the printed circuit board prevents the SMD components soldered to the first side from releasing themselves by the weight of the printed circuit board when the soldered connections are refitted. A disadvantage of the method known from EP 0 419 065 A2 is that the adhesive is placed on the printed circuit board before the first fusing brazing step, since the fused solder paste can then pull the parts with it under the adhesive-fixed components or remove the components from both the adhesive and adhesive from the fused solder paste out. This effect, known as “sink”, causes no or inadequate electrical connections between SMD components and solder terminals on the printed circuit board.

Další známý způsob spočívá v tom, že lepidlo se nanese mezi součástku a desku s plošnými spoji až před prvním krokem natavovacího pájení součástek SMD. U tohoto způsobu se lepidlo nanese v oblasti bočních okrajů součástek ve formě housenky, takže lepidlo spojí součástky SMD s povrchem desky s plošnými spoji na jejich okrajích. Nevýhodou přitom je, že lepidlo se může po nanesení dostat na pájecí plochy a může je znečistit. Při následně prováděném druhém kroku natavovacího pájení se kvalita elektrického spojení meziAnother known method is that the adhesive is applied between the component and the printed circuit board only before the first step of fusing the SMD components. In this method, the adhesive is applied in the region of the side edges of the beaded components so that the adhesive bonds the SMDs to the surface of the printed circuit board at their edges. A disadvantage here is that the adhesive can be applied to the solder surfaces after application and can become soiled. In the second welding brazing step subsequently, the quality of the electrical connection is between

• · · · • ··· ·· ·· součástkami SMD a deskou s plošnými spoji v důsledku znečištění zhorší.• SMD components and printed circuit board will worsen due to contamination.

Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION

Výše uvedené nedostatky odstraňuje způsob natavovacího pájení desek s plošnými spoji osazených součástkami SMD, při němž se na pájecí plochy první strany desky s plošnými spoji nasadí součástky SMD a v prvním pájecím kroku se s deskou s plošnými spoji spájí, potom se deska s plošnými spoji obrátí první stranou směrem dolů a na pájecí plochy druhé strany, nacházející se nyní nahoře, se nasadí součástky SMD, které se potom v druhém pájecím kroku s deskou s plošnými spojí spájí, přičemž součástky SMD na první straně se před druhým pájecím krokem na první straně desky s plošnými spoji pevně přilepí, podle vynálezu, jehož podstatou je, že po prvním pájecím kroku natavovacího pájení se lepidlo z první strany desky s plošnými spoji vždy jedním otvorem, který je upraven v místě součástek připájených na první straně, a který se rozkládá od první strany až ke druhé straně desky s plošnými spoji, vstříkne do prostoru mezi součástkou a první stranou.The above-mentioned drawbacks are eliminated by the method of fusing soldering of printed circuit boards fitted with SMD components, in which SMD components are mounted on the soldering surfaces of the first side of the printed circuit board and soldered to the printed circuit board in the first soldering step. SMD components are mounted on the first side downwards and on the soldering surfaces of the second side, now on top, which are then soldered to the printed circuit board in a second soldering step, the SMD components on the first side before the second soldering step on the first side According to the invention, after the first brazing step of the brazing brazing step, the adhesive from the first side of the printed circuit board is always provided with one opening which is provided in place of the first-soldered components and extends from the first side to the other side of the printed circuit board joints, injects into the space between the component and the first side.

Výhodou způsobu natavovacího pájení desek s plošnými spoji osazenými součástkami SMD podle vynálezu je, že lepidlo se nanese teprve po prvním kroku natavovacího pájení a současně se zabrání znečištění pájecích ploch na první straně desky s plošnými spoji opatřené lepidlem.An advantage of the method of fusible soldering of printed circuit boards fitted with SMD components according to the invention is that the adhesive is applied only after the first step of fusible soldering and at the same time avoiding contamination of solder surfaces on the first side of the printed circuit board provided with adhesive.

