CN2842546Y - 散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热结构,在散热鳍片组上穿设有导热管,导热管另一端则延伸至散热底板,而在散热鳍片组上设有风扇罩,风扇罩上固设有散热风扇,该散热风扇在扇壳内安装有扇叶,扇壳在对应扇叶的上下轴向侧边处分别设有进风口,而扇壳在与扇叶呈同一径向的侧边处具有出风口。该散热结构安装在薄型电子装置内时,散热底板邻近于发热源,而扇壳的出风口则邻近电子装置的外壳。当散热风扇运转后,即可将散热鳍片组的热量及电子装置内的热量分别从扇壳上下侧的进风口吸进扇壳内,再从扇壳径向处的出风口排出,以提高散热结构的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,尤其是一种安装在薄型电子装置内,可提高散热效率的散热结构。
背景技术
随着科技产业快速的发展,计算机在运算执行上越来越快,尤其是当中央处理器的运算速度越高时,其运转时所产生的热量也愈来愈高。为了能将此密集热量有效散发到主机之外,以维持中央处理器在许可温度下运作,通常在中央处理器上设有散热结构,用以协助中央处理器散热。现在除了对中央处理器进行散热之外,还需要在电子装置内为其它发热源(如视讯卡等)安装另一散热结构。
散热结构最早是通过挤压铝材料形成多个散热片的散热器,并将散热器直接安装在中央处理器或其它发热源上,以对中央处理器或其它发热源进行散热。随后,为了提高散热效率,在散热器的上方安装有散热风扇组合成散热结构,通过散热风扇所产生的气流将散热本体的热量带走,以降低散热本体的热量。但上述的散热器或散热结构在散热效率上仍然不足,所以在散热器下方处设有导热板或导热管,利用导热板或导热管内工作流体以及毛细组织,以对发热源进行快速散热,已经成为解决散热问题的主流。
由于电子装置越来越走向轻薄短小的设计趋势,为了节省空间,仅能在主要发热源上安装散热结构,但电子装置内仍有其它电子零件或***装置(如硬盘等)在运转时会产生热量,若无法对这些热量进行散热,热量则会漫布在电子装置内,从而影响电子装置的使用寿命。因此,如何在有限的空间内解决散热问题,成为现阶段想要解决的首要课题。
鉴于上述公知技术所产生的各种问题,本实用新型设计人以从事散热装置研发多年的经验,本着精益求精的精神,积极研究改良,提供一种可以提高散热效率的散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热结构,其利用散热风扇可将来自上方的热量吸入,然后,经由侧边将热气排出。另外,从电子装置下方吸入冷空气,通过散热鳍片进行热交换后,将热量从侧边排出,以提高散热效率。
本实用新型的散热结构包括:散热鳍片组;散热底板,其设于所述散热鳍片组的一侧处;至少一根导热管;风扇罩以及散热风扇。散热鳍片组上穿设有导热管,导热管另一端则延伸至散热底板。在散热鳍片组上设有风扇罩,风扇罩上固设有散热风扇。该散热风扇在扇壳内安装有扇叶,扇壳的上、下两端处分别设有进风口,扇壳的侧边具有出风口。将此散热结构安装在薄型电子装置内时,散热底板邻近于发热源,扇壳的出风口则邻近电子装置的外壳。当散热风扇运转后,即可将散热鳍片组的热量及电子装置内的热量分别从扇壳上下轴的进风口吸进扇壳内,再通过扇壳径向处的出风口排出,以同时对上下方向的热量进行散热。
优选地,所述散热鳍片组可由多个散热鳍片层叠组合而成。
优选地,所述散热底板可为铝挤型板,在所述铝挤型板上成型有多个散热片。
优选地,所述散热底板可包括铝挤型板以及固接于所述铝挤型板上的导热块,所述导热块的底面与铝挤型板的底面平齐,所述铝挤型板上成型有多个散热片。
优选地,所述散热底板可包括铝挤型板以及固接于所述铝挤型板上的导热块,所述导热块的底面凸出于所述铝挤型板的底面,所述铝挤型板上成型有多个散热片。
优选地,所述散热风扇可为离心扇,其包括扇壳以及安装于所述扇壳内部的扇叶。
附图说明
图1是本实用新型散热结构的立体分解图;
图2是本实用新型散热结构另一角度的立体分解图;
图3是本实用新型散热结构的立体组合图;
图4是本实用新型散热结构与视讯卡的立体分解图;
图5是本实用新型散热结构与视讯卡的组合示意图;
图6是本实用新型散热结构安装在电子装置内的立体示意图;
图7是本实用新型散热结构进行散热时的使用状态示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
10散热结构 1散热鳍片组
11散热鳍片 2导热管
3散热底板 31铝挤型板
311散热片 312通孔
32导热块 4风扇罩
41开 5散热风扇
51扇壳 52扇叶
511、512进风口 513出风口
6固定座 61凸柱
7固定组件
100电子装置
20视讯卡 21芯片
30硬盘机
40壳体 401通风口
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,结合附图说明如下,然而附图仅提供参考和用于说明,并非用来对本实用新型加以限制。
