CN2833890Y - 一种散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热装置,包括一基板,一个或多个调节组件;所述基板向上突伸出若干散热鳍片,所述基板设有至少一个通孔;所述调节组件设有一底座,其中所述底座的外表面与所述基板通孔的内表面之间为间隙配合,可上下活动的装设到所述基板的通孔内;所述调节组件在压力作用下,其底座的底面同发热元件紧密贴接。本装置通过调节组件能够适应发热元件高度的变化,实现对不同高度发热元件的散热。
Description
技术领域:
本实用新型涉及一种散热装置,更具体的是涉及一种使得电路板上的发热芯片更好的散热的装置。
背景技术:
随着技术的发展,发热体的功率越来越高,体积越来越小,对散热装置的要求越来越高;特别是随着半导体技术的发展,芯片的集成度越来越高,功能愈来愈强,但是芯片功耗也随着增大,单芯片功耗达到上百瓦的水平,对散热提出了更高的要求。首先要求散热器能够提供较大的散热能力,再者要求与发热体之间的热阻小,这就需要散热装置能够和发热体良好接触。
现有的方法是通过一些导热系数较高的材料例如胶带、导热薄膜、导热胶等把散热装置接合在发热体上,或者全部或者部分使用高散热效能的材料例如铜制造散热装置。但是这种情况下,由于发热体的高度会发生变化,例如芯片由于制造和焊接的因素,高度有一个范围,为了保证散热装置能够满足所有发热体的需要,需要散热装置和发热体之间的接合材料如胶带、导热薄膜、导热胶等需要一定的厚度,通过接合材料的厚度变化适应芯片高度变化,由于接合材料的厚度影响,会造成散热装置与散热体不能良好接触,热阻较大,散热性能变差;另外一种情况,散热装置和发热体之间的接合材料厚度较小,由于芯片高度变化会引起安装后的总高度变化,对需要控制高度的***产生较大影响;这种情况下一般需要施加一定的压力,支撑点在发热体或者基板,会引起发热体或者基板的形变。
实用新型内容:
本实用新型目的在于提供一种散热装置,保证发热体与散热装置接触,并且能够适应发热体高度的变化。
本实用新型提供一种散热装置,包括一基板,一个或多个调节组件;所述基板向上突伸出若干散热鳍片,所述基板设有至少一个通孔;所述调节组件设有一底座,其中所述底座的外表面与所述基板通孔的内表面之间为间隙配合,可上下活动的装设到所述基板的通孔内;所述调节组件在压力作用下,其底座的底面同发热元件紧密贴接。
所述基板还预先设有一支柱,所述支柱的底面与其中一个发热元件相贴接;则所述散热装置,当有N个发热元件时,该散热装置对应设有N-1个通孔,以及N-1个调节组件。
所述散热装置,对应每一个发热元件,对应设有一个通孔及一个调节组件。
所述基板的通孔是圆形的,所述调节组件的底座对应也是圆形。
所述散热装置设有若干固定元件,通过所述固定元件,同发热元件所在的电路板上的锁固孔固定。
所述调节组件的底座也向上突伸出若干散热鳍片。
所述调节组件是铜材制成,所述基板是用铝材制成的。
本实用新型,通过调节组件与发热体紧密接触,保证发热元件的热量尽快通过调节组件传导到散热装置基板,再通过具有较大散热面积的鳍片的基板散热。此外,散热装置的调节组件能够适应发热元件高度的变化,实现对不同高度发热元件的散热。
附图说明:
下面接合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型散热装置立体分解图;
图2是应用本实用新型散热的电路板;
图3是本实用新型散热装置立体组成图;
图4是本实用新型散热装置组合的侧视图;
图5是本实用新型散热装置的俯视图;
图6是图5的A-A剖视图。
具体实施方式:
下面以电路板上的发热芯片散热为例,结合附图来介绍本实用新型散热装置的组成,以及工作原理。
图1是本实用新型散热装置立体分解图。基板3向上突伸出的若干散热鳍片32,基板若干固定原件34,本实施例中在基板3的四角各设一个固定原件34,基板中部开设有一个通孔36,可以为不同形状,本实施例为圆形,该圆形通孔具有一圆环形内表面38,基板3一侧还对应电路板1上的发热芯片10固定设有一支柱40,可以为铜柱;调节组件5,包括一底座50,本实施例中底座为圆形,以及由该底座50向上突伸出的若干鳍片52,该调节组件5的圆形底座50具有一圆环形外表面54,其中该底座50的外径略小于通孔36的内径,从而底座50的圆环形外表面54与基板3的通孔36的内表面38之间呈间隙配合,从而使该调节组件5可以上下活动的装设到该基板3的通孔36内。底座50的外表面54和通孔36的内表面,可以是其他形状,只要二者能够间隙配合即可。
图2是应用本实用新型散热的电路板。电路板1上设有两个发热芯片10,12,以及四个锁固孔14。这里发热芯片是发热原件。
图3是本实用新型散热装置立体组成图。
图4是本实用新型散热装置组合的侧视图;
图5是本实用新型散热装置的俯视图;
图6是图5的A-A剖视图。