Tím se s výhodou zabrání jak poklesnutí součástek SMD, tak i zhoršení elektrické vodivosti pájených míst mezi součástkami a deskou s plošnými spoji, způsobenému lepidlem. Pro způsob podle vynálezu není zapotřebí žádných podstatných změn výrobních strojů a sledu • · » 4 • · výrobních operací, takže nevzniknou žádné přídavné náklady. Dále je výhodné, že osazení první strany desky s plošnými spoji součástkami SMD není bráněno lepidlem a součástky SMD mohou být na pájecí plochy nasazeny bez problémů.This advantageously prevents both the dropping of the SMD components and the deterioration of the electrical conductivity of the solder spots between the components and the printed circuit board caused by the adhesive. No substantial changes to the production machines and the sequence of production operations are required for the process according to the invention, so that no additional costs are incurred. Furthermore, it is advantageous that the mounting of the first side of the printed circuit board with the SMD components is not hindered by the adhesive and the SMD components can be mounted on the solder surfaces without problems.

Zvlášť výhodné je, když se lepidlo po otočení desky s plošnými spoji kanylou zavedenou do otvoru přímo vstříkne do prostoru mezi připojovací stranou součástky SMD a první stranou desky s plošnými spoji, pro optimální dávkování lepidla.It is particularly advantageous for the adhesive to be injected directly into the space between the connecting side of the SMD component and the first side of the printed circuit board after rotating the printed circuit board through the cannula inserted into the opening for optimum adhesive dispensing.

Příklady provedení vynálezuDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

Způsob podle vynálezu může být prováděn například na automatické výrobní lince, ve které procházejí desky s plošnými spoji na dopravních pásech postupně jednotlivými stanicemi. Desky s plošnými spoji mají první stranu a druhou stranu, která je protilehlá k první straně, přičemž obě strany mají být osazeny součástkami SMD. Na místech první strany desky s plošnými spoji, určených k umístění součástek SMD, je upraven vždy jeden otvor, který se rozkládá od první strany až ke druhé straně desky s plošnými spoji. Otvor může být proveden například jako otvor s průměrem přibližně 1 mm. Způsob začíná tím, že deska s plošnými spoji opatřená na obou stranách připojovacími plochami pro součástky SMD, a opatřená rovněž popsanými otvory, se vede do potiskovací stanice, v níž se pájecí pasta nanese na připojovací plochy první strany desky s plošnými spoji. Potom se deska s plošnými spoji přivede do osazovacího zařízení, které pomocí sací pipety nasadí součástky SMD na pájecí plochy první strany. Po osazení součástkami SMD se deska s plošnými spoji přivede do pájecí stanice, v níže se součástky umístěné na první straně spájí s připojovacími plochami. Potom se deska s plošnými spoji obrátí a přivede do lepicí stanice. V lepicí stanici se pomocí kanyly, která se zavede z nahoře se nacházející druhé strany desky s plošnými spoji do otvorů, nacházejících se nyní nad součástkami, a do prostoru mezi první stranou desky s plošnými spoji a připojovací stranou součástek SMD se vstříkne lepidlo.The process according to the invention can be carried out, for example, on an automated production line in which the printed circuit boards on the conveyor belts pass sequentially through the individual stations. Printed circuit boards have a first side and a second side opposite the first side, both sides to be fitted with SMD components. One opening extends from the first side to the second side of the printed circuit board at the locations of the first side of the printed circuit board to accommodate the SMD components. The opening may be, for example, an opening having a diameter of approximately 1 mm. The method starts by providing a printed circuit board provided on both sides with connection surfaces for SMD components, and also provided with the holes described above, to a printing station in which solder paste is applied to the connection surfaces of the first side of the printed circuit board. Then, the printed circuit board is fed to a fitting device which, using a suction pipette, fits the SMD components onto the first side solder surfaces. After mounting the SMD components, the printed circuit board is fed to the soldering station, in which the components located on the first side are soldered to the connection surfaces. Then the printed circuit board is inverted and fed to the adhesive station. In the adhesive station, glue is injected through the cannula that is inserted from the upstream second side of the printed circuit board into the holes now above the components and into the space between the first side of the printed circuit board and the connecting side of the SMD components.

