CN201639904U - 一种发热元件散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及散热器技术领域，更具体地说是一种利于发热元件散热的散热结构，它包括发热元件、与发热元件直接接触的散热器，散热器与发热元件之间设置有PCB板，PCB板设置有圆孔，所述的散热器上表面对应圆孔的位置设置有凸点，凸点通过圆孔直接与发热元件接触。本实用新型的散热器的凸点通过圆孔直接与发热元件接触，发热元件与凸点接触良好，散热速度快、散热效果好；而且用传统PCB板代替铝质电路板，降低了产品成本。

Description

一种发热元件散热结构
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，更具体地说是一种利于发热元件散热的散热结构。
背景技术
传统的二极管、SMD电子组件等发热元件散热结构，普遍采用铝质电路板为中介，将发热元件产生的热量经过铝质电路板传导到散热片，来达到散热的目的，但此技术采用的铝质电路板价格昂贵，导致产品成本过高。
目前很多二极管、SMD电子组件等发热元件散热结构，散热器与发热元件之间均为金属焊接固定，由于材质的差异，在焊接部位热传导率受到很大的影响，热量从发热元件到散热器的扩散速度过慢，散热效果不够理想，加速散热元件老化。
目前也有相关的研究在改进上述技术，在中国申请的专利，申请号：200620065924.0，专利名称：一种二极管铝基板，包括与二极管直接接触的铝基板板体，铝基板板体与二极管接触的表面紧贴有PCB板，铝基板板体背向二极管面为利于散热的凹凸面，在PCB板上开有用于二极管穿过的圆孔，二极管底部通过圆孔紧贴于铝基板板体表面，并通过一可拆卸的卡固组件弹簧片固定。该实用新型在达到了较好的散热效果，但铝基板与二极管接触不够紧密，卡固组件弹簧片在产品安装、运输过程中比较容易松落，导致铝基板与二极管接分离而不能散热，影响二极管的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型提供一种发热元件通过散热器上的凸点直接与散热器接触的散热结构，具有接触和散热效果好，产品成本低的优点。
本实用新型的目的通过以下技术措施实现：
一种发热元件散热结构，它包括发热元件、与发热元件直接接触的散热器，散热器与发热元件之间设置有PCB板，PCB板设置有圆孔，所述的散热器上表面对应圆孔的位置设置有凸点，凸点通过圆孔直接与发热元件接触。
所述的散热器为铝板冲压铸造一体成型，散热器与PCB板通过螺丝固定，发热元件与PCB板通过焊接固定。
所述的发热元件为发光二极管。
所述的发热元件为SMD电子组件。
本实用新型的有益效果：
一种发热元件散热结构，它包括发热元件、与发热元件直接接触的散热器，散热器与发热元件之间设置有PCB板，PCB板设置有圆孔，所述的散热器上表面对应圆孔的位置设置有凸点，凸点通过圆孔直接与发热元件接触。本实用新型的散热器的凸点通过圆孔直接与发热元件接触，发热元件与凸点接触良好，散热速度快、散热效果好；而且用传统PCB板代替铝质电路板，降低了产品成本。
附图说明
图1为本实用新型的散热器的结构示意图；
图2为本实用新型的分解结构示意图；
图3为本实用新型的使用状态图。
附图标记
1——发热元件    2——PCB板    3——圆孔
4——散热器      5——凸点
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述：
本实用新型的一种发热元件散热结构的具体实施方式如图1至图3所示，一种发热元件散热结构，它包括发热元件1、与发热元件1直接接触的散热器4，散热器4与发热元件1之间设置有PCB板2，PCB板2设置有圆孔3，所述的散热器4上表面对应圆孔3的位置设置有凸点5，凸点5通过圆孔3直接与发热元件1接触。
本实用新型的散热器的凸点通过圆孔直接与发热元件接触，发热元件与凸点接触良好，散热速度快、散热效果好；而且用传统PCB板代替铝质电路板，降低了产品成本。
散热器4为铝板冲压铸造一体成型，在本实施例中散热器4与PCB板2通过螺丝固定，发热元件1与PCB板2通过焊接固定，本实用新型生产装配快捷、方便。
除此之外，散热器4与PCB板2还可以通过铆钉或黏着剂固定，发热元件1与PCB板2还可以通过黏着剂固定。
在本实施例中，所述的发热元件1为发光二极管。除此之外，发热元件1还可以是SMD电子组件。发热元件1的数量可根据需要设置，一个发热元件1与一个圆孔3、一个凸点5对应。本实施例中，每个散热器4上设有一个凸点5，一块PCB板2具有多个圆孔3，一块PCB板2与多个散热器4对应。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (4)

1.一种发热元件散热结构，它包括发热元件(1)、与发热元件(1)接触的散热器(4)，散热器(4)与发热元件(1)之间设置有PCB板(2)，PCB板(2)设置有圆孔(3)，其特征在于：所述的散热器(4)上表面对应圆孔(3)的位置设置有凸点(5)，凸点(5)通过圆孔(3)直接与发热元件(1)接触。
2.根据权利要求1所述的一种发热元件散热结构，其特征在于：所述的散热器(4)为铝板冲压铸造一体成型，散热器(4)与PCB板(2)通过螺丝固定，发热元件(1)与PCB板(2)通过焊接固定。
3.根据权利要求1所述的一种发热元件散热结构，其特征在于：所述的发热元件(1)为发光二极管。
4.根据权利要求1所述的一种发热元件散热结构，其特征在于：所述的发热元件(1)为SMD电子组件。
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