本实用新型散热装置的工作原理如下。先在电路板1的锁固孔14内涂上焊接材料,将四固定原件34的一端对应穿插到该电路板1的四锁固孔14内,从而将散热装置的基板3装设到电路板1上,使基板3的铜柱40的底面贴接到发热芯片10的顶面。将调节组件5焊接或者通过导热胶粘接在基板3的通孔36内,使该调节组件5的底座50的底面初步贴接到发热芯片12的顶面。然后,再使用一加压装置,分别施加适当压力作用在散热装置的基板3和调节组件5上,使得散热装置基板3的铜柱40、调节组件5的底座50的底面分别与发热芯片10、12紧密贴接。
Claims (8)
1、一种散热装置,其特征在于:包括一基板,一个或多个调节组件;所述基板向上突伸出若干散热鳍片,所述基板设有至少一个通孔;所述调节组件设有一底座,其中所述底座的外表面与所述基板通孔的内表面之间为间隙配合,可上下活动的装设到所述基板的通孔内;所述调节组件在压力作用下,其底座的底面同发热元件紧密贴接。
2、根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述基板还预先设有一支柱,所述支柱的底面与其中一个发热元件相贴接。
3、根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于:当有N个发热元件时,该散热装置对应设有N-1个通孔,以及N-1个调节组件。
4、根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置,对应每一个发热元件,对应设有一个通孔及一个调节组件。
5、根据权利要求1或3或4所述的散热装置,其特征在于:所述基板的通孔是圆形的,所述调节组件的底座对应也是圆形。
6、根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置设有若干固定元件,通过所述固定元件,同发热元件所在的电路板上的锁固孔固定。
7、根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述调节组件的底座也向上突伸出若干散热鳍片。
8、根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述调节组件是铜材制成,所述基板是用铝材制成的。
Priority Applications (1)
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CN 200520060304 CN2833890Y (zh) | 2005-06-18 | 2005-06-18 | 一种散热装置 |
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CN 200520060304 CN2833890Y (zh) | 2005-06-18 | 2005-06-18 | 一种散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN2833890Y true CN2833890Y (zh) | 2006-11-01 |
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ID=37198203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN 200520060304 Expired - Lifetime CN2833890Y (zh) | 2005-06-18 | 2005-06-18 | 一种散热装置 |
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CN (1) | CN2833890Y (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102662445A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-09-12 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种服务器多散热风道隔离优化设计方法 |
WO2015032081A1 (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Xu Rui | 散热装置组合的制造方法 |
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2005
- 2005-06-18 CN CN 200520060304 patent/CN2833890Y/zh not_active Expired - Lifetime
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WO2015032081A1 (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Xu Rui | 散热装置组合的制造方法 |
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