U takto provedeného způsobu může být lepidlo přesně dávkováno, takže z prostoru mezi součástkou a deskou s plošnými spoji nevyteče. Tím, že součástky se pevně přilepí na desku s plošnými spoji jedinou kapkou lepidla nanesenou do středu připojovací strany součástky, se zabrání znečištění pájecích ploch uspořádaných na bočních okrajích součástky. V případě potřeby se lepidlo nechá za lepicí stanicí ve vytvrzovací stanici ztvrdnout. Je možno použít rovněž lepidel, která ztvrdnou již v pájecí stanici.In such a method, the adhesive can be accurately metered so that it does not flow out of the space between the component and the printed circuit board. By firmly adhering the components to the printed circuit board with a single adhesive drop applied to the center of the component's connecting side, contamination of the solder surfaces arranged on the side edges of the component is prevented. If necessary, the adhesive is allowed to cure after the adhesive station in the curing station. It is also possible to use adhesives which already harden in the soldering station.

Desky s plošnými spoji se potom znovu vedou do potiškovací stanice a na připojovacích plochách nahoru otočené druhé strany desky s plošnými spoji se potisknou pájecí pastou. Potom se desky s plošnými spoji v osazovacím zařízení osadí součástkami SMD na druhé straně a znovu se přivedou do pájecí stanice. V průběhu provádění druhého kroku natavovacího pájení se součástky umístěné na druhé straně s deskou s plošnými spoji spájí. Přitom se pájka součástek již spájených s připojovacími plochami první strany desky s plošnými spoji znovu nataví, přičemž kapky lepidla mezi součástkou a deskou s plošnými spoji brání tomu, aby se součástky SMD uvolnily vlastní tíží od desky s plošnými spoji. Po provedení druhého kroku natavovacího pájení jsou součástky spájeny s připojovacími plochami na obou stranách desky s plošnými spoji.The printed circuit boards are then fed back to the print station and the solder paste printed on the other side of the printed circuit board facing upwards. Then, the printed circuit boards in the mounting device are fitted with SMD components on the other side and fed back to the soldering station. During the second welding brazing step, the components located on the other side of the printed circuit board are soldered. In this case, the solder of the components already soldered to the connection surfaces of the first side of the printed circuit board is melted again, while the adhesive drops between the component and the printed circuit board prevent the SMD components from loosening under their own weight from the printed circuit board. After performing the second fusing step, the components are soldered to the connection surfaces on both sides of the printed circuit board.

Claims (2)

PATENTOVÉ NÁROKYPATENT CLAIMS 1. Způsob natavovacího pájení desek s plošnými spoji osazených součástkami SMD, při němž se na pájecí plochy první strany desky s plošnými spoji nasadí součástky SMD a v prvním pájecím kroku se s deskou s plošnými spoji spájí, potom se deska s plošnými spoji obrátí první stranou směrem dolů a na pájecí plochy druhé strany, nacházející se nyní nahoře, se nasadí součástky SMD, které se potom v druhém pájecím kroku s deskou s plošnými spojí spájí, přičemž součástky SMD na první straně se před druhým pájecím krokem na první straně desky s plošnými spoji pevně přilepí, podle vynálezu, jehož podstatou je, že po prvním pájecím kroku natavovacího pájení se lepidlo z první strany desky s plošnými spoji vstříkne do prostoru mezi součástkou a první stranou vždy jedním otvorem, který je upraven v místě součástek připájených na první straně, a který se rozkládá od první strany až ke druhé straně desky s plošnými spoji.A method of fusing soldering printed circuit boards with SMD components, wherein SMD components are mounted on the solder surfaces of the first side of the printed circuit board and soldered to the printed circuit board in a first soldering step, then the printed circuit board is turned over SMD components are mounted on the downstream side of the second side of the board, which are then soldered to the printed circuit board in a second soldering step, with the SMD components on the first side before the second solder step on the first side of the printed circuit board. According to the invention, after the first brazing brazing step, the adhesive is injected from the first side of the printed circuit board into the space between the component and the first side by a single opening, which is provided in place of the components soldered on the first side. and which extends from the first page to the second page Printed circuit boards. 2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že lepidlo se po otočení desky s plošnými spoji kanylou zavedenou do otvoru přímo vstříkne do prostoru mezi připojovací stranou součástky SMD a první stranou desky s plošnými spoji, pro optimální dávkování lepidla.Method according to claim 1, characterized in that the adhesive is injected directly into the space between the connecting side of the SMD component and the first side of the printed circuit board after the printed circuit board has been rotated through the cannula inserted into the opening for optimum adhesive dispensing.
CZ982513A 1996-12-13 1997-09-09 Process of soldering printed circuit boards being fitted with smd components CZ251398A3 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19651862A DE19651862A1 (en) 1996-12-13 1996-12-13 Process for reflow soldering of printed circuit boards with SMD components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ251398A3 true CZ251398A3 (en) 1999-02-17