本实用新型是一种散热结构。如图1和图2所示,散热结构10包括散热鳍片组1,散热鳍片组1由多片散热鳍片11层叠组合而成,并在散热鳍片组1上穿设有导热管2。导热管2另一端则延伸至散热底板3上,散热底板3可为铝挤型板31或由铝挤型板31以及固设于其中央的导热块32所构成。导热块32的底面可与铝挤型板31的底面平齐或凸出的型态,并于铝挤型板31的上方成型有多个散热片311。
另外,在散热鳍片组1上设有风扇罩4,风扇罩4上固设有散热风扇5,风扇罩4与散热风扇5相贴合的一面形成开口41。散热风扇5由扇壳51以及安装扇壳51中的扇叶52所构成,在本实施例中为离心扇。扇壳51在对应扇叶52的上、下轴处分别设有进风口511、512,扇壳51在与扇叶52呈同一径向的侧边处设有出风口513,使散热风扇5具有进风口511、512及出风口513。
如图3所示,组装时先将导热块32置入铝挤型板31的透孔中,以使导热块32的底面与铝挤型板31的底面平齐,再用螺丝等组件锁固连接。其次,将散热风扇5锁固在风扇罩4上,风扇罩4再固设于散热鳍片组1处,使散热风扇5的扇壳51下侧的进风口512对应邻近于散热鳍片组1,以使散热鳍片组1处的热量从风扇罩4的开口41及扇壳51的下侧进风口512吸入。
如图4和图5所示,本实用新型的散热结构10可以安装在视讯卡20上,视讯卡20上具有芯片21以及其它具有不同功能的电子组件。此外,散热结构10还包括固定座6,在固定座6的四端角落处分别设有凸柱61,并在凸柱61的中心孔处设有螺孔。另外,在铝挤型板31上近导热块32的四端角落处分别设有与凸柱61对应的通孔312,以将导热块32的底面平贴在视讯卡20的芯片21表面上,将固定座6设置在视讯卡20的下方,再用螺栓等固定组件7穿接,从而将视讯卡20夹固于固定座6与散热结构10之间。
如图6和图7所示,通过散热结构10与视讯卡20的组合,可安装在薄型电子装置100内,如笔记型计算机或薄型多媒体主机,将视讯卡20插接于薄型电子装置100的连接器上,薄型电子装置100内的硬盘机30位于散热风扇5的上方处,使散热风扇5的扇壳51上方的进风口511对应于硬盘机30,而扇壳51的出风口513则邻近于薄型电子装置100的外壳。
当薄型电子装置100运转时,其内部的各种电子组件及***装置会因运转而产生热量。其中视讯卡20的芯片21运转时所产生的热量,一部分通过导热块32传导到铝挤型板31上而散发,另一部分则通过导热管2快速导引至散热鳍片组1处。此时,当散热风扇5运转时,以吸取的方式将散热鳍片组1的热量从扇壳51下方的进风口512吸入,再从扇壳51径向处的侧边出风口513排出。同时,位于散热风扇5上方的硬盘机30运转所产生的热量将由散热风扇5运转所产生的吸力从扇壳51上方的进风口511吸入,再从扇壳51径向处的出风口513排出,从而使电子装置100内主要的热量均被排出。
本实用新型中,在电子装置100的壳体40底部对应散热鳍片组1的位置形成有多个进风口401,从而使外界的冷空气能从进风口401吸入散热鳍片组1上,更能提高散热鳍片组1的散热效率。
综上所述,可知本实用新型的散热结构10具有两个进风口511、512,将上、下轴方向的热量吸入散热风扇5内,再从侧边的出风口513将热量排出,即可以同时对上、下不同方向的热量进行散热,从而能使散热结构10的散热效率提高。
然而,以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此即限制本实用新型的专利范围,凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利范围内。
Claims (6)
1.一种散热结构,其特征在于:所述散热结构包括:
散热鳍片组;
散热底板,其设于所述散热鳍片组的一侧处;
至少一根导热管,其一端串设在所述散热鳍片组上,另一端固定设置在所述散热底板上;
风扇罩,其固定设置在所述散热鳍片组上;以及
散热风扇,其上、下两端分别形成有进风口,在所述散热风扇的侧边形成有出风口。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热鳍片组由多个散热鳍片层叠组合而成。
3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热底板为铝挤型板,在所述铝挤型板上成型有多个散热片。
4.根据权利要求1所述的可散热结构,其特征在于,所述散热底板包括铝挤型板以及固接于所述铝挤型板上的导热块,所述导热块的底面与所述铝挤型板的底面平齐,所述铝挤型板上成型有多个散热片。
5.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热底板包括铝挤型板以及固接于所述铝挤型板上的导热块,所述导热块的底面凸出于所述铝挤型板的底面,所述铝挤型板上成型有多个散热片。
6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热风扇为离心扇,其包括扇壳以及安装于所述扇壳内部的扇叶。
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