Family

ID=7814582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ982513A CZ251398A3 (en) 1996-12-13 1997-09-09 Process of soldering printed circuit boards being fitted with smd components

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0903061A1 (en)
JP (1) JP2000507750A (en)
KR (1) KR19990082161A (en)
CN (1) CN1209942A (en)
CZ (1) CZ251398A3 (en)
DE (1) DE19651862A1 (en)
TW (1) TW383535B (en)
WO (1) WO1998026638A1 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19828653A1 (en) * 1998-06-26 2000-01-05 Siemens Ag Chip module for installation in a chip card carrier and method for its production
DE19925961A1 (en) * 1999-05-31 2000-12-21 Siemens Ag Process for curing thermally curable underfill material
CN100455167C (en) * 2005-02-04 2009-01-21 厦门顶尖电子有限公司 Printing-head electromagnet fixing method and device
NL2003341A (en) 2008-08-22 2010-03-10 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
CN101827501B (en) * 2010-03-31 2012-01-04 伟创力电子科技（上海）有限公司 Through-hole backflow welding technology and relevant template and jig
DE102013002597B3 (en) * 2013-02-14 2014-07-31 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Method for two-sided assembly of a printed circuit board
AT515446B1 (en) * 2014-03-07 2019-12-15 Zkw Group Gmbh Structuring the solder mask of printed circuit boards to improve the soldering results
DE102018110752A1 (en) * 2018-05-04 2019-11-07 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Method for producing a connection contact

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1951125A (en) * 1933-02-18 1934-03-13 Carnation Co Solder flux applying device
US4573105A (en) * 1983-02-16 1986-02-25 Rca Corporation Printed circuit board assembly and method for the manufacture thereof
FR2613898A1 (en) * 1987-04-13 1988-10-14 Siame Electronique Sa Method of soldering surface-mounted components (SMC) on a printed circuit
DE3843984A1 (en) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri METHOD FOR SOLDERING A WIRELESS COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD WITH SOLDERED, WIRELESS COMPONENT

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000507750A (en) 2000-06-20
CN1209942A (en) 1999-03-03
WO1998026638A1 (en) 1998-06-18
DE19651862A1 (en) 1998-06-18
EP0903061A1 (en) 1999-03-24
TW383535B (en) 2000-03-01
KR19990082161A (en) 1999-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4515304A (en) Mounting of electronic components on printed circuit boards
JP2008510621A (en) Solder composition, solder joint method, and solder joint structure
CZ251398A3 (en) Process of soldering printed circuit boards being fitted with smd components
US5666721A (en) Method of soldering an electronic connector on a printed circuit board
EP0104565A2 (en) Mounting of electronic components on printed circuit boards
TWI228952B (en) Soldering method and soldering apparatus, manufacturing method and manufacturing apparatus of electronic circuit module
JPH03145791A (en) Printed wiring board
JPH0888463A (en) Soldering packaging method of electronic parts
JPH0878828A (en) Device and method of mounting face-mounting part on printed board
JPH01230292A (en) Soldering method for surface mounting parts
JPH06275944A (en) Soldering method
JPH05259631A (en) Surface mounting of printed wiring board
JPH0722742A (en) Soldering method for printed wiring board
JPH0555736A (en) Chip component mounting method
JPS62185348A (en) Bonding method for chip part
JPH03215998A (en) Mounting of electronic component provided with lead wire on printed board
JPH0832216A (en) Soldering method
JP2000208916A (en) Component mounting board
JP2006012883A (en) Electronic component solder bonding method, area array electronic component, electronic circuit board and electronic component unit
JP2000340932A (en) Joining method for electronic part using flux sheet
JPH04314388A (en) Electronic component mounting method
JP2642175B2 (en) Soldering mounting method of electronic components to the substrate
JPH01187787A (en) Soldering method for hybrid integrated circuit
JPS6088495A (en) Circuit board
JPH07249858A (en) Surface mounting method of printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic